APOSTILAS

Circuito Impresso
Venda
>>>Expressa
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Placa de Circuito Impresso



HISTRIA

Em 1904, Edison e Sprague, nos Estados Unidos divulgaram a possibilidade de se
aplicar cobre na forma de p metlico (pulverizao metlica) sobre materiais
isolantes. Quase 20 anos mais tarde, em 1925, Francis T. Harmon obteve a patente
EE.UU No. 1.582.683 sobre um dos procedimentos semelhantes a atual tcnica de
corroso. No ano de 1927, a TELEFUNKEN lana no mercado o amplificador
"ARCOLETE", cujas conexes eltricas dos elementos do sistema consistiam em
tiras de chapas de lato perfuradas e adequadamente configuradas. Como base
empregou-se uma placa de material isolante, em que se remarcaram as tiras
juntamente com os componentes necessrios.
Estes e outros procedimentos anlogos no representaram nenhuma simplificao
essencial no procedimento de fabricao de placas de circuitos para que, cada vez
mais, resultavam em vrios problemas. No ano de 1936 Paul Eisler, na Inglaterra,
teve a idia de imprimir os circuitos. Ofereceu a idia, em vo, a uma industria de
telecomunicaes inglesa, no entanto em 1942 ele apresentou um projeto elaborado
com todos as particularidades, inclusive, explicou o mesmo graficamente em um
modelo de demonstrao.
Tambm na Itlia empresas isoladas se ocupavam no desenvolvimento de circuitos
impressos. Somente no ano de 1947 foi realmente admitida a idia de circuito
impresso na Europa, quando se supe que os americanos j haviam trabalhado
intensamente em grupo nos ltimos anos da Segunda Guerra Mundial e haviam
empregado circuitos impressos em equipamentos eletrnicos para fins militares.
Apareceram importantes publicaes nos EE.UU da Amrica em 1947 e 1948 na
NATIONAL BUREAL OF STANDARD (NBS). Mas a designao "Project Tinkertoy",
se desenvolveu em 1950, um sistema de fabricao completamente automtico de
mdulos de construo para equipamentos eletrnicos. Esta tecnologia foi designada
pela NBS com o nome de MDE-MPE (Modular Design of Electronics). Utilizaram
como bases matrias-primas cermicas. Todas as etapas mecnicas, eltricas e
finais so efetuadas de maneira completamente automtica. Alm disso, os
componentes especiais adaptados a esta tcnica levaram tambm a ser montada
automaticamente, de modo que se pudesse fabricar mdulos normalizados de
caractersticas eltricas variveis em grande escala.
Alm desta tcnica especial, existem na Amrica. Japo e Europa, mtodos
especiais, que efetuam os planos condutores como um todo unificado. Este
procedimento, pode se agrupar por meio da designao de "Tcnica Impressa".
Existem numerosas variveis, que em princpio de distinguem pelo fato de que os
condutores, resistncias, bobinas, capacitores e demais componentes se colocam em
cima ou em baixo de uma superfcie plana.

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CONCEITOS BSICOS

A tecnologia de circuito impresso consiste no processo pelo qual efetuada a
interligao dos dispositivos eletro-eletrnicos, em circuito desta natureza, por meio
de filetes condutores depositados em uma superfcie plana e isolante (este conjunto
comumente denominado de placa de circuito impresso ver PCI da Fig. 01(c), porm
mais correto, neste caso, se entitular de "placa de ligao impressa" ou no mtodo
que compreende componentes impressos combinados ou no com as ligaes
impressas na superfcie da PCI (ver Fig. 01)



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DEFINIO Um circuito impresso um conjunto de partes isolantes e partes
condutoras cuja funo bsica prover o suporte para os dispositivos de circuitos
eletro-eletrnicos e as suas conexes eltricas.





















Furo o orifcio de insero com o terminal do componente;
Ilha a rea de soldagem do terminal do componente;
Rota (ou trilha) a conexo eltrica entre duas ou mais ilhas.

