UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SECŢIA TELECOMENZI ŞI ELECTRONICĂ ÎN TRANSPORTURI

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

Îndrumător: Valentin Stan

Student Steliean Bogdan-Gabriel 8311

CUPRINS

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea în tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiţiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacţie redusă 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF)

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF) amplifică semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvenţa sa. ARF-ul împreună cu circuitul de intrare formează blocul de radiofrecvenţă din receptor. În receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicându-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizării unui ARF într-un receptor este obţinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultând o sensibilitate limitată de zgomot (SLZ) mai bună deoarece acelaşi tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci când lucrează liniar ca amplificator decât când lucrează neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductanţa este mai mare decât panta de conversie şi pentru că la mixer intervin şi surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul îmbunătăţeşte izolarea antenei faţă de oscilatorul local (OL), scăzând câmpul radiat de antenă pe frecvenţa oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizării ARF-ului este dat de faptul că i se poate aplica reglajul automat al amplificării (RAA), limitând astfel semnalul aplicat mixerului la recepţia unor semnale foarte puternice. Principalele cerinţe pe care trebuie să le îndeplinească ARF-ul sunt: 1. amplificarea să fie suficient de mare (în jur de 10) şi pe cât posibil constantă cu frecvenţa; 2. să aibă o bună stabilitate în toată gama de frecvenţă; 3. să nu introducă distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. să prezinte distorsiuni de intermodulaţie şi de modulaţie încrucişată cât mai mici; 5. să contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi şi fimag. De regulă, ARF-ul are sarcina acordată pe frecvenţa semnalului (obţinându-se astfel o îmbunătăţire a rejecţiei fi şi fimag), dar uneori se utilizează, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilităţii, şi ARF cu sarcină aperiodică. Această soluţie este frecventă la circuitele integrate.

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere În receptoarele superheterodină frecvenţa intermediară este fixă, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare decât a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvenţa recepţionată este: fs=fh−fi (fh = frecvenţa OL, fi = frecvenţa intermediară).

Pentru ca receptorul să lucreze corect, cu sensibilitate maximă şi fără distorsiuni, ar trebui ca frecvenţa de acord a circuitelor de RF (fs0) să fie egală cu frecvenţa semnalului (fs). Această condiţie ar putea fi îndeplinită reglând separat fh (acordul OL) şi fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi însă incomodă. În practica curentă acordul circuitelor de RF şi OL se efectuează simultan, condensatoarele variabile respective având rotoarele montate pe acelaşi ax. Respectiv, în cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplasează solidar. În felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvenţa dorită se acţionează asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este însoţită de dificultăţi de ordin tehnic, diferenţa între frecvenţele de acord ale circuitului OL (fh) şi a celor de RF (fs0) neputând fi menţinută constantă, cu precizie oricât de mare, în toată gama de recepţie. Apare o eroare de aliniere:

Δfa1=fs−fs0=fh−(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se înţelege (la proiectare) determinarea elementelor L şi C ale circuitelor astfel încât diferenţa între frecvenţele lor de acord să fie cât mai apropiată de frecvenţa intermediară, în toată gama de recepţie; respectiv, erorile de aliniere să fie cât mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se înţelege operaţia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anulează eroarea de aliniere la una, două sau mai multe frecvenţe din gamă. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigură încadrarea frecvenţei recepţionate în limitele dorite (frecvenţele de capăt ale gamei).

