Proiect Integrator 2010

TEF-CETTI: Proiect integrator - 2010
Proiect Integrator
Cuprins
1. Organizarea entitilor CDI
2. Structura ierarhizat de integrare a proceselor CDI (R&D)
3. DFM concept integrator OEM/EMS
4. Fia de Analiz Cerine/Constrngeri: FAC
5. Faze specifice proiectelor de cercetare
6. Funcii i responsabiliti pe faze de cercetare
7. Faza R1: Propunere proiect de cercetare
7.1. Analiza SWOT
7.2. Diagrama Gantt
8. Faza R2: Intocmire specificaii de cercetare produs
9. Faza R3: Studiu de concept
10. Faza R4: Model Experimental
11. Faza R5: Testare ME
12. Faza R6: Evaluare i inchidere cercetare
13. Coninut i cerine DFM pentru proiectul PCB
14. Model Specificaie tehnic PCB
15. Model Fi tehnologic PCB
16. Coninutul documentaiei de fabricaie PCB
17. Coninutul documentaiei de fabricaie a ABLONULUI (STENCIL)
18. Coninutul documentaiei de asamblare a modulelor electronice
19. Model: Tema proiectului de cercetare-dezvoltare produs
20. Cerine de coninut: Proiect integrator
1. Organizarea entitilor CDI
2. Structura ierarhizata de integrare a proceselor CDI (R&D)
Cerinte client,
Marketing- BD,
Performante produse
similare existente
-2-
Intocmire specificatii
de produs
-3-
Faza de conceptie.
Elaborare solutii de
realizare produs
-4-
Dezvoltare produs.
Proiectare detaliata,
incluzand pcb, DE,
DT, ME, P
-5-
Procese de
fabricatie
-6-
Lansare produs
P
I
A
T
A
P
R
O
D
U
S
E
L
O
R
E
L
E
C
T
R
O
N
I
C
E
DFM-Definirea constrangerilor si
cerintelor de proiectare. Stabilirea
strategiei specifice
DFM-Aplicarea
constrangerilor si cerintelor
de proiectare conform
strategiei stabilite
DFM-Colectarea datelor
pentru completarea
constrangerilor si cerintelor
de proiectare
3. DFM concept integrator OEM/EMS
5
Electronice Interconex Mecanice
1 Retragere din pia
WEEE-2002/ 96/ EC, HG- 448/ 2005, HG -
992/ 2005, HG- 816/ 2006
2 performane tehnice:
3 performane tehnologice:
RoHS-2002/ 95/ EC, HG - 992/ 2005, HG-
816/ 2006
4 Fiabilitate (MTBF):
5 CEM:
6 Climatice:
7 Mecanice:
8 factorul uman:
9 CEM:
10 Climatice:
11 Mecanice:
12 factorul uman:
13 cerine tehnice:
14 cerine tehnologice:
RoHS-2002/ 95/ EC, HG - 992/ 2005, HG -
816/ 2006
15 factorul uman:
16 cerine tehnice:
17 cerine tehnologice:
18 factorul uman:
19 lipire manual
IPC A 610, IPC J-STD-001/ 006, IPC 7711/ 7721
20 subansamble mecanice
21 cablaj de interconexiuni
22 asamblare final
23 Cond. Generale:
IPC A 610
24 Selectiv
25 Cond. Generale:
IPC A 610
26 Stencil
27 Cond. Generale:
IPC A 610
28 Stencil
29 Asigurarea calitii
IPC A 610, IPC-A-600 G
30 Liste de materiale
31 Furnizori+logistic
32 Proiectare PCB
IPC-2221, IPC-2222, IPC-D-325, IPC7351
Intretinere Reparaii
Suport "After Sale"
Testare functionala
Nr.
Crt.
Faza PLC Doc. Referin
4. Fia de Analiz Cerine/Constrngeri: FAC ................/2010
Pin In Paste
Aprovizionare-
Desfacere
Asamblare
automat n
Asamblare manual
Asamblare
automat prin lipire
Produs: ......................................... Cod: ..........................
Data: .....................................................................................
Valorificare:
condiii de utilizare
Valorificare:
condiii de
transport i
depozitare
ntocmit: ................................................................................
