CREATIVITATE. INVENTIC.

ROBOTIC

TEHNOLOGII DE LIPIRE I BRAZARE N INDUSTRIA ELECTROTEHNIC

Drd. ing. Lucian FERARU Universitatea Transilvania din Braov

Drd. ing. Robert ROCA Universitatea Transilvania din Braov

Drd. Ing. Corneliu TANCO Universitatea Transilvania din Braov

Prof. dr. ing. Iacob Nicolae TRIF Universitatea Transilvania din Braov

REZUMAT.Lucrarea prezint tehnologii noi i inovative de nbinare a metalelor neferoase, folosite cu preponderen n industria electrotehnic. De asemenea, lipirea de componente electronice i electrotehnice, necesit tehnologii specifice pentru acest domeniu, tehnologii prezentate n aceast lucrare. Dezvoltarea tehnologic pe plan mondial, n domeniul electrotehnicii i electronicii, se bazeaz n mare pante pe componente SMD (surface monted device), componente care se realizeaz prin tehnologii de lipire prezentate n lucrare. Cuvinte cheie: lipire, brazare, SMD, laser, baie de lipire, metale neferoase. ABSTRACT. The paper present new and innovative tehnologies of joining non-ferrous metals, highly used in electrotechnical industry. Allso for the bonding of the electronic components it need specificaly technologies, which are presented in this paper. Brazing of those components it can be done thru new brazing tehnologies also presented in the paper. The tehnological development that we are assisting nowadays,in electronical and electrotechnical is strongly based on SMD components, which are realized by using joining tehnologies that are presented in this paper. Key words: bonding, brazing, SMD, laser, non-ferrous metals.

1. INTRODUCERE
n electronic, o mare diversitate de elemente se asambleaz prin lipire: conductoare filare (ntre ele, pe terminale / pini, pe circuite imprimate, pe asie, carcase etc.), componente electronice montate n guri pe cablaje imprimate, componente montate pe suprafat, piese metalice de variate forme si dimensiuni (distaniere, elemente de fixare/rigidizare, table etc.). Procedeul de lipire se alege/adopt n funcie de ce se lipete, unde i cnd se lipete.

2. TEHNOLOGII CLASICE I MODERNE DE LIPIRE

Procedee de lipire clasice sunt: manuale, utilizate destul de frecvent la asamblare i ntotdeauna la depanare;
64

automate, utilizate numai la asamblare i de regul la lipirea pe cablaje imprimate. Dup modul n care se face aportul de aliaj de lipit avem: cu ciocanul de lipit (ntotdeauna manual); prin imersie n bi de lipire statice; n val (ntotdeauna n instalaii mai mult sau mai puin automate); prin retopire (reflow), procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafeele de lipit nainte de ncalzirea pentru lipire; n funcie de modalitatea depunerii aliajului (preforme sau paste de lipit) i de procedeul de nclzire (prin contact, cu radiaii infraroii, cu aer cald, n faz de vapori, cu laser etc.), exist o mare varietate de tehnici tip reflow .

2.1. Lipirea cu ciocanul

Din procedeele de lipire cu ciocanul, foarte des folosit i nou este lipirea cu ciocanele de lipit cu
Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

