UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SECŢIA TELECOMENZI ŞI ELECTRONICĂ ÎN TRANSPORTURI

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

Îndrumător: Valentin Stan

Student Steliean Bogdan-Gabriel 8311

CUPRINS

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere 2. Amplificarea în tensiune 2.1. Calculul elementelor reflectate 3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) 4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4.1. Condiţiile de stabilitate 4.2. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate 4.3. Neutrodinarea 5. ARF cu reacţie redusă 6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc 7. Schema de principiu 8. Lista de componente 9. Prepararea placilor 10. Circuit integrat SA5209 11. Comentarii finale

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF)

Amplificatorul de radiofrecvenţă (ARF) amplifică semnalul furnizat de circuitul de intrare pe frecvenţa sa. ARF-ul împreună cu circuitul de intrare formează blocul de radiofrecvenţă din receptor. În receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul de intrare aplicându-se direct mixerului. Principalul avantaj al utilizării unui ARF într-un receptor este obţinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultând o sensibilitate limitată de zgomot (SLZ) mai bună deoarece acelaşi tranzistor are un factor de zgomot mai mic atunci când lucrează liniar ca amplificator decât când lucrează neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece transconductanţa este mai mare decât panta de conversie şi pentru că la mixer intervin şi surse suplimentare de zgomot, de exemplu zgomotul oscilatorului local. ARF-ul îmbunătăţeşte izolarea antenei faţă de oscilatorul local (OL), scăzând câmpul radiat de antenă pe frecvenţa oscilatorului local. Un alt avantaj al utilizării ARF-ului este dat de faptul că i se poate aplica reglajul automat al amplificării (RAA), limitând astfel semnalul aplicat mixerului la recepţia unor semnale foarte puternice. Principalele cerinţe pe care trebuie să le îndeplinească ARF-ul sunt: 1. amplificarea să fie suficient de mare (în jur de 10) şi pe cât posibil constantă cu frecvenţa; 2. să aibă o bună stabilitate în toată gama de frecvenţă; 3. să nu introducă distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%); 4. să prezinte distorsiuni de intermodulaţie şi de modulaţie încrucişată cât mai mici; 5. să contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi şi fimag. De regulă, ARF-ul are sarcina acordată pe frecvenţa semnalului (obţinându-se astfel o îmbunătăţire a rejecţiei fi şi fimag), dar uneori se utilizează, pentru simplitate sau pentru asigurarea stabilităţii, şi ARF cu sarcină aperiodică. Această soluţie este frecventă la circuitele integrate.

1. Alinierea şi originea erorilor de aliniere În receptoarele superheterodină frecvenţa intermediară este fixă, iar selectivitatea blocului de FI este mult mai mare decât a circuitelor de RF. De aceea, indiferent de acordul circuitelor de RF, frecvenţa recepţionată este: fs=fh−fi (fh = frecvenţa OL, fi = frecvenţa intermediară).

Pentru ca receptorul să lucreze corect, cu sensibilitate maximă şi fără distorsiuni, ar trebui ca frecvenţa de acord a circuitelor de RF (fs0) să fie egală cu frecvenţa semnalului (fs). Această condiţie ar putea fi îndeplinită reglând separat fh (acordul OL) şi fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O astfel de manipulare ar fi însă incomodă. În practica curentă acordul circuitelor de RF şi OL se efectuează simultan, condensatoarele variabile respective având rotoarele montate pe acelaşi ax. Respectiv, în cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor variometrului se deplasează solidar. În felul acesta pentru acordarea receptorului pe frecvenţa dorită se acţionează asupra unui singur buton. Acest mod de acordare este numit monoreglaj. Realizarea monoreglajului este însoţită de dificultăţi de ordin tehnic, diferenţa între frecvenţele de acord ale circuitului OL (fh) şi a celor de RF (fs0) neputând fi menţinută constantă, cu precizie oricât de mare, în toată gama de recepţie. Apare o eroare de aliniere:

Δfa1=fs−fs0=fh−(fs0 +fi) Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se înţelege (la proiectare) determinarea elementelor L şi C ale circuitelor astfel încât diferenţa între frecvenţele lor de acord să fie cât mai apropiată de frecvenţa intermediară, în toată gama de recepţie; respectiv, erorile de aliniere să fie cât mai mici. Din punct de vedere practic prin aliniere se înţelege operaţia prin care, cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anulează eroarea de aliniere la una, două sau mai multe frecvenţe din gamă. Cu ajutorul elementelor ajustabile din circuitul OL se asigură încadrarea frecvenţei recepţionate în limitele dorite (frecvenţele de capăt ale gamei).

