INSTITUTUL NAIONAL DE CERCETARE DEZVOLTARE

N SUDUR I NCERCRI DE MATERIALE

NATIONAL R&D INSTITUTE FOR WELDING AND MATERIAL TESTING

TIMIOARA

Bv. M. Viteazul 30, 300222 TIMIOARA ROMNIA

PNCDI II: 4 - PARTENERIATE

Proiect
71-135
Sisteme de microimbinare pentru elemente de circuit si
incapsulare ale microsenzorilor si actuatorilor
MICROWELD

Etapa I
20.12.2007
RIA
Raport Stiintific si Tehnic

Cuprins
A
B
C
D
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
2
2.1
2.2
3
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.5.1
3.5.2
3.5.3
3.5.4
3.6
3.6.1
3.6.2
3.6.3
3.6.4
3.6.5
3.7
3.7.1
3.8
3.9
3.9.1
3.9.2
3.9.3
3.9.4
3.9.5
3.9.6
3.9.7
3.9.8

Not de prezentare
Obiective generale
Obiective de execuie
Rezumat
Organizare sistem de comunicare rapid i eficient ntre parteneri
Comunicarea ntre partenerii consoriului. Necesitatea unui sistem de
comunicare la nivelul consoriului
Comunicare via internet
Forumul de discuii
Reele i protocoale
Rezultate obinute
Elaborare paln de organizare a activitilor suport pentru proiect
Plan organizare aciuni
Rezultate obinute
Cercetarea structurilor i materialelor MEMS pentru stabilirea elementelor
componente care pot fi mbinate prin microtehnologiile studiate
Micro-mbinarea i micro-mbinri generaliti
Micro-mbinarea componentelor MEMS
Procedee de micro-mbinare a capsulei baz MEMS
MEMS procesate cu laser
Sisteme integrate de procesare a materialelor cu laser
Procesare de materiale cu laser
Generaliti privind fasciculul laser CO2
Interaciuni radiaie laser-material
Laserii de mare putere n procesarea de materiale
Sisteme laser
Cerine privind fasciculul laser pentru utilizare n procesarea de materiale
Cerine privind densitatea de putere pentru diferite procesri de materiale
Generarea fasciculelor laser de mare putere
Transportul i prelucrarea optic a fasciculului pentru procesarea de materiale
Sisteme de prelucrare optic a fasciculului laser utilizate n procesarea de
materiale. Focalizarea fasciculului generat
Interaciune radiaie laser-materie solid
Interaciune fascicul suprafa solid (sudare)
mbinarea i ncapsularea microdispozitivelor MEMS
mbinare cu adezivi
Sudare eutectic (Eutectic Bonding sau Reactive Metal Bonding)
mbinare n cmp electrostatic (Anodic bonding sau electrostatic or field
assisted thermal bonding)
Sudarea prin topire a siliciului (silicon fusion bonding)
Sudarea cu ajutorul laserilor
Sudarea prin ultrasonare (ultrasonic bonding)
mbinarea cu paste vitroase (prin sinterizare i topire a sticlei Glass frit
bonding)
Termocompresia
mbinare termosonic
2

4
5
6
7
9
9
10
11
12
11
12
12
13
16
16
17
18
19
20
20
21
22
23
23
23
25
25
26
27
30
30
33
35
36
37
37
38
40
42
42
42

3.9.9
3.10
3.10.1
3.10.2
3.10.3
3.10.4
3.10.5
3.10.5.1
3.10.5.2
3.10.5.3
3.10.5.4
3.10.5.5
3.11
3.12
3.12.1
3.12.2
3.12.3
3.12.4
3.12.5
3.12.5.1
3.12.5.2
3.12.5.3
3.12.6
3.12.7
3.12.8
3.12.9
3.12.10
3.12.11
3.12.12
3.12.13
3.12.14
3.12.15
3.12.16
3.12.17
3.12.18
3.12.19
3.12.20
3.13
3.13.1
3.13.2
3.13.3
3.13.4
3.13.5
3.13.6
3.13.7
3.13.8
3.13.9
3.13.10
3.13.11

Domeniul de operare pentru diferite tipuri de mbinare

ncapsularea
Caracteristici ale ncapsulrii
Chestiuni i cerine majore n ncapsularea MEMS
Operaiile de baz ale ncapsulrii
Metode de baz de ncapsulare
Metode de etanare a capsulei
Introducere n domeniul ncapsulrii MEMS
ncapsularea MEMS
Chestiuni de interes n domeniul ncapsulrii MEMS
Materiale folosite pentru ncapsulare
MEMS Packaging RoadMap
Nanosenzori i microsenzori nanostructurai. Concepie i tendine
Tipuri de senzori i domenii de aplicabilitate
Senzor de distan ntre dispozitivul laser i piesa de sudat
Senzori de scanare
Senzori de deformaie
Senzori de microcureni
Senzori de cmp magnetic
Magnetometrul
Gradiometrul
Senzor valv de rotire
Senzori de defecte n material
Senzori sensibili la particule speciale
Senzori de radiaie infrarou i ultrasonic
Senzori de gaze
Senzor de zgomot
Senzor de temperatur
Senzori electrochimici
Senzori de presiune
Senzori de apreciere distan
Senzori de exfoliere/delaminare
Senzor de debit
Senzor de vibraii
Senzor de goluri n material
Senzor de nclinaie i debit lichide magnetice
Senzor de lumin
Nanosenzori n sistemele de sudare laser-arc
Senzor de urmrire a rostului de ctre fasciculul laser
Determinarea gradului de uzur la duza de contact electric
Senzor i sistem de analiz vibraii audio
Senzor de cmp magnetic remanent n piesele sudate
Sistem de exhaustare comandat de senzori de particule
Estimarea duratei de via a duzelor de contact
Stabilirea unghiului i a distanei dintre capul de sudare i fasciculul laser
Sesizarea debitului de gaz i reglarea automat a acestuia
Aprecierea distanei dintre capul de sudare i a sistemului de avans al srmei
Monitorizarea traciunii tractorului de sudare i a sistemului de avans al srmei
Senzor de arc i recuperarea fascicului reflectat
3

