Sunteți pe pagina 1din 18

Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE

1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 1/ 18

1. Bazele teoretice ale lipirii
1.1 Lipire - generaliti
Lipirea este un procedeul de mbinare la cald a pieselor metalice, n care se folosete un metal de
adaos, numit aliaj de lipit / aliaj de lipire, diferit de metalele de baz. Lipiturile pot fi:
lipituri moi, cnd temperatura de topire a aliajului de lipit - este mult inferioar fa de a
metalelor de baz;
lipituri tari, cnd aliajul de lipit are temperatura de topire comparabil cu a metalelor de baz.
O limit general convenional ntre cele dou categorii este temperatura de 450
o
C. Procesele
deruate sub aceast temperatur sunt procese de lipire moale, cele peste aceast temperatur
procese de lipire tare.
n fabricarea pieselor, componentelor i dispozitivelor electronice se folosesc att lipi-turi moi ct
i lipituri tari, n proporii apropiate, n schimb, la asamblarea, interconectarea componentelor, pentru
realizarea circuitelor, subansamblelor i aparatelor electronice, mbinrile prin lipituri moi dein de departe
cea mai mare pondere; se apreciaz c peste 60% din conexiuni n echipamentele electronice se
realizeaz cu lipituri moi. Cauzele acestei situaii sunt numeroase, printre care se pot cita: costul redus,
calitatea bun a mbinrii (din punct de vedere electric, mecanic, rezisten n mediu, etc.), posibilitatea
automatizrii operaiilor, uurina desfacerii i refacerii mbinrii.
Lipirea este condiionat de o serie de procese fizico-chimice, care se petrec la contactul dintre
aliajul de lipit topit (lichid) i metalele de baz (solide). Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de
lipit topit s umecteze (umezeasc) metalele de baz, pentru a se crea legturi strnse ntre cele dou
materiale, cu consecina apariiei difuziei de atomi de aliaj n metalele de baz i a atomilor acestora n
aliaj.
Umezirea unui metal de ctre aliajul topit se datoreaz forelor care apar la contactul aliaj - metal
de baz - fig. 1; Suprafaa liber a picturii este perpendicular pe fora rezultant (F
r
) a forelor: de
adeziune metal de baz - aliaj (F
am
), de adeziune aliaj - mediu (F
af
) i de coeziune a aliajului (F
c
). Un
contact bun, deci o umezire bun a metalului de baz se reali- zeaz cnd
rezultanta este aproape perpendicular pe metalul de baz; din acest motiv,
nclinarea tangentei la suprafaa picturii - unghiul (egal cu unghiul dintre F
r

i perpendiculara pe suprafaa metalului de baz) se numete unghi limit de
umezire sau unghi de contact, iar cos se numete coeficient de umezire,
ambele reprezentnd msura gradului de umezire i n consecin o prim
apreciere a calitii lipiturii - tabelul 1.
Stratul superficial al aliajului de lipit n stare lichid se comport ca o
membran elastic, pe circumferina creia acioneaz tensiuni superficial
(fig. 2):
l
- tensiunea stratului superficial,
ls
- datorat adeziunii lichid-solid,

lg
- datorat adeziunii lichid-gaz. La echilibru:
ls

l

lg
cos = 0
Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid i dintre metalele de baz
i aliaj, sunt destul de mari, determinnd existena capilaritii, fenomen
deosebit de important n procesele de lipire.
Capilaritii, aliajul topit ptrunde i umple spaiile nguste dintre piese,
asigurnd lipirea (fig. 3), numit adesea lipire capilar.
Capilaritatea apare dac interstiiile sunt destul de mici (sub 0,25 mm)
i este favorizat de rugozitile mici ale suprafeelor, mai ales dac sunt sub
form de canale (rizuri); pe suprafee lustruite capilaritatea este redus,
ntinderea slab, din care motiv se recomand ca suprafeele, mai ales de
cupru, s aib aspect satinat - asperiti mici.







Fig. 1. Fore la contactul
aliaj de lipit metal de
baz
Fig.2. Tensiuni
superficiale la contactul
aliaj de lipit metal de
baz

Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 2/ 18

Tabel 1

Umectarea bun, prima condiie pentru o lipitur de bun calitate, este posibil numai dac tensiunea
datorat adeziunii aliajului topit la metalul de baz (ls) este mai mare dect a aliajului de lipit (l) - fig.
2.2 i aceasta este posibil numai dac suprafeele metalelor i aliajului sunt perfect curate pe toat
durata procesului de lipire. Rolul de a cura suprafeele i de a mpiedeca impurificarea, revine
substanelor numite fluxuri pentru lipire.

Fig. 3. Lipirea capilar orizontal (a) i vertical (b)
Fluxurile (fondanii) pentru lipire au dou funcii eseniale:
a) dizolv i ndeprteaz impuritile de pe suprafeele metalelor nainte de ntinderea aliajului topit i
b) protejeaz suprafeele, s nu se impurifice n timpul lipirii.
n secundar, asigur i reducerea tensiunii aliaj - mediu (gaz), favoriznd ntinderea.
Lipirea are loc n mai multe etape (fig. 4):

Fig. 4. Procese n timpul lipirii
nclzirea metalelor de baz i de adaos pn la temperatura de topire a aliajului (t
ta
), timp n
care se produce topirea fluxului, ntinderea acestuia i ndeprtarea impuritilor;
topirea aliajului;
continuarea nclzirii pn la temperatura de lipire (t
l
> t
ta
) care se menine un timp, n care au loc
umezirea, ntinderea aliajului, umplerea interstiiilor, dizolvarea metalelor de baz n aliaj i
difuzia reciproc a moleculelor;
ndeprtarea sursei de cldur, rcirea metalelor i solidificarea aliajului.
La temperatura de lipire au loc i procese fizico-chimice nedorite (reacii, recristalizri) care nrutesc
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 3/ 18

calitatea lipiturii. Este necesar ca temperatura i durata nclzirii (lipirii) s nu depeasc valorile
necesare.
Temperatura de lipire (t
l
) este ntotdeauna superioar temperaturii de topire complet a aliajului (t
la
), cu
cel puin 25 30C.

1.2 Procedee de lipire moale i tare
Procedeele de lipire sunt clasificate n funcie de diferitele aspecte. DIN 8505 descrie o astfel de
clasificare:
1. Clasificarea in functie de temperatura lichidus a aliajelor de lipit / lipire tare
1.1 Lipire moale
Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus sub 450 C.
1.2 Brazarea
Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus peste 450 C.
1.3 Lipire la temperaturi nalte
Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus peste 450 C, nu utilizeaz
flux i se deruleaz n atmosfer controlat, fr oxigen (vid, gaz inert).

