Lucrarea nr.

TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE

4.1 SCOPUL LUCRRII
Lucrarea i propune cunoaterea:
- tipurilor i a caracteristicilor constructive ale cablajelor imprimate
- materialelor utilizate pentru cablaje imprimate;
- tehnologiei realizrii cablajelor imprimate
- etapelor de realizare a circuitelor electronice pe cablaj imprimat (tehnologia montrii).
4.2. INDICAII TEORETICE

Prin cablaj imprimat (PCB - Printed Mounted Board) se nelege circuitul electric n care
conductoarele de legtur sunt realizate sub form de benzi sau suprafee conductoare de
metal pe un suport izolant.
Dup numrul de straturi metalice (conductoare) depuse cablajele imprimate se mpart n:
cablaje simplu placat, dublu placat i multistrat.
Cablajele simplu strat (placat) i menin ponderea datorit preului de cost sczut n
aparatura electronic de larg consum unde gradul de compactizare prezint rolul secundar.
Cablajele dublu strat (dublu placat) au ponderea cea mai mare n producia de cablaje
imprimate deoarece realizeaz o bun densitate a componentelor, iar preul de cost este relativ
sczut.
Cablajele multistrat sunt destinate montajului i asamblrii circuitelor integrate
complexe pentru care n dou straturi traseele necesare conexiunilor nu se pot realiza raional.
Grosimea cablajului imprimat se alege n funcie de condiiile mecanice de rigiditate
care se cer plcii i de numrul de straturi ales.
4.2.1. Materiale utilizate pentru cablaje imprimate
La realizarea cablajului imprimat se folosete un material izolant (uzual, pertinax i
steclotextolit) care este placat cu cupru. Semifabricatele placate se livreaz sub form de plci
cu dimensiuni pn la 2000 x 2000 mm. Grosimea cablajului imprimat este reglementat prin
norme (tabelul 1).
Tabelul 1 Grosimi uzuale ale circuitului imprimat
Grosimea [mm]
Tolerana [mm]
Cablaj
0,15-0,30
0,05
flexibil 0,30-0,80
0,075
0,80,1
1,2
0,2
Cablaj
1,6 (1,5)
0,2
rigid
2,0
0,2
2,4
0,3
3(3,2)
0,3

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

Suportul izolant placat cu cupru trebuie s ndeplineasc o serie de condiii mecanice, electrice
i termice.
Materialul de placare este cupru electrolitic de nalt puritate (99,5%) cu grosimea de:
17,5m, 35m, 50m, 70m, i 105m. n anumite situaii, conductoarele de cupru se acoper
cu pelicule metalice de protecie din cositor, argint, aur, paladiu.
4.2.2 Tehnologia realizrii cablajelor imprimate
Tehnologiile de realizare a cablajelor imprimate pot fi grupate n dou categorii:
- tehnologii substractive (metode de corodare) prin care traseele conductoare rezult
dup corodarea parial a foliei conductoare depuse deja pe suportul izolant;
- tehnologii aditive (metode de depunere) prin care traseele conductoare rezult prin
depunerea cuprului electrolitic pe suportul izolant: galvanic sau prin pulverizarea
prin masc.
Dei n realizarea cablajelor imprimate predomin metodele de corodare exist tendina de
extindere a metodelor de depunere care sunt mai avantajoase din punct de vedere al
consumului de metal.
Metodele de corodare au la baz procedee chimice care constau din:
- realizarea desenului de cablaj la scar mrit (210 ori);
- realizarea filmului fotografic n mrime natural pentru partea placat (traseele de
cupru);
- realizarea filmului fotografic n mrime natural pentru partea plantat (dispunerea
componentelor);
- imprimarea imaginii de pe filmul fotografic pe folia de cupru (partea placat);
- imprimarea imaginii de pe filmul fotografic pe partea pe care se planteaz
componentele (partea plantat).
Reguli de realizare a cablajelor imprimate
- Se recomand ca plcile s fie ptrate sau dreptunghiulare avnd raportul dintre
laturi: 1/1, 1/2, 2/3, 2/5;
- Dimensiunile maxime nu trebuie s depeasc 240 x 360 mm pentru cablajul
simplu i dublu placat i 200 x 240 mm pentru cablajul multistrat;
- Pasul reelei de corodare este de 1/10=2,54mm;
- Diametrele gurilor se aleg cu 0,20,3 mm mai mari dect cele ale terminalelor
componentelor (uzual: 0,8mm pentru guri nemetalizate i 1,1 mm pentru gurile
metalizate);
- Centrele gurilor corespund, de obicei, pasului sau multiplului pasului reelei;
- Distanele minime dintre traseele conductoare se stabilete n funcie de tensiunea
de lucru (diferena de potenial dintre acestea - tabelul 2) i de clasa de precizie (3
clase de precizie, clasa I este cea mai precis).
Tabelul 2 Distana dintre conductoare n funcie de tensiunile de lucru
50 75 125 150 175 200 250 300 400
500
U[V]
0,7
0,8
1
1,25 1,5 2,5
3
S[mm] 0,3 0,5 0,6
Metoda corodrii
Tehnologia de realizare a cablajelor prin metoda corodrii const n urmtoarele etape:
a) Realizarea originalului

