TEHNOLOGII MODERNE PT.

STRATURI PROTECTOARE,
prof.dr.ing. Georgeta IONASCU, Dpt. Mecatronica si Mecanica de Precizie

Acoperire / Material
Acoperiri protectoare si decorative

Acoperiri obtinute prin aplicarea

materialului de depunere pe suprafata piesei /
modificarea materialului piesei in strat
superficial
Rezistenta la uzura si temperatura inalta
Duritate / Rezistenta mecanica
Rezistenta la coroziune
Rezistenta la impact (lovire, soc)
Comportare tribologica (straturi cu coef.
redus de frecare, straturi lubrifiante)
Comportare optica, protectie la radiatii
Aspect decorativ / estetic
Compatibilitate interfete / asamblare,
packaging
Grosimea acoperirii (straturi subtiri si
groase, acoperiri monostrat, sisteme
multistrat de acoperiri multifunctionale)
Definirea configuratiilor geometrice pentru
straturi micro si nanostructurate
Aderenta
Coeziunea (continuitate)
Porozitate
Tensiuni reziduale
Corelarea proprietatilor cu structura
Metode de testare, verificarea si masurarea
proprietatilor acoperirilor protectoare

Proces de depunere
Procese fizice si chimice, de depunere
atomica, pentru straturi (ultra)subtiri; procese
de depunere mecanice, termice sau prin
pulverizare, pentru straturi groase
Natura procesului, fenomene implicate,
materialul de depunere (depuneri metalice,
pelicule anorganice, pelicule organice lacuri
si vopsele, straturi de silicati emailuri)
Materialul si forma piesei
Dimensiunile piesei
Pregatirea suprafetei piesei
Viteza de depunere
Alte caracteristici ale procesului de depunere
pentru controlul activ al acoperirilor
(grosime, proprietati)
Temperatura de depunere
Costuri
Consideratii ecologice
Metode si tehnici non-contact, non/microinvazive, cu raspuns in timp real de
investigare a artefactelor & Accesul on-line la
infrastructura pentru restaurare-conservare:
- Metode si tehnici de restaurare;
- Metode si tehnici de investigare si
diagnosticare;
- Metode si tehnici de evaluare a starii de
conservare;
- Metode si tehnici de monitorizare;
- Accesul on-line la infrastructura ( in
laboratoare si pe santiere de restaurare)

Acoperiri rezistente la uzura si temperatura inalta

Necesitatea acoperirilor rezistente la uzura (antifrictiune) si temperatura inalta
(antirefractare) traverseaza atat industria optica, cat si cea mecanica. Acoperirilor, care trebuie
sa prezinte duritate mecanica mare, li se cere adesea, simultan, si rezistenta la temperatura
inalta si coroziune. Aplicatiile acoperirilor tribologice includ sculele aschietoare de inalta
viteza, straturile bariera antirefractare si anticorozive de pe piesele motoarelor, cum sunt
peretii camerei de ardere, paletele turbinelor, captuseala conductei de evacuare etc. Stiinta si
tehnologia depunerii acoperirilor dure implica nu numai alegerea adecvata a materialului de
acoperire, ci si controlul interactiunilor chimice, mecanice si termice acoperire (strat)
substrat. Aderenta, deformatiile interfetei, tensiunile interne, ductilitatea si rezistenta stratului
subtire sunt doar o parte dintre parametrii importanti studiati. In final, interactiunea cu mediul,
inclusiv contactul cu suprafetele abrazive, unde coeficientul de frecare de alunecare este
1

important, trebuie sa fie considerate. Grosimi de strat de 2 la 10 m si tehnici de depunere cu

viteze mari trebuie sa fie utilizate.
Materiale pentru acoperiri dure
Materialele pentru aplicatii de uzura abraziva si inalta temperatura se clasifica in 3
grupe, in functie de caracterul legaturilor lor chimice: oxizi ai metalelor de tranzitie,
boruri/carburi/nitruri ale metalelor de tranzitie si acoperiri covalente. Tehnologiile curente
utilizeaza structuri multistrat, in care straturile subtiri ale materialelor covalente sunt straturi
intermediare intre substratul metalic si celelalte straturi dure, cum sunt AlN, BN etc. Peste 13
straturi alternante sunt utilizate, obtinandu-se o duritate a compozitului de cca. 5000 HV.
Proprietati ale materialelor pentru acoperiri dure
A. Transition Metal Oxides
Oxizi ai metalelor de tranzitie
Coating Acoperirea