Vantagens

O surgimento do circuito impresso no s proporcionou aumento da produo de
sistemas (linha de montagem de equipamentos eletro-eletrnicos), como tambm
superou muitas dificuldades encontradas durante a confeco destes, quando as
indstrias empregavam outras tcnicas de conexo e fixao dos elementos dos
circuitos.
De um modo geral, o circuito impresso traz em relao a ultrapassada tcnica de
montagem de sistemas eletro-eletrnicos as seguintes vantagens:
O circuito impresso permite que as ligaes fiquem permanentemente anexadas
base dieltrica e ainda oferece uma superfcie de montagem para os componentes do
circuito;
Quando devidamente aplicado, praticamente impossvel aparecer ligaes curto-
circuitadas ou rompidas;
Um alto grau de repetio oferece uniformidade das caractersticas mecnicas e
eltricas na montagem;
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Reduz significativamente o montante de peso e fios nas ligaes;
Pode ser usado como ou com a ajuda visual para acelerar a montagem correta de
componentes, minimizando desta forma os erros de montagem, assim como
reduzindo as complexidades dos processos de verificao e teste num tempo curto e
a custo reduzido;
Requer pessoal com a qualificao e treinamento tcnico para atuar em linhas de
montagem;
Permite o uso de processos de produo por meio de tcnicas automatizadas.
Nota: Nem todos os sistemas eletro-eletrnicos pode ser provido em uma PCI. Como
por exemplo, os circuitos que trabalham com correntes relativamente altas e cujos
elementos possuem caractersticas tais como: dimenses, peso e formato no
propcios ao uso em PCIs, tendo estes elementos como base de apoio as estantes
e/ou paredes de chapa metlica e suas conexes eltricas por meio de cabos
capacitados a conduzir elevadas correntes ( com terminais para fixao atravs de
parafusos capacitados para conduzir elevadas correntes).

ESTRUTURA

A estrutura de um circuito impresso est diretamente relacionada com a densidade
do plano condutor, descrita a seguir:
Face Simples : o tipo de PCI em que o plano condutor do circuito formado em
apenas uma face do substrato (Seja este fenol, composite ou em Epoxi), o tipo de
PCI mais comum e de custo mais baixo. Na maioria das vezes, devido a
complexidade do circuito, exige implementaes de algumas ligaes com fios
areos (Jumpers) entre ilhas especialmente localizadas, evitando desta forma, o
cruzamento de ligaes.
Face Dupla: Neste tipo de PCI, os planos condutores do circuito so distribudos em
ambas as faces do substrato, sendo o Epoxi o tipo mais empregado. O uso de
jumpers aqui, geralmente dispensvel, uma vez que a conexo eltrica entre os
planos condutores vem a ser atravs dos "furos" e vias, que recebero revestimento
metlicos durante o processo de conexo; assim, permitido o cruzamento de planos
condutores (eletricamente isoaldos). tambm um tipo de PCI comum, porm de
custo relativamente alto.
Multicamadas: a superposio de vrios substratos com planos condutores
distribudos nas duas faces (formando um "sanduche"), que se comunicam atravs
de furos e/ou vias (que so metalizadas). No um tipo comum de PCI, acomoda
circuitos de densidades muito altas que ocupam espaos bastantes reduzidos. Este
tipo de PCI apresenta um custo muito alto.
Existe tambm, um tipo de base dieltrica (pouco comum) que vem a ser o circuito
impresso flexvel, constitudo de um filme de polister, tambm conhecido como
Acetato. Empregado muito em circuitos de terminaes de teclados, este material
possui uma propriedade de maleabilidade, permitindo assim uma grande flexibilidade
que diz respeito manuteno de determinados sistemas eletrnicos.

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SUBSTRATOS DIELTRICOS

O substrato ou base dieltrica um material isolante em forma planar revestida
(laminada) por uma pelcula de material condutor, geralmente o cobre, que alcana
uma espessura entre 35m (srie comercial) e 70m (srie militar), escolhido de
acordo com padres de exigncias. A figura 2.a mostra a estrutura fsica de uma
base dieltrica. A composio para os tipos mais comuns de bases dieltricas
apresentada na tabela abaixo:

SUBSTRATO COMPOSIO

Fenolite
Papel impregnado +
Resina fenlica
Composite
Papel impregnado +
Resina Epoxi
Epoxi
Ls de vidro + resina
de Epoxi
Acetato Filme de Polister
Tabela 1



