UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SECŢIA TELECOMENZI ŞI ELECTRONICĂ ÎN TRANSPORTURI

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

Îndrumător: Valentin Stan

Student Steliean Bogdan-Gabriel 8311

CUPRINS

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea în tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiţiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacţie redusă 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF)

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF) amplifică semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvenţa sa. ARF-ul împreună cu circuitul de intrare formează blocul de radiofrecvenţă din receptor. În receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicându-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizării unui ARF într-un receptor este obţinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultând o sensibilitate limitată de zgomot (SLZ) mai bună deoarece acelaşi tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci când lucrează liniar ca amplificator decât când lucrează neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductanţa este mai mare decât panta de conversie şi pentru că la mixer intervin şi surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul îmbunătăţeşte izolarea antenei faţă de oscilatorul local (OL), scăzând câmpul radiat de antenă pe frecvenţa oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizării ARF-ului este dat de faptul că i se poate aplica reglajul automat al amplificării (RAA), limitând astfel semnalul aplicat mixerului la recepţia unor semnale foarte puternice. Principalele cerinţe pe care trebuie să le îndeplinească ARF-ul sunt: 1. amplificarea să fie suficient de mare (în jur de 10) şi pe cât posibil constantă cu frecvenţa; 2. să aibă o bună stabilitate în toată gama de frecvenţă; 3. să nu introducă distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. să prezinte distorsiuni de intermodulaţie şi de modulaţie încrucişată cât mai mici; 5. să contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi şi fimag. De regulă, ARF-ul are sarcina acordată pe frecvenţa semnalului (obţinându-se astfel o îmbunătăţire a rejecţiei fi şi fimag), dar uneori se utilizează, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilităţii, şi ARF cu sarcină aperiodică. Această soluţie este frecventă la circuitele integrate.

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere În receptoarele superheterodină frecvenţa intermediară este fixă, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare decât a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvenţa recepţionată este: fs=fh−fi (fh = frecvenţa OL, fi = frecvenţa intermediară).

Pentru ca receptorul să lucreze corect, cu sensibilitate maximă şi fără distorsiuni, ar trebui ca frecvenţa de acord a circuitelor de RF (fs0) să fie egală cu frecvenţa semnalului (fs). Această condiţie ar putea fi îndeplinită reglând separat fh (acordul OL) şi fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi însă incomodă. În practica curentă acordul circuitelor de RF şi OL se efectuează simultan, condensatoarele variabile respective având rotoarele montate pe acelaşi ax. Respectiv, în cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplasează solidar. În felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvenţa dorită se acţionează asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este însoţită de dificultăţi de ordin tehnic, diferenţa între frecvenţele de acord ale circuitului OL (fh) şi a celor de RF (fs0) neputând fi menţinută constantă, cu precizie oricât de mare, în toată gama de recepţie. Apare o eroare de aliniere:

Δfa1=fs−fs0=fh−(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se înţelege (la proiectare) determinarea elementelor L şi C ale circuitelor astfel încât diferenţa între frecvenţele lor de acord să fie cât mai apropiată de frecvenţa intermediară, în toată gama de recepţie; respectiv, erorile de aliniere să fie cât mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se înţelege operaţia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anulează eroarea de aliniere la una, două sau mai multe frecvenţe din gamă. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigură încadrarea frecvenţei recepţionate în limitele dorite (frecvenţele de capăt ale gamei).

