Universitatea Politehnica din Bucureti

Facultatea de Inginerie Mecanic i Mecatronic

Senzori Inteligeni

Student:
Master: Inginerie Mecanic de Precizie

2009

Cuprins
1. Introducere...............................................................................................................................................3
2. Descriere i elemente constructive..........................................................................................................7
3. Arhitectura general a sistemului i funcionarea acestuia...................................................................14
3.1. Procesarea semnalului.....................................................................................................................14
3.2. Controlul digital i manipularea......................................................................................................16
3.3. Comunicarea extern i de interaciune cu magistrala de transfer de date.....................................19
4. Tehnologii de fabricaie.........................................................................................................................21
5. Incapsulare.............................................................................................................................................26
6. Aplicaii..................................................................................................................................................29
6.1. Microsonda pentru masurarea impulsurilor nervoase.....................................................................29
6.2. Interfata om masin.........................................................................................................................31
7. Bibliografie............................................................................................................................................33

1. Introducere
Studiile de piata referitoare la domeniul microprelucrrilor (microtehnologiilor) necesit definiii
i metode de clasificare corecte pentru aplicaiile MEMS, n concordan cu normele internaionale.
Termenul de senzor "inteligent" a fost utilizat de ctre diversi cercettori ntr-o serie de contexte
diferite, varind diferite semnificaii, de la senzorii care ncorporeaz cteva componente active pentru a
oferi o interfa ct mai fiabila pn la senzori care pot mrii calitatea semnalul pentru a putea obtine o
citire ct mai bun a acestuia, senzorii integrai ncorporeaz un bloc de circuite electronice, circuite att
digitale ct i analogice, care ne ajut la transformare senzorului dintr-o component pasiv ntr-un
"periferic inteligent".
Un senzor reprezint un dispozitiv care converteste o form de energie ntr-o alt form de
energie i ofer utilizatorului un semnal de ieire, corespunztor unui semnal de intrare, specific,
msurabil. Senzorii pot incorpora aproape orice tip de material plastic, semiconductor, metallic, ceramic
etc.
Cu toate acestea, pe parcursul ultimilor civa ani, un consens destul de larg a fost realizat, prin
care un senzor inteligent este definit ca unul ce este capabil s :
- furnizarea o ieire digital;
- s comunice prin intermediul unei magistrale bidirectional digital;
- s fi accesate printr-o adres specific;
- i s execute comenzi i funcii logic
Senzorul inteligent mai este definit i ca - asocierea a unui procesor cu elementul sensorial care ar trebui s aib caracteristicile prezentate anterior. n plus, acesta trebuie s compenseze i efectele
parametrilor secundari (temperatura de exemplu), eecul de prevenire i detectare, auto-testare,
autocalibrare i operaiuni diferite de calcul intensiv. Dezvoltarea de senzori de acest fel se bazeaz pe
sporirea capacitii de control i de implementare a ct mai multor instrumente de sisteme care lipsesc
din structural lor i facnd o interfa ct mai uor accesibil. Figura 1 prezint elementele unui sistem
de tip electronic de control. Senzorii furmizeaza informatii privind semnalul analogic primit din circuit
ctre un microprocesor controler. Procesorul interpreteaz informaiile, i i-a dupa caz deciziile (probabil
n legtur cu control al nivelului mai mare), i implicit aceste decii se pun n funcie prin intermediul
sistemului de cationare.

Figura 1 Schema de principiu a unui senzor inteligent

Senzorii n prezent reprezint veriga cea mai slab n dezvoltarea celor mai precise instrumente
ale sistemelor de ultima generaiue i de control. n unele cazuri exist senzori, care rareori ating o
precizie de 8 bii i pot costa mai mult dect procesor. Aceast situaie este n special adevrat n
biomedicin, n cazul n care problemele sunt deosebit de dificile. Numai n ultimii ani acest situaie a
nceput s se schimbe. Senzori au progresat foarte rapid aa cum se i arat n figura 2.