Hardness Microduritatea
Vickers (HV)

TCE Coef. de
dilatare
termica
10-6 / C

Melting/Decompos. Temp. de topire (C)

Al2O3

2100

2100

Al2TiO3

0.8

1900

BeO

1500

2550

HfO2

780

6.5

2900

MgO

750

13

2830

Nb2O5

>1500

1400

TiO2

1100

1870

Y2O3

~700

2400

ZrO2

1200

11

2680

B. Transition Metal Borides/Carbides/Nitrides

Boruri/Carburi/Nitruri ale metalelor de tranzitie
Coating Acoperirea

Hardness Microduritatea
Vickers (HV)

TCE Coef. de
dilatare
termica
10-6 / C

Melting/Decompos. Temp. de topire (C)

LaB

2530

2770

LaB6

2530

2770

TiB2

3000

3225

W2B2

2700

2360

HfC

2700

3930

TaC

1500500

3980

TiC

2800

3070

VC

2900

2650

WC

2200100

2770

ZrC

2560

3440

TiN

2100

2950

ZrN

1600

2980

C. Covalent Coatings
Acoperiri covalente
Coating Acoperirea

Hardness Microduritatea
Vickers (HV)

TCE Coef. de
dilatare
termica
10-6 / C

Melting/Decompos. Temp. de topire (C)

B4C

3-4000

2450

BN (cubic)

4-5000

2730

C (diamond)

7000

~1000

SiC

2600

2760

Si3N4

1720

2.5

1900

Strat subtire: o zona din apropierea suprafetei substratului ale carei proprietati, controlate prin
grosime si structura, sunt diferite de cele ale materialului masiv.
Grosimile tipice: cateva zeci, sute de 1 m (max. 5 m, cand se ating proprietatile optice,
electrice, magnetice etc. ale materialului masiv) Tehnologie moleculara.
Alegerea unei anumite metode depinde de: cerintele pentru proprietatile stratului subtire,
temperatura maxima pe care o poate suporta substratul si compatibilitatea procedeului cu
procesele aplicate substratului inainte si dupa depunere.
Definirea ca strat subtire sau strat gros al aceluiasi material, de grosime similara, se poate face
si in functie de utilizare: straturile de Cu, cu grosimi de 5-200m, depuse chimic si
electrochimic pe substrat dielectric (sticlotextolit sau material ceramic alumina) pt.
realizarea electrozilor si traseelor de metalizare din componenta circuitelor electrice /
electronice pot fi considerate straturi subtiri, in timp ce acoperirile galvanice din acelasi
material, cu grosimi de 20-200m, pe suport de otel, utilizate ca strat intermediar de aderenta
pt. acoperirile de Ni Cr (dur) decorative sau rezistente la uzura si coroziune, pot fi
considerate straturi groase.
Deosebirile dintre straturile subtiri si cele groase nu se refera in mod special la diferenta de
grosime, cat mai ales la metodele de depunere si tehnicile de fabricare a (micro)structurilor
ulterioare depunerii. Din acest punct de vedere, straturile groase sunt materiale conductoare,
rezistive sau dielectrice, cu grosimi > 5 - 10m, care se obtin prin arderea controlata a unor
paste depuse pe un substrat, in configuratia dorita, prin imprimare serigrafica. Proprietatile

mecanice si electrice ale straturilor groase sunt, in general, putin sensibile fata de substrat in
comparatie, de ex., cu straturile subtiri depuse din stare de vapori / solutie prin metode fizice
sau chimice. Aceasta se datoreaza, in principal, proceselor de imprimare si ardere folosite la
realizarea straturilor groase.
De interes pot fi si straturile groase din polimeri organici, emulsii si paste, depuse mecanic
(imprimare serigrafica, centrifugare, turnare, laminare), termic (extrudarea sau turnarea
materialului topit) sau prin pulverizare (mecanica, electrostatica).
Metodele de depunere a straturilor subtiri se pot clasifica in functie de mediul de formare:
-metode fizice de depunere in vid si in plasma (evaporare termica in vid, pulverizare catodica
si in plasma, placare ionica);
-metode chimice de depunere din solutii (depunere galvanica, oxidare anodica, depunere
autocatalitica fara curent);
-metode chimice de depunere din vapori (oxidare termica, difuzie termica pentru dopare
controlata / alternativa la procedeul fizic de implantare ionica, crestere epitaxiala).