astfel încât frecvenţele de acord ale celor două circuite să fie egale în toată gama de acord. pentru asigurarea stabilităţii. unde cu un factor de calitate de ordinul lui 100 (cât se poate realiza curent practic). Acest caz se întâlneşte în gamele US.Importanţa alinierii este dependentă de raportul între banda de trecere a circuitelor de RF şi a celor de FI. efectul erorii de aliniere se rezumă la micşorarea amplificării. Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului trebuie să fie identică sau cât mai apropiată cu putinţă de topologia circuitului de intrare. cu coeficient de cuplaj în tensiune subunitar. Dacă banda circuitelor de RF este mult mai mare decât a filtrului FI. Acest lucru este impus de limitarea dezacordului şi a amortizării circuitelor acordate de către rezistenţele de intrare şi ieşire ale tranzistoarelor. transferul în tensiune sa definit de la antenă până la intrarea în dispozitiv. eroarea de aliniere are ca efect scăderea amplificării globale şi. ele reglându-se în tandem (monoreglaj). Amplificarea în tensiune Intrarea şi ieşirea tranzistoarelor din ARF. benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit şi apar distorsiuni la recepţie. şi. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate. ceea ce este mai supărător. rezultă BRF = fs/Q = 100 kHz. Dacă banda circuitelor de RF este apropiată de cea a filtrului FI. rezultă o bandă pentru circuitul de intrare mult mai mare decât banda AFI. ci la prize sau mutual. la fs = 10 MHz. nu se cuplează. de regulă.5BRF 2. vom defini amplificarea ARF între intrarea sa şi intrarea dispozitivului următor din lanţul de amplificare (intrarea în mixer). direct în paralel pe circuitele acordate.8 kHz. deformarea caracteristicii globale de selectivitate. 2÷0. Limita admisă pentru erorile de aliniere este corelată cu banda circuitelor de RF: ( ) Δfa1< 0. Cele două elemente variabile din circuitul de intrare şi ARF trebuie să fie identice. după cum se va vedea. De exemplu. Deoarece la studiul circuitelor de intrare. Acest caz se întâlneşte în gama UL. . în timp ce banda filtrului FI este de 6 . caracteristica globală de selectivitate nu este afectată.

Pentru schema echivalentă simplificată a tranzistorului bipolar din Fig.C2. Cf formează un filtru pe alimentare. Pornind de la această schemă se obţin schemele echivalente din Fig. Rezistoarele Rb1. aşa cum se ilustrează în schema simplificată din Fig. iar Rf.1. 6. Ce sunt scurcircuit pentru semnal. 6.3.1.2 se prezintă o schemă de ARF.Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de cuadripol Y. . 6. 6. condensatoarele C1. Rb2. Re se utilizează pentru polarizare. se poate scrie: În Fig.

Din considerente energetice.b). conductanţa de intrare în tranzistorul Q2.2. 6. Coeficientul de cuplaj în tensiune între inductanţele din primar (L1) şi secundar (L) din schema echivalentă din Fig.3. 6. Gin. de forma: Considerând că factorul de calitate al reactorului disipativ paralel format din inductanţa din secundar cu numărul de spire n2 şi conductanţa Gin.c). din Fig. Calculul elementelor reflectate În urma eliminării prizei pe inductanţa L din secundarul transformatorului X2. valoarea inductanţei L nu se modifică. se poate scrie: unde Ps reprezintă coeficientul de cuplaj în tensiune dintre inductanţele din secundar cu numerele de spire n1 şi n2. ilustrate în schema echivalentă din Fig. 6. se transformă într-o conductanţă echivalentă notată Grs în schema echivalentă din Fig. 6.3.2.3. atunci în urma eliminării prizei inductive din Fig. impunându-se ca puterea pe această conductanţă să nu se modifice în urma eliminării prizei inductive. se scrie: .c).1.3.b) este foarte mare. 6.

prin următoarea relaţie matematică: . În Fig.d) se prezintă schema echivalentă cu primarul raportat la secundar. 6. Astfel.unde n reprezintă numărul de spire al bobinei de inductanţă L din primar. admitanţa Y1 din primar se reflectă în secundar cu valoarea notată Yr2.3.

generatorul de curent Ig. devine: .În urma reflectării primarului în secundar. din considerente energetice.