2. Clasificarea n funcie de natura mbinrii lipite
2.1 Lipire pentru ncrcare
Proces de depunere de straturi prin lipire.
2.2 Lipire pentru mbinare
Proes de mbinare prin lipire moale sau tare.
2.2.1 Lipirea n rost ngust
Lipirea n rost ngust este mbinarea a 2 componente, ntre care ngust ntre componente este umplut cu
un aliaj de lipire preferenial de presiunea capilar.
2.2.2 Lipirea de mbinare
Lipirea de mbinare este procedeul de mbinare a dou componente ntre care exist un rost relativ larg,
iar materialul de adaos este introdus gravitaional n acest rost.

3. Clasificarea n funcie de natura soluiei de ndeprtare / evitarea formrii oxizilor
3.1 Brazarea utiliznd fluxuri
3.2 Brazarea n mediu de gaz reductor
3.3 Brazarea n gaz inert
3.4 Brazarea n vid.

4. Clasificarea n funcie de modul de aplicare a aliajului de lipire
4.1 Brazarea cu aliaj de lipire prin contact direct
Componentele de lipit sunt nclzite n zona rostului la temperatura de lipire, iar aliajul de lipire este adus
la temperatura ambiant i prin contact direct cu materialul de baz se topete la rndul lui.
4.2 Brazarea cu aliaj de lipire aplicat nainte de nclzire
Aliajul de lipire se aeaz n rost, tot sistemul MB-MA fiind la temperatura ambiant. Dup aplicare att
MB ct i MA sunt nclzite simultan la temperatura de lipire.
4.3 Brazarea cu val de aliaj de lipire / Brazarea prim imersare n aliaj de lipire lichid
Aliajul de lipire este adus n zona de mbinare prin crearea unui val artificial de aliaj de lipire lichid, care,
atingnd cele dou componente produce mbinarea acestora.

5. Clasificarea n funcie de modul de aplicare
5.1 Brazare manual
Toate aspectele procesului de lipire sunt derulate manual
5.2 Brazare semi-mecanizat
Unele aspecte ale procesului de lipire sunt derulate mecanizat
5.3 Brazare mecanizat
Toate aspectele procesului de lipire sunte derulate mecanizat
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 4/ 18

5.4 Brazare automat
Toate aspectele procesului de lipire, inclusiv activitile auxiliare, sunt derulate automat.
mbinare lipit metal-metal:
1. lipire moale prin intermediul solidelor, lichidelor, gazelor, radiaiei i electricitii
2. lipire tare / brazare prin intermediul solidelor, lichidelor, descrcrilor electrice n gaze, radiaiei
i electricitii
3. brazare de nalt temperatur prin intermediul radiaiei i electricitii.
1.3 Echipamente pentru lipire
1.3.1 Echipamente pentru lipirea cu flacr de gaze

a. arzator cu flacr deschis de gaze b. arztor cu flacr ascuns de gaze
Fig. 5
1.3.2 Echipamente pentru lipire cu jet de aer cald

a. pistol cu jet de aer cald b. staie cu jet de aer cald pentru lipire
Fig. 6
1.3.3 Echipamente pentru lipire cu element nclzitor rezistiv

a. echipament lipire rezistiv a evilor b. staie digital pentru lipire rezistiva a metalelor

c. tipuri de capete pentru letcon
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 5/ 18


d. adeziv e. lipire cu silicon a polimerilor
Fig. 7
1.3.4 Echipamente pentru lipire n vid

Fig. 8
1.3.6 Staie de cositorire n vederea lipirii

Fig. 10
2. Aliaje pentru lipire moale
Aliajele pentru lipituri moi trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care:
s aib compoziie chimic diferit de a metalelor de baz;
s aib temperatura de topire cu cel puin 50C inferioar fa de a metalelor de baz;
n stare topit s aib fluiditate bun i tensiune superficial redus, s umecteze bine metalele
de baz, s aib ntindere i nsuiri capilare bune;
s aib stabilitate chimic i structural;
s aib conductibilitate electric mare, rezisten mecanic mare i coeficient de dilatare apropiat
de al metalelor de baz;
s aib pre de cost redus.
Dup temperatura de topire, aliajele pentru lipituri moi sunt:
aliaje uor fuzibile, cu temperatur de topire sub 450C, pe baz de staniu (Sn), plumb (Pb),
cadmiu (Cd), bismut (Bi), zinc (Zn);
aliaje greu fuzibile, cu temperatur de topire peste 450C, pe baz de cupru (Cu), argint (Ag),
nichel (Ni), mangan (Mn).
n electronic, de departe cele mai folosite pentru asamblarea componentelor, sunt aliajele uor
fuzibile, pe baz de Sn i Pb.
Plumbul este un material poluant, care se reintegreaz greu n natur. De aceea se intenioneaz
reducerea utilizrii acestuia. Industria electronic este unul dintre utilizatori (are un consum de 10 % din
cantitate total utilizat anual pe glob, care este de 5 milioane de tone).
Plumbul se regsete n principal n aliajul de lipit, care este aliaj SnPb. Astfel sunt utilizate anual 75 000
de tone de plumb pentru cablajele imprimate (PCB = printed circuit board).
Legislaia n vigoare limiteaz utilizarea plumbului n electronic. n Europa sunt n vigoare urmtoarele
legile:
2002/95/EC Restriction of use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
(RoHS), adic "restriciile de utilizare a anumitor substane periculoase n echipamentele electrice i
1.3.5 Staie lipire pe val de aliaj