Clasificarea metodelor de depunere in functie de mediul de formare a

stratului subtire (procese de depunere atomica)

Evaporare termica in vid: 1 - incinta vidata (

), 2 - suport substrat (cu
sau fara incalzire), 3 - sursa de evaporare (E - evaporant), 4 - electrozi de cupru, 5 - obturator,
6 - cuptor pt. degazare, 7 - electrozi pt. descarcare electrica la inalta tensiune, 8 - dispozitiv pt.
controlul activ al grosimii stratului (de ex., rezonator de cuart), P - substrat, M - masca.
Suportul pieselor (substraturilor): plan (a), calota sferica (b), calota piramidala cu pereti
inclinabili la unghiul (c); piesa in montura pe suport (d).

Surse de evaporare cu incalzire rezistiva - filament (1, 2), nacela (3),

cuptorase (4, 5) - din metale greu fuzibile (W, Ta, Mo); creuzet ceramic (6).

Sursa de evaporare cu incalzire cu fascicul de electroni (7):

1 - creuzet racit, 2 - filament, 3 - anod, 4 - bobina de deflexie.
Avantaje: cea mai raspandita dintre metodele fizice datorita universalitatii; viteze mari de
depunere (cca. 1m/min); posibilitatea realizarii unor retete de depunere riguros controlate si
a verificarii precise a caracteristicilor stratului depus (grosimea, coef. reflexie / transmisie
etc.) in timpul procesului de executie.
Dezavantaje: temperatura max. de evaporare ~2000 C; din cauza riscului descompunerii in
timpul evaporarii, pt. aliaje si substante compuse trebuie folosite metode speciale de
evaporare (evap. din surse separate, metoda evaporarilor succesive, metoda celor trei
temperaturi, evap. flash sau evap. cu fascicul laser in impulsuri, evap. cu incalzire prin
inductie de inalta frecventa, evap. reactiva.

Materiale utilizate pentru acoperirile pieselor optice

Evaporare reactiva activata: carburi, carbonitruri, nitruri, oxizi, sulfuri, materiale fotoelectrice, materiale optoelectronice pentru acoperiri rezistente la uzura si coroziune (inclusiv
bio-compatibile), acoperiri protectoare dure ale pieselor optice pentru aplicatii din infrarosu si
acoperiri decorative

Materials

Hardness
(HV)

Titanium carbonitride
4000
(carbonitrura de titan)
Titanium aluminum
nitride
2600
(nitrura de Ti-Al)
Titanium nitride
2900
(nitrura de titan)
Chromium nitride
2500
(nitrura de crom)
Zirconium nitride
2800
(nitrura de zirconiu)
Amorphous DLC
(carbon amorf,
1000 - 5000
similar diamantului)

Color
silver
brown
gold
silver
gold
black

Metoda PLD (Pulsed Laser Deposition)

Depunere prin evaporare cu laser in impulsuri
Absorbtia radiatiei laser este urmata de ruperea legaturilor chimice din materialul tintei
(target materialul de depunere) si ablatia de atomi, ioni, electroni, molecule, clustere
(aglomerari) de atomi si chiar particule mai mari (~m), provenind din faptul ca densitatea
energiei laser depaseste pragul de ablatie al materialului tintei. Toate aceste specii evapoarate
formeaza un nor de plasma care se extinde in vid si se deplaseaza spre substrat unde are loc
depunerea.
Instalatia poate fi echipata cu elemente care maresc versatilitatea procesului de depunere:
varianta reactiva a depunerii (in prezenta unui gaz de reactie) si incalzirea substratului in
timpul depunerii.
Formarea filmului incepe cu monostraturi complete, dar dupa 1-5 monostraturi cresterea
continua cu formarea de insule. Acest comportament se datoreaza tensiunilor din retea, care
sunt mai mari pe suprafata monostraturilor depuse, decat pe substratul gol. Defectele
structurale de la suprafata unui substrat afecteaza omogenitatea nucleatiei.
Parametrii reglati, de ex.: durata unui impuls (30 ns), distanta tinta-substrat (3-7 cm), aria de
scanare a tintei (~1 cm2); tinte de compusi sau din materiale elementare (numarul de
impulsuri se regleaza astfel incat sa se obtina monostraturi sau grosimi mai mici ale fiecarui
element). Energia cinetica a particulelor depuse poate fi variata de la energii medii de ~50 eV
150 eV, crescand fluenta laserului de la ~210 J/cm2. Aceasta poate sa produca doar
modificari usoare ale proprietatilor stratului subtire. O influenta mult mai puternica asupra
proprietatilor are loc atunci cand energia particulelor este redusa prin presiunea unui gaz inert
(Ar) la sub 1 eV.
Avantaje: toate materialele pot fi obtinute prin aceasta metoda; transfer stoichiometric intre
tinta si substrat, posibilitatea lucrului in vid ultrainalt (UHV) ~10-9 torr, ca si in atmosfera
unui gaz reactiv sau inert; energia cinetica inalta a ionilor depusi (>100eV) permite obtinerea
de noi sisteme / materiale (sisteme binare suprasaturate, materiale nanocrastaline, aliaje
metastabile); utilizarea presiunii unui gaz inert face metoda versatila prin reglarea energiei
particulelor depuse; reglarea texturii (structurii), a tensiunilor si rugozitatii la interfata;
posibilitatea schimbarii suplimentare a caracteristicilor laserului (lungime de unda, durata si
frecventa impulsurilor, fluenta (densitatea de putere), distanta tinta-substrat, conditii de
depunere temperatura si orientarea substratului relativ la fluxul de material depus);
posibilitatea depunerii pe materiale sensibile la caldura (150-500 C).