.

ce rezultă direct din relaţiile (6.b)) se poate obţine o amplificare aproape constantă cu frecvenţa. Alura variaţiei AU0(f0) trebuie corelată cu alura variaţiei coeficientului de transfer al circuitului de intrare (T0).26) şi (6. 6. Combinând două tipuri de cuplaj (ca în Fig.27) s-au utilizat expresiile (6.Pentru a avea o imagine asupra variaţiei lui AU0 cu frecvenţa de acord trebuie să se ţină seama şi de variaţia lui Q. ( ) () . ca în Fig. 6. 6.5. astfel ca produsul T0(f0)⋅AU0(f0) să prezinte o variaţie cât mai redusă.25).16) pentru conductanţa G0 din relaţia (6. rezultă pentru Q o scădere cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv: În deducerea relaţiilor (6. Menţinerea constantă a produsului T0AU0 se poate realiza alegând adecvat cuplajele în circuitul de intrare şi ARF.4). amplificarea creşte cu frecvenţa în cazul acordului capacitiv şi scade pentru cel inductiv (Fig.24) şi (6. Global. Ps≈C / C+Cp scade cu frecvenţa de acord şi se poate obţine.16). chiar o caracteristică căzătoare AU0(f0).19). în ipoteza Q0 = constant.5.a). cuplând tranzistorul următor capacitiv interior. Conform cu relaţia (6. în cazul acordului capacitiv. În ambele cazuri variaţia lui Q compensează parţial variaţia lui AU0 cu frecvenţa. Spre exemplu.

Caracteristica de selectivitate (sau de frecvenţă) .3.

.În practică. este necesară. pentru asigurarea benzii de trecere. amortizarea circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului. de regulă. amortizare ce se realizează de preferinţă cu o rezistenţă serie.

Condiţiile de stabilitate Considerăm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB. Vom studia stabilitatea analizând admitanţa prezentată de dispozitiv la intrare. Aceasta fiind conectată în paralel cu circuitul acordat de la intrare. TEC. De asemenea.) având conectate la intrare şi la ieşire circuite LC acordate. Dispozitivele active prezintă întotdeauna o anumită reacţie internă. considerăm pentru început.4.1. Din acest motiv rezultă necesitatea de verificare a stabilităţii amplificatorului. că intrarea şi ieşirea dispozitivului sunt conectate în paralel pe circuitele acordate. . Stabilitatea amplificatoarelor acordate 4. datorită căreia semnalul de la ieşire este adus la intrare. îl amplifică şi îl transmite circuitului de ieşire. etc. pericolul autooscilaţiei apare atunci când admitanţa echivalentă are partea reală (conductanţa) negativă. Dispozitivul activ primeşte semnal de la circuitul LC de intrare.

.

.

Al doilea efect nedorit al reacţiei interne a dispozitivului constă în reflectarea unei capacităţi (Cref) în paralel cu circuitul de intrare. Deci circuitul de la intrare se va dezacorda. Pornind de la o caracteristică de frecvenţă simetrică sub formă de clopot pentru Cr=0 şi ambele circuite acordate pe aceeaşi frecvenţă. Fenomenul are loc şi în sens invers: când se modifică L1 sau C1. Această interacţiune între acordul celor două circuite face dificilă (uneori chiar imposibilă) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeaşi frecvenţă).49). pe măsura creşterii lui Cr. Efectul reacţiei interne asupra caracteristicii de frecvenţă este ilustrat în Fig. Apare un maxim ascuţit. la o anumită valoare a lui Cr amplificatorul autooscilează. Pentru evitarea deformării caracteristicii de frecvenţă şi pentru a se putea realiza acordul circuitelor. prin intermediul variaţiei lui ω02 se schimbă Cref.9. cu atât mai pronunţat cu cât Cr este mai mare. caracteristica de frecvenţă se deformează mult la frecvenţe sub cea de rezonanţă. . 6. se dezacordează circuitul de ieşire. De notat că la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot fi acordate prin metodele obişnuite (reglaj pe maxim sau cu semnal vobulat). se impune o condiţie mult mai severă decât (6. prezentând un maxim la frecvenţa de rezonanţă ω02: Observaţie: Dacă L2 sau C2 se schimbă (de exemplu la reglaj). Această capacitate variază puternic cu frecvenţa.

