UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SECŢIA TELECOMENZI ŞI ELECTRONICĂ ÎN TRANSPORTURI

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

Îndrumător: Valentin Stan

Student Steliean Bogdan-Gabriel 8311

CUPRINS

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea în tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiţiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacţie redusă 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF)

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF) amplifică semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvenţa sa. ARF-ul împreună cu circuitul de intrare formează blocul de radiofrecvenţă din receptor. În receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicându-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizării unui ARF într-un receptor este obţinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultând o sensibilitate limitată de zgomot (SLZ) mai bună deoarece acelaşi tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci când lucrează liniar ca amplificator decât când lucrează neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductanţa este mai mare decât panta de conversie şi pentru că la mixer intervin şi surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul îmbunătăţeşte izolarea antenei faţă de oscilatorul local (OL), scăzând câmpul radiat de antenă pe frecvenţa oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizării ARF-ului este dat de faptul că i se poate aplica reglajul automat al amplificării (RAA), limitând astfel semnalul aplicat mixerului la recepţia unor semnale foarte puternice. Principalele cerinţe pe care trebuie să le îndeplinească ARF-ul sunt: 1. amplificarea să fie suficient de mare (în jur de 10) şi pe cât posibil constantă cu frecvenţa; 2. să aibă o bună stabilitate în toată gama de frecvenţă; 3. să nu introducă distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. să prezinte distorsiuni de intermodulaţie şi de modulaţie încrucişată cât mai mici; 5. să contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi şi fimag. De regulă, ARF-ul are sarcina acordată pe frecvenţa semnalului (obţinându-se astfel o îmbunătăţire a rejecţiei fi şi fimag), dar uneori se utilizează, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilităţii, şi ARF cu sarcină aperiodică. Această soluţie este frecventă la circuitele integrate.

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere În receptoarele superheterodină frecvenţa intermediară este fixă, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare decât a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvenţa recepţionată este: fs=fh−fi (fh = frecvenţa OL, fi = frecvenţa intermediară).

Pentru ca receptorul să lucreze corect, cu sensibilitate maximă şi fără distorsiuni, ar trebui ca frecvenţa de acord a circuitelor de RF (fs0) să fie egală cu frecvenţa semnalului (fs). Această condiţie ar putea fi îndeplinită reglând separat fh (acordul OL) şi fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi însă incomodă. În practica curentă acordul circuitelor de RF şi OL se efectuează simultan, condensatoarele variabile respective având rotoarele montate pe acelaşi ax. Respectiv, în cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplasează solidar. În felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvenţa dorită se acţionează asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este însoţită de dificultăţi de ordin tehnic, diferenţa între frecvenţele de acord ale circuitului OL (fh) şi a celor de RF (fs0) neputând fi menţinută constantă, cu precizie oricât de mare, în toată gama de recepţie. Apare o eroare de aliniere:

Δfa1=fs−fs0=fh−(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se înţelege (la proiectare) determinarea elementelor L şi C ale circuitelor astfel încât diferenţa între frecvenţele lor de acord să fie cât mai apropiată de frecvenţa intermediară, în toată gama de recepţie; respectiv, erorile de aliniere să fie cât mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se înţelege operaţia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anulează eroarea de aliniere la una, două sau mai multe frecvenţe din gamă. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigură încadrarea frecvenţei recepţionate în limitele dorite (frecvenţele de capăt ale gamei).