Departament: ........................................................................
Direcia: .................................................................................
Observaii
Cod/Descriere Subansamble Destinaie
Cerine/Constrngeri Specifice
6
5. Faze specifice proiectelor de cercetare
Faza R1: Propunere proiect de cercetare
1. Analiza SWOT
Analiza SWOT este o metod bine cunoscut
pentru a descrie o afacere sau propuneri de afaceri
din punct de vedere al unor factori care pot avea un
impact maxim asupra ei. Proprietarul afacerii face
aceast analiz si n scopul de a mbunti poziia
actual a afacerii.
14
S Strengths Puncte forte
W Weaknesses Puncte slabe
O Opportunities Oportunitati
T Threats Amenintari
Aceasta tehnica a fost enuntata prin anii 1960-1970 de
Albert Humphrey de la Universitatea Stanford (SUA)
15
Metodologie
Analiza trebuie sa inceapa in primul rand cu
definirea obiectivului final
Consta in studierea, descrierea si analiza unor
factori specifici (punctele tari, punctele slabe,
oportuniti, ameninri) care pot avea un impact
maxim asupra motivaiei, obiectivelor, relevanei
proiectului a dezvoltrii si a evoluiei in realizare
Culegere de date, analiza
16
Strengths Weaknesses Opportunities Threats
Factori interni proprii mediului
de dezvoltare si aplicare a
proiectului (ex: calitate a
produsului, aptitudinile
manageriale, resurse
fianaciare, expertiza tehnica,
personal, tehnologia
disponibila)
Factori externi de cele mai
multe ori fara posibilitati de a fi
influentati in cursul dezvoltarii
si realizarii proiectului (ex:
dezvoltarea unei piete complet
noi, aparitia unor noi
competitori). Este recomandat
fie anticipate si sa fie estimate
consecintele asupra evolutiei
proiectului
17
INVESTIGAII PRIVIND TEHNICI I TEHNOLOGII EFICIENTE
ENERGETIC DE CONTACTARE A COMPONENTELOR
ELECTRONICE PRIN LIPIRE
Analiza SWOT pentru proiectul de cercetare
18
PUNCTE TARI
Experienta si pregatirea profesionala a
conducatorului de doctorat
Experienta si pregatirea profesionala a
doctorantului
Experienta CETTI in electronica tehnologica si
tehnnici de interconectare & management de
proiecte CDI
Existenta in cadrul CETTI a unui suport tehnologic
utilizabil ca baza de studiu si experimentari
Implicarea echipei conducator de doctorat si
doctorand in proiecte tehnice si tehnologice comune
specifice domeniului abordat in cadrul doctoratului
RESPLATEPE (CEEX 2006-2008)
COST MP0602 HISOLD 2007-2009
ELAN (POS-DRU 2009-2012)
PROIECTE DE COLABORARE
BILATERALA Hu; Bg; Sk; De.
Implicarea CETTI si a doctorantului in aplicarea
directivelor EU ROHS & WEEE, promocarea
conceptului DFM si a standardelor IPC
19
Posibilitatile reduse de acces la surse de documentare
specifice domeniului de data recenta
Echipamente depasite moral pentru anumite segmente
din domeniul de cercetare abordat
Inexistenta practic a tehnologiei VPS in tara (1 echip.
IBL -INTRAROM)
Suport tehnic de nivel mediu pentru comunicare cu
posibilitati de dezvoltare
Nivel mediu privind experienta, baza tehnica, tehnologica
si de cunostinte privind modelarea-simularea proceselor
termodinamice
PUNCTE SLABE
20
Programul COST, proiect COST MP0602 HISOLD
PNCDI-2 si Programul CDT Cadru 7 al UE si Fondurile
structurale
Proiecte FP7 n pregtire Hu, De.