43
43
43
44
44
44
45
45
45
46
47
47
48
49
50
51
52
53
55
56
58
58
59
59
60
61
65
66
67
68
70
70
71
73
74
74
74
75
75
76
76
77
77
78
78
79
79
80
80

3.14
3.15
3.16
3.17
3.18.1
3.18.2
3.18.3
3.19
4
4.1
4.2
4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.3
5

Materiale metalice utilizate n construcia MEMS

Materiale semiconductoare utilizate la construcia MEMS
Microdispozitive de tip MEMS. Materiale pentru confecionare MEMS
Materiale plastice pentru senzori
Materiale plastice n structura senzorial
Materiale plastice i procesare acestora pentru fabricarea de senzori
Materiale termoplaste pentru caviti necesare construciei de MEMS
Rezultate obinute
WEBsite
Structura site
Conceptul Content Manager System
CMS. Generaliti
Probleme posibile ale MEMS
Produse
Rezultate obinute
Concluzii
Bibliografie

83
85
87
91
91
92
92
94
98
98
98
98
99
99
101
108
113

A. Not de prezentare
Prezenta lucrare, avnd titlul: Definirea elementelor supuse cercetarii si Management
proiect, reprezint etapa I din cadrul proiectului Sisteme de microimbinare pentru elemente
de circuit si incapsulare ale microsenzorilor si actuatorilor, acronim: MICROWELD, care
face obiectul contractului nr. 71-135/2007.
Lucrarea este structurat n 4 capitole coninnd cercetarea documentar i elaborarea de
instrumente destinate managementului proiectului, impuse prin tema etapei, capitole urmate de
un al 5-lea capitol coninnd concluziile principale ale cercetrii.
n capitolul 1, Organizare sistem de comunicare rapid i eficient ntre parteneri,
este prezentat importana comunicrii n cadrul consoriului, comunicare ce se constituie att
ntr-o metod de a transmite informaiile necesare derulrii proiectului ct i ntr-un instrument de
management al proiectului. Capitolul este iniiat cu o imagine descriptiv a conceptului de
comunicare, imagine care va sta la baza unei alegeri ulterioare a tipului de comunicare care se va
manifesta predominant la nivelul consoriului. S-a stabilit aadar c un sistem format din
terminale audio-video conectate la un sistem de calcul cu ieire la reeaua internet este varianta
cea mai ieftin, fiabil i la ndemna oricrui partener. Pornind de la aceste aspecte, fiecare
dintre cei 7 parteneri i-a configurat propria staie de teleconferin via internet.
Capitolul 2, Elaborare plan de organizare a activitilor suport pentru proiect
prezint rezultatul unei aciuni de management la nivelul proiectului. Ea vizeaz controlarea
derulrii la nivelul anului 2008 a aciunilor auxiliare celor de cercetare, cum ar fi: achiziiile,
deplasrile, participrile la evenimente specifice de diseminare sau actualizarea site-ului web a
proiectului. n urma analizelor efectuate de ctre coordonator cu fiecare dintre parteneri n parte a
fost posibil elaborarea unei matrici a acestor activiti. Aceasta este prezentat sub form
tabelar i va fi utlizat de ctre Directorul de Proiect n analizele periodice pe care acesta le va
face pe parcursul anului 2008.
n capitolul 3, Cercetarea structurilor si materialelor MEMS pentru stabilirea
elementelor componente care pot fi imbinate prin microtehnologiile studiate, sunt
prezentate interpretrile rezultatelor obinute, interpretri nsoite de unele concluzii considersate
pertinente din punct de vedere tiinific.
n capitolul 4, WEB site, este prezentat o structur primar a site-ului web al
proiectului. Structura respectiv, organizat de coordonatorul proiectului mpreun cu partenerul
P6, a fost supus criticilor celorlali parteneri, urmnd ca n scurt timp o form final s fie fcut
public. Structura este vizibil temporar la adresa http://mindeon.com/microweld/ . Dei este n
construcie, site-ul este vizitabil cu orice tip de browser. Pentru nceput, pn la finalizare, site-ul
va fi ataat site-ului coordonatorului proiectului INCD n Sudur i ncercri de Materiale (ISIM)
Timioara. Se intenioneaz ns, ca, n cursul etapei a II-a, s se achiziioneze un domeniu
propriu pentru proiect, avndu-se n vedere pentru aceasta variantele: www.microweld.ro sau
www.microweld.eu sau www.microweld.org sau www.microweld.net www.microweld.com.
n capitolul 5, Concluzii, sunt prezentate punctual concluziile rezultate n urma derulrii
activitilor de cercetare documentar i de management intern la nivelul consoriului.
Conform planului de realizare a proiectului cercetarea va continua n cadrul etapei a II-a
din anul 2008 Elaborare materiale speciale nanostructurate pentru MEMS cu activitile II.1
Concepere/Proiectare materiale speciale, II.2 Elaborare materiale speciale pentru MEMS i II.3
Verificare materiale speciale pentru MEMS, n care se vor studia, elabora i caracteriza materiale
compozite utilizabile la confecionarea microdispozitivelor MEMS. n cadrul acestei faze vor
activa 6 din cei 7 membri ai consoriului: P1, P2, P3, P4, P5 i P6.