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Os painis laminados ou PCIs virgens so construdos a partir de camadas de
material prensado sob calor e presso a fim de formar uma densa base isolante
(base metlica), que posteriormente recebe um revestimento metlico de cobre para
formar o plano condutor.
O revestimento metlico ou folha de cobre obtida atravs de formao, por
eletroposio deste material na parede de tambores de ao inoxidvel, de uma
pelcula de cobre que, para melhorar sua adeso base, sofre oxidao em sua base
irregular (spera). Ento faz-se o achatamento de um conglomerado destas pelculas
em uma prensa de ao polido para se obter folhas de cobre regulares, planas e de
espessuras definidas que podem se 18m, 35m ou 70m, Com a superfcie
condutora em mos faz-se o revestimento da base dieltrica usando-se uma prensa
hidrulica, aquecida a vapor para se prensar as camadas compostas at que o
plstico da base esteja curado e a ligao efetuada.
A base dieltrica da PCI final deve Ter 0.5mm , 0.8 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm ou 2.4mm.

CARACTERSTICAS DOS SUBSTRATOS DIELTRICOS

Convexidade: o grau de curvatura que uma PCI adquire ao longo de sua superfcie
antes ou aps a soldagem dos componentes. Os principais fatores responsveis pelo
aumento da convexidade so os seguintes:
variao de temperatura;
Formato da PCI;
Formas de Alojamento;
M distribuio de componentes (falhas de projeto PCI);
Erro de furao (dimetros subdimensionados).
Propagao de combusto: Tem a ver com a velocidade de extino da chama para
cada tipo de base dieltrica. Os primeiros fatores que causam a combusto em uma
base dieltrica so os seguintes:
Plano condutor subdimensionado;
Dissipadores de calor subdimensionados;
Aumento da temperatura ambiente em alguns casos;
Curtos-Circuitos eventuais.

Isolao eltrica: a propriedade de impedncia eltrica existente entre
determinados pontos de cada tipo de base, adquirido aps a fabricao das mesmas.
Obs.: A isolao eltrica de uma PCI pode ser bastante elevada, para isso aplicamos
na mesma um tratamento superficial adequado durante o processo de confeco dos
planos como um todo. A umidade e a distncia entre as linhas condutoras so fatores
que contribuem diretamente para a diminuio da isolao eltrica de uma placa de
circuito impresso.
Rigidez Mecnica: o grau de dureza que a PCI adquire aps a sua confeco
(laminado virgem), podendo variar para cada tipo de base dieltrica utilizada.
Absoro de Umidade: o grau de permeabilidade que cada material de base possui
quando submetido ao ambiente mido.
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A seguir apresentado na tabela abaixo um resumo das caractersticas mecnicas,
eltricas e qumicas dos materiais de base mais utilizados na eletrnica.

CARACTERSTI
CAS
FENOLITE
COMPOSIT
E
EPOXI ACETATO

Convexidade Alta Mdia Baixa Alta
Rigidez
mecnica
Baixa Mdia Alta Alta
Isolao eltrica Baixa Mdia Alta Alta
Propagao de
combusto
Alta Mdia Baixa Baixa
Absoro de
umidade
Alta Mdia Baixa -
Identificao pela
cor
Marrom ou
Bg
Amarelo
Claro
Transparente Transparente
Tabela 2