Amplificarea în tensiune Intrarea şi ieşirea tranzistoarelor din ARF. la fs = 10 MHz. cu coeficient de cuplaj în tensiune subunitar. eroarea de aliniere are ca efect scăderea amplificării globale şi. caracteristica globală de selectivitate nu este afectată. deformarea caracteristicii globale de selectivitate. astfel încât frecvenţele de acord ale celor două circuite să fie egale în toată gama de acord. Dacă banda circuitelor de RF este apropiată de cea a filtrului FI.5BRF 2. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate. . ele reglându-se în tandem (monoreglaj). ceea ce este mai supărător. Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie să fie identică sau cât mai apropiată cu putinţă de topologia circuitului de intrare. rezultă BRF = fs/Q = 100 kHz. transferul în tensiune sa definit de la antenă până la intrarea în dispozitiv. Dacă banda circuitelor de RF este mult mai mare decât a filtrului FI.Importanţa alinierii este dependentă de raportul între banda de trecere a circuitelor de RF şi a celor de FI. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului şi a amortizării circuitelor acordate de către rezistenţele de intrare şi ieşire ale tranzistoarelor. vom defini amplificarea ARF între intrarea sa şi intrarea dispozitivului următor din lanţul de amplificare (intrarea în mixer). ci la prize sau mutual. 2÷0. rezultă o bandă pentru circuitul de intrare mult mai mare decât banda AFI.8 kHz. după cum se va vedea. de regulă. pentru asigurarea stabilităţii. efectul erorii de aliniere se rezumă la micşorarea amplificării. şi. Cele două elemente variabile din circuitul de intrare şi ARF trebuie să fie identice. nu se cuplează. unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (cât se poate realiza curent practic). Acest caz se întâlneşte în gama UL. Acest caz se întâlneşte în gamele US. benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit şi apar distorsiuni la recepţie. Deoarece la studiul circuitelor de intrare. De exemplu. în timp ce banda filtrului FI este de 6 . direct în paralel pe circuitele acordate. Limita admisă pentru erorile de aliniere este corelată cu banda circuitelor de RF: ( ) Δfa1< 0.

Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y.C2. 6. Rezistoarele Rb1. Pornind de la această schemă se obţin schemele echivalente din Fig. iar Rf.3. condensatoarele C1. Rb2. 6. Pentru schema echivalentă simplificată a tranzistorului bipolar din Fig.1. Re se utilizează pentru polarizare. aşa cum se ilustrează în schema simplificată din Fig. . 6. Cf formează un filtru pe alimentare.1. Ce sunt scurcircuit pentru semnal.2 se prezintă o schemă de ARF. 6. se poate scrie: În Fig.

1.3.b) este foarte mare. Gin. se poate scrie: unde Ps reprezintă coeficientul de cuplaj în tensiune dintre inductanţele din secundar cu numerele de spire n1 şi n2. se transformă într-o conductanţă echivalentă notată Grs în schema echivalentă din Fig.c). 6. din Fig.3. atunci în urma eliminării prizei inductive din Fig. Din considerente energetice. 6.b). 6. conductanţa de intrare în tranzistorul Q2. de forma: Considerând că factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductanţa din secundar cu numărul de spire n2 şi conductanţa Gin.3.c). Coeficientul de cuplaj în tensiune între inductanţele din primar (L1) şi secundar (L) din schema echivalentă din Fig.2.3. 6. Calculul elementelor reflectate În urma eliminării prizei pe inductanţa L din secundarul transformatorului X2. se scrie: .2. ilustrate în schema echivalentă din Fig. 6. impunându-se ca puterea pe această conductanţă să nu se modifice în urma eliminării prizei inductive. valoarea inductanţei L nu se modifică.

6. În Fig. Astfel. prin următoarea relaţie matematică: .d) se prezintă schema echivalentă cu primarul raportat la secundar.3. admitanţa Y1 din primar se reflectă în secundar cu valoarea notată Yr2.unde n reprezintă numărul de spire al bobinei de inductanţă L din primar.

generatorul de curent Ig. din considerente energetice.În urma reflectării primarului în secundar. devine: .

.

În ambele cazuri variaţia lui Q compensează parţial variaţia lui AU0 cu frecvenţa. ce rezultă direct din relaţiile (6. Menţinerea constantă a produsului T0AU0 se poate realiza alegând adecvat cuplajele în circuitul de intrare şi ARF.27) s-au utilizat expresiile (6.Pentru a avea o imagine asupra variaţiei lui AU0 cu frecvenţa de acord trebuie să se ţină seama şi de variaţia lui Q.a). chiar o caracteristică căzătoare AU0(f0). rezultă pentru Q o scădere cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv: În deducerea relaţiilor (6. amplificarea creşte cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv şi scade pentru cel inductiv (Fig. Spre exemplu. Conform cu relaţia (6. Alura variaţiei AU0(f0) trebuie corelată cu alura variaţiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0). 6.b)) se poate obţine o amplificare aproape constantă cu frecvenţa.5.26) şi (6.5.24) şi (6. Ps≈C / C+Cp scade cu frecvenţa de acord şi se poate obţine. Global.16) pentru conductanţa G0 din relaţia (6. în cazul acordului capacitiv.4). ( ) () . în ipoteza Q0 = constant. 6.25). Combinând două tipuri de cuplaj (ca în Fig.19). cuplând tranzistorul următor capacitiv interior. 6. ca în Fig.16). astfel ca produsul T0(f0)⋅AU0(f0) să prezinte o variaţie cât mai redusă.

Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) .3.

. de regulă. este necesară. amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului.În practică. amortizare ce se realizează de preferinţă cu o rezistenţă serie. pentru asigurarea benzii de trecere.

că intrarea şi ieşirea dispozitivului sunt conectate în paralel pe circuitele acordate.1. Vom studia stabilitatea analizând admitanţa prezentată de dispozitiv la intrare. . considerăm pentru început. TEC. Dispozitivul activ primeşte semnal de la circuitul LC de intrare. Din acest motiv rezultă necesitatea de verificare a stabilităţii amplificatorului.) având conectate la intrare şi la ieşire circuite LC acordate. pericolul autooscilaţiei apare atunci când admitanţa echivalentă are partea reală (conductanţa) negativă. Aceasta fiind conectată în paralel cu circuitul acordat de la intrare. De asemenea. Condiţiile de stabilitate Considerăm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB. datorită căreia semnalul de la ieşire este adus la intrare. etc. îl amplifică şi îl transmite circuitului de ieşire.4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4. Dispozitivele active prezintă întotdeauna o anumită reacţie internă.

.

.

se dezacordează circuitul de ieşire. Această capacitate variază puternic cu frecvenţa. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. la o anumită valoare a lui Cr amplificatorul autooscilează. caracteristica de frecvenţă se deformează mult la frecvenţe sub cea de rezonanţă. pe măsura creşterii lui Cr. cu atât mai pronunţat cu cât Cr este mai mare.Al doilea efect nedorit al reacţiei interne a dispozitivului constă în reflectarea unei capacităţi (Cref) în paralel cu circuitul de intrare. 6. prin intermediul variaţiei lui ω02 se schimbă Cref. prezentând un maxim la frecvenţa de rezonanţă ω02: Observaţie: Dacă L2 sau C2 se schimbă (de exemplu la reglaj). Această interacţiune între acordul celor două circuite face dificilă (uneori chiar imposibilă) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeaşi frecvenţă). .49). Pornind de la o caracteristică de frecvenţă simetrică sub formă de clopot pentru Cr=0 şi ambele circuite acordate pe aceeaşi frecvenţă. se impune o condiţie mult mai severă decât (6.9. Apare un maxim ascuţit. Efectul reacţiei interne asupra caracteristicii de frecvenţă este ilustrat în Fig. Pentru evitarea deformării caracteristicii de frecvenţă şi pentru a se putea realiza acordul circuitelor. Fenomenul are loc şi în sens invers: când se modifică L1 sau C1. De notat că la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obişnuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat).

49)): .b). C/p2 este capacitatea echivalentă la priză. 6.2. G/p2 este conductanţa echivalentă la priză.10). Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate În practică.10 se scrie (din (6. Condiţia de stabilitate pentru circuitul din Fig. circuitele acordate rezultă cu capacitate foarte mare şi inductanţă foarte mică. Rezultă că pentru circuitul echivalent conectat la priză raportul C/L creşte de 1/p4 ori faţă de circuitul fizic.10. 6. iar p2L este inductanţa echivalentă la priză. Rezolvarea acestei probleme se realizează prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig.4. În schema echivalentă din Fig. 6. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare şi cu factor de calitate corespunzător.

etc. prin tratarea corectă a punctelor de masă. utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare. Stabilitatea ARF-ului poate fi îmbunătăţită suplimentar prin înscrierea unei rezistenţe R ≅ 50÷300 Ω între terminalul de ieşire al dispozitivului activ şi circuitul acordat. 4. conectat fie la intrarea fie la ieşirea dispozitivului. Această rezistenţă amortizează şi circuitul LC parazit ce se formează la ieşire.3. Neutrodinarea . prin dispunerea raţională a componentelor. proiectarea minuţioasă a cablajelor. singurul pericol de instabilitate îl constituie circuitele LC parazite de la intrare şi ieşire. Acestea trebuie reduse cât mai mult posibil prin ecranare. De exemplu în cazul când nu avem circuit acordat la sarcină (amplificator aperiodic). Reacţii externe: Pe lângă reacţia inversă din tranzistor. în ARF mai pot să apară reacţii inductive şi capacitive între componente şi traseele de conexiuni. Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat. o reacţie prin circuitele comune de alimentare.Alegând coeficienţii de priză de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. este mult mai uşor de realizat. Toate acestea constituie reacţii externe.

se poate face neutralizarea cu o reţea analogă celei ce modelează pe y12. Unilateralizarea ar cere. Gr.La tranzistoare. dacă în montaj este disponibilă o tensiune în antifază cu tensiunea de ieşire. y12 este echivalent cu un grup paralel Cr. conectat între intrare şi ieşire. . În schimb. Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare.56) o capacitate negativă. conform relaţiei (6.

