Universitatea Lucian Blaga din Sibiu Facultatea de inginerie Hermann Oberth

Proiect
Tehnologii Echipamente Electrice

Coordonator: Conf.dr.ing. Lizeta Popescu Student Dragoi Manuel An IV EM

Cuprins
1 .... Introducere in tehnologia de fabricare cu SMD

2. ....Procesul de amplasare a componentelor SMD 3.......Necesitatea tehnic

4......Concluzii 5.......Bibliografie

Introducere in tehnologia SMD

1.1.

Introducere in tehnologia de fabricare cu SMD

Inca din 1970, in industria electronica miniaturizarea a devenit mai importanta decat costurile. Asa s-a infiripat idea de tehnologie in dimensiuni minimale care, in versiunea tehnologiei S !, a revolutionat echiparea circuitelor imprimate. Astazi, tehnologia S ! este considerata tehnologia viitorului iar gradul inalt de automatizare specific acesteia a creat standarde noi de calitate si fia"ilitate in domeniu. #ircuitele imprimate conventionale $%#&' folosesc componente care sunt conectate prin pini care trec prin gauri $tehnologie de plantare in gaura ( )*)' pe fata cealalta a ca"la+ului pe care se solderizeaza in val $sau manual'. #omponentele S ! creeaza marele avanta+ de a se aseza si solderiza cu zonele lor de contact direct pe padurile circuitului imprimat. Acesta este principiul inovatic al tehnologiei S !. %rincipala tehnologie utilizat, la ora actual, -n industria electronic, este tehnologia plant,rii pe suprafa., $S )'. Aceast, tehnologie nou, impune echipamente noi, de mare productivitate, noi reguli ale proiect,rii circuitului imprimat, noi procese tehnologice, noi metode de asigurare a calit,.ii si chiar noi rela.ii interdisciplinare. !iferen.a fundamental, -ntre tehnologia S ) - cu componente pe suprafa., - si clasica tehnologie )*) - cu componente -n gaur, - provine din natura pozi.ion,rii/ componetele S ! au pozi.ii relative fa., de %#& $%rinted #ircuit &oard-circuit imprimat', -n timp ce componentele )*) au pozi.ii a"solute. Adic,, la plantarea unei componente S ! $surface mounted device' pe suprafa.a %#&-ului, pozi.ia sa este relativ, la pad-urile $amprenta componentei' de pe %#&, iar acurate.ea plant,rii este nemi+locit afectat, de varia.iile geometrice ale %#&-ului, de dimensiunea componentei, de fidelitatea de plantare asigurat, de echipament. Aceste aspecte afecteaz, -ntregul 0

proces de fa"rica.ie -ncep1nd cu proiectarea circuitului imprimat. )ehnologia fa"ric,rii circuitului imprimat -n versiunea S ) armonizeaz, toate condi.ion,rile, asigur1nd pentru fiecare etap, un cadru optim. 23ist, trei elemente pe care se "azeaz, tehnologia S )/ - componentele4 - su"stratul4 - sistemul de asam"lare $plantare'. 5ilmul tehnologic al tehnologiei S ) de fa"ricatie a %#&-urilor este urm,torul/ 6otiuni de "aza in tehnologia S !/ 23ista trei elemente pe care se "azeaza tehnologia si implicit orice a"ordare/ - componentele4 - su"stratul4 - sistemul de asam"lare $plantare'. #omponentele cu montare pe suprafa., de tipul pasive sau active nu difer, func.ional de componentele cu terminale pentru inser.ie $)*)', componente devenite acum clasice. #eea ce le diferen.iaz, este varianta diferit, de pac7age $-ncapsulare' a celor dou, variante. #omponentele S ! asigur, o densitate mare de echipare a circuitelor, -n special prin dimensiunilor reduse ale acestora. 8educerea dimensiunilor este "enefic, nu numai pentru economisirea spa.iului pe placa de circuit imprimat dar si pentru reducerea elementelor parazite ale componentelor, componentele S ! av1nd astfel performan.e electrice superioare $acest lucru fiind vala"il at1t pentru compnentele passive c1t si pentru cele active'. 127 23ist, o mare varietate de componente S !, iar configura.ia lor acoper, o gam, op.ional, vast, de la componente f,r, terminale, cu e3tremit,.i metalizate p1n, la componente cu terminale lungi si fle3i"ile. 5iecare tip de terminal si -ncasetare asigur, totalitatea cerin.elor impuse de manipulare si monta+ cerute de standardele interna.ionale. aterialele folosite -n tehnologia S ! includ/ circuitul imprimat, componente, alia+e de lipit, decapan.i dezo3idanti, agen.i de cur,.ire, lacuri de protectie, materiale plastice pentru carcase. Alegerea suportului circuitului imprimat depinde de tipul componentelor, densitatea de plantare si de costuri. Adezivii de -nalt, eficien., sunt folosi.i pentru a re.ine componentele -n pozi.iile corecte pe su"strat -n timpul plant,rii si solderiz,rii $-n cazul solderiz,rii -n "aie cu val'. Alia+ele de lipit asigur, lipirea componentei pe padurile circuitului imprimat/ solderul ca topitur, -n cuva masinii de cositorit -n val, solder paste-ul ca strat conductiv $19-00mm' depus prin printare pe padurile circuitului imprimat. Alegerea alia+elor de lipit, a flu3urilor si agen.ilor de sp,lare se face -n conte3tul efectiv al procesului tehnologic.

