UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SECŢIA TELECOMENZI ŞI ELECTRONICĂ ÎN TRANSPORTURI

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

Îndrumător: Valentin Stan

Student Steliean Bogdan-Gabriel 8311

CUPRINS

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea în tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiţiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacţie redusă 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF)

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF) amplifică semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvenţa sa. ARF-ul împreună cu circuitul de intrare formează blocul de radiofrecvenţă din receptor. În receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicându-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizării unui ARF într-un receptor este obţinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultând o sensibilitate limitată de zgomot (SLZ) mai bună deoarece acelaşi tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci când lucrează liniar ca amplificator decât când lucrează neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductanţa este mai mare decât panta de conversie şi pentru că la mixer intervin şi surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul îmbunătăţeşte izolarea antenei faţă de oscilatorul local (OL), scăzând câmpul radiat de antenă pe frecvenţa oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizării ARF-ului este dat de faptul că i se poate aplica reglajul automat al amplificării (RAA), limitând astfel semnalul aplicat mixerului la recepţia unor semnale foarte puternice. Principalele cerinţe pe care trebuie să le îndeplinească ARF-ul sunt: 1. amplificarea să fie suficient de mare (în jur de 10) şi pe cât posibil constantă cu frecvenţa; 2. să aibă o bună stabilitate în toată gama de frecvenţă; 3. să nu introducă distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. să prezinte distorsiuni de intermodulaţie şi de modulaţie încrucişată cât mai mici; 5. să contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi şi fimag. De regulă, ARF-ul are sarcina acordată pe frecvenţa semnalului (obţinându-se astfel o îmbunătăţire a rejecţiei fi şi fimag), dar uneori se utilizează, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilităţii, şi ARF cu sarcină aperiodică. Această soluţie este frecventă la circuitele integrate.

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere În receptoarele superheterodină frecvenţa intermediară este fixă, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare decât a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvenţa recepţionată este: fs=fh−fi (fh = frecvenţa OL, fi = frecvenţa intermediară).

Pentru ca receptorul să lucreze corect, cu sensibilitate maximă şi fără distorsiuni, ar trebui ca frecvenţa de acord a circuitelor de RF (fs0) să fie egală cu frecvenţa semnalului (fs). Această condiţie ar putea fi îndeplinită reglând separat fh (acordul OL) şi fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi însă incomodă. În practica curentă acordul circuitelor de RF şi OL se efectuează simultan, condensatoarele variabile respective având rotoarele montate pe acelaşi ax. Respectiv, în cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplasează solidar. În felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvenţa dorită se acţionează asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este însoţită de dificultăţi de ordin tehnic, diferenţa între frecvenţele de acord ale circuitului OL (fh) şi a celor de RF (fs0) neputând fi menţinută constantă, cu precizie oricât de mare, în toată gama de recepţie. Apare o eroare de aliniere:

Δfa1=fs−fs0=fh−(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se înţelege (la proiectare) determinarea elementelor L şi C ale circuitelor astfel încât diferenţa între frecvenţele lor de acord să fie cât mai apropiată de frecvenţa intermediară, în toată gama de recepţie; respectiv, erorile de aliniere să fie cât mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se înţelege operaţia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anulează eroarea de aliniere la una, două sau mai multe frecvenţe din gamă. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigură încadrarea frecvenţei recepţionate în limitele dorite (frecvenţele de capăt ale gamei).