Rezolvarea acestei probleme se realizează prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate (Fig. G/p2 este conductanţa echivalentă la priză.10). iar p2L este inductanţa echivalentă la priză. Necesitatea cuplării la prize pe circuitele acordate În practică. În schema echivalentă din Fig. 6.10 se scrie (din (6.10. Rezultă că pentru circuitul echivalent conectat la priză raportul C/L creşte de 1/p4 ori faţă de circuitul fizic. C/p2 este capacitatea echivalentă la priză. 6. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare şi cu factor de calitate corespunzător. Condiţia de stabilitate pentru circuitul din Fig.b). circuitele acordate rezultă cu capacitate foarte mare şi inductanţă foarte mică.2.4. 6.49)): .

Această rezistenţă amortizează şi circuitul LC parazit ce se formează la ieşire. proiectarea minuţioasă a cablajelor. utilizarea filtrelor de decuplare pe circuitele de alimentare. o reacţie prin circuitele comune de alimentare.3. este mult mai uşor de realizat. Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat. singurul pericol de instabilitate îl constituie circuitele LC parazite de la intrare şi ieşire. în ARF mai pot să apară reacţii inductive şi capacitive între componente şi traseele de conexiuni. Reacţii externe: Pe lângă reacţia inversă din tranzistor. Toate acestea constituie reacţii externe. Acestea trebuie reduse cât mai mult posibil prin ecranare. Stabilitatea ARF-ului poate fi îmbunătăţită suplimentar prin înscrierea unei rezistenţe R ≅ 50÷300 Ω între terminalul de ieşire al dispozitivului activ şi circuitul acordat. prin tratarea corectă a punctelor de masă. conectat fie la intrarea fie la ieşirea dispozitivului.Alegând coeficienţii de priză de valori convenabile (subunitare) se poate asigura stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor. Neutrodinarea . De exemplu în cazul când nu avem circuit acordat la sarcină (amplificator aperiodic). prin dispunerea raţională a componentelor. etc. 4.

Procedeul este numit neutralizare sau neutrodinare. y12 este echivalent cu un grup paralel Cr. Unilateralizarea ar cere. conectat între intrare şi ieşire.La tranzistoare.56) o capacitate negativă. . dacă în montaj este disponibilă o tensiune în antifază cu tensiunea de ieşire. se poate face neutralizarea cu o reţea analogă celei ce modelează pe y12. În schimb. conform relaţiei (6. Gr.

astfel încât stabilitatea lor este uşor de asigurat. Conductanţa de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare.14 sunt echivalente cu diportul din Fig. faptul că rezistenţa de intrare este mică (≅100ohmi) creează dificultăţi de adaptare la frecvenţe mici. La frecvenţe sub 30 MHz se utilizează ARF de tip cascodă ce are la intrare un etaj cu impedanţă mare (EC) care este urmat de un etaj cu reacţie internă redusă (BC) (Fig. Cascoda prezintă atât avantajul rezistenţei de intrare mari al conexiunii EC.11.Din condiţia ca cei doi curenţi de reacţie (Ir. 6. Pentru schema din Fig.12). o scădere a capacităţii de reacţie cu un rdin de mărime. cât şi . Se poate arăta că cele două tranzistoare (a căror circuit echivalent de semnal mic este prezentat în Fig. In) să se neutralizeze. iar Q2 în BC. este în conexiune EC. ARF cu reacţie redusă Parametrul y12 este foarte mic în conexiunile BC pentru TB şi GC pentru TEC. 6. de unde rezultă: Prin neutrodinare se poate obţine.15. se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn. 6. 6. 6. La frecvenţe peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie dezavantaj deoarece intrările şi ieşirile se fac pe impedanţă de mică (75 Ω). În schimb.a) avem: Ir+In= 0 . Pe semnal Q1.5. în practică. Rezistoarele R1÷R4 stabilesc punctele statice ale tranzistoarelor.

Conexiunea cascodă este mai des folosită în circuitele integrate.avantajul reacţiei inverse reduse al conexiunii BC. 6. Rezistenţa de ieşire pentru configuraţia EC se calculează cu ajutorul schemei de test in Fig.13 şi este de forma: . Amplificarea realizată de cascodă este aproape egală cu a unui tranzistor în conexiune EC.

