Circa 70% dintre electronicele pe care le aruncm n prezent ajung la groapa de gunoi.

Astfel s-a
ajuns anul trecut la un record nedorit - 41,8 milioane de tone de deeuri electronice au fost
aruncate la gunoi, lucru care afecteaz semnificativ mediul nconjurtor din cauza substanelor
toxice care se scurg din ele.
Cercettorii din Statele Unite au ncercat s gseasc o soluie la aceast problem i au dezvoltat
un cip care ar putea s schimbe cu totul viitorul tehnologiei. Este vorba despre un cip
semiconductor de nalt performan fabricat aproape n totalitate din lemn.
"Marea majoritate a materialul dintr-un cip este de suport. Folosim doar civa micrometri pentru
toate celelalte componente", explic inginerul Zhenqiang Ma de la Universitatea din WisconsinMadison, liderul echipei de cercettori care a lucrat la acest proiect.
"Acum, cipurile sunt att de sigure pentru mediul nconjurtor nct le poi lsa n pdure, iar
mucegaiul le va degrada. Ele devin la fel de sigure ca fertilizatorul", adaug el.
Strat de suport normal al cipului a fost nlocuit cu un strat flexibil, biodegradabil, realizat dintrun material fabricat pe baz de celuloz. Acest material este rezistent i transparent.
Cercettorii au petrecut mai bine de un deceniu pentru a gsi o modalitate prin care s fac
suprafaa unui material biodegradabil destul de neted pentru a funciona ca suport pentru cip.
Urmtoarea provocare cu care se vor confrunta oamenii de tiin americani va fi aceea de a arta
c acest cip poate oferi performane la fel de bune ca cele existente deja pe pia. Pn acum,
testele au oferit rezultate promitoare.