Vizite de lucru si schimburi de buna practica cu entitati
universitare si de cercetare din tara si europene
Disponibilitatea colaboratorilor internationali pentru
obtinerea de materiale si tehnologii noi pentru
experimentari
Parteneriatele realizate intre centrele de cercetare
UPB: metalurgie, mecanica, reologie
Conferinta internationala SIITME, Concursul national
TIE
Dezvoltarea serviciilor OEM/EMS la nivel national si
international
Bucuresti: Intrarom, Mibatron, Roel
Electromagnetica, Microsif, FCE NOKIA,
FLEXTRONIC, SIEMENS
OPORTUNITI
Proiecte de colaborare bilaterala cu Ungaria,
Slovacia, Bulgaria si in curs de realizare Germania
21
Probleme de nivvel juridic si bugetar la nivel
institutional UPB
Probleme de nivvel juridic si bugetar la CETTI
Externe economice imprevizibile: consecintele crizei
economice mondiale
Problemele internegenerate de timpul posibil de alocat
studiilor si cercetarilor, ntrzieri in realizare practica
pe faze, depirea cheltuielilor
Incidente tehnice, datorate tehnologiilor utilizate,
erorilor de conceptie si proiectare
Dificulti juridice : drept de proprietate privind baza
tehnica, tehnologica si de cunostinte teoretice necesare
AMENINRI
22
Studiu de caz
Receptor si analizor programabil de cifratie
Obiectiv:
Modernizarea echipamentului centralelor telefonice
tip Pentaconta prin furnizarea de servicii abonatilor
similare celor din centralele telefonice digitale
23
Servicii si facilitati
- Posibilitatea conectarii telefoanelor cu selectie in
frecventa (DTMF)
- Cresterea numarului de cifre al numarului de apel
(10-20) pentru a permite apel international (AInt)
- Prezentarea identitatii abonatului chemator la
distanta (Caller ID, CID)
- Restrictionarea cu parola a apelurilor de plecare
24
Strengths Weaknesses Opportunities Threats
Cunoasterea
echipamentului ce
urmeaza a fi
modernizat
Dotarea cu
sistem de taxare
detaliata
Utilizare
componente noi
(C AT89S8252,
transceiver MF-R2
M961, DAA
CPC5610)
Productie in
tehnologie SMT
Cantitate: 18432
Parteneriat in 3
(Procetel, Intrarom,
Telesciences)
Necunoasterea
echipamentului
modernizat de
catre partenerul
american
Fluctuatia de
personal in
institutia de
cercetare
Cerinta pentru
furnizarea de
servicii noi (AInt,
CID) de catre
abonatii
Romtelecom
Aparitia unor noi
operatori
Valoarea foarte
mare a contractului
atractie pentru
distribuitori si
producatori
(Hantronic
Components,
Teltone, CPClare,
Syscom, Vector,
Codico)
Privatizarea
Romtelecom si
preluarea sa de
catre OTE
Temerea ca in
urma modernizarii
Romtelecom nu va
mai comanda
centralele
telefonice digitale
Ericsson produse
de Intrarom
Existenta unui
echipament
asemanator in
Venezuela
25
Epilog:
Proiectul mai valora inca in 2002: 3.7 milioane USD
Centrala pilot a functionat neintrerupt din 2001 pana
in ianuarie 2007
26
2. Diagrama Gantt
GANTT este un tip de grafic cu bare (bar chart) ce
ilustreaza desfasurarea unui proiect. El cuprinde
datele de inceput si de sfarsit ale tuturor etapelor
de realizare a proiectului. Totalitatea etapelor
(terminale, intermediare) formeaza o organigrama
de desfasurare a proiectului. Unele diagrame Gantt
contin si dependenta relatiilor dintre activitati (ex:
precedenta dintre activitati).
28
Gantt - Henry Gantt (1861-1919), inginer mecanic
american.