Figura 2 Schema logica a diferitelor generatii de senzori

4

Prima generaie de astfel de dispozitivele au avut o intrebuintare redusa n cadrul sistemelor

electronice i a ce lor associate cu aceastea, n timp ce a doua generaie de senzori au fcut parte din
sisteme analogice, i n sistemele de preluarea i prelucrarea informatiei de la distan. A treia generaie,
cazul din figura 2, este folosit n majoritatea sistemelor, n prezent, cel puin prima etap de amplificare
a avut loc n modulul senzorului sau pe cipul acestuia. Astfel, productivitatea acestor sistemelor este de
un nalt nivel si din punct de vedere al semnalului analogic produs de acesta. Acest semnal este digitizat
de la distan i apoi prelucrate de un microcalculator. Multe sisteme de detecie ale automobilelor se
ncadreaza n acest categorie. Acum evoluia senzorilor a atins la a patra gneraie, n cazul n care mai
multe semnale analogice i digitale, electronice sunt on-chip, fcnd adresabili senzorii cationici, i
legatura dintre senzor i microcalculatorul gazd. La orizont sunt a cincea generaie de senzori , n care
conversie de date se doreste a fi realizeaz pe senzor (sau, cel puin, n modulul de senzor), astfel nct,
sa se poata crea un link bidirecional de comunicare cu microcalculator i acesta s fie digital. Aceste
dispozitive vor fi probabil n format digital, cu ajutorul cmp-citit-memorii programabile numai
(PROMS) pentru c preciziile dorit nu sunt disponibile n senzori de astzi. Din punctul de vedere al
sistemului, standardele de comunicare, protocoale i formatele sunt extrem de necesar pentru acest a
cincea generaie de dispozitive. Figura 3 arat generic blocul de diagrame dintr-un senzor de a cincea
generaie VLSI.

Figura 3 Schema unui senzor de generaia a cincea

Aparatul este adresabil, auto-testari i comunic bidirecional cu magistrala de date digital. Se
pot msura rezultatele unui varieti de senzori, utiliznd o parte din aceste ieiri pentru secundar ca
parametru de compensare, procesarea semnalului digital al sarcinii s pstreze numai partea util i
necesar semnalelor i apoi s comunice semnalele dobndite cu calculator de nivel superior. De
exemplu, un senzor de gaz poate sesiza presiunea gazului, temperatura, debitul i s includ o serie de
senzori de gaze de mbuntire a selectivitii i a sensibilitaii.

Bazat pe evoluia att a tehnologiei de detecie i ct i pe cea a sistemelor electronice, este

evident c senzorii vor continua s integreze solutii ct mai sofisticate din punct de vedere al circuitelor
electronice. Integrarea de nalt performan a senzorilor cu element solid de detecie i procesarea
sofisticat a semnalului precum i circuitele de control ntr-un modul de senzor inteligent servete un
dublu scop: ea permite senzorul de a deveni mult mai mai versatil din punct de vedere al funcionarii
sale sensibilitate i precizie; i va permite senzorului inteligent s deven o component activ i
compatibila cu un ansamblu de "sisteme de detecie". Atfel de sisteme de senzori nc nu si-au atins
adevaratul potential i performantele reale, i sunt n continuare n curs de dezvoltare n urmatoarele lor
generaii de senzorii ce va iuncerca s integreze ct mai multa tehnologie de calucl ne facndu-le foarte
costisitoare .

Figura 4 Schema de integrare a senzorilor inteligeni

2. Descriere i elemente constructive

6

Integrarea de sisteme senzoriale dedicate embedded sensors - este alt variant de integrare n
domeniul mecatronic. Elementele senzoriale au fost denumite, drept senzori inteligeni. Senzorul
inteligent este un hipersistem compus din mai multe subsisteme a cror funcii sunt clar precizate i din
care se pot meniona :
Mai multe elemente senzoriale;
Condiionri asociate;
Sistem de calcul intern;
Interfa pentru comunicaie
Aa cum se poate vedea n figura 5 ncorporarea mai multor sisteme ntr-un singur sensor.
Fa de senzorul clasic, senzorul inteligent dispune n mod suplimentar de:
Capacitate de calcul intern;
Interfa de comunicare bidirecional.

Figura 5. Senzorul Inteligent ca hipersistem

Metrologic senzorul inteligent are capacitatea de : auto-adaptabilitate, validarea semnalelor

filtrate, nlocuirea valorilor lips:
7

 auto-adaptabilitate capacitataea senzorului de a se adapta la informaia primar msurat (Ex.:

amplificator cu coeficient variabil, filtrare la frecven de tiere variabil);
nlocuirea datelor lips sincopa punctual a unui senzor conduce la lipsa unor date la momentul
masurat. Pornind de la datele existente i care pot duce la estimarea estimarea valorilor lips.
precizia i validarea msurrilor precizia crescut are la baz posibilitatea senzorului de a lua n
considerare i a compensa mrimile perturbatoare externe: temperatur, presiune;
Validarea msurtorilor se refer la evaluarea calitii msurtorilor i detectarea msurtorilor
aberante.
tratarea semnalelor necesitatea existenei unei modaliti de filtrare a semnalelor n apropierea
sursei semnal.
Mentenana prin prisma senzorului inteligent se refer la auto-diagnoz, autosupraveghere i
control la distan. Existena unei anomalii este detectat i se poate declana o alarm. Detectarea
defectelor i respectiv cutarea diagnosticului are la baz studiul relaiei cauz efect ntre fenomenul
de anomalie i cauza care l-a generat.