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

Pentru transpunerea circuitului pe cablaj imprimat sunt necesare filme fotografice, numite
mti, care se obin dup desenele originale. Desenul original se poate realiza manual sau pe
baza unui program de realizare a layoutului circuitului (de ex. ORCAD).
b) Realizarea filmului fotografic
Indiferent de metoda de fabricare a cablajului (fotolitografic sau serigrafic) este necesar
obinerea filmului fotografic, negativul originalului cablajului imprimat.
c) Transpunerea imaginii pe suportul placat
Aceast operaie are drept scop formarea pe suprafaa placatului a zonelor opace care urmeaz
s formeze conductoarele imprimate dup corodarea selectiv. Pentru imprimare se folosete
metoda fotografic i metoda serigrafic.
Imprimarea prin metoda fotografic const n transpunerea imaginii de pe film pe
placat cu ajutorul fotorezistului care a fost depus uniform pe aceasta. Fotorezistul este o
soluie de alcool polivinilic sensibilizat cu bicromat de potasiu care se depune prin
centrifugare. Dup expunerea la o surs de ultraviolet prin clieul negativ al cablajului i
developare ntr-o soluie specific, stratul fotosensibil expus se dizolv rmnnd n final
desenul original transpus pe placat. La realizarea circuitelor imprimate dublu placate se
folosesc dou filme (cliee), cte unul pentru fiecare fa a placatului.
Metoda fotografic asigur o bun precizie n realizarea cablajelor imprimate, dar necesit un
ciclu de producie lung i cu productivitate redus. Din aceast cauz se folosete numai la
unicate i la serii mici de fabricaie.
Imprimarea prin metoda serigrafic folosete pentru realizarea mtii pe cablajul
imprimat o past special numit cerneal serigrafic. Cerneala serigrafic este greu sicativ
fiind rezistent la aciunea de corodare a unor substane chimice. Depunerea pe suprafaa
placatului se face prin intermediul unui ecran numit sit serigrafic.
Sita serigrafic este o estur din material sintetic (fibre poliamidice sau poliesterice) cu
ochiuri foarte mici (100-200 fire/cm) sau fire din oel aliat de 30-50m cu 60-120 fire/cm.
Sitele se fixeaz ct mai ntins pe un cadru din lemn. Pentru imprimare se folosesc soluii
fotosensibile similare cu cele utilizate la metoda fotolitografic. Dup uscarea sitei pe care s-a
depus soluia fotosensibil, aceasta se expune la lumin prin intermediul clieului de cablaj.
Imprimarea prin metoda offset se folosete pentru producia de serie mare i foarte
mare. Const n transpunerea desenului pe cablaj printr-un procedeu asemntor cu cel folosit
la tiprire. Se folosete un clieu offset (zincografic) format dintr-o plac metalic pe care este
executat n relief imaginea cablajului.
d) Corodarea se face pentru ndeprtarea cuprului din zonele neacoperite de fotorezist sau de
cerneala serigrafic. Pentru corodare se folosete clorura feric sau clorura cupric. Viteza de
corodare depinde de concentraia soluiei i de temperatura bii. Pentru neutralizarea urmelor
de clorur feric, cablajele corodate sunt trecute printr-o serie de bi bazice i apoi splate n
ap rece curgtoare. ndeprtarea cernelii de protecie se face n tricloretilen sau n bi
alcaline.
e) Metalizarea gurilor are rolul de interconectare a traseelor conductoare dispuse pe fee
diferite ale cablajului imprimat. Metalizarea se realizeaz prin depunerea pe cale electrolitic
a cuprului (10 25 m) urmat de stanarea acestor guri (acoperirea cu un strat de 10 m de
PbSn).
f) Imprimarea poziiei componentelor pe cablaj este o operaie care are rolul de a uura
plantarea (n varianta manual) i a indentificarea pieselor plantate n faza de testare sau
depanare. Imprimarea se face prin clieul de poziionare care se transpune tot prin metoda
fotolitografic pe faa plantat dup corodare i metalizarea gurilor.