A aplicat tehnica sa la construirea Barajului Hoover,
sistemului national de autostrazi interstatale Dwight
D. Eisenhower.
29
Studiu de caz
Graficul Gantt pentru realizarea proiectului
Hefaistos
30
Etape Activitati 2008 2009 2010 2011
1 Etapa I Cercetare fundamentala I.I Sisteme binare ternare
2 I.2 Solicitari mecanice
3 I.3 Fenomene la interfata
4 I.4 Modelare VPS
5 I.5 Model conceptual analiza
6 I.6 Articol model analiza
7 I.7 Web-site
8 I.8 Participare stiintifica
9 I.9 Propietate intelectuala
10 Etapa II Cercetare industriala ir/c II.1 - Studii de fezabilitate tehnica
11 II.2- Elaborare solutie
12 II.3- Proiectarea modelelor
13 II.4- Realizarea modelelor
14 II.5 Simularea modelului vps
15 II.6 Experimentarea solutiei
16 II.7 Structurarea rezultatelor
17 II.8- 10 DISEMINARE
18 Etapa III - Cercetarea industriala vps III.1 Realizarea modelelor
19 III.2 Experimentarea solutiei
20 III.3 Structurarea rezultatelor
21 III.4- 6 DISEMINARE
22 Etapa IV Dezvoltarea experimentalaIV.1 - Elaborarea specificatiilor
23 IV.2 Elaborarea documentatiei
24 IV.3 Realizarea de esantioane
25 IV.4 Experimentarea noilor aliaje
26 IV.5- Structurarea rezultatelor
27 IV.6- 8 DISEMINARE
28 Etapa V Activitati suport Suport si diseminare
31
Denumire proiect:
2008 2009 2010 2011
Nr.
crt.
ACTIVITATE GLOBALA Activitate
Categoria de
activitate
iul. aug. sept. oct. nov. dec. ian. feb. mar. apr. mai iun. iul. aug. sept. oct. nov. dec. ian. feb. mar. apr. mai iun. iul. aug. sept. oct. nov. dec. ian. feb. mar. apr. mai iun. iul. aug. sept.
1
Activitate 1 Cerinte de
sistem
Act. 1.1 Analiza standardului nanosatelit
1. Cercetare
fundamentala
ROSA, ISS
Act. 1.2 Mediu spatial; influente asupra
sistemelor de bord
2. Cercetare industriala ROSA, ISS
Act. 1.3 Standard interfatare si
interconectare
Act. 1.4 Calificare componente conform
cerintelor
2
Activitatea 2 Sursa de
alimentare cu energie
Act. 2.1 Definire functionala
componenta EPS
Act. 2.2 Proiectare EPS 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
Act. 2.3 Realizare model experimental
EPS
2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
Act. 2.4 Testare EPS 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
3
Activitate 3 Sistem de
control al atitudinii
componenta ADCS
Act. 3.2 Proiectare ADCS 2. Cercetare industriala
ROSA, ISS, UPB-CETTI,
ROSEAL
ADCS
2. Cercetare industriala
ROSEAL
Act. 3.4 Testare ADCS 2. Cercetare industriala
ROSEAL
4
Activitate 4 Interfata multi-
payload
componenta PAY
Act. 4.2 Proiectare PAY 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
PAY
Act. 4.4 Testare PAY 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
5
Activitate 5 Camera de
observare
componenta CAM
Act. 5.2 Proiectare CAM 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
CAM
Act. 5.4 Testare CAM 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, UPB-CETTI
6
Activitate 6 Structura
mecanica
Act. 6.1 Definire componenta MEC 2. Cercetare industriala ROSA, ISS
Act. 6.2 Proiectare MEC 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, ROSEAL
MEC
2. Cercetare industriala ROSA, ISS, ROSEAL
Act. 6.4 Testare MEC 2. Cercetare industriala ROSA, ISS, ROSEAL
7
Activitate 7 Management si
diseminare
Act. 7.1 Managementul proiectului
1. Cercetare
fundamentala
ROSA ROSA ROSA ROSA ROSA
Act. 7.2 Diseminare si valorificarea
rezultatelor stiintifice
1. Cercetare
fundamentala
ROSA, ISS
Act. 7.3 Follow - up 2. Cercetare industriala ROSA, ISS
FAZA I FAZA II FAZA III FAZA IV FAZA V
32
Faza R2: Intocmire specificaii de cercetare produs
QFD - Quality Function Deployment
Referine: http://www.qfdonline.com/
Specificaii tehnice
34
Faza R3: Studiu de concept
Faza R4: Model Experimental
Faza R5: Testare Model Experimental
Faza R6: Evaluare i nchidere cercetare
Coninut i cerine DFM pentru proiectul PCB
A. Format: Documentaia pcb va fi in format Gerber 274X, sau fiiere gerber cu
extensia: *.gtd. *.gbr, *.grb, *.gbx, *ger, *.pho, *cam, *pcb
Documentaia mecanica va fi in realizat formattul specific CAD ( *.dxf) i va fi
formatat *pdf n scopul transmiterii ctre furnizorii ansamblelor mecanice i PCB
respectiv stencil.