astfel încât frecvenţele de acord ale celor două circuite să fie egale în toată gama de acord. caracteristica globală de selectivitate nu este afectată. cu coeficient de cuplaj în tensiune subunitar. . Dacă banda circuitelor de RF este apropiată de cea a filtrului FI. ele reglându-se în tandem (monoreglaj). unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (cât se poate realiza curent practic). Deoarece la studiul circuitelor de intrare. rezultă BRF = fs/Q = 100 kHz. benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit şi apar distorsiuni la recepţie. transferul în tensiune sa definit de la antenă până la intrarea în dispozitiv. după cum se va vedea. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului şi a amortizării circuitelor acordate de către rezistenţele de intrare şi ieşire ale tranzistoarelor. Dacă banda circuitelor de RF este mult mai mare decât a filtrului FI. Acest caz se întâlneşte în gamele US. de regulă.8 kHz. nu se cuplează. la fs = 10 MHz. ci la prize sau mutual. 2÷0. Limita admisă pentru erorile de aliniere este corelată cu banda circuitelor de RF: ( ) Δfa1< 0. şi. Cele două elemente variabile din circuitul de intrare şi ARF trebuie să fie identice. rezultă o bandă pentru circuitul de intrare mult mai mare decât banda AFI. direct în paralel pe circuitele acordate. Amplificarea în tensiune Intrarea şi ieşirea tranzistoarelor din ARF.5BRF 2. în timp ce banda filtrului FI este de 6 . Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie să fie identică sau cât mai apropiată cu putinţă de topologia circuitului de intrare. ceea ce este mai supărător. pentru asigurarea stabilităţii. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate. Acest caz se întâlneşte în gama UL. De exemplu.Importanţa alinierii este dependentă de raportul între banda de trecere a circuitelor de RF şi a celor de FI. vom defini amplificarea ARF între intrarea sa şi intrarea dispozitivului următor din lanţul de amplificare (intrarea în mixer). deformarea caracteristicii globale de selectivitate. efectul erorii de aliniere se rezumă la micşorarea amplificării. eroarea de aliniere are ca efect scăderea amplificării globale şi.

Re se utilizează pentru polarizare. Rezistoarele Rb1. se poate scrie: În Fig.3.1. Cf formează un filtru pe alimentare. 6.2 se prezintă o schemă de ARF. Pentru schema echivalentă simplificată a tranzistorului bipolar din Fig. Pornind de la această schemă se obţin schemele echivalente din Fig.C2. 6. 6. . 6.1. Ce sunt scurcircuit pentru semnal. Rb2. iar Rf. condensatoarele C1. aşa cum se ilustrează în schema simplificată din Fig.Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y.

6. conductanţa de intrare în tranzistorul Q2. valoarea inductanţei L nu se modifică.c).2. Coeficientul de cuplaj în tensiune între inductanţele din primar (L1) şi secundar (L) din schema echivalentă din Fig. impunându-se ca puterea pe această conductanţă să nu se modifice în urma eliminării prizei inductive. se poate scrie: unde Ps reprezintă coeficientul de cuplaj în tensiune dintre inductanţele din secundar cu numerele de spire n1 şi n2. de forma: Considerând că factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductanţa din secundar cu numărul de spire n2 şi conductanţa Gin.3. se transformă într-o conductanţă echivalentă notată Grs în schema echivalentă din Fig.2. 6.b). Din considerente energetice. din Fig. 6. ilustrate în schema echivalentă din Fig. 6.b) este foarte mare. se scrie: .3. Gin. 6. Calculul elementelor reflectate În urma eliminării prizei pe inductanţa L din secundarul transformatorului X2.3.c).3.1. atunci în urma eliminării prizei inductive din Fig.

6.unde n reprezintă numărul de spire al bobinei de inductanţă L din primar. admitanţa Y1 din primar se reflectă în secundar cu valoarea notată Yr2.d) se prezintă schema echivalentă cu primarul raportat la secundar. Astfel. În Fig.3. prin următoarea relaţie matematică: .

În urma reflectării primarului în secundar. generatorul de curent Ig. devine: . din considerente energetice.

.

ca în Fig. 6.16) pentru conductanţa G0 din relaţia (6. În ambele cazuri variaţia lui Q compensează parţial variaţia lui AU0 cu frecvenţa.27) s-au utilizat expresiile (6.26) şi (6. ( ) () .19).a).b)) se poate obţine o amplificare aproape constantă cu frecvenţa. Combinând două tipuri de cuplaj (ca în Fig. amplificarea creşte cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv şi scade pentru cel inductiv (Fig.16). în cazul acordului capacitiv.5. Spre exemplu. Global. chiar o caracteristică căzătoare AU0(f0). Conform cu relaţia (6. astfel ca produsul T0(f0)⋅AU0(f0) să prezinte o variaţie cât mai redusă. rezultă pentru Q o scădere cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv: În deducerea relaţiilor (6.4). Menţinerea constantă a produsului T0AU0 se poate realiza alegând adecvat cuplajele în circuitul de intrare şi ARF. în ipoteza Q0 = constant. Ps≈C / C+Cp scade cu frecvenţa de acord şi se poate obţine. Alura variaţiei AU0(f0) trebuie corelată cu alura variaţiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0). cuplând tranzistorul următor capacitiv interior.24) şi (6. 6.25). ce rezultă direct din relaţiile (6.5.Pentru a avea o imagine asupra variaţiei lui AU0 cu frecvenţa de acord trebuie să se ţină seama şi de variaţia lui Q. 6.

Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) .3.

este necesară.În practică. . amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului. de regulă. pentru asigurarea benzii de trecere. amortizare ce se realizează de preferinţă cu o rezistenţă serie.

Din acest motiv rezultă necesitatea de verificare a stabilităţii amplificatorului. Dispozitivele active prezintă întotdeauna o anumită reacţie internă. că intrarea şi ieşirea dispozitivului sunt conectate în paralel pe circuitele acordate. datorită căreia semnalul de la ieşire este adus la intrare. Aceasta fiind conectată în paralel cu circuitul acordat de la intrare. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4. Condiţiile de stabilitate Considerăm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB. considerăm pentru început. TEC. pericolul autooscilaţiei apare atunci când admitanţa echivalentă are partea reală (conductanţa) negativă. îl amplifică şi îl transmite circuitului de ieşire. De asemenea. Vom studia stabilitatea analizând admitanţa prezentată de dispozitiv la intrare. etc.4.) având conectate la intrare şi la ieşire circuite LC acordate. .1. Dispozitivul activ primeşte semnal de la circuitul LC de intrare.

.

.

cu atât mai pronunţat cu cât Cr este mai mare.49). prin intermediul variaţiei lui ω02 se schimbă Cref. Această interacţiune între acordul celor două circuite face dificilă (uneori chiar imposibilă) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeaşi frecvenţă). Efectul reacţiei interne asupra caracteristicii de frecvenţă este ilustrat în Fig.9. Fenomenul are loc şi în sens invers: când se modifică L1 sau C1. Apare un maxim ascuţit. De notat că la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obişnuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat). 6. Această capacitate variază puternic cu frecvenţa. la o anumită valoare a lui Cr amplificatorul autooscilează. . prezentând un maxim la frecvenţa de rezonanţă ω02: Observaţie: Dacă L2 sau C2 se schimbă (de exemplu la reglaj). se impune o condiţie mult mai severă decât (6. se dezacordează circuitul de ieşire. pe măsura creşterii lui Cr. Pentru evitarea deformării caracteristicii de frecvenţă şi pentru a se putea realiza acordul circuitelor.Al doilea efect nedorit al reacţiei interne a dispozitivului constă în reflectarea unei capacităţi (Cref) în paralel cu circuitul de intrare. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. caracteristica de frecvenţă se deformează mult la frecvenţe sub cea de rezonanţă. Pornind de la o caracteristică de frecvenţă simetrică sub formă de clopot pentru Cr=0 şi ambele circuite acordate pe aceeaşi frecvenţă.

10.b).49)): .10 se scrie (din (6. 6. 6.10). Rezolvarea acestei probleme se realizează prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig. G/p2 este conductanţa echivalentă la priză. circuitele acordate rezultă cu capacitate foarte mare şi inductanţă foarte mică. Condiţia de stabilitate pentru circuitul din Fig.2. C/p2 este capacitatea echivalentă la priză. iar p2L este inductanţa echivalentă la priză. 6. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate În practică. Rezultă că pentru circuitul echivalent conectat la priză raportul C/L creşte de 1/p4 ori faţă de circuitul fizic. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare şi cu factor de calitate corespunzător. În schema echivalentă din Fig.4.

conectat fie la intrarea fie la ieşirea dispozitivului.3. este mult mai uşor de realizat. De exemplu în cazul când nu avem circuit acordat la sarcină (amplificator aperiodic). Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat. Neutrodinarea . în ARF mai pot să apară reacţii inductive şi capacitive între componente şi traseele de conexiuni.Alegând coeficienţii de priză de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. singurul pericol de instabilitate îl constituie circuitele LC parazite de la intrare şi ieşire. prin tratarea corectă a punctelor de masă. etc. Reacţii externe: Pe lângă reacţia inversă din tranzistor. o reacţie prin circuitele comune de alimentare. prin dispunerea raţională a componentelor. proiectarea minuţioasă a cablajelor. Această rezistenţă amortizează şi circuitul LC parazit ce se formează la ieşire. 4. Stabilitatea ARF-ului poate fi îmbunătăţită suplimentar prin înscrierea unei rezistenţe R ≅ 50÷300 Ω între terminalul de ieşire al dispozitivului activ şi circuitul acordat. utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare. Toate acestea constituie reacţii externe. Acestea trebuie reduse cât mai mult posibil prin ecranare.

conform relaţiei (6.La tranzistoare. Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare. conectat între intrare şi ieşire. y12 este echivalent cu un grup paralel Cr. Unilateralizarea ar cere. dacă în montaj este disponibilă o tensiune în antifază cu tensiunea de ieşire.56) o capacitate negativă. În schimb. . se poate face neutralizarea cu o reţea analogă celei ce modelează pe y12. Gr.