ceea ce este mai supărător. astfel încât frecvenţele de acord ale celor două circuite să fie egale în toată gama de acord. de regulă. şi. Amplificarea în tensiune Intrarea şi ieşirea tranzistoarelor din ARF. unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (cât se poate realiza curent practic). ele reglându-se în tandem (monoreglaj). efectul erorii de aliniere se rezumă la micşorarea amplificării. Acest caz se întâlneşte în gamele US. . ci la prize sau mutual. eroarea de aliniere are ca efect scăderea amplificării globale şi. Dacă banda circuitelor de RF este mult mai mare decât a filtrului FI. deformarea caracteristicii globale de selectivitate. direct în paralel pe circuitele acordate. în timp ce banda filtrului FI este de 6 . Acest caz se întâlneşte în gama UL. De exemplu. Limita admisă pentru erorile de aliniere este corelată cu banda circuitelor de RF: ( ) Δfa1< 0. benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit şi apar distorsiuni la recepţie. după cum se va vedea. cu coeficient de cuplaj în tensiune subunitar. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului şi a amortizării circuitelor acordate de către rezistenţele de intrare şi ieşire ale tranzistoarelor. rezultă o bandă pentru circuitul de intrare mult mai mare decât banda AFI. caracteristica globală de selectivitate nu este afectată. Deoarece la studiul circuitelor de intrare.Importanţa alinierii este dependentă de raportul între banda de trecere a circuitelor de RF şi a celor de FI. Cele două elemente variabile din circuitul de intrare şi ARF trebuie să fie identice. vom defini amplificarea ARF între intrarea sa şi intrarea dispozitivului următor din lanţul de amplificare (intrarea în mixer).5BRF 2. la fs = 10 MHz. Dacă banda circuitelor de RF este apropiată de cea a filtrului FI. transferul în tensiune sa definit de la antenă până la intrarea în dispozitiv. 2÷0. rezultă BRF = fs/Q = 100 kHz. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate. Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie să fie identică sau cât mai apropiată cu putinţă de topologia circuitului de intrare.8 kHz. nu se cuplează. pentru asigurarea stabilităţii.

aşa cum se ilustrează în schema simplificată din Fig. . Re se utilizează pentru polarizare. 6. se poate scrie: În Fig.1. Rezistoarele Rb1.1. Cf formează un filtru pe alimentare. iar Rf. 6. Ce sunt scurcircuit pentru semnal.3. Rb2. 6.C2.Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y. 6. condensatoarele C1. Pornind de la această schemă se obţin schemele echivalente din Fig. Pentru schema echivalentă simplificată a tranzistorului bipolar din Fig.2 se prezintă o schemă de ARF.

se transformă într-o conductanţă echivalentă notată Grs în schema echivalentă din Fig. conductanţa de intrare în tranzistorul Q2. impunându-se ca puterea pe această conductanţă să nu se modifice în urma eliminării prizei inductive.3. Din considerente energetice.3.1. valoarea inductanţei L nu se modifică. 6. atunci în urma eliminării prizei inductive din Fig.b) este foarte mare.3.2. 6. 6. 6.b).2. Gin. ilustrate în schema echivalentă din Fig. Calculul elementelor reflectate În urma eliminării prizei pe inductanţa L din secundarul transformatorului X2.c). se poate scrie: unde Ps reprezintă coeficientul de cuplaj în tensiune dintre inductanţele din secundar cu numerele de spire n1 şi n2. 6. se scrie: .c). din Fig. de forma: Considerând că factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductanţa din secundar cu numărul de spire n2 şi conductanţa Gin. Coeficientul de cuplaj în tensiune între inductanţele din primar (L1) şi secundar (L) din schema echivalentă din Fig.3.

Astfel.unde n reprezintă numărul de spire al bobinei de inductanţă L din primar.d) se prezintă schema echivalentă cu primarul raportat la secundar. 6.3. admitanţa Y1 din primar se reflectă în secundar cu valoarea notată Yr2. prin următoarea relaţie matematică: . În Fig.

devine: .În urma reflectării primarului în secundar. din considerente energetice. generatorul de curent Ig.

.

Conform cu relaţia (6.19). Global.16).24) şi (6.4). Alura variaţiei AU0(f0) trebuie corelată cu alura variaţiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0). ( ) () . 6.26) şi (6. În ambele cazuri variaţia lui Q compensează parţial variaţia lui AU0 cu frecvenţa. Combinând două tipuri de cuplaj (ca în Fig. rezultă pentru Q o scădere cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv: În deducerea relaţiilor (6. amplificarea creşte cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv şi scade pentru cel inductiv (Fig. Menţinerea constantă a produsului T0AU0 se poate realiza alegând adecvat cuplajele în circuitul de intrare şi ARF.27) s-au utilizat expresiile (6. 6. cuplând tranzistorul următor capacitiv interior. astfel ca produsul T0(f0)⋅AU0(f0) să prezinte o variaţie cât mai redusă. în cazul acordului capacitiv. chiar o caracteristică căzătoare AU0(f0).b)) se poate obţine o amplificare aproape constantă cu frecvenţa.16) pentru conductanţa G0 din relaţia (6. Spre exemplu.Pentru a avea o imagine asupra variaţiei lui AU0 cu frecvenţa de acord trebuie să se ţină seama şi de variaţia lui Q. ca în Fig.5.25). 6. în ipoteza Q0 = constant. Ps≈C / C+Cp scade cu frecvenţa de acord şi se poate obţine. ce rezultă direct din relaţiile (6.5.a).