Componente SMD

; mare varietate de componente S ! e3ista in arealul practic4 configuratia lor acopera o gama optionala de la componente fara terminale cu e3tremitati metalizate pana la componente cu terminale lungi si fle3i"ile. 5iecare tip de terminal si incasetare asigura totalitatea cerintelor impuse de manipulare si monta+ cerute de standardele internationale. Am"alarea componentelor S ! 6ecesitatile de am"alare a componentelor S ! s-au definit in "aza necesitatii de alimentare automata a procesului de plantare si sunt/ rola, "agheta, platou. !intre acestea, rola este varianta cea mai des intalnita, in cazurile uzuale asigurand 10.000 de componente pe o singura rola. #omponentele sunt am"alate intr-o "anda de masa plastica sau hartie cu lacasuri preformate, in care componentei i se asigura un "un control al orientarii in momentul <culegerii<, o "una protectie in timpul stocarii, transportului si manipularii. !imensiunile standard ale latimii "enzii sunt/ =, 12, 1>, 2:, 02 mm. %entru circuitele integrate cu ga"arit mare si componentele cu forme atipice, care nu se acomodeaza la am"alarea pe rola, s-au configurat tu"uri $"aghete'. %e o "agheta se gasesc apro3imativ 200 de componente. #a si in cazul rolelor, masina de plantat asigura prin mecanismele ei proprii avansul componentelor intr-o cadenta si cu un pas regulat si regla"il. ateriale/ aterialele folosite in tehnologia S ! includ/ materialul, circuitul imprimat, adezivi, alia+e de lipit, decapanti dezo3idanti, masti protectoare electric sau chimic, agenti de curatire. Alegerea su"stratului circuitului imprimat depinde de tipul componentelor, densitatea de plantare si de costuri. Adezivii de inalta eficienta sunt folositi pentru a retine componentele in pozitiile corecte pe su"strat in timpul plantarii si solderizarii $in cazul solderizarii in "aie cu val'. Alia+ele de lipit asigura lipirea componentei pe padurile circuitului imprimat/ solderul ca topitura in cuva masinii de cositorit in val, solder paste-ul ca strat conductiv $19-00mm' depus prin printare pe padurile circuitului imprimat. Alegerea alia+elor de lipit, a flu3urilor si agentilor de spalare se face in conte3tul efectiv al procesului tehnologic. %lantarea componentelor S !

asini automate sau semiautomate realizeaza preluarea componentelor de pe am"ala+ul lor si plantarea pe circuitul imprimat cu a+utorul unor capete de plantare. In linii mari, acestea sunt pensete cu vacuum, care <sor"< componenta si o planteaza in locul descris cu e3actitate de programul masinii. In fapt, capetele de plantat se configureaza ca unitati de plantare care includ una sau mai multe pensete. %arametrii operatiei de plantare sunt/ secventialitatea si simultaneitatea, com"inarea si realizarea acestora fiind specifica fiecarei masini. #apacitatea de plantare, direct dependenta de configurarea unitatii de plantare, variaza de la cateva sute la zeci de mii de componente pe ora. Solderizarea 23ista doua metode importante de solderizare/ <cu val< si <prin recristalizare.< In cazul metodei <cu val<, un adeziv special retine componenta de plantare. Acest adeziv polimerizeaza in cuptor, faza dupa care aderenta componentei pe pad-uri este suficienta pentru a trece prin du"lul val al masinii de cositorit. In cazul metodei <prin recristalizare<, solderul este o pasta de solderizare cu 10 ? flu3 in compozitie care se depune pe padurile circuitului imprimat. @a plantare, terminalele componentei se scufunda in solder paste. In cuptor se incalzeste alia+ul, are loc topirea, apoi recristalizarea. %roiectarea circuitului imprimat %roiectarea %#& populate cu S ! introduce elemente specifice, cum ar fi/ - materialul su"stratului si componentele pot avea coeficienti termici diferiti si tre"uie prevazut un strat a"sor"ant al stress-ului termic/ - pozitia componentelor S ! este relativa fata de padurile cu solder, ele pot aluneca in timpul procesului, de aceea dimensiunile componentelor, toleranta la dimensiune, toleranta padurilor, acuratetea de plantare a masinii au alte semnificatii decat in plantarea componentelor prin gauri4 - alegerea procesului de plantare, implicit proiectarea circuitului imprimat, este facuta in cooncordanta cu tipul echiparii/ )ip I - %#& cu componente e3clusiv S !, cu una sau doua fete4

)ip II A - %#& mi3t/ cu componente S ! si gaura pe prima fata si componente S ! $de o"icei mici' pe fata a doua4 )ip II & - %#& mi3t/ cu componente S !, gaura pe prima fata si componente S ! $de o"icei mici' pe fata a doua.

>

%rimul pas in proiectarea unui circuit S ! consta in definirea amprentelor pentru toate componentele S !. %arametrii proiectarii care tin de dimensionarea amprentelor, toleranta la dimensiuni, pozitia amprentelor rezulta in urma analizelor statistice sau sunt preluate din documentatia de firma.

1.2.

Realizarea ca la!elor multistrat

#ircuitele electronice a+uta la conectarea componentelor active si pasive dintr-un circuit,acesta nefiind altceva decat niste trasee din cupru care stra"at straturi izolatoare fiind astfel si ele izolate unele fata de altele. Aceste trasee datorita tehnologiei avansate pot sa ai"a grosimi foarte mici cca 0,101mm. !atorita acestui fapt se pot crea circuite de conectare foarte comple3e si pe suprafete foarte mici , prin utilizarea ca"la+ului multistrat. %entru a putea face o comparati tre"uie sa spunem ca parul uman are o grosime de cca 0,07mm Astazi placile de circuit se utilizeaza in aproape toate echipamentele care folosesc circuite electrice Se disting mai multe tipuri de circuite imprimate/ - simplu placat Aare o folie de cupru aplicata pe un suport ozolator de o"icei pertina3 sau sticlote3tolit. - du"lu placat-acesta este format din doua folii de cupru izolat intre ele de un material dielectic care in afara de cele mentionate mai inainte mai poate sa fie 7evlar,7alit,teflon,etc. - multistrat-acestea contin mai multe straturi de circuite izolate intre ele printr-un dielectric de o"icei de acelasi tip - fle3i"ile-in acest caz materialul izolator este fa"ricat dintr-un dielectric fle3i"il care in final va avea o fle3i"ilitate ridicata.

5a"ricarea circuitelor multistrat porneste de la un prefa"ricat $placat cu cupru' compus din doua straturi de cupru separate intre ele de un dielectric. 5igura 1 / #a"la+ "rut Acesta se curata de impuritati si se degreseaza datorita faptului ca dorind sa e3ecutam circuite de foarte mare acuratete si de grosimi mici , se da o mare importanta acestei operatii pentru ca altfel circuitul nou creat ar putea fi distrus in timp , de catre eventualele resturi ramase pe suprafata de cupru $corodat'. !upa aceasta operatie acest prefa"ricat va fi acoperit cu un strat fotosensi"il de material numit rezist.Se acopera cu acest strat protector pentru a prote+a folia de cupru in timpul proceselor pe care l-e vom parcurge.