Se utilizează mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). 6. transconductanţa circuitului de la intrare la ieşire este aproximativ egală cu transconductanţa tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm). iar cel de-al doilea este TB (în conexiune BC). Ca urmare circuitul este identic cu acela pentru tranzistorul bipolar în EC cu degenerare în emitor. conform cu (6. Mai uzual sunt schemele în care primul tranzistor este TEC (în conexiune SC). rezistenţa de ieşire este de forma: Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea din Fig.59). Se observă că v1 = 0 . Deoarece câştigul în curent din emitorul tranzistorului Q2 spre colectorul său este aproape egal cu unitatea.12.Din Fig. . Rezistenţa de ieşire se calculează prin scurtcircuitarea intrării la masă şi aplicarea apoi a unui semnal de test la ieşire.14 rezultă direct că rezistenţa de intrare este dată chiar de rezistenţa rπ a tranzistorului Q1 ( Ri = rπ 1 ). deci generatorul gm1v1 este inactiv. Pentru acesta. 6.

1. 2. Acest tranzistor se poate înlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n. Amplificatorul complet este reprezentat în fig. Fig. Amplificatorul necesită componente uşor de procurat. producţia cărora ori s-a sistat. ori au un preţ prohibitiv de ridicat. fiind necesară alegerea unui atenuator potrivit constând din rezistenţele R1. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W RF.R2 şi R3) menţionate în fig. Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind tranzistoare RF tip MRF făcute de Motorola. Montajul este aşezat într-o cutie de aluminiu de 20X15X6 cm. prezintă schema ansamblului RF împreună cu lista pieselor componente ale filtrului trece jos. 3. 2).6. Ansamblul constă din două plăci aşezate în paralel: amplificatorul RF şi filtrul trece jos. Descrierea amplificatorului Schema bloc Conceptul acestui amplificator stă la baza unor experienţe obişnuite de constructor.].trad. Au fost preluate idei atât prin consultarea manualului publicat de ARRL şi Societatea Engleză de Radio (RSGB). cât şi din articolele apărute în QST şi alte reviste rezultând miezul proiectului. pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare necesar punctului de lucru în clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt legate paralel. reprezintă schema filtrului propriu-zis. iar fig. .

Acesta transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale. Fig. incluzând reacţiile produse de armonicile a 2-a şi a 3-a. LM 317 funcţionează când PTT-ul intern este activat. Spira de întoarcere asigură un nivel negativ de întoarcere cu scopul de a reduce câştigul şi de a stabiliza impedanţa de intrare peste ecartul de frecvenţă HF. iar . 1--Amplificatorul construit. de mică impedanţă constă dintr-o singură spiră cu priză la mijloc. Fig. Rezistorii înseriaţi de 6. El are o singură spiră spre înainte. Circuitul RC de la intrare asigură câştigul în ansamblu. 4 arată raportul între putere RF şi frecvenţa de lucru a amplificatorului. aşa cum e menţionat şi în schemă. În toate cazurile.7 nF sunt efective peste 14 MHz. Tensiunea este obţinută de la regulatorul LM317T care operează ca sursă de curent în comutaţie.8 Ω determină câştigul până la 14 MHz. Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la iesire Măsurătorile au fost făcute cu un receptor al serviciilor de comunicaţii IFR1600S. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care este în contact termic direct cu tranzistoarele finale.T1 este confecţionat pe un miez binoclu şi are un raport de 4:1. Secundarul transformatorului. iar condensatorii de 4. armonicile au fost mai mari de 40 dB în sens negativ referitor la frecvenţa fundamentală (-40 dBc). Transformatorul de ieşire T2 este deasemenea confecţionat cu un raport de 4:1.

Sec. o putere remarcabilă.315. 2--Schema de principiu . totuşi. Aceasta înseamnă că pe 10 metri mai putem vorbi de un câştig de 10 dB. 97.) Reţineţi că începând cu 21 MHz câştigul începe să scadă.amplificatorul îndeplineşte condiţiile FCC referitoare la puritatea spectrală (vezi Federal Communications Commission. Fig. 7. micşorânduse de la puterea nominală de 30 W la 20 W pe 29 MHz.

1 W RFC1 .8 Ω.300.şoc RF.6.3 K. verde. 1 W R17--4.0. cu suport D10 . (A) BN-43-303.1 µF capacitor C12 .82 pF capacitor C14 .2 K. 1 W R6. VK-200 T1 . 2N2222A Q3.3. 1 W R12-14--3.LED.Miez trafo.1N914 diode D5. R5 . D8 .18.FES8JT diode D9 .8.0. Q4 .18 Ω. 17 .Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C R1 . U1 . 1 W R4.001 µF capacitor D1-D4 . roşu.Releu. DPDT Q1.120 Ω.150 pF capacitor C15 .LED.Miez trafo. Lista de componente Placa amplificatorului RF C1-10 . LM317T . 1 W R11 . T2 . 1 W R8. potenţiometru R16--27Ω.01 µF capacitor C11 .1N4004 diode D6 .10 K.200 pF capacitor C16. cu suport K1 .IC.4700 pF capacitor C18-20 . 1 W R10 . D7.7 K. 1 W R2.0. 12 V CC. T-3/4. 1 W R15--1 K. R9 .Tranzistor de comutaţie. R3 . R7 . Q2 .1.3 µF capacitor C13 .

