Sunteți pe pagina 1din 5

Studiul metalografic al metalelor i aliajelor neferoase.

Aliaje de lipit

L U C R A R E A

N R .

1 2

STUDIUL METALOGRAFIC AL
METALELOR I ALIAJELOR
NEFEROASE. ALIAJE DE LIPIT
Prin lipire se nelege procesul tehnologic de mbinare rigid
a dou piese metalice cu ajutorul unui alt metal sau aliaj n stare
topit, care dup solidificare ader prin difuziune cu materialul de
baz al fiecrei piese. Pentru obinerea unor mbinri de calitate
este necesar ca aliajele de lipit s ndeplineasc anumite condiii:
s aib temperaturi de topire inferioare fa de temperatura
de topire a materialului de baz;
s posede fluiditate bun pentru umplerea complet a
custurii;
s aib caracteristici optime de tensiune superficial pentru
a asigura o bun ntindere i aderen pe suprafeele de
lipit;
coeficientul de dilatare liniar s fie aproximativ egal cu cel
al materialelor de baz, pentru a nu se produce fisuri i
crpturi la solidificare i rcire pn la temperatura
obinuit;
s asigure rezistena mecanic i rigiditatea lipiturii;
la lipirea conductorilor electrici este necesar o bun
conductivitate electric;
aliajele de lipit trebuie s posede o bun rezisten la
coroziune mai ales pentru aliajele destinate industriei
chimice.
Aliajele de lipit se clasifica n dou mari categorii:
1. Aliaje de lipit greu fuzibile pentru lipitur tare;
2. Aliaje de lipit uor fuzibile pentru lipituri moi.
12.1. Aliaje de lipit pentru lipitur tare
Sunt cunoscute sub denumirea de alame de lipit. Ele conin
procente mari de Zn pentru a le cobor temperatura de topire i a
asigura o bun fluiditate.
La lipire se arde inevitabil Zn, care se volatilizeaz la 906C.
Arderea Zn este nsoit de degajarea vaporilor de oxid de Zn i de
zgurificarea aliajului la suprafa, ceea ce provoac ridicarea
95

Lucrri de laborator

temperaturii de lipire. Pentru a atenua aceste dezavantaje, n


compoziia alamelor de lipit se introduc mici adaosuri de Si i Sn.
Ele se toarn n lingouri rotunde, destinate presrii sau laminrii
sub form de srme sau vergele (STAS 294-80, SR EN
1044:2002).
Microstructura unei alame
de lipit cu adaos de Si de
compoziie 59,7% Cu+40%
Zn+0,3% Si livrat sub form de
vergele este artat n fig. 12.1
n urma atacului chimic se pun
n
eviden
constituienii
structurali: soluia solid
rmas neatacat (poriunile
albe) i soluia solid ,
Fig. 12.1. Alam de lipit. Atac cu
atacat, care apare de culoare
clorur cupric amoniacal
cafenie-nchis.
Aceast alam are caliti foarte bune pentru oeluri i fonte
asigurnd o lipire rigid. Temperatura de topire este 890900C.
Aliaje de lipit cu baz de
argint se pot folosi pentru lipirea
tuturor metalelor i aliajelor
feroase i neferoase, deoarece
umecteaz n bune condiii
suprafeele metalice, umplu
perfect interstiiile custurilor,
rezist bine la coroziune, iar
mbinrile
obinute
sunt
rezistente la ncovoiere, vibraii
i ocuri. Deoarece aliajele
Fig. 12.2. Diagrama ternar Ag-Cu-Zn. binare Ag-Cu sunt prea scumpe
Izotermele lichidus
i au temperaturi ridicate de
topire, n industrie se folosesc mai mult aliaje ternare (fig. 12.2) din
sistemul Ag-Cu-Zn (alame cu argint).
Alamele cu Ag posed conductivitate electric remarcabil i
pot fi folosite n industria electrotehnic. Aliajele cu mai mult de
25% Zn devin fragile din cauza formrii fazelor intermetalice pe
baza compuilor electronici (+).
Cele mai utilizate domenii de compoziii sunt:
- aliaje cu mult Ag: 70% Ag+26% Cu+4% Zn, folosite
n electrotehnic;
96