10

Lungimi de unda ale laserilor excimer

Aspecte ale nucleatiei si cresterii unui strat intr-un proces de depunere atomica

11

Materiale depuse prin metoda PLD

Policarbonat cu graunti de Ag nanocristalin (imagine TEM)

12

Metoda fotometrica: variatia teoretica a reflexiei si transmisiei unui strat subtire dielectric
neabsorbant in functie de grosimea optica raportata la lungimea de unda;
no = indicele de refractie al substratului,
n1 = indicele de refractie al stratului depus,
n2 = indicele de refractie al mediului inconjurator (in vid, n2 = 1)

13

Metoda cuartului rezonant: 1 dispozitiv de masurare cu cuart,

2 brat glisant (modifica inaltimea H), 3 tija, 4 sursa de evaporare,
5 montura electrodului de Cu inferior, 6 lama de cuart metalizata,
7 carcasa izolatoare, 8 electrod de Cu superior, 9 arc elicoidal de compresiune pt.
contactul eficace dintre elementele conductive.

Circuitul electronic al unui oscilator cu tranzistor, acordat pe frecventa de rezonanta initiala a

placutei de cuart (~ 5 MHZ). Semnalul de iesire este transmis unui frecventmetru cu 7 cifre
semnificative pt. a putea citi variatii de 1 Hz ale frecventelor de ordinul MHz
(34 grosimea minima a stratului depus).

14

Intervalul de sarcina al testului amprentei de duritate

Duritatea implica rezistenta la deformare plastica. Metodele folosite presupun formarea unei
amprente permanente (plastice) pe suprafata materialului de examinat, gradul de duritate
(kgf/mm) fiind exprimat prin raportul dintre sarcina normala de apasare si aria suprafetei
urmei (duritate Brinell, Rockwell, Vickers) sau aria proiectiei amprentei pe un plan
perpendicular pe directia sarcinii (duritate Knoop si Berkovitch). La straturi subtiri trebuie
eliminata influenta materialului substratului. Este, de aceea, acceptat ca adancimea amprentei
nu trebuie sa depaseasca 10-20% din grosimea stratului.
Sarcina minima pt. cele mai multe aparate este de aprox. 10 mN (1 gf) si poate produce o
adancime a amprentei de cateva zecimi de m, depasind 10-20% din grosimea unui strat de 1
m sau mai putin. De aceea, sunt de dorit sarcini de ordinul 50 m 1 mN (5 100 mgf),
daca adancimile amprentei trebuie sa fie submicrometrice.

Forme ale penetratoarelor Vickers (a) si Knoop (b)

HV = 0.03785 F/(hp);
HK = 0.01533 F/(hp);
HV = 1.8544 F/l;
HK = 14.229 F/l;
F sarcina normala de apasare; hp adancimea amprentei; l lungimea diagonalei amprentei.