ele reglându-se în tandem (monoreglaj). Cele două elemente variabile din circuitul de intrare şi ARF trebuie să fie identice. transferul în tensiune sa definit de la antenă până la intrarea în dispozitiv. benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit şi apar distorsiuni la recepţie. Dacă banda circuitelor de RF este apropiată de cea a filtrului FI. după cum se va vedea. rezultă BRF = fs/Q = 100 kHz. rezultă o bandă pentru circuitul de intrare mult mai mare decât banda AFI. Acest caz se întâlneşte în gamele US. pentru asigurarea stabilităţii. . unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (cât se poate realiza curent practic). Limita admisă pentru erorile de aliniere este corelată cu banda circuitelor de RF: ( ) Δfa1< 0.8 kHz. caracteristica globală de selectivitate nu este afectată. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate. eroarea de aliniere are ca efect scăderea amplificării globale şi. de regulă.5BRF 2. vom defini amplificarea ARF între intrarea sa şi intrarea dispozitivului următor din lanţul de amplificare (intrarea în mixer). 2÷0. cu coeficient de cuplaj în tensiune subunitar. De exemplu. Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie să fie identică sau cât mai apropiată cu putinţă de topologia circuitului de intrare. la fs = 10 MHz. deformarea caracteristicii globale de selectivitate. astfel încât frecvenţele de acord ale celor două circuite să fie egale în toată gama de acord. şi. ci la prize sau mutual. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului şi a amortizării circuitelor acordate de către rezistenţele de intrare şi ieşire ale tranzistoarelor. Dacă banda circuitelor de RF este mult mai mare decât a filtrului FI. Acest caz se întâlneşte în gama UL.Importanţa alinierii este dependentă de raportul între banda de trecere a circuitelor de RF şi a celor de FI. Deoarece la studiul circuitelor de intrare. Amplificarea în tensiune Intrarea şi ieşirea tranzistoarelor din ARF. direct în paralel pe circuitele acordate. ceea ce este mai supărător. nu se cuplează. în timp ce banda filtrului FI este de 6 . efectul erorii de aliniere se rezumă la micşorarea amplificării.

Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y.1.1. Rezistoarele Rb1. se poate scrie: În Fig.2 se prezintă o schemă de ARF. 6. Re se utilizează pentru polarizare. 6. 6. . iar Rf. condensatoarele C1. aşa cum se ilustrează în schema simplificată din Fig. Pentru schema echivalentă simplificată a tranzistorului bipolar din Fig.C2. Ce sunt scurcircuit pentru semnal. Pornind de la această schemă se obţin schemele echivalente din Fig. 6. Cf formează un filtru pe alimentare.3. Rb2.

Coeficientul de cuplaj în tensiune între inductanţele din primar (L1) şi secundar (L) din schema echivalentă din Fig. 6.c). se transformă într-o conductanţă echivalentă notată Grs în schema echivalentă din Fig. se poate scrie: unde Ps reprezintă coeficientul de cuplaj în tensiune dintre inductanţele din secundar cu numerele de spire n1 şi n2. ilustrate în schema echivalentă din Fig. Gin. Calculul elementelor reflectate În urma eliminării prizei pe inductanţa L din secundarul transformatorului X2.2.3.3. 6. 6. de forma: Considerând că factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductanţa din secundar cu numărul de spire n2 şi conductanţa Gin.c). se scrie: .b) este foarte mare. atunci în urma eliminării prizei inductive din Fig.1. impunându-se ca puterea pe această conductanţă să nu se modifice în urma eliminării prizei inductive.2. 6.3. valoarea inductanţei L nu se modifică.3. conductanţa de intrare în tranzistorul Q2. din Fig. Din considerente energetice. 6.b).

În Fig. Astfel. admitanţa Y1 din primar se reflectă în secundar cu valoarea notată Yr2.3. 6.unde n reprezintă numărul de spire al bobinei de inductanţă L din primar. prin următoarea relaţie matematică: .d) se prezintă schema echivalentă cu primarul raportat la secundar.

generatorul de curent Ig. din considerente energetice. devine: .În urma reflectării primarului în secundar.

.

6. Conform cu relaţia (6. în cazul acordului capacitiv.5. ce rezultă direct din relaţiile (6.a). chiar o caracteristică căzătoare AU0(f0). 6. ( ) () .19). cuplând tranzistorul următor capacitiv interior. În ambele cazuri variaţia lui Q compensează parţial variaţia lui AU0 cu frecvenţa. Spre exemplu.5. Menţinerea constantă a produsului T0AU0 se poate realiza alegând adecvat cuplajele în circuitul de intrare şi ARF.Pentru a avea o imagine asupra variaţiei lui AU0 cu frecvenţa de acord trebuie să se ţină seama şi de variaţia lui Q.26) şi (6. Ps≈C / C+Cp scade cu frecvenţa de acord şi se poate obţine. în ipoteza Q0 = constant.4). Alura variaţiei AU0(f0) trebuie corelată cu alura variaţiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0). astfel ca produsul T0(f0)⋅AU0(f0) să prezinte o variaţie cât mai redusă. rezultă pentru Q o scădere cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv: În deducerea relaţiilor (6. amplificarea creşte cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv şi scade pentru cel inductiv (Fig. 6. ca în Fig.16). Combinând două tipuri de cuplaj (ca în Fig.24) şi (6. Global.27) s-au utilizat expresiile (6.16) pentru conductanţa G0 din relaţia (6.25).b)) se poate obţine o amplificare aproape constantă cu frecvenţa.