B. Obiective generale
Scopul principal al proiectului este dezvoltarea a 3 procedee de micrombinare a materialelor
metalice i nemetalice, din care sunt confecionate componentele MEMS, n vederea realizrii de
micrombinri care s ndeplineasc cel puin dou funcii impuse de exploatarea MEMS. Pentru
atingerea acestui deziderat proiectul urmrete realizarea a 5 obiective:
1. Determinarea de metale i aliaje care, mpreun cu materialele de baz din care sunt
confecionate componentele MEMS, formeaz eutectici la temperaturi sensibil mai mici
dect temperaturile de topire ale materialului de baz sau materialului de adaos.
Obiective msurabile: stabilirea materialelor de baz metalice care vor fi supuse microimbinrii
eutectice (in funcie de aplicaiile urmrite), analize i modelri ale comportrii diferitelor metale
sau aliaje n prezena materialelor de baz la diferite temperaturi, stabilirea perechilor care
formeaz eutectici (altele dect perechile Au-Si si Pb-Sn relativ cunoscute), analiza eutecticilor
obinui, alegerea eutecticilor cu temperaturile de formare care nu afecteaza integritatea MEMS n
timpul procesului de micrombinare.
2. Microprelucrarea 3D a matilor pentru incalzirea selectiv a materialelor de baz.
Obiective msurabile: experimentri pentru determinarea materialelor corespunztoare pentru
fabricarea de mti (pornind de la cunotinele existente n prezent materialul mtii s aib o
temperatur de topire cu cel puin 300oC mai mare dect temperatura de mbinare a materialului
de baz), experimentri pentru determinarea seturilor optime de parametri de prelucrare cu
fascicul laser i prin scanare 3D a mstilor, modelarea i simularea fluxului termic n materialul
mtii.
3. Optimizarea parametrilor geometrico-dimensionali ai fasciculului laser pentru utilizarea
acestuia la nclzirea microsuprafeelor care particip la mbinare.
Obiective masurabile: experimentari de sudare in vederea determinarii influentelor stricte ale
parametrilor care caracterizeaza generarea fasciculului asupra cantitatii de caldura introdusa in
materialele de baza (in prezent exista cunostinte cu privire la interactiunea fasciculului laser cu
materialele din care sunt confectionate unele microdispozitive de tipul actuatorilor si senzorilor
aur, argint, platina, titan, etc.), analiza zonelor influentate termic si a zonelor topite pentru diverse
unghiuri de incidenta a fasciculului laser, optimizarea parametrilor geometrici ai fasciculului si a
parametrilor de regim, modelarea si simularea fluxului termic in materialele de baza.
4. Proiectarea de sonotrode specializate pentru sudarea prin termosonica si optimizarea
raportului dintre cantitatile de energie introduse prin termo-compresiune si prin vibratie
ultrasonica.
Obiective masurabile: analiza caracteristicilor geometrice ale sistemului material - cap activ de
microimbinare in vederea proiectarii de sonotrode cu forme si dimensiuni optime, proiectarea
CAD a sonotrodelor, analiza materialelor posibil a fi utilizate la realizarea sonotrodelor si
stabilirea materialului celui mai potrivit din punct de vedere tehnic si economic, realizarea fizica
a sonotrodelor, experimentari de incalzire cu ajutorul vibratiilor ultrasonice in vederea verificarii
modului de incalzire a materialelor de baza si implicit in vederea optimizarii sonotrodelor,
experimentari de incalzire utiliznd doua surse termice: vibratiile ultrasonice si compresiune
termica, analiza modului de incalzire a materialelor de baza pentru diferite perechi de regimuri.
5. Elaborarea unor ghiduri cu recomandari privind conducerea proceselor de
microimbinare in vederea diseminarii informatiilor tehnice rezultate din derularea
proiectului.
Obiective masurabile: elaborare ghiduri cu recomandari, creare pagina web a proiectului pe siteul CO si expunerea descrierii proiectului si a ghidurilor, organizare de actiuni de diseminare,
consultanta, asistenta si scolarizare.
6

C. Obiectivele fazei de execuie

Conform planului de realizare exist dou obiective importante ctre care sunt ndreptate
activitile din cadrul acestei etape:
Organizarea relaiilor la nivelul consoriului, n ideea asigurrii unei funcionri
optime a acestuia
Cercetarea documentar a structurilor i materialelor MEMS pentru stabilirea
elementelor componente care pot fi mbinate prin microtehnologiile studiate n cadrul
proiectului
n ceea ce privete aciunile de organizare a consoriului, acestea vizeaz att mbuntirea
comunicrii ntre parteneri prin adoptarea unui sistem de comunicare rapid, eficient i ieftin, ct
i planificarea aciunilor auxiliare activitilor de cercetare, ct i organizarea unui site-web
pentru proiect, site cu o structur configurat n baza unui acord comun al partenerilor.
Cercetarea documentar privind structurile i materialele MEMS are drept scop stabilirea unei
baze de cunotine care s permit identificarea unor tipuri generale de componente care necesit
microtehnologii de mbinare.