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

Metoda depunerii
Metodele depunerii cuprului (tehnologiile aditive) folosesc un suport izolant neplacat pe care
urmeaz a se realiza n forma definitiv conductoarele imprimate. Metoda depunerii are
avantajul, pe lng consumul mai redus de cupru, acela de realizare simultan a
conductoarelor i metalizarea gurilor.
Cuprarea galvanic const n depunerea prin electroliz a unui strat de cupru, conform cu
negativul filmului, peste o pelicul intermediar de cupru cu grosime mic (1-6m). Procedeul
depunerii galvanice prezint o serie de avantaje: productivitate mare, pre de cost apropiat de
metodele de corodare.
4.2.3 Tehnologia echiprii cablajelor imprimate
Se disting dou moduri de echipare a plcilor imprimate: plantarea componentelor electronice
n gurile prevzute pe cablaj (fig. 1.a) i aezarea componentelor electronice pe contacte de
lipire (fig. 1.b).

a)

b)

Fig. 1 Moduri de montare a componentelor pe cablajul imprimat

a) montarea componentelor cu terminale pentru inserie (THT)
b) montarea componentelor pe suprafa (SMT)
Echiparea const n: plasarea componentelor n poziiile corespunztoare n gurile cablajului
n cadrul tehnologiei THT=Trough Hole Technology sau pe suprafaa cablajului imprimat n
cadrul tehnologiei SMT=Surface Mount Technology. Echiparea se poate face manual la
circuitele de serie mic sau unicate i mecanizat sau automatizat pentru circuitele imprimate
de serie mare i foarte mare.
Montarea componentelor cu terminale (THT=Trough Hole Technology)
Pe cablajul imprimat componentele se fixeaz n terminale i de aceea vibraiile sau
ocurile mecanice se transmit terminalelor i lipiturilorTerminalele se fixeaz prin ndoire n
unghi drept.
La circuitele simplu placate componentele se fixeaz foarte aproape de suprafaa
plcilor, iar pe cablajul cu dubl fa la oarecare distan de placa imprimat. Componentele
avnd gabarit mai mare se fixeaz cu scoabe sau prin uruburi ct mai aproape de cablajul
imprimat. Conectarea cu elemente din afara cablajului imprimat se realizeaz n dou moduri:
cu conexiuni nedemontabile (prin lipire) i cu conexiuni montabile (cu conectoare).
La echiparea manual plasarea componentelor se face dup ce acestea au fost pregtite
prin aducerea terminalelor n forma cea mai avantajoas pentru echipare i contactare.
Terminalele vor fi perpendiculare pe faa cablajului imprimat (unghi de 900). Pentru formarea
i tierea terminalelor la producia de serie se folosesc utilaje specializate care pot prelucra att
componentele care se prezint sub forma unor benzi, ct i componentele individuale.
Contactarea componentelor implantabile (componente discrete sau integrate) pe
cablajul imprimat se realizeaz prin lipire pe partea placat, parte care va forma i faa de
lipire. La producia de serie sau de mas se utilizeaz procedeele de lipire general. Acestea