15

Compararea adancimii de penetrare si lungimii diagonalei pentru penetratoarele

Vickers (V), Knoop (K) si Berkovitch (B):
- adancimea de penetrare pentru un penetrator Knoop, o proba si sarcina date, este de
1.58 ori mai mica decat cea pentru un penetrator Vickers sau Berkovitch pt.
masuratorile de duritate a straturilor f. subtiri, care necesita o penetrare de mica
adancime, este preferat penetratorul Knoop;
- adancimea de penetrare a penetratorului Knoop, pentru o lungime de diagonala data,
este de 4.36 ori mai mica decat cea a penetratorului Vickers pt. masuratorile de
duritate a straturilor subtiri cu aparate care masoara lungimea diagonalei amprentei,
din nou penetratorul Knoop este preferat.

16

Pulverizare catodica: (sistem dioda, bazat pe o descarcare luminoasa autointretinuta):

1 catod, 2 tinta (materialul de depunere), 3 obturator, 4 substrat, 5 anod,
6 dispozitiv de incalzire a substratului, 7 iesire spre pompele de vid, 8 gaz de lucru
(argon sau argon + un gaz reactive fata de materialul substratului).

17

Avantaje:
-procedeu utilizat pt. depunerea straturilor magnetice, realizarea peliculelor criogenice,
depunerea materialelor greu fuzibile;
-depunerea aliajelor si a substantelor compuse;
-uniformitate de grosime f. buna a stratului depus, datorita geometriei plan-paralele.
Acoperirea substraturilor cu neregularitati, mai ales daca acestea sunt polarizate cu potential
negativ (-10 -100 V);
-aderenta mare a stratului depus, datorita curatirii substraturilor prin bombardament ionic.
Dezavantaje:
-viteza mica de depunere (0.001 0.01 m/min);
-instalatii scumpe;
-material de depunere disponibil sub forma de placi.

Pulverizare in plasma (sistem trioda, bazat pe o descarcare luminoasa intretinuta termoionic): 1, 2 electrozi pt. descarcare electrica la inalta tensiune; 3 obturator; 4 electrod cu
tinte (mat. de depunere); 5 electrod cu substratul; 6 dispozitiv de incalzire a substratului.
Avantaje:
-presiunea in incinta de 100 ori mai mica decat la pulverizarea catodica obisnuita straturi
curate, fara incluziuni de gaze;
-viteza ionilor incidenti de 15 20 ori mai mare curatire f. eficienta a substratului;
-folosind mai multe tinte, pot fi obtinute straturi ale substantelor compuse prin pulverizarea
simultana a componentelor sau multistraturi ale substantelor elementare pulverizate succesiv,
viteza de pulverizare a fiecareia fiind riguros controlata prin reglarea tensiunilor negative
aplicate pe tinte.
Dezavantaje:
-viteza mica de depunere (0.01 0.1 m/min);
-instalatii f. scumpe;
-material de depunere disponibil sub forma de placi.

18

Pulverizare catodica cu magnetron:

-magneti permanenti sau electromagneti incorporati in catod, generatori ai unui camp
magnetic perpendicular pe campul electric in apropierea catodului;
-creste eficienta de ionizare a electronilor, si prin aceasta creste rata (viteza) de pulverizare de
510 ori fata de valoarea sa din sistemele conventionale de tip dioda, in conditiile unei
temperaturi scazute a substratului in timpul depunerii;
-datorita intensificarii mari a descarcarii electrice, sunt obtinute proprietati remarcabile: lucrul
la presiuni mai coborate, viteze mari de depunere (0.5 1 m/min pt. aluminiu si aliajele sale),
curatarea tintei de impuritati prin efect de arc;
-posibilitatea depunerii materialelor cu afinitate mare fata de oxigen (Al, Cu, Ti), temperatura
mai scazuta a substratului si minimizarea continutului de impuritati si defecte structurale.

Sistem de pulverizare catodica cu magnetron planar: 1-substraturi, 2-atomi pulverizati, 3anod, 4-electroni, 5-catod tinta (materialul de depunere), 6-linii de forta ale campului
magnetic, 7-ioni de argon (ioni pozitivi ai gazului de lucru).

Ferestre de conservare a energiei: a pe timp de iarna; b pe timp de vara; 1 sticla;

2 acoperire reflectanta calda / strat conductiv transparent (SnO2, In2O3, In2O3:Sn).
Energia solara: vizibil (VIS), infrarosu apropiat (NIR), infrarosu (IR).

19

Placare ionica cu sursa evaporata cu fascicul de

electroni in plasma RF: 1 incinta vidata, 2 suportul substratului
(catod racit cu apa), 3 substrat, 4 sursa de evaporare, 5 tun electronic,
6 alimentare in RF, 7 sistem de adaptare RF, 8 obturator, 9 descarcare
luminiscenta in RF, 10 iesire spre pompa de vid, gaz de lucru (argon sau
argon + un gaz reactiv fata de materialul substratului).