D. Rezumat
Obiectivele etapei I, n numr de dou, vizeaz realizarea unei cercetri documentare
privind materialele i structurile utilizate la confecionarea microdispozitivelor MEMS, precum i
unele aspecte legate de managementul proiectului.
n ceea ce privete aciunile de organizare a consoriului, acestea sunt orientate n trei
direcii distincte:
mbuntirea comunicrii ntre parteneri prin adoptarea unui sistem de comunicare
rapid, eficient i ieftin,
planificarea aciunilor auxiliare activitilor de cercetare,
organizarea unui site-web pentru proiect, site cu o structur configurat n baza unui
acord comun al partenerilor.
Dup o analiz a conceptului i tipurilor de sisteme de comunicare s-a stabilit faptul c
sistemul cel mai ieftin, mai rapid, cel mai eficient i mai la ndemna fiecrui partener este
conferina via internet. Aceasta permite discuii ntre mai muli subieci simultan, subiecii
putndu-se vedea i auzi n timpul discuiei. n urma stabilirii de comun acord a acestui sistem,
fiecare dintre parteneri i-a construit propria staie de lucru. Aceste staii sunt compuse din
camere video web, microfoane i sisteme audio, toate conectate la un sistem de calcul dotat cu
software pentru activiti multimedia.
Aciunea de planificare a activitilor auxiliare celor de cercetare a constat n realizarea unei
scheme matriceale prin care fiecare partener i-a descris cronologic propriile intenii cu privire la
momentul derulrii activitilor de achiziie de echipamente pentru cercetare-dezvoltare, achiziie
de materiale, materii prime i obiecte de inventar, deplasrilor n interesul proiectului, participrii
la diverse conferine, simpozioane, mese rotunde, cu scopul de a disemina rezultatele obinute n
urma cercetrilor sau de a mbunti vizibilitatea proiectului. n acelai timp, planul conine i
momentele n care se va realiza actualizarea site-ului web prin strngerea de informaii de la
parteneri.
Activitatea de organizare a site-ului web a constat din elaborarea unei structuri generale a
site-ului, structur n care s fie prezentate majoritatea informaiilor legate de identificarea
proiectului i de rezultatele obinute. Structura respectiv, organizat de coordonatorul proiectului
mpreun cu partenerul P6, a fost supus criticilor celorlali parteneri, urmnd ca n scurt timp o
form final s fie fcut public. Structura este vizibil temporar la adresa
http://mindeon.com/microweld/ . Dei este n construcie, site-ul este vizitabil cu orice tip de
browser. Pentru nceput, pn la finalizare, site-ul va fi ataat site-ului coordonatorului
proiectului INCD n Sudur i ncercri de Materiale (ISIM) Timioara. Se intenioneaz ns, ca,
n cursul etapei a II-a, s se achiziioneze un domeniu propriu pentru proiect, avndu-se n vedere
pentru aceasta variantele: www.microweld.ro sau www.microweld.eu sau www.microweld.org
sau www.microweld.net www.microweld.com.
Cercetarea documentar privind structurile i materialele MEMS are drept scop stabilirea
unei baze de cunotine care s permit identificarea unor tipuri generale de componente care
necesit microtehnologii de mbinare.
S-a stabilit, aadar, faptul c, n general, cerinele impuse mbinrilor de asamblare a
MEMS sunt urmtoarele:

mbinarea trebuie s aib o rezisten suficient de mare nct s reziste la solicitrile la
care este supus: tensiuni i deformaii datorate diverselor procese tehnologice din care
face parte chiar i procesul de mbinare, ncrcri termice, solicitri introduse de
anumite componente aflate n micare, funcionarea n condiii speciale (senzori

funcionnd la adncime, unde presiunea este sensibil mai mare dect presiunea
atmosferic la suprafaa apei), etc.

mbinarea trebuie s fie etan astfel nct elementele funcionale ale MEMS s nu fie
afectate de accesul nedorit al eventualelor gaze, lichide sau impuriti solide nanodimensionale

Procesul de mbinare trebuie s emit o cantitate minim de gaze n timpul derulrii

mbinarea trebuie s fie estetic i s nu aib dimensiuni exagerate care ar putea afecta
funcionarea ulterioar a dispozitivului MEMS.
Funciile asamblrii MEMS sunt urmtoarele:

Interconexiuni electrice, optice, fluide ntre MEMS i mediu

Protejarea MEMS mpotriva contaminrii, coroziunii i deteriorrilor

Asigurarea unui mediu cu o stabilitate ridicat pentru derularea corespunztoare a
funciilor.
Analiznd aceste funcii, devine o necesitate stringent efectuarea de micro-mbinri avnd
un nivel ridicat al calitii.
S-a efectuat un studiu privind micrombinrile specifice microdispozitivelor de tip MEMS.
n prezent exist un numr relativ mare de tehnici de mbinare n vederea asamblrii
dispozitivelor de tip MEMS, cele mai des utilizate procedee de micro-mbinare a capsulei cu baza
MEMS fiind:
o Micro-mbinarea prin topire
o Micro-mbinarea anodic
o Micro-mbinarea eutectic
o Micro-mbinarea cu sticl sinterizat (aglutinat)
o Micro-mbinarea prin lipire
o Micro-mbinarea termo-sonic
S-a evideniat faptul c cea mai important operaie, clasificare dup criterii economice
(cost) o constituie ncapsularea MEMS. Aceast operaie trebuie s ndeplineasc o serie de
condiii, dintre care se amintesc: mbinarea trebuie s fie etan, mbinarea trebuie s prezinte o
rezisten mecanic suficient, procesul de mbinare nu trebuie s afecteze componentele
electrice sau mecanice ale MEMS (afectare termic sau mecanic), procesul de mbinare nu
trebuie s emit fum n interiorul cavitii n care se gsete elementul activ al MEMS, etc.
Cele mai des utilizate materiale pentru ncapsulare sunt: Silicon, Poliurethane, Epoxi
(rin), Fluorocarboni, Acrilice (rin), Parylene, Polimid, Sticl, Ceramice, Metal
S-a realizat un studiu documentar asupra principalelor tipuri de nanosenzori i de
microsenzori nanostructurai.