Analiza statistic i calcule de estimare sunt necesare n

detectarea defectelor. Cunoaterea proprietilor statistice ale zgomotului sunt importante n etapa de
modelare. Evitarea consecinelor ce decurg din defectarea unor componente ( subansamble ) ale unui
sistem se poate face principial n dou moduri:
Proiectarea i realizarea unui sistem sigur, fr defecte, situaie evident ideal;
Proiectarea i realizarea unui sistem tolerant la defecte.
Cea de a doua variant reprezint o abordare realist, ea fiind accesibil tehnologiilor actuale.
Una dintre metodele de baz n localizarea defectelor face apel la proceduri de identificare on-line a
parametrilor sistemului. In principiu procedeul are la baz urmtorul algoritm:
definitivarea modelului parametric ataat sistemului monitorizat, utiliznd ecuaii liniare intrareiesire;
se particularizeaz valorile nominale ale parametrilor de referin ce corespund funcionrii fr
defecte (modelul nominal);
se actualizeaz periodic valorile parametrilor ce corespund modelului Ma;
se calculeaz vectorul eroare pentru toi parametrii definitorii;
se adopt deciziile corespunztoare prezenei i localizrii defectului.
Schema principial este prezentat n figura 6.

Figura 6 Schema principala de localizare a defectelor

Notaiile au semnificaia: SR sistemul real; IP - identificarea parametrilor reali; SE sistemul
estimat; SN sistemul nominal; DP generarea diferenelor parametrice; BD bloc de decizie.
Estimarea strii sistemului este o metod util pentru detectarea traductoarelor defecte ct i
pentru confirmarea apariiei unor defecte n amonte de punctele de msurare.
Echipamentele de prelevare a unor informaii din mediul investigat introduc n mod inevitabil i
valori eronate n datele de masurare. Aceste valori false pot constitui cauza unor fenomene nedorite n
prelucrarea ulterioar a informaiilor. Se impune prin urmare, utilizarea unor proceduri de detectare i
eliminare a valorilor eronate din setul de date achiziionate.
Schema de lucru este prezentat n figura 7. Semnificaia notaiilor este urmtoarea:
s(kt) datele achiziionate din mediu;
FJT filtru trece jos;
[s(kt)]2 - datele filtrate i ridicate la ptrat;
[s(kt)]2 - datele ridicate la ptrat i apoi filtrate;
(s* kt) - datele validate.

Figura 7 Schema de lucru pentru eliminarea valorilor eronate

9

Cele dou filtre sunt utilizate pentru netezirea semnalului. Procedura implementat se bazeaz
pe considerentul c datele corecte au o evoluie neted, fr modificri brute, n timp ce valorile false
prezint abateri de la aceasta evoluie.
Pe baza acestor date se calculeaza n permanen valoarea actualizat a dispersiei 2 (kt) pe
baza relaiei:
2 (kt) = [s(kt)]2 [s(kt)]2

(1)

i pe baza creia se calculeaz deviaia standard (kt) .

O nou valoare este validat dac respect inegalitile:
s(kt) a (kt) s[(k +1)t] s(kt) + a (kt) (2)
unde constanta a se gsete n intervalul [3 - 9] recomanddu-se valoarea 6.
n cazul unei valori eronate valoarea se nlocuiete cu valoarea:
s* (kt) = 2s[(k 1)t] s[(k 2)] (3)
Punerea n funciune: configurare de la distan. Comunicarea bidirecional mpreun cu
facilitatea de tratare numeric a datelor ofer flexibilitatea instrumental necesar (ex.: exist
posibilitatea transmiterii unui fiier de iniializare sau a unui program de prelucrarea).
Auto-diagnoza se definete ca i capacitatea senzorului de a efectua o evaluare a strii de
funcionare i de a stabili astfel elementul care este n stare de funcionare incorect. Aceast
caracteristic este extrem de important pentru senzor. n figura 8 se prezint o schem principial
pentru auto-diagnoz. Punerea la mas a intrrii definete ca rezultat un semnal n tensiune de decalaj.
Aplicnd pe intrare o tensiune de referin se obine o informaie despre amplificare. Controlnd intrarea
printr-un convertor A/D se poate valida corecta funcionare a convertorului A/D i D /A.

