Trabalho de Sistemas de Produo e Qualidade

Prof. Francisco Antonio Pereira

Integrantes:
Alessander Strelow RA 908205208
Lucas Fernandes RA 912116890
Marcos Ossami RA 908203421
Sumrio
Objetivo
Definio
Introduo
Aplicao
Processo e Solues
Confronto de Tecnologias
Vantagens / Desvantagens
Vdeo
Descrio geral - SMD
O SMD Surface Mount Device pode se juntar com palavras como
SMT Surface Mount Tecnology ou SMC (Surface Mount Component).
Todos estes termos tm significado semelhante e so relativos ao
processo de montagem de superfcie.
O SMD definido como o posicionamento e fixao (soldagem) de
componentes eletricamente passivos ou ativos na superfcie de uma
Placa de Circuito Impresso, chamada PCI ou ainda em um substrato
cermico
Esta tecnologia se difere do processo convencional - que apresenta
componentes com terminais e so inseridos atravs de furos na
PCI com isso pode ser aplicada nas dois lados da placa aproveitando
seu espao fsico

Introduo terica
Em 1960-1980 foi desenvolvida a metodologia SMT (Tecnologia de
montagem superficial.
A IBM em 1960 a IBM demonstrou uma placa para um computador de
pequena escala que foi posteriormente aplicada nos veculos espaciais
Saturno IB e Saturno V.
Os componentes foram mecanicamente redesenhados para ter
terminais mais curtos e tornaram-se muito menores (manipulando sua
densidade)
Processo

SMD x PTH (automtico x manual)
Na tecnologia SMT os componentes eletrnicos so montados sobre a
superfcie de uma PCB. J na tecnologia que antecedeu a SMT,
conhecida como PTH (Pin Through Hole), os pinos ou terminais dos
componentes electrnicos so inseridos manualmente e soldados
atravs de furos na placa de circuito impresso por forma individual e
humana.

Video

Vantagens
Reduzir espao dos componentes
tradicionais na placa do circuito
eletrnico;
Miniaturizao de componentes ;
Montagem sobre superfcie da placa
de circuito impresso (SMT);
Sem furos;
Aquecimento da placa, aquece o
estanho/chumbo e provoca a fuso
para fixao dos componentes por
robs ;



Desvantagens
Reduzir espao dos componentes
tradicionais na placa do circuito
eletrnico;
Miniaturizao de componentes ;
Montagem sobre superfcie da placa
de circuito impresso (SMT);
Sem furos;
Aquecimento da placa, aquece o
estanho/chumbo e provoca a fuso
para fixao dos componentes por
robs ;



Surface Mount Device
Reduzir espao dos componentes
tradicionais na placa do circuito
eletrnico;
Miniaturizao de componentes ;
Montagem sobre superfcie da placa
de circuito impresso (SMT);
Sem furos;
Aquecimento da placa, aquece o
estanho/chumbo e provoca a fuso
para fixao dos componentes por
robs ;