Sunteți pe pagina 1din 92

INIIERE IN REALIZAREA PRACTIC A

SCHEMELOR ELECTRONICE (IRPSE)


Cursul 4

Cabinete consultaii: Localul Leu, camera B 310, B311, S001


Web: http://www.cetti.ro ; www.TAEA.ro

Alte metode de realizare a


interconectrilor n electronic
Cablaje cu fire
Wire-wrapping
Multiwire
3D-MID

Tehnologii de cablare cu fire


n primele aparate electronice de la nceputul secolului XX, pn la
generalizarea PCB, cca. anul 1950, componentele se fixau pe un suport
(asiu), izolant sau metalic, cu cleme, uruburi, piulie etc. Legturile dintre
terminale se executau cu fire izolate sau neizolate; unele componente se
montau direct ntre terminalele unor socluri sau unor alte componente cu
dimensiuni mai mari. Datorit dezavantajelor evident, acest procedeu nu
mai este folosit azi n producia electronic.

Un progres s-a nregistrat prin folosirea plcilor i regletelor din materiale


izolante (textolit, pertinax, ceramic) pe care se monteaz prin ncastrare sau
capsare, capse, cose, sau cleme metalice folosite pentru contacte electrice.
Piesele se monteaz prin lipirea terminalelor pe contacte iar conexiunile se
realizeaz direct ntre terminale sau cu fire.
Montajele astfel realizate, sunt ceva mai ordonate, au rcirea bun, o bun
rezisten mecanic i fiabilitate crescut. Din aceste motive, procedeul este i
azi folosit n circuite care lucreaz la tensiuni mari i/sau necesit rcire bun.

Reglete izolante cu cose, capse i cleme de


contact i un montaj pe reglete cu cleme

Tehnologii de cablare cu fire (Cablaje cu fire)


Conductoare filare
Conductoarele electrice pentru interconexiuni pot fi: filare (cabluri)
sau imprimate.
In prezent, aproape toate conductoarele de interconexiune se
realizeaz din cupru electrotehnic, cu mare puritate (peste
99,5%). De regul, dup tragerea n fire se procedeaz la o
recoacere care face metalul ductil (moale) i i reduce
rezistivitatea ( 0,017210-6 m). Pentru unele utilizri (de ex.
pentru wrapping) se folosete cupru tras la rece (fr recoacere),
mai elastic, cu rezistivitate ceva mai mare ( 0,017810-6 m).
Conductoare din alte metale (Au, Ag, ...) se folosesc n circuite
integrate i foarte rar n alte aplicaii. In schimb, adesea
conductoarele din cupru sunt metalizate, prin acoperire cu o
pelicul subire din metal greu oxidabil (Ag, Au, ...) sau cu oxid cu
mic (Sn) i care favorizeaz lipirea (Ag, Sn).

Tipuri de inductoare

Conductor emailat forme de livrare

Bobin toroidal cu conductor


din cupru emailat

Bobin cilindric cu
conductor din cupru
emailat
nfurri ale unui transformator
cu conductor din cupru emailat

Tipuri de conductoare filare


Cablurile masive, izolate sau neizolate, metalizate (stanate, argintate)
sau nu, sunt din cupru recopt (moale, rezistivitate mic) sau tras la
rece (mai elastic, cu rezistivitate ceva mai mare). Conductoarele
masive au flexibilitate redus i nu suport ndoiri sau rsuciri repetate.
Cablurile liate, sunt formate din mai multe fire (3 ...15 fire, 0,1 ...
0,5mm) strnse n mnunchi i uor torsadate. De regul sunt
izolate (cu bumbac, dar n prezent numai n plastic) i pot fi cu un
mnunchi sau mai multe, metalizate sau nu. Aceste conductoare au
flexibilitate mai bun i sunt folosite pentru conectarea pieselor
mobile.
Cablurile bifilare, trifilare sau multifilare, constau din mai multe
conductoare, de regul liate, puse n paralel i izolate n ansamblu
sau cu izolaiile lipite, formnd cabluri rotunde sau tip panglic.

Tipuri de izolaie
Izolaia cablurilor filare se realizeaz cu: pelicul de email, cu email i
estur impregnat sau nu, sau cu mas plastic.
Cablurile izolate cu email (pelicule de 8 50m) se folosesc pentru
bobinajele transformatoarelor i mainilor electrice, a bobinelor releelor
etc; cteva dintre cele mai utilizate emailuri i unele proprieti apar n
tabelul urmtor.
Tip email

Proprieti

Utilizri

Observaii

Polivinilacetalic

Bune nsuiri electrice


pn la 100 120C. Bun
rezisten mecanic i la
solveni. Bun elasticitate.