TRATAMENTO SUPERFICIAL

Tratamento superficial a adio de produtos base dieltrica durante o processo
de confeco das PCIs, cuja finalidade melhorar suas caractersticas mecnicas,
qumicas e eltricas aps a sua montagem.
A escolha de um determinado tipo de tratamento superficial (que na maioria das
vezes definido pelo projetista da PCI) est diretamente relacionado com o local
onde as PCIs vo se alojados aps serem montadas e com o meio
ambiente(umidade e temperatura). A opo por um determinado tratamento deve
estar de acordo com as desvantagens do local, meio ambiente e substrato pois, a
partir da que o tratamento agir e proporcionar uma melhor performance do
circuito em geral. As vantagens e as propriedades que uma placa de circuito
impresso adquire aps receber um determinado tratamento superficial so as
seguintes:
Estanho Eletroltico:
Aumenta a resistncia mecnica do plano condutor;
Aumenta a resistncia do plano condutor contra oxidao, uma vez que o estanho
um material anti-oxidante.
Aumenta a condutibilidade do plano condutor;
Permite a estocagem por longo perodo.
Proporciona melhor soldagem, bem como automao do processo de soldagem.
Mscara de Solda:
Aumenta a resistncia mecnica do plano condutor, protegendo a mesma contra
arranhes;
Protege melhor o plano condutor da PCI contra oxidao;
Reduz significativamente o grau de absoro de umidade;
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Proporciona automao do processo de soldagem, reduzindo o tempo de produo
na linha de montagem;
Evita provveis curto-circuitos durante o processo de soldagem, sobre tudo quando
ele automtico;
Melhora o isolamento trmico do plano condutor com o meio ambiente.

Legenda: Conjunto de letras e smbolos sobre a placa impressa montada para fins
de codificao e localizao de componentes.
Facilita o processo de colocao dos componentes na PCI para a posterior
soldagem, no necessitando de pessoal qualificado para tal tarefa;
Facilita o processo de manuteno preventiva e corretiva do sistema montado.
Obs.: A legenda, apesar de no alterar as caractersticas dos substratos,
considerada um tratamento superficial quando se aplica um camada de tinta sinttica
na face dos componentes.

NORMAS PARA DIAGRAMAO DE CIRCUITOS

Muitas vezes h a necessidade de se descobrir a forma com que os elementos de
um determinado circuito provido de em PCI esto conectados (quem est ligado com
quem). Existe basicamente trs ocasies em que esta tarefa vista. So elas:
Empresa de manuteno de equipamentos eletrnicos quando no existe
documentao tcnica (diagrama esquemtico do sistema eletro-eletrnico
submetido ao processo de manuteno corretiva);
Alterao de projeto quando se deseja fazer um novo projeto de circuito impresso
para que seja acomodado um sistema eletrnico, visando uma nova disposio dos
componentes, reduo de espao fsico, mudana de fiao de borda, etc.
Atualizao Sempre que existir a necessidade de melhorar o funcionamento de um
determinado sistema eletrnico atravs de um projeto complementar do subsistema
eletro-eletrnico.
A documentao tcnica de sistemas eletrnicos a representao esquemtica de
todos os elementos dos circuito, por meio de smbolos adequados as suas conexes
eltricas, alm claro de todas as especificaes tcnicas, limites, precaues, etc.
No que diz respeito ao desenho tcnico de um sistema eletro-eletrnico deve ser
esboado em uma nica escala de modo que possibilite o registro legvel das
especificaes de cada elemento de circuito. Toda e qualquer documentao de um
circuito tambm deve conter uma relao de material registrado na mesma rea do
esquema eltrico do circuito ou em anexo, inclusive as requeridas consideraes e
seguimentos.
O diagrama eletrnico para o projeto de PCIs deve Ter uma estrutura baseada em
normas tcnicas universais de forma que:
Seja mantida uma nica simbologia para representao dos elementos do circuito
que possuem mais de um smbolo representativo;
Ao lado de cada elemento do circuito, seja denominada, em ordem numrica os
cdigos de representao correspondentes, bem como valores refernciais;
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No caso de circuitos que contm diodos zeners, transformadores, etc. alm dos
cdigos alfa numricos, anotar ao lado dos mesmos as tenses de operao
nominais;
Sejam especificados numeraes de pinagem e/ou pontos de entrada e sada, no
caso do sistema conter circuitos integrados e/ou barramento de conexes
impressas;
As linhas de conexes dos elementos do circuitos, bem como a disposio das
mesmas, sejam representadas sempre na horizontal e/ou vertical formando ngulos
de 90
o
;
Obs.: Existem alguns casos em que a numerao da pinagem de circuitos
integrados opcional, ficando esta, para ser completada das linhas de conexes em
cruzamento com curto-circuito e cruzamento com isolao;
As linhas de alimentao (Vcc, GND, etc.) representadas pelos seus respectivos
smbolos.

