MICROPROCESADORES

HISTORIA
1969:AMD se constituye con U$S 100,000;

establece su sede en Sunnyvale, California. 1982:A pedido de IBM, AMD firma un acuerdo como segundo proveedor de procesadores para las computadoras IBM. 1987:AMD adquiere Monolithic Memories, Inc., entrando de este modo al negocio de las lgicas programables. 1991:AMD lanza la familia de microprocesadores Am386. 1993:AMD introduce la familia de microprocesadores Am486. 1995:AMD presenta el microprocesador AMDK5 el primer microprocesador diseado independientemente con la arquitectura x86. 1997:AMD presenta el microprocesador AMDK6: ayuda a bajar por primera vez los precios de las PC por debajo de U$S 1,000, dando acceso a una PC a los consumidores medios. 1999:Se lanza la primera generacin del procesador AMD Athlon.

2000:AMD inicia un logro histrico con el

procesador AMD Athlon, presentando el primer procesador que rompe con la mtica barrera de 1GHz (mil millones de ciclos de reloj por segundo). 2004:AMD muestra el primer procesador x86 de doble ncleo del mundo.

2005:AMD presenta la tecnologa AMD Turion

64 mobile para notebooks y el procesador de doble ncleo AMD Athlon 64 X2 para PCs de escritorio. AMD presenta el procesador con ms alto rendimiento del mundo para servidores y estaciones de trabajo 1-8P x86.

2009:AMD lanza el procesador AMD

Opteron:con mayor el ahorro de energa hasta la fecha: el procesador de AMD Opteron EE de cuatro ncleos. La nueva tecnologa no slo ofrece ms opciones para los clientes TI que requieren una solucin para el ahorro extremo de energa, si no tambin apunta a las necesidades nidas de plataformas cloud computing.

AMD ATHLON II
La familia Athlon II esta basada en la arquitectura K10, sin embargo a diferencia de la familia del Phenom II, no posee cache de tercer nivel L3. En estos procesadores, se ha intentado cubrir esa diferencia, aumentando el nivel de la cache de segundo nivel de 512 KB a 1 MB por cada ncleo en los procesadores de dos ncleos. Ofrece compatibilidad con las instrucciones SSE, SSE2, SSE3, SSE4a y MMX para la seguridad y aplicaciones multimedia. Los Athlon II, con modelos de doble, triple y cudruple ncleo fabricados como los Phenom en procesos de 45 nanmetros. En Fudzilla podemos ver los primeros modelos que saldran a la venta y sus especificaciones principales. El tope de gama de los nuevos Athlon II seran los denominados Propus con cuatro ncleos de procesamiento.

CARACTERISTICAS TECNICAS ATHLON II

Nombre Nombre en clave
Regor Rana Propus

Frecuencia del reloj

2.9 GHz
3 GHz 3.1 GHz

Potencia de consumo
45 o 95W
45 o 95W 25 o 65W

Cache L2 Proceso de Controlador de por nucleo fabricacin memoria

1024 Kb 512 Kb 512 Kb 45 nm 45 nm 45 nm DDR3-1333 DDR3-1333 DDR3-1333

Athlon II X2 255 Athlon II X3 440 Athlon II X4 635

AMD PHENOM II
Una de las ventajas con respecto a los phenoms el paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permiti aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, sta se increment de una manera generosa, pasando de los 2 MB del Phenom original a 6 MB. Otro cambio, aunque ms sutil, con respecto al Phenom, es que la tecnologa Cool 'n Quiet ahora se aplica al encapsulado como un todo, en lugar de a cada ncleo por separado. Esta caracterstica fue implementada para hacer frente al manejo que de los hilos (threads) por parte de Windows Vista, el cual puede hacer que aplicaciones de una sola hebra de cdigo se ejecuten en un ncleo que momentneamente se encuentra con poca carga de trabajo o sin ella (idling). La familia del Phenom II es la primera de AMD en eliminar el defecto del fro (cold bug), que es un fenmeno fsico que hace que los anteriores microprocesadores fabricados por esa empresa dejasen de funcionar cuando eran expuestos a temperaturas anormalmente bajas.

CARACTERISTICAS DE LOS PHENOM II

Nombre Nombre en clave Frecuencia del reloj Potencia de Cache L2-L3 Proceso de consumo por nucleo fabricacin Controlado r de memoria DDR3-1333 DDR3-1333 DDR3-1333

Phenom II x6 Phenom II x4 Phenom II x3

Thuban Deneb Heka

3.2 GHz 3.8 GHz 3 GHz

125 W 140 W 95 W

512 KB6 MB 512 KB- 6 MB 512 KB- 6 MB

45 nm 45 nm 45 nm

Phenom II x2

Callisto

3.3 GHz

80 W

512 KB- 6 MB

45 nm

DDR3-1333

AMD BOBCAT Y BULLDOZER

Despus de la arquitectura AMD Quad Core, AMD realizar una metodologa de diseo modular llamado "M-Space", donde 2 nuevos procesadores, Bobcat y Bulldozer, que en un principio saldran a la venta en el 2009, aunque luego se posterg su salida para el 2011. su fecha de salida fue el 26 de septiembre de 2011. Usarn un proceso de fabricacin de 32nm SOI. Los microprocesadores bobcat seran destinados a las tablets, mientras que los bulldozer a los ordenadores

CARACTERISTICAS DE LOS BOBCAT

Serie Modelo Frecuencia del reloj Potencia de consumo Memoria cache por nucleo Proceso de fabricacin Controlado r de memoria DDR3-1066

C-Series E-Series G-Series Z-Series

C-60 E-450 T-56N Z-01

1000/1.333 (turbo) MHz 1650MHz 1600MHz 1000MHz

32 nm 9W 18W 18W 5.9W 1024MB 1024MB 1024MB 1024MB 32 nm 32 nm 32 nm

DDR3-1066 DDR3-1066 DDR3-1066

CARACTERISTICAS DE LOS BULLDOZER

Modelo Nombre en clave Frecuencia del reloj Potencia de Cache L2-L3 Proceso de consumo fabricacin Controlado r de memoria DDR3 -1866 MHz DDR3 -1866 MHz DDR3 -1866 MHz

FX-8170 FX-6200 FX-4170

Zambezi Zambezi Zambezi

4.5 GHz 4.1 GHz 4.3 GHz

125W 125W 125 W

8MB-8MB 6MB-8MB 4MB-8MB

32 nm 32 nm 32 nm

AMD FUSION
La nueva iniciativa de AMD para el prximo lustro consiste en implantar las capacidades de las GPU's (unidad de procesamiento grafico) en el mismo chip de silicio de los microprocesadores, lo que la compaa llam APUs (unidad de procesamiento acelerado, y as dotarlos de poder extra en aplicaciones de grficos principalmente para la computacin mvil. Incluyendo el PCI-Express de 16x, y eliminando la necesidad del puente norte completamente de la placa madre.