S-a efectuat un studiu privind materialele metalice utilizabile la confecionarea
microdispozitivelor de tip MEMS, studiu care a relevat, pe scurt, urmtoarele:
A. materialele metalice pot fi grupate n:

Materiale metalice feroase i aliajele acestora: materiale ce conin concentraii mari de
Fe

Materiale metalice neferoase i aliaje ale acestora: sunt materiale fr coninut de Fe
sau cu o participare n concentraie foarte mic a fierului
B. materialele metalice neferoase cele mai utilizate sunt n numr de 6, 5 dintre acestea
avnd o reea cristalin cubic cu fee centrate.
C. Procesele tehnologice prin care materialele metalice sunt utilizate n construcia
MEMS sunt n general ndreptate ctre obinerea de straturi subiri pe diferite suprafee.
D. Materialele compozite cu matrice metalic sunt, la rndul lor, relativ des utilizate la
confecionarea de microlagre sau alte organe de maini.
9

MEMS-urile pot avea cerine speciale din punct de vedere constructiv fa de materialele
plastice n funcie de clasificarea acestora din punct de vedere mecanic. Dispozitivele
microelectromecanice se mic sau cauzeaz micare n materiale. Este evident c principala
solicitare pentru dispozitivele MEMS n micare este spaiul liber sau camera de comand. Cnd
este necesar spaiu liber, materialele tip thermoset devin inutile deoarece o cavitate este foarte
dificil de obinut prin metoda injectrii de material. Totui injectarea de materiale plastice este o
metod ideal pentru a produce caviti sau diferite structuri tridimensionale precise.

10

E. Concluzii
1. Comunicarea este un proces in care se cedeaza si se primesc informatii. Este un proces
implicativ in care participarea membrilor consoriului este necesara. Aceasta participare nu
trebuie nteleasa ca fiind existenta doar la nivelul procesului de comunicare deoarece
existenta consoriului si a actiunilor comune din cadrul acestuia implica participarea.
Coparticiparea reprezinta o implicare partiala. In orice consoriu exista un nucleu constant
care participa efectiv la realizarea scopului proiectului si duce tot greul actiunilor si exista si
anumite elemente care nu sunt nici ostile dar nici pasive dar care participa, uneori, doar la
anumite actiuni in vederea atingerii acelui scop comun. Se poate considera, deci,
comunicarea-participare si coparticiparea deosebit de importante in crearea, mentinerea si
dezvoltarea fenomenului coeziunii atat in ceea ce priveste interiorul consoriului cat si in
ceea ce priveste legatura membru-consoriu sau legatura dintre consoriu i alte consorii.
2. Procesul comunicarii, in sine, poarta cinci intelesuri majore:
a. Comunicarea la nivelul consoriului reprezinta intelegerea dintre doua sau mai multe
entitati participante n formarea consoriului
b. Comunicarea inseamna si comunitate
c. Comunicarea intraconsorial vazuta ca participare sau coparticipare in realizarea
obiectivelor proiectului
d. Comunicarea ca forma de organizare
e. Comunicarea cu forme de nenelegere
3. Necesitatea instituirii unui sistem eficace de comunicare este extrem de important
pentru o bun funcionare a consoriului. Pornind de la aceast consideraie, fiecare dintre
parteneri i-au configurat i realizat o staie terminal proprie dotat cu periferice multimedia
pentru iniierea i susinerea de teleconferine via internet cu ceilali parteneri.
4. S-a realizat un program privind derularea aciunilor auxiliare activitilor de cercetare,
pentru fiecare partener n parte. Programul este o component a managementului
proiectului.
5. S-a efectuat un studiu privind micrombinrile specifice microdispozitivelor de tip
MEMS. Cele mai des ntlnite definiii ale micrombinrilor sunt urmtoarele:
a. Micro-mbinrile sunt mbinri avnd cel puin una dintre dimensiuni maxim de ordinul
sutelor de micrometri.
b. Micro-mbinrile sunt mbinri avnd zone influenate termic cu limi de maxim 200
m.
c. Micro-mbinrile sunt mbinri la care materialul de adaos este aezat cu precizie,
toleranele localizrii materialului de adaos fiind de obicei exprimate n sute de
micrometri.
d. Micro-mbinrile sunt mbinri realizate pe elemente avnd cel puin una dintre
dimensiuni maxim de ordinul sutelor de micrometri
6. n prezent exist un numr relativ mare de tehnici de mbinare n vederea asamblrii
dispozitivelor de tip MEMS, cele mai des utilizate procedee de micro-mbinare a capsulei
cu baza MEMS fiind:
11



Micro-mbinarea prin topire

Micro-mbinarea anodic
Micro-mbinarea eutectic
Micro-mbinarea cu sticl sinterizat (aglutinat)
Micro-mbinarea prin lipire
o Micro-mbinarea cu prin lipire cu polimer
o Micro-mbinarea prin lipire cu adezivi
Micro-mbinarea termo-sonic

7. S-a efectuat un studiu privind micrombinrile specifice MEMS. S-au constatat

urmtoarele:

Micrombinarea permite reducerea efortului de fabricare i utilizare a MEMS-urilor prin:
reducerea complexitii realizrii fiecrui microdispozitiv; reducerea timpilor i costurilor
fiecrui microdispozitiv, realizarea de tipuri noi de dispozitive; ncapsulare.