CONFECO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

O processo de confeco de PCIs a seqncia de operaes por meio das quais
se obtm a PCI com ligaes impressas e/ou circuitos desejados Algumas das
etapas abaixo no precisa ser necessariamente realizada ou algumas podem ser
simplificadas caso seja utilizado softwares especficos para criao de layouts para
PCI. A seqncia constituda por:
Elaborao do esboo das ligaes e legendas;
Elaborao da arte final;
Obtenso do fotolito e/ou tela de impresso;
Marcao / corte / pr-acabamento / limpeza da PCI;
Impresso das ligaes / circuitos na PCI;
Secagem da Impresso;
Processo de obteno das ligaes / circuitos impressos;
Lavagem / secagem / perfurao da PCI;
Tratamento superficial.

ELABORAO DO ESBOO DAS LIGAES

Nesta etapa definido o arranjo das ligaes impressas sobre a PCI, ou seja, so
dispostos os componentes eletro-eletrnicos sobre uma determinada rea de PCI,
tanto menor quanto possvel, para ser elaborada pelo mtodo de tentativas ou
atravs de softwares as correspondentes ligaes eltricas, entre os mesmos,
representadas na diagramao eletrnica.
O mtodo de tentativas artesanal, rduo e demorado. Utiliza-se papel vegetal em
1/10", lapiseira e borracha plstica branca e macia na elaborao do esboo.
Este mtodo artesanal descrito acima, hoje cada vez menos usado, ou usado
apenas em circuitos simples e sem exigncia de qualidade. Softwares especficos
so largamente usados hoje em dia, pois garantem um melhor resultado final, bem
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como uma enorme garantia de tempo. Os programas mais conhecidos por
engenheiros, tcnicos ou mesmo hobistas so: TraxMaker, Tango, OrcadPCB, P-
CAD, SmartWork entre outros.

ELABORAO DA ARTE FINAL

Consiste no acabamento em papel vegetal grosso, do esboo do traado condutor
elaborado na etapa anterior, para a confeco de um fotolito de produo (positivo
e/ou negativo) das ligaes a serem impressas na PCI atravs de um dos processos
de impresso.
Elabora-se a arte final de trs tipos de registros:
Registro do(s) plano(s) condutor(es)
Registro da mscara de solda;
Registro da legenda.


CONFECO DO FOTOLITO

Com a arte final em mos so feitas, para a impresso das ligaes no plano
condutor, as matrizes fotogrficas (dos registros) que podem ser Fotolito Positivo ou
Negativo.
Os Fotolitos so obtidos por meio de mquinas especiais que fotografam a arte final
dos registros do processo anterior. Quando estes registros so feitos em tamanho
natural (1:1) podemos us-los como matriz para impresso, contudo no so
industrialmente utilizados devido a resoluo da impresso obtida. Outro motivo do
uso dos fotolitos o fato de que durante as etapas anteriores, usa-se para se obter
alta definio uma relao de traado de at 8:1, executando-se posteriormente a
confeco do fotolito em tamanho natural a fim de termos uma matriz de impresso.
O uso de softwares elimina a seguintes etapas:
Elaborao dos esboo;
Elaborao da arte final;
Confeco do fotolito.
Pois, ao se concluir o traado em algum software, basta imprimir o esquema, por
meio de um traador de grficos a nanquim (Plotter) sobre a base do fotolito de
produo.
Antes de imprimir as ligaes impressas sobre o plano condutor devemos efetuar o
corte e a limpeza da PCI, etapas estas descritas a seguir.