5igura 2 / %rocesul de gaurire

aterialul cu care a fost acoperit este sensi"il de asemenea la radiatia ultravioleta de aceea in

timpul lucrului se foloseste o lumina gal"ena. Acest material este aplicat prin presare cu o rola fier"inte care sa asigure omogenizarea acesteia pe suprafata de cupru .!aca acest strat de rezist nu este corect aplicat si uniform , se vor crea "rese prin care ar putea patrunde su"stanta de corodare distrugand astfel prin intrerupere circuitul in lucru. ;data facuta aceasta acoperire, in ca"la+ul $prefa"ricatul' creat se practica in cele patru colturi niste gauri tehnologice care vor a+uta la o "una fi3are a acestuia si apoi a straturilor care vor urma sa fie suprapuse peste aceasta. !upa ce se realizeaza aceste gauri , pe acest prefa"ricat se aplica filmul creat inainte cu imaginea ca"la+ului care se doreste sa fie e3ecutat pe acest nivel de ca"la+.

5igura 0 / 6iveluri de strat

%entru fiecare nivel de circuit imprimat pe care il vom crea se va aplica un alt film creat pentru acel nivel , care va tre"ui sa se suprapuna foarte precis , acesta fiind ghidat de cei patru pini tehnologici care patrund foarte precis in gaurile tehnologice e3ecutate. %refa"ricatul acoperit cu film este e3pus apoi unei lumini al"e foarte puternice. ;"servam ca acolo unde filmul nu a fost transparent stratul de material fotosensi"il nu a fost fi3at pe folia de cupru si acesta va putea fi indepartat la urmatorul pas din procesul tehnologic adica prin developare. %rin acest proces stratul de material fotosensi"il care nu a fost e3pus la lumina datorita filmului foto va fi inlaturat.pe portiunile unde fotorezistul a fost e3pus la lumina , acesta a ramas fi3at pe placa formad o pelicula su"tire care acopera portiunea din folia de cupru luand forma filmului prin care a fost e3pus la lumina si prote+eaza astfel portiunea respectiva din folia de cupru pentru urmatoarea etapa tehnologica.

5igera :/ #a"la+ul multistrat

10

5igura 9/ !ecaparea ca"la+ului

In aceasta etapa tehnologica acea portiune din folia de cupru care nu este acoperita cu fotorezist tre"uie sa dispara de pe acest prefa"ricat ramanand astfel numai traseele acoperite cu fotorezistul ramas dupa developare. Acest procedeu este o reactie chimica prin care cuprul de pe suprafetele neacoperite cu fotorezist se com"ina cu solutia in care prefa"ricatul este scufundat pana la indepartarea oricaror reminiscente din acesta. !upa ce si aceasta etapa a fost parcursa si prefa"ricatul este curatat ,inclusiv de stratul de fotorezist care l-a prote+at in timpul reactiei chimice o"tinem o fata de ca"la+ propriu zis. Acest ca"la+ este acoperit apoi printr-un procedeu chimic de un o3id maro , acesta se va depune astfel intr-un strat foarte su"tire pe folia de cupru ramasa schim"and astfel caracteristicile chimice ale acestuia prin adeziune , atunci cand ca"la+ul individual va fi com"inat pentru a crea un ca"la+ multistrat schim"and astfel culoarea cuprului in negru. %entru a putea crea un ca"la+ multistrat toate , ca"la+ele din fiecare nivel care il compun tre"uie sa parcurga aceste etape , apoi fiecare din aceste ca"la+e singulare sant fi3ate dupa cum se poate vedea si in figura creandu-se astfel un sandBich fi3at cu precizie de pini tehnologici pe orizontala si prin presare folosind intre fiecare doua straturi un lipici cu caracteristici izolatoare foarte "une. #a"la+ul multistrat o"tinut este astfel tinut un timp presat pana cand lipiciul isi va face efectul. Acest proces se va termina prin prelucrarea acestui ca"la+ mutlistrat ca un "loc compact indepartand orice rest din procesul tehnologic care ar putea fi ramas accidental. #a"la+ul o"tinut astfel nu are inca nici o legatura electrica intre starturile care il compun , aceasta urmand sa se faca ulterior prin gaurile care se vor realiza.

11

5igura >/ Caurirea ca"la+ului multistrat

;peratiunea de gaurire tre"uie sa fie foarte precisa si in functie de comple3itatea circuitului aceasta

poate fi coordonata de catre un computer care arata cu e3actitate locul unde acestea tre"uie facute.Alinierea gaurilor se va face tot tinandu-se seama de gaurile tehnologice.

12

5igura 7/

etalizarea gairilor

!upa ce si aceasta operatie a fost facuta se va depune un strat foarte su"tire de cupru atat pe suprafetele e3terioare cat si in interiorul gaurilor . #a"la+ul multistrat este astfel conectat dinspre e3terior spre interior , dar fara nici o urma pe straturile e3terioare in folia de cupru de pe acestea . Acum ca"la+ul multistrat va urma aceleasi etape ca si unul dintre straturile din interior , pentru ca la final pe straturile e3terioare sa avem trseele de cupru de care avem nevoie.@a final straturile e3teriore sant acoperite cu un strat de material $lac care va prote+a ca"la+ul contra o3idarii si distrugerii in timp',iar gaurile si in +urul acestora se va depune un strat su"tire de cositor de o"icei, sau un alt metal a carui o3id nu afecteaza proprietatile electrice ale acestuia . Straturile din acest multistrat mai pot fi conectate si prin alte metode. #el mai raspandit procedeu mecanic de DmetalizareE a gaurilor consta in introducerea unor capse metalice $avand lungimea putin mai mare decat grosimea stratului izolant' in gaurile ca"la+ului finit, urmata de "lancuirea $rasfrangerea' am"elor e3tremitati ale capsei.

5igura =/ Structura finala

10

2ste evident ca acest procedeu comporta numeroase inconveniente/ este la"orios si putin fia"il $intrucat pro"a"ilitatea unui contact perfect intre capsa si conductorul imprimat este destul de redusa', implica tolerante foarte stranse pentru gauri si capse, necesita un consum relativ ridicat de materiale $capse' etc.

In consecinta, este mai avanta+oasa realizarea pe cale chimica a ca"la+elor imprimate multistrat $si a gaurilor metalizate respective'. In figura urmatoare se prezinta un ca"la+ multistrat realizat prin tehnica descrisa mai sus.

5igura 9/ #a"la+ul final multistrat

2. Procesul de amplasare a componentelor SMD

2.1. Tehnologii de amplasare a componentelor SMD

)ehnologia montarii pe suprafata sau S ) $ S )(Surface ount )echnologF ' s-a impus in ultimii ani ca principala metoda de fa"ricatie a modulelorelectronice. )ehnologia montarii pe suprafata a permis realizarea de module electronice mai performante si mai fia"ile, cu greutate, volum si costuri mai scazute decat tehnologia anterioara, ce utilizeaza componente cu terminale pentru insertie )*) $)*)()hrough*ole )echnologF'. #omponentele electronice utilizate au primit denumiri corespunzatoare acestor tehnologii. Intalnim astfel componentepentru montarea pe

1:

suprafata $S ! (Surface ounted !evices' si componente cu terminale pentru insertie pe care le vom numi in continuare componente )*). ; caracteristica definitorie pentru S ) este montarea componentelor electronice pe suprafata circuitului imprimat, fara a patrunde prin gaurile practicate in circuitul imprimat, ca in tehnologia )*). Aceasta modificare, minora la prima vedere, avea sa influenteze practice toata industria electronica, de la proiectare, procese de prelucrare sau de asam"lare, materiale si capsule ale componentelor electronice, etc.

5igura 1/ @ipirea terminalelor In figura 1 se prezinta un condensator ceramic montat in variantele S ) si )*). Se o"serva modul de conectare la circuitul imprimat, in cele doua cazuri. Se o"serva, deasemenea si faptul ca varianta )*) a condensatorului are doua lipituri suplimentare, cele ale terminalelor, fapt care constiutuie o sursa de reducere a fia"ilitatii asam"larii. Ideea montarii pe suprafata a componentelor nu este noua. %rimele componente S !, asa numitele Dflat pac7sE sau capsule plate, au fost utitlizate la circuitele hi"ride in anii 19>0. etodele de proiectare si echipamentele tehnologice ale tehnologiei montarii pe suprafata actuale sunt insa diferite de cele de atunci. )ehnologia actuala necesita regandirea profunda a proceselor tehnologice alaturi de o infrastructura corespunzatoare care sa le sustina. In stadiul actual de dezvoltare nu toate componentele sunt disponi"ile in varianta S ! si de aceea, procesul tehnologic tre"iue sa permita si utilizarea componentelor cu montare prin insertie. 23ista trei mari categorii de module S ) numite D)ipul 1E, D)ipul 2E, D)ipul 0E. ;rdinea operatiilor si procesare sunt diferite pentru fiecare tip si fiecare varianta necesita echipament diferit.

)ipul 1 de su"ansam"lu care contine numai componente cu montare pe suprafata, mai este numit DS ) purE. %oate e3ista varianta echipata pe o fata sau pe am"ele.

19

)ipul 0 de su"ansam"lu S ) contine numai componente discrete cu montare pe suprafata $cum ar fi rezistoare, condensatoare si tranzistoare' lipite pe partea inferioara a circuitului imprimat, pe fata superioara fiind componente )*). )ipul 2 de modul reprezinta o com"inatie intre tipurile 1 si 0. !e regula nu contine nici o componenta S ! integrata pe partea inferioara, dar poate contine componente discrete lipite pe aceasta parte. #omponentele cu montare pe suprafata de tipul pasiv sau active nu difera functional de componentele cu terminale pentru insertie $)*)', componente devenite acum clasice. #eea ce le diferentiaza este varianta diferita de pac7age $incapsulare' a celor doua. #omponentele S ! asigura o densitate mare de echipare a circuitelor, in special prin dimensiunilor reduse ale acestora. 8educerea dimensiunilor este "enefica nu numai pentru economisirea spatiului pe placa de circuit imprimat dar si pentru reducerea elementelor parazite ale componentelor, componentele S ! avand astfel performante electrice superioare, acest lucru fiin vala"il atat pentru compnentele passive cat si pentru cele active. Asa cum s-a amintit, componentele S ! se monteaza pe suprafata circuitului imprimat, fara a patrunde prin gaurile metalizate ca in tehnologia )*). In acest caz, zona lipiturii asigura pe langa contactul electric si ro"ustetea mecanica a asam"larii, avand un rol decisiv in fia"ilitatea produsului electronic. #omponentele S ! sunt destinate celor doua mari aplicatii/ comerciale si militare. %entru aplicatiile comerciale mediul am"ient este mai "land si se pot utilize si capsule care nu sunt ermetice. ; alta caracteristica comuna componentelor S ! este solicitarea termica sporita a lor fata de componentele )*) in timpul procesului de lipire. Aceasta solicitare le face mai sensi"ile la aparitia de crapaturi datorate umiditatii. #rapaturile se produc atunci cand umiditatea acumulata in componenta este eli"erata "rusc la aparitia socului termic provocat de procesul de lipire.. %e de alta parte, la lipirea prin procedeul DrefloBE, termintiile componentelor S ! sunt mai putin solicitate termic decat terminalele componetelor )*) la lipirea in val, temperature componentelor S ! in timpul lipirii fiind mai redusa. !e aceea, cerintele privind soldera"ilitatea sunt mai mari pentru componentele S !. Acest fapt este accentuat si de tendinta actuala de diminuare a utilizarii flu3urilor active la asam"larea componentelor S !. Alta caracteristica a componentelor S ! este faptul ca, datorita dimensiunilor mici, marcarea lor este mai dificila, in special pentru componente discrete. !aca se pierde posi"ilitatea de identificare a acestora, atunci de cele mai multe ori componentele nu se mai utilizeaza. !esigur, este posi"ila masurarea lor, dar este o operatie mare consumatoare de timp. !imensiunile mici ale componentelor si posi"ilitatile limitate de identificare fac ca sa se prefere plasarea automata a acestora. #omponente pasive S !

1>

In ceea ce priveste componentele passive S ! e3ista cateva categorii importante cum ar fi rezistoare in straturi groase sau cu pelicula metalica, condensatoare ceramice, condensatoare electrolitice cu tantal, alaturi de care se impun si mai noile venite condensatoare cu aluminiu, rezistoare $semi'regla"ile, condensatoare $semi'regla"ile, inductoare, s.a. 5ormele cele mai utilizate ale componentelor pasive sunt cele dreptunghiulare si cilindrice. #omponentele pasive S ! au fost foarte repede asimilatesi utilizate in produse deoarece ocupa pe ca"la+ul imprimat un spatiu egal cu +umatate din cel necesar pentru o componenta )*). In plus, ele se pot plasa pe fata inferioara a circuitului imprimat ca in cazul placilor S ) de tipul 2 sau 0. asa acestor componente este de circa 10 ori mai mica dacat a componentelor similare cu terminale. #omponentele S ! au fost utilizate pe scara larga in Gaponia pentru industria "unurilor de larg consum si in SHA in industria automo"ilelor, pretul lor scazand astazi su" pretul componentelor )*).