Cele mai frecvent utilizate metode de micro-mbinare sunt:
mbinri cu ajutorul rainilor epoxidice (Fotopolimeri)
Micro-suduri eutectice
Imbinare termic n cmp electrostatic (Anodic bonding, sau electrostatic or fieldassisted thermal bonding)
mbinare cu topirea siliciului (Silicon fusion bonding)
Altele
- Bazate pe presiune
- Bazat pe termocompresia a dou metale
- Sudur ultrasonic
- Metode bazate pe utilizarea laserilor
- Topire la rece a SiO2 (Low-temp glass bonding)

Au fost studiate principalele procedee de micrombinare utilizate la confecionarea de
microdispozitive MEMS

S-a evideniat faptul c cea mai important operaie, clasificare dup criterii economice
(cost) o constituie ncapsularea MEMS. Aceast operaie trebuie s ndeplineasc o serie
de condiii, dintre care se amintesc: mbinarea trebuie s fie etan, mbinarea trebuie s
prezinte o rezisten mecanic suficient, procesul de mbinare nu trebuie s afecteze
componentele electrice sau mecanice ale MEMS (afectare termic sau mecanic),
procesul de mbinare nu trebuie s emit fum n interiorul cavitii n care se gsete
elementul activ al MEMS, etc.

Cele mai des utilizate materiale pentru ncapsulare sunt: Silicon, Poliurethane, Epoxi
(rin), Fluorocarboni, Acrilice (rin), Parylene, Polimid, Sticl, Ceramice, Metal
8. S-a efectuat o cercetare documentar privind structurile i materialele MEMS are drept
scop stabilirea unei baze de cunotine privind sistemele de prelucrare i microprelucrare cu
laser a materialelor metalice, polimerice i compozite utilizabile n confecionarea de
microdispozitive de tip MEMS.
9. Au fost prezentate caracteristicile unui sistem integrat de procesare a materialelor cu
laserul, prezentare coninnd aspecte ce vizeaz procesarea de materiale cu laserul, o serie
de generalitati privind fasciculul laser CO2, interactiunea radiatie laser-materie i
caracteristicile laserilor de mare putere utilizai in procesarea de materiale.

12

10. n ceea ce privete sistemele laser s-a urmrit n cercetarea documentar, evidenierea
urmtoarelor aspecte: cerintele privind fasciculul laser pentru a fi utilizat in procesarea de
materiale, generarea fasciculelor laser cu CO2 de mare putere, profilul fasciculului laser,
traseul si transformarea optica a fasciculului pentru procesare de materiale, generalitati,
cerinte privind utilizarea in sinteze de procesare a materialelor, sistemele de prelucrare
optica a fasciculului laser utilizate in procesarea materialelor i focalizarea fasciculului
generat.
11. S-a efectuat un studiu documentar privind nanosenzorii i microsenzorii nanostructurai.
Au fost analizai urmtorii senzori:
Tabel 5.1 Nanosenzori i senzori nanostructurai
Senzori pentru sistemele de sudare
Senzor de zgomot
Senzori de scanare
Senzor de temperatur
Senzori de deformaii
Senzori electrochimici
Senzori de microcureni
Senzori de presiune
Senzori de cmp magnetic
Senzor de apreciere distan
- Magnetometrul
Senzori exfoliere/delaminare
- Gradiometrul
Senzor de debit
- Senzor valv de rotire
Senzor de vibraii
Senzor de defecte n material
Senzor de goluri de material
Senzori sensibili la particule speciale
Senzor de nclinaie i debit cu lichide magnetice
Senzor de radiaie infrarou i ultrasonic Senzor de lumin
Senzori de gaze
Principala concluzie a fost legat de faptul c elementele active ale acestor senzori sunt
confecionate din materiale nanostructurate.
12. S-a efectuat un studiu privind materialele metalice utilizabile la confecionarea
microdispozitivelor de tip MEMS, studiu care a relevat, pe scurt, urmtoarele:
A. materialele metalice pot fi grupate n:

Materiale metalice feroase i aliajele acestora: sunt materiale ce conin concentraii mari
de Fe

Materiale metalice neferoase i aliaje ale acestora: sunt materiale fr coninut de Fe sau
cu o participare n concentraie foarte mic a fierului
B. materialele metalice neferoase cele mai utilizate sunt n numr de 6, 5 dintre acestea
avnd o reea cristalin cubic cu fee centrate.
Tabel 5.2 Materialele metalice neferoase utilizate predominant la confecionarea de MEMS
Simbol Numr atomic Raza atomic n
Structur Distana interatomic n
Al
13
1,43
FCC
2,86
Ti
22
1,47
HCP
2,90
Cu
29
1,28
FCC
2,55
Ag
47
1,44
FCC
2,97
Pt
78
1,38
FCC
2,77
Au
79
1,44
FCC
2,88

13

C. Procesele tehnologice prin care materialele metalice sunt utilizate n construcia MEMS
sunt n general ndreptate ctre obinerea de straturi subiri pe diferite suprafee.
D. Materialele compozite cu matrice metalic sunt, la rndul lor, relativ des utilizate la
confecionarea de microlagre sau alte organe de maini.
13. S-a efectuat un studiu privind materialele plastice utilizabile la confecionarea
microdispozitivelor de tip MEMS, studiu care a relevat, pe scurt, urmtoarele aspecte.
Tehnologiile de realizare a MEMS-urilor utilizeaz materiale din aproape ntreaga gam,
printre acestea numrndu-se, dup cum s-a vzut anterior, i materialele plastice. Una din
tehnologiile cu mare succes n construcia MEMS este cea de injecie a materialelor plastice
la nivel micronic. Astfel se pot realiza suporturi pentru microcipuri din construcia MEMS
cum ar fi cele din realizarea unor senzori de presiune sau unor senzori tactili.
Polimerii sunt materiale organice (conin carbon) care prezint reele moleculare extinse.
Principalele caracteristici ale polimerilor sunt:

Majoritatea polimerilor sunt slabi conductori de electricitate fiind de fapt utilizai n
diferite aplicaii ca izolatori.