3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) .

amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului. este necesară. de regulă.În practică. amortizare ce se realizează de preferinţă cu o rezistenţă serie. pentru asigurarea benzii de trecere. .

Vom studia stabilitatea analizând admitanţa prezentată de dispozitiv la intrare. îl amplifică şi îl transmite circuitului de ieşire. Condiţiile de stabilitate Considerăm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB. Dispozitivul activ primeşte semnal de la circuitul LC de intrare. Dispozitivele active prezintă întotdeauna o anumită reacţie internă. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.) având conectate la intrare şi la ieşire circuite LC acordate.4. Aceasta fiind conectată în paralel cu circuitul acordat de la intrare. că intrarea şi ieşirea dispozitivului sunt conectate în paralel pe circuitele acordate.1. TEC. pericolul autooscilaţiei apare atunci când admitanţa echivalentă are partea reală (conductanţa) negativă. De asemenea. considerăm pentru început. Din acest motiv rezultă necesitatea de verificare a stabilităţii amplificatorului. datorită căreia semnalul de la ieşire este adus la intrare. etc. .

.

.

De notat că la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obişnuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat). se impune o condiţie mult mai severă decât (6. Pornind de la o caracteristică de frecvenţă simetrică sub formă de clopot pentru Cr=0 şi ambele circuite acordate pe aceeaşi frecvenţă. Fenomenul are loc şi în sens invers: când se modifică L1 sau C1. Apare un maxim ascuţit. prin intermediul variaţiei lui ω02 se schimbă Cref. Pentru evitarea deformării caracteristicii de frecvenţă şi pentru a se putea realiza acordul circuitelor.Al doilea efect nedorit al reacţiei interne a dispozitivului constă în reflectarea unei capacităţi (Cref) în paralel cu circuitul de intrare. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. cu atât mai pronunţat cu cât Cr este mai mare. Această capacitate variază puternic cu frecvenţa.9.49). pe măsura creşterii lui Cr. . prezentând un maxim la frecvenţa de rezonanţă ω02: Observaţie: Dacă L2 sau C2 se schimbă (de exemplu la reglaj). Efectul reacţiei interne asupra caracteristicii de frecvenţă este ilustrat în Fig. la o anumită valoare a lui Cr amplificatorul autooscilează. se dezacordează circuitul de ieşire. Această interacţiune între acordul celor două circuite face dificilă (uneori chiar imposibilă) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeaşi frecvenţă). 6. caracteristica de frecvenţă se deformează mult la frecvenţe sub cea de rezonanţă.

10. circuitele acordate rezultă cu capacitate foarte mare şi inductanţă foarte mică. G/p2 este conductanţa echivalentă la priză. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare şi cu factor de calitate corespunzător. Rezolvarea acestei probleme se realizează prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig.10 se scrie (din (6. 6. 6.2. C/p2 este capacitatea echivalentă la priză. iar p2L este inductanţa echivalentă la priză.49)): . Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate În practică.b). 6. Rezultă că pentru circuitul echivalent conectat la priză raportul C/L creşte de 1/p4 ori faţă de circuitul fizic. Condiţia de stabilitate pentru circuitul din Fig.4. În schema echivalentă din Fig.10).

prin dispunerea raţională a componentelor. 4. conectat fie la intrarea fie la ieşirea dispozitivului. Acestea trebuie reduse cât mai mult posibil prin ecranare. utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare.3. De exemplu în cazul când nu avem circuit acordat la sarcină (amplificator aperiodic). Toate acestea constituie reacţii externe. singurul pericol de instabilitate îl constituie circuitele LC parazite de la intrare şi ieşire.Alegând coeficienţii de priză de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. în ARF mai pot să apară reacţii inductive şi capacitive între componente şi traseele de conexiuni. proiectarea minuţioasă a cablajelor. prin tratarea corectă a punctelor de masă. Stabilitatea ARF-ului poate fi îmbunătăţită suplimentar prin înscrierea unei rezistenţe R ≅ 50÷300 Ω între terminalul de ieşire al dispozitivului activ şi circuitul acordat. este mult mai uşor de realizat. Neutrodinarea . o reacţie prin circuitele comune de alimentare. Reacţii externe: Pe lângă reacţia inversă din tranzistor. Această rezistenţă amortizează şi circuitul LC parazit ce se formează la ieşire. Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat. etc.

În schimb. conectat între intrare şi ieşire. y12 este echivalent cu un grup paralel Cr. Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare. . dacă în montaj este disponibilă o tensiune în antifază cu tensiunea de ieşire. Unilateralizarea ar cere.56) o capacitate negativă. se poate face neutralizarea cu o reţea analogă celei ce modelează pe y12. conform relaţiei (6. Gr.La tranzistoare.

6. cât şi . astfel încât stabilitatea lor este uşor de asigurat. Cascoda prezintă atât avantajul rezistenţei de intrare mari al conexiunii EC. La frecvenţe peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrările şi ieşirile se fac pe impedanţă de mică (75 Ω).12). 6. 6.15. o scădere a capacităţii de reacţie cu un rdin de mărime. În schimb.5.11. 6. iar Q2 în BC.a) avem: Ir+In= 0 . este în conexiune EC.Din condiţia ca cei doi curenţi de reacţie (Ir. In) să se neutralizeze. se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. Rezistoarele R1÷R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor. ARF cu reacţie redusă Parametrul y12 este foarte mic în conexiunile BC pentru TB şi GC pentru TEC. faptul că rezistenţa de intrare este mică (≅100ohmi) creează dificultăţi de adaptare la frecvenţe mici.14 sunt echivalente cu diportul din Fig. Conductanţa de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare. Pentru schema din Fig. La frecvenţe sub 30 MHz se utilizează ARF de tip cascodă ce are la intrare un etaj cu impedanţă mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacţie internă redusă (BC) (Fig. Pe semnal Q1. de unde rezultă: Prin neutrodinare se poate obţine. 6. Se poate arăta că cele două tranzistoare (a căror circuit echivalent de semnal mic este prezentat în Fig. în practică.

13 şi este de forma: . Conexiunea cascodă este mai des folosită în circuitele integrate.avantajul reacţiei inverse reduse al conexiunii BC. Amplificarea realizată de cascodă este aproape egală cu a unui tranzistor în conexiune EC. Rezistenţa de ieşire pentru configuraţia EC se calculează cu ajutorul schemei de test in Fig. 6.

Din Fig. Se observă că v1 = 0 . conform cu (6. Pentru acesta. Rezistenţa de ieşire se calculează prin scurtcircuitarea intrării la masă şi aplicarea apoi a unui semnal de test la ieşire. deci generatorul gm1v1 este inactiv.12. 6. Deoarece câştigul în curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul său este aproape egal cu unitatea. 6. rezistenţa de ieşire este de forma: Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig.14 rezultă direct că rezistenţa de intrare este dată chiar de rezistenţa rπ a tranzistorului Q1 ( Ri = rπ 1 ). Mai uzual sunt schemele în care primul tranzistor este TEC (în conexiune SC). Se utilizează mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar în EC cu degenerare în emitor. . iar cel de-al doilea este TB (în conexiune BC). transconductanţa circuitului de la intrare la ieşire este aproximativ egală cu transconductanţa tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm).59).

iar fig. Fig. ori au un preţ prohibitiv de ridicat. producţia cărora ori s-a sistat.6. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF. Amplificatorul necesită componente uşor de procurat. prezintă schema ansamblului RF împreună cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos. 3. 2). fiind necesară alegerea unui atenuator potrivit constând din rezistenţele R1. . Montajul este aşezat într-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm.R2 şi R3) menţionate în fig. Au fost preluate idei atât prin consultarea manualului publicat de ARRL şi Societatea Engleză de Radio (RSGB). cât şi din articolele apărute în QST şi alte reviste rezultând miezul proiectului.]. Descrierea amplificatorului Schema bloc Conceptul acestui amplificator stă la baza unor experienţe obişnuite de constructor. 1. 2.trad. reprezintă schema filtrului propriu-zis. Amplificatorul complet este reprezentat în fig. Acest tranzistor se poate înlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n. pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru în clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel. Ansamblul constă din două plăci aşezate în paralel: amplificatorul RF şi filtrul trece jos. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF făcute de Motorola.

