Cursul nr.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

Cuprins curs 1. Notiuni introductive 2. Fabricarea circuitelor imprimate (PCB) 3. Proiectarea PCB utilizand OrCAD 4. Standarde industriale 5. Proiectarea pentru fabricatie (procesele de asamblare si lipire) 6. Proiectarea PCB pentru integritatea semnalului 7. Crearea si editarea componentelor in Capture 8. Crearea si editarea amprentelor in Layout 9. Postprocesarea si fabricarea placii

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

Cuprins laborator (teme probabile) 1. Desenarea circuitelor in OrCAD Capture 2. Crearea de simboluri de componente si de amprente THD 3. Crearea de simboluri de componente si de amprente SMD 4. Pregatirea circuitului electric si setarea parametrilor PCB 5. Proiectarea PCB in Layout. Rutarea automata 6. Proiectarea PCB in Layout. Rutarea manuala 7. Proiectarea PCB numai cu THD sau SMD 8. Proiectarea PCB cu THD si SMD

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

Bibliografie 1. Pana, Gh. TSE. Notite de curs, Univ. Transilvania, Brasov, 2011; 2. Kraig Mitzner Complete PCB Design using OrCAD Capture and Layout, Elsevier, Oxford, UK, 2007; 3. Clyde F. Coombs Printed Circuits Handbook, Fifth Edition, McGraw-Hill, 2001.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

Structura disciplinei, cerinte 1. Curs: 2 ore/sapt. (10 sapt.). Prezenta 1 PUNCT din nota finala. Examen 6 PUNCTE din nota finala. 2. Laborator: 2 ore/sapt. (10 sapt.). Prezenta obligatorie. Colocviu de laborator 3 PUNCTE din nota finala.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

ansamblul metodelor, proceselor, operaiilor fcute sau aplicate asupra materiilor prime, materialelor i datelor pentru realizarea unui anumit produs industrial sau comercial.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

grupari de circuite electronice si componente, proiectate pentru a indeplini una sau mai multe functii complexe. poate cuprinde:
sisteme de telecomunicatii sisteme cu calculator sisteme de muzica electronica etc.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

PCB-ul proiectat cu unelte CAD

PCB-ul realizat fizic si plantat cu componente

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

CAE = Computer-Aided Engineering = inginerie asistata de calculator CAD = Computer-Aided Design = proiectare asistata de calculator CAM = Computer-Aided Manufacturing = fabricatie asistata de calculator

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

10

CAE presupune utilizarea programelor software in rezolvarea sarcinilor ingineresti; Termenul este folosit din anii 70; Uneltele software dezvoltate se numesc si unelte CAE; Uneltele CAE acopera toate aspectele proiectarii ingineresti de la desenare la analiza pentru fabricatie si cuprinde activitati de simulare, validare si optimizare a produselor precum si unelte de fabricatie.
TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 11

In viitor, sistemel CAE vor reprezenta sursa majora de informatii pentru a ajuta echipele de proiectare in luarea deciziilor. CAE poate cuprinde:
CAD - computer-aided design, CAA - computer-aided analysis, CIM - computer-integrated manufacturing, CAM - computer-aided manufacturing, MRP - material requirements planning, CAP - computer-aided planning.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

12

CAD este o categorie de CAE legata de aranjamentul fizic si de dezvoltarea desenului pentru proiectul sistemului. Programele CAD specifice pentru industria electronica se mai numesc si EDA (Electronic Design Automation automatizarea proiectarii electronice). Programele EDA includ programe de desenare (Schematic Capture) si de proiectare a cablajului imprimat (PCB printed circuit board).

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

13

Nume cunoscute in lumea software EDA:

NI Multisim, Cadence (ORCAD), Eagle PCB and Schematic, Mentor (PADS PCB and LOGIC Schematic), Altium (Protel), LabCentre Electronics (Proteus) etc.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

14

unelte CAM = aplicatiile folosite in fabricatie Uneltele CAM folosesc programe software si date de proiectare (generate de uneltele CAE) in controlul masinilor automate de fabricatie pentru a transforma un proiect in realitate.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

15

Cadence detine si administreaza multe tipuri de produse CAD/CAM legate de industria electronica, incluzand setul de proiectare OrCAD. Setul OrCAD contine Capture, PSpice si Layout. Desi aceste aplicatii pot functiona si separat, legand uneltele intre ele se realizeaza comunicarea interunelte. Uneltele OrCAD pot interactiona si cu alte unelte CAD/CAM cum ar fi GerberTool, SPECCTRA sau Allegro.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

16

este componenta principala a pachetului si actioneaza ca unealta EDA primara. Capture contine biblioteci extinse de componente (parts) cu ajutorul carora se pot genera scheme folosite independent sau in interactiune cu Spice sau Layout sau cu ambele simultan.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

17

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

18

PSpice este unealta CAE care contine modele matematice pentru realizarea simularilor; Layout este unealta CAD care converteste schema cu simboluri in reprezentarea fizica a proiectului; Listele de conexiuni se folosesc pentru a interconecta intre ele componentele unui proiect si pentru a conecta fiecare componenta cu modelul sau amprenta (footprint).
TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 19

Layout functioneaza si ca unealta CAM initiala prin generarea datelor cu ajutorul carora lucreaza alte unelte CAM in timpul fabricatiei PCB (Printed Circuit Board placa de circuit imprimat), ca de exemplu GerbTool. Prin combinarea celor 3 aplicatii intr-un pachet se obtine un set puternic de unelte, eficiente in proiectarea, testarea si construirea circuitelor electronice.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

20

Simbolul
7 3 + U1 LM741 V+ 5 OS2 OUT 2 4 OS1 V6 1

Modelul PSpice LM741.txt

Amprenta DIP.100/8/W.300/L.450

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

21

Un circuit imprimat (Printed Circuit Board PCB) este alcatuit din 2 parti de baza: 1. Suportul izolator (placa)=structura care din punct de vedere fizic sustine componentele si traseele imprimate si asigura izolatia intre trasee. Substrat tipic=FR4 (ber-glassepoxy laminate). 2. Circuitul imprimat (traseele de cupru)

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

22

Se porneste de la o placa izolatoare acoperita pe toata suprafata cu o folie subtire de cupru

Cablaj dublu placat (pe 2 straturi)

TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 23

Cablaj multistrat

Pre-preg is a term for "pre-impregnated" composite fibres. These usually take the form of a weave or are unidirectional. They already contain an amount of the matrix material used to bond them together and to other components during manufacture. The pre-preg are mostly stored in cooled areas since activation is most commonly done by heat. Hence, composite structures built of prepregs will mostly require an oven or autoclave to cure out.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

24

Exemple de realizare a circuitelor multistrat

(a) (b)

3 cablaje dublu-placate lipite intre ele cu 2 prepreg; 2 cablaje dublu-placate, 3 prepreg si folii exterioare de cupru pentru traseele top si bottom
TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 25

Straturile interioare (inner) sunt realizate inainte de efectuarea lipirii straturilor si a gaurilor. Straturile exterioare se corodeaza dupa lipirea tuturor straturilor (a). Folia de cupru este mai ieftina decat acoperirea cu cupru, motiv pentru care se prefera structura (b).

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

26

(c) Metoda care imbina mai multe tehnici de fabricatie:

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

27

Realizarea circuitelor imprimate cuprinde, in principal: 1. Indepartarea selectiva a stratului de cupru:

2.

Fotolitografie si corodare chimica Frezare mecanica

Alinierea straturilor

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

28

1.

Acoperire cu fotorezist

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

29

2.

Utilizarea mastilor pentru expunerea selectiva la raze ultraviolete a fotorezistului

traseu

pad

(a) masca pozitiva pt. fotorezist pozitiv

(b) masca negativa pt. fotorezist negativ

TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 30

Masca se pune pe fotorezist

Exemplu: masca pozitiva pusa pe fotorezistul pozitiv

TSE - Cursul nr. 1 12/11/2013 31

3.

Corodarea fotorezistului (developare):

La fotorezistul pozitiv, prin expunere la raze u.v., scade rezistenta mecanica si fotorezistul expus se inlatura prin developare. Se foloseste hidroxid de sodiu (NaOH) La fotorezistul negativ, partea expusa devine rezistenta si prin developare se inlatura partea neexpusa. Se foloseste carbonat de sodiu (Na2CO3)

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

32

Fotorezist developat

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

33

4.

Inlaturarea cuprului nedorit. Se foloseste solutie de clorura ferica (FeCl3) sau persulfat de sodiu (Na2S2O8)

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

34

5.

Inlaturarea fotorezistului. Rezulta modelul dorit de cupru corodat

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

35

Se foloseste la serii mici de productie Se inlatura minimul de cupru pentru a se asigura izolarea intre trasee

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

36

In engleza se numeste Layer registration Straturile care alcatuiesc un circuit multistrat se aliniaza si apoi se lipesc. Tiparele de aliniere se numesc fiduci si constau din gauri de ghidare. Straturile aliniate se lipesc prin presare la cald (asamblare). Dupa asamblare se dau gaurile in placa multistrat. Pot fi:
Gauri nemetalizate Gauri metalizate

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

37

(a) gauri nemetalizate

(b) gauri metalizate

Metalizarea se face cu strat subtire de cupru (grosime 1mil=0.001in adica 25.4mm/1000=0.0254mm)

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

38

Nu toate straturile au trasee. Unele straturi sunt plane si asigura conexiuni de foarte joasa impedanta pentru alimentare si masa. Sunt asa numitele plane de alimentare si de masa. Terminalele care se conecteaza la aceste plane trec prin gauri metalizate.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

39

Pentru lipire fara incalzire excesiva, in vecinatatea gaurilor metalizate se efectueaza niste ferestre in cupru thermal reliefs, care reduc caile de conductie termica dar pastreaza conexiunile electrice.

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

40

Realizarea zonei clearence care asigura izolare intre o gaura metalizata si un plan prin care trece:

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

41

Ultimele straturi sunt:

Soldermask (verde) cu rol de protectie la oxidare Silk screen (alb) cu rol de marcare a locului fiecarei componente

TSE - Cursul nr. 1

12/11/2013

42