B. Continut. Documentaia minima necesara d.p.d.v tehnologic trebuie sa contina:
PCB drilling and cutting info. Desenul de execuie PCB. Trebuie sa contina referina,
cotele de execuie, cote fiduci.
Fisierele gerber pentru pcb produs ( caz: componente pe ambele fee, n layers):
- Assembly top (AST)
- Assembly bottom (ASB)
- Layer top (TOP)
- Layer bottom (BOT)
- Solder mask top (SMT)
- Solder paste top (SPT)
- Solder paste bottom (SPB)
- Silkscreen top (SST)
- Silkscreen bottom (SSB)
- Contur (border) ( BRD, MLL )
- Fisierul de gaurire (TAP)
39
Specificatia tehnica pcb. Cuprinde toate conditiile tehnice si tehnologice necesare
fabricarii pcb.
Fisa tehnologica pcb. Insoteste specificatia tehnica pcb. Prezinta structura pcb si
documentatia tehnologica specifica pcb.
C. Proiectul de panelare:
PCB panel drilling and cutting info- Desenul de executie panel.Trebuie sa contina
referinta, cotele de executie, cote fiduci.
Fisierele gerber pentru panel:- Assembly top panel ( _P.AST)
- Assembly bottom panel ( _P. ASB)
- Solder mask top panel ( _P .SMT)
- Solder mask bottom panel (_P. SMB)
- Solder paste top panel (_P. SPT)
- Solder paste bottom panel (_P.SPB)
- Fiducials top
- Fiducials bot
- Contur panel (border) ( BRD, MLL )
D. Lista cuprinzand coordonatele centrelor componentelor si fiducilor (text sau
excel)
E. Lista de materiale (codificare componente, cod, tip, nume productor,
caracteristici).
40
41
Coninutul documentaiei de fabricaie PCB
1. CAD File, pdf: PCB drilling and cutting info
2. PANEL CAD File, pdf : Panel drilling and cutting info
3. PCB Gerber File, 274X
4. PCB Drilling file tape
5. PCB Pick and place file - txt / excel
6. PCB Specification file
7. PCB Production file
9. PANEL Gerber File, 274X
10.Fia de comand a productorului
42
Coninutul documentaiei de fabricaie a ABLONULUI
(STENCIL)
1. PANEL Gerber File, 274X :
Assembly top panel ( P.AST) / Assembly bottom (P.ASB)
Contour (border) ( P.BRD, P.MLL )
Stencil apertures top (App. Top) / Stencil apertures bottom (App.Bot)
Fiducials top / Fiducial bottom
2. Stencil CAD File, pdf : Front edge / Center justified
43
44
Coninutul documentaiei de asamblare a modulelor
electronice
1. CAD File, pdf: PCB drilling and cutting info
3. PCB Gerber File, 274X
4. PCB Drilling file tape
5. PCB Pick and place file - txt / excel
6. Part list: general, smd, tht, top, bottom
7. PCB Specification file
8. PCB Production file
10. PANEL Gerber File, 274X
11.Stencil apertures top (App. Top) / Stencil apertures
bottom (App.Bot)
12.Fiducials top / Fiducial bottom
13.Stencil CAD File, pdf : Front edge / Center justified
45
Model: Tema proiectului de cercetare-dezvoltare produs
Nr/..
1. Denumire: .
2. Cod:
3. Destinaie: ...
4. Funcii minime impuse:
.
5. Condiii de exploatare
5.1. Alimentare electric/aer/ap: ..
5.2. Mecano - climatice de stocare: .
5.3. Mecano - climatice de funcionare: ..
5.4. Gabarit / greutate:
6. Documentaia de definire produs (Idee nou, brevet, marketing, business development)
6.1. Descriere:.
6.2. Adrese de referin:.
6.3. Adres baza de date componente/materiale: ..
6.4. Adres baza de fiiere FAC/FAT: ..
Model de referin Da / NU
Denumire model de referit: ..