Depunere galvanica: 1 celula de electroliza; 2 electrolit; 3 anod; 4 catod (substratul);

5 sursa de curent. Factorii care controleaza viteza de depunere si proprietatile str. depus
(structura, uniformitate): concentratia si natura ionilor metalici, potentialul la echilibru intre
catod si solutie, densitatea de curent dependenta de forma si pozitia electrozilor, temperatura
si agitarea solutiei, pH-ul, viscozitatea si tensiunea superficiala a solutiei.

20

Metoda de obtinere a straturilor subtiri metalice sub actiunea curentului electric, bazata pe
reducerea ionilor metalici la catod (piesa sau substratul) cu ajutorul electronilor introdusi din
exterior prin circuitul electric.
Avantaje:
-viteza de depunere relativ mare (0.01 100 m/min);
-substratul poate avea configuratii variate si complexe;
-instalatii simple si ieftine;
-de ex., straturile obtinute (Cu, Ni) se folosesc pt. micsorarea rezistivitatii electrice si
imbunatatirea rezistentei la uzura.
Dezavantaje:
-pot fi depuse numai metale;
-necesita substrat conductiv.

Depunere autocatalitica fara curent electric:

1-baie, 2-solutie de placare, 3-substrat avand o suprafata catalitica imersata in baie,
4-suport substrat, 5-incalzitor.
Metoda de formare continua de straturi metalice prin reducere chimica intr-o solutie de
placare, fara folosirea unei surse exterioare de curent electric. Componentele principale ale
baii:
-sarea metalica, care asigura ionii metalici necesari depunerii;
-agentul reducator, care asigura capacitatea de reducere a baii.
Avantaje:
-nu utilizeaza curentul electric se pot face depuneri pe substrat dielectric (sticla, polimer,
ceramica), dar si pe substrat semiconductor si metalic;
-se asigura o uniformitate f. buna a grosimii stratului depus, independenta de dimensiunile si
forma substratului;
-sunt posibile depuneri selective, cand numai anumite suprafete actioneaza drept catalizator.
Dezavantaje:
-se aplica unui nr. limitat de metale si aliaje;
-viteza de depunere ~ 0.1 m/min.
Metodele CVD (Chemical Vapor Deposition) presupun formarea unui strat stabil pe un
substrat prin reactia componentelor chimice in starea gazoasa, utilizand o energie de activare.
O instalatie de depunere este alcatuita, in principal, din:
-surse de gaze, lichide volatile sau solide sublimabile,
-un sistem de distributie si amestecare a gazelor,
-camera de reactie,
21

-un sistem pentru furnizarea energiei de activare a reactiei si pentru incalzirea substraturilor,
-un sistem de neutralizare a gazelor reziduale.
Avantaje: straturi uniforme, reproductibile si aderente, ale tuturor categoriilor de materiale,
fara defecte si impuritati, la viteze de depunere relativ ridicate.
Dezavantaje: temperaturi de proces ridicate, pericole cauzate de gaze (toxice, explozibile,
inflamabile sau corozive).

Oxidare termica: 1-tub de cuart, 2-rezistenta de putere, 3-plachete de siliciu (substraturi),

4-nacela de cuart, 5-gaze de proces, 6-sistem de distributie, 7-hota cu flux laminar
(camera alba cu clasa de desprafuire 100 continut max. de 100 particule cu
dimensiuni > 0.5m/~3500m si max. 10 particule cu dimensiuni > 1.5m/~3500m ),
8-capac de cuart pt. incarcarea/descarcarea nacelei si
racirea plachetelor in atmosfera controlata
Oxidarea termica reprezinta un proces CVD la presiune normala, cu participarea substratului,
avand ca scop crearea la suprafata plachetei de siliciu a unui strat de oxid (SiO2). Depunerea
se realizeaza prin incalzirea plachetei 1100C, in prezenta oxigenului, grosimea stratului de
oxid putand varia in functie de timpul de mentinere si oxigenul folosit (uscat, umed cu
vapori de apa sau abur flux de vapori). Stratul de oxid de siliciu poate fi folosit ca: strat de
structurare; material de mascare (pt. corodari, difuzii, implantari); strat dielectric, de pasivare;
strat de sacrificiu (cand este dopat cu fosfor).