3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) .

În practică. . pentru asigurarea benzii de trecere. amortizare ce se realizează de preferinţă cu o rezistenţă serie. de regulă. este necesară. amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului.

Aceasta fiind conectată în paralel cu circuitul acordat de la intrare. Vom studia stabilitatea analizând admitanţa prezentată de dispozitiv la intrare.1. că intrarea şi ieşirea dispozitivului sunt conectate în paralel pe circuitele acordate. . Dispozitivul activ primeşte semnal de la circuitul LC de intrare. TEC. pericolul autooscilaţiei apare atunci când admitanţa echivalentă are partea reală (conductanţa) negativă. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4. De asemenea. îl amplifică şi îl transmite circuitului de ieşire. Condiţiile de stabilitate Considerăm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB.) având conectate la intrare şi la ieşire circuite LC acordate. Din acest motiv rezultă necesitatea de verificare a stabilităţii amplificatorului. considerăm pentru început. Dispozitivele active prezintă întotdeauna o anumită reacţie internă. etc.4. datorită căreia semnalul de la ieşire este adus la intrare.

.

.

Fenomenul are loc şi în sens invers: când se modifică L1 sau C1. Pornind de la o caracteristică de frecvenţă simetrică sub formă de clopot pentru Cr=0 şi ambele circuite acordate pe aceeaşi frecvenţă. se impune o condiţie mult mai severă decât (6. 6. Apare un maxim ascuţit. prezentând un maxim la frecvenţa de rezonanţă ω02: Observaţie: Dacă L2 sau C2 se schimbă (de exemplu la reglaj). Această interacţiune între acordul celor două circuite face dificilă (uneori chiar imposibilă) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeaşi frecvenţă). prin intermediul variaţiei lui ω02 se schimbă Cref. De notat că la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obişnuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat). caracteristica de frecvenţă se deformează mult la frecvenţe sub cea de rezonanţă. Pentru evitarea deformării caracteristicii de frecvenţă şi pentru a se putea realiza acordul circuitelor. pe măsura creşterii lui Cr.49). cu atât mai pronunţat cu cât Cr este mai mare. . se dezacordează circuitul de ieşire.9. Această capacitate variază puternic cu frecvenţa.Al doilea efect nedorit al reacţiei interne a dispozitivului constă în reflectarea unei capacităţi (Cref) în paralel cu circuitul de intrare. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. la o anumită valoare a lui Cr amplificatorul autooscilează. Efectul reacţiei interne asupra caracteristicii de frecvenţă este ilustrat în Fig.

6.2. C/p2 este capacitatea echivalentă la priză. Condiţia de stabilitate pentru circuitul din Fig. Rezultă că pentru circuitul echivalent conectat la priză raportul C/L creşte de 1/p4 ori faţă de circuitul fizic. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare şi cu factor de calitate corespunzător.b). 6.49)): .4. 6.10). Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate În practică.10 se scrie (din (6. iar p2L este inductanţa echivalentă la priză. Rezolvarea acestei probleme se realizează prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig. În schema echivalentă din Fig.10. G/p2 este conductanţa echivalentă la priză. circuitele acordate rezultă cu capacitate foarte mare şi inductanţă foarte mică.

etc. De exemplu în cazul când nu avem circuit acordat la sarcină (amplificator aperiodic). este mult mai uşor de realizat. Stabilitatea ARF-ului poate fi îmbunătăţită suplimentar prin înscrierea unei rezistenţe R ≅ 50÷300 Ω între terminalul de ieşire al dispozitivului activ şi circuitul acordat. Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat. Toate acestea constituie reacţii externe.3. singurul pericol de instabilitate îl constituie circuitele LC parazite de la intrare şi ieşire. Acestea trebuie reduse cât mai mult posibil prin ecranare. o reacţie prin circuitele comune de alimentare. Reacţii externe: Pe lângă reacţia inversă din tranzistor. Neutrodinarea . prin dispunerea raţională a componentelor. proiectarea minuţioasă a cablajelor.Alegând coeficienţii de priză de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. în ARF mai pot să apară reacţii inductive şi capacitive între componente şi traseele de conexiuni. 4. Această rezistenţă amortizează şi circuitul LC parazit ce se formează la ieşire. prin tratarea corectă a punctelor de masă. conectat fie la intrarea fie la ieşirea dispozitivului. utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare.

conectat între intrare şi ieşire. .56) o capacitate negativă. În schimb. Gr. dacă în montaj este disponibilă o tensiune în antifază cu tensiunea de ieşire. y12 este echivalent cu un grup paralel Cr. se poate face neutralizarea cu o reţea analogă celei ce modelează pe y12. Unilateralizarea ar cere.La tranzistoare. Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare. conform relaţiei (6.