CORTE DA PCI

Para se efetuar o corte d-se os seguintes passo:
Marcao do corte: Faz-se a marcao do traado de corte na face do laminado,
pois esta a superfcie mais regular da PCI. Deve-se deixar 1/10", como margem de
segurana, entre a borda e as ligaes impressas. Um espaamento maior que este
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leva ao desperdcio de rea e um menor traz dificuldades, o que evidente, as
demais etapas de confeco de PCI, como por exemplo a corroso.
Aquecimento das PCIs: Este procedimento tomado a fim de se evitar salincias
nas extremidades das PCIs e rachaduras transversais ai se efetuar o corte destas,
pois aquecendo-se em estufas a 60
o
C adquirem boa maleabilidade e baixo grau de
rigidez mecnica, facilitando-se desta forma o corte. O aquecimento da PCI no
feito quando o substrato for de Epoxi vidro ou Polimida vidro, pois estes apresentam
uma alta rigidez ao corte, no permitindo imperfeies destes;
Corte: O corte feito, com base na marcao efetuada e as PCIs devidamente pr-
aquecidas, por meio de uma guilhotina;
Pr-acabamento: De posse das PCIs cortadas faz-se a eliminao de eventuais
salincias e das quinas com o auxlio de um esmeril, bem como a perfurao do furo
de sustentao das PCIs a ser usado em alguns processos.

LIMPEZA DA PCI

Este processo, tambm chamado de desengraxe, responsvel pela remoo de
xidos e leos encontrados na superfcie do laminado. Os xidos e gorduras
presentes no laminado oferecem uma resistncia ao da corroso, logo, ao final
do processo corrosivo, caso no haja esta eliminao, haver:
Falhas de impresso;
Corroso desumiforme;
Eventuais curtos-circuitos;
Ligaes interrompidas (ao se efetuar a corroso do cobre residual).
A remoo destas impurezas feita atravs de uma microcorroso superficial da
PCI, que pode ser:
Abraso utilizando-se uma fina palha de ao, tomando o cuidado de no deixar
resduos metlicos;
Vibrao ultra-snica que consiste no uso de uma tanque com solvente especial
(TR 113) e sistema de vibrao ultra-snica, onde so imersas ao desengraxe. Esta
hoje a tcnica mais indicada para uso industrial, pois se obtm um maior grau de
limpeza nas PCIs.

IMPRESSO DOS CIRCUITOS IMPRESSOS

Nesta etapa processa-se o registro das ligaes / circuito impressos sobre a PCI j
devidamente cortada e desengraxada. As impresses podem ser efetuadas pelo
processo serigrfico ou fotogrfico, descritos a seguir:
Processo Serigrfico: Este o mtodo de impresso das ligaes de uma PCI em
que se utiliza uma matriz ou tela de serigrafia contendo a planta de ligaes
impressas. A tela serigrfica (A) composta por uma moldura de madeira ou metal
que serve para sustentar e manter esticada uma tela de nylon ou metal (prefervel
para dar maior qualidade e uniformidade impresso, sendo mais resistente e
duradoura) tendo no mnimo 120 fios por centmetros. Com a tela armada procede-
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se o emulsionamento desta, atravs da aplicao (B) de uma mistura que contenha
10 partes de um emulsionador para uma de sensibilidade, a fim de deix-la
fotosensvel. Efetua-se a secagem da tela (C) e expe-se a luz (D), tendo como base
o fotolito de produo (fotolito positivo para as ligaes e legendas (E) e negativo,
apenas das ilhas (F), para a mascara de solda) para se gravar sobre a tela as
ligaes impressas desejadas e demais plantas. Retira-se a emulso, atravs da
aplicao de um jato moderado de gua (G), que no se exps a luz por estar
protegida pelo fotolito de produo, faz-se nova secagem (H) da tela e est pronta a
matriz de impresso serigrfica (I). vlido ressaltar que todo o processo de
impresso da matriz serigrfica deve ser feito em sala escura.



(A)Tela virgem ; (B) Emulsionamento da tela; (C) Secagem da emulso; (D) Revelao
das ligaes ; (E) Revelao das matrizes das legendas; (F ) Revelao das matrizes
para mscaras de solda; (G ) Remoo da emulso no revelada (faz-se o mesmo
para (E) e (F)); (H ) Secagem da tela; (I ) Tela pronta. Estando a matriz pronta, a PCI
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cortada e limpa imprime-se a planta de ligaes sobre o(s) lado(s) cobreado(s) com
uma tinta a base de EPOXI que suporte o ataque qumico durante a corroso (tinta
anti-corrosiva) e de tonalidade escura (preta ou azul) ou clara (branca ou amarela) de
forma a contrastar com o cobre. Na impresso (Fig. 7b) usa-se um rodo ou puxador de
borracha sinttica chanfrada e dura para fazer a tinta transparecer a tela apenas nas
regies que se retirou a emulso (ligaes do circuito), auxiliar na deposio de uma
camada de tinta intermediria sobre o laminado de cobre e da uma boa definio
impresso. Impressa a planta de ligaes na PCI coloca-se esta em estufa para
secagem da tinta, ficando assim pronta a etapa de corroso.