Studiul metalografic al metalelor i aliajelor neferoase. Aliaje de lipit

45% Ag+30% Cu+25% Zn (cu interval de solidificare


725-780C);
- 37% Ag+37% Cu+26% Zn (cu interval de solidificare
740-680C) pentru industria constructoare de maini.
Pentru
a
cobor
temperatura de topire i a
mbunti fluiditatea, ntr-unele
aliaje se introduc adaosuri de
Cd, staniu, nichel. Structura
unui aliaj de compoziie 37%
Ag+37% Cu+25% Zn+1% Cd n
stare turnat este reprezentat
n fig. 12.3. n urma atacului
chimic s-au pus n eviden
Fig. 12.3. Aliaj de lipit Ag-Cu-Zn
dendritele de soluie solid
(alam cu Ag). Atac cu clorur cupric
neomogen i eutecticul
amoniacal
ternar (Ag-Cu-Zn) separate
interdendritic. Alajul se preteaz pentru lipirea pnzelor de
ferstraie n industria forestier.
Structura unui aliaj cu un
procent mai mare de Cd: 50%
Ag+16% Cu+16% Zn+18% Cd
devine
aproape
eutectic,
temperatura de topire cobornd
la 635-650C. Prin atac chimic
(fig. 12.4) se pune n eviden
eutecticul cuaternar (Ag-Cu-ZnCd) mai uor fuzibil i dendritele
mici de soluie solid complex.
Aliajul este mai fragil, Fig. 12.4. Aliaj de lipit Ag-Cu-Zn-Cd.
Atac cu clorur cupric amoniacal
ns se preteaz destul de bine
pentru
lipirea
plcuelor
achietoare pe suportul de oel
12.2. Aliaje de lipit pentru lipituri moi
Sunt aliaje de plumb cu staniu, cu temperaturi de topire sub
300C; se utilizeaz pentru lipituri moi care nu cer mare rezisten,
ci numai o lipire etan (SR EN ISO 9453:2007). Constituia lor se
poate interpreta pe baza diagramei binare Pb-Sn reprezentat n
fig. 12.5.
97

Lucrri de laborator

Se disting domeniile de soluii solide (n Pb) i (n Sn) i


domeniul de nemiscibilitate cu eutecticul binar (Pb+Sn) la un
coninut de 61,9% Sn, cu temperatura de topire 183C.
Aliajele de lipit cu
coninut mare de Sn,
peste 90% Sn au cea mai
bun
rezisten
la
coroziune i se folosesc
mai ales n industria
alimentar (lipirea cutiilor
de conserve) sau n
instalaiile sanitare. Mult
ntrebuinate pentru lipire
sunt aliajele cu 50-60%
Fig. 12.5. Diagrama de echilibru Pb-Sn
Sn, care posed fluiditatea
cea mai bun, avnd compoziia eutectic.
Microstructura unui aliaj de lipit Pb-Sn cu 60%Sn, care se
livreaz sub form de vergele turnate este prezentat n fig. 12.6.

Fig. 12.6. Aliaj eutectic Pb-Sn. Atac cu


nital

Fig. 12.7. Aliaj Pb-Sn hipoeutectic.


Atac cu nital

Prin atac chimic s-a pus n eviden structura eutecticului


binar (Pb+Sn) a crui temperatur de topire este 183C. Aliajul se
utilizeaz pentru lipituri fine n electrotehnic i radiotehnic.
Pentru a se reduce preul de cost se folosesc aliaje de lipit
cu coninut de Sn mai mic (3050%), mrindu-se proporia de Pb.
n vederea durificrii se introduce uneori adaosuri de 12% Sb.
Structura unui astfel de aliaj de lipit cu mai mult Pb, avnd
37% Sn este dat n fig. 12.7. In urma atacului chimic s-a pus n
eviden structura dendritic a soluiei solide neomogene, pe
baz de Pb (puternic atacat), i eutecticul separat interdendritic.
98

Studiul metalografic al metalelor i aliajelor neferoase. Aliaje de lipit

Regiunile mai bogate n Sn sunt mai rezistente la coroziunea


agentului chimic de corodare.
Intervalul de solidificare este de 248183C. Aliajul livrat sub
form de vergele se folosete pentru lipirea manoanelor de Pb la
cabluri, conducte telefonice i telegrafice, lucrri de instalaii
sanitare, etc.
Aliajele
foarte
uor
fuzibile se pot obine prin alierea
metalelor cu puncte de topire
sczute:
Pb
(327C), Cd
(321C), bismut Bi (271C), Sn
(232C), indiu (156C), n
asemenea proporii nct s se
formeze
eutectice
binare,
ternare sau complexe.
Aliajul eutectic ternar cu
50% Bi+31,25% Pb+ 18,75% Sn
Fig. 12.8. Aliaj Wood Bi-Pb-Sn-Cd.
are temperatura de topire de
Atac cu nital
96C. Aliajul eutectic cuaternar
(aliaj Wood) cu 50% Bi+25% Pb+12,5% Sn+12,5% Cd are
temperatura de topire 60,5C.
Microstructura aliajului Wood este alctuit dintr-un eutectic
cuaternar (Bi-Pb-Sn-Cd) i are temperatura de topire de 68C (fig.
12.8). Acest aliaj se utilizeaz pentru prinderea probelor
metalografice, pentru abloane n turnarea de precizie, la modelele
de proteze dentare, n aparatele avertizoare de incendiu, etc.
12.3. Aparatur i materiale
Se folosesc microscoape metalografice i probe
metalografice pregtite n prealabil. Identificarea probelor, a
constituienilor, puterea de mrire i reactivii de atac folosii se vor
prezenta la ora de laborator.
12.4. Modul de lucru
Structurile se vor studia la microscop i se vor reda grafic,
prin desenare, indicndu-se constituienii metalografici ai probelor
metalografice.

99