Trabalho Fundamentos de Eletrnica (EAD) Aluno: Leonardo Rosa Benedito R.

A: 1214699 Curso: SGTI M1 A

Tipos de encapsulamentos de circuitos integrados e A palavra encapsular significa proteger em uma cpsula ou como em uma. No caso de capsular circuitos integrados, encapsular o processo fsico de locar, conectar e proteger dispositivos ou componentes. Ele quem d forma aos chips. Portanto, encapsulamento o invlucro protetor de um circuito integrado. O invlucro possui terminais de metal or ou pinos, os quais so resistentes o suficiente para conectar eltrica e mecanicamente o chip de silcio a uma placa de circuito impresso. Cinco tipos de encapsulamentos em um chip:

DIP (Dual In-Line Package) Pacote Duplo em Linha. Circuito fabricado e inserido em ) uma s microplaqueta de silcio, e encapsulado de tal forma que as conexes externas sejam acessveis por meio de fios paralelos e pastilhas perpendiculares ao bordo da cpsula. Usado em vrios tipos de componentes, o padro mais tradicional e foi um sado dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memrias. Como possui terminais encapsulamentos de contato tipo perninhas", de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem atravs de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual Suas principais m manual. caractersticas so o invlucro plstico ou metlico e duas fileiras de pinos em lados opostos do chip. Possuem 8, 14 ou 16 pinos no total.

Figura 01. Encapsulamento DIP de 14 pinos

TSOP (Thin Small Outline Package) Pacote com Estrutura Pequena e Fina. Tipo de encapsulamento cuja espessura bastante reduzida em relao ao padro DIP. So soldados a contatos no mdulo de memria. Estes terminais de contato so menores e mais finos fazendo assim diminuir a incidncia de interferncia na comunicao, mas comparado com encapsulamentos mais modernos, as pernas aumentam a distncia que o sinal eltrico precisa percorrer a cada acesso, prejudicando assim o desempenho do mdulo. Usado em montagem superficial, eles so incrivelmente finos e possuem um espaamento entre os terminais de at 0,5 mm e altura de 1 mm. Possuem formato retangular e duas variedades principais: Tipo I e Tipo II. Os de tipo I so os mais populares entre os encapsulamentos TSOP e seus terminais esto localizados nas extremidades do corpo, no lado mais curto, e podem ter terminais que variam entre 28 e 48 pinos no total. Os do tipo II possuem terminais no lado longo e possuem terminais que variam entre 20 e 66 pinos no total. aplicado em alguns tipos de mdulos de memria RAM e Flash devido sua grande quantidade de terminais e seu pequeno volume, porm esto sendo suplantados pelos encapsulamentos BGA. H uma variao desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que ainda mais fino.

Figura 02. Encapsulamento TSOP de 48 pinos

QFP (Quad Flat Package) Encapsulamento Quadrado. um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados e montado apenas superficialmente, diretamente em placas de circuito impresso no necessitando o uso de soquetes. Existem verses de 32 a mais de 200 terminais, com um espaamento que vai de 0,4 a 1,0 mm. O seu formato bsico o de uma estrutura chata retangular, freqentemente quadrada, com terminais nos quatro lados, porm existe uma multiplicidade de modelos. As diferenas esto geralmente na quantidade de terminais, espaamento, dimenses, e materiais usados para aperfeioamento. Quando o seu encapsulamento cermico chamado de CQFP e quando plstico chama-se PQFP. geralmente usado em memrias flash e em outros componentes programveis.

Figura 03. Encapsulamento QFP de 44 pinos

PGA (Pin Grid Array) Matriz de Pinos. um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores. Este padro de encapsulamento utilizado por circuitos integrados quadrados tem os terminais em sua parte inferior e so instalados em soquetes apropriados. Em geral os pinos possuem espaamento de aproximadamente 2.54 mm entre cada um dos pinos. Alguns modelos de encapsulamento PGA, como por exemplo, o SPGA - Staggered Pin Grid Array - (PGA planejado) utilizam soquetes tipo ZIF - Zero Force Insertion - (Fora de Insero Zero) que um modelo de soquete criado para evitar problemas causados pela fora aplicada na insero e extrao dos chips e para proteger os pinos delicados. O encapsulamento SPGA uma evoluo do padro PGA, pois possibilitou que os pinos ficassem mais prximos uns dos outros. Este padro foi introduzido no Intel Pentium e utilizado at hoje. Possui diversas variaes dependendo do material utilizado no encapsulamento: Cermico (CPGA), Plstico (PPGA) ou Orgnico (OPGA).

Figura 04. Encapsulamento PGA feito em cermica

BGA( Ball Grid Array) Matriz de Bolas. Padro de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os pinos so pequenas bolas. soldado placa de circuito impresso atravs de soldagem SMD. O chip encaixado e a solda feita numa cmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solda se funde, mas que ainda no suficiente para derreter os demais componentes da placa me, incluindo os conectores plsticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. Suas vantagens, alm da maior quantidade de terminais (maior que 208 pinos) so muitas. A vantagem de se usar esferas no lugar de pinos que no existem pinos que possam entortar e como no tem terminais expostos para serem danificados, o BGA tm os problemas de coplanaridade e de manuseio muito reduzidos. Durante a solda, as esferas so auto-centralizadas, reduzindo assim problemas de posicionamento durante a montagem. Outra vantagem a distncia entre os terminais no componente, tipicamente 1.27 mm. Este tipo de encapsulamento usado por chipsets de placas-me e processadores atuais e em alguns tipos de memria usadas por placas de vdeo.

Figura 05. Encapsulamento BGA visto pela parte de baixo