Productor model de referin: .
Documentaie model de referin: .
Norme i standarde de referin:
46
Cerine de coninut: Proiect integrator
1. Tema proiectului de cercetare-dezvoltare produs
2. Propunere proiect de cercetare produs
2.1. Descriere tehnic (a produsului pentru care urmeaz s se realizeze cercetarea, max. 3 pag.)
2.2. Evaluarea resurselor i organizarea cercetrii
2.2.1. Evaluarea resurselor umane, materiale i financiare (necesare pentru finalizarea cercetrii)
2.2.2. Analiza SWOT
2.2.3. Diagrama Gantt
2.2.4. Iniiere FAC
3. Specificaii de cercetare produs
(Generale: Alimentare, condiii de depozitare i exploatare/ funcionale: funcii i caracteristici de
intrare, ieire i transfer, standarde de referin, condiii de certificare, completare FAC)
4. Studiu de concepie
4.1. Studiu de laborator pe subansamble i/sau la nivel de produs pentru soluii propuse
4.2. Alegerea soluiei optime (pe baza unei analize tehnico-economice cu referin FAC i curs FOC)
5. Model experimental (ME) produs
5.1. Documentaia de proiectare ME
5.1.1. Memoriu de proiectare ME
5.1.1.1. Memoriu de calcul
5.1.1.2. Modelare simulare electric, termic, mecanic
5.1.2. Analiza tehnico-economic pentru optimizare Proiect ME (ref. curs FOC)
5.1.2.1. Optimizare Schem de principiu ME
5.1.2.2. Optimizare List de Materiale ME
5.1.2.3. Optimizare Proiect PCB ME (funcie de FAC)
5.1.2.4. Optimizare ablon ME (funcie de FAC)
5.2. Documentaia de execuie ME (ref curs FOC)
5.2.1. Schema de principiu ME
5.2.2. Lista de materiale ME
5.2.3. Documentaia de fabricaie PCB ME
5.2.4. Documentaia de fabricaie a ablonului (Stencil) ME
5.2.5. Documentaia de asamblare ME produs
5.2.5.1. Fia de analiz tehnic proiect ME-FAT
5.2.6. Documentaia pentru ablon (Stencil) ME
5.2.7. Specificaie tehnic PCB ME
5.2.8. Fi tehnologic PCB ME
6. Documentaia de testare i ncercri ME
6.1. Definirea condiiilor de testare
6.2. Definirea ncercrilor propuse pentru ME
6.3. Proiectarea schemelor de testare ME i a SDV specifice de test
6.4. Proiectarea schemelor de ncercare n funcionare ME i a SDV specifice ncercrilor
6.5. Lista Aparatelor de msur i a SDV standard utilizate pentru testri i ncercri ME
6.6. Programul de ncercri i testare ME
7. Evaluare i definitivare proiect de cercetare produs
7.1. Fiele de msurtori (corespunztoare testelor si ncercrilor efectuate conform Programului de
ncercri i testare ME)
7.2. Analiza tehnic a rezultatelor testelor i ncercrilor efectuate
7.3. Analiza eficienei utilizrii resurselor RUMF
7.4. Analiza modului de desfurare a lucrrilor i de ncadrare n programul de cercetare
7.5. Verificarea i completarea documentaiei de cercetare
7.5.1. Definitivarea FAC
7.5.2. Definitivarea specificaiilor de produs
7.6. Propuneri n vederea trecerii la faza de dezvoltare a produsului
Do you have any
Question ?
Ioan Plotog
Senior researcher, Executive Director,
Technological and Business Incubator, CETTI-ITA
Center for Technological Electronics and Interconnection
Techniques, UPB-CETTI
Politehnica University of Bucharest, UPB
Spl. Independentei 313, sector 6, 060042, Bucharest, Romania
Tel: +40 21 4103108; +40 21 4024650
Fax: + 40 21 4103118
Email: ioan.plotog@cetti.ro
http://www.cetti.ro/ita
49

Proiect Integrator 2010

Încărcat de

Informații document

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Proiect Integrator 2010

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

TEF-CETTI: Proiect integrator - 2010

S-ar putea să vă placă și