2.2. Tipuri de masini de plantat component

5igura 1/5HGI 6I) maina de plantat componente )ermeni utilizati %#& $%rinted #ircuit &oard' A placa cu circuite imprimate4

17

5eeder A dispozitiv de alimentare componente4 Stic7 feeder A dispozitiv de alimentare componente, in "agheta4 6ozzle A dispozitv de ridicare a componentei cu a+utorul vacuum-ului4 ar7 5iducial A punct de recunoastere a placii4 S7ip A a omite, a sari 4 #onveFor A sistemul de transport al placii4 #lamp A sistem de prindere4 !evice A mecanism de fi3are a alimentatoarelor $feeder-e'4 *older A dispozitivul de sustinere a nozzle-urilor4 %ic7 A a ridica4 !isplaF A ecran4 Area A suprafata, arie4 &ac7-up pins A pini pentru sustinerea placii4 )raF A suport pentru componente in tava4 )raF Hnit A unitate pt. tavi4 %art num"er A numarul de identificare al componentelor4 aintenance A serviceJintretinere sau dupa caz nivel de operare4 Set-up A totalitatea componentelor e3istente intr-un program $fisa cu locatia, tipul si pasul feeder-ului, %art 6um"er-ul, tipul de nozzle si programe folosite'4 SI# - DStation Instruction #ardE A documentul cu instructiuni de lucru4 &ottlenec7 AnalFsis 8eport A raportul de productie4 oisture Sensitive !evice $ S!' A D#omponente sensi"ile la umiditateE4 #*; A #hange ;ver A schim"are de produs4 )opJ&ottom A partea superioaraJinferioara a %#&-ului.

1=

Alcatuire masina

5igura 2/ Su"ansam"le ale mainii

asina 5u+i 6I) este destinata plantarii de componente mici si mari cu o mare acuratete de plantare. %entru utilizarea corecta si sigura a acestei masini, este necesar sa lucreze la aceasta masina doar operatori calificati.

Modulul de plantare a componentelor

asina este compusa din module independente $in cazul aparitiei unei erori se poate opera modulul respectiv, fara sa afecteze procesul de productie la celelalte module' in interiorul carora se realizeaza montarea componentelor de pe feedere pe %#&-uri. odulele sunt cate 2 pe o "azaJsFstem, fiecare modul in parte avand modul de comanda si semafor. odulul de plantare poate fi de doua tipuri/ pt. feedere $ 5H' si pt. tavite $)raF Hnit'. Am"ele utilizeaza D ar7 #ameraE, camera de citire a fiducial-ilor.

19

a' ultF 5eeder Hnit A sunt modulele care utilizeaza ca tip de alimentare/ feeder-ele alimentatoare pentru role si Stic7 feeder-ul A alimentator pentru componente in "aghete $tu"uri'. Acestea pot fi utilizate in com"inatie pe un modul.

"' odul de tip )H $ ultF )raF Hnit' A este un modul independent, prevazut cu sertare pe care se pot aseza tavite cu tipuri diferite de componente $mai multe %art 6um"er-e'. )avitele se aseaza in sertare astfel incit sa nu e3iste nimic su" ele $componente, hartie', sa fie lipite de partea din fata a sertarului si de unul din peretii laterali. 5i3area se realizeza cu a+utorul magnetilor $pe laturile care nu sunt fi3ate'. %entru colectarea componentelor re+ectate acest modul utilizeaza conveiorul de re+ectii $pentru 5ine %itch-uri, &CA-uri' si cutia de re+ectii pentru restul componentelor. @a manipularea componentelor de tip 5ine %itch se va utilize vaccum pen. Semaforul are trei culori/ al", rosu si verde Al"/ masina este oprita temporar. 8osu/ semnalizeaza oprirea masinii datorita unei role terminate, aparitia unei erori sau semnifica o eroare de vizualizare. Kerde / semnifica un mod de asteptare $asteptare %#&, comanda' sau semnifica actionare automata $montare componente'.

asina 5u+i 6I) are 2 tipuri de nozzle /

)ransportul placilor se realizeaza cu a+utorul conveioarelor. asina 5u+i 6I) are conveioare independente in interiorul fiecarui modul. Acestea actioneaza separat si sunt prevazute cu senzori de prezenta care sesizeaza intrarea sau iesirea %#&-urilor la stopperele din fiecare modul al masinii. 5i3area si sustinerea placii pe conveior se realizeza cu a+utorul clamps-urilor.

20

5igura :/ )ipuri de nozzle

&ac7-up pini $pini magnetici' A sunt dispozitive de sustinere a %#&-urilor. Sunt situati pe un dispozitiv, pe conveFor in partea din interior a masinii. Sunt asezati pe masa

21

ridicatoare automat de catre masina doar daca programul incarcat a fost setat in preala"il de ingineri sa utilizeze "ac7-up pini.

6ozzle-ul de tip inde3 se inde3eaza intre ele in functie de marimea componentelor. Se monteaza mai multe pe o turela. ; particularitate, reprezinta faptul ca la schim"area programului nozzle-urile se schim"a toate dintr-o statie de nozzle-uri. 6ozzle de tip single - un singur nozzle. 6ozzle-urile se schim"a doar din statia de nozzle-uri, in functie de marimea componentei. !upa fiecare schim"are de nozzle, acesta este verificat automat de masina. Acest tip de nozzle-uri se folosesc in general pentru componentele mari $&CA-uri, 5ine %itch-uri, shield-uri, etc'.

5igura :/ #uraare nozzle

Statia de nozzle A este o cutie de inmagazinare a nozzle-urilor. 6ozzle-urile sunt setate in locatiile din statie . In cazul unor pro"leme la nozzle operatorul poate scoate nozzle-urile din statie pentru a fi verificate si curatate.

22

asina 5u+i #% >:2,>:0 $#hip %lacement' este destinata plantarii de componente mici si foarte mici cu o mare acuratete de plantare. asina 5u+i #% >:2,>:0 planteaza componente de tip chip $rezistente, condensatori, diode, Luarturi etc'.

5igura >/ 5HGI #% maina de plantat componente

20

Kedere din fata 5igura 7/ 5HGI #% #omponente si su"ansam"le #onveiorul de intrare4 odulul de putere $intrerupatorul general'4 odulul de comanda $operare'4 #utia Servomotorului 14 #utia Servomotorului 24 #utia de control 14 #utia de control 24 #onveiorul de iesire. Kedere din spate

2:

odulul de operare4 asa cu feedere 1 $70 device-uri'4 %ompa de vacuum4 #utia cu resturi de "anda $Kaste tape "o3'4 odulul de reducere a zgomotelor4 asa cu feedere 2 $70 device-uri'.

#onveioarele $sistemul de transport al placilor'/ #onveiorul de intrare primeste placi de la masina anterioara. !aca nu primeste placi masina afiseaza mesa+ul DMait %#&E. ain #onveior $ asa INO' preia placa de la conveiorul de intrare $la 5u+i #% >:0 de pe carrier' co"oara pe a3a O $efectueaza miscari sus A +os' fi3eaza %#&-ul, apoi foloseste a3ele I $efectueaza miscari stinga A dreapta' si N $efectueaza miscari fata A spate' pentru plantarea componentelor. #onveiorul de iesire preia placa de pe conveiorul principal dupa terminarea programului pe placa. )urela are 20 de capete identice intre ele, fiecare continind > nozzle-uri de dimensiuni si tipuri diferite. arimile de nozzle-uri folosite la masina 5u+i #% >:2,>:0 sunt/ L0.7mm4 L1.0mm4 L1.0mm4 L1.=mm, L2.9mm4 L0.7mm, L9.0mm in functie de necesitatea produsului.

29

5igura 9/ #apul de amplasare componente

5igura 10/ #apetele turelei

2>

)ipurile, dimensiunile si pozitia nozzle-urilor sint cuprinse in 6A) $6ozzle Alocation )a"le' ta"el de alocare a nozzle.

#apetele turelei sunt notate de la A.la )4 iar nozzle-urile sunt numerotate de la 1 la >. 6ozzle holder $sustinator de nozzle-uri', contine un ansam"lu de nozzle-uri. #apul de plasare $placing head' A cele 20 de capete sunt dispuse pe o turela rotitoare. 5iecare cap are cate > tipuri de nozzle-uri de marimi diferite in nozzle holder, pentru a putea ridica piese de diferite marimi. #apetele ridica componentele de pe alimentatoarele cu componente $feeders', le sustin in timpul procesului de vizionare $vision processing' si le plaseaza pe placa. )ipuri de nozzle 6ozzle cu disc $gal"en' reflector, de tip inde3 $principalul folosit la #% >:2J>:0', folosite pentru investigarea formei componentelor cu &ac7light $lumina din spate' in acest caz o"tinindu-se imaginea $um"ra' componentei4 6ozzle cu disc negru $&lac7 nozzle' pentru investigarea formei componentelor cu 5rontlight $lumina din fata'. Aceste nozzle-uri se folosesc pentru cazul in care sint pozitionate doar componente de tip G-led.

27

5igura 11/ 5u+i P% $LualitF placement ' A masina de plantat component

asina 5u+i P% 2:22 $PualitF %lacement' este destinata plantarii de componente mari cu o mare acuratete de plantare. asina 5u+i P% 2:22 planteaza componente de tip &CAuri,

2=

5ine %itch-uri, 2-prom-uri $memorii', Puart-uri, Shield-uri, #onectori, etc Independent #ontrol odule Amodulul de control individual, reprezinta partea de comanda $softBare' a masinii 5u+i P%. odulul contine/ panourile de comanda, displaF-urile si monitoarele specifice, he"l-ul $comutatorul de curent electric, care se afla in spatele masinii', "utoanele %oBer ;nJ;ff, Start, 8eset, #Fcle Stop, cheia pentru comutarea comenzii 5rontJ8ear, un monitor pentru vizualizarea componentelor si a ozzle-urilor si "utonul de 2mergencF Stop. !easupra se afla un turn semafor care are trei culori/ rosu, gal"en, verde. 8osu / semnifica aparitia unei erori sau semnifica o eroare de vizualizare.

5igura 12/ *ead tip inde3 Cal"en / semnalizeaza oprirea masinii datorita unei role terminate, s-a terminat productia programata sau semnifica o rola terminate. Kerde / semnifica un mod de asteptare $asteptare %#&, comanda' sau semnifica actionare automata $montare componente'. )ransportul placilor se realizeaza cu a+utorul conveioarelor. asina 5u+i P% are conveFor de intrare $cu rol de mentinere in asteptare a %#&-ului ce urmeaza a fi plantat' si conveioare independente in interiorul fiecarui modul. Acestea actioneaza separat si sunt prevazute cu senzori de prezenta, care sesizeaza intrarea sau iesirea %#&-urilor la stopper-ele din fiecare modul al masinii. 5i3area si sustinerea placii pe conveior se realizeza cu a+utorul clamps-urilor. asina 5u+i P% are 2 tipuri de head-uri si 2 tipuri de nozzle/

29

a' *ead-ul de tip inde3 - are ma3im patru nozzle-uri. 6ozzle-urile se inde3eaza $se schim"a' intre ele in functie de marimea componentelor.

5igura 10/ 6ozzle disc gal"en reflector

5igura 1:/ *ead de tip single

5igura 19/ #amera front-light

"' *ead de tip single - un singur nozzle. 6ozzle-urile se schim"a intr-o statie de nozzleuri, in functie de marimea componentei. Statiile pot avea 0, 9, 7, 9, 12 locatii pentru nozzle. !upa fiecare schim"are de nozzle, acesta este verificat automat de masina cu a+utorul a doi senzori care verifica e3istenta nozzle-ului si corectitudinea schim"arii. c' 6ozzle cu disc gal"en reflector. Acest tip de nozzle utilizeaza pentru investigarea componentelor camera &ac7-light $lumina din spate'. d' 6ozzle cu disc negru. %entru investigarea componentei se foloseste camera 5ront-light $lumina din fata'.

00

;"s/ Acest tip de nozzle-uri se folosesc in general pentru componentele mari $&CA-uri, 5ine %itch-uri, shield-uri, etc'. %@ $%lacement odule' A modul independent de plantare. In cazul aparitiei unei erori daca se selecteaza modulul respectiv, se poate interveni fara sa afecteze procesul de productie la celelalte module. odulul de plantare poate fi de doua tipuri/ 5H $ ultF 5eeder Hnit' si )H $ ultF )raF Hnit'. Am"ele utilizeaza D ar7 #ameraE, camera de citire a fiducial-ilor. a' ultF 5eeder Hnit A sunt modulele care utilizeaza ca tip de alimentare/ feeder-ele alimentatoare pentru role, S)H $Single )raF Hnit' - alimentator cu o singura tavita cu componente si Stic7 feeder-ul A alimentator pentru componente in "aghete $tu"uri'. Acestea pot fi utilizate in com"inatie pe un modul.

"' odul de tip )H $ ultF )raF Hnit' A este un modul independent, prevazut cu sertare $unuQ zece ( 20 locatii' pe care se pot aseza tavite cu tipuri diferite de componente $mai multe %art 6um"er-e'.

5igura 1>/

odul de tip

)H si S)H

)avitele se pot aseza suprapuse in sertare. )avitele se aseaza in sertare astfel incit sa nu e3iste nimic su" ele $componente, hartie', sa fie lipite de partea din fata a sertarului si de unul din peretii laterali. 5i3area se realizeza cu a+utorul magnetilor $pe laturile care nu sunt fi3ate'.

01

)avita se poate indeparta automat la terminarea componentelor cu dispozitivul D8emover headE. Acesta este actionat cu vacuum si are rolul de a indeparta tavile in D"o3 re+ectE $cutia de inmagazinare a tavitelor goale'. #utia de inmagazinare a tavitelor goale tre"uie golita la aparitia mesa+ului de eroare D )H/ 2mtF )raF #ontainer 5ullE. %entru a avea acces la cutia de inmagazinare a tavitelor goale tre"uie ridicat sistemul de sertare cu a+utorul "utonului D)raF ;riginE, localizat pe partea frontala a )H-ului $dreapta sus'. %entru colectarea componentelor re+ectate acest modul utilizeaza conveiorul de re+ectii $pentru 5ine %itch-uri, &CA-uri' si cutia de re+ectii pentru restul componentelor. 5eeder-ele $tipuri de alimentatoare utilizate' 5eeder-ele se folosesc pentru alimentarea masinii 5u+i P% 2:2 cu componente electronice am"alate in role. Aceste feeder-e se marcheaza astfel/ M $33' F % $33' unde/ M $33' ( este valoarea latimii "enzii folosite $mm'4 F ( tipul "enzii folosite/ ! - pentru hartie4 2 - pentru plastic. % $33' ( pasul "enzii - distanta intre centrele a 2 componente alaturate de pe "anda $tape pitch ( pasul "enzii' in mm $33' ( mm. 23/ M122 %= inseamna feeder pentru "anda din plastic $2' cu latimea $M' de 12 mm si pas $%' de = mm. 5eeder-ele pentru masina 5u+i P% sunt alimentate electric si inde3area componentelor se realizeaza electronic sau pneumatic.

5igura 17/)ipuri de 5eedere

02

5eeder-ele cu alimentare electrica si inde3are pneumatica sunt prevazute cu doua ca"luri de alimentare. Hnul pentru DprizaE electrica, altul pentru DprizaE de aer $aerul comprimat actionind un piston dupa fiecare ridicare de componenta'. %asul acestui tip de feeder nu poate fi modificat de catre operator. odificarea se efectueaza de catre tehnicianul de S ). 5eeder-ele cu alimentare electrica si inde3are electronica sunt prevazute cu un singur ca"lu de alimentare, pentru priza electrica. Inde3area se realizeza cu a+utorul unui motoras actionat pas cu pas. %asul feeder-ului se modifica cu a+utorul sagetilor DRE,D-E situate in partea superioara a feeder-ului.

#alcularea pasului "enzii cu componente/ Se aleg doua repere identice la doua componente consecutive si se masoara numarul de pasi de incrementare ai "enzii dintre cele doua repere. Apoi se inmulteste numarul de pasi de inde3are rezultat cu marimea pasului de incrementare si rezulta pasul "enzii. %asul de incrementare este distanta dintre doua orificii alaturate si poate fi de : mm $sau de 2 mm, pentru componente foarte mici intalnite mai rar'.

5igura 1=/ #alcularea pasului "enzii

Al doilea reper $gaura cea mai apropiata demarginea din stanga casutei' urmatoare din "anda'

00

%rimul reper$gaura cea mai apropiata de margineadin stanga a unei casute din "anda'

Exemplu:

5igura 19/ S)H $Single )raF Hnit '

%entru cazul din figura anterioara avem trei gauri pe care le inmultim cu distanta dintre gauri, adica : mm si o"tinem pasul "enzii de 12 mm. Stic7 feeder-ul A este un dispozitiv de alimentare ce utilizeaza "aghete $%K#' cu componente. Inde3area se realizeaza prin vi"ratie. %oate fi setata pe D#ontinuoseE sa vi"reze continuu sau D"F pic7-upE sa vi"reze numai la ridicarea componentei.

5igura 19/ Stic7 feeder-ul S)H $Single )raF Hnit ' - este un dispozitiv de alimentare ce utilizeaza tavite cu componente $un singur %art 6um"er'. Se monteaza in interiorul modulului de feeder-e, de catre inginerul de proces.

0:

S)H-ul are 2 ca"luri/ unul pentru conectarea la DprizaE de curent $ca"lul cu eticheta D%arts SetE' se conecteaza la device-ul specificat in SI#, iar cel ramas $D)raF ;utE', la pozitia imediat urmatoare. )aviele se aseaza astfel incit sa nu e3iste nimic su" ele $componente, hartie', sa fie lipite de partea din fata a sertarului si de unul din peretii laterali. 5i3area se realizeza cu a+utorul magnetilor $pe laturile care nu sunt fi3ate'.

)aviele cu componente se aseaza in dispozitiv in functie de orientare $indicate de DtesituraE tavitei A orientarea componentelor din tava tre"uie sa fie conform tesiturii' specificata in SI#-ul aferent. )avita poate fi indepartata automat la terminarea componentelor de dispozitivul D8emover headE. Acesta este actionat cu vacuum si are rolul de a indeparta tavile goale in spatiul special alocat.