Fig. 9

Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 6/ 18

electronice". Prezenta directiv interzice introducerea pe piaa UE de noi echipamente electrice i
electronice care depesc nivelurile stabilite prin lege de:
plumb;
cadmiu;
mercur;
crom hexavalent;
difenili polibrominai (PBB);
substane anti-inflamabile pe baz de eteri difenil polibrominat.
Productorii de aparatur electronic trebuie s neleag cerinele directivei RoHS de a se asigura c
produsele lor, precum i a componentelor acestora ndeplinesc condiiile impuse de directiv. Directiva
RoHS a intrat n vigoare n UE i Marea Britanie la data de 1 iulie 2006.
2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) stabilete criteriile pentru
colectarea, tratarea, recircularea i regenerarea deeurilor de echipamente electrice i electronice.
Standardele n vigoare, elaborate de IPC Designers Council Certification Center sunt standarde pentru
proiectare avansat: IPC's PWB advanced Designer Certification. Aceste standarde sunt folosite n toat
lumea pentru proiectarea, producerea i asamblarea PCBurilor.
Mai exist i standardele elaborate de guvernele diverselor ri: NEN, ANSI, DIN, UNE (Spania),
standarde europene IEC.
La fabricarea cablajelor imprimate (PCBA = PCB Assembly) ntlnim substanele restricionate de lege n
urmtoarele cazuri:
Pb n aliajele de lipit;
Pb n vrful pinilor componentelor;
Pb n substanele acoperitoare pentru suprafaa PCB-ului;
substane anti-inflamabile brominate n plastice (de la componente sau cabluri);
Cd n comutatoare;
Hg n comutatoare;
Cr6 n parile mecanice.
Ultimele patru cazuri au fost rezolvate relativ uor de ctre productori prin folosirea de nlocuitori, fr a
perturba tehnologia de fabricaie a cablajului. Problema mai dificil este nlocuirea plumbului. Aceasta
afecteaz puternic tehnologia de fabricaie, deoarece temperatura la care se realizeaz lipirea este, n
general, mai ridicat cu 20-30 %.
Aliajele de lipit cu plumb se folosesc deoarece prezint numeroase avantaje, cum ar fi:
temperatura minim de lipire la punctul eutectic, cnd compoziia aliajului este de 63% Sn + 37
% Pb;
rezisten mecanic bun a lipiturii;
conductivitate electric foarte bun;
conductivitate termic foarte bun;
aspect corespunztor al lipiturii (menisc concav cu unghi de umezire mic);
caracteristici de oxidare bine-cunoscute.
Aliajele de lipit fr plumb ("lead-free solder alloys") care vor nlocui aliajele cu plumb folosite pn n
prezent trebuie s aib urmtoarele proprieti de baz:
temperatur de topire ct de joas posibil;
proprieti fizice cel puin tot la fel de bune (fluiditate, tensiune superficial) ca i aliajele de
SnPb;
rezisten la oc termic;
s fie anti-corozive sau s se oxideze greu.
Alte cerine:
cost redus;
s se gseasc relativ uor;
s nu fie toxice.
Proprieti necesare pentru o bun utilizare:
s umezeasc bine suprafaa i s se ntind bine;
reactivitate minim cu fluxurile;
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 7/ 18

s formeze goluri interne ct mai puine la solidificare;
s formeze cat mai puin granule de aliaj.
Aliajele de lipit fr plumb, care nlocuiesc aliajele SnPb, conin Sn ca metal de baz i unul sau mai
multe din urmtoarele metale (se dau exemplele cele mai utilizate):
argint (Ag);
indiu (In);
zinc (Zn);
cupru (Cu);
bismut (Bi);
stibiu (Sb).
Exemple de aliaje de lipit fr plumb:








Din punct de vedere al temperaturii de topire, aceste aliaje:
au temperatur de lipire joas (mai joas dect aliajul SnPb37).
Ex.
aliajele de Sn In, cum ar fi: SnIn52, cu Ttop = 118
0
C - mai mic dect SnPb; are cost ridicat datorit
indiului i resursele sunt limitate; nu se recomand;
aliajele de SnBi, cum ar fi Sn Bi58, cu Ttop = 138
0
C - mai mic dect SnPb; prezint abiliti de
operare la temperaturi mai sczute; prezint faze care se topesc la TS = 96
0
C;
aliajele de SnZn, cum ar fi Sn Zn9, cu Ttop = 199
0
C - comparabil cu SnPb; corodeaz; nu se
recomand;
aliajele de staniu cu argint i/sau cupru, cum ar fi: Sn Ag3.8 Cu0.7, cu Ttop = 217
0
C; SnAg3.5, cu Ttop
= 221 0C; Sn Cu0.7, cu Ttop = 227
0
C; nu au probleme cu coroziunea; au conductivitate electric i
termic mai bun decat aliajele de SnPb, dar au Ttop mai mare dect SnPb.
n concluzie, proprietile principalelor aliaje folosite sunt sintetizate n tabelul:
Alegerea aliajului se face i funcie de tehnologia i procedeul de lipire adoptate. Astfel, cel mai des
folosite aliaje n cadrul diverselor tehnologii sunt:
pentru lipire prin retopire: Sn-Ag3.9-Cu0.6; Sn-Ag3.8-Cu0.7; Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9) n
S.U.A. i Europa, respectiv Sn-Ag3-Cu0.5 n Japonia;
pentru lipirea n val: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5;
pentru lipirea manual: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5.
Tabel 2

Sn-58Bi
Sn-42In
Sn-50In
Sn-8Zn-3Bi
Sn-Zn-Bi-In
Sn-Zn-P
Sn-8.8In-27.6Zn
Sn-20In-2.8Ag
Sn-10.5In-2Ag-0.5Sb
Sn-9.5Bi-0.5Cu
Sn-0.7Cu
Sn-1Cu
Sn-2.5Ag
Sn-3.5Ag
Sn-5Ag
Sn-3.4Ag-1.2Cu
Sn-3.4Ag-1.2Cu-3.3Bi
Sn-3.5Ag-0.7Cu
Sn-4Ag-0.5Cu
Sn-4.7Ag-1.7Cu
Sn-Ag-Cu-Ge
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb
Sn-Ag-Bi
Sn-1.5Ag-2Bi-0.5Cu
Sn-1Sb
Sn-5Sb
80Au -20 Sn
Sn-3Cu
Sn-25Ag-10Sb
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 8/ 18
















Utilizarea de aliaje de lipit noi impune modificri n chimia fluxurilor pentru curare.
Cele mai mari modificari trebuie s le sufere fluxurile pentru aliaje de lipit ce conin Zn. Modificarea
compoziei chimice a fluzurilor afecteaz de asemenea procesul de curare, masca de lipire, acoperirea
cu straturi de protecie, etc.
Dac n urma modificrii fluxului apar goluri interne n lipitur, poate fi necesar adugarea unui solvent
sau a unei rini suplimentare care s rezolve problema.