Este , na ntegra, o processo serigrfico aplicado a PCIs de face simples, sem
estanho, com mscara de solda e com legenda. Para PCIs face simples com estanho,
sem mscara e com legenda procede-se de forma similar, exceto pelo fato de se usar
fotolito negativo de produo das ligaes impressas para a gravao da matriz
serigrfica ( Fig. 7c
1
), acarretando na proteo das reas no pertencentes ao traado
condutor ( Fig. 7c
2
) para posterior eletrodeposio do estanho (ouro ou nquel).
Metalizado o traado condutor remove-se a camada protetora com uma soluo de
NaOH ou KOH a 2%, ficando assim pronta para a fase de corroso do cobre. Para
PCIs face duplacom ou sem estanho eletroltico, com ou sem mscara de solda e com
legenda procede-se da mesma forma que as PCIs de face simples, s que agora tem-
se duas matrizes de impresso, uma para cada face, logo executa-se a impresso de
uma das faces, espera-se a face secar e ento imprime a outras face.
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Processo Fotogrfico: o mtodo de impresso do traado condutor de melhor
definio e o mais caro. Ele baseia-se na propriedade que certas solues orgnicas
(filmes) tem de mudar quimicamente sua solubilidade em solventes quando expostas a
determinadas fontes luminadas. Para se efetuar este processo feita a sensibilizao
da face cobreada com filme por meio de imerso, borrifo ou rolete (usando no sistema
RISTON mquina laminadora), havendo posterior adeso do fotolito de produo
negativo nesta face para revelar-se o traado condutor pela exposio a luz ( mquina
exositiva do sistema RISTON) e finalizado, procede-se a remoo do filme no exposto
a luz atravs da imerso da PCI em uma soluo de cabornato de sdio a 1,5%
(mquina reveladora do sistema RISTON), deixando-a pronta para a corroso. As
vantagens deste processo em relao ao serigrfico so os seguintes: Proporciona alta
preciso e definio das trilhas e ilhas; Apresenta menos etapas; Rapidez na
confeco e alta qualidade do produto final; Ter certo nvel de automao; As
desvantagens so: Alto custo de insumos ao processo (filmes, placas perdidas, etc.)
Alto custo de manuteno das mquinas; Sala com ambiente especial (luz amarela e ar
refrigerado). Com tudo este o mtodo industrialmente utilizado. Fica tambm
registrado que h dois outros meios de definio do traado que se caracterizam por
usar caneta protetora especial, decalc especial, e desenhar diretamente sobre o plano
condutor. Estes mtodos so empregados por hobistas na confeco de apenas uma
ou duas PCIs pois se trata de um processo extremamente artesanal, lento, cansativo e
de baixa resoluo. PROCESSO DE OBTENSO DO PLANO CONDUTOR Nesta
etapa tendo-se as PCIs com o traado condutor devidamente impresso faz-se a
eliminao do cobre indesejvel por meio de uma soluo de ataque qumico do cobre
(corroso do cobre). Esta a fase crtica da fabricao de PCIs, pois uma vez corroda
alguma rea do traado apenas haver a eliminao desta falha se for eletrodepositado
ou estampado cobre nela, o que invivel devido ao tempo gasto e o custo implcito
para tanto, sendo mais prtico e econmico condenar a PCI e confeccionar outra.
Existem trs processos de obteno das ligaes/circuitos impressos, os quais so:
Processo Aditivo : consiste na obteno do plano de ligaes impressas por meio da
deposio seletiva do cobre na base dieltrica (no um processo que envolva a
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corroso). Este processo o mais econmico, contudo no deve ser usado quando a
rea ocupada pelo plano condutor for grande. Processo Substrativo: Mtodo de
obteno do traado condutor por meio da remoo seletiva da folha condutora,
atravs do ataque qumico do cobre indesejvel. Este um processo simples e
amplamente difundido. Processo Semi-Aditivo: Processo de obteno das ligaes /
circuitos impressos pela metalizao do traado desejado com posterior ataque
qumico do plano condutor no metalizado. Logo consiste na combinao dos dois
processos anteriores A desvantagens do processo subtrativo e semi-adtivo em relao
ao adtivo o desperdcio de plano condutor e a sub-corroso do plano condutor a partir
dos lados corroendo assim, a parte da tinta protetora. No processo subtrativo, que
amplamente difundido, o agente corrosivo mais aplicado o percloreto de cobre.
Veremos agora uma explicao mais detalhada sobre a ao deste agente corrosivo O
percloreto de cobre pode ser encontrado j dissolvido em gua ou na forma de p, que
mais comum. Quando o utilizamos na forma de p devemos misturar o FeCl3 aos
poucos na gua e nunca ao contrrio, com cuidado por se tratar de uma reao
exotrmica que libera muita energia. A reao quando se mistura o FeCl3 com gua,
que um hidrlise, representa-se por:
FeCl
3
+ 3H
2
O - Fe(OH)
3
+ 3 HCl