Se poate arăta că cele două tranzistoare (a căror circuit echivalent de semnal mic este prezentat în Fig. În schimb. La frecvenţe sub 30 MHz se utilizează ARF de tip cascodă ce are la intrare un etaj cu impedanţă mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacţie internă redusă (BC) (Fig. în practică. de unde rezultă: Prin neutrodinare se poate obţine. se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. astfel încât stabilitatea lor este uşor de asigurat. Pentru schema din Fig. 6. In) să se neutralizeze. Rezistoarele R1÷R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor. o scădere a capacităţii de reacţie cu un rdin de mărime.15. cât şi . 6. 6. faptul că rezistenţa de intrare este mică (≅100ohmi) creează dificultăţi de adaptare la frecvenţe mici.a) avem: Ir+In= 0 .Din condiţia ca cei doi curenţi de reacţie (Ir. Conductanţa de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare.14 sunt echivalente cu diportul din Fig. iar Q2 în BC. La frecvenţe peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrările şi ieşirile se fac pe impedanţă de mică (75 Ω). este în conexiune EC. Cascoda prezintă atât avantajul rezistenţei de intrare mari al conexiunii EC.12).11. 6. Pe semnal Q1.5. 6. ARF cu reacţie redusă Parametrul y12 este foarte mic în conexiunile BC pentru TB şi GC pentru TEC.

Conexiunea cascodă este mai des folosită în circuitele integrate.avantajul reacţiei inverse reduse al conexiunii BC.13 şi este de forma: . Rezistenţa de ieşire pentru configuraţia EC se calculează cu ajutorul schemei de test in Fig. 6. Amplificarea realizată de cascodă este aproape egală cu a unui tranzistor în conexiune EC.

59).14 rezultă direct că rezistenţa de intrare este dată chiar de rezistenţa rπ a tranzistorului Q1 ( Ri = rπ 1 ). Se utilizează mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). 6. iar cel de-al doilea este TB (în conexiune BC). 6. deci generatorul gm1v1 este inactiv. transconductanţa circuitului de la intrare la ieşire este aproximativ egală cu transconductanţa tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm). conform cu (6.12. Se observă că v1 = 0 . Pentru acesta.Din Fig. Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar în EC cu degenerare în emitor. Mai uzual sunt schemele în care primul tranzistor este TEC (în conexiune SC). . Rezistenţa de ieşire se calculează prin scurtcircuitarea intrării la masă şi aplicarea apoi a unui semnal de test la ieşire. Deoarece câştigul în curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul său este aproape egal cu unitatea. rezistenţa de ieşire este de forma: Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig.

Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF.6. 2. pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru în clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel. fiind necesară alegerea unui atenuator potrivit constând din rezistenţele R1. Montajul este aşezat într-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm. Amplificatorul complet este reprezentat în fig.R2 şi R3) menţionate în fig. cât şi din articolele apărute în QST şi alte reviste rezultând miezul proiectului. Fig. iar fig. 1. Ansamblul constă din două plăci aşezate în paralel: amplificatorul RF şi filtrul trece jos. Amplificatorul necesită componente uşor de procurat. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF făcute de Motorola. prezintă schema ansamblului RF împreună cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos. . 3. reprezintă schema filtrului propriu-zis. Au fost preluate idei atât prin consultarea manualului publicat de ARRL şi Societatea Engleză de Radio (RSGB). 2). ori au un preţ prohibitiv de ridicat.].trad. Acest tranzistor se poate înlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n. producţia cărora ori s-a sistat. Descrierea amplificatorului Schema bloc Conceptul acestui amplificator stă la baza unor experienţe obişnuite de constructor.

El are o singură spiră spre înainte.7 nF sunt efective peste 14 MHz. Rezistorii înseriaţi de 6. 4 arată raportul între putere RF şi frecvenţa de lucru a amplificatorului. Circuitul RC de la intrare asigură câştigul în ansamblu.8 Ω determină câştigul până la 14 MHz. iar condensatorii de 4. Spira de întoarcere asigură un nivel negativ de întoarcere cu scopul de a reduce câştigul şi de a stabiliza impedanţa de intrare peste ecartul de frecvenţă HF. Transformatorul de ieşire T2 este deasemenea confecţionat cu un raport de 4:1. Fig. aşa cum e menţionat şi în schemă. În toate cazurile. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este în contact termic direct cu tranzistoarele finale. LM 317 funcţionează când PTT-ul intern este activat. de mică impedanţă constă dintr-o singură spiră cu priză la mijloc. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Măsurătorile au fost făcute cu un receptor al serviciilor de comunicaţii IFR1600S. Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. incluzând reacţiile produse de armonicile a 2-a şi a 3-a. armonicile au fost mai mari de 40 dB în sens negativ referitor la frecvenţa fundamentală (-40 dBc).T1 este confecţionat pe un miez binoclu şi are un raport de 4:1. Tensiunea este obţinută de la regulatorul LM317T care operează ca sursă de curent în comutaţie. 1--Amplificatorul construit. Secundarul transformatorului. Fig. iar .

totuşi. o putere remarcabilă.) Reţineţi că începând cu 21 MHz câştigul începe să scadă. Aceasta înseamnă că pe 10 metri mai putem vorbi de un câştig de 10 dB.315. 97.amplificatorul îndeplineşte condiţiile FCC referitoare la puritatea spectrală (vezi Federal Communications Commission. Fig. micşorânduse de la puterea nominală de 30 W la 20 W pe 29 MHz. Sec. 2--Schema de principiu . 7.

T2 . R7 . 17 .0.18.82 pF capacitor C14 .10 K.8 Ω. cu suport K1 .Releu. R3 .300. 1 W R2.1N914 diode D5. verde. Q4 . 1 W R4.Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 .7 K.150 pF capacitor C15 .4700 pF capacitor C18-20 .FES8JT diode D9 . 2N2222A Q3.2 K. R9 . Q2 .Miez trafo.0.8.0. potenţiometru R16--27Ω. D7. VK-200 T1 . LM317T . 1 W R15--1 K. 1 W R12-14--3. 1 W R6.001 µF capacitor D1-D4 .6. 1 W R17--4. 1 W R10 .200 pF capacitor C16.şoc RF.01 µF capacitor C11 .IC.3 K.1N4004 diode D6 . roşu.120 Ω. DPDT Q1. 1 W R11 .1. cu suport D10 . 1 W R8. R5 . T-3/4.Miez trafo. Lista de componente Placa amplificatorului RF C1-10 . 1 W RFC1 .3. D8 .Tranzistor de comutaţie.LED.18 Ω. U1 . (A) BN-43-303.LED. 12 V CC.1 µF capacitor C12 .3 µF capacitor C13 .

1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 .2.5 mm şurub 2 .2.330 pF capacitor 2 .430 pF capacitor 1 .2.Miscelanee 2 .5 mm şurub 6 . 3 pentru implantarea pieselor) 2 .5 mm diam. 1 . 12 .2.500V 3 .560 pF capacitor 3 .T-50-6 Fir Cu de 0. cu filet Comutator basculant.5 mm izolator 9 .TO-220 izolatoare mică Circuitul imprimat.T-50-2 4 . 12 V dc. SPDT Mufă tată tip Jones. 500 V 12 .180 pF capacitor 3 .3 mm izolator 2 . 6 poziţii.0.2.suport BNC cu filet Mufă mamă RCA.5 mm şaibă 2 . 1 circuit.2.Comutator. cu filet 2 pini.8 mm Circuitul imprimat.2700 pF capacitor.01 µF capacitor.100 pF capacitor. DPDT. polarizat .2. distanţiere hexagonale 9 .Releu. FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia şasiu Capacul şasiului Radiator mare 4 . Yaxley 8 . amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig.820 pF capacitor 3 .TO-220 kit de montare 2 .5 mm şurub 4 .5 mm piuliţe 2 .

eliminându-se astfel situaţia de a comanda din exterior. ori comandând-o printr-un circuit RF de cuplare. pp 17. Valoarea lui C12 (3. S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF şi de a reduce costurile de construcţie. de aceea trebuie înfăşurată cu sârmă groasă de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaţie de teflon. Secţiunea PTT poate fi acţionată manual (legând-o la pământ). 91-17. Inelele pentru inductivităţi şi conductorii necesari pot fi achiziţionate de la Amidon. Nu există posibilitatea de a urmări ALC. Orice interferenţă internă duce la degradarea serioasă a performanţei amplificatorului. Modulul filtrului trece jos utilizează perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenţei de lucru alocate. ceea ce permite o recepţie HF multibandă şi VHF moderată în cazul unui transceiver cu o plajă largă de frecvenţe. Bobina poartă un curent substanţial. cum e Yaesu FT-817. Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat în manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook. gamele de frecvenţă şi constantele circuitelor sunt menţionate în diagrama schemei filtrului trece jos.97) Filtrele nu sunt folosite dacă amplificatorul este în repaus ori dacă funcţia de PTT nu este activată.8 la 30 MHz. de aceea se recomandă precauţie pentru ca amplificatorul să nu fie suprasolicitat. .3uF) determină în SSB constanta de timp a comutatorului acţionat prin RF. Cele şase filtre acoperă cele nouă benzi de amatori de la 1.Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieşire T2. Comutarea în emisie este realizată cu ajutorul releului K1.

Piesele să fie lipite de placă în aer". Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta.Fig. . iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. 6. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. Acestea sunt menţionate pe schemă. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. 4--Raportul între puterea RF şi frecvenţa de lucru Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele.

doar câteva idei de a înlesni procesul de asamblare.9. ele nu sunt placate cu zinc. Deşi circuitele de la FAR Circuits sunt . Plăcile imprimate sunt cele obişnuite. Prepararea placilor Idei de construcţie Nu se vor da aici instrucţii de tip pas cu pas.

zip. aşa că aceste legături trebuie făcute şi cositorite. Acestea sunt menţionate pe schemă. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate.placate. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. Prepararea plăcilor Date fiind suprafeţele mari de cositorit acestea trebuie să fie curate. masa nu este legată între cele două părţi. Nu folosiţi pastă de lipit pentru că aceasta este corozivă. Placarea cu soluţie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. 6.5. Piesele să fie lipite de placă în aer". Cele mai bune sunt plăcile zincate. Desene detaliate ale plăcilor imprimate. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Ea se poate găsi la adresa www. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru.html.falara.2005 nu era accesibilă) Circuitele neasamblate sunt prezentate în fig. a cutiei pot fi găsite pe site-ul www. Calitatea acestor legături este crucială pentru performanţele amplificatorului. webmasterul FARA a realizat chiar şi o pagină separată pentru acest proiect.arrl.org/files/qstbinaries/fara-amp. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. (în data de 11.10. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. schema de implantare a pieselor şi confecţionarea bobinelor. Saul K1BI. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. altfel veţi avea dificultăţi la lipirea pieselor componente.org/tektalk/tektalkfs. acestea pot fi mai uşor lipite. Controlaţi toate conectările să eliminaţi lipirile reci. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Pe parcursul construcţiei soluţia de colofoniu trebuie îndepărtat cu un diluant. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. .

Este posibil ca picioarele condensatoarelor să necesite ajustări uşor pentru a se potrivi cu rasterul de pe placă. după care se vor implanta condensatoarele legate paralel şi firele de legătură. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliată. Nu montaţi D6. Se vor monta mai întâi piesele filtrului. După aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenţele. partea de sus este masa. Filtrul este reprezentat în fig. iar releul rămâne ultima. Vezi în schemă valoarea pieselor aparţinând fiecărei game de . După acestea urmează diodele. şi condensatoarele.Fig. 7. 6 Acest artificiu reduce impedanţa spre masă. Q3 şi Q4 până placa nu este fixată definitiv în carcasă şi orientată provizoriu spre radiator. găurile pieselor sunt lărgite.

Acesta se va . Fig. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montaţi ansamblul LPF înainte de acordarea acesteia. Releele se vor monta ultimele. Se recomandă legarea acesteia de selectorul de bandă. Nu încălziţi prea mult terminalele releelor la lipire.undă.