Polimerii prezint densiti sczute i temperatur sczut la care se nmoaie.
Dei polimerii prezint o structur necristalin, totui este posibil s se gseasc polimeri
monocristalini.
Un numr relativ mare de polimeri au fost introdui n procesele de fabricaie a MEMS, n
ultimii ani. Exemple de astfel de polimeri includ:
polidimetilsiloxanii (PDMS),
polimerii biodegradabili
poliparaxilenii (parylene)
poliesterii
poliamidele
benzile ceramice.
14. S-a efectuat un studiu privind materialele plastice utilizabile la confecionarea
microdispozitivelor de tip MEMS, studiu care a relevat, pe scurt, urmtoarele:

Polimerii sunt materiale realizate din lanuri lungi de molecule aprute n mod natural, dar
n prezent crearea polimerilor se produce pe cale sintetic. Referitor la materialele plastice
nu se poate afirma fr ndoial c sunt materialele cele mai importante n zilele noastre.

MEMS-urile pot avea cerine speciale din punct de vedere constructiv fa de materialele
plastice n funcie de clasificarea acestora din punct de vedere mecanic. Dispozitivele
microelectromecanice se mic sau cauzeaz micare n materiale. Este evident c
principala solicitare pentru dispozitivele MEMS n micare este spaiul liber sau camera
de comand. Cnd este necesar spaiu liber, materialele tip thermoset devin inutile
deoarece o cavitate este foarte dificil de obinut prin metoda injectrii de material. Totui
injectarea de materiale plastice este o metod ideal pentru a produce caviti sau diferite
structuri tridimensionale precise.

Clasa de termoplaste reprezentat de LCP prezint cele mai bune proprieti pentru
realizarea de ncapsulri acest lucru fiind indicat i de valoarea mare a punctului de topire

Clasa de termoplaste din care face parte LCP prezint un nivel de absorie al umezelii
foarte mic, proprietate foarte important pentru circuite integrate din componena MEMS
Cavitatea utilizat pentru ncapsularea MEMS se realizeaz foarte uor i cu precizie
ridicat utiliznd un cadru metalic de ghidaj pentru materialul injectat
15. S-a realizat structura site-ului web al proiectului. Aceasta este:
14

Home
Cercetatori
Contact
Echipamente utilizate
Etape / Activitati
Parteneri
Sumar
Pentru realizare s-a utilizat conceptul CMS. CMS (Content Management System) este un
sistem utilizat pentru a gestiona continutul unui web site. Un CMS este compus din doua
elemente: aplicatia care manageriaza continutul (CMA) si cea care il livreaza (CDA).
Elementul CMA permite managerului sau autorului, care s-ar putea sa nu cunoasca
Hypertext Markup Language (HTML), sa managerieze crearea, modificarea si inlaturarea
continutului unui site web fara consultanta unui expert in domeniu (webmaster). Partea
CDA foloseste si compileaza informatiile pentru a updata un site.