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

sunt procedee de imersie n care faa de lipire se deplaseaz la o singur trecere prin baia de
cositor = lipirea n val. Prin aceast trecere se va depune aliajul de lipit pe poriunile metalice
i se obine contactul electric (contactarea) componentelor de cablajul imprimat.
Lipirea selectiv se utilizeaz uneori n scopul evitrii de puni conductoare pe traseele
alturate i al economiei de aliaj de lipit. Procesul selectiv se realizeaz prin intermediul unor
mti de lipire prin depunerea unui lac de protecie mpotriva lipirii. Masca de lipire nu
acoper poriunea de cablaj unde urmeaz s fie realizat lipirea. Pentru evitarea oxidrii
contactelor i terminalelor naintea i n timpul lipirii, n baie se introduce un flux dezoxidant
(de exemplu colofoniu dizolvat n alcool).
Tehnologia SMT
Tehnologia montrii pe suprafa (SMT- Surface Mount Technology) s-a impus n ultimii ani
ca principal metod de fabricaie a modulelor electronice. Prin aceast tehnologie s-au
realizat module electronice mai performante, mai fiabile i cu un gabarit mai redus fa de
tehnologia anterioar, care utiliza componente cu terminale de inserie. O caracteristic
definitorie pentru SMT este montarea componentelor electronice fr a ptrunde prin gurile
metalizate ca n tehnologia THT. n acest caz, zona lipiturii asigur pe lng contactul electric
i robusteea mecanic a asamblrii, avnd un rol decisiv n fiabilitatea produsului electronic.
Se ntlnesc trei mari categorii de module SMT (tipul 1, 2 i 3) n funcie de tipul de
componente i modul de lipire. Tipul 1 conine numai componente montate pe suprafa din
care cele active sunt montate pe partea superioar, iar faa inferioar poate conine
componente discrete (componente cip). Succesiunea operaiilor pentru montarea unui circuit
SMT tipul 1 (numai cu componente SMD - Surface Mounted Devices) este urmtoarea:
- aplicarea pastei de lipit (pe baz de Sn_Pb) pe faa 1;
- plasarea componentelor;
- uscare plac - tratament termic pentru eliminarea substanelor volatile din pasta de
lipire;
- lipire prin metoda reflow (inclzirea cu radiaii infraroii);
La circuitele dubl fa operaiile indicate anterior se repet:
- inversarea plcii i repetarea operaiilor pentru faa 2 a cablajului;
- curirea i testarea.
Tipul 3 de modul SMT conine att componente montate pe suprafa, ct i componente cu
terminale. n acest caz n operaiile pentru montare se folosete n plus lipirea n val pentru
componentele cu terminale.

4.3. DESFURAREA LUCRRII

4.3.1 Studiul plcii de cablaj imprimat CABP 6716734
Placa de cablaj imprimat dublu placat cu codul CABP 6716734 a fost proiectat pentru
realizarea unui modul electronic de prelucrare a semnalelor (amplificare, conversie).
a) Se studiaz tehnologia de realizare a cablajului imprimat (cod CB) i se indic
succesiunea operaiilor tehnologice, modul n care acestea se realizeaz (procesul tehnologic)
i utilajele sau dispozitivele utilizate la fiecare dintre aceste operaii.
Se va completa pe o pagin separat un tabel conform modelului prezentat (tabelul 1).
Tabelul 1

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

6
Nr.
operaie
CB 1

Denumirea
operaiei
Debitarea
cablajului

Proces tehnologic

Utilaje i
dispozitive
Din plci de 2000 x 2000 Gilotin
mm dublu placat (g=..,
g'=) se debiteaz

Semifabricat sau
produs obinut
Numrul
deplci
(L x l x g),

Debavurare i
verificarea
dimensiunilor

CB 2

CB n

(se descrie pe scurt

n ce const operaia)

n tabelul 1 se vor indica principalele operaii care s-au parcurs pe fluxul tehnologic de
realizare a cablajului imprimat prezentat n laborator.
b) Se mparte n sectoare cablajul (fig.3) i se indic codurile dispozitivelor semiconductoare
(Circuite integrate (C.I), tranzistoare, diode) situate n aceste sectoare (tabelul 2).
2

1
A

Fig. 3 Modul de mprire n sectoare al cablajului

Tabelul 2 Dispunerea dispozitivelor semiconductoare
Sector
C.I.
Tranzistoare
Diode
A2

Total

Observaii

B1
B2
n rubrica "Total"se va centraliza numrul de componente electronice din fiecare
categorie, iar la "Observaii" se menioneaz ce componente se mai gsesc n sectorul
respectiv.
c) Se observ vizual i apoi se verific continuitatea unor trasee conductoare care nu sunt
situate pe aceiai fa a plcii, dar care sunt conectate prin guri metalizate. Se va indica care
este numrul de treceri dintre o fa i cealalt a cablajului, aa cum se indic n exemplul dat
n tabelul 3.

Tabelul 3

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

Nr. Poziia plecare (cod

component) -nr. pin
FU1C68 (+);