Din condiţia ca cei doi curenţi de reacţie (Ir. Cascoda prezintă atât avantajul rezistenţei de intrare mari al conexiunii EC.12). 6. 6. se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. faptul că rezistenţa de intrare este mică (≅100ohmi) creează dificultăţi de adaptare la frecvenţe mici. 6. Conductanţa de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare.a) avem: Ir+In= 0 . In) să se neutralizeze. Pentru schema din Fig. o scădere a capacităţii de reacţie cu un rdin de mărime.11. La frecvenţe peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrările şi ieşirile se fac pe impedanţă de mică (75 Ω). ARF cu reacţie redusă Parametrul y12 este foarte mic în conexiunile BC pentru TB şi GC pentru TEC. este în conexiune EC. Se poate arăta că cele două tranzistoare (a căror circuit echivalent de semnal mic este prezentat în Fig. Pe semnal Q1. cât şi . Rezistoarele R1÷R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor. 6. în practică.5. 6.15. astfel încât stabilitatea lor este uşor de asigurat. În schimb.14 sunt echivalente cu diportul din Fig. iar Q2 în BC. de unde rezultă: Prin neutrodinare se poate obţine. La frecvenţe sub 30 MHz se utilizează ARF de tip cascodă ce are la intrare un etaj cu impedanţă mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacţie internă redusă (BC) (Fig.

avantajul reacţiei inverse reduse al conexiunii BC. Conexiunea cascodă este mai des folosită în circuitele integrate. Rezistenţa de ieşire pentru configuraţia EC se calculează cu ajutorul schemei de test in Fig. 6. Amplificarea realizată de cascodă este aproape egală cu a unui tranzistor în conexiune EC.13 şi este de forma: .

Mai uzual sunt schemele în care primul tranzistor este TEC (în conexiune SC). Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar în EC cu degenerare în emitor. 6. Pentru acesta.Din Fig. transconductanţa circuitului de la intrare la ieşire este aproximativ egală cu transconductanţa tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm).12. Rezistenţa de ieşire se calculează prin scurtcircuitarea intrării la masă şi aplicarea apoi a unui semnal de test la ieşire. Deoarece câştigul în curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul său este aproape egal cu unitatea.14 rezultă direct că rezistenţa de intrare este dată chiar de rezistenţa rπ a tranzistorului Q1 ( Ri = rπ 1 ). Se utilizează mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). deci generatorul gm1v1 este inactiv.59). Se observă că v1 = 0 . rezistenţa de ieşire este de forma: Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig. . conform cu (6. iar cel de-al doilea este TB (în conexiune BC). 6.

ori au un preţ prohibitiv de ridicat. reprezintă schema filtrului propriu-zis. Acest tranzistor se poate înlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF făcute de Motorola. prezintă schema ansamblului RF împreună cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos. Descrierea amplificatorului Schema bloc Conceptul acestui amplificator stă la baza unor experienţe obişnuite de constructor. 2. .6.R2 şi R3) menţionate în fig. 3. fiind necesară alegerea unui atenuator potrivit constând din rezistenţele R1. producţia cărora ori s-a sistat. Amplificatorul necesită componente uşor de procurat. iar fig. Au fost preluate idei atât prin consultarea manualului publicat de ARRL şi Societatea Engleză de Radio (RSGB).trad. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF. 2). pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru în clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel. Montajul este aşezat într-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm. Fig. cât şi din articolele apărute în QST şi alte reviste rezultând miezul proiectului. 1. Ansamblul constă din două plăci aşezate în paralel: amplificatorul RF şi filtrul trece jos.]. Amplificatorul complet este reprezentat în fig.