2.T-50-6 Fir Cu de 0.5 mm piuliţe 2 . 1 circuit.5 mm izolator 9 .100 pF capacitor.2.3 mm izolator 2 .TO-220 izolatoare mică Circuitul imprimat.suport BNC cu filet Mufă mamă RCA.2.820 pF capacitor 3 . 12 . 3 pentru implantarea pieselor) 2 . cu filet Comutator basculant.5 mm şaibă 2 .430 pF capacitor 1 . SPDT Mufă tată tip Jones.5 mm şurub 2 . 6 poziţii.T-50-2 4 .330 pF capacitor 2 .1500 pF capacitor Piesele Filtrului 1 .5 mm şurub 4 . DPDT.180 pF capacitor 3 . Yaxley 8 .Miscelanee 2 .560 pF capacitor 3 .2.01 µF capacitor. 500 V 12 .TO-220 kit de montare 2 .Releu.5 mm diam.500V 3 . amplificator RF FARA Circuitul imprimat al filtrului trece jos (vezi fig.Comutator. polarizat .8 mm Circuitul imprimat. distanţiere hexagonale 9 .5 mm şurub 6 . 12 V dc. cu filet 2 pini.0. FARA LP Filter Piesele carcasei Cutia şasiu Capacul şasiului Radiator mare 4 .2700 pF capacitor.2.2. 1 .2.

ceea ce permite o recepţie HF multibandă şi VHF moderată în cazul unui transceiver cu o plajă largă de frecvenţe. gamele de frecvenţă şi constantele circuitelor sunt menţionate în diagrama schemei filtrului trece jos. eliminându-se astfel situaţia de a comanda din exterior. de aceea se recomandă precauţie pentru ca amplificatorul să nu fie suprasolicitat. Orice interferenţă internă duce la degradarea serioasă a performanţei amplificatorului. Nu există posibilitatea de a urmări ALC. de aceea trebuie înfăşurată cu sârmă groasă de 18 swg (1 mm) de preferat cu izolaţie de teflon. ori comandând-o printr-un circuit RF de cuplare. Secţiunea PTT poate fi acţionată manual (legând-o la pământ).8 la 30 MHz. S-au ales relee tocmai de a simplifica comutarea semnalului RF şi de a reduce costurile de construcţie. pp 17.Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI reprezentat prin primarul transformatorului de ieşire T2. Valoarea lui C12 (3. Inelele pentru inductivităţi şi conductorii necesari pot fi achiziţionate de la Amidon. Comutarea în emisie este realizată cu ajutorul releului K1. cum e Yaesu FT-817. Modulul filtrului trece jos utilizează perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit frecvenţei de lucru alocate. Cele şase filtre acoperă cele nouă benzi de amatori de la 1.97) Filtrele nu sunt folosite dacă amplificatorul este în repaus ori dacă funcţia de PTT nu este activată. 91-17.3uF) determină în SSB constanta de timp a comutatorului acţionat prin RF. Valorile LC sunt identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF MOSFET publicat în manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook. Bobina poartă un curent substanţial. .

iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. Piesele să fie lipite de placă în aer". apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor. 4--Raportul între puterea RF şi frecvenţa de lucru Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare. Acestea sunt menţionate pe schemă. . Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta.Fig. 6. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig.

Deşi circuitele de la FAR Circuits sunt . Prepararea placilor Idei de construcţie Nu se vor da aici instrucţii de tip pas cu pas. ele nu sunt placate cu zinc. doar câteva idei de a înlesni procesul de asamblare.9. Plăcile imprimate sunt cele obişnuite.

