Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
MODUL II
Curs 9
Masurarea de margine (BST)
Evolutia masuratorilor si testelor asupra circuitelor integrate.
Fabricarea produselor electronice de inalta tehnologie este orientata spre o varietate complexa si
sofisticata a procedeelor de testare in cadrul diversificarii si dezvoltarii circuitelor integrate (C.I.) si
a placilor cu cablaj imprimat (P.C.B.). Problema principala in testare datorita densitatii marite este
innaccesibilitatea nodurilor de testat prin tehnicile conventionale cum ar fi pat de cuie (ca
dispozitiv de fixare) si sonde mecanice. Ca rezultat, dispozitivele de testat in circuit (I.C.T.) curente,
cu pat de cuie, devin mai putin folosite si sint cu limitare tehnologica, fortind fabricatia sa se bazeze
pe o mai puternica tehnologie de testare funcitonala mai scumpa, pentru a mentine o calitate ridicata
a produselor electronice.
MODUL II
pentru aceste echipamente a crescut la fel de rapid . Asta inseamna ca la timpul de dezvoltare a
P.C.B.-ului dorit se adauga si timpul tot mai mare de dezvoltare a echipamentului de testare , deci
timpul in care un produs ajunge pe piata ( timul real pina la o productie de masa ) continua sa
creasca in timp ce ciclurile de viata ale produselor electronice noi dezvoltate devin tot mai scurte ,
producatorii fiind amenintati sa ajunga in situatia in care produsul lor este uzat moral de la
inceperea productiei de masa .
A devenit clar ca metodologia clasica de testare si-a atins limitele tehnologice in 1985 cind s-a
format J.E.T.A.G. ( Joint European Test Action Group ) , devenit ulterior J.T.A.G. prin aderarea
marilor firme de peste ocean. Sub indrumarea firmei Philips, acest grup industrial a crescut repede
si a dezvoltat un standard pentru B.S.T. care a avut un foarte rapid succes, fiind repede adoptat de
multe firme de produse electronice.
In concluzie, progamarea echipamentelor automate de testare (A.T.E.) conventionale, calitatea
testelor ce se pot face cu aceste echipamente si reproiectarea patului de cuie la noile dimensiuni
maresc excesiv pretul de cost pentru testare, impunindu-se o noua metoda de testare care sa rezolve
aceste probleme.
Principiile B.S.T.
Solutionarea acestor probleme poate venii de la testarea functionala a C.I. aplicind metodologia
configuratiei specifica testului. Aceasta inseamna ca proiectarea cipului insusi poate fi facuta pentru
a permite testarea in cadrul constructiei C.I. Aceasta este caracteristica autotestarii interioare.
Astfel problemele mecanice puse de testarea C.I. sint deplin inlaturate de asa numitele celule de
masurare de margine B.S.C. Acesta idee a facut ca principiul testarii C.I. sa poata fi extins la nivelul
P.C.B. sau eventual la nivelul sistemului. Aceste idei revolutionare lansate de Philips in 1985 au
fost reunite in tehnica testarii prin masurarea de margine B.S.T.
Tehnica B.S.T.-ului implica includerea de registrii de deplasare adiacente fiecarei componente
astfel incit semnalele de la marginea componentei sa poata fi controlate utilizind tehnica sondarii.
Se pot astfel pune orice semnale digitale pe intrarile inimii logice a C.I. si se pot culege orice
semnale de pe iesirile sale, chiar in conditiile izolarii de restul schemei.
Multitudinea variantelor posibile de masurare de margine a impus unificarea ideeilor prin
standardul I.E.E.E 1149.1-1990.
B.S.T.-ul este un model al tehnicii de testare care rezolva problema accesului la nodurile de testat.
In cadrul C.I. (cuprinzind inima logica si buferele de intare/iesire) pentru masurarea de margine, o
parte a registrilor de deplasare este plasata intre inima logica si buferele de intare/iesire adiacente
fiecarui pin. Fiecare faza a registrului de deplasare ete continuta in celulele de testare de margine
(B.S.C.). Ele pot controla si observa ce se intimpla la fiecare pin de intrare sau de iesire, pentru
fiecare C.I. dintr-un montaj.