Conductoare de
bobinaj pentru
maini electrice,
bobine etc.

Circa 50% din


producia de
conductoare
emailate

Poliuretanic

nsuiri electrice bune i la Bobine de RF.


Motoare mici, bobine
frecvene mari. Bun
rezisten la solveni i
pentru relee
umezeal. Se pot folosi
pn la 120C

Lipire posibil fr
ndeprtarea
prealabil a
emailului

Poliesteric

nsuiri electrice,
mecanice i termice bune.
Atacat de unii solveni

Rezist pn la
155C

Bobine, relee,
motoare de calitate

Metode de interconectare alternative la


lipirea componentelor
Procedeul wire wrap
Cablare cu fire aplicat pe scar larg
n jurul anilor 1965-1970 i utilizat i n
prezent, este cel numit wire-wrap
(wrapping).
Procedeul foloseste pini pentru
wrapping ncastrai n suport izolant, pe
care se nfoar strns conductorul de
conexiune
Pinii sunt din metal elastic (bronz
fosforos, alam, oel, ...) acoperii cu aur,
argint sau staniu, cu seciune ptrat i cu
muchii tioase. Conductorul care se
nfoar pe pini este din cupru tras la
rece (pentru elasticitate) argintat sau
stanat (mai puin recomandabil). Izolaia
este din teflon (PTFE), Kynar (PVDF),
PVC sau Nylon, cu grosime mic (0,15
0,3mm).

Conductorul este
nfurat foarte strns
pe pin, cu o unealt
special. Muchiile
cresteaz puin
conductorul iar pinul
este puin torsadat.
Astfel, apar fore
elastice care asigur un
contact foarte bun i
fiabil (mult mai fiabil
dect contactul prin
lipire). Pentru a nu se
rupe cuprul la vibraii,
se execut i 0,5 ... 1,5
ture cu conductor izolat.

Pe un pin se pot conecta mai multe fire,


n funcie de lungimea acestuia i
grosimea firului. Pinii au latura de 0,5 ...
1mm, lungimea 15 ... 25mm i sunt
plasai n ochiurile unei reele cu pasul
2,54 ... 5,08mm (0,1 ... 0,2inches) o
densitate foarte bun de contacte pe
cm2.

Calculatoare performante la timpul lor precum PDP8


(SUA) i Felix C256 (Romnia) au avut placa de baz
(backplane) realizat prin wrapare. Calculatorul NASA
utilizat n misiunile Apollo, care au ajuns pe lun a fost de
asemenea realizat prin wrapare.
Conform Wikipedia
http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_wrap acest mod de a
realiza conexiunile, dup impunerea SMT nu mai avea
aplicaii industriale notabile. Metoda wire wrap mai este azi
utilizat la realizarea prototipurilor, dar tinde s fie nlocuit
de plcile breadboard i de circuite imprimate al cror pre
a sczut constant, dar conexiuni relativ proaste si instabile

Plci pentru prototipuri prin wire-wrap (tip Augat)

PCI multifilar (Multiwire PCB)

PCI multifilar: combin tehnologiile PCI cu cablajul convenional. Gurile de trecere


metalizate sunt realizate dup lipirea firelor electrice izolate.

PCI multifilar (Multiwire PCB) 1


Plcile de interconectare multifilare (multiwire PCB) combin structuri
dublu strat sau structuri multistrat cu cabluri izolate ncorporate ntr-un
strat de prepreg (estur preimpregnat) laminat pe una din suprafeele
exterioare ale plcii. Diametrele firelor sunt de obicei n intervalul de 80100 m, avnd aceeai capacitate de ncrcare n curent cu cea a
traseelor de circuit imprimat cu grosimea de 35 m i late de 0,15-0,25
mm.
Firele sunt poziionate nainte de ntrirea stratul de prepreg i de
realizarea gurilor. Deoarece sunt folosite fire izolate, se pot realiza cu
uurin intersectri de trasee (crossover)