Reactor de joasa presiune cu perete cald (LPCVD): 1-pompa de vid, 2-ventil de aerisire,
3-supapa de vid, 4-capcana, 5-tub flexibil absorbant de vibratii, 6-tub de cuart, 7-substraturi
(plachete), 8-nacela de cuart, 9-cuptor cu 3 zone cu incalzire rezistiva, 10-unitate de control al
temperaturii, 11-senzor de presiune, 12-usa de incarcare substraturi, 13-conducte de
alimentare cu gaze, 14-sistem de control al gazelor de proces.

22

Comparativ cu straturile de SiO2 crescute termic la suprafata siliciului (oxidare termica, la

presiune normala), cele depuse chimic din stare de vapori la presiune joasa (Low Pressure
CVD) prezinta cateva avantaje importante: posibilitatea obtinerii unor grosimi mai mari, la
temperaturi mai joase, in timpi mai scurti, fara consumarea substratului de siliciu si fara
afectarea semnificativa a distributiei impuritatilor de la suprafata acestuia ca in cazul oxidarii
termice, precum si posibilitatea formarii lor peste alte materiale decat siliciul, ca de ex. Si3N4
sau metale.

Difuzia controlata a impuritatilor: 1-tub de cuart, 2-cuptor de incalzire (vaporizare)

a sursei cu impuritati, 3-sursa cu impuritati, 4-cuptor de incalzire a substratului (~ 1300C),
5-placheta de siliciu.
Difuzia termica este un proces CVD la presiune scazuta, pentru modificarea conductiei
plachetei de baza, la temperatura inalta, prin dopare cu atomi de impuritate care substituie
atomii cristalului de siliciu in unele noduri ale retelei cristaline, conferindu-i proprietatile
electrice dorite.
Pt. conductie de tip n se folosesc impuritati donoare de electroni liberi (As, Sb, P), iar pt.
conductie de tip p se folosesc impuritati acceptoare de electroni liberi (B, In, Al).

Distributia de impuritati (variatia logaritmului natural al concentratiei de

impuritati cu adancimea de patrundere) pentru:
difuzie (a) si implantare ionica (b)

23

Schema unei instalatii pentru implantare ionica

Implantarea ionica este un procedeu fizic, realizat in vid inalt, de impurificare controlata a
unui substrat (material masiv) sau strat subtire prin bombardarea suprafetei cu un fascicul de
ioni a caror energie poate ajunge la mai multe sute de keV.
Avantaje:
-are loc la temp. camerei;
-asigura un control riguros al concentratiei si adancimii de patrundere a impuritatilor,
rezultand straturi impurificate foarte superficiale, cu o imprastiere laterala redusa, relativa la
marginile mastii;
-permite utilizarea unei game largi de materiale pentru masca de protectie (FR, SiO2, Si3N4
etc.).
Dezavantaje:
-echipament f. complex;
-deteriorarea retelei cristaline a substratului, ceea ce impune efectuarea unui tratament termic
ulterior de refacere a structurii.

Crestere epitaxiala (proces CVD la presiune scazuta de adaugare a unui strat de material cu
aceeasi structura si orientare cristalina ca si cristalul de baza (placheta de siliciu):
1-substrat (placheta de siliciu); 2-cuptor de incalzire prin inductie de inalta frecventa
( 1200C); 3-tub de cuart racit in exterior printr-un sistem de racire.

24

Oxidare

Fotogravare strat de oxid

Difuzie controlata de impuritati

Dezoxidare

Crestere epitaxiala

25

Domenii de aplicatii ale acoperirilor obtinute prin procese PVD

(Physical Vapor Deposition - depunere fizica din vapori)
Acoperiri decorative
Articole de plastic:
art. casnice,
art. sanitare,
art. de iluminat,
jucarii
Produse ceramice si de sticla
Articole de metal
Bijuterii

Acoperiri functionale
Straturi antifrictiune si antiuzura
Straturi rezistente la zgariere
Straturi bariera sau de pasivare
Str. reflectante de lumina VIS, UV, IR
Retele de lumina
Str. reflectante de caldura
Sticla arhitecturala
Str. de ecranare electromagnetica si
descarcare a sarcinilor electrostatice
Str. optice, oglinzi, filtre, antireflex
Str. functionale pt. electronica,
microelectronica si tehnologia
microsistemelor