1--Amplificatorul construit. LM 317 funcţionează când PTT-ul intern este activat. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Măsurătorile au fost făcute cu un receptor al serviciilor de comunicaţii IFR1600S. Tensiunea este obţinută de la regulatorul LM317T care operează ca sursă de curent în comutaţie. iar condensatorii de 4. El are o singură spiră spre înainte. de mică impedanţă constă dintr-o singură spiră cu priză la mijloc.8 Ω determină câştigul până la 14 MHz. incluzând reacţiile produse de armonicile a 2-a şi a 3-a.T1 este confecţionat pe un miez binoclu şi are un raport de 4:1. Rezistorii înseriaţi de 6. Fig. Circuitul RC de la intrare asigură câştigul în ansamblu. iar . Transformatorul de ieşire T2 este deasemenea confecţionat cu un raport de 4:1. Spira de întoarcere asigură un nivel negativ de întoarcere cu scopul de a reduce câştigul şi de a stabiliza impedanţa de intrare peste ecartul de frecvenţă HF. În toate cazurile.7 nF sunt efective peste 14 MHz. Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este în contact termic direct cu tranzistoarele finale. aşa cum e menţionat şi în schemă. armonicile au fost mai mari de 40 dB în sens negativ referitor la frecvenţa fundamentală (-40 dBc). 4 arată raportul între putere RF şi frecvenţa de lucru a amplificatorului. Secundarul transformatorului. Fig.

amplificatorul îndeplineşte condiţiile FCC referitoare la puritatea spectrală (vezi Federal Communications Commission. 7. Fig.315. o putere remarcabilă. micşorânduse de la puterea nominală de 30 W la 20 W pe 29 MHz. totuşi. 2--Schema de principiu . Aceasta înseamnă că pe 10 metri mai putem vorbi de un câştig de 10 dB.) Reţineţi că începând cu 21 MHz câştigul începe să scadă. 97. Sec.

T-3/4.3. 1 W R11 . Lista de componente Placa amplificatorului RF C1-10 .8. VK-200 T1 . 17 . T2 .LED. 1 W R6. R9 .1. R5 .Miez trafo.3 K.2 K. DPDT Q1. 2N2222A Q3. 1 W R4. cu suport K1 .IC. 1 W R12-14--3.18 Ω. Q4 .0.150 pF capacitor C15 . Q2 .1N914 diode D5. 1 W R17--4. U1 .Releu.Miez trafo.82 pF capacitor C14 .3 µF capacitor C13 .7 K.0.300. (A) BN-43-303.8 Ω. 1 W R8. D7. R3 . LM317T . 1 W R10 .Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 .6.200 pF capacitor C16.1N4004 diode D6 . cu suport D10 . 1 W RFC1 . 1 W R2.0.18.10 K.1 µF capacitor C12 .FES8JT diode D9 .120 Ω.01 µF capacitor C11 .LED. potenţiometru R16--27Ω. roşu. R7 .4700 pF capacitor C18-20 .şoc RF. 1 W R15--1 K. 12 V CC.001 µF capacitor D1-D4 . verde. D8 .Tranzistor de comutaţie.

1 . polarizat .8 mm Circuitul imprimat.TO-220 kit de montare 2 .2.1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 .suport BNC cu filet Mufă mamă RCA.430 pF capacitor 1 .2.500V 3 .Releu. cu filet 2 pini.560 pF capacitor 3 .5 mm şaibă 2 .T-50-6 Fir Cu de 0.2.T-50-2 4 .TO-220 izolatoare mică Circuitul imprimat. amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig.0.2. FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia şasiu Capacul şasiului Radiator mare 4 .5 mm şurub 2 . 12 .820 pF capacitor 3 . 6 poziţii. distanţiere hexagonale 9 . 500 V 12 .330 pF capacitor 2 . 12 V dc.100 pF capacitor.5 mm piuliţe 2 .Miscelanee 2 .5 mm şurub 4 .2.5 mm diam. DPDT. Yaxley 8 .01 µF capacitor.2. cu filet Comutator basculant. SPDT Mufă tată tip Jones.180 pF capacitor 3 . 3 pentru implantarea pieselor) 2 .2700 pF capacitor.5 mm şurub 6 .2. 1 circuit.Comutator.3 mm izolator 2 .5 mm izolator 9 .

Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat în manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook. Cele şase filtre acoperă cele nouă benzi de amatori de la 1.3uF) determină în SSB constanta de timp a comutatorului acţionat prin RF. Orice interferenţă internă duce la degradarea serioasă a performanţei amplificatorului.97) Filtrele nu sunt folosite dacă amplificatorul este în repaus ori dacă funcţia de PTT nu este activată. pp 17.8 la 30 MHz. S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF şi de a reduce costurile de construcţie. . Secţiunea PTT poate fi acţionată manual (legând-o la pământ). Nu există posibilitatea de a urmări ALC. 91-17. Inelele pentru inductivităţi şi conductorii necesari pot fi achiziţionate de la Amidon. de aceea trebuie înfăşurată cu sârmă groasă de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaţie de teflon. ceea ce permite o recepţie HF multibandă şi VHF moderată în cazul unui transceiver cu o plajă largă de frecvenţe. cum e Yaesu FT-817. Modulul filtrului trece jos utilizează perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenţei de lucru alocate.Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieşire T2. eliminându-se astfel situaţia de a comanda din exterior. Bobina poartă un curent substanţial. Valoarea lui C12 (3. gamele de frecvenţă şi constantele circuitelor sunt menţionate în diagrama schemei filtrului trece jos. de aceea se recomandă precauţie pentru ca amplificatorul să nu fie suprasolicitat. Comutarea în emisie este realizată cu ajutorul releului K1. ori comandând-o printr-un circuit RF de cuplare.

Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. Acestea sunt menţionate pe schemă. 4--Raportul între puterea RF şi frecvenţa de lucru Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. 6. Piesele să fie lipite de placă în aer".Fig. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. . Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta.

Deşi circuitele de la FAR Circuits sunt . doar câteva idei de a înlesni procesul de asamblare.9. Plăcile imprimate sunt cele obişnuite. Prepararea placilor Idei de construcţie Nu se vor da aici instrucţii de tip pas cu pas. ele nu sunt placate cu zinc.

Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor.10.zip. schema de implantare a pieselor şi confecţionarea bobinelor. Desene detaliate ale plăcilor imprimate. aşa că aceste legături trebuie făcute şi cositorite. Acestea sunt menţionate pe schemă. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z.placate. Saul K1BI. Controlaţi toate conectările să eliminaţi lipirile reci. (în data de 11. . masa nu este legată între cele două părţi.2005 nu era accesibilă) Circuitele neasamblate sunt prezentate în fig. Nu folosiţi pastă de lipit pentru că aceasta este corozivă.org/tektalk/tektalkfs. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Piesele să fie lipite de placă în aer". iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru.org/files/qstbinaries/fara-amp. altfel veţi avea dificultăţi la lipirea pieselor componente. Placarea cu soluţie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta.arrl.falara. acestea pot fi mai uşor lipite. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. 6. a cutiei pot fi găsite pe site-ul www.html. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. Pe parcursul construcţiei soluţia de colofoniu trebuie îndepărtat cu un diluant. Ea se poate găsi la adresa www. Cele mai bune sunt plăcile zincate. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig.5. webmasterul FARA a realizat chiar şi o pagină separată pentru acest proiect. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Prepararea plăcilor Date fiind suprafeţele mari de cositorit acestea trebuie să fie curate. Calitatea acestor legături este crucială pentru performanţele amplificatorului.

După aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenţele. găurile pieselor sunt lărgite. iar releul rămâne ultima. după care se vor implanta condensatoarele legate paralel şi firele de legătură. Vezi în schemă valoarea pieselor aparţinând fiecărei game de . 7. După acestea urmează diodele. Nu montaţi D6. partea de sus este masa. Filtrul este reprezentat în fig. Q3 şi Q4 până placa nu este fixată definitiv în carcasă şi orientată provizoriu spre radiator. 6 Acest artificiu reduce impedanţa spre masă. Este posibil ca picioarele condensatoarelor să necesite ajustări uşor pentru a se potrivi cu rasterul de pe placă. şi condensatoarele.Fig. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliată. Se vor monta mai întâi piesele filtrului.

Se recomandă legarea acesteia de selectorul de bandă. Nu încălziţi prea mult terminalele releelor la lipire. Releele se vor monta ultimele. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montaţi ansamblul LPF înainte de acordarea acesteia.undă. Fig. Acesta se va .