TEHNOLOGII DE LIPIRE I BRAZARE N INDUSTRIA ELECTROTEHNIC

rezistent, acestea au inclus o rezistent de nclzire alimentat direct de la reea sau prin transformator. Ciocanele cu rezistent izolat n ceramic sau folii de mic, alimentat direct de la reea (220V/50Hz) nu sunt recomandabile, deoarece rezistena izolaiei nu este prea mare. Ciocanele alimentate prin transformator cobortor sau numai de izolare, sunt preferabile i de altfel cele mai folosite n industria electronic. Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent (fig. 1) au, solidar cu vrful (a crui temperatur se menine constant), o pastil, un mic magnet permanent (ferit, aliaj magnetic tare) cu punct Curie la temperatur de lipire (tCurie = tl). Ct timp t < tl, magnetul atrage o tij din fier moale i se nchide contactul de alimentare a rezistenei; la t - tl = tCurie pastila i pierde nsuirile magnetice i un arc slab deschide contactul; la scderea temperaturii contactul se renchide. Astfel, temperatura vrfului oscileaz cu 1 5C n jurul valorii de lipire (sistemul termic - magnetic - mecanic are un mic histerezis). Pentru schimbarea temperaturii de lipire trebuie schimbat vrful cu magnet. Acest tip de ciocan este foarte folosit, fiind ieftin, robust i satisfctor n multe utilizri. Exist o mare varietate de construcii, cu puteri de la 20-25W la peste 100W i de vrfuri cu pastile pentru temperaturi de la 200C la peste 350C (aproximativ din 10 n 10C). acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux, pentru contact termic bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj. b) Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul tubular n contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul cu vrful ciocanului, astfel se asigur topirea fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii aliajului (ex.: fig.2. b). c) Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul, eventual se deplaseaz vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea suprafeelor i umplerea interstiiilor (ex.: fig.2 c). d) Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se ateapt rcirea i solidificarea aliajului (ex.: fig. 2 d); n acest timp piesele trebuie s fie imobile.

Fig. 2 Lipirea cu ciocanul, cu aliaj tubular: a nclzire; b aport de aliaj i flux (poziia 1 sau 2); c topire i ntindere flux i apoi aliaj; d ndeprtare vrf i rcire.

Fig. 1. Ciocan de lipit termostat cu pastil din ferit cu punct Curie la temperatura de lipire.

Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor (termistor, termorezistent, termocuplu) montat n vrf, asigur att un histerezis mai mic (sub 1C) ct i posibilitatea reglrii temperaturii (circuitele de reglaj sunt n aceeai carcas cu transformatorul) n plaje largi; n schimb sunt sensibil mai scumpe i mai pretenioase (cordonul ciocanului are 4 6 fire) Tehnologia de lipire manual cu ciocanul. Lipirea manual cu ciocanul, n cazul utilizrii aliajelor tubulare, presupune, n general, parcurgerea urmtoarelor etape: a) Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (ncalzit la temperatura de lipire) n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct contactul cu piesa mai mare s se fac pe o suprafa mai mare (ex.: fig. 2. a). Captul de lipire trebuie s fie
Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

Durata nclzirii trebuie s fie suficient pentru buna ntindere a aliajului dar nu prea lung, pentru evitarea supranclzirii pieselor i oxidarea intens a aliajului i suprafeelor. Defectele frecvente care apar la lipirea cu ciocanul, sunt: lipiturile reci suprafeele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact intim ntre materiale de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafeele insuficient nclzite i/sau curate; obinuit, n aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90; lipituri arse suprafeele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafee exist straturi de oxizi; cauza const n supranclzire (temperatura prea mare sau durat prea mare a nclzirii ); obinuit, n aceste cazuri suprafaa aliajului nu este neted, n jurul lipiturii i n aliaj se observ impuritai cu aspect clar diferit de al fluxului nears; lipituri crpate n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are crpaturi (de regul vizibile); lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n consecint rezistena mecanic este redus;
65

CREATIVITATE. INVENTIC. ROBOTIC

lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele nu se pot tia la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite; lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafee conductoare apropiate sau, n cazul excesului de aliaj, formarii unor stalactite sau fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la ndeprtarea ciocanului. stalactite; de asemenea i ocul termic este redus prin introducerea treptat i sub unghi mic a plcilor n baie.

2.2. Lipirea prin imersie n bi statice

O baie de lipire const dintr-o cuv metalic, izolat termic, n care se afl aliaj de lipit topit; nclzirea se face cu rezistene alimentate electric iar temperatura este controlat cu senzori i regulatoare de curent. Pentru precositorirea terminalelor, a capetelor de cablu i lipirea cablurilor, se folosesc bi de dimensiuni mici (de ordinul 10 10 10cm), cu rezistene de 150 250 W, alimentate la 12 ... 48 V. Pentru lipirea pieselor pe cablaje imprimate se folosesc bi cu dimensiuni mari (zeci de cm ... metri), cu 2-5 rezistene de cte l 2 kW fiecare, alimentate de la reea mono sau trifazic. Tehnologia de lipire a plcilor n bi, decurge astfel: plcile se fixeaz pe suporturi potrivite, se fluxeaz i de obicei se prenclzesc; se cur suprafaa liber a aliajului din baie cu racleta; se cufund placa n aliaj, se menine ct este necesar s se realizeze lipiturile (timpul se stabilete experimental), apoi se extrage; urmeaz controlul vizual al lipiturilor i ndeprtarea defectelor (scurtcircuite, ururi, zone nelipite etc.). La lipirea prin imersie, plcile cablaj pot fi deplasate pe vetrical (ex.: fig. 3. a), basculate (ex.: fig.3. b) sau prin plutire (ex.: fig 3. c), dar la lipirea pe vertical apar dezavantaje: gazele rezultate n urma arderii fluxului i solvenilor ies cu greu, se formeaz bule i apar zone nelipite; datorit tensiunii superficiale mari a aliajului, multe zone apar cu exces de aliaj, se formeaz stalactite (ururi); dei se face prenclzire, la contactul plcilor cu aliajul, temperatura acestuia scade iar revenirea la temperatura de lipire se face lent, plcile trebuind s fie meninute mult timp n baie. Pentru eliminarea acestor dezavantaje, se procedeaz la deplasarea placilor n timpul imersiei -prin basculare [ex.: (fig.3 b)] sau prin plutire [ex.: (fig.3. c)]. Deplasarea plcilor face ca temperatura de lipire s se stabileasc rapid iar gazele sunt mai uor eliminate; pe de alt parte, datorit unghiului de ieire mic, aliajul n exces are timp s se scurg i nu se mai formeaz multe
66

Fig. 3. Lipirea prin imersie n bi de aliaj: a cu deplasare pe vertical; b cu basculare; c cu plutire.

2.3. Lipirea n und staionar (n val)

Procedeul lipirii n val se bazeaz pe formarea unei unde de aliaj topit, cu geometrie staionar, prin care se trec plcile prin translaie. Unda se obine prin refularea pe vertical a aliajului printr-un ajutaj rectangular, aliajul fiind n permanent curgere - fig.4. Aliajul scurs revine n cuv, unde se afl rezistenele de nclzire i pompa de refulare. Fat de celelalte metode, lipirea n val are numeroase avantaje: asigur lipituri de bun calitate, cu foarte puine defecte (oc termic redus, far exces de aliaj, far stalactite), cu consum redus de aliaj i productivitate mare; singurul dezavantaj const n preul ridicat al instalaiilor.

Fig. 4. Principul lipirii n und staionar.

La acest procedeu, factorii care asigur lipituri de bun calitate sunt: agitarea permanent a aliajului cu permanent aport de aliaj cu temperatur potrivit, ceea ce asigur temperatura optim n zona de lipire, eliminarea prin antrenare a vaporilor de flux i solveni i ptrunderea aliajului n interstiii; ocul termic redus, datorat suprafeei reduse a contactului plac-aliaj precum i trecerii plcilor deasupra poriunii din cuv cu aliaj refluat, fierbinte, care asigur o prenclzire intens cu foarte puin timp naintea intrrii n und;
Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

TEHNOLOGII DE LIPIRE I BRAZARE N INDUSTRIA ELECTROTEHNIC

viteza relativ mic dintre plac i aliaj la ieirea din und (ex.: fig. 4) se observ c la ieirea din und, aliajul i placa se deplaseaz n acelai sens] d posibilitate aliajului n exces s se scurg fr s formeze stalactite; suprafaa aliajului n zona de lipire este curat, toate impuritaile fiind adunate de pe suprafaa aliajului n cuva de colectare (de unde se pot ndeprta uor); posibilitile deosebit de largi de adaptare a condiiilor de lipire n funcie de ce se lipete, prin reglarea nalimii undei, a vitezei aliajului, a unghiurilor de intrare i ieire din val, a duratei contactului plac-val. La instalaiile de lipire n val, pentru asigurarea lipiturilor de calitate sunt determinate caracteristicile valului: geometria (profilul), dinamica (felul curgerii, vitezele, ...) i caracteristicile termice. Din punct de vedere al geometriei i dinamicii, valul poate fi: dublu (bidirecional) simetric, parabolic, ngust, sau adnc (ex.: fig.5. a, b, c); dublu (bidirecional) asimetric n variate configuraii (ex.: fig. 5. d, e); simplu (unidirecional), de exemplu tip jet ca n (ex.: (fig. 5. f); n general, la un val se disting patru zone prin care trec plcile, (ex.: fig. 6): zona de prencazire (Zi), n care plcile trec aproape de suprafaa aliajului fr s-o ating; zona de contact (Zc), n care plcile sunt n contact cu aliajul i n care se face lipirea; zona de ieire (Zo), n care plcile ies din val, terminalele fiind nc n contact cu aliajul; zona de postnclzire (Zpi), n care plcile trec deasupra aliajului topit far s l ating. de durata parcurgerii zonei; de asemenea, sunt importante unghiurile de intrare n val (i) i de ieire din val (o) (ex.: (fig.6.).

Fig. 6. Zonele de lucru la lipirea n val si unghiurile de intrare.

n zona de prenclzire are loc o cretere nsemnat a temperaturii superficiale a plcilor, favoriznd evaporarea solvenilor fluxului i reducnd ocul termic la intrarea n val. n zona de contact (activ) are loc lipirea. n prima parte a zonei viteza relativ a plcilor fa de aliaj este maxim iar prezena terminalelor favorizeaz turbulena fluidului, asigurnd ptrunderea aliajului n interstiii i eliminarea vaporilor de flux i solveni prin antrenare. Pe masura deplasrii placilor, viteza relativ scade dar crete presiunea, uurnd umplerea gurilor, urcarea aliajului pe terminale. n zona de ieire viteza relativ este mic i unghiul de ieire mic, astfel c aliajul n exces are timp s se scurg; mica nclinare a direciei de deplasare a plcilor faa de orizontal uureaz scurgerea aliajului prin efect gravitaional, nclzirea continuat n zona post-lipire favorizeaz de asemenea drenajul, mai ales n cazul lipirii pinilor lungi. Din experient, s-a constatat c valul dublu simetric (ex.: fig.5. a, b, c), primul utilizat, nu asigur cele mai bune rezultate, n principal deoarece unghiul de ieire al plcilor din aliaj este destul de mare. n prezent, cele mai utilizate forme sunt: valul lambda - pentru terminale scurte (ctiva milimetri) i valul lambda adnc (cu regiunea de intrare n zona activ cu mare adncime) pentru terminale lungi (150300 mm) (ex.: fig. 5. d, e).

2.4. Lipirea prin retopire (reflow)

Fig. 5. Tipuri de valuri pentru lipire bidirecionale (a, b, c, d, e) i unidirecional (f), simetrice (a, b, c) i asimetrice (d, e): a parabolic; b ngust; c adnc; d lambda; e lambda adnc; f unidirecional, tip jet.

n fiecare zon au loc procese specifice, determinate de comportarea i temperatura aliajului, de nclinarea direciei deplasrii plcilor faa de suprafata aliajului i
Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

Tehnicile de lipire prin retopire s-au dezvoltat i diversificat odat cu rspndirea utilizrii dispozitivelor montate pe suprafat (SMD), pentru lipirea crora metodele n bai i val nu sunt adecvate. Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafeele de lipit nainte de nclzire; deoarece, n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj. Evident, procesul lipirii are loc n prezenta fluxului, de regul depus odat cu aliajul, deci naintea nclzirii.
67

CREATIVITATE. INVENTIC. ROBOTIC

n fiecare categorie exist diverse tehnici prezentate n tabelul 1. Lipirea prin retopire presupune, depunerea pastei de lipit , i apoi parcurgerea urmtoarelor etape: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i rcirea, n fiecare etap, temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite valori; graficul variaiei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o caracteristic esenial a procesului. Profilul termic la lipirea prin retopire: Dup depunerea pastei i (eventual) a adezivului, n procesul lipirii, sunt parcurse mai multe etape n care temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite limite, dup o curb numit profil termic, o caracteristic esenial a procesului complex de lipire. Un profil termic tipic arat ca n fig.8.

Fig. 7. Componente cu montare pe supratfaa (SMD) i plasare pe cablaj: a rezistor MELF (Metal Electrode Faced); b rezistor plachet; c tranzistor; d filtru cu und de suprafa (SAW Filter); e circuit integrat; f, g plasarea unui rezistor i a unui circuit integrat pe placa de cablaj.

n prezent, foarte frecvent, pentru lipirea prin retopire se folosete aliaj i flux sub form de past de lipit depus n strat subire pe conductoarele imprimate, n punctele de lipire. Uneori se folosesc preforme plasate n punctele de lipire. Piesele se plaseaz pe cablaj, pe una sau ambele fee, cu terminalele uor apsate pe stratul de past umed (sau pe preform), fiind meninute n poziiile fixate prin nsuirile adezive ale pastei de lipit sau, cum se procedeaz frecvent, din motive evidente, cu cte o picatur de adeziv plasat sub corp (capsul) . n figura 7. sunt prezentate tipuri de componente electrice pasive i active, care se gsesc pe un cablaj imprimat (placat cu Cu) Zonele de lipire sau ntregul ansamblu sunt apoi nclzite pn la temperatura de lipire. Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, dupa modul n care se face ncalzirea pentru lipire, n doua categorii: cu nclzire local, la locul lipirii; terminalele se lipesc unul cte unul, n grupuri sau toate n acelasi timp, n funcie de modalitatea concret de ncalzire; cu nclzire global, a ntregului ansamblu (suport, conductoare, piese).

Fig. 8. Profil termic tipic la lipirea prin retopire.

Conform fig.8. avem urmtoarele zone la lipirea prin retopire: zona de prenclzire, n care temperatura crete lent, cu 2 4C/sec, pn la 100 150C, pentru reducerea ocului termic asupra componentelor; n acest timp are loc lichefierea fluxului si evaporarea solvenilor din pasta de lipit; zona de uscare (prelipire), n care are loc uscarea completa a pastei i se activeaz fluxul - ncepe aciunea de curare a suprafeelor;

Tabelul 1. Tehnici de lipire prin retopire

Tehnici de inclzire pentru lipire Inclzire local Inclzire global Inclzire de sus Inclzire de jos Inclzire de sus Inclzire de jos
Inducie Cu laser Cu infraroii Prin cureni turbionari Cu aer fierbinte Cu radiaii infraroii Contact cu bloc fierbinte n lichid fierbinte cu aer fierbinte Cu radiaii infrarou

Inclzire de sus n jos Cu aer

n lichid fierbinte n vapori saturai

68

Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

TEHNOLOGII DE LIPIRE I BRAZARE N INDUSTRIA ELECTROTEHNIC

zona de retopire, n care fluxul i accentueaz efectul de curaare iar aliajul se lichefiaz, umezete suprafeele i se ntinde; durata ct aliajul este lichid (uzual 30 60 sec.) este numit timp de umezire un timp prea mare duce la formarea de compui intermetalici, lipitura devine friabil; de obicei temperatura maxim depaete cu 20C temperatura de topire; zona de racire, n care se solidific aliajul, n care temperatura nu trebuie s scada prea repede deoarece pot s apar crpturi n aliaj (3C/sec este satisfctor). Profilul termic se stabilete experimental, pe baza recomandrilor productorilor de paste de lipit si de componente (SMD-uri). Evident, exist tolerane n respectarea curbei de variaie a temperaturii, dar de obicei acestea sunt destul de mici (de ordinul a 3 5% fat de curba ideal ); se poate vorbi despre o band admis a profilului termic, n care trebuie s se afle curba evoluiei temperaturii n timp (ex.: (fig.9.) folosind o unitate de brazare arc, un punct de brazare arc conine o sudur de argint si flux[1]. Tehnologia de brazare arc este bine dezvoltat pentru lipituri fcute n locuri greu accesibile precum seciuni izolate de eava, pentru instalarea anozilor de sacrificiu, conectarea cablurilor de msurare Acest tip de brazare asigur rezisten mecanic ridicat, rezisten minim, instalarea acestui sistem este uoar i rapid. Un numar mare de conexiuni sunt necesare pentru cablurile anod, n circuitele de msurare i control etc., precum i n cadrul unui sistem de protecie catodic,conexiuni care se fac usor prin brazare arc. Avantajele brazrii arc: rapiditatea instalaiei de brazat; temperaturi mici de brazat; sigurant; versatilitate

3.2 Brazarea laser

Un alt procedeu de brazat foarte folosit n industria electrotehnic este brazarea laser. Acest procedeu de brazare este un procedeu relativ nou. Acesta asigur o platform potrivit pentu lipituri de materiale care sunt dificil de brazat. Brazarea cu laser ofer o posibilitate adecvat de a scdea temperatura de lucru i de a lipi material cu compoziie non-brazabil. Lipiturile astfel realizate sunt foarte rezistente i sunt caracterizate de o suprafaa fin i aproape far pori. n figura 10 este prezentat brazarea laser a unui disc.

Fig. 9. Banda admis a profilului termic i consecinele nerespectrii regimului termic.

Dac abaterile sunt mari,apar consecine negative, indicate n fig.9.

3. TEHNOLOGII DE BRAZARE 3.1. Brazarea arc

O alt tehnologie foarte folosit n industria electrotehnic pentru mbinarea metalelor neferoase folosite n electrotehnic, este aceea de brazare. Un procedeu foarte precis i foarte folosit n electrotehnic este acela de brazarea arc. Brazarea arc este sigur din punct de vedere metalurgic, i se pot realiza uor prin acest procedeu legturi electrice pe structuri metalice din oel i conducte din font ductil, care au nevoie de mpmntri sau de protecie catodic. Brazarea arc are unele avantaje majore fa de sistemele alternative de brazare. n acest procedeu de brazare, operatorul trebuie s fie foarte bine pregtit. Tehnica de brazare arc este bazat cu preponderent pe formarea unui arc electric de lipit argint,
Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie

Fig. 10. Brazarea Laser.

Avantajele brazrii laser: capacitatea de aplicare selectiv a caldurii far a inclzi ntreaga seciune; controlul de intrare a cldurii i capacitatea de a poziiona cu precizie cldura; control asupra granulaiei i asupra formaiunilor intermetalice.
69

CREATIVITATE. INVENTIC. ROBOTIC

Aceste tehnologii sunt n faze de cercetare, dar experimentrile sunt promiatoare.[2] Tot n electrothnic este adesea nevoie de mbinri ntre metale disimilare, mbinri care s prezinte rezisten mare i n acelai timp s fie protejate catodic. Asemenea mbinri se fac cu ajutorul tehnologiilor de brazare noi, care asigur caliti ridicate i durat de exploatare mare mbinrilor.

4. CONCLUZII
Lipirea componentelor SMD a evoluat n ultimul timp foarte mult i de asemenea, avnd n vedere nivelul ridicat al dezvoltrii tehnologice din zilele noastre se ntrevede cu uurint o evoluie de lung durat a tehnologiilor de mbinare a componentelor care stau la baza acestor SMD. Industira electrotehnic asigur o dezvoltare durabil a tehnologiilor care au la baz SMD (surface mounted device), iar pentru realizarea acestora sunt necesare noi tehnologii de lipire i brazare care s asigure calitate, fiabilitate aspect i sigrant n exploatare.

5. REFERINTE
[1] Feraru V.L; Trif I.N & Galea A, (2009) Metalurgia International Vol.14; No.2 (February 2009); pp 207-210, ISSN 1582-2214. [2] Feraru V.L , Baxin A, Lazar C & Trif I.N (2008) Tehnology and Quality for Sustained Development No.8. (October,2008) pp: 417-420, ISSN: 1844 9158 * * * (2004)http://www.metaconcept.fr-Brasure Forte * * * (2006) http://www.lucasmilhaupt.com Everything About Brazing

70

Buletinul AGIR nr. 1/2011 ianuarie-martie