Sunteți pe pagina 1din 6

Depunerea electrochimic a cuprului pentru realizarea cablajelor imprimate utilizate n electronic

Petricu Ioan Rares 413B

Depunerea electrochimic a cuprului pentru realizarea cablajelor imprimate utilizate n electronic


Scopul lucrrii Depunerea cuprului pentru realizarea cablajelor imprimate utilizate n industria electronic. Introducere n tehnologia fabricrii cipurilor electronice depunerile de cupru sunt utilizate intens pentru fabricarea circuitelor imprimate. Prin circuit imprimat, se nelege de obicei, ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate i componente fixate definitiv pe suport. Avanta ul utilizrii cuprului este datorat unei acoperiri uniforme pe suprafa n special atunci c!nd se utilizeaz aditivi specifici de depunere. Pentru conductoare imprimate, cel mai utilizat material este cuprul cu puritate electrotehnic "peste ##.$ %&. 'ult mai rar se folosete argintul "n tehnologii de sintez&. (oaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de $ ) *++ ,-m., dar grosimea cea mai utilizat este n ur de /$ ,-m.0 grosimile mai mici nu asigur rezisten suficient "conductoarele se desprind uor de suport, se rup la lipire, ...& i se folosesc c!nd urmeaz ngroarea conductoarelor prin depunere electrochimic de cupru, iar grosimile mai mari nu sunt economice i se utilizeaz pentru cabla e care lucreaz n condiii grele. 1epunerea electrochimic a cuprului se realizeaz n special pentru2 Fabricarea cablajelor imprimate cu guri nemetalizate, cu conductoare metalizate, prin tehnologie substractiv, "fig. 3.3.*& Fabricarea cablajelor imprimate cu guri metalizate prin tehnologia substractiv, "fig. 3.3.4& Pentru realizarea cabla elor circuitelor cu mare densitate de componente, n care se folosesc circuite integrate complexe, cu multe terminale, cabla ele dublu strat fr metalizarea gurilor se pot folosi cu mare dificultate. 5abla ele fiind complicate nu se pot face toate conexiunile pe o singur fa, iar numrul trecerilor care trebuie realizate cu fire este foarte mare "spaiu ocupat mare, manoper mult, erori frecvente&. 6oluia problemei const n utilizarea cabla elor cu guri metalizate, iar pentru circuitele foarte complicate a cabla elor multistrat, care sunt tot cu guri metalizate.

Fig. 4.4.1 Fabricarea cablajelor cu conductoare metalizate cu guri nemetalizate prin tehnologie substractiv prin cuprare electrochimic

(ig. 3.3.4 (abricarea cabla elor cu guri metalizate prin tehnologie substractiv

7na din metodele folosite frecvent, de prevenire i combatere a coroziunii metalelor const n acoperirea acestora cu straturi protectoare metalice i nemetalice. 8aia de electroliz conine o soluie apoas de 5u69 3 acidulat cu :4693. Anodul este confecionat din cupru. 5atodul este chiar plcua de alam care urmeaz s fie prote at.

n soluia apoas sulfatul de cupru, 5u69 3 i acidul sulfuric, :4693 sunt disociai n ioni2 5u693 "3.3.*& =a electroliza cu anod solubil se desfoar urmtoarele reacii electrochimice2 =a anod ";&2 "3.3.4& =a catod ")&2 "3.3./& n baia de electroliz concentraia 5u693 se menine constant. 'asa teoretic de metal depus, mt, se calculeaz conform legii lui (arada> cu relaia2
mt = A ?t x n (
< <

5u

4;

693

:4693

4 :;

693

5u

oxidare

4; 5u ; 4e)

5u

4;

; 4e) reducere

5u

"3.3.3& n care2 A ) este masa atomic a metalului, ,g@mol.0 ? A intensitatea curentului electric, ,A.0 t A timpul de electroliz0 n A valena metalului, numrul de electroni cedai sau acceptai n reacia redox0 ( A constanta lui (arada> "#B$++ ,ACs@Dg. E 4B,F ,ACh@Dg.&. Gandamentul de curent pentru cantitatea de electricitate, Q constant este2
c =
mp mt *++

"3.3.$& unde, mp este masa practic de metal depus, ,g.. Hrosimea, h a stratului de metal depus se calculeaz din relaia2
=
mp V = mp S h

"3.3.B& n care2 ) densitatea absolut a metalului, ,g@cm/.0 6) suprafaa piesei metalice acoperite cu stratul protector, ,cm4..

Aparatur i substan e! instalaie de electroliz "fig. /&, soluia de degresare, soluia de decapare, h!rtie abraziv. * ) baia de electroliz0 4 A voltmetrul / A ampermetru0 3 ) poteniometru $ ) sursa de curent continuu B ) plcua de alam0 I ) anodul de cupru.

(ig. 3.3./ ?nstalaia de electroliz

"od de lucru *. 6e cur cu hartie abraziva suprafaa marcat pe care urmeaz s se fac depunerea0 4. 6e imerseaz c!teva minute n soluia de degresare, se spal n et de ap0 /. 6e imerseaz / minute n soluia de decapare, se spal cu ap distilat i se usuc apoi cu h!rtie de filtru0 3. 6e c!ntrete plcua de alam la balana analitic cu precizie de +.+* g i se noteaz masa iniial, mi0 $. 6e realizeaz monta ul conform figurii /0 B. 6e monteaz electrozii n suportul special, se conecteaz la bornele sursei de curent continuu respect!nd polaritile i se introduc n baia de electroliz0 I. 6e conecteaz instalaia de electroliz la reea i se pune n funciune0 F. 6e regleaz cu a utorul poteniometrului sursei, intensitatea curentului electric la densitate de curent de +,+4 ,A@cm4.. Observaie: Observaie n timpul electrolizei se va urmrii ca intensitatea curentului electric s se menin constant. #. 1up /+ de minute se ntrerupe funcionarea instalaiei0 5atodul de alam se scoate din celula de electroliz se spal cu ap distilat i se usuc prin tamponare cu h!rtie de filtru0 *+. 6e c!ntrete la balana analitic i se noteaz masa final, mf0 **. 6e msoar suprafaa total, S a plcuei de metal care a fost acoperit cu cupru.

Rezultate i calcule! 6e ntocmete urmtorul tabel2 ? ,A. t ,ore. mi ,g. mf ,g. mp ,g. mt ,g. c ,%. 6 ,cm4. ,cm. ,. h

'etalul de prote at

6e calculeaz masa teoretic mt cu relaia "3.3.3& cunosc!nd A5uEB/.$3,g@mol.0 6e calculeaz masa de cupru depus practic mp E mf ) mi0 6e calculeaz randamentul de curent cu a utorul relaiei "3.3.$&0 6e calculeaz grosimea stratului de cupru depus la electroliz cu relaia "3.3.B&

cunosc!nd 5uEF,#/ ,g@cm/..