Echipamentul de test intern este direct atasat la blocurile functionale din complexitatea constructiei ,
in interiorul circuitului in sine, dar este controlat la distanta de un procesor de test extern , pentru a
coordina testele aplicate folosind echipamentele de test interne . In unele cazuri suficienta capacitate
de test poate fi creata in circuit pentru ca un test sa poata fi facut , ca raspuns la o simpla
instructiune de tip GO de la procesorul extern .
Masurarea de margine poate pune secventele de test dorite oriunde este nevoie de ele . De asemenea
face mai usor de distins intre testarea chip-urilor in sine si testarea conexiunilor dintre chip-uri . Un
test de emulare este o tehnica de testare pentru P.C.B.-urile plantate in care procesorul de pe placa
este dezactivat , in timp ce functiile sale sint emulate de catre sistemul de test . Un test functional
este un proces de test care consta in principal in simularea P.C.B.-urilor plantate prin conectorul
placii respective si observarea iesirilor normale ale placii . Trei teste principale pot fi facute cu
registrul de masurare de margine : testul de interconectare folosind instructiunea EXTEST (external
2
MODUL II
test) , testul de chip folosind instructiunea INTEST (internal test) si aplicarea/citirea de semnale pe
pinii circuitelor folosind instructiunea SAMLPE .
MODUL II
MODUL II
Prin acest procedeu, aplicind diverse modele de stimuli la un capat al firelor se poate deduce care
sint intrerupte si care sint in scurt intre ele sau la masa, fara testere mecanice externe.
b) Testul intern al C.I.
Testarea interna a inimii logice a C.I. este realizata prin izolarea inimii logice a circuitului de
stimulii primiti de la alte componente inconjuratoare atit timp cit se realizeaza testele interne.
Alternativ, daca B.S.C.-ul are o configuratie corespunzatoare, se poate face o testare statica la limita
inferioara de viteza a inimii logice. Aceasta se poate face prin folosirea stimulilor de test din B.S.C.
care sint asociati cu pinii de intrare in C.I. si prin preluarea raspunsului la test al inimii logice din
B.S.C. asociati cu pinii de iesire ai C.I.
c) Colectarea de semnale.
Instructiunea SAMPLE poate fi folosita in timpul proiectarii schemei sau in timpul verificarii
functionale . Cind acesta instructiune este selectata , ea tine semnalul de T.M.S. in 0 , deci
semnalele curg direct intre pinii capsulei si logica cipului . Deci chip-ul este liber sa-si
indeplineasca functiile normale . Cind chip-ul functioneaza normal , si nu sint in curs operatii de
test , celulele de masurare de margine pot culege valorile instantanee ale semnalelor ce intra si ies
din chip la momentul dorit . Alegind diverse operatii care sa le execute circuitul si colectind
semnalele de pe chip la diverse momente de timp , este posibil sa ne facem o imagine despre modul
cum functioneaza circuitul , interpretind datele deplasate la iesirea portului de test .
Functii rezervate
Sint disponibile doua tipuri de instrumente in domeniul masurarii de margine : instrumentele cu
functii publice , bine documentate in cataloagele firmelor si instrumentele cu functii rezervate
folosite doar de fabricant . Proiectantii pot profita de extensibilitatea standardului pentru a oferii
utilizatorilor o gama larga de auto-teste , cum ar fii testele rapide efectuate la pornirea aparatelor
performante. Proiectantii pot chiar face acesibile prin portul T.A.P. blocuri functionale ale chip-ului
care nu au legatura cu testarea . Se proiecteaza memorii modificabile electric care pot fii
reprogramate prin portul de testare fara a mai fi scoase de pe placa circuitului .
MODUL II
MODUL II
sistem al bus-ului sau cu un echipament de test automat (A.T.E.). In acord cu standardul I.E.E.E.
1149.1 poate fi aplicat optional si un semnal de resetare a testului (T.R.S.T.) Detalii despre
componentele schemei din fig.4. sint date in continuare.
Portul de acces pentru testare
T.A.P.-ul sigura accesul pentru multe tipuri de teste functionale in interiorul C.I. El consta in patru
conexiuni de intrare, una fiind optionala si o conexiune de iesire. Conexiunea optionala de intrare
este utilizata pentru resetul asincron a testului logic definit de B.S.T. standard. Oricum acesta
functie poate fi indeplinita de catre circuitul logic din controllerul T.A.P.-ului. Standardul I.E.E.E.
1149.1 cere ca acesta conexiune a T.A.P.-ului sa nu fie utilizata pentru alt scop decit acest tip de
reset.
Conexiunile T.A.P.-ului:
- Intrarea de ceas pentru testare T.C.K.
T.C.K. furnizeaza ceasul pentru logica testului. Un P.C.B. mai poate cuprinde
componente sau C.I.-uri variate si exista ceasuri specifice pentru fiecare grup de
componente. Pastrarea independentei fata de diferite frecvente de ceas face ca T.C.K.-ul
sa nu interfere cu un alt sistem de ceas. Aceasta permite deplasarea datelor de test
innauntru sau in afara celulelor registrului de masurare de margine concurent cu
functionarea operationala a componentelor si fara sa interfere cu logica sistemului de pe
chip in functionare.
- Intrarea pentru selecterea modului de test (T.M.S.)
Semnalele logice receptionate de intrarea T.M.S. sint interpretate de controllerul
T.A.P.-ului pentru alegerea oparatiunilor de test. Semnalul T.M.S. este esantionat pe
frontul crescator al semnalului de ceas. Cind T.M.S. nu este generat de o sursa externa,
logica testului percepe semnal logic 1, care este nivelul logic in satre de innactivitate.
- Intrarea datelor de test (T.D.I. )
Datele de intrare seriale, aplicate pe acest port sint furnizate intr-un registru de
instructiuni (I.R.) sau intr-un registru de date de test (T.D.R.) in functie de secventa
aplicata in prealabil la intrarea T.M.S. Datele de intrare receptionate sint esantionate pe
frontul crescator al semnalului de ceas. Cind pe T.D.I. nu se genereaza nimic de la o
sursa externa, logica testului interpreteaza data de 1 logic.
- Iesirea datelor de test (T.D.O.)
Dependent de secventa aplicata in prealabil pe T.M.S., continutul unuia dintre registrii
de instructiuni (I.R.) sau registrul de date (D.R.) este deplasat serial inafara spre T.D.O.
Datele ce ies de la T.D.O. sint sincrone cu frontul negativ al impulsului de ceas. Cind
nici o data nu este deplasata intre celule, driverul T.D.O. este pus intr-o stare innactiva
de exemlu, de innalta impedanta.
- Intrarea de reset pentru testare (T.R.S.T.)
Logica testului reseteaza asincron testul cind nivelul logic 0 este aplicat pe acest port.
Acesta este un port optional al T.A.P.-ului pentru ca in mod normal logica testului este
prevazuta sa poata fi resetata sub controlul semnalelor T.M.S. si T.C.K.
Defapt ultima optiune salveaza un pin al C.I. Astfel doar patru pini aditionali, maxim
cinci, trebuie sa fie suplimentati la capsula C.I. pentru a indeplini scopul B.S.T.-ului.
Conexiunile T.A.P.-ului de intrare si de iesire pentru C.I. pot fi conectate la nivel P.C.B. intr-un
singur traseu care face testul mai performant prin reducerea traseelor pe P.C.B. In figura urmatoare
toate T.A.P.-urile C.I.-urilor sint conectate in serie pe o cale T.D.I. /T.D.O.
MODUL II
MODUL II
Controllerul T.A.P.-ului
Functia controller-ului T.A.P.-ului este de a genera ceasul si semnalele de contol cerute pentru
functionarea corecta a ansamblului de registre conectate cu exteriorul, format din registrul de
instructiuni (I.R.) si registrul de date de test (T.D.R.).
Realizarea masurarii de margine la un C.I. implica faptul ca fiecare celula de masurare de margine
este conectata la un pin corespunzator iar ansambulul lor este conectat in serie pentru a forma
registrul de masurare de margine.