Fig. 5. Aliaje de lipire tubulare

3. Fluxuri (fondani) pentru lipire
3.1. Generaliti. Cerine
Pentru realizarea lipirii, care implic difuzia reciproc a metalului de baz i a aliaju-lui, este
necesar n primul rnd, contactul nemijlocit ntre cele dou materiale i pentru aceasta este necesar
ndeprtarea tuturor impurit ilor, de pe suprafaa metalului de baz (fig. 6) i a aliajului; n al doilea
rnd, suprafeele trebuie protejate s nu se impurifice n timpul nclzirii, cnd aliajul este topit. Aceste
funcii, de curare i protecie i n plus de mbuntire a umezirii, revin unor substane numite fluxuri
sau fondani pentru lipire; n absena acestora lipirea nu se poate realiza.

Fig. 6 Suprafaa unui metal
Fluxurile trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care:
s aib temperatur de topire (t
tf
) inferioar temperaturii de topire a aliajului (t
ta
), dar s nu ard
complet la temperatura de lipire (t
l
);
la fie lichide i cu fluiditate suficient la t
t
, s se ntind uor i s ptrund n interstiii;
sa dizolve complet i la timp (nainte de topirea aliajului) toate impuritile, aciune care trebuie s
dureze ct timp se efectueaz lipirea;
s mbunteasc condiiile de umezire (reducnd tensiunea superficial aliaj - mediu);
s aib adeziunea la metalul de baz mai slab dect aliajul, pentru ca acesta s le poat
nltura n procesul umezirii i ntinderii;
s nu fie i s nu formeze compui toxici, corozivi, inflamabili;
fluxul rmas dup lipire trebuie s ias la suprafaa aliajului i s se poat uor; resturile de flux
trebuie s fie electroizolante, solide, s nu colecteze impuriti, ap, s fie stabile pe durata
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 9/ 18

depozitrii, s se poat manipula uor i s fie ieftine.

3.2. Tipuri de fluxuri pentru lipire
Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere.
O prim clasificare se face din punct de vedere al aciunii corozive, deosebindu-se:
fluxuri active (corozive, acide sau decapante), de regul din substane anorganice acide (acid
clorhidric, cloruri de zinc sau de amoniu etc.), care cur suprafeele prin atac chimic, formnd
compui neadereni, solubili; trebuie nlturai, imediat dup lipire pentru c aciunea coroziv
continu;
fluxuri slab active (activate), cu aciune decapant redus, cur suprafeele n principal prin
dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice (rini naturale cu activani organici
slab acizi);
fluxuri neactivate (necorozive, fr acizi), fr aciune decapant, cur suprafeele numai prin
dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice, de obicei rini naturale, adesea
cu solveni i ageni de mbuntire a umezirii.
n electronic, pentru lipirea cuprului i a aliajelor sale, se utilizeaz foarte mult fluxuri fr acizi i
fluxuri activate; fluxurile acide se folosesc numai pentru pri mecanice, cabluri groase. Fluxurile cele mai
folosite n electronic, pentru lipiri cu aliaje Sn+Pb sunt pe baz de colofoniu, o rin natural obinut
prin distilarea uleiurilor rinoase de conifere.
Colofoniul este un amestec de acid abietic (C
20
H
30
O
2
, peste 80%) cu ali acizi i esteri. Este o
substan solid, cu aspect sticlos, translucid, colorat de la galben deschis la maro nchis, cu rezisten
mecanic redus, cu bune nsuiri izolante, nehigroscopic; este insolubil n ap dar solubil n majoritatea
solvenilor organici (alcool, eter, glicerina ...). Se nmoaie pe la 70C i este complet lichid pe la 125C.
Colofoniul dizolv oxizii; pe la 150C dizolv foarte bine oxizii cuprului. La temperaturile uzuale de lipire -
peste 210C, colofoniul fierbe i arde, degajnd fum cu miros caracteristic, practic netoxic. Colofoniul se
poate folosi ca flux neactivat n stare solid - preluat sub form topit pe vrful ciocanului de lipit, sau ca
pelicul - rezultat n urma depunerii lacului de colofoniu. Fluxurile activate

pentru electronic sunt, de
obicei, tot pe baz de colofoniu, cu adaosuri de activani, de obicei compui de clor (l 2%) - uzuali- sunt
anilin clorhidric i dietilamin clorhidric
5
. Gradul de activare depinde de natura i con inutul n
agent activ. Dup lipire, resturile de flux cu compui de clor sunt potenial active i trebuie nlturate.
Colofoniul i activantul se amestec cu diluani formnd paste sau soluii. Ca solveni se folosesc
alcooluri pure sau n amestec (izopropilic, izobutilic, metilic, ...), glicoli (glicerina, de exemplu) sau
terebentin cu alcool.
O categorie aparte de fluxuri activate sunt cele numite organo-fluxuri, fr rini, for-mate din
amestecuri de acizi organici (butiric, lactic, ...) cu adaosuri de activani (compui de clor), totul n solvent -
uzual ap, ap cu alcool, glicoli etc. Organo-fluxurile sunt utilizabile cam pentru toate metalele i aliajele
folosite n electronic (i acolo unde fluxurile cu rini nu sunt eficace), dar reziduurile sunt corozive i
trebuie ndeprtate dup lipire - de obicei prin splare cu ap.
Tabel 3

Efectele fluxului (cu o compoziie dat), care determin n mare msur calitatea lipiturilor, sunt
determinate de valoarea temperaturii de lipire. Aceast temperatur - i durata meninerii, se stabilete n
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 10/ 18

funcie de mai muli factori: temperaturile maxime admise de suporturi i componente, temperatura
optim pentru umezire cu aliaj, dar comportarea fluxului este factorul determinant.
Experiena a artat c, din punct de vedere al aciunii fluxurilor slab activate i neacti-vate, pe baz
de rin (colofoniu) - de departe cele mai folosite n electronic, temperaturile optime sunt n intervalul
235 275C, valori care coincid cu cele potrivite pentru lipirea cu aliaje Sn (65-40 %) + Pb (35-60 %); de
asemenea, suporturile i componentele rezist la aceste temperaturi timp de 10 30 secunde, suficient
pentru realizarea lipiturii. La tempera-turi n afara intervalului menionat (mai mici sau mai mari) aciunea
fluxului este mult diminuat.

3.3 Procedee de fluxare
Depunerea fluxului pe suprafeele care se vor lipi se numete fluxare i se poate face:
concomitent cu aportul de aliaj:
n cazul lipirii cu ciocanul, prelund o pictur de colofoniu pe vrful ciocanului sau utiliznd aliaj
tubular;
n cazul lipirii pieselor cu montare pe suprafa, cnd se folosesc paste de lipit sau preforme
fluxate;
naintea aportului de aliaj, n cazul lipirii n bi sau instalaii cu val.