Figura 8 Schema principal pentru auto-diagnoza

Auto-diagnoza elementelor senzoriale este dificil din cauza problematicii rezolvate:
Un senzor realizeaz o conversie a unei informaii fizice care poate exista ntr-un domeniu
estimat doar cu aproximaie;
10

 Viteza de variaie a msurandului influeneaz operaia de msurare i trebuie s se situeze ntrun

domeniu acceptabil.
Soluia rezolvrii acestei probleme se gsete n utilizarea unui numr crescut de elemente senzoriale.
Diagnosticarea pe baza unui AO diferenial este sugerat n figura 7.

Figura 9 Modalitate de diagnosticare

Structura hardware a unui senzor inteligent se poate situa ntre o structur minimal (fig.8) i o structur
complex (fig.11).

Figura 10 Structura senzorului inteligent

Figura 11 Structura complex a unui sensor inteligent

n ambele cazuri se poate observa o identificare a structurilor prezentate i schema bloc de
definire a elementului senzorial inteligent (fig.10). Ambele structuri prezint o compensare cu
11

temperatura i unitatea de calcul local necesar. Varianta complex include n mod suplimentar i
diverse funciuni suplimentare.
Structura software este determinat de limbajele utilizate i modalitatea de prelucrare a datelor.
Limbajul utilizat (cod main) este specific microprocesorului utilizat cu excepia cazului n care se
utilizeaz limbajul C. Utilizarea limbajului cod main permite o optimizare n viteza de lucru i
gestionarea memoriei. Limbajul C prezint avantajul generalitii. Prelucrarea datelor se realizeaz fie n
cadrul unui flux de informaie fie ca i bloc de date. n cadrul unui flux de informaii se trateaz fiecare
dintre date n momentul recepiei. Validarea unei date recepionate este un exemplu edificator pentru
aceast variant. Prelucrarea datelor dintr-un bloc recepionat nseamn receia a n date dup care se
trece la prelucrarea acestora. Un exemplu n acest sens este cel al calculrii valorii medii statistice pentru
cele n valori recepionate.
n tabelul de mai jos sunt prezentate pe domenii de utilizare tipurile de senzori inteligenti si
exemple unde ar putea fi utilizate in cadrul acestor domenii.
Tip

Rol

(Exemple de)
Dispozitive i echipamente

biologici

Msoar unii parametri biologici (de Aparatura medical

exemplu, tipul de biomas i concentraia
acesteia).

chimici

Detecteaz prezena unor substane Senzor de oxigen, pH-metru.

chimice specifice sau ale unor clase de
astfel de substane.

acustici

Folosesc la msurarea amplitudinii undei Microfoanele,

seismometrele,
sonore, a fazei acesteia, a spectrului, a SONAR-ele folosite pe submarine
lungimii de und etc.
pentru calcularea distantei.

magnetici

Msoar mrimi de genul cmpului Busolele magnetice electronice i

magnetic, a conductivitii i permitivitii aparatele ce se bazeaz pe efectul
magnetice etc.
Hall2)

mecanici

Aceast categorie cuprinde foarte multe

tipuri de mrimi ce pot fi convertite n
semnal electric pentru prelucrare. (poziia,
acceleraia, presiunea, masa, densitatea,
vscozitatea .a.).

Cntarul electronic (senzor de

mas),
apometrele (senzori care msoara
fluxul de ap, la care, n varianta
electronic,
un
procesor
coordoneaz afiarea cifrelor pe un
ecran sau prin intermediul unor
digii), vitezometrul, turometrul din
12

dotarea automobilelor.

termici

Determin schimbri ale temperaturii n Termocuplul (un ansamblu format

diverse medii.
din doua fire de metale diferite care
intra n contact la un capt, folosite
la
determinarea
temperaturii
procesorului unui PC i a plcii de
baza), termistoarele, termostatele,
calorimetrele etc.
Detecteaz radiaia luminii i msoar
mrimile specifice acesteia: amplitudinea
i faza radiaiei, lungimea de unda,
indicele de refracie.

optici

de radiaie

Fotocelulele
(utilizate,
spre
exemplu, la aprinderea automat a
farurilor atunci cnd lumina
ambiant scade sub o anumit
valoare prestabilit), senzorii CCD3)
i CMOS4) (utilizai la camere
digitale foto i video), senzori de
imagine (n ultima folosii din ce n
ce mai mult n domeniul securitii)
senzorii optici de recunoatere
biometric (forme, amprente i
dimensiuni ale unor fiine).

Folosesc o radiaie electromagnetic Sistemul RADAR (emite o und

emis sau detectat pentru a evalua electromagnetic, putnd determina
diverse mrimi.
poziia unor obiecte n spaiu n
funcie de timpul i unghiul de
ntoarcere al undei reflectate de
respectivul obiect).

3. Arhitectura general a sistemului i funcionarea acestuia

13

Implementarea senzorilor inteligeni n aplicaii impune ncluderea a trei blocuri principale de

circuite. Aceste sunt : blocul pentru pocesarea semnalului procesare a semnalului, control digital i
manipulare, i comunicarea extern i de interaciune cu magistrala de transfer de date. Fiecare din
aceste zone le am prezentat n detaliu mai jos.
3.1 Procesarea semnalului
Semnalele inregistrate de foarte muli senzori sunt de obicei mici n amplitudine, i interfaa cu
senzorul de obicei prezint un interes ridicat. Integrarea interfeei electronice i cea de procesare a
semnalului de circuit se face n apropierea senzorului sensor (monolit sau hibrid), aceasta deservete la
un numr ridicat de funcii, inclusiv amplificarea semnalului, impedana de transformare, filtrarea
semnalului i ncrcarea datelor n magistral , i multiplexarea.
Amplificarea semnalelor senzorului rmne una din cele mai importante funcii, n multe
aplicaii pentru care amplitudinea semnalului este de obicei sczut. Amplificare acestor semnale se
face n interiorul senzorului nainte de transmitere ctre exterior, nu doar pentru mbuntirea raportul
semnal-zgomot, dar i penru reducea efectelor zgomotului provenite din mediului n conjurtor, i de
asemenea, permite utilizarea acestuia pe post de convertor al semnalelor analog-digitale pentru acei
senzori care ncorporeze un ADC n modulul de senzor.
Pentru muli senzori integrati aceasta amplificare poate fi realizat prin utilizarea MOS i
amplificatoare bipolar, care necesit o cantitate minim de energie din circuit ceea de duce la un
consum redus, i la marirea limii de band precum i a specificaiilor de performan i a amplificrii
CMOS , deasemenea acestea au i un castig mare n fiabilitate i o nalt impedan de intrare printr-un
circuit relativ simplu i compact, sunt uor compatibile cu integrarea de nalt densitate i de circuite
digitale pe acelai cip.
Amplificatoarele CMOS acum pot usor redea impedane de 90dB, sunt rapide, pot fi compensat
pentru offset folosind diferite tehnici care mbunatesc capacitatea de ncrcare i care consuma puin
energie i suprafa. Aceste amplificatoare sunt de 3 pna la de 5 ori mai mici dect amplificatoarele
bipolare, ceea ce face posibil ideea de a include zeci de amplificatoare de canal pe un singur cip. Dei
amplificatoarele MOS de obicei au avut nivelurile de zgomot mai mare dect omologii lor bipolari,
diverse circuit i tehnici de fabricaie au fost folosite pentru a minimiz zgomot n aplicaii n care
nivelul de zgomot poate interfera cu rezoluia sistem de detecie. Amplificatoarele mai sofisticate includ
programabile ce le poat mari capacitatea, pentru a maximiza raportul semnal-zgomot i de a optimiza
amplificatorul pentu a da un semnal ct mai bun de ieire. Multi senzori integrati incorporeaz
amplificatorul pe cip, n special cei destinati n domeniul biomedical n care dimensiunile reduse i
amplificarea semnalului sun cele mai importante caracteristici.
14

n plus fa de semnalul de amplificare, impedanta de transformarea este, de asemenea, de multe

ori necesar att pentru senzorii rezistivi ct i senzori capacitivi. O ieire de impedan redus de la
senzorii este necesar nu numai s asigure un semnal maxim de transfer pentru etapa urmtoare, dar, si
pentru a active terminalele i a reduce semnalele sonore (zgomotele ) produse. Transconductibilitatea
pus n aplicare ntr-un CMOS tipic, amplificator operational fiind cel mai potrivit pentru acest scop.
CMOS

Deseori, amplificarea i transformare impedanei pot fi atins simultan n astfel de circuite.

Pentru alte aplicaii n cazul n care captarea semnalului nu este imediat necesar pe chipul senzorului,
un circuit tampon simplu pot fi integrat. Acest lucru este deosebit important pentru circuite de tip
capacitiv. Filtrul de semnal poate fi de asemenea incluse n carcasa amplificatorului. Pentru sisteme mai
complexe sau cu mai muli senzori filtrarea semnalului este foarte problematic pentru c poat introduce
un zgomot de nalt frecven ce poate interfera cu semnalul canalului d trecere, astfel nct putnd
anulnd semnalele de joasa fregven. Semnal de filtrare poate mbunti, de asemenea raportul semnalzgomot al senzorului, deoarece pot elimina sunetele de frecven nalt care ar putea fi introdse de
echipamentele electonice nui. O varietate de filter de band joas i de nalt frecven se pot utilize,
folosind tenica circutitelor comandate capacitive sau cele tradiionale circuite cu rezistenta si
condensator.
Reducerea numarului de ieir are efecte asupra altor funcii importante ale senzorului.
Multiplexarea datelor nu pote reduce doar suma de circuite necesare pentru senzor (circuitul de blocuri,
cum ar fi ADC pot fi partajate ntre mai muli senzori), dar,de asemenea, reduce numrul de terminale
exterioare prin multiplexare poate duce la o interferen cu circuitele de alimentare a senzorului.
Multiplexoare cu un nivel scazut al zgomotului este extrem de important in sisteme ce folosesc diode i
sisteme care folosesc simularea numeric pentru masurarea mai multor semnale in vederea obtinerii unei
precizii mai ridicate n masurarea parametrilor. n pulus reducnd numrul de circuite interconectate
ntr-un singur bloc al senzorului este foarte important n simplificare a structurii senzorului i reduce de
asemenea costurile i tot odata crescnd pe termen lung fiabilitatea sistemului n care senzorul este
montat. n industria auto aproape toi senzorii au o importan deosebit i fiecare dintre ei sunt
construii cu o functie dedicat pentru captarea nunui anumit semnal.
n plus fa de aceste funcii primare, interfaa senzorului cu circuitele de prelucrare a
semnalului este tot mai mult utilizat pentru a ndeplini funcii cum ar fi auto-testarea blocurilor de
15

circuit analogic i anularea compensatoare, care permite utilizarea deplin a intervalul dinamic al ADC .
Ar trebui subliniat nc o dat c amplificarea semnalului, filtrarea, i multiplexarea de mai multe canale
n acelai timp pe o singur linie de date de asemenea, reduce problemele de interconectare a blocurilor
i n mod inedit duce la mbuntirea fiabilitii dispozitivului prin sporirea numrului de conduce
externe. Dou puncte ar trebui s fie menionate cu privire la interfaa de circuit circuit. n primul rnd,
dei proiectarea fcuta cu softwere specializate de modelare CAD ca i dispunearea blocurilor de circuit
pot fi alctuite in orice combinatie dorin, putnd folosi o multitudine de circuite integrate directia
principala a fost pentru simplificarea structurii acestor sisteme. Multe dintre sistemele CAD au redus din
timpul de proiectare si au crescut randamentul acestuia. Iar acum avem posibilitatea de a proiecta cun
circuit integrat pentru un singur tip de senzor i toto odata putem sa il testam complet chiar inainte de al
executa, cu alte cuvinte putem simula virtual senzorul si efectua eventualele maodificri fara a fi nevoiti
sa l creem. Integrarea circuitelor n componena senzorului a devenit milt mai facil datorita
implementarii procesului de fabricaie al acestora i compatibilitaii dintre procesele de fabricare ale
circuitelor integrate si cele pentru producerea semzorilor . Prin urmare, ntrebarea dac circuite
ar trebui s fie integrate pe-chip nu depinde nu numai de performan, ci i ct de complicat este
procesul final.
3.2. Controlul digital i manipularea
Una dintre principalele cerine pentru senzorii inteligeni este compatibilitatea lor cu control
digital i microprocesoarele de proces ale sistemului. Cei mai muli senzori de nalt performan ar
trebui s furnizeaz o iesire digitala care pot fi accesate printr-o magistral de date. Odat ce datele
senzorului sunt digitizate, o varietate de sisteme de procesare a semnalului pot fi folosite pentru a
corecta o serie de erori i neajunsuri. Aceste includ , auto-calibrare, autotestare, detectarea erorilor i
corectareliniaritii semnalului. n timp ce unele dintre aceste funcii pot fi realizate folosind circuite
analogice, tehnicile digitale de procesare a semnalului sunt mai uor de aplicat n punerea n aplicare
folosind tehnici simple de circuit. n viitot fa fi nai simplu s execute o parte din sarcini folosind
procesorul calculatoruli de proces ce se afla condectat direct la senzor. In continuare vom discuta cele
mai importante procese ale senzorilor inteligenti .
Datele nainte de a trece n sectoarele principale controlul digital i de manipulare au nevoie de
o conversie analog-digitala. Convertoarele analog-digitale au cunoscut o cretere extraordinar pe
parcursul ultimilor cteva de ani. Multe dintre proiecte utiliza ADCS astzi circuite comutatecondensator. Aceste tehnici au permis integrarea funciilor analogice de nalt performan cu consum
mic de energie i CMOS de nalt densitate ale circuitelor digitale, astfel, s permit punerea n aplicare
a convertoarelor analog-digitale de nalt performan. Pentru cei mai muli senzori de aplicaii, ratele de
16

conversie sunt de la 10 la 20 kHz 12 hit-uri sunt, destul de precise si au un nivel acceptabil al raportului
performan pre si poate fi uor de realizat n tehnologia CMOS de astzi. Pentru unele aplicaii poate fi
necesar s introducem procese tip ADC cu o acuratee de 12 bii pentru a acoperi ntreaga gam de valori
a senzorului , este foarte important sa pastram dimensiunile redude, structura sa fie ct mai simpl i
cinsumul de energie cit mai scazut. De aceea, dtructura unui convertor pentru aplicaii senzoriale poate
avea funcii sepecifice pentru n funcie de tipul de semzor , putem nbuntii procesul de conversie.
Dup ce semnalul senzorului este digitizat, o serie de funcii pot fi efectuate de senzorul, interfaa sa
electronice i a datelor digitalizate n sine. Auto-calibrare este o functie foarte util pentru senzori
inteligeni. Cei mai muli senzori ar trebui ajustai pentru schimbri n ctiga i offset, de obicei, la
fabric de testare i nainte de ambalare. Performan multor senzori de este influenat puternic de
acesti parametri, i ct de bine aceti parametri pot fi setai va determina nivelul de precizia i acurateea
realizat. n plus, stabilitatea pe termen lung a senzorilor este de asemenea, afectate iar aceti doi
parametri pot deriva de-a lungul timpului, afectnd astfel precizia acestuia. Prin urmare, este de dorit ca,
calibrarea sa se fac la producerea acestuia sau fa testarea pe banc ci s fie capabil de a se auto-calibra
n domeniu. Pentru a efectua auto-calibrare de la distan, trebuie generat un semnal stabil i cunoscut la
intrare i senzorul trebuie s poat fi controlate ntr-un cu ajutorul uni soft de tip bucl inchis. Aceasta
se poate realiza folosind unele dintre tehnici dezvoltate recent pentru microactuatori, inclusiv de
acionare i controlul ale elementelor microprelucrate folosind forele electrostatice. Aceste tehnici sunt
deja folosite pentru a calibra accelerometre i senzori de presiune ultrasensitive , i este de ateptat ca
muli senzori n viitor vor fi utiliza tehnici de microtehnologice de suprafa si vor ncorpora un anumit
tip de force feedback pentru auto-calibrare i auto+testare. n ceea ce privete calibrarea circuitele (cum
ar fi ADC), circuitele adiionale i cu o complexitate riducata este necesar s se utilizeze un fie
convertor analogic asista, cel mai probabil cu integrat n structura senzorului, un condensator de on-chip.
Pentru a evita complicarea design de circuit, precum i n vederea mbuntirii randamentului glogal ,
se utilizeaza procesorul ca echipamentului periferic al senzorului sa analizeze i s proceseze datele
pereluate de acesta.. n plus fa de informaiile personale cum ar fi adresa i tipul senzorului, PROM va
stoca i informaii, cum ar fi coeficienii polinoamelor care sunt utilizate pentru a compensa digital de
catre senzor. Compensare digitala a datelor de catre senzor pare a fi o foarte tehnica de foarte bun
pentru a realizarea preciziile de dincolo 10-bit pe nivel.
Compensarea de date a senzorului este considerat ca principalul avantaj a senzorilor
inteligenti. Compensarea de date poate fi folosite pentru a corectarea parametrului sensitivitate
secundar (de exemplu, sensibilitatea la temperature, pentru non-liniaritatea fie n semnal senzorului
sau bruierea semnalului analogic, pentru devierea semnalului senzorului de-a lungul timpului dac se
poate msura cantitatea de deriv, de asemenea, i pentru zgomotul. Compensarea orcarui tip de sunet
17