Cascoda prezintă atât avantajul rezistenţei de intrare mari al conexiunii EC. 6. Pentru schema din Fig. Rezistoarele R1÷R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor.5. Conductanţa de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare.Din condiţia ca cei doi curenţi de reacţie (Ir. 6. faptul că rezistenţa de intrare este mică (≅100ohmi) creează dificultăţi de adaptare la frecvenţe mici. 6. 6.14 sunt echivalente cu diportul din Fig.a) avem: Ir+In= 0 . ARF cu reacţie redusă Parametrul y12 este foarte mic în conexiunile BC pentru TB şi GC pentru TEC.11.12). 6. se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. cât şi . Se poate arăta că cele două tranzistoare (a căror circuit echivalent de semnal mic este prezentat în Fig. de unde rezultă: Prin neutrodinare se poate obţine. iar Q2 în BC. La frecvenţe peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrările şi ieşirile se fac pe impedanţă de mică (75 Ω). La frecvenţe sub 30 MHz se utilizează ARF de tip cascodă ce are la intrare un etaj cu impedanţă mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacţie internă redusă (BC) (Fig. În schimb.15. este în conexiune EC. In) să se neutralizeze. Pe semnal Q1. o scădere a capacităţii de reacţie cu un rdin de mărime. astfel încât stabilitatea lor este uşor de asigurat. în practică.

6. Rezistenţa de ieşire pentru configuraţia EC se calculează cu ajutorul schemei de test in Fig.13 şi este de forma: . Conexiunea cascodă este mai des folosită în circuitele integrate. Amplificarea realizată de cascodă este aproape egală cu a unui tranzistor în conexiune EC.avantajul reacţiei inverse reduse al conexiunii BC.

59). transconductanţa circuitului de la intrare la ieşire este aproximativ egală cu transconductanţa tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm). Rezistenţa de ieşire se calculează prin scurtcircuitarea intrării la masă şi aplicarea apoi a unui semnal de test la ieşire. Mai uzual sunt schemele în care primul tranzistor este TEC (în conexiune SC). deci generatorul gm1v1 este inactiv.12. . iar cel de-al doilea este TB (în conexiune BC). conform cu (6. Se observă că v1 = 0 . rezistenţa de ieşire este de forma: Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig. 6.14 rezultă direct că rezistenţa de intrare este dată chiar de rezistenţa rπ a tranzistorului Q1 ( Ri = rπ 1 ). Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar în EC cu degenerare în emitor. 6. Deoarece câştigul în curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul său este aproape egal cu unitatea. Se utilizează mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare).Din Fig. Pentru acesta.

Fig. cât şi din articolele apărute în QST şi alte reviste rezultând miezul proiectului. iar fig. producţia cărora ori s-a sistat. Amplificatorul complet este reprezentat în fig. prezintă schema ansamblului RF împreună cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF făcute de Motorola. 2). Descrierea amplificatorului Schema bloc Conceptul acestui amplificator stă la baza unor experienţe obişnuite de constructor.R2 şi R3) menţionate în fig.trad. 2. fiind necesară alegerea unui atenuator potrivit constând din rezistenţele R1. reprezintă schema filtrului propriu-zis. ori au un preţ prohibitiv de ridicat. Ansamblul constă din două plăci aşezate în paralel: amplificatorul RF şi filtrul trece jos.6. Au fost preluate idei atât prin consultarea manualului publicat de ARRL şi Societatea Engleză de Radio (RSGB). pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru în clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel. Montajul este aşezat într-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm. Acest tranzistor se poate înlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n. . Amplificatorul necesită componente uşor de procurat. 1.]. 3.

Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. iar condensatorii de 4.8 Ω determină câştigul până la 14 MHz. Tensiunea este obţinută de la regulatorul LM317T care operează ca sursă de curent în comutaţie. În toate cazurile. de mică impedanţă constă dintr-o singură spiră cu priză la mijloc.T1 este confecţionat pe un miez binoclu şi are un raport de 4:1. El are o singură spiră spre înainte. iar . armonicile au fost mai mari de 40 dB în sens negativ referitor la frecvenţa fundamentală (-40 dBc). Spira de întoarcere asigură un nivel negativ de întoarcere cu scopul de a reduce câştigul şi de a stabiliza impedanţa de intrare peste ecartul de frecvenţă HF. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este în contact termic direct cu tranzistoarele finale. Transformatorul de ieşire T2 este deasemenea confecţionat cu un raport de 4:1. Rezistorii înseriaţi de 6. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Măsurătorile au fost făcute cu un receptor al serviciilor de comunicaţii IFR1600S. Secundarul transformatorului. Circuitul RC de la intrare asigură câştigul în ansamblu. LM 317 funcţionează când PTT-ul intern este activat. aşa cum e menţionat şi în schemă. Fig.7 nF sunt efective peste 14 MHz. 4 arată raportul între putere RF şi frecvenţa de lucru a amplificatorului. incluzând reacţiile produse de armonicile a 2-a şi a 3-a. 1--Amplificatorul construit. Fig.

) Reţineţi că începând cu 21 MHz câştigul începe să scadă. o putere remarcabilă. 7.amplificatorul îndeplineşte condiţiile FCC referitoare la puritatea spectrală (vezi Federal Communications Commission. Aceasta înseamnă că pe 10 metri mai putem vorbi de un câştig de 10 dB. totuşi. Sec.315. micşorânduse de la puterea nominală de 30 W la 20 W pe 29 MHz. 97. 2--Schema de principiu . Fig.

Q2 .8 Ω. T-3/4. R3 .18. VK-200 T1 .18 Ω.8.120 Ω. 17 .7 K.10 K.3 K. potenţiometru R16--27Ω.Miez trafo.4700 pF capacitor C18-20 .LED. 1 W R8.0.Miez trafo.1N914 diode D5. roşu. Q4 .1N4004 diode D6 .3.2 K. 1 W RFC1 .1 µF capacitor C12 . 1 W R10 . Lista de componente Placa amplificatorului RF C1-10 .IC.0. (A) BN-43-303.Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 .şoc RF. verde. cu suport K1 .Releu. DPDT Q1.Tranzistor de comutaţie.300. 1 W R15--1 K. LM317T .82 pF capacitor C14 . 1 W R4.150 pF capacitor C15 . 1 W R12-14--3.3 µF capacitor C13 .1.01 µF capacitor C11 . 1 W R17--4. R9 .0. T2 .LED.FES8JT diode D9 . cu suport D10 . U1 . D8 . 12 V CC. R7 . D7.200 pF capacitor C16. 2N2222A Q3. R5 . 1 W R6.6. 1 W R11 .001 µF capacitor D1-D4 . 1 W R2.

2700 pF capacitor.5 mm izolator 9 . distanţiere hexagonale 9 .T-50-6 Fir Cu de 0.180 pF capacitor 3 .1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 .TO-220 izolatoare mică Circuitul imprimat.2.430 pF capacitor 1 .5 mm şurub 4 .5 mm diam.Miscelanee 2 .2. 1 . Yaxley 8 .5 mm piuliţe 2 .2.5 mm şurub 2 .TO-220 kit de montare 2 . cu filet Comutator basculant.Comutator.T-50-2 4 .330 pF capacitor 2 . 12 V dc. 12 .8 mm Circuitul imprimat.suport BNC cu filet Mufă mamă RCA.0. amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig.500V 3 . polarizat . FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia şasiu Capacul şasiului Radiator mare 4 .3 mm izolator 2 . 1 circuit. 500 V 12 .2. DPDT.2.820 pF capacitor 3 . SPDT Mufă tată tip Jones. 6 poziţii. cu filet 2 pini.5 mm şurub 6 . 3 pentru implantarea pieselor) 2 .560 pF capacitor 3 .01 µF capacitor.100 pF capacitor.5 mm şaibă 2 .2.Releu.2.