Pentru depunerea fluxului se folosesc mai multe procedee:
1. Fluxarea prin pensulare se realizeaz aplicnd fluxul lichid pe suprafeele care se vor lipi, cu o
pensul. Procedeul este simplu dar lent, neproductiv i nu permite dozarea fluxului depus. Fluxarea
prin pensulare cu perie rotativ se face cu o perie cilindric, cu fire din plastic, care se rotete
prelund flux din baie i depunndu-l pe plci. Procedeul este foarte simplu, dar nu permite
dozarea fluxului, firele periei se pot aga pe terminale sau componente, se poate depune flux i
unde nu trebuie, ...; din aceste motive, procedeul este foarte rar utilizat n prezent.
2. Fluxarea prin imersie se face cufundnd foarte puin plcile (cu faa de lipire n jos) n bi cu flux
lichid (mai mult atingnd suprafaa fluxului). Procedeul este simplu dar cu multe dezavantaje -
adncimea de cufundare trebuie controlat foarte precis, cantita-tea de flux depus nu se poate
controla precis, se poate depune flux i unde nu trebuie (n guri, pe componente, pe contacte, ...),
fluxul se impurific repede, fluiditatea trebuie controlat permanent etc. n prezent procedeul este
aproape neutilizat pentru plci, dar se folosete pentru fluxarea capetelor conductoarelor.
3. Fluxarea cu jet prin pulverizare se face mprocnd flux lichid sau pulbere, cu pulve-rizatoare cu
aer comprimat, prin ajutaje potrivite. Pulverizarea este comandat manual sau automat, cnd
plcile sunt deasupra pulverizatorului. Procedeul este eficient, destul de frecvent utilizat. Printre
dezavantaje sunt: frecventa blocare a ajutajelor cu flux scurs, imposibilitatea recuperrii fluxului n
exces i posibila oxidare a fluxului n aer.
4. Fluxarea cu jet prin mprocare fr aer se face cu jeturi foarte fine de flux, obinute la ieirea
ajutajelor prin care fluxul sub presiune este forat s ias. Procedeul este eficient, ajutajele nu se
blocheaz, oxidarea n aer este evitat; totui procedeul nu este foarte rspndit.
5. Fluxarea prin mprocare cu picturi se face cu o sit cilindric, n rotaie lent; ochiurile sitei sunt
umplute cu flux lichid la trecerea prin baia de flux, apoi ajung deasupra unui ajutaj cu deschidere
lung i ngust (n form de cuit) prin care se sufl aer sub presiune fig. 7. Jetul de aer
foreaz fluxul din ochiuri s ias sub form de picturi mici care se depun pe plcile de cablaj.
Presiunea aerului i viteza de rotaie a sitei pot fi controlate, reglnd cantitatea de flux depus.
Dezavantajul const n faptul c fluxul n exces, eventual impurificat, recade n baie.
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 11/ 18


Fig. 7. Fluxarea cu jet de picturi
6. Fluxarea n val se realizeaz trecnd plcile printr-un val sau und staionar, format prin
pomparea fluxului printr-un ajutaj cu deschidere dreptunghiular - fig. 8.
Procedeul este relativ simplu, permite controlul cantitii de flux depus (reglnd nlimea valului) - dar nu
foarte precis iar fluxul n exces recade n rezervor. Impurificarea fluxului este redus iar efectele sunt de
regul neglijabile. Totui, n condiiile actuale, pentru asigurarea unei rate a defectelor de lipire tinznd
spre zero, se impun toate msurile imaginabile pentru eliminarea eventualelor cauze a lipiturilor cu
defecte.

Fig. 8. Fluxarea n val (und staionar)
7. Fluxarea cu spum se face trecnd plcile printr-un val de spum de flux. Spuma se obine trecnd
aer sub presiune printr-o piatr poroas plasat n baia cu flux ntr-un vas deschis la partea
superioar; la ie irea din vas se formeaz un val de spum cu nlime constant i mic (sub 6mm,
rar pn la 10 12mm). Excesul de spum se scurge n baia de flux sau ntr-un vas colector, sau
este nlturat cu ajutorul unui jet de aer com-primat, mai rar folosind perii. Fluxarea cu spum este
foarte utilizat, echipamentul este simplu, uor de ntreinut, asigur fluxare bun, dar terminalele nu
pot fi mai lungi de 6 10mm.

Fig. 9. Fluxarea cu spum
4. Prenclzirea
n toate tehnologiile industriale moderne, dup fluxare i naintea lipirii, se procedeaz la
prenclzirea plcilor; numai n cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se procedeaz la prenclzire.
Prenclzirea are ca scopuri:
accelerarea lipirii, prin creterea temperaturii n zonele de lipire naintea aplicrii aliajului (piesele,
suporturile, sunt solicitate la temperatura de lipire un timp mult mai scurt);
prevenirea ocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit;
prevenirea scderii brute a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite;
evaporarea solvenilor din fluxul depus (la aplicarea aliajului, aceti solveni intr n fierbere i se
pot forma bule ntre aliaj i metalele de baz);
activarea fluxului naintea aplicrii aliajului.
Ideal, un sistem de prenclzire trebuie s asigure:
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 12/ 18