2005 nu era accesibilă) Circuitele neasamblate sunt prezentate în fig. Bobina secundarului T 2 să fie făcută şi lipită prima. acestea pot fi mai uşor lipite. . Se vor introduce prin găuri fire de cupru şi turtite în formă de Z. Nu folosiţi pastă de lipit pentru că aceasta este corozivă.10.arrl.5. masa nu este legată între cele două părţi. Există un anumit număr de găuri care trebuiesc date prin masă şi cele două suprafeţe lipite între ele. 6. Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Emitoarele celor două 2SC2312C trebuie montate la masă printr-un orificiu dreptunghiular. Piesele să fie lipite de placă în aer".html. altfel veţi avea dificultăţi la lipirea pieselor componente.zip. Placarea cu soluţie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. webmasterul FARA a realizat chiar şi o pagină separată pentru acest proiect. apoi lipite de masă pe ambele părţi şi tăiate. aşa că aceste legături trebuie făcute şi cositorite. Saul K1BI. Cele patru găuri de prindere să fie potrivite la dimensiunile şuruburilor şi distanţierelor.org/tektalk/tektalkfs. Controlaţi toate conectările să eliminaţi lipirile reci. Placa amplificatorului RF Imaginea amplificatorului complet este reprezentată prin fig. Se recomandă îndoirea unei bucăţi de cupru în formă de U şi lipită de ambele părţi ale masei. Prepararea plăcilor Date fiind suprafeţele mari de cositorit acestea trebuie să fie curate. a cutiei pot fi găsite pe site-ul www. Cele mai bune sunt plăcile zincate. Pe parcursul construcţiei soluţia de colofoniu trebuie îndepărtat cu un diluant.falara. Insulele dreptunghiulare să fie dimensionate astfel încât să poată fi prinse tranzistoarele şi dioda de pretensionare.org/files/qstbinaries/fara-amp. (în data de 11. Acestea sunt menţionate pe schemă. iar capacităţile cât mai aproape de statul de cupru. schema de implantare a pieselor şi confecţionarea bobinelor.placate. Desene detaliate ale plăcilor imprimate. Ea se poate găsi la adresa www. Calitatea acestor legături este crucială pentru performanţele amplificatorului.

Filtrul este reprezentat în fig. 7. după care se vor implanta condensatoarele legate paralel şi firele de legătură. Q3 şi Q4 până placa nu este fixată definitiv în carcasă şi orientată provizoriu spre radiator. După aceea se vor monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenţele. Placa filtrului trece jos Aceasta este dublu foliată. Nu montaţi D6. După acestea urmează diodele. Este posibil ca picioarele condensatoarelor să necesite ajustări uşor pentru a se potrivi cu rasterul de pe placă.Fig. 6 Acest artificiu reduce impedanţa spre masă. Se vor monta mai întâi piesele filtrului. Vezi în schemă valoarea pieselor aparţinând fiecărei game de . iar releul rămâne ultima. şi condensatoarele. găurile pieselor sunt lărgite. partea de sus este masa.

Releele se vor monta ultimele. Se recomandă legarea acesteia de selectorul de bandă. Nu încălziţi prea mult terminalele releelor la lipire. Acesta se va .undă. Fig. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate Nu montaţi ansamblul LPF înainte de acordarea acesteia.

8. conectaţi şi activaţi placa filtrului trece jos. . Este important ca găurile să fie marcate exact. Rotiţi uşor trimerul R15 şi măriţi curentulpână puterea de emisie creşte cu cca 15%. Aplicaţi mai multe straturi subţiri de lac transparent pentru a proteja inscripţia. Legaţi bornele F in şi F out de pe placa RF. montaţi comutatorul de game. in afară de comutatorul de benzi. Deconectaţi tensiunea. Montaţi radiatorul şi părţile componente ale faţadei. dar va fi destul de dificil. indepărtaţi firele de legătură improvizate. Măriţi puterea de intrare la 2 W apoi notaţi valoarea puterii de ieşire (cca 25 W). apoi lipiţi-le pe cutia amplificatorului şi pe radiator.8 . apoi măriţi tensiunea de lucru la 14. D6 nu trebuie izolată. Verificaţi dacă puterea emisă se încadrează în limitele prevăzute de 1.7 V CC. apoi măriţi orificiile la dimensiunile necesare. Acordarea şi verificarea Pentru că acest montaj este de tip bandă largă nu necesită acordare. O vedere de sus în interiorul carcasei amplificatorului permite observarea plăcii cu filtrul RF este reprezentată în fig. 3 mm în cele 4 colţuri drept distanţiere între şasiu şi placa cu piese. Se va folosi sarcină artificială în locul unei antene reale. Montaţi D6 Q3 şi Q4 folosind foiţele de mică de tip TO-220 şi scule necesare pentru a izola galvanic tranzistorul de şasiu. Acordaţi R15 (1 K) la minimul valorii sale. va trebui să măsuraţi cca 35 W putere emisă.monta între cele două module după ce acestea au fost fixate definitiv în şasiu. Inscripţionaţi faţada cu litere de transfer existente la magazinele de specialitate. numai tensiunea de pretensionare trebuie fixată. În prima fază de acord este nevoie de o sursă stabilizată de tensiune între 12-14 V. Montaţi amplificatorul folosind 4 şaibe de diam. faţada şi radiatorul Modelele acestor părţi componente le găsiţi la pagina web menţionată ceva mai sus. Aplicaţi 12 V CC şi legaţi firul PTT la pământ (releu ar trebui sa se aclanşeze). Aplicaţi scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare şi notaţi puterea la ieşire. făcute cu un burghiu mic. Şasiul. Folosiţi bucăţi scurte de RG 174 pentru legăturile RF în interiorul montajului. Montaţi distanţierele care fixează montajul. Faceţi o listare a acelor documente şi decupaţi-le.29 MHz.