97) Filtrele nu sunt folosite dacă amplificatorul este în repaus ori dacă funcţia de PTT nu este activată.3uF) determină în SSB constanta de timp a comutatorului acţionat prin RF. Secţiunea PTT poate fi acţionată manual (legând-o la pământ). . Orice interferenţă internă duce la degradarea serioasă a performanţei amplificatorului. Cele şase filtre acoperă cele nouă benzi de amatori de la 1. gamele de frecvenţă şi constantele circuitelor sunt menţionate în diagrama schemei filtrului trece jos.Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieşire T2. Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat în manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook. eliminându-se astfel situaţia de a comanda din exterior. Bobina poartă un curent substanţial. S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF şi de a reduce costurile de construcţie. de aceea se recomandă precauţie pentru ca amplificatorul să nu fie suprasolicitat. Inelele pentru inductivităţi şi conductorii necesari pot fi achiziţionate de la Amidon. ori comandând-o printr-un circuit RF de cuplare. Modulul filtrului trece jos utilizează perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenţei de lucru alocate. de aceea trebuie înfăşurată cu sârmă groasă de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaţie de teflon. Comutarea în emisie este realizată cu ajutorul releului K1. cum e Yaesu FT-817.8 la 30 MHz. Nu există posibilitatea de a urmări ALC. Valoarea lui C12 (3. 91-17. pp 17. ceea ce permite o recepţie HF multibandă şi VHF moderată în cazul unui transceiver cu o plajă largă de frecvenţe.

Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Acestea sunt menţionate pe schemă. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate.Fig. . Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. Piesele să fie lipite de placă în aer". Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. 6. 4--Raportul între puterea RF şi frecvenţa de lucru Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele.

Deşi circuitele de la FAR Circuits sunt . Plăcile imprimate sunt cele obişnuite. Prepararea placilor Idei de construcţie Nu se vor da aici instrucţii de tip pas cu pas. ele nu sunt placate cu zinc.9. doar câteva idei de a înlesni procesul de asamblare.

Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z.10. Saul K1BI.html. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. altfel veţi avea dificultăţi la lipirea pieselor componente.zip. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei.arrl. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. acestea pot fi mai uşor lipite. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. schema de implantare a pieselor şi confecţionarea bobinelor. Controlaţi toate conectările să eliminaţi lipirile reci.org/tektalk/tektalkfs. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. masa nu este legată între cele două părţi.2005 nu era accesibilă) Circuitele neasamblate sunt prezentate în fig.5. . Placarea cu soluţie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. (în data de 11. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. Piesele să fie lipite de placă în aer". Acestea sunt menţionate pe schemă. Pe parcursul construcţiei soluţia de colofoniu trebuie îndepărtat cu un diluant.org/files/qstbinaries/fara-amp. webmasterul FARA a realizat chiar şi o pagină separată pentru acest proiect. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. Prepararea plăcilor Date fiind suprafeţele mari de cositorit acestea trebuie să fie curate.falara. Calitatea acestor legături este crucială pentru performanţele amplificatorului. 6. a cutiei pot fi găsite pe site-ul www.placate. Cele mai bune sunt plăcile zincate. Desene detaliate ale plăcilor imprimate. Nu folosiţi pastă de lipit pentru că aceasta este corozivă. aşa că aceste legături trebuie făcute şi cositorite. Ea se poate găsi la adresa www.

Filtrul este reprezentat în fig. partea de sus este masa. Q3 şi Q4 până placa nu este fixată definitiv în carcasă şi orientată provizoriu spre radiator. găurile pieselor sunt lărgite. 6 Acest artificiu reduce impedanţa spre masă. După aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenţele. după care se vor implanta condensatoarele legate paralel şi firele de legătură. Se vor monta mai întâi piesele filtrului. După acestea urmează diodele. Vezi în schemă valoarea pieselor aparţinând fiecărei game de . Nu montaţi D6. Este posibil ca picioarele condensatoarelor să necesite ajustări uşor pentru a se potrivi cu rasterul de pe placă. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliată. iar releul rămâne ultima. şi condensatoarele. 7.Fig.

Acesta se va . Fig.undă. Nu încălziţi prea mult terminalele releelor la lipire. Releele se vor monta ultimele. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montaţi ansamblul LPF înainte de acordarea acesteia. Se recomandă legarea acesteia de selectorul de bandă.