nclzirea rapid a metalelor n zonele de lipire, fr sa afecteze suportul izolant;
s asigure aceeai temperatur la ieire, pentru toate plcile;
s permit reglarea suprafeelor de nclzire, n funcie de dimensiunile plcilor;
s fie eficient energetic, s disipe puin cldur pe lng plci i s se autocuree.
Temperatura de prenclzire depinde de tipul fluxului, natura suportului plcilor, nsuirile
componentelor i procedeul de lipire, n cazul plcilor cu componente montate n guri, care se lipesc
pe o singur parte, fluxate cu fondani pe baz de rini, prenclzirea se face pn la 120 160C
(suporturi din pertinax) 150 200C (suporturi din sticlotextolit) - pe faa de lipire; pe faa opus (cu
piesele), temperatura este cu 80 110C mai mic.
Prenclzirea se poate face: prin nclzire electric, cu aer cald sau cu radiaii infraroii Prenclzirea
electric se face cu plite (plci) sau bare nclzite electric, pe care se aeaz plcile (n contact direct
sau cu site sau folii metalice6 pentru susinerea plcilor).
Transmisia cldurii se face prin conducie i radiaie; convecia este neglijabil n cazul plitelor, dar
important cnd se folosesc bare (aerul circul printre bare).
Plitele pentru prenclzire sunt structuri sandwitch cu rezistene de nclzire ncorporate n
ceramic ntre plci metalice. Alimentarea rezistenelor se face n funcie de dimensiunile plcilor de
cablaj, pentru evitarea pierderilor la margini. Plitele se autocur prin arderea impuritilor; la
nevoie, resturile pot fi uor ndeprtate cu perii, raclete. Procedeul este simplu, fiabil, des folosit n
toate situaiile, exceptnd cazul componentelor montate pe suprafa; un dezavantaj const n
durata mare de atingere a temperaturii de lucru (30 - 60 minute);
Barele pentru prenclzire sunt tuburi metalice cu rezistene izolate n ceramic ncorporate,
plasate n lungul benzii transportoare a plcilor (n funcie de limea plcilor, unele bare sunt
nealimentate). Barele se autocur, dar uneori se acoper cu folie de aluminiu care, dup
murdrire, se nlocuiete. Barele ajung repede la temperatura de lucru (10 - 15 minute), dar eficiena
energetic este cam aceeai cu a plitelor.
Prenclzirea cu aer cald se face cu jeturi de aer fierbinte, obinute n schimbtoare de cldur nclzite
electric. Transmisia cldurii se face prin convecie, deci cu eficien redus, din care motiv se folosete n
combinaie cu alte metode de prenclzire. Procedeul este foarte curat i este des folosit mai ales pentru
plcile cu componente montate pe suprafa. Un avantaj const n evacuarea implicit a vaporilor de flux
i diluant.
Prenclzirea cu radiaii infraroii este foarte folosit n prezent, mai ales pentru plci cu componente
montate pe suprafa, deoarece procesul este uor i precis controlabil, curat, eficient energetic i se
poate face cu deplasarea continu a plcilor. Sursele de infraroii sunt filamente din wolfram n incinte de
cuar cu diferite forme: plci, tuburi sau lmpi (becuri) cu reflectoare. Sursele de infraroii sunt scumpe,
trebuie manipulate cu atenie, trebuie evitat depunerea prafului sau a grsimilor7 i supranclzirea.
Transmisia cldurii se face n principal prin radiaie (uzual n banda de 3m), dar adesea i convecia
este important incinta de prenclzire este prevzut cu orificii de admisie (n partea de jos) i
evacuare (sus) a aerului (convecia este de regul natural).
5. Aliaje si fondanti pentru lipire tare
Principalele tipuri de aliaje utilizate la lipirea tare sunt prezentate n tabelul 4.
Tabel 4
Compozitia aliajului
in %
Domeniul
de topire
in C
Temperatura
de lucru in
C
Material
teava
Material
fitting
Fondant
93.8 Cu, 6.2 P 710-890 760
cupru cupru fara
cupru Alama, alama rosie h
2 Ag, 91.7 Cu, 6.3
P
645-825 740
cupru cupru fara
cupru Alama, alama rosie h
5 Ag, 89 Cu, 6.3 P 645-815 710
cupru cupru fara
cupru Alama, alama rosie h
15 Ag, 80 Cu, 5P 645-800 700
cupru cupru fara
cupru Alama, alama rosie h
45 Ag, 27 Cu, 2.5 640-680 670 otel Otel, cupru, alama h
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 13/ 18

Sn, 25.5 Zn cupru alama rosie
45 Ag, 27 Cu, 2.5
Sn, 25.5 Zn
640-480 670
otel
cupru
Otel, cupru, alama
alama rosie
Pana la 22mm - diametrul tevii fara fondant
Peste 22mm cu fondant h
44 Ag, 30 Cu, 26
Zn
675-735 730
otel
cupru
Otel, cupru, alama
alama rosie
h
44 Ag, 30 Cu, 26
Zn
675-735 730
otel
cupru
Otel, cupru, alama
alama rosie
Teava cu diametrul pana la 22mm fara fondant
Pentru diamentrul mai mare cu fondant h
34 Ag, 36 Cu, 2.5
Sn, 27.5 Zn
630-730 710
otel
cupru
Otel, cupru, alama
alama rosie
h
34 Ag, 36 Cu, 2.5
Sn, 27.5 Zn
630-730 710
otel
cupru
Otel, cupru, alama
alama rosie
Teava cu diametrul pana la 22mm fara fondant
Pentru diamentrul mai mare cu fondant h
60 Cu, 39.6 Zn, 0.3
Si, 0.1 Sn
875-895 900 otel zincat - rs
Fondant pentru lipire DIN EN 1045 Domeniul temperaturii de lucru in C
h FH 10 550-800
rs FH 21 peste 800

5.1 Aliaje pentru brazarea cuprului si a materialelor pe baza de cupru
Tabel 5
Compoziia aliajului
in %
Domeniul de topire
in C
Temperatura de lucru
in C
DIN EN 1044 Densitate
in g/cm3
Ag Cu P Sn
- 93.8 6.2 - 710 - 890 760 CP 203 8.1
- 93.0 7.0 - 710 - 820 730 CP 202 8.05
- 92.2 7.8 - 710 - 770 720 CP 201 8.0
- 89.5 6.2 4.3 650 - 700 690 - 8.0
- 86.2 6.8 7.0 650 - 700 700 CP 302 8.0
18.0 75 7.0 - 645 650 CP 101 8.4
15.0 80.0 5.0 - 645 - 800 700 CP 102 8.4
5.0 89.0 6.0 - 645 - 815 710 CP 104 8.2
2.0 91.7 6.3 - 645 - 825 740 CP 105 8.1

5.2 Aliaje de brazare activa a materialelor ceramice
Tabel 6
Compozitia aliajului
in %
Domeniul de topire
in C
Temperatura optima pentru brazare
in C
Densitate
in g/cm3
Ag Cu In Ti
72.5 19.5 5 3.0 730-760 850 - 950 10.3
96 - - 4.0 970 1000 - 1050 10.3
70.5 26.5 - 3.0 780-805 850 - 950 9.9
64 34.2 - 1.8 780-810 850 - 950 10.3
98.4 - 1 0.6 948-959 1000 - 1050 10.3

5.3 Aliaje pentru brazarea aluminiunui
Tabel 7
Compozitia aliajului
in %
Domeniul de topire
in C
Temperatura de lucru
in C
DIN EN 1044 Densitate
in g/cm3
Al Si
88 12 575-585 590 AL 104 2.65
88 12 575-585 590 AL 104 *
88 12 575-585 590 AL 104 *

5.4 Decapante pentru aluminiu
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 14/ 18

Tabel 8
Temperatura de lucru in C DIN EN 1045 Specificatii
500-660 FL 10
flux for aluminium, Al-Alloys up to 2% alloy additives, flux
residues are corrosive
570-660 FL 20
flux for aluminium, Al-Alloys up to 2% alloy additives, flux
residues are not corrosive

1. Procese de lipire speciale
6.1 Lipirea n vid
Lipirea n vid este dedicat mbinrii materialelor de baz puternic reactive, precum i mbinrilor de
mare finee caracterizate printr-o calitate deosebit, numrul permis al defectelor fiind practic nul.