Poziia sosire (cod Nr. treceri Observaii

component) -nr. pin
(poziie)
1 (C68)
Traseu
FU2XM82
neramificat

d) La cablajul cu codul D901 se determin numrul zonelor metalizate (numr par) pe care
urmeaz s se contacteze componente dipolare SMD (cu 2 terminale) i a metalizrilor pentru
contactare de circuite integrate de pe fiecare parte a cablajului.
4.3.2. Studiul tehnologiei de montare a componentelor
a) Montarea componentelor cu terminale
Se va urmrii vizual modul de montare i se vor identifica componentele pe module realizate
prin tehnologia de montare a componentelor cu terminale (THT).
Modulul de alimentare pentru televizor color (varianta Grundig), la care se va urmri schema
electric, conine circuite de redresare, filtrare, stabilizare i semnalizare:
- Redresor pentru tensiunea reelei cu semnalizarea prezenei tensiunii: punte redresoare
D901; R906, D906;
- Redresor monoalternan (D910 D911), filtru (C911, C914);
- stabilizator de tensiune (IC 912);
- semnalizarea prezenei tensiunii: R913, D913.
- Redresor bialternan, filtru, stabilizator de tensiune, semnalizarea prezenei tensiunii.
- Stabilizator de 12 V.
Se identific poziionarea componentelor pentru cel puin dou dintre circuitele prezentate i
se prezint grafic dispunerea lor pe partea plantat.
b) Montarea pe suprafa cu componente SMD
Se va urmrii vizual modul de montare a componentelor prin tehnologia SMT pentru un
modul de comand al unui hard disk. Se va stabili tipul de montaj care s-a folosit (tip 1, 2 sau
3) i categoriile de componente electronice care sunt montate pe cele dou fee ale circuitului.
4.4. MODUL DE LUCRU
a) Se urmrete vizual modul de realizare al cablajului imprimat cu codul CABP 6716734. Se
identific tipul cablajului material (simplu sau dublu placat, cu sau fr guri metalizate). Cu
ubler sau cu o rigl gradat se msoar dimensiunile cablajului (L x l). Cu micrometru se
msoar grosimea cablajului fr stratul de cupru (g'-grosimea sticlotextolitului) i apoi
grosimea cablajului g mpreun cu foliile de cupru. Msurarea se va face n partea inferioar a
sectorului A1, aeznd micrometrul n zona traseelor conductoare (de exemplu lng poziia
x3). n funcie de suprafaa plcii se determin numrul maxim posibil de plcue (L x l x g)
care se pot obine prin debitarea lor din placa de cablaj cu dimensiunea de 2000 x 1500 mm
sau 2000 x 1500 mm (se completeaz punctul CB1 din tabelul 1). Se va desena la scar placa
de circuit imprimat (2000 x 1500 mm sau 2000 x 1500 mm) i se indic direcia dup care se
ncepe debitarea pentru a avea pierderi minime.
a) Se mparte n 4 sectoare placa de circuit imprimat i se noteaz n tabelul 2 codurile
dispozitivelor semiconductoare care se gsesc n zonele respective.
Componentele electronice din schema electric a modulului sunt codificate dup cum
urmeaz:

Tehnologia cablajelor imprimate

Prof. dr. ing. Ioan D. Oltean

8
-

circuite integrate analogice (NA, NC, NR);

circuite integrate digitale (DI);
tranzistoare (VT);
diode (VD, VZ, DT);
rezistoare diferite (R1R99); condensatoare diferite ; bobine (L);
transformator (TV, T); sigurane fuzibile (FU); conectori diferii (XM); puncte de
test (XE).
c) Se verific cu ohmetru continuitatea unor trasee conductoare care nu sunt situate pe aceiai
fa, dar care sunt conectate prin guri metalizate. Se va nota codul componentei (partea
plantat) de la care ncepe traseul i cel al componentei la care ajunge prin gurile metalizate.
Se completeaz pentru minim 3 trasee
d) La cablajul cu codul D901 se determin prin numrare de sus n jos, pentru fiecare fa,
zonele metalizate de form dreptunghiular (fr gaur) pe care urmeaz s se contacteze
componente dipolare SMD (cu 2 terminale). Se identific metalizrile pentru contactare de
circuite integrate de pe fiecare parte a cablajului. Se va indica:
- numrul de componente dipolare SMD pe faa A i pe faa B;
- numrul de circuite integrate SMD pe faa A i pe faa B i numrul pini ai
acestora.
4.5 NTREBRI

1. Care este diferena dintre un cablaj rigid i unul flexibil i ce aplicaii specifice au acestea?
2. Cum se recunoate un cablaj imprimat cu sticlotextolit de unul de pertinax ?
3. Care materiale se folosesc pentru acoperirea foliei de cupru i care este scopul acestei
acoperiri ?
4. Care sunt dimensiunile uzuale ale gurilor pentru terminale?
5. La ce distan minim se prevd traseele conductoare ale circuitului imprimat ntre care
diferena de potenial este de 200V?
6. Ce mti se folosesc pentru prelucrarea cablajul dublu strat?
7. Cum se realizeaz lipirea selectiv a componentelor?
8. Care este diferena ntre tehnologia THT i SMT?
9. Cum se realizeaz lipirea componentelor cu terminale?
10. Cum se realizeaz lipirea componentelor SMD ?