4 arată raportul între putere RF şi frecvenţa de lucru a amplificatorului. iar condensatorii de 4. În toate cazurile. LM 317 funcţionează când PTT-ul intern este activat. Fig.8 Ω determină câştigul până la 14 MHz. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Măsurătorile au fost făcute cu un receptor al serviciilor de comunicaţii IFR1600S. aşa cum e menţionat şi în schemă. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este în contact termic direct cu tranzistoarele finale. Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. armonicile au fost mai mari de 40 dB în sens negativ referitor la frecvenţa fundamentală (-40 dBc). incluzând reacţiile produse de armonicile a 2-a şi a 3-a.7 nF sunt efective peste 14 MHz. El are o singură spiră spre înainte. de mică impedanţă constă dintr-o singură spiră cu priză la mijloc. Fig.T1 este confecţionat pe un miez binoclu şi are un raport de 4:1. Circuitul RC de la intrare asigură câştigul în ansamblu. Rezistorii înseriaţi de 6. Transformatorul de ieşire T2 este deasemenea confecţionat cu un raport de 4:1. iar . 1--Amplificatorul construit. Spira de întoarcere asigură un nivel negativ de întoarcere cu scopul de a reduce câştigul şi de a stabiliza impedanţa de intrare peste ecartul de frecvenţă HF. Secundarul transformatorului. Tensiunea este obţinută de la regulatorul LM317T care operează ca sursă de curent în comutaţie.

amplificatorul îndeplineşte condiţiile FCC referitoare la puritatea spectrală (vezi Federal Communications Commission. micşorânduse de la puterea nominală de 30 W la 20 W pe 29 MHz.) Reţineţi că începând cu 21 MHz câştigul începe să scadă. 2--Schema de principiu . 97. 7. Aceasta înseamnă că pe 10 metri mai putem vorbi de un câştig de 10 dB. Sec. Fig.315. o putere remarcabilă. totuşi.

17 . Q2 . LM317T .0.IC. roşu.0. T2 . 2N2222A Q3.Tranzistor de comutaţie.6.Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 .FES8JT diode D9 .4700 pF capacitor C18-20 .82 pF capacitor C14 .10 K.1N914 diode D5.18.3. 1 W R11 .120 Ω. 1 W R4. D7. Q4 .Miez trafo. Lista de componente Placa amplificatorului RF C1-10 . 12 V CC. R9 .3 K.01 µF capacitor C11 .1.3 µF capacitor C13 .300. R5 . (A) BN-43-303.8.150 pF capacitor C15 . R3 .0.18 Ω.200 pF capacitor C16.LED. cu suport D10 . 1 W R15--1 K.Miez trafo. DPDT Q1. 1 W R6. verde. D8 .2 K. 1 W R10 . 1 W R17--4. U1 . 1 W R12-14--3.LED.1N4004 diode D6 . cu suport K1 . R7 . 1 W RFC1 . 1 W R8.Releu.8 Ω.001 µF capacitor D1-D4 . 1 W R2. VK-200 T1 . T-3/4.1 µF capacitor C12 . potenţiometru R16--27Ω.şoc RF.7 K.

amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig.5 mm şaibă 2 .2.2.430 pF capacitor 1 . SPDT Mufă tată tip Jones. 6 poziţii. 1 circuit.100 pF capacitor.Releu.820 pF capacitor 3 .1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 .Comutator.TO-220 izolatoare mică Circuitul imprimat.5 mm izolator 9 .0.T-50-6 Fir Cu de 0.3 mm izolator 2 .5 mm şurub 2 . 3 pentru implantarea pieselor) 2 .8 mm Circuitul imprimat.suport BNC cu filet Mufă mamă RCA. polarizat .330 pF capacitor 2 .Miscelanee 2 . Yaxley 8 .TO-220 kit de montare 2 .2. 1 . FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia şasiu Capacul şasiului Radiator mare 4 .180 pF capacitor 3 . 500 V 12 .5 mm şurub 6 .560 pF capacitor 3 .2.5 mm diam. distanţiere hexagonale 9 .2. DPDT. 12 .01 µF capacitor.5 mm piuliţe 2 .2.2700 pF capacitor.2. cu filet Comutator basculant.T-50-2 4 . cu filet 2 pini.500V 3 .5 mm şurub 4 . 12 V dc.