Exemple de structuri
Multiwire de la firma
Wirelaid

PCI multifilar (Multiwire PCB) 2


n cazul n care un fir se termin ntr-o gaur sau traverseaz o zon cu
guri, acesta va fi tiat n timpul operaiei de gurire, oferind o suprafa
de contact pentru interconectare prin viitoarea gaur metalizat. n acest
fel pot fi fabricate plci cu nalt densitate de interconectare, avnd o
flexibilitate mare n proiectare.
Avantajele plcilor PCB tip multiwire sunt:
- pot fi utilizate la plcile cu densitate mare de componente,
- numrul de guri de trecere poate fi diminuat.

a) layout-ul firelor

b) foto circuit

3D MIDs (Molded Interconnection Devices)


Interconectarea se realizeaz prin
aplicarea cablajului pe suprafaa
dispozitivelor din material plastic.
Metalizarea plasticului:
Depunere de Cu ne-electric
Expunere:
scriere direct cu laser
aplicare a unei mti foto 3D
Aplicare fotorezist:

Cablarea 3D poate nlocui cteva


componente mecanice, cum ar fi
butoane, ntreruptoare.

SMD

Plastic rezistent la ocuri,


ex. PEI=polietherimid

Exemplu de modul demonstrativ 3D-MID

Modul demonstrativ 3D-MID pentru aplicaii de comand la ghidonul unei motociclete

Exemple de circuite 3D MID

Senzor auto Adaptive Cruise Control


System (ACC), firma Continental

Limitele actuale ale


rezoluiei Sursa: LPKF

3D-MID poate nlocui


circuitele flexibile

Etapele de realizare a unui circuit 3D-MID

Detalii ale procesului 3D-MID


Activarea cu laser

Activarea materialului termoplastic se face prin fascicul laser. O reacie


fizico-chimic creeaz n materialul plastic special germeni (activare) pentru
viitoare depunere chimic (electroless).
n plus fa de activare, laserul formeaz o suprafa rugoas pe care stratul
de cupru depus ulterior va avea o aderen bun.

Suprafaa
dup
structurare
a cu laser

Detalii ale procesului 3D-MID (2)


Echiparea cu componente
Multe materiale plastice care se pot activa cu laser (LCP, PA 6/6M sau
PBT/PET) rezist la cldur i pot fi utilizate ntr-un proces de lipire reflow
compatibil cu procesele SMT standard. Datorit structurii 3D, cu nlimi i
orientri diferite ale pastilelor, la aplicarea pastei de lipit, este ns dificil de
utilizat serigrafia, i astfel trebuie utilizat procesul de dispensare din sering.
n mod similar, plasarea componentelor trebuie realizat cu echipamente
dedicate, care s permit asamblarea tridimensional.

Variante ale
echipamentului
pentru plantarea
componentelor
la 3D-MID
a) cap mobil
translaie i
rotaie pe toate
axele, substrat fix
b) substrat mobil,
cap cu o singur
ax de rotaie

(a)

(b)

Procesul de asamblare a modulelor


electronice (contactare/lipire manual,
la val, pe suprafa, mixte, LASER,
wirebonding-chip on board)

24

Schema electronic

Modulul electronic

CAD: Computer Aids Design:


IPC222x, IPC7351
CAE: Computer aids engineering:
CAD
CAE
CAM

CAM: Computer aid Manufacturing:

Profil termic
Conexiunea electric = Solder joint
25

Cazuri posibile n asamblarea modulelor electronice


TIP 1, cu montare pe o singur fa
a structurii de interconectare
A. Componente THD,
montare prin gaur

B. Componente SMD,
montare pe suprafa

C. Componente mixte
THD/SMD
26

Tip 2, cu montare pe ambele fee ale structurii de


interconectare (Top=superioar, Bottom=inferioar)
A. Componente THD, montare prin gaur pe ambele fee
B. Componente SMD,
montare pe ambele suprafee

C. Componente SMD cu
montare pe ambele
suprafee i THD Top.
X, Y, Z. Componente SMD complexe
miniatur, cip de siliciu cu montare
pe suprafaa PCB - COB
27

Care sunt constrngerile care impun tehnologia


optim de contactare pentru asamblarea modulului
electronic
Faza de realizare:

Studiu de laborator?
Model experimental?
Prototip?
Producie de serie?
Productivitatea cerut: buci/unitate de timp
Tipul componentelor utilizate i modul lor de montare:
- dedicate cu/fr cerine speciale privind contactarea
- Standardizate THD/SMD
Gradul de miniaturizare al componentelor utilizate
Nivelul de fiabilitate impus funcie de utilizarea final
Corelarea tehnologiei de contactare cu condiiile tehnice impuse
pentru asamblarea produsului.
Ex: cu/fr transfer de cldur