15

Bibliografie
P3
1. Lucia Cazacu, Ernest Popovici, Ioan Farca, Procedeu i dispozitiv de durificare cu laser a
suprafeelor cilindrice interioare ale pieselor , BREVET nr.114.638 - 17.06.1999.
2. Cantello M., Bianco M., Yambon A., Badan B., Ramous E., " Laser surface hardening of high
carbon and chromium steels ", SPIE, vol. 1810,Gaz Flow and Chemical Lasers, 1992.
3. G. Demian, Demian M., "Theoretical and experimental study of the heat treatment of steel
surface using CO2 laser ", UPB Sci. Bull. Series A, 64 (4),73-78, 2002.
4. C.T. Fleaca, L. Albu, R. Alexandrescu, F. Dumitrache, I. Morjan, E. Popovici, I. Sandu, M.
Scarisoreanu, I. Soare, I. Voicu, Carbon-based nanostructures through laser interaction with
reactive gaseous mixtures Functional Properties of Nanostructured Materials, 403- 406, 2006.
5. Armin Gukelberger ( Spectra Physics Gmbh ), " New development of CO2 high power
lasers in the multi-kilowatt range and their use in industrial production " , Industrial Applications
of High Power Laser- Linz,sept. 1983, SPIE Vol. 455, pag. 24-29, 1983.
6. Draganescu V., Velculescu V. G., "Prelucrari termice cu laser ", Editura Academiei Republicii
Socialiste Romania, Bucuresti, 1986.
7. Ursu I., Mihailescu I. N., Prokhorov A. M., Konov V. I., " Interactiunea radiatiei laser cu
metalele ", Editura Academiei Republicii Socialiste Romania, Bucuresti, 1986.
8. Dontu O., " Perfectionarea sistemelor cu laser pentru imbunatatirea performantelor
tehnologiilor specifice mecanicii fine ", T.D., UPB.
9. Rycalin N. N., Uglov A., Yuev I., Kokora A. N., " Laser machining and welding ", Moscova,
Mir Publisher, 1978.
10. Erik H. Martin, " Compact CO2 Laser Design and Analysis ", Naval Postgraduate School,
Monterey, Ca.
11. Patel, C. K. N. (1964). "Continuous-Wave Laser Action on Vibrational-Rotational
Transitions of CO2". Physical Review 136 (5A): A1187A1193.
12. I. Gutu, N. Comaniciu, V. Draganescu, I. Ivanov, " Brevet No. 66773 / - Metoda de realizare
a laserului CO2 N2 He de mare putere, in regim continuu sau aproape continuu ", nov. 1997.
13. I. Gutu, P. Ghilac, N. Comaniciu, C. Axinte, " Brevet No. 61729 / sept. 1975 - Sistem de
racire pentru laser CO2 N2 He de mare putere, in regim continuu sau aproape continuu ".
14. I. Gutu, T. Julea, I. N. Mihailescu, "Development of a high power gas transport CO2 laser
with cylindrical geometry ", Optics and Laser Technology, vol.18, No. 6, pag. 308-312, 1986.
15. R. Alexandrescu, I. Morjan, M. Scarisoreanu, R. Birjega, E. Popovici, I. Soare, L. GavrilaFlorescu, I. Voicu, I. Sandu, F. Dumitrache, G. Prodan, E. Vasile, E. Figgemeier, Structural
investigations on TiO2 and Fe-doped TiO2 nanoparticles synthesized by laser pyrolysis, Thin
Solid Films 515 (2007) 84388445.
16. I. N. Mihailescu, I. Gutu, N. Denghel, A. Mehlman, " Heat treatment of gears in oil pumping
units reductor ", presented at " Industrial Applications of Laser Technology Conference ",
Genova 1983, Proc. SPIE, vol. 398, 1983.
17. Haggerty J. S., and Cannon W.R. in "Sinterable powders from Laser Driven Reactions" in
Laser Induced Chemical Process, ed. Steinfield J.I., Plenum Press, New York, 1981.
P5
1. www2.nkfust.edu.tw/~cjli/MEMS/Chapter_7.pdf
2. http://highered.mcgraw-hill.com/sites/0072402334/information_center_view0/bonus_chapter.
html
3. http://www.wtec.org/loyola/mcc/mems_eu/Pages/Chapter-5.html
4. http://www.rit.edu/~seleee/mems/ee686/c3_1.pdf
16

5. http://www.rit.edu/~seleee/mems/ee686/c4_1.pdf
P6
1. Wilbur J, Kuman A, Biebuyck H, Kim E and Whitesides G, 1996 Microcontact printing of
self-assembled monolayers: applications in microfabrication Nanotechnology 7 4527
2. Unger M A, Chou H-P, Thorsen T, Scherer A and Quake S R, 2000 Monolithic
microfabricated valves and pumps by multilayer soft lithography Science 288 1136
3. DeBusschere B D, Borkholder D A and Kovacs G T A 1998, Design of an integrated siliconPDMS cell cartridge Proc. IEEE Solid-State Sensors and Actuators Workshop (Hilton, Head
Island, SC) pp 35862
4. Liu R H, Stremler M A, Sharp K V, Olsen M G, Santiago J G, Adrian R J, Aref H and Beebe
D J 2000 Passive mixing in a three-dimensional serpentine microchannel IEEE/ASME, J. MEMS
9 198205
5. Jo B H, Van Lerberghe L M, Motsegood K M and Beebe D J, 2000 Three-dimensional microchannel fabrication in polydimethylsiloxane (PDMS) elastomer IEEE/ASME, J. MEMS 9 7681
6. Zeringue H C, Beebe D J and Wheeler M B 2000 Removal of cumulus cells from mammalian
oocytes in a microfluidic system Solid-State Sensor and Actuator Workshop (Hilton, Head, SC
48 June 2000) pp 3942
7. Armani D and Liu C 2000 Microfabrication technology for polycaprolactone, a biodegradable
polymer J. Micromech. Microeng. 10 804
8. English J M and Allen M G 1999 Wireless micromachined ceramic pressure sensors 12th
IEEE Int. Conf. on MicroElectro Mechanical Systems, MEMS99 pp 5116
9. Dupont Applied Technologies Group 2003 Green tape material system, design and layout
guidelines, E I Dupont Co.
10. Dokmeci M and Najafi K 1997 A high sensitivity polyimide humidity sensor for monitoring
hermetic micropackages 10th Int. Conf. on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS97 pp
27984
11. See Dupont Co., http://www.kapton-dupont.com
12. Boone T D, Hooper H H and Soane D S 1998 Integrated chemical analysis on plastic
microfluodic devices Tech Digest. IEEE Sensors and Actuators Workshop (Hilton Head Island,
SC) pp 8792
13. Mastrangelo C H, Burns M A and Burke D T 1998 Microfabricated devices for genetic
diagnostics Proc. IEEE 68 176987
P7
1. www2.nkfust.edu.tw/~cjli/MEMS/Chapter_7.pdf
2. www2.nkfust.edu.tw/~cjli/MEMS/Chapter_8.pdf
3. http://highered.mcgraw-hill.com/sites/0072402334/information_center_view0/bonus_chapter.
html
4. http://www.wtec.org/loyola/mcc/mems_eu/Pages/Chapter-5.html
5. http://www.rit.edu/~seleee/mems/ee686/c3_1.pdf
6. http://www.rit.edu/~seleee/mems/ee686/c4_1.pdf
7. http://www.rit.edu/~seleee/mems/ee686/c5_1.pdf

17