3.Necesitatea tehnic

Odat cu creterea gradului de integrare a circuitelor integrate, s-a observat tot mai stringent nevoia de a reduce dimensiunile fizice ale circuitelor electronice, ntruct era posibil dezvoltarea unor dispozitive complexe, ns apreau limitri date de dimensiunile fizice, practice, ale dispozitivelor. Astfel c, dup ani de cercetare, au aprut primele componente S ! care, n timp, au devenit mult mai mici dect standardul iniial. Integrarea -n sine, din termenul de circuit integrat, se refer, la faptul c, mai multe componente electronice, de o"icei tranzistori, au fost integrate pe un singur cip de siliciu, iar gradul de integrare este o scal, ce catalogheaz, tipurile de circuite integrate -n funcie de c1t de integrate sunt componentele din acestea. Aadar, putem avea/ SSI $Small Scale Integration', sunt circuite integrate simple, de o"icei conin1nd c1teva pori logice, av1nd p1n, la c1teva zeci de tranzistori per cip. SI $ edium Scale Integration', sunt circuite integrate un pic mai comple3e i, de o"icei, cu funii de suport logic, de o"icei conin1nd num,r,toare i circuite "asculante, com"inate cu multiple3oare sau demultiple3oare, av1nd p1n, la c1teva sute de tranzistori per cip. @SI $@arge Scale Integration', sunt circuite integrate mai comple3e, de la memorii de mic, capacitate, p1n, la mici controllere sau dispozitive de interfa,, av1nd p1n, la o mie de tranzistori precum i alte componente $condenstatoare, diode, rezistene' per cip.

09

K@SI $KerF @arge Scale Integration', sunt circuite integrate i mai comple3e, de genul primelor microprocesoare, astfel de circuite av1nd peste 10,000 de tranzistori i alte componente $condenstatoare, rezistene, "o"ine sau diode' per cip. !e asemenea,memoriile 8; de &I;S sau primele cipuri de memorie 8A sunt tot circuite K@SI. H@SI $Hltra @arge Scale Integration', sunt circuite din cele mai comple3e, cu peste 100,000 de tranzistori per cip. Actualmente, orice microprocesor, oric1t de simplu, sau orice dispozitiv de memorie este un circuit integrat H@SI. !ircuitele integrate "#S$ conin, cu siguran, toate componentele electronice posibile

".C#$CL%&''
@ipirea componentelor S ! a evoluat -n ultimul timp foarte mult Si de asemenea, av1nd -n vedere nivelul ridicat al dezvolt,rii tehnologice din zilele noastre se -ntrevede cu uSurint, o evoluTie de lung, durat, atehnologiilor de -m"inare a componentelor care stau la "aza acestor S !.Industira electrotehnic, asigur, o dezvoltare dura"il, a tehnologiilor care au la "az, S ! $surface mounted device', iar pentru realizarea acestora sunt necesare noi tehnologii de lipire Si "razare care s, asigure calitate, fia"ilitate aspect Si sigrant, -n e3ploatare. )ot -n electrothnic, este adesea nevoie de -m"in,ri-ntre metale disimilare, -m"in,ri care s, prezinte rezistenT, mare Si -n acelaSi timp s, fie prote+ate catodic. Asemenea -m"in,ri se fac cu a+utorul tehnologiilor de "razare noi, care asigur, calit,Ti ridicate Si durat, de e3ploatare mare -m"in,rilor. #omponentele S ! sunt destinate celor dou, mari aplica.ii/ comerciale si militare. %entru aplica.iile comerciale, mediul am"ient este mai "l1nd si se pot utiliza si capsule care nu sunt ermetice. #erin.ele de temperatur, acoper, intervalul de la 0 la 70U#. %entru aplica.iile militare sunt necesare -ncapsul,ri ermetice care s, poat, fi utilizate -n gama de temperatur, -99U# V R129U#. #apsulele ermetice sunt scumpe si se utilizeaz, numai pentru produse cu grad -nalt de fia"ilitate. @a realizarea acestora tre"uie utilizate materiale cu coeficient de dilatare compati"il cu cel al su"stratului pe care vor fi montate. 23ist, desigur si produse la care se pot utiliza componente din am"ele categorii pentru a satisface anumite cerin.e de fia"ilitate impuse. ; alt, caracteristic, comun, componentelor S ! este solicitarea termic, sporit, a lor fat, de componentele )*) -n timpul procesului de lipire. Aceast, solicitare le face mai sensi"ile la apari.ia de cr,p,turi datorate umidit,tii. #r,p,turile se produc atunci c1nd umiditatea acumulat, -n component, este eli"erat, "rusc la apari.ia socului termic provocat de procesul de lipire. %e de alt, parte, la lipirea prin procedeul (reflo)*+ termintiile componentelor S ! sunt mai pu.in solicitate termic dec1t terminalele componetelor )*) la lipirea 0>

-n val, temperatura componentelor S ! -n timpul lipirii fiind mai redus,. !e aceea, cerin.ele privind soldera"ilitatea sunt mai mari pentru componentele S !. Acest fapt este accentuat si de tendin.a actual, de diminuare a utiliz,rii flu3urilor active la asam"larea componentelor S !. Alt, caracteristic, a componentelor S ! este faptul c,, datorit, dimensiunilor mici, marcarea lor este mai dificil,, -n special pentru componente discrete. !ac, se pierde posi"ilitatea de identificare a acestora, atunci de cele mai multe ori componentele nu se mai utilizeaz,. !esigur, este posi"il, m,surarea lor, dar este o opera.ie mare consumatoare de timp. !imensiunile mici ale componentelor si posi"ilit,.ile limitate de identificare fac s, se prefere plasarea automat, a acestora. Wn ceea ce priveste componentele passive S ! e3ist, c1teva categorii importante cum ar fi/ rezistoare -n straturi groase sau cu pelicul, metalic,, condensatoare ceramice, condensatoare electrolitice cu tantal, al,turi de care se impun si mai nou venitele condensatoare cu aluminiu, rezistoare $semi'regla"ile, condensatoare $semi'regla"ile, inductoare, s.a. 5ormele cele mai utilizate ale componentelor pasive sunt cele dreptunghiulare si cilindrice. #omponentele pasive S ! au fost foarte repede asimilate si utilizate -n produse deoarece ocup, pe ca"la+ul imprimat un spa.iu egal cu +um,tate din cel

% &i"liografie

8evista )ehno BBB.tehno.ro X1Y 5eraru K.@4 )rif I.6 Z Calea A, $2009' etalurgia International Kol.1:4 6o.2 $5e"ruarF 2009'4 pp 207-210, ISS6 19=2-221:. X2Y 5eraru K.@ , &a3in A, @azar # Z )rif I.6 $200=' )ehnologF and Quality for Sustained Develo ment 6o.=. $;cto"er,200=' pp/ :17-:20, ISS6/ 1=:: A 919= #82A)IKI)A)2. I6K26)I#[. 8;&;)I#[ X0Y @izeta %opescu Tehnologia Echipamentelor Electrice X:Y@izeta popescu @a"orator echipamente 2lectrice $2009'

07