apoi măriţi tensiunea de lucru la 14. Aplicaţi 12 V CC şi legaţi firul PTT la pământ (releu ar trebui sa se aclanşeze). făcute cu un burghiu mic. indepărtaţi firele de legătură improvizate. Aplicaţi scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare şi notaţi puterea la ieşire. Rotiţi uşor trimerul R15 şi măriţi curentulpână puterea de emisie creşte cu cca 15%. apoi lipiţi-le pe cutia amplificatorului şi pe radiator. În prima fază de acord este nevoie de o sursă stabilizată de tensiune între 12-14 V. Se va folosi sarcină artificială în locul unei antene reale. Aplicaţi mai multe straturi subţiri de lac transparent pentru a proteja inscripţia. 8. Legaţi bornele F in şi F out de pe placa RF.monta între cele două module după ce acestea au fost fixate definitiv în şasiu. Şasiul. conectaţi şi activaţi placa filtrului trece jos. Acordaţi R15 (1 K) la minimul valorii sale. O vedere de sus în interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plăcii cu filtrul RF este reprezentată în fig. Verificaţi dacă puterea emisă se încadrează în limitele prevăzute de 1. va trebui să măsuraţi cca 35 W putere emisă. faţada şi radiatorul Modelele acestor părţi componente le găsiţi la pagina web menţionată ceva mai sus. Inscripţionaţi faţada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. in afară de comutatorul de benzi. Montaţi radiatorul şi părţile componente ale faţadei. Deconectaţi tensiunea. Este important ca găurile să fie marcate exact. apoi măriţi orificiile la dimensiunile necesare. montaţi comutatorul de game.29 MHz. Acordarea şi verificarea Pentru că acest montaj este de tip bandă largă nu necesită acordare. Montaţi distanţierele care fixează montajul. Montaţi amplificatorul folosind 4 şaibe de diam. D6 nu trebuie izolată. Montaţi D6 Q3 şi Q4 folosind foiţele de mică de tip TO-220 şi scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de şasiu. Măriţi puterea de intrare la 2 W apoi notaţi valoarea puterii de ieşire (cca 25 W). Faceţi o listare a acelor documente şi decupaţi-le. . Folosiţi bucăţi scurte de RG 174 pentru legăturile RF în interiorul montajului. 3 mm în cele 4 colţuri drept distanţiere între şasiu şi placa cu piese. dar va fi destul de dificil.7 V CC.8 . numai tensiunea de pretensionare trebuie fixată.

10. Circuit integrat SA5209 .

.

.

.

.

.

.

.

iar răcirea în condiţii de emisie este mai mult ca adecvată. Durata de construcţie al acestui amplificator. Astfel. ori cu o lampa cu aburi de mercur. dupa care se lasa sa se raceasca placa. Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta. Comentarii finale FCC a impus restricţii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz. Mulţumiri cordiale le sunt prezentate. multistrat. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacţii dacă la el participă şi alţii.11. Kiturile oferite spre vânzare. Hartia press and peel este scumpa. cu expunere la soare (metoda neanderthaliana). . Lucrul în SSB rezultă că radiatorul se va încălzi destul de puternic. rectilinii pe hartie. gen glossy. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos. Se mai ajuta cu degetele. expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. Cuvantul cheie este rabdarea. David Hosom a asistat fotografiind. Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. dacă toate părţile componente sunt la îndemână şi corect preparate este de cca 4 ore. W2RKB a asigurat îndemnarea necesară pornirii. Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. Acordă amplificatorului FARA o posibilitate de încercare. se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii. cu folie de plastic. sa se lipeasca bine tonerul pe placa. este un proiect practic oferind multe satisfacţii. Harry. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia. se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie. chiar şi parţial finalizate care necesită mici completări ulterioare sunt interzise de reglementările FCC. al carei glob protector a fost indepartat. Sa fie o listare perfecta. el a realizat circuitele imprimate şi a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. nu se admite economisirea de toner. Înainte de a construi acest amplificator vă rog să consultaţi din nou reglementările FCC aferente. Sau daca nu se doreste aceasta varianta. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie.

folosind hartie de tip "mûnyomó papír" care costa cca 1. BIBLIOGRAFIE .5 lei coala A4 in Ungaria. de unde o cumpar ocazional din papetarie.Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu permite penetrarea tonerului in textura. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase. desigur.

Bucureşti.ro Cojoc Dumitru.radioamator. Bucureşti.com http://www. 1987. 1970. Instalaţii de recepţie (proiectare). Editura Militară. Bucureşti 1988. Bălan Constantin. Receptoare de frecvenţă foarte înaltă. .partea a Il-a. Editura Academia Militară.nxp.electronics-lab.com http://www. Editura Academia Militară. Cojoc Dumitru. Tehnica transmisiunilor radio .www.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful