1.

Introducere
Conform teoriei designului industrial, algoritmul general al de proiectare a unui produspoate fi divizat n patru faze relativ distincte: formularea problemei (din nevoia social identificat), sub forma unei liste de cerine i criterii de evaluare tehnico-economic; dezvoltarea soluiilor conceptuale sau funcionale ale produsului; elaborarea proiectului constructiv; detalierea proiectului constructiv i elaborarea documentaiei produsului, format din documente cu referire la fabricaie, asamblare, testare, desfacere, utilizare, ntreinere i reparaie, refolosire, reciclare i de scoatere din uz a produsului. Produsul ales pentru acest proiect este: stick-ul USB [fig. 1]

Fig. 1 Stick-ul USB DataTraveler 100G2 de la Kingston

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 1

2. Scurt istoric
Dispozitivele ce au evoluat astzi n ceea ce numim stick-uri USB 1 au o istorie controversat n ceea ce privete inventatorul produsului. n aprilie 1999, membrii companiei M-Systems, Amir Ban, Dov Moran i Oron Ogdan au depus un brevet de invenie, n care era descris un dispozitiv portabil care avea un cablu ce fcea conexiunea dintre unitatea de memorie i mufa USB. Prin intermediul lui Shimon Shmueli, n data de 13 septembrie 1999, compania IBM divulg detaliile din brevet. Dup divulgare, au realizat o colaborare pentru introducerea produsului pe pia. Dup o perioad, Shimon a devenit martorul cheie pentru compania M-Systems, n procesul privind brevetul de invenie a stick-ului, proces nceput de cei de la IBM, la judectoria din Singapore. Au mai urmat nc dou procese, unul cu compania Trek Technology i unul cu Netac Technology, legate de brevetele privind componentele utilizate la crearea stick-ului. n data de 15 decembrie 2000, Trek Technology a nceput s vnd primul stick, ce avea denumirea ThumbDrive, iar IBM un model sub denumirea DiskOnKey, care avea capacitatea de 8 MB, capacitate de 5 ori mai mare dect dischetele existente la acea vreme. A doua generaie de stick-uri, au permis scrierea datelor la viteze mari (pn 60 MB/s), dar din pricina circuitului NAND, motenit de la produsele precedente, viteza de scriere este mult mai sczut. Viteza de transfer a fisierelor difer considerabil, un driver rapid poate citi un fiier la 30 MB/s, dar de scris poate doar jumtate din vitez. Oricum, fa de primele versiuni, viteza de procesare este de 20 de ori mai mare. (2) A treia generaie a fost anunat la sfaritul anului 2008, dar a fost comercializat la nceputul anului 2010, avnd o vitez de citire de 625 MB/s. Au nceput s devin din ce n ce mai populare, orice calculator sau laptop recent are cel puin un port USB din generaia a 3-a.

3. Stick-ul USB
Un stick este un dispozitiv de stocare, ce conine un cip de memorie i o zon de conexiune USB. Datele se pot scrie, modifica sau terge de pe acesta, dimensiunea fizic fiind
1

USB Universal Serial Bus

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 2

mai mic dect cea a dischetelor tradiionale, majoritatea modelelor avnd o greutate sub 30 de grame. Spaiul de stocare difer de la un model la altul, stick-urile moderne avnd un spaiu de stocare ncepand de la 1 GB i ajungnd la 256 GB. n anul 2013 este plnuit lansare unui stick de 1 TB. Deasemenea este plnuit realizarea unui stick de 2 TB cu dimensiunea i preul n concordan cu capacitatea acestuia. (2) Un stick este compus dintr-o plac printat de circuit cu elementele aferente, izolate i protejate de o carcas din plastic, metal sau cauciuc, ce poate fi transportat n buzunar sau de exemplu, la chei. Mufa USB poate fi protejat utiliznd un capac realizat din acelai material ca i restul carcasei, sau poate fi retractat n carcas; indiferent de situaie, dac rmne neprotejat, mufa are o probabilitate foarte sczut de deteriorare. La ora actual, exist o multitudine de forme, dar cea mai des ntalnit este cea de stick, o carcas paralelipipedic. Se mai pot gsi sub form de carduri, brelocuri, ceasuri, inclusiv combinate cu alte electronice (ex: mp3 player, telefoane mobile)

4. Componente
Un stick de memorie este alctuit din: Muf de conexiune, 1; Controller USB de capacitate ridicat, 2; Puncte de testri, 3; Cipul de memorie, 4; Oscilator din cristal, 5; Diod fotoluminiscent, 6; (fig. 2)

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 3

2 1 6 5 1

3 4

Fig. 2 Stick-ul USB DataTraveler 100G2 - demontat

Fig. 3 Stick-ul USB DataTraveler 100G2 - carcasa O alt component esenial pentru un stick, ar fi carcasa (fig. 3). Ea protejeaz componentele mpotriva prafului, umezelii, ocului, n caz de czturi. Pentru stick-ul ales ca i model, nu este necesar un capac de protecie pentru muf. Carcasa este realizat din PVC, un plastic cunoscut pentru duritatea sa. Un avantaj al acestui material, ar fi rezisten a sa la foc i ap, ceea ce rezult o gam larg de ntrebuinri. Componentele circuitului sunt realizate din siliciu (cipurile) i plexiglas (panoul circuitelor). Cipurile de siliciu sunt fabricate n laboratoare n condiii deosebit de sterile. Plcuele sunt scufundate complet ntr-o baie de substane chimice de proces. Pe lng mediul steril, producia de cipuri din siliciu necesit ageni chimici extrem de curai.

5. Procesul de fabricare
a. Fabricarea carcasei

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 4

Carcasa este realizat dintr-o folie de PVC rigid, supus deformrii la cald. Foliile de PVC rigid au grosimi cuprinse ntre 0,25 i 1 mm, cu o palet larg de tipuri de suprafe e, de la supermate la extralucioase, albe, transparente cu diferite grade i colorate. Oricare ar fi tehnica de printare utilizat (serigrafie, transfer termic, flexografie, etc.) i combinat cu utilizarea unor cerneluri adecvate, se pot realiza inscripionri de cea mai bun calitate. Principalele avantaje i caracteristici ale foliilor din PVC: Planeitate i distribuie excelent a grosimii Calitate constant a suprafeei Procesare foarte bun Rezisten chimic ridicat Reciclabile Au o gam variat de aplicaii, cum ar fi: display-uri POS, postere, etichete, carduri, folii protectoare, mape, mouse paduri, calendare, hri, etc. (2)

b. Fabricarea circuitului imprimat Un circuit imprimat, este o plac, ce conine un cablaj imprimat care are rolul de a susine mecanic i de a conecta electric un ansamblu de componente electrice i electronice, pentru a realiza un produs final funcional. (4) O plac de cablaj este realizat dintr-un strat izolator, de grosime care poate varia de la cteva zecimi de milimetri pn la civa milimetri, pe care se afl o folie de cupru (strat simplu) sau dou (strat dublu). Stratul izolator are de regul 1,6 mm, dar aceast valoare nu reprezint un standard, deoarece depinde de muli factori. Circuitul imprimat final, se realizeaz prin metode foto i chimice, n mai multe etape: Matria prototip o folie de oel inoxidabil de 5-10 mm grosime, cu striaii pentru a permite pastei de sudur s fie depus pe suportul circuitului imprimat. (4)
Proiect Materiale Avansate pentru Design | 5

a. Se plaseaz suportul mare n form de L pe o suprafa plat i se prinde placa astfel nct s nu fie posibil micarea PCB2. b. Se plaseaz PCB n suportul n form de L. c. Se plaseaz suportul mic n form de L lng PCB astfel nct placa PCB s fie fixat. d. Se aliniaz matria prototip deasupra pad-ului i se fixeaz. Aplicarea pastei de sudur folosind matria prototip Se aplic pasta de sudur pe matria prototip pe o singur parte. Se ntinde pasta de sudur pe ntreaga suprafa a matri ei. Lamela: Lamela este o lam flexibil din oel inoxidabil folosit la rularea pastei de sudur pe matria prototip fornd pasta de sudur s se fixeze pe att matri ct i pe suprafaa PCB. n timp ce este inut matria prototip n contact cu PCB - ul se ia lamela i se plaseaz pe matria prototip n afara pastei de sudur. Se nclin la 20 de grade de la linia vertical (nspre pasta de sudur) i se ntinde pasta pe matri. Se ridic cu foarte mare aten ie lamela de pe PCB. Se inspecteaz pasta de sudur dac a ptruns n toate canalele i dac nu sunt urme de murdrie. Dac tiparul nu este bun, atunci se folosete o spatul pentru ndeprtarea pastei de sudur de pe PCB; se cur cu alcool pe o crp pasta ce mai rmne pe PCB, se las la uscat i se repet procedura. (4) Plasarea componentelor Este foarte important ca timpul dintre aplicarea pastei de sudur i plasarea componentelor SMT s fie ct mai scurt. Aceste componente trebuie s fie plasate pe PCB folosind o penset (se poate folosi o lup n cazul alinierii canalelor la tipar). (4) Folosirea indicatorilor de temperatur Exist dou motive pentru care trebuie folosit un indicator de temperatur: mai nti, pentru a crea noduri bune, pasta de sudur trebuie s se topeasc la o anumit temperatur i sa rmn lichid pentru un timp. SMD urile sunt sensibile la temperatur, deci trebuie s se tie exact ct pot fi expuse la temperatur fr a fi distruse n vreun fel. Un indicator de temperatur este menit a monitoriza reaciile. Diferiii indicatori au culori diferite, dar cel folosit n acest proces au o culoare deschis, care se schimb odat cu topirea. Coacerea ansamblului n cuptor Este foarte important ca nainte de coacere, cuptorul s fie nclzit ntr-un interval de minim cinci minute. Temperatura n cuptor trebuie s fie setat la 450-500F. nainte de a introduce PCB - ul n cuptor, se ata eaz indicatorul de
2

PCB Printed Circuit Board Plac de circuit printat

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 6

temperatur de partea care va sta n dreptul uii, astfel nct s poat fi vzut prin u . Dac indicatorul de temperatur nu poate fi ataat marginii PCB -ului din diverse motive, acesta poate fi ataat unor alte componente, precum PLCC sau QFP. (4) Precauii i informaii despre matri

Pasta de sudur conine plumb. A nu se mnca sau bea n preajma pastei de sudur. A nu se folosi cuptorul de coacere pentru prepararea mncrurilor dup ce a avut loc un proces de recirculare.

A se spla minile dup lucrul cu past de sudur deoarece cuptorul este fierbinte, se recomand folosirea unor mnui izolante i ochelari de protecie n timpul lucrului lng un astfel de echipament.

Unele componente SMT au restricii n ce privete procesul termic. A se verifica dac toate componentele pot fi procesate folosind un proces SMT standard.

A nu se depozita pasta de sudur n frigidere folosite pentru mncare. (4)

6. Parte a doua a plcii Dup ce au fost aplicate pn i cele mai mici componente pe o parte a plcii, procesul se repet pe partea cu componente SMT mai mari. Aceast secven va menine cele mai mari i grele componente de la a se dezlipi n timpul procesului de reflow, reducnd ansele ca ele s cad. Sudura topit are o suprafa mare de energie care poate susine aproape toate prile SMT chiar i de pe partea opus. Se printeaz a doua parte a PCB-ului pe un carton (este mai uor, dar se poate la fel i pe lemn sau pe un generator non -static) care este destul de mare pentru a ata a sus intorul n form de L mare la asamblaj. Se folosete cartonul, care este mai subire dect PCB -ul i de ajuns ca i grosime aa nct s funcioneze ca un suport pentru procesul de screening. Cartonul trebuie s fie decupat astfel nct componentele SMT din primul proces s fie izolate. Din nou, s se asigur c toate suprafeele ESD sunt legate la pmnt. Se aplic acest carton susintor la masa de lucru astfel nct toate componentele s se gseasc n interiorul prii decupate i placa s fie cu partea ce trebuie monitorizat n dreptul matriei prototip. (4)

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 7

7.Partea a II-a de reflow Atunci cnd partea a doua a PCB-ului este supus procesului de reflow, asamblajul ntreg trebuie s fie inut deasupra raftului cuptorului pentru c dac este aezat direct pe raft, nodurile SMT pot fi distruse. 8.Reglarea nodurilor de sudur Nodurile de sudur trebuie s fie reglate cu un fier de sudur care s aib un vrf subire; acesta nu trebuie s ating prile SMT. Temperatura fierului de sudur trebuie s fie setat la un prag ct mai jos posibil, altfel componentele SMT pot suferi un oc termic. (4) c. Fabricarea cipurilor Principala cerin care trebuie asigurat n toate operaiile proceselor de fabricaie a dispozitivelor semiconductoare i a circuitelor integrate este curenia. Un singur fir de praf de dimensiuni microscopice care se depune pe o plachet poate face inutilizabil un cip coninnd cteva milioane de tranzistori. De aceea, ntregul proces de fabricaie se efectueaz n spaii speciale denumite "camere albe" n care condiiile de mediu i de curenie sunt strict controlate. (7) Atmosfera are temperatur constant, umiditatea este strict controlat, iar numrul de particule de praf trebuie s fie ct mai mic. Gradul de "puritate" (de curenie) a unei ncperi se definete prin numrul de particule cu diametrul mai mare de 0,5 m existente ntr-un volum de 1 ft3 (1 ft =1 picior = 30 cm, rezult c l ft3 = 0,027m3 = 27 litri). Denumirea de "camer alb" se atribuie unei ncperi dac clasa ei de puritate este mai mic de 1000. Atingerea acestei performane necesit un echipament complex i costisitor. Acestea sunt construite din perei cu proprieti speciale i prevzute cu "duuri" de aer pentru accesul personalului, realizate dup principiul ecluzelor. (7)

6. Avantaje/Dezavantaje
Stick-urile Usb au urmtoarele avantaje: Consumul de curent electric este foarte sczut Nu conin componente mobile fragile

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 8

Datele stocate sunt protejate mpotriva ocurilor mecanice, cmpurilor magnetice, zgrieturilor i prafului

Fiind relativ foarte uoare, se pot transporta n orice metod posibil Exist posibilitatea reinstalrii sistemului de operare pe un calculator cu ajutorul acestor stick-uri

Bineneles, stick-urile au i cteva dezavantaje, cum ar fi: Numrul limitat de cicluri de scriere i respectiv tergeri Spaiul limitat de stocare Fiind un produs de dimensiuni mici, exist posibilitatea pierderii acestuia, uitarea lui ntr-un calculator Costul per Gigabite este mai ridicat fa de costul la un Hard Disk Existena pe pia a produselor contrafcute Transfer de virui de la un calculator la altul

7. Re-Design
n urma analizei avantajelor i dezavantajelor am constatat c produsul poate fi modificat n aa fel nct numrul de materiale s fie sczut, dar s se poat recicla n proporie de 100%. Un prim concept (fig. 4), l-am realizat n funcie de un dezavantaj major, pierderea i/sau uitarea stick-ului. n produs am introdus un clopoel, care alerteaz utilizatorul atunci cnd este conectat la un dispozitiv. Din pricina zgomotului, utilizatorul i va aduce aminte s scoat stick-ul. Carcasa lui am realizat-o din material plastic reciclat de la alte produse.

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 9

Fig. 4 Prototip 1, cu clopot pentru avertizare

Un al doilea concept (fig. 5) const n montarea unor antene wi-fi, pentru transferul rapid al datelor n caz c stick-ul este ncrcat sau are probleme n circuit. Materialele folosite sunt asemntoare cu prototipul anterior, adic material plastic reciclat, aluminiul pentru muf, plexiglas pentru placa de circuit.

Fig. 5 Prototip 2, cu anten Wi-fi

8. Reciclare
Deeurile din plastic aduse la unitile de procesare sunt, n general contaminate cu materiale strine, cum ar fi alimentele, cauzeaz uzarea granulatorilor i a altor echipamente utilizate n sortarea i reciclarea materialelor. (8)
Proiect Materiale Avansate pentru Design | 10

Centrele de colectare pot asigura o compactare i balotare a deeurilor din plastic n vederea reducerii costurilor de transport, astfel nct valoarea materialelor valorificate s poat acoperi costurile de colectare, prelucrare i transport. Produsele realizate din plasticul reciclat au un cost de fabricaie mai ieftin fa de cele realizate din materii prime. Plasticul a fost inventat n anul 1980 de ctre Alexander Parkes, produsul fiind folosit pe scar larg n ultimele decenii. (8) Plasticul este fabricat din petrol, benzin i crbune; n prezent exist aproximativ 40 de tipuri de plastic, fiecare avnd o compoziie chimic i proprieti diferite. (8) Pentru fabricarea plasticului sunt folosite n cantiti mai mari reziduurile de la rafinarii de petrol, care altfel ar fi arse. (8) Ce se ntmpl cu plasticul dup ce este folosit? descompunerea plasticului poate dura sute i chiar mii de ani; aruncarea unei sticle de plastic la ntmplare, pe care nimeni nu o ridic va fi gasit acolo de multe generaiile urmtoare; (8)

9. Concluzii
Stick-urile reprezint o modalitate uoar de stocat informaii i o variant ecologic n ceea ce privete distribuia de materiale. Se dorete ca n cel mai scurt timp, costul per Gigabite de stocare s fie mai sczut fa de costul per Gigabite al unui Hard Disk. Un mare avantaj l constituie greutatea acestuia i cantitatea de materiale utilizat n producerea produsului.

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 11

10.Bibliografie
1. http://kinggood.en.made-in-china.com/productimage/RKfnVLtJoGhA2f0j00oKQTIfwjhDkW/China-Kingston-Datatraveler-DT100-8GB-USB-FlashDrive.html 2. http://en.wikipedia.org/wiki/USB_flash_drive 3. http://www.pslc.ws/macrog/pvc.htm 4. http://www.chemgeneration.com/ro/marie-curie/cipurile-de-siliciu-%C5%9Ficircuitele-integrate.html 5. http://www.reciplast.ro/ce-reciclam.html 6. http://www.geplast.ro/pdf/Geplast__Materiale-pentru-productia-publicitara_v2.pdf 7. Tehnologie electronic, Curs 2, Universitatea Bucureti 8. http://www.ecosistemrecycling.ro/utile/reciclare-plastic.html

Proiect Materiale Avansate pentru Design | 12