cum e Yaesu FT-817. Modulul filtrului trece jos utilizează perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenţei de lucru alocate. Nu există posibilitatea de a urmări ALC. Secţiunea PTT poate fi acţionată manual (legând-o la pământ). eliminându-se astfel situaţia de a comanda din exterior. gamele de frecvenţă şi constantele circuitelor sunt menţionate în diagrama schemei filtrului trece jos.8 la 30 MHz. Orice interferenţă internă duce la degradarea serioasă a performanţei amplificatorului. ceea ce permite o recepţie HF multibandă şi VHF moderată în cazul unui transceiver cu o plajă largă de frecvenţe.97) Filtrele nu sunt folosite dacă amplificatorul este în repaus ori dacă funcţia de PTT nu este activată. . S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF şi de a reduce costurile de construcţie. Inelele pentru inductivităţi şi conductorii necesari pot fi achiziţionate de la Amidon.3uF) determină în SSB constanta de timp a comutatorului acţionat prin RF. ori comandând-o printr-un circuit RF de cuplare. 91-17. pp 17. de aceea trebuie înfăşurată cu sârmă groasă de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaţie de teflon. Cele şase filtre acoperă cele nouă benzi de amatori de la 1. de aceea se recomandă precauţie pentru ca amplificatorul să nu fie suprasolicitat. Bobina poartă un curent substanţial.Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieşire T2. Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat în manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook. Comutarea în emisie este realizată cu ajutorul releului K1. Valoarea lui C12 (3.

iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. . Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei.Fig. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. 6. Acestea sunt menţionate pe schemă. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Piesele să fie lipite de placă în aer". 4--Raportul între puterea RF şi frecvenţa de lucru Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima.

9. Prepararea placilor Idei de construcţie Nu se vor da aici instrucţii de tip pas cu pas. Plăcile imprimate sunt cele obişnuite. doar câteva idei de a înlesni procesul de asamblare. Deşi circuitele de la FAR Circuits sunt . ele nu sunt placate cu zinc.

2005 nu era accesibilă) Circuitele neasamblate sunt prezentate în fig. Nu folosiţi pastă de lipit pentru că aceasta este corozivă. Desene detaliate ale plăcilor imprimate. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig.5.10. acestea pot fi mai uşor lipite. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. Calitatea acestor legături este crucială pentru performanţele amplificatorului. webmasterul FARA a realizat chiar şi o pagină separată pentru acest proiect. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Saul K1BI.falara. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. masa nu este legată între cele două părţi.org/tektalk/tektalkfs. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. a cutiei pot fi găsite pe site-ul www. Acestea sunt menţionate pe schemă. Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. Ea se poate găsi la adresa www. Pe parcursul construcţiei soluţia de colofoniu trebuie îndepărtat cu un diluant.org/files/qstbinaries/fara-amp. schema de implantare a pieselor şi confecţionarea bobinelor.html. Placarea cu soluţie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei.arrl. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. . Piesele să fie lipite de placă în aer".placate.zip. 6. (în data de 11. Cele mai bune sunt plăcile zincate. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. altfel veţi avea dificultăţi la lipirea pieselor componente. Prepararea plăcilor Date fiind suprafeţele mari de cositorit acestea trebuie să fie curate. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. aşa că aceste legături trebuie făcute şi cositorite. Controlaţi toate conectările să eliminaţi lipirile reci.

şi condensatoarele. După acestea urmează diodele. 7. Este posibil ca picioarele condensatoarelor să necesite ajustări uşor pentru a se potrivi cu rasterul de pe placă. partea de sus este masa. 6 Acest artificiu reduce impedanţa spre masă. găurile pieselor sunt lărgite. Vezi în schemă valoarea pieselor aparţinând fiecărei game de . Nu montaţi D6. Se vor monta mai întâi piesele filtrului. după care se vor implanta condensatoarele legate paralel şi firele de legătură. iar releul rămâne ultima. Q3 şi Q4 până placa nu este fixată definitiv în carcasă şi orientată provizoriu spre radiator.Fig. După aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenţele. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliată. Filtrul este reprezentat în fig.

undă. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montaţi ansamblul LPF înainte de acordarea acesteia. Se recomandă legarea acesteia de selectorul de bandă. Releele se vor monta ultimele. Nu încălziţi prea mult terminalele releelor la lipire. Fig. Acesta se va .

