Sunteți pe pagina 1din 4

MD 753 Y 2014.03.

31
Date Bi bli ogr a fice

REPUBLICA MOLDOVA

(19) Agenia de Stat


pentru Proprietatea Intelectual

(11) 753 (13)

(51) Int.Cl: H01R 4/00 (2006.01)

(12) BREVET DE INVENIE


DE SCURT DURAT
In termen de 6 luni de la data publicrii meniunii privind hotrrea de acordare a brevetului de
invenie de scurt durat, orice persoan poate face opoziie la acordarea brevetului
(21) Nr. depozit: s 2013 0117
(22) Data depozit: 2013.07.02

(45) Data publicrii hotrrii de


acordare a brevetului:
2014.03.31, BOPI nr. 3/2014

(71) Solicitant: INSTITUTUL DE FIZIC APLICAT AL ACADEMIEI DE TIINE A


MOLDOVEI, MD
(72) Inventatori: SIDELNICOVA Svetlana, MD; GLOBA Pavel, MD; CONOPCO Leonid, MD;
NIKOLAEVA Albina, MD; DIKUSAR Alexandr, MD
(73) Titular: INSTITUTUL DE FIZIC APLICAT AL ACADEMIEI DE TIINE A
MOLDOVEI, MD

(54) Procedeu de obinere a contactului microfirului n izolaie de sticl


Rezum at

MD 753 Y 2014.03.31

(57) Rezumat:
1
Invenia se refer la metodele de obinere a

2
apoi pe cellalt capt al microfirului, prin

contactului microfirului i poate fi utilizat la

metoda electrochimic cu aplicarea curentului

fabricarea microtermocuplurilor.

prin impulsuri, se depune un metal, microfirul,

Procedeul

de

obinere

contactului

in procesul depunerii electrochimice, este

microfirului n izolaie de sticl const n aceea

utilizat in calitate de catod, iar in calitate de

c se fixeaz pe un suport dielectric un

anod este utilizat un fir din metal, totodat

microfir n izolaie de sticl, se prelucreaz

depunerea electrochimic se realizeaz timp de

preventiv, se depune chimic un strat de metal

1825 min, cu intensitatea curentului de 1

pe un capt al microfirului, pe izolaia de sticl

A/dm2 i cu perioada dintre impulsuri de 2 s.

i suport, se amplaseaz suportul cu microfirul


n izolaie de sticl ntr-o baie cu electrolit,

Revendicri: 1

(54) Method for producing microwire contact in glass insulation


(57) Abstract:
1
The invention relates to microwire contact

2
into a bath with electrolyte, then on the other

production methods and can be used in the

end of the microwire, by the electrochemical

manufacture of microthermocouples.

method using a pulsed current, is deposited a

The method for producing microwire

metal, the microwire, in the electrochemical

contact in glass insulation consists in that onto

deposition process, is used as cathode, and as

a dielectric substrate is fixed a microwire in

anode a metal wire, at the same time the

glass insulation, it is preliminarily processed,

electrochemical deposition is carried out

on one end of the microwire, on the glass

during 1825min, with the current intensity

insulation

of 1 A/dm2 and the period between pulses of 2

and

substrate

is

chemically

deposited a metal layer, it is placed the


substrate with the microwire in glass insulation

s.
Claims: 1

(54)
(57) :
1

1825

1 A/dm2 2 .

. : 1

MD 753 Y 2014.03.31
3

Descrie re

Descriere:

10

15

20

25

30

35

40

45

50

Invenia se refer la metodele de obinere a contactului microfirului i poate fi


utilizat la fabricarea microtermocuplurilor.
Este cunoscut procedeul de obinere a contactului microfirului n izolaie de
sticl, care const n aceea c prin metoda electrochimic pe microfir se depune un
metal, care se caracterizeaz prin proprieti termoelectrice ce permit folosirea
microfirelor la fabricarea unor termocupluri speciale [1].
Dezavantajul acestui procedeu const n aceea c utilizarea ulterioar a
microfirelor n izolaie de sticl se complic prin lipsa unei bune conexiuni a lor cu
colectorul de curent.
Cea mai apropiat soluie este procedeul de obinere a contactului microfirului in
izolaie de sticl de diametru mic (10 m) prin aplicarea amestecului eutectic lichid
de In-Ga pe un capt al microfirului, fixat pe un suport [2].
Dezavantajele procedeului constau n aceea c este limitat de procesul de
difuziune a amestecului de In-Ga la temperatura camerei i nu poate fi asigurat un
contact sigur pentru microfirul n izolaie de sticl de diametru mic.
Problema pe care o rezolv invenia const n obinerea unui contact sigur al
microfirului n izolaie de sticl de diametru mic, meninnd puritatea microfirului.
Procedeul, conform inveniei, nltur dezavantajele menionate mai sus prin
aceea c se fixeaz pe un suport dielectric un microfir n izolaie de sticl, se
prelucreaz preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capt al
microfirului, pe izolaia de sticl i suport, se amplaseaz suportul cu microfirul n
izolaie de sticl ntr-o baie cu electrolit, apoi pe cellalt capt al microfirului, prin
metoda electrochimic cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal.
Microfirul, in procesul depunerii electrochimice, este utilizat in calitate de catod, iar
n calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodat depunerea electrochimic se
realizeaz timp de 1825 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 i cu perioada
dintre impulsuri de 2 s.
Rezultatul inveniei const n asigurarea contactului microfirului n izolaie de
sticl.
Exemplu de realizare a procedeului
Preliminar depunerii chimice, suprafaa microfirului n izolaie de sticl, fixat pe
un suport, s-a prelucrat cu o soluie de 2% NaOH timp de 2 ore pentru asigurarea
rugozitii suprafeei de sticl, dup care timp de 2 min s-a prelucrat cu ap distilat
cu o temperatur t = 5060C . Apoi, timp de 15 min a urmat procesul de
sensibilizare intr-o soluie acid de clorur de staniu cu splarea ulterioar ntr-o
soluie slab de NaOH (pH 9) i uscarea la aer. A urmat activarea la o temperatur
t = 60C intr-o soluie acid de clorur de paladiu cu uscarea ulterioar la aer. Pentru
depunerea chimic, n particular, a nichelului s-a folosit urmtorul electrolit, g/l:
NiSO4 7H2O 25, NaH2PO2 25, Na4P2O7 10H2O 50, pH = 10 11 (se adaug
amoniac), t = 6575C. Procesul de depunere chimic a decurs timp de o or, dup
care a urmat splarea i uscarea microfirului n izolaie de sticl. Dup uscare,
suportul cu microfirul n izolaie de sticl a fost amplasat ntr-o baie cu electrolit,
unde pe cellalt capt al microfirului, prin metoda electrochimic cu aplicarea
curentului prin impulsuri s-a depus un metal, microfirul, in procesul depunerii
electrochimice, fiind utilizat in calitate de catod, iar in calitate de anod fiind utilizat
un fir din metal, totodat depunerea electrochimic a fost realizat timp de 1825
min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 i cu perioada dintre impulsuri de 2 s.
Astfel, procedeul elaborat permite obinerea contactului microfirului n izolaie
de sticl, fapt ce poate fi utilizat la fabricarea microtermocuplurilor.

MD 753 Y 2014.03.31
4

Refer in e bib lio gr afi ce

(56) Referine bibliografice citate in descriere:


1. . ., . ., . ., . .

Bi2Te3. , 2009, 2, p. 65 - 69
2. Gitsu D., Huber T., Konopko A., Nikolaeva A. Aharonov - Bohm
Oscillations in Single Crystal Bi Nanowires. Journal of Nanoelectronics and
Optoelectronics, 4, p. 124 - 133

Reve ndi cr i

(57) Revendicri:
Procedeu de obinere a contactului microfirului n izolaie de sticl, care const
n aceea c se fixeaz pe un suport dielectric un microfir n izolaie de sticl, se
prelucreaz preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capt al
microfirului, pe izolaia de sticl i suport, se amplaseaz suportul cu microfirul n
izolaie de sticl ntr-o baie cu electrolit, apoi pe cellalt capt al microfirului, prin
metoda electrochimic cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal,
microfirul, in procesul depunerii electrochimice, este utilizat in calitate de catod, iar
n calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodat depunerea electrochimic se
realizeaz timp de 1825 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 i cu perioada
dintre impulsuri de 2 s.

ef secie:

SU Tatiana

Examinator:

GROSU Viorel

Redactor:

CANR Svetlana

Agenia de Stat pentru Proprietatea Intelectual


str. Andrei Doga, nr. 24, bloc 1, MD-2024, Chiinu, Republica Moldova