28

An
III

29

PROCESUL DE CONTACTARE/LIPIRE
CU TRANSFER DE CLDUR
Lipirea este un procedeul de mbinare la cald a pieselor metalice, n
care se folosete un metal de adaos, numit aliaj de lipit, diferit de
metalele de baz:
 Lipituri moi, cnd temperatura de topire a aliajului de lipit - este
mult inferioar fa de a metalelor de baz, T < 400C;
 Lipituri tari, cnd aliajul de lipit are temperatura de topire
comparabil cu a metalelor de baz, T > 400C.
Fabricarea pieselor, componentelor i dispozitivelor electronice:
 lipituri moi & lipituri tari
Interconectarea componentelor la asamblarea modulelor electronice:
 lipituri moi
30

Lipirea este condiionat de o serie de procese fizicochimice, care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit
(n stare lichid) i metalele de baz (n stare solid).
Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit s
umecteze metalele de baz, pentru a se crea legturi strnse
ntre cele dou materiale, cu consecina apariiei difuziei de
atomi de aliaj n metalele de baz i a atomilor acestora n
aliaj.
Umectarea metalelor de baz de ctre aliajul n stare lichid
se datoreaz forelor care apar la contactul dintre pictura de
aliaj n stare lichid i metalul de baz.
Suprafaa liber a picturii este perpendicular pe fora
rezultant a acestor fore.
31

Echilibrul forelor n procesul de contactare


Fr = fora rezultant a
forelor n echilibru la
contactul dintre pictura
de aliaj n stare lichid i
metalul de baz
Fam = fora de adeziune
metal de baz - aliaj
lichid
Faf = fora de adeziune
aliaj mediul mediu
Fc = fora de coeziune a
aliajului n stare lichid.

32

l - tensiunea stratului
superficial al aliajului n
stare lichid,

ls- tensiunea
superficial datorat
adeziunii aliaj lichidmetal de baz solid,

lg - tensiunea
La echilibru:

superficial datorat
adeziunii lichid-gaz.

Condiii pentru o umectare corect: ls > l


Umectarea bun este posibil dac suprafeele metalelor i
aliajului sunt perfect curate pe toat durata procesului de lipire.
33

Caz ideal: Contact bun = umectare bun a metalului de baz =


rezultanta Fr se apropie de perpendiculara pe metalul de baz.
Unghi limit de umectare sau unghi de contact () = nclinarea
tangentei la suprafaa picturii egal cu unghiul dintre Fr i
perpendiculara pe suprafaa metalului de baz;

cos se numete coeficient de umectare.


Ambele mrimi reprezint msura gradului de umectare i n
consecin o prim apreciere a calitii lipiturii.
Mediul n care se realizeaz procesul de contactare i care
nfoar suprafeele metalului de baz i a picturii de aliaj n stare
topit este un amestec mixt lichid-gaz provenit din topirea fluxului
de lipire, gaze produse prin fierberea i arderea fluxului i aer,
respectiv azot , dac contactarea se realizeaz n atmosfer inert
se caut eliminarea oxigenului din aer, care provoac oxidri.
34

Calitatea umezirii n raport cu unghiul de contact

35

Mediul n care se realizeaz procesul de contactare i care


nfoar suprafeele metalului de baz i a picturii de aliaj n stare
topit este un amestec mixt lichid-gaz provenit din topirea fluxului
de lipire, gaze produse prin fierberea i arderea fluxului i aer,
respectiv azot , dac contactarea se realizeaz n atmosfer inert
se caut eliminarea oxigenului din aer, care provoac oxidri.

36

Fenomenul de capilaritate
Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului n stare lichid i
dintre metalele de baz i aliajul lichid determin existena
capilaritii, fenomen deosebit de important la lipirea pieselor
electronice.
Datorit capilaritii, aliajul topit ptrunde i umple spaiile
nguste dintre piese, asigurnd lipirea numit adesea lipire
capilar.
Capilaritatea apare dac interstiiile sunt destul de mici (sub 0,25
mm) i este favorizat de rugozitile mici ale suprafeelor, mai
ales dac sunt sub form de canale (rizuri);
Pe suprafee lustruite capilaritatea este redus, ntinderea slab,
din care motiv se recomand ca suprafeele, mai ales de cupru, s
aib aspect satinat - asperiti mici.
37

38

Modificri n structura straturilor de compui intermetalici


(IMC) funcie de perioada de meninere la temperaturi ridicate
Se observ:
Creterea grosimii straturilor IMC Cu3Sn, Cu6Sn5;
Apariia de noi compui IMC Ag3Sn.

OBS: Compuii IMC Cu3Sn i Ag3Sn sunt casani. Creerea


grosimii acestor straturi duce la reducerea rezistenei mecanice a
conexiunii.
39

CONTACTARE/LIPIRE MANUAL
Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de cldur

Referine: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,


IPC-A-600, IPC-A-610

Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip,


producie de serie mic, productivitate i grad de miniaturizare
reduse:
A. Cu transfer de cldur:
Permite contactarea componentelor standardizate THD/SMD i
dedicate cu/fr cerine speciale privind asamblarea dar avnd un grad
redus de miniaturizare: TIP1: A, B, C; TIP2: A;
Utilizat n cazul asamblrilor mixte (n completare): TIP2: B, C;
Varianta de contactare manual cu val selectiv dedicat:
fntna de aliaj.
40

CONTACTARE/LIPIRE MANUAL
B. Fr transfer de cldur: Presupune utilizarea adezivilor

C. Sudur Ultrasonic (cu/fr transfer de cldur auxiliar):


 Wirebonding, Nivel 1 n packgingul electronic
 Chip on board (COB), Nivel 2 n packgingul electronic

41

Procesul de contactare/lipire
Etape:
nclzirea metalelor de baz i de adaos pn la temperatura de topire
a aliajului (tta), timp n care se produce topirea fluxului, ntinderea
acestuia i ndeprtarea impuritilor;
topirea aliajului;
continuarea nclzirii pn la temperatura de lipire (tl > tta) care se
menine un timp, n care au loc umezirea, ntinderea aliajului, umplerea
interstiiilor, dizolvarea metalelor de baz n aliaj i difuzia reciproc a
moleculelor;
ndeprtarea sursei de cldur, rcirea metalelor i solidificarea
aliajului

42

La temperatura de lipire au loc i procese fizico-chimice nedorite


(reacii, recristalizri, ...) care nrutesc calitatea lipiturii.
Este necesar ca temperatura i durata nclzirii (lipirii) s nu depeasc valorile necesare.
Temperatura de lipire (tl) este ntotdeauna superioar temperaturii de
topire complet a aliajului (tla), cu cel puin 25 30C.

Procese n timpul
contactrii/lipirii
43

Ciocan de lipit tip pistol

44

2. Cu funcionare continu (cu rezisten de nclzire).


2.1. Ciocanele de lipit cu rezisten de nclzire izolat n
ceramic sau folii de mica, alimentat direct de la reea
(230V/50Hz). Nu sunt recomandabile pentru lucru n
electronic deoarece rezistena de izolaie este redus, mai
ales la temperatur mare. Ca urmare, carcasa i vrful ciocanului, chiar legate la priza de pmnt de protecie pot avea
tensiuni periculoase pentru multe componente electronice.
2.2. Staia de lipire alimentat prin transformator
cobortor sau numai de izolare compus din transformator,
ansamblul ciocan de lipit prevzut cu termoregulatoare (cu
magnet permanent sau cu senzor de temperatur),
subansamble de reglare / termostatare i conductoarele
aferente.
45

2.2.1. Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent. Pentru


meninerea constant (1 5C) a temperaturii, vrful este montat n
contact cu magnet permanent avnd punctul Curie la temperatura de
lipire (tCurie = tl). Ct timp t < tl, magnetul atrage o tij din fier moale
i se nchide contactul de alimentare a rezistenei; la t tl = tCurie
pastila i pierde nsuirile magnetice i un arc slab deschide contactul;
la scderea temperaturii contactul se renchide. Schimbarea temperaturii
de lipire necesit alt vrf cu magnet.

Variante constructive: puteri de la 20-25W la peste 100W;


vrfuri cu pastile magnetice de la 200C la peste 350C (din 10 n
10C).
46

2. Cu funcionare continu (cu rezisten de nclzire).


2.1. Ciocanele de lipit cu rezisten de nclzire izolat n
ceramic sau folii de mica, alimentat direct de la reea
(230V/50Hz). Nu sunt recomandabile pentru lucru n
electronic deoarece rezistena de izolaie este redus, mai
ales la temperatur mare. Ca urmare, carcasa i vrful ciocanului, chiar legate la priza de pmnt de protecie pot avea
tensiuni periculoase pentru multe componente electronice.
2.2. Staia de lipire alimentat prin transformator
cobortor sau numai de izolare compus din transformator,
ansamblul ciocan de lipit prevzut cu termoregulatoare (cu
magnet permanent sau cu senzor de temperatur),
subansamble de reglare / termostatare i conductoarele
aferente.
47

2.2.1. Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent. Pentru


meninerea constant (1 5C) a temperaturii, vrful este montat n
contact cu magnet permanent avnd punctul Curie la temperatura de
lipire (tCurie = tl). Ct timp t < tl, magnetul atrage o tij din fier moale
i se nchide contactul de alimentare a rezistenei; la t tl = tCurie
pastila i pierde nsuirile magnetice i un arc slab deschide contactul;
la scderea temperaturii contactul se renchide. Schimbarea temperaturii
de lipire necesit alt vrf cu magnet.

Variante constructive: puteri de la 20-25W la peste 100W;


vrfuri cu pastile magnetice de la 200C la peste 350C (din 10 n
10C).
48

2.2.2. Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor (termistor,


termorezisten, termocuplu) montat n vrf, asigur att un histerezis
mai mic (sub 1C) ct i posibilitatea reglrii temperaturii (circuitele
de reglaj sunt n aceeai carcas cu transformatorul) n plaje largi.
Sunt mai scumpe i mai pretenioase (cordonul ciocanului are 4 6
fire)

Statie de lipire cu temperatura reglabila. 1: intrerupator de retea.


2: indicatorul optic al regulatorului de temperatura; 3: potentiometru rotativ de
reglare a temperaturii (continuu, in gama 150-450 C); 4: comutator cu cheie;
5: priza pentru potentialul de masa; 6: conector pentru ciocanul electric
49

3. Cu aer cald. Permite lipirea manual prin convecie


forat.

50

4. Portabile cu gaz. nclzirea vrfului se realizeaz


indirect de la o flacr alimentat cu gaz.
Se utilizeaz i varianta cu flacr deschis.

51

5. Portabile cu baterii / acumulatori sunt cu funcionare


continu, nclzirea fiind realizat prin rezisten de
nclzire pentru puteri sub 10W.

52

Vrful = componenta principal a ciocanului de lipit. Forma este


aleas n funcie posibilitatea de a transfera optim cldura la lipire.
Zona de lucru = extremitatea care n timpul lipirii este n contact cu
piesele i cu aliajul.
Vrfurile cu durat de via lung (long life tips) = zona de lucru
acoperit cu o pelicul micronic din fier pur.

53

Alte instrumente necesare lipirii


penseta, cuitul, cletele lat, cletele rotund, cletele de tiat, pompa de
extras aliajul topit, tresa metalica, lupa.
Pompa de aliaj: este folosit pentru extragerea aliajului n stare lichid
din gurile specifice componentelor THD i de pe suprafeele padurilor
SMD. Declanarea micrii explozive a pistonului asigurat de tensiunea
acumulat n arcul comprimat provoac realizarea vacumului care
determin extragerea aliajului n stare lichid.

54

Echipament de lipire manual componente SMD


cu aer cald in dotarea UPB CETTI

55

Echipament de lipire manual componente


SMD complexe din dotarea UPB CETTI

56

CONTACTARE/LIPIRE AUTOMAT LA VAL


Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de cldur

Referine: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,


IPC-A-600, IPC-A-610

Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producie


de serie (mic, mijlocie, mare), productivitate mare:
 Presupune utilizarea unei linii automate de contactare la val THT;
 Permite contactarea componentelor standardizate THD/SMD i
THD dedicate cu/fr cerine speciale privind asamblarea: TIP1: A, C;
Caz asamblri mixte:
 Permite contactare selectiv cu dispozitive auxiliare de dirijare a
valului i protecia componentelor SMD.
 Utilizat n cazul asamblrilor mixte complexe cnd sunt necesare
dispozitive auxiliare: TIP2: C.
Varianta de contactare cu val selectiv n coordonate.
57

Maina de lipit la
val

58

CONTACTARE/LIPIRE AUTOMAT PE SUPRAFA


Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de cldur
Referine: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,
IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producie de serie
(mic, mijlocie, mare), productivitate mare:
Presupune utilizarea unei linii automate de contactare SMT;
Permite contactarea componentelor SMD standardizate i dedicate cu/fr
cerine speciale privind asamblarea: TIP1: B, TIP2: B;
Utilizat n cazul asamblrilor mixte complexe:TIP1: C;
Cazul contactrilor mixte:
Utilizat n cazul asamblrilor mixte complexe cnd sunt necesare
dispozitive auxiliare n caz TIP2 B i tehnologii adiacente (Ex. Wirebonding)
n caz TIP2 C;
Permite contactarea componentelor THD prin tehnologia PIN-IN-PASTE.
59

Val dublu turbulent/laminar

Val dublu, turbulent

Parametrii i variabilele procesului de lipire la val

CONTACTARE/LIPIRE AUTOMAT PE SUPRAFA

Depunere pasta:
Printing

Inspecie optic pe faze


Printare

Plantare

Testare
final

Final

Cuptor SMT:

Plantare componente:
Pick & place

Rework

Profilul termic comparativ pentru procesul de


contactare prin retopire cu i far plumb
- Caz profil cu platou, recomandat pentru favorizarea activrii fluxului

64

65

Banda admisa pentru profilul termic

66

Echipament SMT de lipire automat tehnologie


infrared-convecie

67

Procesul de contactare prin retopire n stare de


vapori
VAPORI + GAZE NECONDENSABILE
transferul vaporilor prin
volumul fazei gazoase
condensarea propriu-zis

picturi de
condensat

transferul cldurii latente


de condensare
ctre suprafaa rece PCB

film de
condensat

Suprafaa PCB, cu temperatura TPCB < Tv , pe care are loc condensarea

Transferul cldurii latente de condensare ctre suprafaa rece a PCB


68

Pelicula de lichid condensat transfer cldur


ctre suprafaa PCB mult mai eficient
comparativ cu procesele infrared-convecie.

Maina VPS IBL SLC309 din dotarea


69
UPB-CETTI

Controlul procesului de contactare prin retopire VPS

 Prin controlul energiei introduse n sistem, producia de vapori fiind


proporional cu energia;
 Controlul poziiei PCB n volumul de vapori relativ la suprafaa
lichidului de lucru;
 Controlul duratei de meninere pe o poziie determinat a PCB.
70

CONTACTARE/LIPIRE LASER
Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de cldur

Referine: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,


IPC-A-600, IPC-A-610

Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producie


de serie (mic, mijlocie, mare), productivitate mare:
Presupune utilizarea unei linii semiautomate/automate de contactare
a componentelor SMD / THD standardizate i dedicate cu/fr cerine
speciale privind asamblarea: TIP1: B, C, TIP2: B, C;

Cazul contactrilor mixte:


Utilizat n cazul asamblrilor mixte complexe: TIP1: C;
Utilizat n cazul asamblrilor mixte complexe TIP2 X,Y, Z,
Ex: 3D MID
71

72

Lipirea cu laser este o tehnica prin care un laser de mica putere


este utilizat pentru a topi si lipi un punct de conexiune electrica.
Lipirea selectiva permite eliberarea unei cantitati precise de
energie unei anumite locatii, chiar celor greu accesibile, fara a
cauza prejudicii din punct de vedere termic ariilor si
componentelor inconjuratoare.
In acest scop, echipamentul de lipire cu laser de mare precizie
este dotat cu brat robotic si sistem de pozitionare x-y automat.
Sunt folosite sistemele cu dioda laser bazate pe tehnologia AAA
(aluminum-free active area), care le confera durata de
functionare mai indelungata (deoarece principalul mecanism de
defectare intr-un material semiconductor conventionel AlGaAs,
oxidarea jonctiunii, este absent).
Lipirea selectiva cu laser necesita mai putin de 10W si o densitate de
putere relativ mica (W/cm2) pentru producerea unei contactari.
73

Parametrii lipirii cu laser


Puterea medie a laserului (masurata in W): puterea medie
controleaza cantitatea de caldura eliberata lipiturii. Puteri mai
mari sunt preferabile pentru a minimiza durata procesului, dar un
exces de putere poate cauza evaporarea si reducerea calitatii
lipiturii.
Durata/lungimea impulsului laser (masurata in sec): determina,
ca si parametrul putere medie cantitatea de caldura cedata
lipiturii.
Factorul de deschidere (pulse/duty cycle) (exprimat in %
on/off): factorul modifica frecventa cu care este eliberata caldura
lipiturii oferind procesului un control mai mare. Un factor mai
mare este preferabil deoarece asigura timpi de lipire mai mici.

74

CONTACTARE/LIPIRE WIREBONDING:
CHIP ON BOA
RDTehnologie de contactare prin sudur ultasonic cu/fr
transfer de cldur

Referine: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,


IPC-A-600, IPC-A-610

Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producie


de serie (mic, mijlocie, mare), productivitate mare:
 Presupune utilizarea unor echipamente manuale / semiautomate /
automate de contactare placheta chip-terminale capsule, Nivel 1 n
packagingul electronic;
 contactare placheta chip direct pe placa PCB, tehnologie Chip on
board: TIP2: X, Y, Z;
75

Contacarea prin fir (wirebonding) este procesul prin


care se realizeaza conexiunea electrica intre cipul de
siliciu si terminalele externe ale dispozitivului
semiconductor prin utilizarea unor fire de legatura
foarte fine.
Firele utilizate sunt de obicei din aur sau aluminiu, dar
cuprul incepe sa castige si el teren in domeniu.
Diametrul firului incepe de la 15m si poate ajunge la
cateva sute de m.
Exista doua procese de contactare prin fir:
contactarea prin bile de aur si contactarea prin fir de
aluminiu
76

Contactarea prin bile de aur


In timpul contactarii cu fir de aur, o bila de aur se formeaza mai
intai prin topirea capatului firului (care e tinut de o unealta
denumita capilar). Bila are un diametru cuprins inte 1.5 pana la
2.5 ori diametrul firului.
Ea este apoi adusa in contact cu padul pe care trebuie realizata
legatura. Se aplica bilei o presiune, temperatura si forta
ultrasonica adecvate un timp specificat ca sa se formeze sudura
metalurgica initiala intre bila si pad pana la deformarea bilei.
Firul este dus apoi la terminalul corespunzator formandu-se un
arc sau bucla inte padul conexiunii si cupa terminalului. Se
aplica din nou presiune si forte ultrasonice firului pentru a se
forma cea de a doua conexiune.
Dupa terminarea operatiei se taie masina taie firul pentru
pregatirea urmatoarei contactari.
77

Contactarea cu fir de aluminiu


In timpul contactarii cu fir de aluminiu, firul este adus in contact
cu padul de aluminiu.
Se aplica o energie ultrasonica un timp determinat firului in timp
ce el este presat formandu-se astfel prima contactare.
Apoi se deruleaza operatiile ca si mai sus.

78

79

Echipamente wire bonding din dotarea UPB-CETTI

80

Montarea dispozitivelor SMD pe PCB

Conexiune/lipitura = structur complex


multistrat n continu restructurare funcie de
condiiile mecano-climatice de funcionare.

Model pentru microstructura cu straturile de compui intermetalici


care caracterizeaz conexiunea PIN-PAD generat de viteza de
rcire pe perioada procesului de contactare/lipire Caz aliaj fr
plumb (Lead-Free), SAC305: Sn 96,5% Ag 3% Cu 0,5%
82

PCB echipat cu componente SMD

83

Echipamentul de inspectie vizuala

Inspectie vizuala sub microscop

Calitatea n asamblare
ELIMINAREA DEFECTELOR DE LIPIRE
A. Conexiuni/lipituri defecte la nivel macro
Vizibile optic: pot fi identificate cu echipamente de inspecie optic manuale
sau automate OFF/IN Line;
Care realizeaz un contact parial ce va ceda la solicitrile mecano-climatice
specifice mediului de utilizare. Dificil de identificat optic.
Exemplu: Deplasarea componentelor pe vertical (CHIP) sau pe orizontal pe
durata procesului de lipire (Chip Movement / Tombstoning / Draw bridging).
Se datoreaza dezechilibru al fortelor de tensiune superficial.

86

B. Conexiuni/lipituri defecte la nivel microstructural


Defecte aprute n microstructura conexiunii. Se prezint sub forma
unor incluziuni gazoase sau solide (VOIDS), fisuri, grosimi mari
pentru compuii IMC casani Cu3Sn i Ag3Sn.
Ex: Discontinuitati / incluziuni in structura lipiturilor (voids). Pot fi
identificate prin inspecie cu raze X (X-Ray Inspection)

87

Echipament pentru inspecie optic in dotarea UPBCETTI


Permite identificarea defectelor la nivel macro

88

Echipament testarea modulelor electronice la


vibraii mecanice
Permite evaluarea nivelului de calitate al asamblrii prin
identificarea lipiturilor slabe-contacte pariale, lipituri reci.

89

Echipament complex de testare


Permite inspecie optic, testarea la solicitri mecanice a conexiunilor
wirebonding i a conexiunilor pe placa electronic.

90

Mulumesc
pentru atenie !