Figura urmatoare arata principiul de baza.
MODUL II
In aceasta stare a controllerului, datele instructiunii sint incarcate paralel intr-un registru
de deplasare al registrului de instructiuni I.R. Aceasta se realizeaza pe frontul crescator
al ceasului T.C.K. Iesirea paralela a I.R. retine starea anterioara. De asemenea si T.D.R.,
care este selectat in instructiunea curenta retine starea lui anterioara.
- Deplasarea registrului de instructiuni ( Shift-I.R.)
In aceasta stare a controllerului , datele memorate sint deplasate pe calea T.D.I. -T.D.O.
spre iesire, o deplasare facindu-se pe fiecare front crescator al T.C.K. Instructiunea
curenta nu se schimba in aceasta stare a controllerului.
- Actualizarea datelor in registrul de instructiuni ( Update-I.R.)
Datele de intrare ale instructiunii de deplasare sint incarcate din registrul de deplasare in
iesirea paralela a registrului de instructiuni. Noua instructiune devine valida cind
controllerul T.A.P.-ului este in aceasta stare. Toate registrele de deplasare a datelor de
testare care sint selectate de instructiunea curenta retin starile lor anterioare, ca si
registrele deselectate de instructiunea curenta. Aceasta se realizeaza pe frontul cazator al
semnalului T.C.K.
Registrul de instructiuni ( I.R.)
Registrul de instructiuni permite instructiunilor de test sa fie deplasate in fiecare C.I. testat de-a
lungul caii seriale realizate pe P.C.B. La nivelul placii toate registrele de instructiuni ale circuitelor
integrate sint legate in serie, in starea Shift-I.R. a controllerului. Instructiunea de testare defineste
testul ce va fi realizat sau registrul de date de testare ce va fi adresat.
Configuratia I.R. este de forma unui registru cu intrare seriala si iesire paralela si seriala. Fiecare
celula a I.R. are un bistabil de deplasare si un latch pentru iesirea paralela. Bistabilul de deplasare
memoreaza bitul instructiunii deplasind-ul prin I.R. Latch-ul pentru iesirea paralela memoreaza
iesirea curenta .
Instructiunile deplasate in bistabilul de deplasare sint retinute in latch-ul iesirii paralele.
Instructiunea retinuta poate fi schimbata chiar cind controllerul este in starile Update-I.R. sau reset.
I.R. trebuie sa contina cel putin doua celule in care sa se memoreze datele de instructiune. Aceste
doua celule sint asezate chiar linga iesire seriala astfel incit ele reprezinta cei mai putini
semnificativi biti. Valorile acestor biti sint 0 si 1 ( 1 este bitul cel mai putin semnificativ) .
Aceste valori fixate sint utilizate in localizarea erorilor in calea seriala prin C.I.-urile de pe P.C.B.
Urmatoarea figura arata organizarea unui registru de instructiuni
10
MODUL II
MODUL II
MODUL II
13
MODUL II
4.3. Aplicatii
Gama aplicatiilor ce au ca subiect central tehnologia de testare de margine este foarte larga. Cea
mai uzuala aplicatie este testarea functionala a circuitelor integrate . Fiecare producator stie care
sint patern-urile de stimuli de test ce trebuiesc aplicate unui circuit si raspunsurile pe care trebuie sa
le genereze . Arhitectura de test permite izolarea circuitului chiar pe placa pe care este plantat ,
putindu-se emula functionarea placii pentru a testa circuitul sau invers , se poate emula functionarea
circuitului pentru testarea placii ce il contine. Se pot deasemenea achizitiona , in timpul functionarii
normale , semnalele prezente pe pinii unor circuite integrate , in scopul crearii unei imagini asupra
functionarii lor .
Prin registrul de identificare se deschide posibilitatea verificarilor asupra tipului cicuitului plantat ,
al producatorului sau al versiunii , pentru a vedea daca circuitul corect a fost plantat in locul corect ,
si daca versiunea folosita este una compatibila cu cea necesara .
14
MODUL II
Alta aplicatie uzuala este verificarea modului in care se fac conexiunile electrice pe placa testata .
Oricare traseu electric care incepe si se termina pe cite un pin al unor circuite tip B.S.T. poate fi
testat fara posibilitate de eroare . Acest test , realizat prin metode clasice , cu pat de cuie , pe linga
dificultatea realizarii testerelor mecanice pentru dimensiuni foarte mici ale pinilor integratelor , mai
poate ascunde si un defect de lipire al pinilor pe placa prin faptul ca apasa pe pini , care astfel par a
fii corect lipiti .
Circuitele clasice , nedotate cu tehnologie B.S.T. , pot fi deasemenea testate daca sint inconjurate de
circuite realizate cu aceasta tehnologie . De exemplu , se poate inconjura o zona din C.I. clasice cu o
serie de buffere cu celule de masurare de margine , fara a schimba functionarea schemei , dar
introducind pentru zona clasica posibilitatile de testare automata . Deasemenea , schema poate fi
structurata pe zone de test specifice , prin crearea mai multor cai de testare de margine .
O posibilitate noua o reprezinta conectorii activi , dotati cu registru de masurare de margine , care
pot emula functionarea unei placi ce ar avea un conector de acelasi fel , in scopul testarii
functionarii unei scheme la care ar trebui conectata acea placa .
O optiune tot mai ceruta a aparaturii moderne sint autotestele rapide realizate in momentul pornirii
lor . Prin calea de masurare de margine se poate usor implementa un test minimal , care la cerere
poate fi rulat intr-o varianta mult mai complexa .
Multi fabricanti fac posibil accesul prin intermediul portului T.A.P. la anumite blocuri functionale
care nu sint legate de testare in mod explicit . Astfel ei implementeaza arhitecturi in care seturi de
registrii pot fi accesati din exterior , sau memorii reprogramabile care nu trebuiesc scoase din circuit
pentru reprogramare .
Datorita posibilitatii de acces la toti pinii unui circuit integrat , arhitectura B.S.T. este folosita atit la
testele hardware descrise anterior cit si in testarea software a diverselor programe ce pot rula pe o
placa cu circuite cu B.S.T.
Concluzii
Cind standardul I.E.E.E. 1149.1 a fost aprobat in 1990 , era deja folosit de cele mai multe dintre
companiile importante . Astazi , costul adaugarii B.S.T. unei componente tinzind rapid catre zero ,
multe alte companii mai mici au inceput sa-l foloseasca . Gama de aplicatii se intinde de la
produsele ieftine de larg consum produse in cantitati mari la statii de lucru de inalta performanta sau
instrumente speciale de masura si control produse doar cu bucata .
Producatorii de C.I. ofera astazi instrumente de design software si proceduri standard care adauga
automat circuitistica necesara pentru B.S.T. unui circuit ce este proiectat ca si pina acum in mod
clasic . Ca un rezultat , adaugarea de masurare de margine nu cere aproape nici un fel de timp de
proiectare suplimentar , iar daca producatorul poate aloca circa 1000 de porti si 4 pini la capsula
pentru realizarea B.S.T. , nu rezulta nici un cost de productie aditional .
Integrate cu masurare de margine sint acum produse de marile companii producatoare de
semiconductoare , incluzind Philips , Motorola , Intel , Advanced Micro Device , AT&T , Analog
Device , SGS-Thomson , MIPs , Fujitsu , Xilink , National Semiconductor , Texas Instrument si
altele . Instrumente pentru testare B.S.T. sint produse de Fluke & Philips, de cele mai multe dintre
companiile ce produc instrumentatie electronica si echipamente de testare automata ( A.T.E. )
B.S.T. a inceput a fi utilizat in noi idei inovatoare . De exemplu , multi producatori de
microprocesoare ofera facilitati de emulare in chip , care sint controlate de portul B.S.T. Asta
inseamna ca software-ul de depanare a programelor v-a folosii acest port .
Cel mai important , folosire noului standard de masurare de margine reduce acum costul total de
productie si timpul de ajungere pe piata a produsului , in timp ce calitatea creste .
15
MODUL II
16