Caracteristici ce trebuie luate in considerare la

metalizarea in vid a materialelor plastice:
Rezistenta termica
Degazarea
Aderenta dintre mat. plastic si metal
Timpul de influentare si conditiile de depozitare
Rezistenta termica de scurta durata a materialelor plastice

26

Pt. a imbunatati aderenta, suprafetele materialelor plastice sunt tratate printr-un proces in
plasma: descarcare in plasma de joasa presiune, descarcare Corona sau tratament in flacara.
Acesta modifica proprietatile si asperizeaza chimic suprafata: mareste tensiunile superficiale
interfaciale si creste aderenta.
Timpii indelungati de depozitare (influenta conditiilor atmosferice si a altor contaminanti)
reduce in mod esential activitatea suprafetei care exista imediat dupa turnarea prin injectie,
urmare a incalzirii. Acoperirea dupa doar o zi de la turnare este avantajoasa din punctul de
vedere al rezistentei la aderenta.
Se presupune ca fortele de coeziune din solidele omogene sunt, totodata, responsabile si de
obtinerea aderentei la suprafata de separatie dintre doua faze solide. La scara interatomica sau
intermoleculara, exista atat legaturi fizice (provenite din fortele Van der Waals), cat si legaturi
chimice (provenite din fortele de valenta). Chiar in conditiile in care legaturile interatomice
sunt slabe, aderenta poate sa fie buna datorita unor legaturi macroscopice puternice la
interfata, realizate prin blocare (ancorare) mecanica, sub actiunea fortelor electrostatice
sau prin interdifuzie controlata.

Aderenta prin blocare mecanica

Stratul electric dublu la interfata

strat metalic (donor de electroni) substrat de polimer (acceptor de electroni)

27

Instalatie industriala de depunere prin evaporare in vid: DK suport rotativ al substraturilor,

G electrod pt. descarcare luminiscenta, Q sursa de vapori, V valva (robinet),
MF (capcana Meissner), B sistem de acoperire oscilant, operating cabinet subans. de
operare, vacuum chamber incinta vidata de depunere, cooling unit unitatea de racire,
pumping unit unitatea de pompare, diffusion pump pompa de difuzie (de vid inalt),
Roots pump, vane-type rotary pump pompe de vid mecanice (de vid preliminar):
pompa Roots si pompa rotativa cu palete in rotor, etansata cu ulei

Acoperire metalica decorativa cu initiator (primer) si strat protector de lac transparent

Acoperire metalica pentru ecranare electromagnetica: transmitter (sursa), layer (strat de

ecranare), receiver (loc de masurare)

28

Materiale (Ag, Cu, Au, Al, Ni, Ni-Cr), rezistivitate si grosimi de strat

Bibliografie
G. Ionascu, Utilizarea tehnologiilor cu structuri de straturi subtiri in Mecanica fina si Mecatronica,
Ed. Printech, Buc., 2004.
S. Antonescu, G. Ionascu, A. Pircalaboiu, Tehnologia structurilor micromecanice, Ed. Tehnica, Buc.,
1995.
Hans-Ulrich Krebs et al., Pulsed Laser Deposition (PLD) - a Versatile Thin Film Technique, Adv.
Solid State Phys. 43 (2003) 505.
F. Schlenkrich, S. Seyffarth, B. Fuchs, H.U. Krebs, Pulsed laser deposition of polymer-metal
nanocomposites, Appl. Surf. Sci. 257 (2011) 5362.
http://www.tennvac.com/technology/download/PVD%20Theory.pdf
deposition technology, 2012.

Fundamentals

of

vapor

M. Friz, F. Waibel, Coating Materials, Optical Interference Coatings, N. Kaiser and H. K. Pulker, ed.
(Springer, 2003), pp. 105-130.
S. PalDey, S.C. Deevi, Single layer and multilayer wear resistant coatings of (Ti,Al)N: a review,
Materials Science and Engineering A342 (2003) 58-79.
K. Goombek, L.A. Dobrzaski, Hard and wear resistance coatings for cutting tools, Journal of
Achievements in Materials and Manufacturing Engineering, vol.24, issue 2 (2007), 107-110.
G. Schottner, K. Rose, U. Posset, Scratch and Abrasion Resistant Coatings on Plastic LensesState
of the Art, Current Developments and Perspectives, Journal of Sol-Gel Science and Technology 27
(2003) 7179.
Gh. Diaconescu s.a., Tehnologia mecanicii fine si microtehnicii, vol. II, Ed. Tehnica, Buc., 1985.

29