6.2 Lipirea n faz de vapori
Acest procedeu1 face parte dintre tehnologiile cu transfer global al cldurii.
n aceast tehnic, plcile, prenclzite la 100 120C, se introduc ntr-o incint cu vapori
saturani, deasupra unui lichid adus la fierbere - fig.10. Evident, temperatura de fierbere a lichidului
trebuie s fie la valoarea temperaturii de lipire (210 240C). Cldura se transfer ansamblului, n cea
mai mare parte prin conden- sarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este foarte rapid, foarte
eficient energetic) apoi prin convecie. Rcirea, dup extragerea plcilor din incinta de lipire, trebuie
fcut destul de repede, pentru a preveni formarea granulelor de aliaj care nc este lichid.

Fig. 10
Lipirea n faz de vapori are multe avantaje:
1. Temperatura n incint se menine constant, fr sisteme speciale (temperatura de fierbere i a
vaporilor saturani este constant la presiune constant). Fluidele utilizate au temperatura de fierbere de
215 220C i plcile nu pot fi supranclzite iar lipirea se face mai rapid i la temperaturi mult mai
joase dect n alte procedee (transferul cldurii, rapid i n cantitate suficient, se datoreaz cedrii
cldurii latente i nu diferenei de temperatur). Controlul perfect al temperaturii este cel mai mare
avantaj al procedeului; nici o alt metod nu asigur un control att de bun i de simplu.
2. Impurificarea fluxului i aliajului, prin oxidare n principal, este total evitat, lipirea avnd loc n
atmosfer inert. Ca urmare, se pot folosi fluxuri slab active sau inactive, n cantiti mici, care dau
reziduuri puine i sunt uor de nlturat. Lichidul n fierbe- re se impurific puin i poate fi recirculat mult
timp fr dificulti (n partea de sus a incintei este plasat un condensor rcit cu ap sau aer). Un grad de
impurificare subsist ns (mai ales n cazul fluxurilor obinuite) i periodic este necesar oprirea insta-
laiei i curarea lichidului (prin rcire pentru precipitarea fluxurilor i filtrare).
3. Se pot face lipiri pe subansamble cu configuraii complicate, cu piese terminale foarte fine i
apropiate (l,27 0,63mm), vaporii asigurnd nclzirea ntregului ansamblu;
4. Punerea n funcie a instalaiei este foarte rapid - cteva minute (n alte procedee sunt necesare ore
pn la atingerea regimului termic de lucru).
Ca lichide s-au folosit mult timp diverse varieti de freon (t
fierbere
215C), dar cu probleme de
poluare. In prezent se folosesc pe scar larg compui nepoluani, cum sunt pentapolipropilena fluorat
(E5) i perfluortrianilamina (FC-70). Deoarece vaporii au densitate mult mai mare dect aerul, incinta nu
trebuie s fie etan (de altfel nici nu se poate etana fierberea trebuie s se fac la presiune
constant).
5. Aplicaii i probleme speciale
Una dintre cele mai des ntlnite aplicaii este lipirea evilor din cupru pentru transportul fluidelor sub
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 15/ 18

presiune.


O lipitur bun este atunci cnd aliajul are suprafa neted, fr impuriti, cu form de menisc concav,
cu unghiuri de lipire mici (sub 15 30C) - ca n fig. 1.14.d; fluxul neconsumat este n cantitate mic i
formeaz pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic.
Dintre defectele care apar la lipirea cu ciocanul, frecvente sunt:
lipiturile reci suprafeele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact intim ntre
materialele de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafeele insuficient nclzite i/sau curate; obinuit, n
aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90;
lipituri arse suprafeele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafee exist straturi de oxizi;
cauza const n supranclzire (temperatur prea mare sau durat prea mare a nclzirii); obinuit, n
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 16/ 18

aceste cazuri suprafaa aliajului nu este neted, n jurul lipiturii i n aliaj se observ impuriti cu
aspect clar diferit de al fluxului nears;
lipituri crpate - n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are fisuri (de regul
vizibile);
lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n consecin
rezistena mecanic este redus;
lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele nu se pot tia
la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite;
lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafee conductoare apropiate sau,
n cazul excesului de aliaj, formrii unor stalactite sau fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la
ndeprtarea ciocanului.
S-a constatat c lipiturile reci i arse sunt mai frecvente la lipirea cu ciocanul i se datoreaz n primul rnd
insuficientei curri a suprafeelor de ctre flux (operatorul, fie nu observ lipsa de efect a fluxului, fie,
observnd aceasta, insist, supranclzind zona). De aceea, este ct se poate de recomandabil s se
procedeze la fluxarea prealabil a suprafeelor (mai ales a conductoarelor imprimate care se obin curate
dup corodare i decontaminare), fie la precositorire, cu sau fr fluxare prealabil.
1. 8. Standarde
ISO 5179:1983 Investigation of brazeability using a varying gap test piece
ISO 9453:2006 Soft solder alloys -- Chemical compositions and forms
ISO/NP 9453 Soft solder alloys -- Chemical compositions and forms
ISO/NP 9454-1 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 1: Classification, labelling and
packaging
ISO 9454-1:1990 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 1: Classification, labelling and
packaging
ISO 9454-2:1998 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 2: Performance requirements
ISO 9455-1:1990 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 1: Determination of non-volatile matter, gravimetric
method
ISO 9455-2:1993 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 2: Determination of non-volatile matter,
ebulliometric method
ISO 9455-3:1992 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 3: Determination of acid value, potentiometric and
visual titration methods
ISO/NP 9455-5 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 5: Copper mirror test
ISO 9455-5:1992 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 5: Copper mirror test
ISO 9455-6:1995 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 6: Determination and detection of halide (excluding
fluoride) content
ISO 9455-8:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 8: Determination of zinc content
ISO 9455-9:1993 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 9: Determination of ammonia content
ISO/DIS 9455-10 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 10: Flux efficacy test, solder spread method
ISO 9455-10:1998 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 10: Flux efficacy tests, solder spread method
ISO 9455-11:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 11: Solubility of flux residues
ISO 9455-13:1996 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 13: Determination of flux spattering
ISO 9455-14:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
ISO 9455-15:1996 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 15: Copper corrosion test
ISO 9455-16:1998 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 17/ 18