10. Circuit integrat SA5209 .

.

.

.

.

.

.

.

Cu altceva nu se admite pentru ca vopseaua toner transpusa este rigida si se desprinde. Se pune placa in solutie de clorura ferica sau acid clorhidric ori hiperoxid. sa se lipeasca bine tonerul pe placa. Sa fie o listare perfecta. Hartia foto nu este buna deoarece tonerul intra in textura hartiei si atunci nu se poate transpune cu fierul de calcat. dupa care se lasa sa se raceasca placa. . cu folie de plastic.11. chiar şi parţial finalizate care necesită mici completări ulterioare sunt interzise de reglementările FCC. Cuvantul cheie este rabdarea. Lucrul în SSB rezultă că radiatorul se va încălzi destul de puternic. nu se admite economisirea de toner. W2RKB a asigurat îndemnarea necesară pornirii. gen glossy. David Hosom a asistat fotografiind. Mulţumiri cordiale le sunt prezentate. dacă toate părţile componente sunt la îndemână şi corect preparate este de cca 4 ore. ori cu o lampa cu aburi de mercur. Harry. se calca cu fierul incins pe placa preparata corespunzator. expunerea este de cca 8 minute de la 30 cm distanta. Dupa aceea iaginea se pune cu fata in jos. Durata de construcţie al acestui amplificator. se poate transpune imaginea doc cu imprimanta laser pe o hartie de tipografie. cu expunere la soare (metoda neanderthaliana). se pune in apa cu Pur sa se desprinda hartia. Hartia press and peel este scumpa. iar răcirea în condiţii de emisie este mai mult ca adecvată. Astfel. Kiturile oferite spre vânzare. Acordă amplificatorului FARA o posibilitate de încercare. este un proiect practic oferind multe satisfacţii. al carei glob protector a fost indepartat. Placile pot fi facute atat prin metoda POSITIV 20 (spray fotosensibil) si folie transparenta. Un asemenea proiect aduce mai multe satisfacţii dacă la el participă şi alţii. Înainte de a construi acest amplificator vă rog să consultaţi din nou reglementările FCC aferente. pentru ca fierul trebuie umblat cu grija pe toata suprafata placii. Cam 4-5 minute se fac miscari de rotatie. rectilinii pe hartie. Sau daca nu se doreste aceasta varianta. Comentarii finale FCC a impus restricţii clare prvind amplificatoarele sub 30 MHz. el a realizat circuitele imprimate şi a calculat filtrele pentru prototipurile amplificatorului. multistrat. Se mai ajuta cu degetele.

Secretul consta in faptul ca hartia cea buna are pe ambele fete un strat subtire de plastic care nu permite penetrarea tonerului in textura. desigur. de unde o cumpar ocazional din papetarie. Deci eu folosesc aceasta metoda cu succes pentru diverse cablaje cu trasee mai groase. folosind hartie de tip "mûnyomó papír" care costa cca 1. BIBLIOGRAFIE .5 lei coala A4 in Ungaria.

Editura Militară. Editura Academia Militară. Tehnica transmisiunilor radio .partea a Il-a.com http://www.ro Cojoc Dumitru.electronics-lab. .radioamator. Bălan Constantin. 1987. 1970. Editura Academia Militară. Receptoare de frecvenţă foarte înaltă.com http://www. Bucureşti. Cojoc Dumitru. Instalaţii de recepţie (proiectare).www. Bucureşti.nxp. Bucureşti 1988.