29 MHz. În prima fază de acord este nevoie de o sursă stabilizată de tensiune între 12-14 V. numai tensiunea de pretensionare trebuie fixată. . in afară de comutatorul de benzi. Aplicaţi 12 V CC şi legaţi firul PTT la pământ (releu ar trebui sa se aclanşeze). Montaţi radiatorul şi părţile componente ale faţadei. Acordarea şi verificarea Pentru că acest montaj este de tip bandă largă nu necesită acordare. Aplicaţi scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare şi notaţi puterea la ieşire. Acordaţi R15 (1 K) la minimul valorii sale. 3 mm în cele 4 colţuri drept distanţiere între şasiu şi placa cu piese. O vedere de sus în interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plăcii cu filtrul RF este reprezentată în fig. Faceţi o listare a acelor documente şi decupaţi-le. dar va fi destul de dificil. Folosiţi bucăţi scurte de RG 174 pentru legăturile RF în interiorul montajului. montaţi comutatorul de game.monta între cele două module după ce acestea au fost fixate definitiv în şasiu. Verificaţi dacă puterea emisă se încadrează în limitele prevăzute de 1. Deconectaţi tensiunea.7 V CC.8 . făcute cu un burghiu mic. faţada şi radiatorul Modelele acestor părţi componente le găsiţi la pagina web menţionată ceva mai sus. Inscripţionaţi faţada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. Se va folosi sarcină artificială în locul unei antene reale. 8. Rotiţi uşor trimerul R15 şi măriţi curentulpână puterea de emisie creşte cu cca 15%. apoi măriţi orificiile la dimensiunile necesare. indepărtaţi firele de legătură improvizate. conectaţi şi activaţi placa filtrului trece jos. Montaţi amplificatorul folosind 4 şaibe de diam. apoi lipiţi-le pe cutia amplificatorului şi pe radiator. va trebui să măsuraţi cca 35 W putere emisă. Legaţi bornele F in şi F out de pe placa RF. apoi măriţi tensiunea de lucru la 14. D6 nu trebuie izolată. Este important ca găurile să fie marcate exact. Montaţi distanţierele care fixează montajul. Măriţi puterea de intrare la 2 W apoi notaţi valoarea puterii de ieşire (cca 25 W). Şasiul. Montaţi D6 Q3 şi Q4 folosind foiţele de mică de tip TO-220 şi scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de şasiu. Aplicaţi mai multe straturi subţiri de lac transparent pentru a proteja inscripţia.

10. Circuit integrat SA5209 .

.

.

.

.

.

.

.

Lucrul în SSB rezultă că radiatorul se va încălzi destul de puternic. Cuvantul cheie este rabdarea. Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. Durata de construcţie al acestui amplificator. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos. cu expunere la soare (metoda neanderthaliana). Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. multistrat. Kiturile oferite spre vânzare. el a realizat circuitele imprimate şi a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. chiar şi parţial finalizate care necesită mici completări ulterioare sunt interzise de reglementările FCC. dupa care se lasa sa se raceasca placa. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie. al carei glob protector a fost indepartat. Acordă amplificatorului FARA o posibilitate de încercare.11. . nu se admite economisirea de toner. Se mai ajuta cu degetele. ori cu o lampa cu aburi de mercur. Sau daca nu se doreste aceasta varianta. pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii. Sa fie o listare perfecta. dacă toate părţile componente sunt la îndemână şi corect preparate este de cca 4 ore. Mulţumiri cordiale le sunt prezentate. gen glossy. Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta. David Hosom a asistat fotografiind. Harry. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacţii dacă la el participă şi alţii. cu folie de plastic. W2RKB a asigurat îndemnarea necesară pornirii. sa se lipeasca bine tonerul pe placa. iar răcirea în condiţii de emisie este mai mult ca adecvată. Comentarii finale FCC a impus restricţii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz. este un proiect practic oferind multe satisfacţii. Astfel. rectilinii pe hartie. se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. Înainte de a construi acest amplificator vă rog să consultaţi din nou reglementările FCC aferente. Hartia press and peel este scumpa. se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie. se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia.

folosind hartie de tip "mûnyomó papír" care costa cca 1. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase. BIBLIOGRAFIE . desigur. de unde o cumpar ocazional din papetarie.Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu permite penetrarea tonerului in textura.5 lei coala A4 in Ungaria.

Editura Academia Militară. Bucureşti.www. 1970. Editura Militară.com http://www.partea a Il-a.radioamator. 1987. Instalaţii de recepţie (proiectare).ro Cojoc Dumitru. Bălan Constantin.electronics-lab. Cojoc Dumitru.com http://www. Bucureşti.nxp. Tehnica transmisiunilor radio . . Receptoare de frecvenţă foarte înaltă. Editura Academia Militară. Bucureşti 1988.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful