Arquitecturas de Los Procesadores INTEL y AMD 2015-2016

Arquitecturas de los Procesadores INTEL y AMD
Ms. Ing. Jairo E. Mrquez D.

Introduccin
Intel y AMD son los dos mayores fabricantes de
procesadores en el planeta en este momento.
Estos grandes nombres son sinnimo de
procesadores de porttiles y de escritorio
disponibles en la actualidad. La competencia
entre AMD e Intel se ha elevado con el
lanzamiento de la marca de nuevos
"procesadores FX" de AMD, junto con el
procesador AMD A-Series de procesadores,
diseados para contrarrestar Core i3 de Intel,
Core i5 y Core i7 de cuarta e incluso quinta generacin.
Intel ha corrido adelante con su arquitectura de procesador de 22 nm, llamada
arquitectura Haswell, mientras que AMD lanz sus procesadores SOI de 32 nm
para 2014 y 2015. Aunque AMD tiene que cubrir todava algo de terreno, parece
apropiado que una comparacin entre los ltimos procesadores lanzados por Intel
y AMD, se presente aqu. Para ello se precisa conocer la estructura de los
procesadores del ao 2011 en adelante, pues mucho de ellos an es la base de
la familia de procesadores actual.
Sandy Bridge
Es el nombre en clave de una microarquitectura
para
procesadores desarrollada por Intel como
sucesora de Nehalem en 2011. Los inicios de su
desarrollo se remontan a 2005. Sandy Bridge est
fabricada en una arquitectura de 32 nm, al igual
que Westmere. Intel mostr por primera vez un
procesador Sandy Bridge en 2009, y sac al
mercado su primer producto en enero de 2011
basado en esta microarquitectura. [1]
Inicios
Al principio, su nombre en clave era Guesher, pero fue descartado el 17 de abril
de 2007 segn un comunicado de Justin Rattner en el foro de desarrollo de Intel.
Arquitectura
Aunque el NDA oficialmente se expir el 3 de enero de 2011, meses antes de su
salida, ya se saban los detalles que iban a tener estos procesadores:
La superficie del encapsulado de los procesadores de cudruple ncleo son

aproximadamente de 216 mm2 con 995 millones de transistores. [2]
Soportan las tecnologas HyperThreading e Intel Turbo Boost, aunque

algunas caractersticas estn capadas o desactivadas para diferenciarse
entre los distintos segmentos de mercado, como ocurra con las anteriores
generaciones.
Frecuencias de reloj de serie desde 2,3 GHz hasta 3,4 GHz para
procesadores de sobremesa y desde 2,2 GHz hasta 2,7 GHz para el
segmento porttil. Con Turbo boost activado, se llega hasta los 3,8 GHz sin
practicar overclock manual.
La GPU integrada cuenta con frecuencias desde 650 MHz hasta 850 MHz,
y si se activa Turbo Boost hasta 1,35 GHz.
Cierta cantidad de cach de nivel 3 est tapada en algunos modelos para

diferenciar entre segmentos de mercado.
64 KiB de cach de nivel 1 por ncleo (32 KiB L1 Datos + 32 KiB L1

instrucciones) y 256 KiB cach nivel 2 por ncleo.
Hasta 8 MiB de cach de nivel 3 compartida con un bus en anillo para

poder compartirse con el ncleo grfico.
Ancho de banda del bus en anillo de 256 bits por ciclo. El bus conecta los
ncleos.
Todos los procesadores basados cuentan con un ancho de lnea con cach
de 64 bytes.
Controlador de memoria mejorado con un ancho de banda mximo de 25,6

GiB/s y soporte para DDR3 a 1600 MHz en doble canal con dos
operaciones de carga/almacenamiento por ciclo.
Potencia de diseo trmico comprendida entre 35 W y 95 W para

procesadores destinados a sobremesa; y entre 18 W y 55 W los destinados
al segmento porttil.
Doble y cudruple ncleo disponibles desde la salida de los mismos, los de

sxtuple y ctuple ncleo llegaran al mercado ms adelante.
Los procesadores con tecnologa obsoleta x86 con el SSE desactivado, dan
hasta 8 GFLOPS en coma flotante de doble precisin por ncleo, con un
mximo terico de 32 GFLOPS en coma flotante de doble precisin por
procesador.
Con el AVX activado, los procesadores dan una potencia mxima terica de
32 GFLOPS de coma flotante en doble precisin por ncleo, lo que se
traduce en un mximo de 128 GFLOPS de coma flotante en doble precisin
por procesador.
Mejorado el rendimiento con operaciones de funcin transcendente,

cifrado AES y SHA-1.
Soporte de hasta 32 GiB de RAM DDR3. [3]
Overclock
Los procesadores compatibles con el zcalo 1155 tienen gran dificultad para
aumentar el bus ms all de su valor de serie (100 MHz), con un margen
alrededor del 2 o 3% como mximo, debido a un generador de frecuencia
integrado que maneja los buses elctricos. Por ello, la frecuencia del generador
debe estar muy cercana a los 100 MHz o el resto de hardware podra tener un
comportamiento anormal, o bien sufrir daos. El overclock para estos modelos se
centra en el multiplicador del procesador, que Intel desbloquear en todos los
modelos con la coletilla "K".
El 15 de septiembre de 2010, un procesador modelo i7 2600K pudo llegar a una
frecuencia de reloj de 4,9 GHz nicamente por refrigeracin de aire. Esto levant
una gran expectativa debido a que esa frecuencia slo se haba conseguido
mediante refrigeracin lquida.
Los modelos con la coletilla "E" tambin vienen con el multiplicador desbloqueado.
Lista de procesadores Sandy Bridge
Los procesadores con la GPU integrada
Intel HD Graphics 3000 estn marcados
en negrita. El resto de procesadores
llegan el modelo de GPU integrada Intel
HD Graphics 2000, o bien no llevan
incluida ninguna GPU, cuya velocidad de
reloj viene como N/A.
Segmento escritorio [4] [5] [6] [7]
CPU Vel.
de
GPU Vel. de reloj
Ncleos
reloj
Ao
de Prec
(Hilos de Modelo
Lanzami
Gama
io
TDP
ejecucin Procesador
ento (A- (US

L3
Placa Base
Cach
Normal Turbo Normal
Core i7 396
M-D)
Turbo
D)
3,9
Interfa Memori
alo
15 MB
GHz
9
2011-11-
Extreme /
Hasta
6 (12)
DMI
14
Alto
393
desempe
0K
$99
3,3 GHz
Extreme 0X
Zc
3,8
3,2GHz
N/A
quad
130
$58
LGA 2.0
2011 PCIe
12 MB
GHz
channel
DDR3-
3.0
1600
382
3,6GHz
10 MB
Q1 2012
$29
4
3,9
GHz
270
2011-10- $33
3,5GHz
0K
24
Core i7
260
$31
4 (8)
95 W
0K
7
1350
3,4GHz
Hasta
8 MB
DMI
MHz
Rendimie
260
3,8 G
nto
Hz
dual
$29
LGA 2.0
1155 PCIe
850 MHz
Channel
DDR32.0
2011-1-9
260
$30
2,8GHz
65 W
0S
250
4 (4)
Core i5
3,7 G
1100
3,3GHz
0K
1333
$21
6 MB
Hz
MHz
95 W
6
250
$20
250
2,7GHz
65 W
0S
$21
6
250
3,3 G
2,3GHz
0T
1250
650 MHz
Hz
240
45 W
MHz
3,4GH
$18
3,1GHz
0
95 W
z
240
2011-5-
$20
5S
22
2,5GHz
65 W
240
3,3GH
0S
$19
2011-1-9
5
850 MHz
232
3 GHz
2011-9-4
1100
MHz
231
3,2GH
2,9GHz
230
2011-5-
$17
22
95 W
z
3,1GH
2,8GHz
2011-1-9
z
239
3,5 G
2011-2-
$19
20
2,7GHz
0T
Bsico
Hz
2 (4)
650 MHz
Core i3
212
2,6GHz
N/A
3 MB
35 W
2011-9-4
$12
0T
210
2011-22,5GHz
0T
20
213
$13
3,4GHz
8
2011-9-4
212
$13
4
3,3GHz
212
2011-2-
$13
20
210
2011-5-
$13
22
210
3,1GHz
850 MHz
65 W Q2 2011
210
2011-2-
$11
20
G86
3,0GHz
2011-9-4
0
$86
G85
2 (2)
Pentium
2,9GHz
0
2011-524
G84
2,8GHz
0
$75
G63
Q3 2011
2
2,7GHz
G63
2011-9-4
$75
G62
Q2 2011
2
2,6GHz
G62
2011-5-
24
$64
G63
2,3 GHz
2011-9-4
0T
650 MHz
35 W
G62
$70
2011-5-
2,2 GHz
0T
24
G54
2,5GHz
$52
0
850 MHz
65W
G53
2,4GHz
2 MB
$42
0
1000
Celeron
2011-9-4
MHz
G53
2 GHz
$47
0T
650 MHz
35W
G44
1 (1)
1,6GHz
1 MB
$37
El precio recomendado es de 1000 unidades del fabricante al distribuidor,

expresados en dlares estadounidenses ($)
Leyenda de sufijos:
K - Procesadores con el multiplicador desbloqueado

S - Procesadores ms eficientes energticamente
T - Procesadores muy eficientes energticamente, con frecuencias de reloj
ms bajas que las de serie.
Servidores
GPU Vel.
de
CPU Vel. de reloj

Ncleos
Gama
zcalo (Hilos
Ao
reloj
Modelo
Cach
de
Interfaz
Procesador
de
Memoria
L3
Precio
TDP Lanzamiento
Soportada
(USD)
ejecucin))
(A-M-D)
Estndar
Turbo
Normal Turbo
Hasta
8
(16)
4P
(12)
Server
(4/8)
quad
46xx
channel
Q1 2012
DDR32 (2/4)
1600
150
2687W 3,1 GHz
$1885
W
2 QPI
DMI
LGA
Xeon
N/A
2011
E5
2690
2,9 GHz
2.0
135
PCIe
3.0
2P
$2057
4x
20
8 (16)
DDR3-
Server
MB
2680
2,7 GHz
Q1 2012
130
1600
$1723
W
2670
2,6 GHz
$1552
115
W
2665
2,4 GHz
$1440
2660
2,2 GHz
$1329
95
W
2650
2,0 GHz
2650L
1,8 GHz
$1106
70
$1106
W
130
2667
2,9 GHz
$1552
W
6 (12)
2640
2,5 GHz
2630
2,3 GHz
$884
15
95
MB
$612
4x
DDR3-
2620
2,0 GHz
2630L
2,0 GHz
$406
1333
60
$662
W
4x
130
4 (8)
2643
3,3 GHz
DDR3-
$884
W
1600
10
MB
2609
2,4 GHz
$294
4x
4 (4)
DDR32603
1066
1,8 GHz
$202
80
W
4x
2 (4)
2637
3,0 GHz
5 MB
DDR31600
$884
1 QPI Hasta
8
(16)
LGA
(12)
1356
(4/8)
24xx
DMI
triple
2.0
channel
PCIe
DDR3-
3.0
1600
Q1 2012
2 (2/4)
1660
3,9
15
GHz
MB
3,3 GHz
$1080
2 QPI Hasta
6 (12)
LGA
3,8
1650
3,2 GHz
2011
GHz
4 (8)
DMI
quad
2.0
channel
12
130
MB
3,9
10
GHz
MB
Q4 2011
$583
W
PCIe
DDR3-
3.0
1333
1620
$294
3,6 GHz
4,0
1290
2011-5-29
$885
GHz
1P
1280
3,9
95
GHz
3,5 GHz
Server
$612
850
1350
MHz
MHz
Hasta
1275
LGA
Xeon
dual
3,8
4 (8)
1155
2.0
3,4 GHz
E3
8 MB
GHz
channel
PCIe
DDR3-
1270
1260L
1245
$339
DMI
2.0
N/A
1333
80
2011-3-15
$328
3,3
650
1250
45
GHz
MHz
MHz
3,7
850
1350
95
GHz
MHz
MHz
2,4 GHz
$294
3,3 GHz
$262
80
1240
N/A
$250
W
850
1350
95
MHz
MHz
1235
$240
3,6
3,2 GHz
GHz
80
1230
N/A
$215
W
850
1350
1225
MHz
4 (4)
95
6 MB
$194
MHz
3,1 GHz
3,4
80
1220
8 MB
GHz
W
N/A
$189
20
2 (4)
1220L
2,2 GHz
3 MB
W
Segmento porttil
Todos los procesadores de porttil disponen de un sistema de grficos de

doble ncleo con 12 unidades de ejecucin.
Soporte EEC disponible en los modelos Core i5-2515E, Core i7-2610UE, Core
i7-2655LE, y Core i7-2715QE.
Frecuencia de CPU
Frecuencia de GPU
Cach
Ncleos /
Modelo
Gama
Hilos
Grficos
de
de
Fecha
de
TDP
procesador
Integrados
Nivel
lanzamiento
ejecucin
De serie / Turbo
Superior
4 (8)
Core
i7
Extreme
Core i7-
Intel
HD 2,5 GHz 3,5 GHz
Graphics
De serie / Turbo
650 MHz 1300 MHz
55
de
enero de
Edition
2920XM
200
MiB
2011
(12 Unid.
Ejecucin)
Core i72820QM
Core i72720QM
Rendimiento
2,3 GHz 3,4 GHz
2,2 GHz 3,3 GHz
Core i7-
45
2715QE
W
2,1 GHz 3,0 GHz
1100 MHz
6
MiB
Core i72710QE
Core i72630QM
2,2 GHz 2,9 GHZ
Core i7
Core i72620M
2,7 GHz 3,4 GHz
35
1300 MHz
Core i72655LE
Estndar
2 (4)
Core i7-
2640LM
MiB
febrero
de 2011
25
W
Core i72620LM
Core i72610LM
Core i72630UM
Core i7-
18
2610UE
Core i52530UM
Core i52540M
2,6 GHz 3,3 GHz

1150 MHz
Core i5
Core i5-
2520M
MiB
35
650 MHz
Core i52515E
2,5 GHz 3,2 GHz

1050 MHz
Core i52510E
Bsico
2 (2)
Celeron
B801
2MiB
Leyenda de Sufijos:
M - Procesadores porttiles
LM - Procesadores porttiles de baja tensin
UM - Procesadores porttiles de muy baja tensin
QM - Procesadores porttiles de cudruple ncleo
XM - Procesadores porttiles de cudruple ncleo con el multiplicador
desbloqueado
E - Procesadores para sistemas embebidos
LE - Procesadores para sistemas embebidos de baja tensin
UE - Procesadores para sistemas embebidos de muy baja tensin
QE -Procesadores para sistemas embebidos de cudruple ncleo
Ivy Bridge
Ivy Bridge corresponde al nombre en clave de los modelos de procesador
mejorados de la familia Sandy Bridge. Fueron anunciados en una nota de prensa
en el foro de desarrollo de Intel en 2010. [8]
Esta generacin de microprocesadores fue lanzada finalmente en abril de 2012.
[9]
Diferencias
Los cambios entre Sandy Bridge e Ivy Bridge son bastante significativos, entre
ellos destacan:
Construido sobre
nanmetros.
Los modelos ms bsicos para ordenadores de sobremesa constan de 2

ncleos con Hyperthreading, desapareciendo as los modelos de dos hilos
de ejecucin; los modelos de alta gama pasarn a ser de ctuple ncleo (8)
pudiendo llegar a 16 hilos de ejecucin. En la gama porttil se seguirn
viendo modelos de dos y cuatro ncleos.
La GPU integrada pasa a tener hasta 24 unidades de ejecucin 1 en los

modelos ms complejos y 12 en los ms simples y gana compatibilidad con
la API DirectX 11 y OpenCL.
Incluye un generador de nmeros aleatorios utilizable mediante la

instruccin RdRand, complementando la funcionalidad del conjunto de
instrucciones AES-NI.
El puente norte integrado pasa a tener soporte nativo para PCIe 3.0
y USB 3.0.
Soporte tambin para thunderbolt, aunque no integrado en la propia

CPU. Se usar por ejemplo en la segunda generacin de ultrabooks.
proceso
de
fabricacin CMOS con litografa de
22
Una unidad funcional o unidad de ejecucin es una parte de la CPU que realiza las operaciones y clculos
llamados por los programas. Tiene a menudo su propia unidad de control de secuencia (no confundir con
la unidad de control principal de la CPU), algunos registros, otras unidades internas como una sub-ALU o
una unidad de coma flotante, o algunos componentes menores ms especficos.
Es frecuente que las CPU modernas tengan mltiples unidades funcionales paralelas, tanto en un diseo
escalar como superescalar. El mtodo ms simple es utilizar un bus, el bus principal, para gestionar la interfaz
de memoria, y el resto para realizar los clculos. Adicionalmente, las unidades funcionales de las CPU's
modernas suelen ser segmentadas.
Thunderbolt, [10] antes conocido por su nombre clave Light Peak, es el nombre
utilizado por Intel para designar a un nuevo tipo de conector de alta velocidad que
hace uso de tecnologa ptica.
Tiene capacidad para ofrecer un gran ancho de banda, hasta 10 gigabits por
segundo, pero podra desarrollarse en la prxima dcada hasta llegar a los
100 Gbit/s. A 10 Gbit/s un Blu-ray puede ser transferido en menos de 30
segundos, aunque actualmente ningn dispositivo de almacenamiento alcanza
dicha velocidad de escritura.
Ha sido concebido para reemplazar a los buses actuales, tales
como USB, FireWire y HDMI. Con la tecnologa Light Peak un nico cable de fibra
ptica podra sustituir a 50 cables de cobre utilizados para la transmisin de una
nica escena en 3 dimensiones. La tecnologa Light Peak fue mostrada en el Intel
Developer Forum el 23 de septiembre de 2009. Esta tecnologa fue desarrollada
por Intel en colaboracin con Apple Inc.
La primera versin (Cactus Ridge) est fabricada enteramente de cobre en vez de
fibra ptica.
Caractersticas
Macbook Pro con Interfaz Thunderbolt

Thunderbolt posee las siguientes caractersticas:
10 Gbit/s sobre cable de cobre a distancias de hasta 3 metros (Light Peak,

el prototipo, usaba cables de fibra ptica que funcionaban a distancias de
incluso 100 metros).
Conexin simultnea a mltiples dispositivos
Mltiples protocolos
Transferencia bidireccional
Implementacin de la calidad de servicio
Sustitucin en caliente
Itinerario de arquitecturas
Mapa de arquitecturas de Intel, desde Netburst hasta Rockwell.

Microarquitectura [11]
La microarquitectura (abreviada como arch o uarch), tambin llamada
como organizacin del computador, es la manera que una arquitectura del
conjunto de instrucciones (ISA) es implementada por el procesador. Un ISA dado
puede ser implementado con diferentes microarquitecturas. Las implementaciones
pudieran variar debido a diferentes objetivos de un diseo dado o debido a los
cambios en la tecnologa. La arquitectura de computadora es la combinacin del
diseo determinado de la microarquitectura y del conjunto de instrucciones.
Relacin del conjunto de instrucciones con la arquitectura
El conjunto de instrucciones (ISA) es ms o menos el mismo que el modelo de
programacin de un procesador, en la manera que es visto por un programador
de lenguaje ensamblador o escritor de un compilador. El ISA incluye el modelo de
ejecucin, los registros del procesador, los formatos de la direccin y los datos,
entre otras cosas. La microarquitectura incluye a las partes constituyentes del
procesador y cmo stos se interconectan e interoperan para implementar el ISA.
La microarquitectura de una mquina se presenta generalmente como diagramas
ms o menos detallados que describen las interconexiones de los diferentes
elementos microarquitectnicos de la mquina. Estos elementos pueden ser
desde simples puertas y registros, hasta unidades aritmticas lgicas completas
as como elementos ms grandes. Estos diagramas se dividen en la trayectoria de
datos (data path), que es donde se colocan los datos; y la trayectoria de control
(control path), que son para dirigir los datos.3
Cada elemento microarquitectnico es, a su vez, representado por un diagrama
esquemtico que describe las interconexiones de las puertas lgicas usadas para
implementarlo. Cada puerta lgica se representa por un diagrama de circuito
describiendo las conexiones de los transistores usados para implementarla en
alguna familia lgica particular. Esto hace que mquinas con diferentes
microarquitecturas puedan tener la misma arquitectura del conjunto de
instrucciones, por lo que son capaces de ejecutar los mismos programas. Se

consigue seguir utilizando un mismo ISA al tiempo que se alcanzan mayores
rendimientos mediante nuevas microarquitecturas y/o soluciones de circuitos, as
como con avances en la fabricacin de semiconductores.
Lo que se consigue con esto es que una sola microarquitectura pueda ejecutar
diferentes ISA haciendo cambios menores al microcdigo.
Una microarquitectura describe, entre otros:
el nombre de los segmentos y su tamao,

el nombre de las memorias cach y su asociabilidad respectiva,
la existencia de un renombre de registros,
de una unidad de ejecucin fuera de orden,
de una unidad de predictor de saltos.
La microarquitectura y la arquitectura de conjunto de instrucciones forman

la arquitectura de una computadora.
Aspectos de la microarquitectura
La trayectoria de datos intubada (pipelined datapath) es el diseo ms comn de
la trayectoria de datos en la microarquitectura de hoy. Esta tcnica se usa en la
mayora de los microprocesadores, microcontroladores, y DSP modernos. La
arquitectura entubada permite solapar diferentes instrucciones durante la misma
ejecucin, siendo algo muy similar a la lnea de montaje de una fbrica. El
intubado incluye varias etapas fundamentales en diseos de las
microarquitecturas, como pueden ser la lectura de la instruccin (fetch), el
decodificado de la instruccin, la ejecucin, y la escritura (write back) de los
resultados. Algunas arquitecturas incluyen otras etapas tales como acceso a la
memoria. El diseo de las tuberas es una de las tareas centrales de la
microarquitectura.
Las unidades de ejecucin son tambin esenciales para la microarquitectura.
Estas unidades incluyen las unidades aritmtico lgicas (ALU), las unidades de
coma flotante (FPU) 2, las unidades de la lectura/escritura (load/store), la
prediccin de bifurcacin, y SIMD. Estas unidades realizan las operaciones o los
clculos del procesador. La seleccin del nmero de unidades de ejecucin, su
latencia y rendimiento es otra de las tareas centrales del diseo
microarquitectnico. El tamao, latencia, el rendimiento y la conectividad de las
memorias dentro del sistema son tambin decisiones de dicho diseo.
2
Una unidad de coma flotante (floating-point unit) tambin conocido como coprocesador matemtico, es
un componente de la unidad central de procesamiento especializado en el clculo de operaciones en coma
flotante. Las operaciones bsicas que toda FPU puede realizar son la suma y multiplicacin usuales, si bien
algunos sistemas ms complejos son capaces tambin de realizar clculos trigonomtricos o exponenciales.
Las decisiones de diseo a nivel de sistema tales como incluir o

no perifricos como controladores de memoria tambin pueden considerarse como
partes del proceso de diseo microarquitectnico. Esto incluye decisiones sobre el
nivel de desempeo y la conectividad de dichos perifricos.
Microarquitectura del Nehalem.
A diferencia del diseo arquitectnico, donde lo que se pretende es lograr un nivel

de desempeo ptimo, el diseo microarquitectnico presta una atencin ms
cercana a otras necesidades. Puesto que las decisiones de diseo
microarquitectnico afectan directamente a lo que va dentro de un sistema, se

debe prestar atencin a cosas como:
rea/coste del chip

Consumo de energa
Complejidad de la lgica
Facilidad de la conectividad
Facilidad de fabricacin
Facilidad de la depuracin
Facilidad de hacer pruebas
Nota: [12] Controlador de memoria: es un circuito electrnico digital que se

encarga de gestionar el flujo de datos entre el procesador y la memoria. Puede ser
independiente o integrado en otro chip como en el encapsulado del procesador.
Tradicionalmente Intel ha colocado el controlador de memoria independiente,
localizado en el northbridge de la placa base, aunque muchos modelos
como DEC/Compaq, Alpha
21364, AMD
Athlon
64, AMD
Opteron, IBM
POWER5, Sun Microsystems UltraSPARC T1, y ms recientemente algunos
modelos de Intel Nehalem integran el controlador de memoria dentro de la misma
cmara del procesador; sin embargo la tendencia es integrarlo en el mismo
encapsulado del procesador. Todo ello con el objetivo de reducir la latencia y el
consumo.
Sin embargo este mtodo de integracin lastra a renovar los controladores segn
avanza la tecnologa de las memorias.
Realmente, el concepto de integracin no es una idea nueva, varios modelos de
procesadores de la dcada de 1990, como los DEC Alpha 21066 y HP PA7300LC ya integraban el controlador de memoria dentro de su procesador, aunque
no con el propsito de ganancia de rendimiento, sino ms bien para ahorrar costes
eliminando la necesidad de un chip externo.
Propsito: Los controladores de memoria contienen los elementos necesarios
para leer y escribir en la DRAM y actualizar la memoria RAM mediante envo de
impulsos de corriente a travs de todo el dispositivo. Si no se actualizase, la
DRAM perdera los datos escritos en los condensadores al dejar escapar la carga
en menos de una fraccin de segundo. Segn las normas de JEDEC, dichas
cargas no se escapan con menos de 64 milisegundos
La lectura y escritura en la DRAM se realiza mediante unas direcciones fsicas de
columnas y filas a travs de un circuito multiplexor, donde posteriormente
un demultiplexor se encarga de seleccionar la celda a la que se desee acceder, al
enviar los datos desde la DRAM necesita volver a pasar por el multiplexor con el
fin de reducir el ancho de bus de la operacin.
El ancho de bus se define como el nmero de lneas paralelas dispuestas para

poder comunicarse con las celdas. Este ancho se construye de 8 bits hasta de 512
bits, presentes tpicamente en ordenadores que requieren una ingente cantidad de
transferencia de datos, o ms comnmente en las tarjetas grficas. En stas
ltimas se suelen agrupar en varios chips de 64 bits que trabajan conjuntamente
para lograr una suma mayor.
Controladores DDR: DDR son las siglas del ingls Double Data Rate, en espaol
podramos denominarlas Memoria de doble tasa de transferencia de datos. Los
controladores de memoria DDR son capaces de manejar memorias del tipo DDR
SDRAM, que son capaces de doblar la tasa de datos transferidos a igual
frecuencia de reloj y ancho de bus que sus predecesoras.
Conceptos microarquitectnicos
Todas las CPU, as como las implementaciones de microprocesadores en un
simple chip o multichips en general, ejecutan los programas realizando los
siguientes pasos:
1. Se lee una instruccin
2. Se decodifica la instruccin
3. Se encuentra cualquier dato asociado que sea necesario para procesar la
instruccin
4. Se procesa la instruccin
5. Se escriben los resultados
Esta serie de pasos, simple en apariencia, se complican debido a la jerarqua de
memoria, en la que se incluye la memoria cach, la memoria principal y el
almacenamiento no voltil como pueden ser los discos duros, (donde se
almacenan las instrucciones y los datos del programa), que son ms lentos que el
procesador en s mismo. Con mucha frecuencia, el paso (2) origina un retardo muy
largo (en trminos de ciclos de CPU) mientras los datos llegan en el bus del
computador. De hecho, se sigue investigando intensamente sobre la forma crear
diseos que eviten estos retardos tanto cuanto sea posible. Durante muchos aos,
una de las metas principales del diseo microinformtico ha sido la de ejecutar el
mayor nmero posible de instrucciones en paralelo, aumentando as la velocidad
efectiva de ejecucin de un programa. Al principio, estos esfuerzos crearon
estructuras lgicas y de circuito bastante complejas. De hecho, en un principio
estas tcnicas slo podan implementarse en costosos mainframes y
supercomputadores debido a la cantidad de circuitera necesaria para realizarlas.
No obstante, estas tcnicas han podido implementarse en chips semiconductores
cada vez ms pequeos a medida que la fabricacin de estos fue progresando y
avanzando, lo que ha abaratado su costo.
Algunas tcnicas microarquitectnicas comunes en los CPU modernos son:
Seleccin del conjunto de instrucciones
Entubado de instrucciones (Instruction pipelining)

Memoria cach
Prediccin de bifurcacin
Superescalar
Ejecucin fuera de orden
Renombrado de registros
Multiprocesamiento y multihilo
Conjunto de instrucciones [13]

Un conjunto de instrucciones o repertorio de instrucciones, juego de
instrucciones o ISA (del ingls Instruction Set Architecture, Arquitectura del
Conjunto de Instrucciones) es una especificacin que detalla las instrucciones que
una CPU de un ordenador puede entender y ejecutar, o el conjunto de todos los
comandos implementados por un diseo particular de una CPU. El trmino
describe los aspectos del procesador generalmente visibles a un programador,
incluyendo los tipos de datos nativos, las instrucciones, los registros, la
arquitectura de memoria y las interrupciones, entre otros aspectos.
Existe
principalmente
de
3
tipos: CISC (Complex Instruction Set
Computer), RISC (Reduced
Instruction Set Computer) y SISC
(Simple Instruction Set Computing).
La arquitectura del conjunto de
instrucciones (ISA) se emplea a
veces para distinguir este conjunto
de
caractersticas
de
la microarquitectura, que son los
elementos y tcnicas que se
emplean
para
implementar
el
conjunto de instrucciones. Entre estos elementos se encuentran las
microinstrucciones y los sistemas de cach.
Procesadores con diferentes diseos internos pueden compartir un conjunto de
instrucciones; por ejemplo el Intel Pentium y AMD Athlon implementan versiones
casi idnticas del conjunto de instrucciones x86, aunque tienen diseos internos
completamente opuestos.
El lenguaje mquina
El lenguaje mquina est construido a partir de los estados discretos o
instrucciones. En la arquitectura de procesamiento, una instruccin dada puede
especificar:
Registros particulares para operaciones aritmticas, de direccionamiento o

de control.
Ubicaciones particulares de memoria
Modos de direccionamiento para interpretar operandos
Las operaciones ms complejas se construyen a partir de estas, que (en una

mquina Von Neumann) se ejecutan secuencialmente, o segn el control de flujo.
Muchas o pocas de las operaciones disponibles incluidas en la mayora de
conjuntos son:
Desplazamiento
o Establecer un registro a un valor constante
o Mover datos desde una posicin de memoria a un registro y
viceversa. Esto se realiza para obtener datos para operaciones
matemticas y su almacenamiento.
o Leer y escribir datos desde dispositivos de hardware
Operaciones matemticas
o Sumar, restar, multiplicar o dividir dos registros y colocar el resultado
en alguno de ellos.
o Realizar operaciones bit a bit, teniendo el AND y el OR de cada bit
en un par de registros, o el NOT de cada bit en un registro.
o Comparar dos valores que se encuentren en registros(por ejemplo, si
son iguales o si uno es mayor que otro)
Afectan al flujo de programa
o Saltar a otra posicin del programa y ejecutar instrucciones all.
o Saltar a otra posicin si se cumple cierta condicin
o Saltar a otra posicin, pero salvando la posicin actual para poder
volver (realizar una llamada, por ejemplo call printf)
Algunos ordenadores incluyen instrucciones "complejas". Dichas instrucciones

pueden tomar muchas instrucciones en otros equipos. Estas se caracterizan por
instrucciones que necesitan varios pasos, como el control de mltiples unidades
funcionales. Algunos ejemplos son:
Ahorro de registros en la pila

Mover grandes bloques de memoria
Complejas operaciones and/or con aritmtica de coma flotante, tales como
el seno o la raz cuadrada.
Instrucciones que combinan ALU con un operando de la memoria mas que
de registros.
Un tipo complejo de la instruccin que ha llegado a ser particularmente popular

recientemente es SIMD (Single Instruction, Multiple Data), una operacin que
realice la misma operacin aritmtica en pedazos mltiples de datos al mismo
tiempo. SIMD tienen la capacidad de manipular vectores y matrices grandes en
tiempo mnimo. Las instrucciones de SIMD permiten la paralelizacin fcil de los
algoritmos implicados comnmente en sonido, imagen, y el proceso video. Varias

implementaciones de SIMD se han trado al mercado bajo nombres comerciales
tales como MMX, 3DNow! y AltiVec.
El diseo de sistemas de instruccin es una edicin compleja. Haba dos etapas
en la historia para el microprocesador. El primer era el CISC (Complex Instruction
Set Computer) que tena muchas instrucciones diferentes. En los aos 70 IBM
hicieron la investigacin y encontraron que muchas instrucciones en el sistema
podran ser eliminadas. El resultado era el RISC (Reduced Instruction Set
Computer), una arquitectura que utiliza un sistema ms pequeo de instrucciones.
Un conjunto de instruccin ms simple puede ofrecer el potencial para velocidades
ms altas, tamao reducido del procesador, y consumo de energa reducido. Sin
embargo, un conjunto ms complejo puede optimizar operaciones comunes,
mejorar memoria/eficiencia de cache, o simplificar la programacin.
Implementacin del conjunto de instrucciones
Cualquier conjunto de instrucciones se puede implementar de varias maneras.
Todas las maneras de implementar un conjunto de instrucciones dan el mismo
modelo programado, y todas pueden hacer funcionar los mismos ejecutables
binarios. Las varias maneras de implementar un conjunto de instrucciones dan
diversas compensaciones entre el coste, el funcionamiento, el consumo de
energa, el tamao, el etc.
Al disear microarquitecturas, los ingenieros usaron bloques de circuitos
electrnicos duramente-conectados (diseado a menudo por separado) por
ejemplo l, los multiplexores, los contadores, los registros, ALUs etc. Un cierto tipo
del lenguaje de transferencia de registros es a menudo usado para describir la
codificacin y la secuencia de cada instruccin de ISA usando esta
microarquitectura fsica.
Hay tambin algunos nuevos diseos de CPU que compilan el conjunto de
instruccin a una RAM escribible o FLASH dentro de la CPU (tal como el
procesador Recursiv y el Imsys Cjip), o FPGA (computacin reconfigurable).
Western Digital MCP-1600 es un ejemplo antiguo, usando una ROM dedicada,
separada del microcdigo.
ISA se puede tambin emular en software por un intrprete. Naturalmente, debido
a la interpretacin de overhead, es ms lento que ejecutar programas
directamente sobre el hardware emulado. Hoy, es prctica para los vendedores de
nuevos ISAs o microarchitectures poner emuladores del software a disposicin de
los desarrolladores de programas informticos antes de que la implementacin del
hardware est lista.
Los detalles de la implementacin tienen una influencia fuerte en las instrucciones

particulares seleccionadas para el conjunto de instruccin. Por ejemplo, muchas
implementaciones de la instruccin pipline permiten solamente una carga de
memoria (load) o almacn en memoria (store) por instruccin, llevando a cargaalmacena arquitectura (RISC). Por otro ejemplo, algunas maneras de implementar
la instruccin pipline llevaron a una ranura de retardo.
La demanda de procesamiento de seal digital
de alta velocidad ha empujado en el sentido
contrario- forzando la implementacin de
instruccin de manera particular. Por ejemplo,
para realizar los filtros digitales es bastante
insuficiente, la instruccin del MAC en un
procesador tpico de seal digital (DSP) se
debe implementar usando una arquitectura de
Harvard que pueda traer una instruccin y dos
palabras de datos simultneamente, y
requiere un solo ciclo.
Diseo del conjunto de instrucciones
La densidad del cdigo
En computadoras antiguas, la memoria del programa era costosa, as que
minimizar el tamao de un programa para asegurar que cabe en la memoria
limitada era a menudo central. As el tamao combinado de todas las instrucciones
necesit realizar una tarea particular, la densidad del cdigo, era una
caracterstica importante de cualquier sistema de instruccin. Las computadoras
con alta densidad del cdigo tambin tenan a menudo instrucciones complejas
para la entrada del procedimiento, los retornos parametrizados, los lazos etc. Sin
embargo, " instrucciones CISC" combinan simplemente una operacin bsica de la
ALU, tal como " add", con el acceso de uno o ms operandos en memoria (usando
modos de direccin tales como directo, indirecto, indexado). Ciertas arquitecturas
pueden permitir dos o tres operandos (incluido el resultado) directamente en
memoria o pueden permitir realizar funciones tales como el incremento automtico
del puntero.
La arquitectura RISC fue la primera en ser implementada con profundidad en el
perodo de rpido crecimiento de las memorias de subsistemas, se reduce el
cdigo con el fin de simplificar el circuito de aplicacin y con ello tratar de
aumentar el rendimiento a travs de las frecuencias de reloj ms elevadas y el uso
de ms registros. Las instrucciones RISC suelen realizar slo una operacin,
como una "suma" de registros o una "carga" de una posicin de memoria en un
registro, tambin suelen utilizar una longitud de instrucciones fijas, mientras que
un conjunto de instrucciones tpicas CISC tiene instrucciones muchos ms cortas
que esta longitud fija. Las instrucciones de longitud fija son menos complicadas de
manejar que las instrucciones de ancho variable, por varias razones (por ejemplo:
no tener que comprobar si una instruccin se extiende a ambos lados de una lnea
de cach o el lmite de memoria virtual de la pgina), y por lo tanto algo ms fcil
de optimizar la velocidad. Sin embargo, como los equipos RISC normalmente
requieren ms y ms para implementar las instrucciones que ejecutan una
determinada tarea, hacen menos ptimo el uso del ancho de banda y de la
memoria cach.
Las computadoras mnimas del conjunto de instrucciones (MISC) son una forma
de mquina apilada, donde hay pocas instrucciones separadas (16-64), para
poder caber instrucciones mltiples en una sola palabra de mquina. Este tipo de
ncleos llevan a menudo poco silicio para implementarse, as que pueden ser
observados fcilmente en un FPGA o en una forma multincleo. La densidad del
cdigo es similar al RISC; la densidad creciente de la instruccin es compensada
requiriendo ms de las instrucciones primitivas de hacer una tarea.
Nmero de operandos
El conjunto de instrucciones puede ser clasificado por el nmero mximo de
operandos explcitamente especificados en las instrucciones. (en los ejemplos que
siguen, a, b y c se refieren a celdas de memoria, mientras que reg1 y sucesivos se
refieren a los registros de la mquina).
0-operando, tambin llamada mquina de pila: todas las operaciones aritmticas

se ejecutan en la parte superior de una o dos posiciones de la pila, push y pop son
las instrucciones utilizadas para acceder a la memoria: push a, push b, add, pop c.
1. operando (mquinas de una direccin), tambin llamadas mquinas de
acumulador, incluida en la mayora de las primeras computadoras y muchos
microcontroladores pequeos: la mayora de instrucciones especifican un
operando explcito a la derecha (un registro, una posicin de memoria, o
una constante) y un operando a la izquierda: load a, add b, store c.
2. operando la mayora de las mquinas CISC y RISC entran en esta
categora: CISC load a, reg1, add reg1, b; store reg1, c RISC - cargas que
requieren la memoria explcita, las instrucciones seran: load a,reg1; load
b,reg2; add reg1,reg2; store reg2,c
3. operando, permite una mejor reutilizacin de los datos: CISC - bien una
sola instruccin: add a, b, c, o ms generalmente: move a, reg1; add
reg1,b,c como la mayora de las mquinas se limitan a dos operandos de
memoria. RISC - Debido a la gran cantidad de bits necesarios para codificar
los tres registros, este esquema no suele estar disponible en los
procesadores RISC con pequeas instrucciones de 16 bits: load a, reg1;
load b,reg2; add reg1+reg2->reg3; store reg3,c;
Ms operandos, algunas mquinas CISC permiten una variedad de modos de
direccionamiento que permiten ms de 3 operandos (registros o accesos a
memoria), como el VAX "POLY", instruccin de evaluacin de polinomio.
Caractersticas que debe tener un conjunto de instrucciones
Las caractersticas que se pretende que tenga un conjunto de instrucciones son
cuatro, principalmente:
Completo: Que se pueda realizar en un tiempo finito cualquier tarea

ejecutable con un ordenador (computable o decidible).
Eficiente: Que permita alta velocidad de clculo sin exigir una elevada
complejidad en su UC y ALU y sin consumir excesivos recursos (memoria),
es decir, debe cumplir su tarea en un tiempo razonable minimizando el uso
de los recursos.
Autocontenidas: Esto es, que contengan en s mismas toda la informacin

necesaria para ejecutarse.
Independientes: Que no dependan de la ejecucin de alguna otra

instruccin.
Se puede comprobar que para que un conjunto de instrucciones sea completo solo
se necesitan cuatro instrucciones:
-> escritura
-> mover a la izquierda una posicin y leer
-> mover a la derecha una posicin y leer
-> parar
En esta idea se basan las arquitecturas RISC, no obstante, con este conjunto no
se puede conseguir la eficiencia del repertorio de instrucciones por lo que en la
prctica el conjunto suele ser ms amplio en aras de conseguir un mejor
rendimiento, tanto en uso de recursos como en consumo de tiempo.
Tipos de instrucciones y ejemplos
Transferencia de datos: Copian datos de un origen a un destino, sin

modificar el origen y normalmente sin afectar a los flags o indicadores de
condicin. Pueden transferir palabras, fracciones de palabras (bytes, media
palabra) o bloques completos de n bytes o palabras.
Estas operaciones pueden ser:

-> registro - registro
-> registro - memoria
-> memoria - registro
-> memoria - memoria
Nemotcnicos ms frecuentes:
move: copia el contenido de un registro(o memoria) a otro.
store: copia el contenido de un registro a memoria.
load: copia el contenido de una posicin de memoria a un registro.
move block: copia un bloque de datos de una posicin de memoria a otra.
move multiple: copia del origen en varias posiciones de memoria.
exchange: intercambia el contenido de dos operandos.
clear: pone a 0 el destino. (todos los bits)
set: pone a 1 el destino. (todos los bits)
push: introduce un dato en la cabecera de la pila. (indicada por el SP)
pop: saca un dato de la cabecera de la pila. (indicada por el SP)
Instrucciones aritmticas: Son efectuadas por la ALU y suelen cambiar

los flags o indicadores de condicin.
add: Suma.
add with carry: Suma con acarreo.
subtract: Resta.
subtract with borrow: Resta teniendo en cuenta el adeudo anterior.
increment: incrementa en 1 un valor.
decrement: decrementa en 1 un valor.
multiply: multiplica.
divide: divide.
extend: aumenta el operando de tamao.
negate: cambia de signo.
absolute: valor absoluto.
-> Pueden tener instrucciones para tratar con nmeros en BCD e incluyen
operaciones en coma flotante, lo cual se identifica con una 'f' antes del nombre del
nemotcnico como por ejemplo:
fabsolute
Instrucciones de comparacin: Suelen preceder a una instruccin de

bifurcacin condicional y modifican los flags. No hay que pensar que las
instrucciones de salto condicional dependen de este repertorio, ya que lo
nico que hace el salto condicional es consultar los flags y salta si precede,
pero no depende de ninguna instruccin de comparacin. (de hecho
cualquier operacin aritmtica realizada anteriormente a un salto
condicional puede provocar que este "salte").
compare: Resta los dos operandos pero no almacena el resultado, solo

modifica los flags.
test: compara un cierto valor especificado con el 0.
Instrucciones lgicas: Realizan operaciones booleanas "bit a bit" entre

dos operandos. Como las aritmticas tambin modifican los flags.
and: el "y" lgico.
or: el "o inclusivo" lgico.
xor: el "o exclusivo" lgico.
not: la negacin lgica. (complemento a 1, no confundir con el cambio de

signo "negate" que es el complemento a 2)
Instrucciones de Desplazamiento: Pueden ser aritmtico o lgico y

pueden incluir o no rotaciones. Pueden ser de izquierda a derecha.
shift: desplazamiento aritmtico o lgico.
rotate: rotacin con o sin acarreo.
Instrucciones de bits: Comprueban un bit del operando y su valor lo

reflejan en el indicador de cero. Pueden poner un bit a 0 o complementarlo.
bit test: comprueba un bit.
bit clear: comprueba un bit y lo pone a 0.
bit set: comprueba un bit y lo pone a 1.
Instrucciones de control: Permiten modificar la secuencia normal de

ejecucin de un programa, puede hacerse por salto condicional relativo o
absoluto.
Se clasifican en cuatro grupos:

-> salto incondicional
-> salto condicional

-> Llamada a subrutinas
-> Gestin de las interrupciones
saltos: Pueden ser condicionales o incondicionales, se suelen especificar

como jump o brantch, y en el caso de los condicionales se suele llamar
jcond o bcond donde cond es una o ms letras que indican la condicin que
ha de cumplirse para que el salto se produzca.
-> Incondicional: salta sin comprobar ninguna condicin.

Nemotcnicos ms frecuentes: jump o brantch
-> Condicional: salta si la condicin se cumple.
Nemotcnicos ms frecuentes: jcond o bcond
Llamadas a subrutinas: Invoca la ejecucin de funciones anteriormente

definidas.
Nemotcnicos ms frecuentes: call (llamada) y ret (retorno)
Gestin de interrupciones: Se usan para llamar a las rutinas de servicio

de interrupcin y esto se puede hacer por hardware o bien por software.
Necesita una instruccin similar a return para retornar al contexto anterior
pero restableciendo el estado de la mquina, para no afectar a la aplicacin
a la cual se interrumpi (iret).
Instrucciones de E/S: Son instrucciones de transferencia salvo que el

origen/destino de dicho flujo es un puerto de un dispositivo de E/S. Estas
instrucciones pueden darse mediante dos alternativas:
->E/S "mapeada" en memoria: Los perifricos tienen direcciones asignadas de la

MP por lo que no se necesitan instrucciones especiales y las operaciones se
realizan con las ya vistas, como son: load, store y move.
->E/S independiente: Necesitan unas instrucciones especiales para indicarle al
procesador que nos estamos refiriendo al mapa de direcciones de E/S, ya que
este mapa y el mapa de memoria son disjuntos.
input o read: Pemite leer informacin de un puerto y trasladarla a memoria

principal.
output o write: Permite escribir informacin en un puerto de un dispositivo.
test i/o: Lee informacin de control de un perifrico.
control i/o: Enva informacin de control hacia un perifrico.
Instrucciones de control y miscelneas:

Nemotnicos ms frecuentes:
halt: Detiene la ejecucin del programa hasta que una interrupcin arranca
otro programa.
wait: Sirve para detener la ejecucin de un programa hasta que sucede un

determinado evento que no es una interrupcin (otra condicin externa al
primer programa).
nop: No realiza ninguna operacin, sirve para rellenar huecos en un

programa o temporizar esperas.
enable: Habilita las interrupciones.
disable: Deshabilita las interrupciones.
test and set: Se utiliza para la implementacin de la exclusin mutua, esto

es, que un procesador no pueda acceder a un determinado recurso que
est siendo usado por otro procesador en ese mismo momento.
Se usan como semforos, esto es, se declara una variable entera que tendr el
valor 0 si el recurso esta libre y 1 si est siendo utilizado, de manera que si un
procesador comprueba y el semforo est en 1 tendr que esperar hasta que este
cambie a 0. (1 = s.rojo y 0 = s.verde).
Familia de procesadores Intel y AMD
Procesadores AMD Trinity, Southern Island, Bulldozer y ms.
AMD para el 2012 introdujo en el mercado la
generacin de tarjetas grficas de la familia Southern
Island (HD 7900 series), junto con las APU AMD Trinity
y el sistema Brazos 2.0. Para el 2013 AMD hace una
transicin completa a productos de 28nm revelando los
sucesores que tendrn cada una de estas familias de
productos.
La Familia GPU Sea Island: El 2013 AMD prepara la prxima generacin de
tarjetas grficas discretas con la familia Sea Island (Radeon HD 8000 series),
sucesoras de la familia Southern Island (HD 7900 series). AMD prometa con
esta generacin de tarjetas una nueva arquitectura de GPU y caractersticas
HSA (Heterogeneous Systems Architecture) que incrementaban el rendimiento
grfico y de computo de la prxima generacin de tarjetas grficas de AMD.
APUs AMD Kaveri: en este ao se sale el sucesor de AMD Trinity, cuyo
nombre clave Kaveri, que fue la tercera generacin de APU basadas en
ncleos Steamroller de 3-4 ncleos con GPU con caractersticas HSA
(Heterogeneous Systems Architecture). Con Kaveri AMD volvi a incrementar el
rendimiento en IPC para CPU y grficos al estar estos basados en la arquitectura
GCN (Graphics Core Next).
APUs AMD Kabini: en ao 2012 AMD solo realiz una actualizacin a su
plataforma de APU de entrada (Brazos) con la plataforma Brazos 2.0, que agregan
TurboCore y soporte USB 3.0 nativo, en el 2013, se renueva esta plataforma con
una nueva generacin de APU de entrada cuyo nombre clave Kavini, que fue la
segunda generacin de APU en su segmento, se basa en ncleos Jaguar de 2-4
ncleos y tiene caractersticas HSA.
APU AMD Temash: En el segmento de APU de ultra bajo consumo, orientados a
Tablets cuyo nombre clave Temash, las cuales son APU ULP (Ultra Low Power),
es decir, de ultra bajo consumo basadas en ncleos Jaguar de doble-ncleo, y que
estaban fabricados a una escala de 28nm.
AMD prometa con esta generacin de productos mejoras en la arquitectura de

GPU para grficos y cmputo, caractersticas HSA (Heterogeneous Systems
Architecture), mejoras en el rendimiento IPC (Instructions per Clocks), mejoras en
el consumo, y su primera generacin de productos SoC con FCH Integrado, que al
final fue un desastre, que se reflej en sus bajas ventas de esta tecnologa.
Para el segmento de procesadores de escritorio, en el 2012 AMD lanz la

segunda generacin de procesadores AMD FX, familia conocida con el nombre
clave de Vishera, esta familia de procesadores ofreca modelos de 4 a 8
ncleos (Piledriver) con mejoras en el rendimiento IPC que ofrecan un
incremento de rendimiento respecto a las procesadores AMD FX basados en
ncleos Zambezi. Tampoco les fue muy bien con esta tecnologa.
Intel
Serie Core
La serie Core se compone de 3 modelos actuales, el procesador Intel Core i7,
Core i5 y Core i3, y sus predecesores, como el Core 2 Duo y Core 2 Quad.
Mientras que el salto de la primera generacin Core de segunda generacin Core
fue nada menos icnico, el salto de la segunda generacin en tercera generacin
fue menor. De hecho, la diferencia entre los procesadores de segunda y tercera
generacin Core fue ms evidente en el departamento de grficos, con la HD 4000
en sustitucin de la HD 3000.
Core i7
Ultimo: Procesador de 4 generacin Intel Core i7 'Haswell' (2013)
Precedido por: 3 generacin del procesador Intel Core i7 'Ivy Bridge' (2012)
Nmero de Ncleos: 4
Velocidad de reloj: 2.5 GHz
Cach: 8 MB
Litografa: 22 nm
Caractersticas notables: Turbo Boost 2.0, vPro Technology, tecnologa HyperThreading, tecnologa de virtualizacin, Enhanced Intel SpeedStep Technology,
etc.
Core i5
ltimo: Procesador de 4 generacin Intel Core i5 "Haswell" (2013)
Precedido por: 3 generacin Intel Core i5 Procesador 'Ivy Bridge' (2012)

Nmero de Ncleos: 4
Velocidad de reloj: 3 GHz
Cach: 6 MB
Litografa: 22 nm
Caractersticas notables: Turbo Boost 2.0, vPro Technology, tecnologa de
virtualizacin, Enhanced Intel SpeedStep Technology, etc.
Core i3
ltimo: Procesador de 4 generacin Intel Core i3 'Haswell' (2013)
Precedido por: 3 generacin Intel Core i3 Procesador 'Ivy Bridge' (2012)
Nmero de Ncleos: 2
Velocidad de reloj: 3.3 GHz
Cach: 3 MB
Litografa: 22 nm
Caractersticas notables: Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, tecnologa de
virtualizacin, Enhanced Intel SpeedStep Technology, etc.
Xeon [14]
El rendimiento de los procesadores Xeon de alta gama, es decir, el procesador
Intel Xeon E7, Intel Xeon E5 e Intel Xeon E3, pueden ser ya ser clasificados como
superior o a la par con la serie Core, pero a diferencia de la serie Core, estos
microprocesadores x86 son diseados especficamente para servidores o
estaciones de trabajo para no particulares no consumidores.
En la siguiente tabla se muestra la familia completa de este tipo de procesadores
hasta el 2015.
Nombre del
producto
Estado
Cantidad de
ncleos
TDP
Precio de cliente
recomendado
Intel Xeon
Processor E7-4850 v3
(35M Cache, 2.20 GHz)
Launched
14
115
W
TRAY: $3003.00
Intel Xeon
Launched
12
115
W
TRAY: $2170.00
Intel Xeon
Launched
10
115
W
TRAY: $1502.00
Nombre del
producto
Estado
Cantidad de
ncleos
TDP
Precio de cliente
recomendado
Intel Xeon
Launched
115
W
TRAY: $1223.00
Intel Xeon
Launched
140
W
TRAY: $6841.00
Intel Xeon
Launched
10
165
W
TRAY: $6841.00
Intel Xeon
Launched
18
165
W
TRAY: $7174.00
Intel Xeon
Processor E7-8880L v3
Launched
18
115
W
TRAY: $6063.00
Intel Xeon
Launched
18
150
W
TRAY: $5895.00
Intel Xeon
Launched
18
140
W
TRAY: $4672.00
Intel Xeon
Launched
16
165
W
TRAY: $4672.00
Intel Xeon
Launched
16
140
W
TRAY: $4061.00
La familia de productos del procesador Intel Xeon E5 v3 aporta una gran

potencia informtica y de procesamiento de datos para procesar rpidamente
conjuntos de datos grandes y complejos, en la que tambin ofrece un desempeo
verstil desde la nube pblica o privada hacia una informtica tcnica de alto
desempeo.
Las siguientes instrucciones de instalacin y descripcin son para los integradores

de sistemas profesionales que ensamblan servidores que utilizan procesadores
Intel Xeon con motherboards aceptados en la industria, chasis y perifricos.
Contiene informacin tcnica concebida para facilitar la integracin de sistemas.
Procesador en caja Intel Xeon Processor puede encontrarse informacin sobre el
producto en el procesador producto y el material pertinente. [15]
La descripcin de procesadores Intel Xeon en caja de procesadores

En el procesador en caja
Identificacin de un procesador en caja
Requisitos de plataforma seleccin de una placa de sistema
Compatibilidad del disipador trmico

Adaptador de Cable del ventilador
Seleccin de un chasis
Seleccionar una fuente de alimentacin
Integracin de un sistema de equipados con el procesador Intel Xeon
Instalacin de la placa de sistema

Instalacin del procesador
Mantenimiento y actualizacin de un sistema de basados en procesadores Intel

Xeon
Extraccin del procesador

Actualizaciones de memoria de sistema
Compatibilidad con sistemas operativos
Procesador Intel Xeon Procesadores con bus de sistema de 800 MHz [16]
El procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz se basa en la
microarquitectura Intel NetBurst e incluye varias caractersticas que mejoran el
desempeo. El procesador Intel Xeon introduce nuevas caractersticas como:
tecnologa de memoria ampliada Intel 64, Monitor trmico 1 y 2 y mejorado Intel
SpeedStep tecnologa y conserva la compatibilidad con la tecnologa HyperThreading.
La microarquitectura Intel NetBurst y la tecnologa Hyper-Threading permiten la
Intel Xeon Processor para lograr un desempeo innovador para la informtica
visual, entornos de aplicaciones simultneas y en el futuro de Internet, mientras
que Intel 64 proporciona 64 bit extensiones para un mayor acceso a la memoria
y puede aumentar el rendimiento del sistema con aplicaciones y sistemas
operativos optimizados. Nuevas caractersticas de consumo de energa, como el
Monitor trmico 2 y mejorado Intel SpeedStep tecnologa puede ayudar a
mantener el rendimiento del sistema funcionando sin problemas en los entornos
de temperaturas altas.
Disipador
pasivo 1U
trmico Disipador trmico 2U

Disipador trmico activo
pasivo
El procesador en caja procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz
incluye tres soluciones de diferentes disipador de calor optimizadas para factores
de formato de una plataforma diferente: 1U pasivo para configuraciones de
bastidor de 1U (requiere conductos), 2U pasivo para 2U y por encima de las
aplicaciones de pedestal y bastidor (requiere conductos) y por ltimo, la solucin
de disipador trmico activo para chasis de pedestal.
Todas las soluciones de disipador trmico tres comparten una base de retencin
comn que se conoce como el Kit de habilitacin comn o CEK. Esto se hace para
permitir que diferentes los disipadores trmicos para todos los adjuntar del mismo
modo, sin modificaciones a la placa en el chasis o el sistema. CEK es un chasis
directo mtodo permitiendo que el peso del disipador trmico para transferir al
chasis backplane de conexin. Esto reduce la tensin a la placa del sistema en
caso de una descarga cadas o el sistema.
Consulte la seccin de integracin para obtener instrucciones completas sobre la
instalacin de las soluciones de disipador trmico en una plataforma.
Incluido con el procesador Intel Xeon en caja
Procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz

Material de interfaz trmica (previamente aplicado a las soluciones de
disipador trmico en forma de almohadilla)
Disipador trmico pasivo
De cualquier solucin del disipador trmico activo o pasivo 1U pasivo, 2U
(todos con hardware de captura)
Instrucciones de instalacin y Manual plegable
Etiqueta del logotipo Intel Inside
Identificacin de un procesador en caja

Especificaciones de prueba del procesador en caja o S-Specs, marcadas en la
parte inferior del procesador Intel Xeon identifican informacin especfica
acerca del procesador. Utilizando la Tabla de referencia de S-Spec
(http://ark.intel.com/es/) y la informacin marcada en el procesador, un integrador
de sistemas puede verificar la velocidad adecuada, el submodelo, el nmero de
lote, el nmero de serie y otra informacin importante acerca del procesador. Los
nmeros indicados en el procesador deben coincidir con los nmeros en la
etiqueta de la caja.
Una vez que el procesador en caja
est instalado en un sistema, no
estarn visibles las nomenclaturas
del procesador y el procesador
debe ser eliminado con el fin de
ver las nomenclaturas. Hay una
etiqueta con el fin de evitar este
paso, proporcionado con el
procesador en caja que puede ser
retirado y colocado dentro del
chasis. Si se actualizan los
procesadores, las nomenclaturas que se ha adjuntado al chasis deben ser

sustituidas, eliminadas o marcar claramente como informacin obsoletas para
evitar confusiones.
Requisitos de plataforma
Servidores basados en el procesador Intel Xeon en caja con bus de sistema
de 800 MHz de integradores deben utilizar chasis, fuentes de alimentacin y
motherboards que se han diseado especficamente para el procesador Intel
Xeon con bus de sistema de 800 MHz. Los nicos chipsets validados para estos
procesadores incluyen el Intel E7520, Intel E7525 e Intel E7320.
El procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz no es compatible
con las placas que se han diseado para el procesador Intel Xeon con bus de
sistema de 533 MHz o anterior Intel Xeon Procesadores, incluidos los chipsets:
Intel E7501 e Intel E7505 e Intel E7500. Esto tambin es cierto de chipsets de
terceros. Una mayor frecuencia, potencia, temperatura y los requisitos de peso de
que el procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz y las soluciones
de disipador de calor, requieren la actualizacin de la plataforma.
Seleccin de una placa de sistema
Es importante que se verifique que el modelo de la placa de configuracin del
sistema y la revisin, es compatible con la frecuencia de procesador Intel Xeon
especfica que se utiliza. Puede se necesite una actualizacin de BIOS con el fin
de reconocer y compatibles con la versin ms reciente del procesador Intel
Xeon correctamente.
Una lista de referencia de plataformas probadas estar disponible en breve
despus del lanzamiento del procesador. Esta lista contiene combinaciones de
placa y chasis que han sido enviadas a Intel y que han superado los requisitos
elctricos y temperatura. Tambin encontrar una lista del cdigo fuente de las
placas de servidor que el proveedor de hardware ha anunciado como que se han
diseado especficamente para el procesador Intel Xeon Procesadores con
bus de sistema de 800 MHz.
Compatible con el disipador trmico [17]
El procesador en caja incluye uno de los tres tipos de soluciones de disipador
trmico no conectado diseados especficamente para proporcionar suficiente
enfriamiento para el procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz,
cuando se utiliza en un entorno de chasis adecuado. Es necesario un conducto
bien diseado sin espacios. La solucin activa se ha diseado para el chasis de
pedestal que no puede admitir conductos, pero tiene suficiente flujo de aire en el
chasis para evitar que la temperatura ambiente externa a un mnimo aumento de
la temperatura a la entrada del ventilador de procesador comprometa el sistema.
El flujo de aire del chasis (400 LFM) tambin debe proporcionar a los reguladores
de voltaje que se encuentra en la motherboard para asegurar el funcionamiento
correcto del sistema. Chasis que no se han diseado especficamente para el
procesador Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz seguramente no
cumplen con los requisitos necesarios.
Las soluciones del disipador trmico incluidas en el Material de interfaz trmica
(TIM) aplicado antes de procesador en caja. Tenga cuidado de no para molestar al
TIM previamente aplicado antes de instalar el disipador trmico. Cualquier
extraccin del material de interfaz trmica puede interferir con las caractersticas
trmicas de la solucin trmica y daar el procesador
Cualquier momento en que se extraiga el disipador de calor despus de un uso
normal, es necesario volver a aplicar el material de interfaz trmica.
Cable del ventilador del adaptador
Las placas de sistema pueden proceder con un cabezal de cable de 3 o 4 pines
del disipador trmico del ventilador de la placa. Cualquiera de estos cabezales
funciona razonablemente bien. Los cabezales de ventilador estn codificados para
que slo se puedan colocar en el conector en la orientacin correcta.
Conector de ventilador
Conector del ventilador tetrafilar
El PIN 1: cero
PIN de 2: + 12 V
El PIN 3: sentido
PIN de 4: Control PWM (opcional)
Las placas de sistema tambin deben ser compatibles con las siguientes
instrucciones de consumo de energa:
Typ
Constante
Mx.
Mx.
Inicio
Unidad
+ Fuente de alimentacin
del ventilador de 12 v 12 10.8
voltios
12
12
13.2
IC: La corriente
ventilador
1.25
1.5
Pulsaciones
por revolucin
de ventilador
Descripcin
Min
del
N/A
SENTIDO: Frecuencia de
2
sentido
Seleccin de un chasis
Chasis que son compatibles con el procesador Intel Xeon en caja con bus de
sistema de 800 MHz deben cumplir con las especificaciones de SSI para
Electronics Entry Bay 3.5 (EEB 3.5) para 2U y por encima de bastidor y pedestal
plataformas y TEB 2.0 para bastidor de 1U. Estas especificaciones incluyen
dimetro agujero, ubicaciones y recomendaciones de la fuente de alimentacin de
la conexin.
Nota: Las especificaciones SSI e informacin adicional pueden encontrarse en

http://www.ssiforum.org
Se recomienda altamente tambin que el chasis proporcionar suficiente
enfriamiento los reguladores de voltaje del procesador situados en la placa del
sistema. Es posible reducir el rendimiento general de la plataforma si estos
componentes se permiten sobrepase su temperatura de funcionamiento.
Se espera que la temperatura de entrada a cualquiera de las soluciones de
disipador trmico no sobrepase los 40 Celsius. Es responsabilidad del Diseador
de chasis para asegurarse de que este requisito es satisfacer.
Seleccionar una fuente de alimentacin
Motherboards compatibles con el procesador Intel Xeon incluyen un manual
con instrucciones de instalacin. Consulte este manual, as como el manual del
procesador en caja antes de integrar un sistema equipado con el procesador
Intel Xeon. Por otra parte, la siguiente informacin puede ayudar a los
integradores de sistemas en integrar con xito un sistema equipado con el
procesador Intel Xeon en caja.
Integracin de un sistema equipado con el procesador Intel Xeon
Motherboards compatibles con el procesador Intel Xeon incluyen un manual
con instrucciones de instalacin. Consulte este manual, as como el manual del
procesador en caja antes de integrar un sistema de equipados con el procesador
Intel Xeon. Por otra parte, la siguiente informacin puede ayudar a los
integradores armar satisfactoriamente un sistema de equipados con el procesador
Intel Xeon en caja.
Instalacin de la placa de sistema
Para iniciar la instalacin del sistema es crucial que compruebe que los ocho
separadores desmontables, los cuales sern utilizados para conectar los
mecanismos de sujecin del procesador, se instalan en la base del chasis.
Chasis antes de instalacin de los Chasis despus de la instalacin de los

separadores
separadores
Comprobar instalacin de la CEK resortes

Compruebe que el resorte CEK se ha instalado en la placa del sistema. Estos
resortes deben incluirse con la placa del sistema, pero si no contacto fabricar la
board para verificar la compatibilidad con la solucin de disipador trmico del
procesador en caja. Si los resortes CEK no se conectaron a la placa del sistema
antes del envo, instalarlos antes de ensamblar la placa del sistema, utilizando las
debidas precauciones ESD.
Campaa de primavera
CEK resortes instalada en parte posterior de
CEK (incluido con la placa
la placa del sistema
del sistema)
Instalacin del procesador

Abra el mango del zcalo del procesador y alinee el procesador utilizando como
referencia las marcas del pin uno en el procesador y el zcalo. El pin uno
procesador situada en el formato OLGA On interposer el paquete FC-uPGA4 debe
alinearse con la marca del pin uno del zcalo. Nomenclaturas en el difusor trmico
integrado no deben utilizarse para la alineacin de la instalacin. Inserte el
procesador en el zcalo y cierre el mango del zcalo.
Mango del zcalo abierta Instale el procesador
Zcalo de bloqueo
Material de interfaz trmica debe ser previamente aplicado a la solucin de

disipador trmico. El aspecto de un material gris seco ubicado en la posicin del
centro en virtud de la solucin de disipador trmico. Si se ha eliminado la solucin
de disipador trmico despus de que el sistema se arranca ser necesario limpie

el material de interfaz trmica anterior y reemplcelo con una nueva TIM pad o
grasa trmica. Asistencia de contacto de Intel al cliente para obtener el
reemplazo de que almohadillas TIM o grasa.
Almohadilla a TIM del Instale la solucin

disipador trmico
disipador trmico
de
Apriete los tornillos
Advertencia:
Existe un riesgo potencial a romper los tornillos del disipador trmico si estn
sobre ajustan demasiado ms all de la especificacin durante la instalacin. Los
tornillos que se utilizan para asegurar el disipador trmico al chasis backplane han
sido diseados para un par mximo de libras de 20 pulgadas. Superior a esta
especificacin podra resultar en la cabeza del tornillo rompa.
A partir de septiembre de 2004, Corporacin Intel comenz a utilizar un tornillo de
disipador trmico con mayor tolerancia par. Este cambio se ha producido en todos
los procesadores Intel Xeon con bus de sistema de 800 MHz y en todas las
tres soluciones trmicas. Consulte la tabla siguiente para identificar los productos
afectados.
Integradores de sistemas deben seguir acte con precaucin durante la instalacin
de la solucin trmica a fin de evitar por par los tornillos del disipador trmico. Se
recomienda durante la instalacin que se ha iniciado el tornillo de cada uno. A
continuacin, apriete los tornillos utilizando una trama entrecruzada.
Alinee el disipador trmico con cuidado, evitar el ajuste excesivo: Apriete
puede causar daos en el procesador, el disipador trmico, el chasis o la placa de
servidor.
Se aplica solamente a los productos empaquetados antes de septiembre de 2004.
Los productos empaquetados antes de septiembre de 2004 utilizan el tornillo
nuevo con las especificaciones de torsin mayor. Continua con el nuevo tornillo
necesario tener cuidado durante la integracin a fin de evitar sobre apriete el

tornillo.
Si utiliza el disipador trmico activo, tal como se ilustra en las imgenes anteriores,
asegrese de que el cabezal de alimentacin del disipador trmico de conectarse
a la placa del sistema. El cabezal del ventilador/board debe ser en una variedad
de 3 4 pines. Dos cabezales deben ser compatibles con los dems.
Conecte el Receptor de consumo de energa para CPU
Mantenimiento y actualizacin de un sistema equipado con el procesador

Intel Xeon
Extraccin del procesador
Cada vez que se extrae el disipador trmico del procesador, es esencial que se
aplique ms material de interfaz trmica al difusor trmico integrado del
procesador para poder asegurar la transferencia trmica correcta al disipador
trmico con ventilador del procesador en caja.
Para pedir accesorios nuevos para el procesador Intel Xeon, vaya a este sitio:
Compatibilidad con piezas de repuesto.
Precaucin: Si se descubre que para quitar el ensamblaje del procesador en caja
requiere considerable fuerza, trate de utilizar guantes para proteger las manos y
toman las precauciones necesarias para mantener las manos fuera de los bordes
metlicos del chasis cuando elimine los componentes.
Actualizaciones de memoria de sistema
Cuando se actualiza la memoria del sistema, es preferible que coincida con la
velocidad de memoria y el tipo de memoria instalada en el sistema. Por ejemplo,
un sistema con DDR2 400 MHz DRAM debe ser adicionado con ms DDR2 400
MHz DRAM, preferible desde el fabricante del mismo. Aunque algunas

combinaciones pueden ser compatibles con el chipset (por ejemplo diferentes
velocidades de memoria que predeterminada a la baja velocidad de las dos
instaladas), es esencial que se verifique la compatibilidad de placa de sistema con
cualquier combinacin de memoria utilizada (velocidad, tipo, tamao).
Sistema operativo compatible con
Los procesos de instalacin de controladores y sistemas operativos adecuados
afectan en gran medida el rendimiento del sistema. Por ejemplo, es importante
que instale la ltima Utilidad de instalacin de software para chipsets
Intel inmediatamente despus de instalar la mayora los sistemas operativos de
Microsoft para asegurarse de que se instalan los controladores correctos para el
chipset antes de instalar otros controladores. Integradores de sistemas deben
confirmar los sistemas equipados con el procesador Intel Xeon en caja son ptima
configuracin e integracin.
Conclusin
Procesador Intel Xeon los sistemas equipados con el procesador requieren

una integracin apropiada. Los integradores que siguen las recomendaciones de
este documento experimentarn mayor satisfaccin del cliente al ofrecer sistemas
de calidad superiores. Este documento ha explicado los nuevos requisitos para:
Compatibilidad mecnica por medio del chasis

Compatibilidad elctrica de la estacin de trabajo de procesador Intel Xeon
o la fuente de alimentacin en conformidad con EPS12V
Disipacin trmica del disipador trmico y los ventiladores del sistema
Optimizacin del sistema operativo
Pentium [18]
Jerrquicamente, la familia de procesadores Intel Pentium que siguen en la serie
Core mencionado anteriormente. El ltimo modelo de esta formacin, el
procesador Intel Pentium J2900 basados en Haswell, fue lanzado en el cuarto
trimestre de 2013. Los procesadores Pentium en el mercado hoy en da se basan
en el mismo chip de procesador en el que se basa la serie Core, pero tienen
caractersticas como menor frecuencia de reloj y menos memoria cach. Del
mismo modo, funciones avanzadas como la virtualizacin y la tecnologa HyperThreading tambin estn ausentes. Sin embargo, los modelos recientemente
lanzados vienen con caractersticas como Intel 64, la tecnologa de virtualizacin
(VT-x), Enhanced Intel SpeedStep Technology, etc.
Celeron
Mientras que la serie Pentium ha sido completamente desplazado hacia la
plataforma de arquitectura Ivy Bridge, slo los ltimos procesadores Celeron
utilizan la arquitectura Ivy Bridge, por lo menos a partir de ahora. El ltimo modelo
de la lnea Celeron hasta, la 2970M procesador Intel Celeron, que fue lanzado
en el segundo trimestre de 2014, se basa en la ltima microarquitectura de Intel
Haswell. Procesadores Celeron de hoy vienen con muchas caractersticas
avanzadas, como la tecnologa de virtualizacin (VT-x), la tecnologa Enhanced
Intel SpeedStep, etc. Estos procesadores estn destinados principalmente para
los usuarios de bajo presupuesto que no usan aplicaciones pesadas.
Atom
Intel Atom, de bajo consumo de energa, bajo costo, y procesadores de bajo
rendimiento de Intel, se utiliza sobre todo en netbooks y ordenadores de
sobremesa pequeos. Mientras que los primeros modelos miden 45 nm, el rango
que Cedar (lanzado en diciembre de 2011) mide 32 nm, que fue un desarrollo
significativo en la familia Atom. Los modelos Cedarview apoyan SSE, SSE2,
SSE3, etc. De hecho, los modelos D2550 y D2700 de la Cedarview gama an
soportan la tecnologa Hyper-Threading. En junio de 2011, se revel que Intel
tena tres modelos de procesadores - la ValleyMostrar (32 nm), Silvermont (22
nm) y Airmont (14 nm), que harn su aparicin bien sea para finales del 2015 o
inicios del 2016. De stos, ValleyMostrar y Silvermont han sido puestos en
libertad, mientras que Airmont est en desarrollo.
AMD
Serie FX
AMD FX Series comprende AMD FX procesador 8-Core Black Edition, AMD FX
procesador de 6 ncleos Black Edition y AMD FX Procesador 4-Core Black
Edicin. Mientras que los modelos iniciales, basados en la arquitectura Bulldozer,
no trabajaban en favor de AMD, se esperaba que el Piledriver sea el
representante ms significativo para esta empresa. El AMD FX Procesador 8-Core
Edition Negro, es primer procesador de escritorio de 8 ncleos nativos en el
mundo. Sus caractersticas incluyen AMD Turbo Core, la tecnologa HyperTransport, la tecnologa de virtualizacin de AMD, funciones mejoradas de
administracin de energa, etc.
Serie A
AMD A-Series consiste en el procesador AMD A10, segundo procesador AMD A8
Gen, segundo procesador Gen AMD A6 y el segundo procesador AMD A4 Gen.
Las unidades de procesamiento acelerado de segunda generacin (APU) salieron
poco despus que Intel presentara sus procesadores basados en Ivy Bridge. El
A10-7850K de 4 ncleos, con una velocidad de reloj de CPU de 4,0 GHz, con
sobrealimentados grficos AMD Radeon R7. Tambin viene con la tecnologa
AMD Mantle, para mejorar los juegos. Otras caractersticas incluyen la arquitectura
HSA para la resolucin Ultra HD, y la tecnologa Eyefinity de AMD para el soporte
multi-monitor.
Phenom II
Alineacin AMD Phenom II consta de 45 procesadores de doble ncleo, de tres
ncleos, quad-core y hexa-core nm (AMD Phenom II X6 es el modelo de hexacore). Tambin existen modelos de baja potencia en la serie Phenom que se
distinguen por la adicin de la letra "e" al nmero de modelo. Las caractersticas
adicionales incluyen la tecnologa HyperTransport (hasta 4000MT / s full duplex,
o hasta 16.0GB / s de E / S de ancho de banda), 3DNow, SSE, SSE2, SSE3,
SSE4a, y una mayor proteccin contra virus.
Athlon II
Familia AMD Athlon II de procesadores incluyen el procesador AMD Athlon II X4
Quad-Core, AMD Athlon II X3 Procesador Triple-Core, AMD Athlon II X2 de doble
ncleo del procesador, y sus versiones de bajo consumo. Las versiones de bajo
consumo Athlon se denotan por alfabeto "e" al final del nmero de modelo y los
modelos ultra-bajo voltaje se designan por la letra 'u'.
Sempron
Rival de serie Celeron de Intel, el procesador Sempron est destinada sobre todo
para los usuarios moderados. Sus caractersticas notables incluyen la tecnologa
HyperTransport, Enhanced Virus Protection, Enhanced 3DNow, Cool'n'Quiet,
MMX, SSE, SSE2, SSE3 y SSE4a.
La comparacin de los ltimos procesadores de Intel y AMD
Las CPU o procesadores son los cerebros de las computadoras. Este anlisis del
cerebro es responsable de la ejecucin general del sistema. El rendimiento de un
equipo depende directamente de su capacidad de procesamiento. Si un usuario
est pensando en comprar un nuevo PC porttil o de escritorio, o la planificacin
para actualizar su equipo de cmputo, es vital seleccionar un procesador de AMD
o Intel, que coincida exactamente con sus necesidades informticas.
Tanto AMD como Intel disponen de chips que

tienen enfoques nicos y diferentes para el
diseo del procesador, pero su objetivo final
es el mismo, crear los mejores procesadores
para la tecnologa de la computacin. A
continuacin se muestra un anlisis sobre el
rendimiento de AMD contra Intel, comparando
sus mejores procesadores de escritorio de
gama alta, media y alta.
Procesadores de gama alta
AMD lanz una nueva lnea de procesadores de escritorio en la forma de su serie
de FX, mientras que Intel ha mantenido la actualizacin de su lnea Core i7
Extreme, con procesadores ms rpidos.
Intel Core i7-4960HQ vs. AMD FX-9590 Vishera
Esta es una comparacin entre dos chips. AMD FX-9590, impulsado por la
tecnologa Vishera que posee 8 ncleos, con una frecuencia de reloj de base del
4,7 GHz, que puede ser elevada a una frecuencia mxima Turbo de 5.0 GHz, con
8 MB de cach L3 u 8 MB de cach L2. El Intel Core i7-4960HQ Haswell es un
procesador de 4 ncleos, con 6 MB de cach L2, y 2,6 GHz de frecuencia de reloj
de base, que puede ser amplificada a 3,8 GHz. En cuanto al rendimiento, a pesar
de los 4 ncleos y menor frecuencia de reloj, el i7-4960HQ supera a la FX-9590 en
todos sus requerimientos, lo que justifica su
precio ms alto. Est diseado para gamers y
usuarios con necesidades de computacin
pesados. Sin embargo, las ventajas de la FX9590 se encuentran en su precio, el nmero
total de ncleos reales, y el gran impulso en el
overclocking. Luego, si est buscando un alto
rendimiento, a un precio econmico, el FX9590 es una buena inversin, pero si lo que
desea es conformarse con nada menos que el
mejor, el 4960HQ es el procesador de
eleccin.
Procesadores Gama media

Hay varios procesadores diseados para el usuario de gama media, que necesita
una estacin de trabajo, que puede manejar una gran cantidad de carga de trabajo
multitarea. Aqu estn dos de los mejores chips de gama media de Intel y AMD.
AMD Phenom II X4 980 vs. Intel Core i5-4440S

El AMD Phenom II X4 980 es un procesador de 4 ncleos, con una frecuencia
mxima de reloj de 3,7 GHz, con 2 MB de cach L2 y 6 MB de cach L3. Por otro
lado, los de segunda generacin Intel Core i5-i5-4440S es tambin un procesador
de 4 ncleos, con una velocidad de reloj que puede llegar a los 3,3 GHz, con 6 MB
de Intel Smart Cache. Como varias pruebas de referencia han puesto de
manifiesto, los i5-4440S superan a la AMD Phenom II X4, de forma sustancial en
trminos de un solo ncleo y rendimiento multincleo. Como muchos jugadores
han informado, el chip de Intel ofrece ms por su dinero.
El Round-up
Intel acapar el mercado de procesadores al introducir la tecnologa Sandy
Bridge, dejando AMD con mucho terreno para cubrir. La estrategia de AMD fue la
de mostrar mejoras permanentes en su tecnologa. Aunque el Bulldozer fue un
fracaso, Piledriver y Steamroller pusieron a AMD en el juego. Su prxima
entrega, Excavadora lo hizo en el 2014, mientras que Intel lanzaba su cuarta
generacin "Haswell" el 2 de junio de 2013.
Si el dinero es un problema, o si le gusta al usuario el overclock, la opcin a elegir
es AMD. Si puede gastar ms y quiere ese paso extra por delante para mejorar su
ritmo de trabajo en vdeo, imgenes, audio, Intel sera la opcin a elegir.
En el 2014 Intel estaba por delante de AMD en trminos de tecnologa y
rendimiento. Sin embargo, AMD es y ha sido la mejor alternativa al usuario en
ofrecer "ms por menos". Adems que permite un mejor overclocker, contina
proporcionando procesadores asequibles que proporcionan un excelente
rendimiento.
Intel Core 5th Generacin. [19]
Es uno de sus ltimos desarrollos bajo el nombre de Broadwell. Los Core M son
algunos, pero hoy presentan el ejrcito de los nuevos Core i3, i5 e i7 dirigidos a
ordenadores porttiles, poniendo el foco en la eficiencia energtica y los nuevos
grficos 6000 Series. Pasemos a descubrir esta nueva tecnologa con mayor
profundidad.
Intel Core 5th Gen. Su arquitectura emplea transistores de 14 nm, esperados en

2014, pero que finalmente empezaron a llegar al mercado en forma de los Core M,
en el 2015. El Core M, un paso atrs en potencia pero adelante para el formato
hbrido.
Core 4th Gen.

(i7-4600U)
Nombre en cdigo
Haswell
Nm. transistores
960 millones
Superficie chip
131 mm2
Core 5th Gen. (i75600U)
Broadwell
1.300 millones
(+35%)
82 mm2 (-37%)
En el 2015-2016, Intel ampla su abanico de procesadores Broadwell ms all de

los Core M para mostrar sus modelos Core i3, i5 e i7, todos ellos de 14 nm,
enfocados para equipos porttiles y sus variedades: desde los modelos
'tradicionales', convertibles, delgados, todo-en-uno o incluso los mini-PC.[20]
El comn denominador de esta quinta generacin de Intel Core es la eficiencia.

Al igual que otros aos Intel consigue tcnicamente procesadores ms pequeos
pero ms potentes. A pesar de ello tambin consiguen reducir el factor
energtico, de forma que los nuevos modelos tendrn TDP 3 de 28 vatios en las
versiones estndar y alcanzarn los 15 vatios en los modelos ms eficientes.
Como referencia, los Core M ofrecen un TDP de 4,5 vatios y estn dirigidos a la
mxima portabilidad.
Cambios grficos: Iris se pasa a las 6000 Series

Se continua con grficos integrados Intel HD Graphics e Intel Iris Graphics,
pero con novedades no tanto en su funcionamiento o arquitectura si no en la
nomenclatura. Aprovechando el mayor potencial Intel eleva ligeramente sus
modelos, estrenando los grficos 6000 y 6100. Estos son los modelos disponibles
en sus Core 5th Gen:
Intel HD Graphics 5500
La potencia de diseo trmico o TDP (del ingls thermal design power) representa la mxima cantidad de
potencia requerida por el sistema de refrigeracin de un sistema informtico para disipar el calor. Por
ejemplo, una CPU de un equipo porttil puede estar diseada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede
disipar (por diversas vas: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin exceder la mxima temperatura de
unin de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar.
El TDP en ningn caso indica la mxima potencia que en algn momento el circuito integrado podra extraer,
indica ms bien la mxima potencia que podra extraer cuando se ejecutan aplicaciones reales.
Tomado de Potencia de diseo trmico (TDP) de valoracin de este procesador (consultado el 21 de
septiembre de 2015), Disponible de http://starredreviews.com/es/potencia-de-diseno-termico-tdp-devaloracion-de-este-procesador/2435/
Intel HD Graphics 6000
Intel Iris Graphics 6100
Segn Intel se ha logrado hasta un 22% ms de rendimiento en grficos 3D. Al

ser un tick (miniaturizacin) el fabricante se centra en reducir la arquitectura en
vez de potenciar su rendimiento, algo que llegar de cara a la sexta generacin el
ao que viene con el nombre en cdigo Skylake. Esta nueva generacin es 2,5
veces ms potente que la versin anterior y ocho veces ms eficiente que una
computadora de hace cinco aos. Es 30 veces mejor en cuanto a prestaciones
grficas, con el objetivo de ofrecer la capacidad de procesar y visualizar la nueva
oleada de contenidos 4K, realidad virtual y 3D de la mano de los chips grficos Iris
e Iris Pro. Respecto al consumo energtico, los equipos que utilicen Skylake
tendrn una autonoma de uso tres veces ms duradera.
El microprocesador Core i7-6700K es el que lleva la batuta de los dos
lanzamientos de Intel; se trata de una CPU de cuatro ncleos corriendo a 4 Ghz
(overclock a 4.2. Ghz), 8 MB de cache y utilizando el socket LGA 1151 del nuevo
chipset Z170. El procesador soporta memorias DDR4 y DDR3L; adems, se
presenta el nuevo procesador grfico Intel HD 530 que corre a 350 Mhz (llegando
hasta 1150 Mhz) y con soporte para DirectX 12.
Por su lado, el Core i5-6600K corre a 3.5 Ghz, (overclockeable a 3.9 Ghz sin
mucho problema) y 6 MB de cache. Tambin es compatible con el mismo socket y
chipset de su "hermano mayor"; ambos procesadores vienen a 91W TDP y a
diferencia de Broadwell, la apuesta no parece ser ahorrar en el consumo de
energa: el enfoque son los equipos para tareas exigentes, como los videojuegos.
El Core i7-6700K se vender a un precio recomendado de USD $350, mientras
que el i5-6600K lo har a USD $243.
En cuanto a tecnologas y compatibilidad, estos nuevos grficos mantienen el
soporte para DirectX 11.2, OpenGL 4.3 y OpenCL 2.0 con soporte para pantallas
4K/UHD, Intel WiDi y mejor decodificacin de algunos estndares como HEVC o
VP9. Tambin aseguran que estn preparados para DirectX 12, la nueva versin
del software de Microsoft que lleg en el 2015.
Modelos Intel Core 5 generacin

Son un total de 17 nuevos procesadores los que Intel present para el 2015, todos
ellos para porttil y pertenecientes a las gamas Core i3, i5 e i7. Tambin hay un
tro de modelos sin el apellido 'i', y que pertenecen a la familia Centrino o Pentium
ms bsica y enfocada a los equipos ms asequibles.
Referente a otras tecnologas propuestas,
Intel habla de la cmara 3D RealSense para
monitorizar nuestros gestos. Modelos como
el Acer V17 Nitro la incluyen y que prometen
otro mtodo de entrada al ordenador.
Tambin asistentes de voz, nuevos
controladores de red 802.11ac, WiDi o
SmartSound para un mejor audio, son
algunas de las caractersticas que pueden
estar disponibles, aunque como siempre la
decisin ltima de su implementacin
depender del fabricante final del porttil.
Tabla con las caractersticas tcnicas ms importantes de todos los chips

presentados hasta el 2015:
CPU
Ncleos/Hilos
Frec.
CPU
(GHz.)
GPU
Frec. GPU
(base/Turbo)
Cach
L3
TDP
i75650U
02-abr
2.2
Intel HD
Graphics
6000
300/1000
4MB
15W
i75600U
02-abr
2.6
Intel HD
Graphics
5500
300/950
4MB
15W
i75550U
02-abr
2.0
Intel HD
Graphics
6000
300/1000
4MB
15W
i75500U
02-abr
2.4
Intel HD
Graphics
5500
300/950
4MB
15W
i75557U
02-abr
3.1
Intel Iris
Graphics
6100
300/1100
4MB
28W
i55350U
02-abr
1.8
Intel HD
Graphics
6000
300/1000
3MB
15W
i55300U
02-abr
2.3
Intel HD
Graphics
5500
300/900
3MB
15W
i55250U
02-abr
1.6
Intel HD
Graphics
6000
300/950
3MB
15W
i55200U
02-abr
2.2
Intel HD
Graphics
5500
300/900
3MB
15W
i55287U
02-abr
2.9
Intel Iris
Graphics
6100
300/1100
3MB
28W
i55257U
02-abr
2.7
Intel Iris
Graphics
6100
300/1050
3MB
28W
i35010U
02-abr
2.1
Intel HD
Graphics
5500
300/900
3MB
15W
i35005U
02-abr
2.0
Intel HD
Graphics
5500
300/850
3MB
15W
i35157U
02-abr
2.5
Intel Iris
Graphics
6100
300/1000
3MB
28W
Pentium
3805U
02-feb
1.9
Intel HD
Graphics
100/800
2MB
15W
Celeron
3755U
02-feb
1.7
Intel HD
Graphics
100/800
2MB
15W
Celeron
3205U
02-feb
1.5
Intel HD
Graphics
100/800
2MB
15W
Los Intel Core de quinta generacin son una iteracin ms que no llega para
reinventar el mercado, si no para aplicar un poco ms de tecnologa a un producto
de gran calidad de procesadores anteriores.
Todo lo lanzado hoy tiene un perfil domstico de gama baja y media, y ser
ms adelante cuando muestren modelos de gama alta pensados para juego. De
igual forma tampoco han hablado de procesadores de escritorio. Ntese la
importancia de esto: el mercado PC ha cambiado radicalmente en pocos aos, y
ahora los porttiles dominan a los de sobremesa al menos en prioridad. No
obstante, se espera que Intel presente nuevos modelos a lo largo de los prximos
meses.
En definitiva, Intel Core 5th Gen. son un lanzamiento tmido con novedades
ms importantes en la tcnica, con 14 nm que son un logro ms en la carrera de
la Ley de Moore, que en la prctica, donde s es cierto que son mejores aunque de
forma poco representativa. El prximo ao har su entrada el Skylake, la sexta
generacin, para conocer el verdadero potencial de Broadwell.
Modelos de sexta generacin [21]
Se compone de 48 diferentes versiones del procesador, definidos por el formato
de equipo y el consumo de energa.
La serie Core Y de 4,5 W tiene cinco versiones y est destinada para
computadoras 2 en 1 pequeas y convertibles, mientras que en los modelos de
este tipo de mayores dimensiones y ultradelgados utilizarn la serie Core U de 15
y 28 W. Los procesadores Xeon de sexta generacin de 45 W sern los utilizados
en las estaciones de trabajo, mientras que la serie Core S, de 35, 65 y 91 W,
apuntan a un pblico variado, que va desde los usuarios de All in One y mini PC
hasta los exigentes jugadores profesionales de videojuegos y aficionados al
overclocking.
Por su parte, la serie Core H de 45 W apunta a notebooks de pantallas grandes y

de mayores prestaciones, orientadas a un pblico entusiasta por los equipos
porttiles ms potentes.
Fabricantes como Asus, Dell y Toshiba, entre otros, presentaron diversos modelos
con pantallas 4K que aprovechan las prestaciones de los nuevos procesadores
Core de Intel. Otra de las caractersticas que ofrecieron esta nueva lnea de
computadoras personales estuvo en la presencia del nuevo USB tipo C, que
admite un conector reversible con mayor capacidad de transferencia de datos y
soporte para carga y transmisin de video, adems de las cmaras RealSense.
Sobre este punto Intel se enfoc para desarrollar esta nueva lnea de
procesadores, basados en el concepto de ofrecer de mayores experiencias
naturales e inmersivas, adems de impulsar la tecnologa inalmbrica y el
reemplazo de las contraseas mediante nuevos mtodos basados en la
identificacin de rostros e iris.
De esta forma, Intel busca impulsar con Skylake el desarrollo de equipos que
ofrezcan carga inalmbrica, que no requieran el uso de claves tradicionales
mediante el sistema de autenticacin biomtrica Windows Hello y las cmaras de
profundidad RealSense. A su vez, este recurso tambin permitir detectar rostros
y ofrecer nuevas formas de interaccin con los dispositivos electrnicos.
La siguiente lista incluye los dos procesadores Skylake que ya estn en el
mercado.
Intel Core i7-6700K
Intel Core i5-6600K
Intel Core i7-6700
Intel Core i5-6600
Intel Core i5-6500
Intel Core i5-6400
Intel Core i3-6320
Intel Core i3-6300
Intel Core i3-6100
Intel Core i7-6700T
Intel Core i5-6600T
Intel Core i5-6500T
Intel Core i5-6400T
Intel Core i3-6300T
Intel Core i3-6100T
Pentium G4520
Pentium G4500
Pentium G4400
Pentium G4500T
Pentium G4400T
La lnea de producto Intel Skylake-S se queda de momento con 20 integrantes,
dos de los cuales ya llevan tiempo en el mercado. Los otros 18 chips incluyen 4
procesadores de 65W de TDP (bloqueado) y otros 4 de solo 35W (tambin
bloqueado). Todos ellos sern procesadores compatibles con el socket Intel
LGA1151 y los chipsets Z170, H170 y B150 que tambin llevan ya tiempo en el
mercado.
AMD lanzar nuevos CPU FX entre el 2015 y 2016 [22]
AMD en el 2015 lanz sus nuevos APU FX-600 Series Richland-DT, compatibles
con tarjetas madre socket FM2 y FM2+, que son remplazadas por los nuevos APU
FX-7000 Series Kaveri-DT para socket FM2+ (rumor basado en el inminente

lanzamiento de los APU AMD FX-7000 Series "Kaveri-SV" para notebooks).
An se desconoce si los APUs FX lanzados este ao, podran significar que AMD
habra decidido consolidar los socket de sus microprocesadores de alto
rendimiento en el actual socket FM2+; pero al parecer en el futuro inmediato
podramos tener futuros APU FX-8000 Series Carrizo-DT; pero estos APU no
podran ser considerados verdaderos sucesores de las CPU AMD FX de segunda
generacin Vishera, pues en realidad son APU A Series Richland-DT/KaveriDT/Carrizo-DT comercializados con la marca FX.
Durante el evento AMD APU 14 Conference en Beijing, AMD se confirm que

planean lanzar un verdadero sucesor de Vishera, el que marcara el regreso de la
lnea de microprocesadores FX y que har su aparicin dentro de los prximos 2
aos (entre el 2015 y 2016).
AMD no ha revelado mayores detalles de este futuro microprocesador FX de
tercera generacin, el que se especula que podra estar basado en la futura microarquitectura x86 de alto rendimiento rediseada desde cero, pudiendo estar
conformada por 8 o ms ncleos y fabricado con el proceso de manufactura a
20nm.
La familia de procesadores de 6 generacin [23]
El procesador AMD Serie A de 6ta generacin redefine lo que se espera de una
computadora porttil. Con capacidades diseadas para el mejor juego en lnea de
su tipo, transmisin de video en ultra HD y las nuevas e innovadoras posibilidades
de cmputo, ahora puede trabajar, mirar, crear y compartir: todo con una batera
de mayor duracin, grficos espectaculares, video brillante, mejor bfer,

herramientas creativas para la gestin de contenidos y aplicaciones aceleradas.
12 ncleos de cmputo (4 CPU + 8 GPU)* y los grficos AMD
Radeon R7 ofrecen una potencia de procesamiento y un
rendimiento de grficos superiores
Radeon R6 ofrecen una revolucionaria potencia de procesamiento
para grficos, trabajos y juegos.
Radeon R6 ofrecen una revolucionaria potencia de procesamiento
para grficos, trabajos y juegos.
A nivel de juego se mejorar en gran medida su funcionalidad, bien
sea en Pc como en dispositivos mviles gracias a la arquitectura
Graphics Core Next y la compatibilidad con API de DirectX 12,
Vulkan y Mantle y las GPU mltiples.
La Tecnologa de grficos dobles AMD + una tarjeta de grficos Radeon =
aceleracin adicional en el rendimiento de los grficos.
Elimina la vibracin y la fragmentacin con la tecnologa AMD FreeSync.
AMD vs Intel: Que procesador es mejor? [24]
Con base en lo citado en el presente documento, se infiere que una de las
mayores y polmicas preguntas que se realiza constantemente los usuarios, es
que computador comprar y con qu procesador.
Por desgracia, existen muchos prejuicios tanto contra una marca como contra la
otra, seguramente apoyados en antiguas malas experiencias, experiencias que
algunos experimentaron cuando el mundo de la informtica estaba en paales y
las compaas, sus productos y tecnologas no estaban muy pulidos, por as
decirlo.
Pero eso ha cambiado, ha pasado el tiempo y ambas compaas han subsanado
sus deficiencias y carencias, y en ambas compaas crean actualmente productos
de gran calidad y potencia.
Como ejercicio a nivel de comparacin se toman dos procesadores de 6 ncleos
Intel Core i7 980-X y Phenom II X6.
Cul es el procesador ms potente?: Intel es un 10% de media ms potente que
AMD, segn comparaciones.
Cul tiene ms calidad?: Empatan, ambos tienen la misma calidad, mientras se

los conserve bien, funcionaran perfectamente y no deberan dar ningn problema.
Cul es el ms barato?: Aqu hay un ganador muy claro, y ese es AMD, cuyo
procesador ms potente cuesta alrededor de los 300 euros, mientras que el de
Intel cuesta cerca a los 1000 euros.
Cul es la mejor en relacin potencia precio?: Sin duda alguna AMD, con esas
diferencias entre la potencia y el precio, por el precio se comprara un Intel medio
bueno, puede comprar un AMD ms potente. Intel es un 10% ms rpido de media
que AMD pero cuesta un 350% mas tambin, mientras que AMD siendo
solamente un 10% menos potente cuesta un 350% menos.
Consejo:
Si es una gran empresa donde se realizan trabajos en los que se necesite de una
gran potencia, y en el que cuente hasta el ltimo segundo y minuto entonces Intel
es el que debe tomarse.
Si es una pequea empresa o un particular, entonces se recomienda AMD, ya que
para la mayora de acciones que se realiza con el ordenador, no se necesita ni la
mitad de la potencia que tienen estos procesadores, ni se notar la diferencia
tampoco, por lo que no es necesario pagar todo ese sobreprecio.
Los precios indicados, son los precios y diferencias reales que cambian
permanentemente, pero la diferencia en cuanto a potencia y costo se mantiene.
El cuadro de comparacin le ayudar a juzgar si una CPU tiene un valor

razonable o no: para los valores Grficos de los juegos, los CPU se agrupan por
niveles de rendimiento de juego globales similares. El nivel superior contiene las
CPU de juegos de ms alto rendimiento disponible y un rendimiento de juego
disminuye a medida que se baja los niveles de all. [25]
Intel
AMD
Core i7-2600, -2600K, -2700K, -3770, -3770K, 3820, -3930K, -3960X, -3970X, -4770, -4770K, 4790K, -5820K, 5930K, -5960X
Core i7-965, -975 Extreme, -980X Extreme, 990X Extreme
Core i5-4690K, 4670K, 4670, 4570, 4430,
3570K, -3570, -3550, -3470, -3450P, -3450, 3350P, -3330, 2550K, -2500K, -2500, -2450P, 2400, -2380P, -2320, -2310, -2300
Core i7-980, -970, -960
Core i7-870, -875K
FX-9590, 9370, 8370, 8350, 8320, 8150, 6350,
Core i3-4370, -4160, -3250, -3245, -3240, -
4350
3225, -3220, -3210, -2100, -2105, -2120, -2125,
Phenom II X6 1100T BE, 1090T BE
-2130
Phenom II X4 Black Edition 980, 975

FX-8120, 8320e, 8370e, 6200, 6300, 4170,
4300
Phenom II X6 1075T
Phenom II X4 Black Edition 970, 965, 955
A10-6800K, 6790K, 6700, 5800K, -5700, -
Core i7-860, -920, -930, -940, -950
7800, -7850K
Core i5-3220T, -750, -760, -2405S, -2400S
A8-3850, -3870K, -5600K, 6600K, -7600
Core 2 Extreme QX9775, QX9770, QX9650
Athlon X4 651K, 645, 641, 640, 740, 750K,
Core 2 Quad Q9650
860K
Core 2 Extreme QX6850, QX6800
FX-6100, -4100, -4130
Core 2 Quad Q9550, Q9450, Q9400
Phenom II X6 1055T, 1045T
Core i5-650, -655K, -660, -661, -670, -680
Phenom II X4 945, 940, 920
Core i3-2100T, -2120T
Phenom II X3 Black Edition 720, 740

A8-5500, 6500
A6-3650, -3670K, -7400K
Athlon II X4 635, 630
Core 2 Extreme QX6700

Core 2 Quad Q6700, Q9300, Q8400, Q6600,
Q8300
Core 2 Duo E8600, E8500, E8400, E7600
Core i3 -530, -540, -550
Pentium G3460, G3258, G3250, G3220, G3420,
Phenom II X4 910, 910e, 810
G3430, G2130, G2120, G2020, G2010, G870,
Athlon II X4 620, 631
G860, G850, G840, G645, G640, G630
Athlon II X3 460
Core 2 Extreme X6800

Core 2 Quad Q8200
Phenom II X4 905e, 805
Core 2 Duo E8300, E8200, E8190, E7500,
Phenom II X3 710, 705e
E7400, E6850, E6750
Phenom II X2 565 BE, 560 BE, 555 BE, 550
Pentium G620
BE, 545
Celeron G1630, G1620, G1610, G555, G550,
Phenom X4 9950
G540, G530
Athlon II X3 455, 450, 445, 440, 435, 425

Phenom X4 9850, 9750, 9650, 9600
Phenom X3 8850, 8750
Core 2 Duo E7200, E6550, E7300, E6540,
Athlon II X2 265, 260, 255, 370K
E6700
A6-5500K
Pentium Dual-Core E5700, E5800, E6300,
A4-7300, 6400K, 6300, 6320, 5400K, 5300,
E6500, E6600, E6700
4400, 4000, 3400, 3300
Pentium G9650
Athlon 64 X2 6400+
Phenom X4 9500, 9550, 9450e, 9350e
Phenom X3 8650, 8600, 8550, 8450e, 8450,
Core 2 Duo E4700, E4600, E6600, E4500,
8400, 8250e
E6420
Athlon II X2 240, 245, 250
Pentium Dual-Core E5400, E5300, E5200,
Athlon X2 7850, 7750
G620T
Athlon 64 X2 6000+, 5600+
Phenom X4 9150e, 9100e

Core 2 Duo E4400, E4300, E6400, E6320
Athlon X2 7550, 7450, 5050e, 4850e/b
Celeron E3300
Athlon 64 X2 5400+, 5200+, 5000+, 4800+
Core 2 Duo E5500, E6300

Pentium Dual-Core E2220, E2200, E2210
Athlon X2 6550, 6500, 4450e/b,
Celeron E3200
Athlon X2 4600+, 4400+, 4200+, BE-2400
Pentium Dual-Core E2180
Athlon 64 X2 4000+, 3800+
Celeron E1600, G440
Athlon X2 4050e, BE-2300
Pentium Dual-Core E2160, E2140

Celeron E1500, E1400, E1200
Taller.
1. Realizar un estudio pormenorizado sobre la arquitectura GPU y
APU.
2. Establezca las diferencias en cuanto a diseo, operatividad y
funcionalidad de estas arquitecturas.
3. Realice un estudio sobre la tecnologa empleada para la obtencin
de las ltimas familias de procesadores.
Referencias
[1] Crothers, Brooke (15 de diciembre de 2010). CES: First Intel next-gen laptops
will be quad core. The Circuits Blog (CNET.com). Consultado el 11 de noviembre
de 2011.
[2] The sandy bridge review intel core i5 2600k i5 2500k and core i3 2100 tested.
Recuperado
el
27
de
diciembre
de
2012.
http://www.anandtech.com/show/4083/the-sandy-bridge-review-intel-core-i52600k-i5-2500k-and-core-i3-2100-tested
[3]
Hardware.
Recuperado
el
27
http://www.dvhardware.net/article47208.html
de
diciembre
de
2012.
[4] Intel's Sandy Bridge E-Series in Q4 2011. Tom's Hardware (11-02-2011).

Consultado el 13-02-2011.
[5] Additional Details on Sandy Bridge-E Processors, X79, and LGA2011.
Anandtech (26-04-2011). Consultado el 30-04-2011.
[6] Products (Formerly Sandy Bridge). Official product web site. Intel. Consultado el
11 de noviembre de 2011.
[7] Intel i7 3930k and 3960x. Intel (22-11-2011). Consultado el 22-11-2011.
[8] IDF 2010: Sandy Bridge y los planes mviles de Intel. FayerWayer (10-092010).
[9] Intel Ivy Bridge para abril de 2012, lnea completa en el T3 de 2012. Noticias3D
(28-11-2011).
[10]
Thunderbolt. Recuperado
http://es.wikipedia.org/wiki/Thunderbolt
el
[11] Microarquitectura. Recuperado el

http://es.wikipedia.org/wiki/Microarquitectura
27
27
de
de
diciembre
de
2012.
diciembre
de
2012.
[12] Controlador de memoria. Recuperado el 27 de diciembre de 2012.

http://es.wikipedia.org/wiki/Controlador_de_memoria
[13] Conjunto de instrucciones. Recuperado el 27 de diciembre de 2012.
http://es.wikipedia.org/wiki/Arquitectura_del_conjunto_de_instrucciones
[14] Procesador Intel Xeon. (21 de septiembre de 2015). [on line]. Disponible
en: http://www.intel.com/support/sp/processors/xeon/sb/cs-020150.htm
[15] Procesador en caja Procesador Intel Xeon MP las instrucciones de

instalacin. (21 de septiembre de 2015). [on line]. Disponible en:
http://www.intel.net/support/sp/processors/xeon/sb/cs-007758.htm
[16] ibid.
[17] ibidem.
[18] AMD Vs. Procesadores Intel. (2015, 16 de octubre). [on line]. Disponible en:
http://economianegociosytecnologia.blogspot.com.co/2014/10/amd-vsprocesadores-intel.html
[19] Nuevos Intel Core 5th Gen,: as son los procesadores de tu (posible) futuro
porttil.
(2015,
22
de
octubre).
[on
line].
Disponible
en:
http://www.xataka.com/componentes/nuevos-intel-core-5th-gen-miniaturizandoque-es-gerundio
[20] Intel lanza la nueva lnea de procesadores broadwel k 14nm llega al pc de
escritorio.
(3
de
septiembre
de
2015).
[on
line].
https://www.ozeros.com/2015/06/computex-2015-intel-lanza-la-nueva-linea-deprocesadores-broadwell-k-14nm-llega-al-pc-de-escritorio/
[21] Intel present de forma oficial Skylake, la sexta generacin de procesadores
Core.
(3
de
septiembre
de
2015).
[on
line].
Disponible
en
http://www.lanacion.com.ar/1824656-intel-presento-de-forma-oficial-skylake-lasexta-generacion-de-procesadores-core
[22] AMD lanzar nuevos CPUs FX entre el 2015 y 2016. (3 de septiembre de
2015). [on line]. Disponible en: http://www.chw.net/2014/05/amd-lanzara-nuevoscpus-fx-entre-el-2015-y-2016/
[23] Procesadores AMD Serie A de 6. Generacin. (2015, 22 de octubre). [on
line]. Disponible en: http://www.amd.com/es-xl/products/processors/notebooktablet.
[24] AMD vs Intel: Que procesador es mejor? (2015, 22 de octubre). [on line].
Disponible
en:
http://www.windowslinuxymac.com/otros/27-amd-vs-intel%C2%BFque-procesador-es-mejor.html
[25] Abrahamsson Julius. Comparacin entre los procesadores de Intel vs AMD. (2015,
22
de
octubre).
[on
http://economianegociosytecnologia.blogspot.com.co/2015/01/cuadro-decompracion-entre-los.html
line].
Lecturas adicionales
1. D. Patterson and J. Hennessy (02-08-2004). Computer Organization and
Design: The Hardware/Software Interface. Morgan Kaufmann Publishers,

Inc. ISBN 1558606041.
2. V. C. Hamacher, Z. G. Vrasenic, and S. G. Zaky (02-08-2001). Computer
Organization. McGraw-Hill. ISBN 0072320869.

3. William Stallings (15-07-2002). Computer Organization and Architecture.
Prentice Hall. ISBN 0130351199.

4. J.
P. Hayes (03-09-2002). Computer Architecture and Organization.

McGraw-Hill. ISBN 0072861983.
5. Gary Michael Schneider (1985). The Principles of Computer Organization.
Wiley. pp. 67. ISBN 0471885525.

6. M. Morris Mano (19-10-1992). Computer System Architecture. Prentice Hall.
p. 3. ISBN 0131755633.
7. Mostafa Abd-El-Barr and Hesham El-Rewini (03-12-2004). Fundamentals of
Computer
Organization
p. 1. ISBN 0471467413.
and
Architecture.
Wiley-Interscience.

Arquitecturas de Los Procesadores INTEL y AMD 2015-2016

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Arquitecturas de Los Procesadores INTEL y AMD 2015-2016

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Arquitecturas de los Procesadores INTEL y AMD

Ms. Ing. Jairo E. Mrquez D.

La superficie del encapsulado de los procesadores de cudruple ncleo son

Soportan las tecnologas HyperThreading e Intel Turbo Boost, aunque

Cierta cantidad de cach de nivel 3 est tapada en algunos modelos para

64 KiB de cach de nivel 1 por ncleo (32 KiB L1 Datos + 32 KiB L1

Hasta 8 MiB de cach de nivel 3 compartida con un bus en anillo para

Controlador de memoria mejorado con un ancho de banda mximo de 25,6

Potencia de diseo trmico comprendida entre 35 W y 95 W para

Doble y cudruple ncleo disponibles desde la salida de los mismos, los de

Mejorado el rendimiento con operaciones de funcin transcendente,

Soporte de hasta 32 GiB de RAM DDR3. [3]

Segmento escritorio [4] [5] [6] [7]

ento (A- (US

Normal Turbo Normal

El precio recomendado es de 1000 unidades del fabricante al distribuidor,

K - Procesadores con el multiplicador desbloqueado

CPU Vel. de reloj

Todos los procesadores de porttil disponen de un sistema de grficos de

HD 2,5 GHz 3,5 GHz

650 MHz 1300 MHz

2,3 GHz 3,4 GHz

2,2 GHz 3,3 GHz

2,2 GHz 2,9 GHZ

2,7 GHz 3,4 GHz

2,6 GHz 3,3 GHz

2,5 GHz 3,2 GHz

Los modelos ms bsicos para ordenadores de sobremesa constan de 2

La GPU integrada pasa a tener hasta 24 unidades de ejecucin 1 en los

Incluye un generador de nmeros aleatorios utilizable mediante la

Soporte tambin para thunderbolt, aunque no integrado en la propia

fabricacin CMOS con litografa de

Macbook Pro con Interfaz Thunderbolt

10 Gbit/s sobre cable de cobre a distancias de hasta 3 metros (Light Peak,

Mapa de arquitecturas de Intel, desde Netburst hasta Rockwell.

instrucciones, por lo que son capaces de ejecutar los mismos programas. Se

el nombre de los segmentos y su tamao,

La microarquitectura y la arquitectura de conjunto de instrucciones forman

Las decisiones de diseo a nivel de sistema tales como incluir o

Microarquitectura del Nehalem.

A diferencia del diseo arquitectnico, donde lo que se pretende es lograr un nivel

microarquitectnico afectan directamente a lo que va dentro de un sistema, se

rea/coste del chip

Nota: [12] Controlador de memoria: es un circuito electrnico digital que se

El ancho de bus se define como el nmero de lneas paralelas dispuestas para

Seleccin del conjunto de instrucciones

Entubado de instrucciones (Instruction pipelining)

Conjunto de instrucciones [13]

Registros particulares para operaciones aritmticas, de direccionamiento o

Las operaciones ms complejas se construyen a partir de estas, que (en una

Algunos ordenadores incluyen instrucciones "complejas". Dichas instrucciones

Ahorro de registros en la pila

Un tipo complejo de la instruccin que ha llegado a ser particularmente popular

algoritmos implicados comnmente en sonido, imagen, y el proceso video. Varias

Los detalles de la implementacin tienen una influencia fuerte en las instrucciones

0-operando, tambin llamada mquina de pila: todas las operaciones aritmticas

Completo: Que se pueda realizar en un tiempo finito cualquier tarea

Autocontenidas: Esto es, que contengan en s mismas toda la informacin

Independientes: Que no dependan de la ejecucin de alguna otra

Transferencia de datos: Copian datos de un origen a un destino, sin

Estas operaciones pueden ser:

move: copia el contenido de un registro(o memoria) a otro.

store: copia el contenido de un registro a memoria.

load: copia el contenido de una posicin de memoria a un registro.