ISO/DIS 9455-16 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method
ISO 9455-17:2002 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 17: Surface insulation resistance comb test and
electrochemical migration test of flux residues
ISO 12224-1:1997 Solder wire, solid and flux cored -- Specification and test methods -- Part 1: Classification and
performance requirements
ISO 12224-2:1997 Flux cored solder wire -- Specification and test methods -- Part 2: Determination of flux
content
ISO 12224-3:2003 Solder wire, solid and flux cored -- Specifications and test methods -- Part 3: Wetting balance
test method for flux cored solder wire efficacy
ASTM B32 - 08 Standard Specification for Solder Metal


9. Sntate i securitate n munc la operaiile de lipire
Fiecare lucrator trebuie sa si desfasoare activitatea n conformitate cu pregatirea si instruirea sa,
precum si cu instructiunile primite din partea angajatorului, astfel nct sa nu expuna la pericol de
accidentare sau mbolnavire profesionala att propria persoana, ct si alte persoane care pot fi afectate
de actiunile sau omisiunile sale n timpul procesului de munca.
1) n mod deosebit, n scopul realizarii obiectivelor prezentate, lucratorii au urmatoarele obligatii:
a) sa utilizeze corect masinile, aparatura, uneltele, substantele periculoase, echipamentele de
transport si alte mijloace de productie;
b) sa utilizeze corect echipamentul individual de protectie acordat si, dupa utilizare, sa l
napoieze sau sa l puna la locul destinat pentru pastrare;
c) sa nu procedeze la scoaterea din functiune, la modificarea, schimbarea sau nlaturarea
arbitrara a dispozitivelor de securitate proprii, n special ale masinilor, aparaturii, uneltelor, instalatiilor
tehnice si cladirilor, si sa utilizeze corect aceste dispozitive;
d) sa comunice imediat angajatorului si/sau lucratorilor desemnati orice situatie de munca despre
care au motive ntemeiate sa o considere un pericol pentru securitatea si sanatatea lucratorilor, precum
si orice deficienta a sistemelor de protectie;
e) sa aduca la cunostinta conducatorului locului de munca si/sau angajatorului accidentele
suferite de propria persoana;
f) sa coopereze cu angajatorul si/sau cu lucratorii desemnati, att timp ct este necesar, pentru a
face posibila realizarea oricaror masuri sau cerinte dispuse de catre inspectorii de munca si inspectorii
sanitari, pentru protectia sanatatii si securitatii lucratorilor;
g) sa coopereze, att timp ct este necesar, cu angajatorul si/sau cu lucratorii desemnati, pentru
a permite angajatorului sa se asigure ca mediul de munca si conditiile de lucru sunt sigure si fara riscuri
pentru securitate si sanatate, n domeniul sau de activitate;
h) sa si nsuseasca si sa respecte prevederile legislatiei din domeniul securitatii si sanatatii n
munca si masurile de aplicare a acestora;
i) sa dea relatiile solicitate de catre inspectorii de munca si inspectorii sanitari.
2) Obligatiile prevazute la alin. (1) se aplica, dupa caz, si celorlalti participanti la procesul de munca,
potrivit activitatilor pe care acestia le desfasoara.
Pentru a evita aparitia accidentarilor n timpul lucrului si pentru realizarea operatilor n conditii optime de
precizie si siguranta trebuie respectate o serie de norme n ceea ce privete operarea echipamentelor
electrice i cu flacr specifice:
Operatorii lipitori trebuie sa cunoasca modul de manipulare al utilajului de sudare, procesul
tehnologic si normele de protectia muncii;
Pentru a evita electrocutarea tensiunile de mers in gol ale surselor de curent pentru sudare nu
trebuie sa depaseasca 80 V;
Carcasele aparatelor, dispozitivelor si constructiilor ca re se sudeaza trebuie sa fie legate la
pamnt;
Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE
1.16 Lipirea


M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 18/ 18

Nu se vor folosi conductori improvizati, cu contacte si legaturi slabite si necorespunzatoare
intensitatii curentului electric;
Letconul va fi izolat iar resturile de electrozi ndepartate imediat ce operatia a fost ncheiata;
Echipamentele de curent electric se scot de sub tensiune chiar n pauzele de lucru;
n timpul lucrului se vor purta manusi izolante iar daca se lucreaza pe sol umed se vor folosi
covoare din cauciuc;
n zona de lucru vor fi ndepartate materialele inflamabile pentru a ndeparta pericolul izbucnirii
incendiilor;
Pentru protectia mpotriva gazelor nocive si a fumului emis n timpul procesului tehnologic
atelierul trebuie prevazut cu o buna ventilatie si aspiratie locala;
Dac se folosete carbid pentru obinerea acetilenei, acesta se depoziteaza n ncaperi uscate,
iluminate si ncalzite din afara evitndu-se ori ce sursa de apa, umiditate sau foc pentru a evita
pericolul de explozie;
Buteliile de oxigen se manipuleaza cu grija, evitndu-se lovirea, trntirea sau ncalzirea lor peste
50 C precum si evitarea contactului lor cu orice urma de grasime pentru a nu aparea pericolul de
exploziei;
La terminarea lucrului acetilena care este formata va fi evacuata n atmosfera;
Nu este permisa deplasarea, urcarea sau coborrea cu arzator aprins si cu tuburile de cauciuc
purtate sub brat sau pe umeri;
Nu este permisa lipirea cu flacr a pieselor cu grasimi si vopsele pe linia de sudare, curatirea,
de fiecare parte a rostului, trebuie facuta pe o latime de cel putin 100 mm. Pentru sudarea
rezervoarelor n care au fost depozitate substante inflamabile, acestea vor fi curatate cu abur
suflat.