Se va folosi sarcină artificială în locul unei antene reale. apoi lipiţi-le pe cutia amplificatorului şi pe radiator. D6 nu trebuie izolată. Deconectaţi tensiunea. Montaţi amplificatorul folosind 4 şaibe de diam. O vedere de sus în interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plăcii cu filtrul RF este reprezentată în fig. va trebui să măsuraţi cca 35 W putere emisă.29 MHz. Aplicaţi mai multe straturi subţiri de lac transparent pentru a proteja inscripţia.7 V CC. conectaţi şi activaţi placa filtrului trece jos. montaţi comutatorul de game. Verificaţi dacă puterea emisă se încadrează în limitele prevăzute de 1.8 . numai tensiunea de pretensionare trebuie fixată. in afară de comutatorul de benzi. Montaţi distanţierele care fixează montajul. indepărtaţi firele de legătură improvizate. apoi măriţi tensiunea de lucru la 14. Şasiul. Măriţi puterea de intrare la 2 W apoi notaţi valoarea puterii de ieşire (cca 25 W). apoi măriţi orificiile la dimensiunile necesare. Montaţi D6 Q3 şi Q4 folosind foiţele de mică de tip TO-220 şi scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de şasiu. . Aplicaţi 12 V CC şi legaţi firul PTT la pământ (releu ar trebui sa se aclanşeze). Folosiţi bucăţi scurte de RG 174 pentru legăturile RF în interiorul montajului. făcute cu un burghiu mic. Este important ca găurile să fie marcate exact. dar va fi destul de dificil. Montaţi radiatorul şi părţile componente ale faţadei. faţada şi radiatorul Modelele acestor părţi componente le găsiţi la pagina web menţionată ceva mai sus. 8.monta între cele două module după ce acestea au fost fixate definitiv în şasiu. Acordarea şi verificarea Pentru că acest montaj este de tip bandă largă nu necesită acordare. Legaţi bornele F in şi F out de pe placa RF. Faceţi o listare a acelor documente şi decupaţi-le. Acordaţi R15 (1 K) la minimul valorii sale. Aplicaţi scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare şi notaţi puterea la ieşire. Rotiţi uşor trimerul R15 şi măriţi curentulpână puterea de emisie creşte cu cca 15%. Inscripţionaţi faţada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. 3 mm în cele 4 colţuri drept distanţiere între şasiu şi placa cu piese. În prima fază de acord este nevoie de o sursă stabilizată de tensiune între 12-14 V.

10. Circuit integrat SA5209 .

.

.

.

.

.

.

.

Lucrul în SSB rezultă că radiatorul se va încălzi destul de puternic. al carei glob protector a fost indepartat. Sa fie o listare perfecta. Harry. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. cu folie de plastic. W2RKB a asigurat îndemnarea necesară pornirii. Kiturile oferite spre vânzare. Astfel. gen glossy. David Hosom a asistat fotografiind. ori cu o lampa cu aburi de mercur. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos. Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta. Mulţumiri cordiale le sunt prezentate. pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii. chiar şi parţial finalizate care necesită mici completări ulterioare sunt interzise de reglementările FCC. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie. Sau daca nu se doreste aceasta varianta. . nu se admite economisirea de toner. Cuvantul cheie este rabdarea. Comentarii finale FCC a impus restricţii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz. rectilinii pe hartie. Înainte de a construi acest amplificator vă rog să consultaţi din nou reglementările FCC aferente.11. Durata de construcţie al acestui amplificator. se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia. este un proiect practic oferind multe satisfacţii. Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. cu expunere la soare (metoda neanderthaliana). expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. sa se lipeasca bine tonerul pe placa. se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie. el a realizat circuitele imprimate şi a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. dupa care se lasa sa se raceasca placa. dacă toate părţile componente sunt la îndemână şi corect preparate este de cca 4 ore. iar răcirea în condiţii de emisie este mai mult ca adecvată. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacţii dacă la el participă şi alţii. Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. Se mai ajuta cu degetele. Acordă amplificatorului FARA o posibilitate de încercare. multistrat. Hartia press and peel este scumpa.

folosind hartie de tip "mûnyomó papír" care costa cca 1. desigur.5 lei coala A4 in Ungaria. de unde o cumpar ocazional din papetarie. BIBLIOGRAFIE .Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu permite penetrarea tonerului in textura. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase.

ro Cojoc Dumitru. Tehnica transmisiunilor radio . Bălan Constantin. Editura Academia Militară.nxp. 1987. 1970. Editura Militară.com http://www. Instalaţii de recepţie (proiectare). Bucureşti 1988.electronics-lab.com http://www. .partea a Il-a. Editura Academia Militară. Receptoare de frecvenţă foarte înaltă. Bucureşti. Cojoc Dumitru.www.radioamator. Bucureşti.