Aceasta prezentare se refera la toate placile de tip DAPA, indiferent de PN,

testate BST pe platforma de test GOEPEL.

O placa pass nu poate fi retestata fara a fi sterse informatiile din
FPGA in prealabil.

Doar dupa stergere ea poate fi retestata.

Pentru a putea realiza stergerea este obligatoriu ca testul de Infrastructure sa
fie pass.
Mesajul de fail in cazul in care placa DAPA a fost deja
programata BST si se incearca retestarea:
Pasii de urmat pentru realizarea stergerii:

Se selecteaza Tools Repair Center:
La verificare trebuie sa apara bifat:
Se bifeaza:

1. Debug
2. Program
3. LED-ul verde de RC (repair center) sa fie activ
4. Se activeaza optiunea de Erase


Se bifeaza:

1. ALL PPB ERASE
2. SECTOR_ERASE ERASE
3. CHIP_ERASE FULL

Se observa ca stergerea informatiilor dureaza aprox. 7 min. La finalul
operatiunii se obtine un rezultat de pass sau fail:
Dupa realizarea stergerii se revine in modul normal de testare:

1. Se dezactiveaza optiunea de Repair Center (Tools Repair Center)
2. Se activeaza optiunile de Normal, Test, LED RC inactiv
3. Se introduce SN si se reia testarea normala