Sunteți pe pagina 1din 2

Copper electrodeposition from an acidic plating bath containing accelerating and inhibiting organic additives

Introducere Electrodepunerile de cupru prezinta un rol cheie in industria electronica, in principal pentru fabricarea circuitului imprimat cat si pentru interconexiunea circuitului, acolo unde este necesara completarea(umplerea) transeelor cu un material conductor la o scara micro, sub-micro cu o adancime/respectiv latime necesara pana la o ratie de 10. Interconexiunea tehnologica a unui cip de cupru, a fost dezvoltata in urma cu doua decenii, imbunatatind in mod semnificativ conductabilitatea dintre conexiunile integrate ale dispozitivului(cipului). In acest scop, pt .electrodepunerile de placare cu cupru, s-au folosit o mixtura de aditivi organici si inorganici care cresc complexitatea acestor sisteme de reactii ce au loc inlauntru.Consecutiv, acest fapt face ca interpretarea moleculara a acestor procese sa fie posibil bazata pe interactiunile de crestere Frontala cu varietatea constituentilor din solutiile folosite in placare, fiind una mai dificila. De obicei, prezenta aditivilor in solutiile de placare metalice, produce un efect de nivelare mai imbunatatit a suprafetei de electrodepozitare, atat timp cat aditivii influenteaza in mod distinctiv rata de electrodepozitare la cota de patrundere si nise.Aditivii pot de asemenea sa afecteze difuzia reactantilor din partea cea mai mare a solutiei fata de inceputul reactiei, prin schimbarea proprietatilor solutiilor de placare , si prin schimbarea suprafetei difuziei a ad-ionilor mealici si ad-atomilor si sa formeze grilaje metalice. Mai mult decat atat,adsorbtia preferentiala sau aditionarea derivatilor pe suprafete cu diferite curburi, ar putea influenta rata de elecrodepozitare. La un potential constant, mecanismul dominant al procesului ar putea depinde simultan de compozitia solutii de placare , de natura aditivilor si de morfologia suprafetei substratului , asa cum sunt demonstrate din datele si simularile experminatale Monte Carlo. Placarea cu electrometal in transee, poate genera aparitia de depozite goale, cum ar fi in cazul electrodepozitarii conformale, respective subconformale. In procesul de formare , electrodepozitarea este stocata in transee , lasand goluri in electrodepozit pentru ca mai tarziu sa aiba loc formarea unui depozit de grosimi egale cu punctele transeelor. Pe de alta parte, in anumite conditii,galvanizarea metalului inlauntrul transeelor, apare in partea de jos a acestora, ducand la formarea libera de electrodepozite. Acest process poarta de obicei denumirea de superumplere, si implica prezenta simultana atat a unor cantitati mici de aditivi organic sub anumite interval de concentratii, cat si a ionilor de clorura care sporesc procesul de electrodepozitare.

Pentru studierea electrodepozitarii din aceste sisteme complexe, in afara de metodele electrochimice,au fost utilizate o serie variata de tehncici cum ar fi scanarea probelor microscopic, micrcobalantul cristalelor de cuart, spectroscopia de suprafata, cat si spectrometria .