numai tensiunea de pretensionare trebuie fixată. . Montaţi amplificatorul folosind 4 şaibe de diam.29 MHz. dar va fi destul de dificil. Verificaţi dacă puterea emisă se încadrează în limitele prevăzute de 1. Legaţi bornele F in şi F out de pe placa RF. Şasiul. Faceţi o listare a acelor documente şi decupaţi-le. conectaţi şi activaţi placa filtrului trece jos. Aplicaţi scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare şi notaţi puterea la ieşire. Folosiţi bucăţi scurte de RG 174 pentru legăturile RF în interiorul montajului. D6 nu trebuie izolată. indepărtaţi firele de legătură improvizate. Inscripţionaţi faţada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. 8. Montaţi D6 Q3 şi Q4 folosind foiţele de mică de tip TO-220 şi scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de şasiu. apoi măriţi tensiunea de lucru la 14. faţada şi radiatorul Modelele acestor părţi componente le găsiţi la pagina web menţionată ceva mai sus. În prima fază de acord este nevoie de o sursă stabilizată de tensiune între 12-14 V. Aplicaţi mai multe straturi subţiri de lac transparent pentru a proteja inscripţia. Acordarea şi verificarea Pentru că acest montaj este de tip bandă largă nu necesită acordare. Măriţi puterea de intrare la 2 W apoi notaţi valoarea puterii de ieşire (cca 25 W). Rotiţi uşor trimerul R15 şi măriţi curentulpână puterea de emisie creşte cu cca 15%. apoi măriţi orificiile la dimensiunile necesare. Acordaţi R15 (1 K) la minimul valorii sale. Aplicaţi 12 V CC şi legaţi firul PTT la pământ (releu ar trebui sa se aclanşeze). făcute cu un burghiu mic. Este important ca găurile să fie marcate exact. montaţi comutatorul de game.7 V CC. Se va folosi sarcină artificială în locul unei antene reale.8 . O vedere de sus în interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plăcii cu filtrul RF este reprezentată în fig.monta între cele două module după ce acestea au fost fixate definitiv în şasiu. apoi lipiţi-le pe cutia amplificatorului şi pe radiator. Montaţi distanţierele care fixează montajul. Deconectaţi tensiunea. in afară de comutatorul de benzi. 3 mm în cele 4 colţuri drept distanţiere între şasiu şi placa cu piese. va trebui să măsuraţi cca 35 W putere emisă. Montaţi radiatorul şi părţile componente ale faţadei.

Circuit integrat SA5209 .10.

.

.

.

.

.

.

.

este un proiect practic oferind multe satisfacţii. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacţii dacă la el participă şi alţii. cu folie de plastic. David Hosom a asistat fotografiind. dacă toate părţile componente sunt la îndemână şi corect preparate este de cca 4 ore. Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. cu expunere la soare (metoda neanderthaliana). . se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie. Sa fie o listare perfecta. Înainte de a construi acest amplificator vă rog să consultaţi din nou reglementările FCC aferente. el a realizat circuitele imprimate şi a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. Durata de construcţie al acestui amplificator. expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. chiar şi parţial finalizate care necesită mici completări ulterioare sunt interzise de reglementările FCC. se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. Astfel. Harry. Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta. al carei glob protector a fost indepartat. Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. W2RKB a asigurat îndemnarea necesară pornirii. nu se admite economisirea de toner. Sau daca nu se doreste aceasta varianta. Comentarii finale FCC a impus restricţii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz.11. gen glossy. multistrat. Hartia press and peel este scumpa. Lucrul în SSB rezultă că radiatorul se va încălzi destul de puternic. dupa care se lasa sa se raceasca placa. ori cu o lampa cu aburi de mercur. Se mai ajuta cu degetele. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos. iar răcirea în condiţii de emisie este mai mult ca adecvată. Kiturile oferite spre vânzare. se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia. rectilinii pe hartie. pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii. Cuvantul cheie este rabdarea. Acordă amplificatorului FARA o posibilitate de încercare. sa se lipeasca bine tonerul pe placa. Mulţumiri cordiale le sunt prezentate.

Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu permite penetrarea tonerului in textura. desigur.5 lei coala A4 in Ungaria. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase. BIBLIOGRAFIE . folosind hartie de tip "mûnyomó papír" care costa cca 1. de unde o cumpar ocazional din papetarie.

Editura Militară. 1970.com http://www. Bucureşti 1988. Cojoc Dumitru. Editura Academia Militară. Tehnica transmisiunilor radio . Receptoare de frecvenţă foarte înaltă. 1987.electronics-lab. Bălan Constantin. Bucureşti.partea a Il-a. Bucureşti.nxp. . Editura Academia Militară.www.radioamator.com http://www. Instalaţii de recepţie (proiectare).ro Cojoc Dumitru.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful