Sunteți pe pagina 1din 9

Lecia 10

Sisteme microelectromecanice. Exemple, aplicaii I.


1. Conceptul de microsistem

Microsistemele sunt sisteme tehnice realizate cu ajutorul microtehnologiilor i care pot


ndeplini funcii multiple ntr-un spaiu redus.
Structura unui microsistem este determinat de funciile sale i anume:
- detectarea, prelucrarea i evaluarea semnalelor externe;
- luarea unor decizii pe baza informaiilor receptate;
- transformarea deciziilor n comenzi corespunztoare pentru actuatori.

Fig. 1. Componentele unui microsistem


Componentele unui microsistem
Senzorii se realizeaz n prezent pe un substrat, integrai ntr-o matrice senzorial. In funcie
de aplicaia acestora, pot utiliza principii mecanice, termice, magnetice, chimice sau biologice.
Actuatorii sunt elemente active ale unui microsistem care permit acestuia s reacioneze la un
stimul (de exemplu: micromotoare, micropompe, supape, ntreruptoare, relee). Spre deosebire
de miniaturizarea senzorilor care este posibil n prezent, miniaturizarea actuatorilor este o

direcie de cercetare care trebuie s rezolve aspecte multiple privind att materialele ct i
tehnologiile de realizare ale acestora.
Modulul de prelucrare a informaiilor i control al sistemelor are funcii complexe i este
limitat din punct de vedere al dimensiunilor i al consumului de putere. Algoritmii de control
trebuie adaptai la necesitile i specificul microsistemelor.
Interfaa cu alte procese sau sisteme asigur schimbul de energie, informaie i substan. Se
consider c fezabilitatea i succesul pe pia a viitoarelor microsisteme depinde de dezvoltarea
interfeelor practice micro-macro.
n prezent, se bucur de un mare interes interfaa electric (pentru transmiterea informaiilor i
energiei). Sunt studiate diverse posibiliti de realizare a interfeelor pe cale optic, termic,
acustic etc. Pn n prezent, singura metod utilizat pentru transferul de substan este cea cu
ajutorul unor elemente specifice micro-fluidicii.
Convertoarele A/D i D/A fac deseori parte integrant din interfaa electric. Ele permit
conversia semnalelor analogice date de senzori n semnale ce pot fi prelucrate digital precum i
controlul analog al actuatorilor utiliznd comenzi digitale generate de microcontroler. n cazul
microsistemelor cu structur descentralizat, echipate cu senzori i actuatori inteligeni (cu
propriile microcontrolere), convertoarele A/D i D/A pot fi integrate direct pe chip-urile
microsenzorilor sau microactuatorilor.
Componentele pentru electronica de putere sunt eseniale pentru orice microsistern, ele ridicnd
deseori probleme electromagnetice sau termice de care trebuie s se in seama n faza de
proiectare.
Componentele de prelucrare a informaiei genereaz semnale electrice pentru controlul
actuatorilor utiliznd datele de la senzori: Un ciclu de prelucrare a informaiilor cuprinde:
captarea lor, transformarea, stocarea, evaluarea i generarea de semnale.
Semnalele de la diferii senzori sunt digitalizate cu un convertor A/D i amplificate;
semnalele prelucrate servesc ca i semnale de control pentru actuatori.
Microsistemele pot fi auto-monitorizate i testate de propriile uniti de control i pot comunica
cu alte sisteme i microsisteme, dac este necesar.
Microroboii sunt reprezentani importani ai microsistemelor. Microroboii sunt microsisteme
ce au volumul sub l cm3. Dimensiunile diferite ale roboilor miniaturizai, ale mini i
microroboilor sunt determinate de aplicaiile lor diferite i implic tehnologii de realizare,
metode de msurare, control i de asamblare diferite. Din punct de vedere tehnologic este dificil de
delimitat o tipologie specific mini i microroboilor, totui se pot identifica dou clase distincte:
a) microroboii de tip clasic la care arhitectura este cea a roboilor industriali i
manipulatoarelor, fiind obinut prin miniaturizarea sau integrarea elementelor componente.

Performanele lor funcionale depind nemijlocit de progresele tehnologice n direcia miniaturizrii


senzorilor i actuatorilor.
b) microroboii neconvenionali ce se bazez pe principii fizice particulare
(piezoelectricitate, magnetostriciune, memoria formei, electroreologie). Acetia utilizeaz
proprietile mecanice, electrice sau magnetice ale aa-numitelor materiale "inteligente", ceea ce
permite, n final, realizarea unor funcii specifice roboilor de tip clasic. Cel mai adesea se obine
o mobilitate ce determin deplasarea ntregului sistem sau a unei pri a acestuia pe suprafaa unui
solid, n mediu lichid sau n aer.
Asamblarea microsistemelor, nsoit de transportul nedistructiv, manipularea precis i
poziionarea precis a microcomponentelor sunt aplicaii dintre cele mai importante ale
microsistemelor.
O

categorie

importanta

microsistemelor

constituie

MEMS-

urile

(Micro

Electromechanical Systems) cu o mare aplicabilitate in structurile mecatronice din industria


automobilului, instrumentarul medical, informatica, tehnica aerospatiala, robotica: microsisteme
de tip actuatori, micro pompe, micro motoare, micro transmisii cu roti dintate, micro
grippere, sisteme de deplasare pentru micro roboti, micro senzori etc. MEMS-urile sunt
microsisteme obtinute prin integrarea de elemente mecanice, de senzori, actuatori si componente
electronice pe un substrat comun (de regul o plcu de siliciu), prin tehnologii de
microfabricatie specifice.
O clasificare a acestor microsisteme fcut de firma SANDIA National Laboratory ( SUA)
pune n eviden existena a 4 clase de MEMS-uri:
MEMS clasa I

MEMS clasa a II-a

MEMS- clasa a III-a

MEMS clasa a IV-a

Cu elemente fixe

Cu elemente mobile
dar fr alunecare
sau contact

Cu elemente mobile
i cu contacte ntre
elemente n care se
pot dezvolta
fenomene de
aderen (stiction)

Cu elemente mobile, cu
micare relativ ntre
suprafee i cu contacte,
cu dezvoltarea
fenomenelor de frecare i
de aderen

Multe din aceste microsisteme au dimensiuni cu ordinul de marime de aprox. 10-4 10-6 m.
Scaderea dimensiunilor elementelor de la milimetri la microni inseamna o reducere a

suprafetelor cu un factor de 106 si a maselor cu un factor de 109. In acest context, pentru


microsistemele din clasa a IV-a, fortele de frecare care sunt direct proportionale cu suprafetele in
contact devin cu trei ordine de marime mai mari decat fortele de inertie, care sunt proportionale
cu masa. In consecinta, microelementele sunt supuse dominant fortelor de suprafata, frecarea
fiind un factor decisiv in functionarea acestor microsisteme.

2. Materiale pentru construcia MEMS - urilor


Componentele electronice se realizeaza prin tehnologiile specifice circuitelor integrate in
timp ce componentele micromecanice se realizeaza prin tehnologii de microfabricatie constand
din succesiuni de operaii de corodare, adugare de straturi, nlturare de straturi de
sacrificiu etc.
Principalele materiale utilizate in realizarea MEMS-urilor i exemple de aplicaii sunt prezentate
in Tabelul 2.1.
Tabelul 2.1: Tipuri de materiale utilizate in realizarea MEMS - urilor
Material
Siliciu
monocristalin (Si)
Siliciu policristalin
(polisilice)

Caracteristici distincte
Material electronic de
inalta calitate cu
anizotropie selectiva
Filme de sacrificiu
utilizate in fabricarea
MEMS

Exemple de aplicatii
Senzori piezorezistivi
Suprafata
micromasinilor,
Actuatori electrostatici
Straturi de sacrificiu
utilizate la realizarea
micromasinilor,
staraturi de pasivare
Starturi de izolatie
pentru dispozitive
electrostatice, straturi
de pasivare pentru
dipozitive

Dioxid siliciu (Si


02)

Suprafete insulare
compatibile cu polisiliciu

Nitrura de siliciu
(Si3N4, SixNy)

Suprafete insulare,
rezistent
chimic,durabilitate
mecanica

Germaniu
policristalin (poli
Ge),
Siliciu cu germaniu
policristalin (poli
Si-Ge)

Depozitat la temperaturi
joase

Suprafete integrate
MEMS

Aur (Au), Aluminiu


(Al)

Filme fine conductive

Straturi interconectante,
straturi de mascare,
intreruptoare mecanice

Continuare Tabelul 2.1

Continuare Tabelul 2.1


Material
Nichel fier (NiFe)
Titan-nichel (TiNi)
Carbura de siliciu
(SiC)
Diamant
Galium arsenid
(GaAs), Indium
fosfid (In P),
Indium arsenid (In
As)
Titanat zirconat
(PTZ)
Poliamide
Parilen

Caracteristici distincte
Aliaj magnetic
Aliaj cu memoria formei
Stabilitate electrica si
mecanica la temperatura
inalta, inertia chimica

Exemple de aplicatii
Actuatori magnetici
Actuatori termici

Fante pentru trecerea


luminii

Dispozitive
optoelectronice

Material piezoelectric

Senzori mecanici si
actuatori

Rezistenta chimica,
polimer cu temperatura
inalta
Polimer biocompatibil,
depozitat la temperatura
camerei

MEMS de inalta
frecventa

MEMS flexibile,
bioMEMS
Straturi de acoperire,
structuri polimerice moi

Materialele utilizate n fabricaia MEMS-urilor sunt de dou feluri:

Materiale utilizate ca substrat

Materiale de depunere

A. Materiale utilizate ca substrat in fabricatia MEMS-urilor


Materialul de baza utilizat ca substrat este Siliciul. Prezinta urmatoarele avantaje:
-

larg raspandit in fabricatia IC ( circuitelor integrate);

bine studiat si exita posibilitatea de a i se controla proprietatile electrice;

este economic de produs in forma cristalina;

are proprietati mecanice foarte bune ( sub forma de cristal este elastic ca otelul si
mai usor decat aluminiu).

Siliciul utilizat in constructia MEMS-urilor se prezinta sub 3 forme:

Siliciu cristalin,

Siliciu amorf

Siliciu policristalin.

Siliciul sub forma cristalina de inalta puritate se fabrica sub forma de placute circulare cu
diametrul de 100, 150, 200 si 300 mm si cu grosimi diferite.
Siliciul sub forma amorfa nu are structura regulata cristalina si contine numeroase defecte.
Impreuna cu siliciul policristalin se poate depune in straturi subtiri de pana la 5 microni.

Siliciul sub forma cristalina are urmatoarele caracteristici fizice:


-

limita de curgere = 7x109 N/m2;

modulul de elasticitate E = 1.6 x 10 11 N/m2

densitatea = 2,33 g/cm3

temperatura de topire = 14100C.

Exista si alte materiale care se utilizeaza ca substrat in constructia MEMS-urilor: cuar, sticla,
materiale ceramice, materiale plastice, polimeri, metale.
Cuarul se utilizeaza in constructia MEMS-urilor, in primul rand datorita efectului piezoelectric
pe care-l poseda. Este un mineral natural dar, de regula, se utilizeaza quartzul produs sintetic.
Quartzul are urmatoarele caracteristici principale:
-

modulul de elasticitate E = 1.07 x 10 11 N/m2

densitatea = 2,65 g/cm3

B. Materiale de depunere utilizate in constructia MEMS-urilor


Exista mai multe tipuri de materiale care se depun sub forma de straturi pe placutile de siliciu:

siliciu policristalin, siliciu amorf, biooxid de siliciu (Si O2), nitrura de siliciu (Si3 N4),
oxinitrura de siliciu (SiON);

metale (Cu, W, Al, Ti, Au, Ni), compusi metalici ( TiN, ZnO) sau aliaje (TiNi);

materiale ceramice ( alumina);

polimeri.

3. Exemple i aplicaii ale MEMS

3.1. Micromotoare rotative electrostatice


Micromotorul rotativ electrostatic prezentat n fig. 2 are rotorul cu diametrul de 0,13 mm i este
pus n micare de rotaie de forele de atracie electrostatice dezvoltate ntre rotor i stator.

Fig. 2. Micromotor rotativ electrostatic

3.2. Microntreruptoare electrostatice.


In fig.3 se prezint schema de principiu i o imagine a a unui microntreruptor electrostatic iar n
fig.4. este prezentat tehnologia de fabricaie.

Fig.3. Microntreruptor electrostatic

Fig.4. Tehnologia de fabricaie a microntreruptorului

3.3. Microactuator electrostatic cu frecare


Conform schemei din fig. 5, sub aciunea cmpului electrostatic, electrodul mobil este atras spre
electrodul fix si, ca urmare a deformatiilor elastice i a frecrii, apare o microdeplasare x a
electrodului mobil. Operaia se repet rezultnd n final o deplasare sacadat cu pasul x a
electrodului mobil.

Fig. 5. Microactuator electrostatic cu frecare

3.4. Micro-valve pneumatice (FhG-IFT).


Sunt valve miniaturizate din polisiliciu, ce au actionare electrostatica, utilizate in ventilatia
aerului. n fig.6 este prezentat o soluie constructiv realizat de Fraunhofer IFT- Germania.
Funcionarea se bazeaz pe deformaia elastic a diafragmei sub aciunea forei electrostatice i
deschiderea ventilului de intrare a fluidului in microcamer. Schimbarea polaritii la electrozi
conduce la ndeprtarea membranei i crearea unei presiuni n microcamer, cu deschiderea
ventilului de ieire.

Fraunhofer IFT
Jahr:1995
Medium: Flssigkeit
Systemgre: 7*7*2 mm3
Betriebsspannung:200 V
Frequenz:1..1000 Hz
Druckaufbau:31 kPa

Fig.6. Micro-valv pneumatic Fraunhofer IFT

In fig. 7 se prezint un microventil de gaz acionat electrostatic i realizat de firma Honeywell


Inc.

Jahr: 1999
Medium: Gas
Systemgre: 3.6*3.6 mm2
Membrangre: 350*390 m2
Betriebsspannung:30 V

Fig. 7. Microventil de gaz (Honeywell Inc.)

3.5. Microsisteme cu oglinzi mobile (Spatial Light Modulator SLM)

Fig. 8. Sistem de micro-oglinzi


In fig. 8 este prezentat un sistem Spatial Light Modulator, n care microplcuele cu rol de
oglinzi sunt articulate elastic, astfel nct se pot nclina cu un anumit unghi, funcie de forele
electrostatice care se dezvolt. In funcie de polaritatea realizat, plcuele pot fi orientate
difereniat, reflectnd razele luminoase (laser) n direcii prestabilite, ca n fig. 9.

Fig. 9. Funcionarea sistemului de micro-oglinzi