Como xido de ferro formado insolvel, recomenda-se a adio de 5% de HCl para
compensar esta deposio e manter o poder corrosivo da soluo. Outro fator que
ajuda na manuteno no banho corrosivo e na velocidade a areao da soluo por
meio de um borbulhador ( Fig. 7d) que tambm provoca uma agitao, deixando-a
assim uniforme durante todo o processo. Tambm sugeri-se colocar as PCIs
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verticalmente na soluo para garantir a uniformidade na corroso do laminado de
cobre. Acabada a corroso devemos lavar as PCIs a fim de se eliminar resduos da
soluo na superfcie das mesmas. Com o uso constante da mesma soluo, esta
chega em seu ponto de saturao quando o tempo de corroso das PCIs se tornar
demasiadamente longo, devendo assim ser trocada a soluo.
Este um processo muito utilizado ao se trabalhar com PCI de face simples e dupla
sem estanho ( O FeCl
3
ataca o estanho) por apresentar um baixo custo, contudo de
baixo rendimento.

LAVAGEM

Aqui efetuada, como j dito no processo anterior, a eliminao de resduos da
soluo corrosiva a fim de deixar o substrato com suas caractersticas inabaladas
(por exemplo, continuar sendo uma base dieltrica) e evitar subcorroso excessiva.


SECAGEM

feita a secagem das PCIs aps corrodas e levadas para desumidificar seu
substrato, dando maior segurana a manuteno das qualidades da PCI.

PERFURAO

Consiste na perfurao propriamente dir\ta da PCI, podendo ser efetuado por:
Estampagem;
Furadeira de bancada eltrica ou pneumtica;
Furadeira de NC (Controle numrico computadorizado mtodo de perfurao
automatizada utilizada industrialmente);
Apesar de ser apresentado aqui, no final do processo, esta etapa deve ser efetuada
antes da limpeza da PCI, se utilizarmos uma placa de face dupla com furo
metalizado para se efetuado a metalizao ao ser aplicado o estanho no processo
semi-aditivo.

TRATAMENTO SUPERFICIAL

Esta a ultima fase que, aps ser retirada a tinta protetora (caso o mtodo que
envolve tenha sido usado) e demais impurezas, se faz, com a matriz serigrfica
correspondente, a impresso das legendas e da mscara de solda (atravs de um
verniz especial) e secagem desta mscara em estufa com temperatura controlada
em 80
o
C. Com as PCIs plenamente acabadas nos resta apenas estoc-las
corretamente ou encaminh-las para linha de montagem dos componentes.



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CONCLUSO


Como pde ser visto a tecnologia de fabricao das placas de circuitos impresso
trata-se de um longo e complexo processo, pois , na ntegra, um conglomerado de
processos e etapas distintas intimamente relacionadas e dependentes, que com o
mnimo de descuido no mais trivial procedimento desencadeia sucessivas falhas,
devendo-se portanto executar a fim de se alcanar plena qualidade, curtos perodos
de tempo e baixos custos de produo.





Venda
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