aduce un surplus de acuratete si mareste performantele senzorului. Dei compensarea senzorial poate fi
redusa printr-o proiectare riguroasa a senzorului, ceea ce face mai usor procesul de transport pn la
controller . Compensarea parametrilor secundari ( cum ar fi temperatura ) este cel mai bine realizate n
acest fel, deoarece n senzori inteligeni fizici multiple i de mediu variabile pot fi msurate i datele
dorite. Aceast tehnic este utilizat n multe tipuri de traductoare cum ar fi accelerometre sau senzori de
presiune . n plus fa de funciile de mai sus, un numr mare de sarcini de procesare a semnalului digital
(DSP) , pot fi efectuate de ctre senzorul de circuitele. Aceste tehnici DSP pot fi folosite pentru
mbunti performana senzorului, i adug un plus de putere de calcul la senzorul de sine statator, i
va face comportarea acestuia mai mult ca o component de sistem. Senzorul este acum capabil s
efectueze funcii logice i, probabil, sa monitorizeze integritatea proprie i informeaz controlerul gazd,
n cazul de un eec. Surplusul de putere de calcul ce poate fi utilizate pentru o gama de automat
amplificatoare, ADCS, i alte blocuri de circuit, astfel nct ctigul sa fie maxim, folosind astfel
ntreaga gam dinamic i lime de band a senzorului. n afar de calibrare i de compensare, autotestare diagnostic i alte funcii importante sunt necesare pentru senzori inteligeni. Abilitatea de a autotest este o caracteristica foartre important, deoarece permite procesorului gazd de a determina
funcionalitate senzorului din punct de vedere fizic, fr a scoate senzorul din mediul su. Auto-testare
poate fi iniiat sub control extern, probabil, prin procesorul gazd extern, s se asigure c senzorul i
calea semnalului sunt funcionale i corespund pentru un anumit set de specificaii. Observai c autotestare este de multe ori efectuate pentru a detecta disfuncionaliti brut al sensorului electronic i nu
pot fi cerute pentru calibrare exact. Acest lucru a fost descris mai sus ca auto-calibrare.
A treia caracteristic important pentru senzorii inteligeni este. Acest lucru este deosebit de
important n sistemele de detecie i distribuie n cazul n care accesul la un anumit senzor este foarte
dificil l i nu potate fi uor de schimbat de aceea se cere c senzorul s fi extrem de fiabil. Senzori
inteligeni pot oferi un avantaj clar n acest domeniu n raport cu senzori pasivi. Cea mai simpl metod
de mbuntire a fiabilitii este de a aduga redundam la senzor si la circuit. Din cauza dimensiunilor
mici, senzori integrai pot fi uor reprodui pe cipul senzorului pentru a mbunti fiabilitatea global
senzor. Prin urmare, pot fi create mai multe cai de acces in ideea ca dac una indre aceste cade senzorul
s poata funciona la parametrii normali. Aceast tehnic a fost utilizat pentru o lung perioad de timp
n industria IC-urilor pentru mbuntirea randamentul multor circuite VLSI , inclusiv a cipurilor
DRAM. De asemenea, este posibil s se reproduc blocuri on-chip trcut pot duce la creterea global a
randamentului. Astfel de reglementri nu afecteaz procesul propriuzis al senzorului pentru ca acesta nu
foloseste un singur circuit. La muli senzori, n special cei ce realizaz cu microtehnologi vrac, exist o
cantitate semnificativ de spatiul dintre marginea exterioar a transductorului i marginea exterioar a
suportului mecanic. Acest lucru este valabil n cazul n care circuite vor fi amplasate ori e cte ori este
18

posibil, deoarece acest domeniu se obine la cost 0. Comutatoarele analogice ii porile de trecere poate
fi folosit pentru a selecta calea de circuit dinamic, sau o tehnic distructiv. Problem de fiabilitate este
sigura care poate rmne un subiect de discuie pentru senyorii inteligeni cu multe argumente pro i
contra n ceea ce priveste posibilitatea de sporire a acesteia.

3.3. Comunicarea extern i de interaciune cu magistrala de transfer de date

Aa cum am menionat mai sus, un senzor inteligent ar trebui s poat interacionea cu un

controler de nivel superior, care gestioneaz sistemul general. Prin urmare, o parte din circuitele asociate
cu senzori inteligeni ar trebui s fie dedicate interfaeei cu magistrala de date n vederea schimbului de
informaii cu controller-ului. Dou probleme sunt de o importan deosebit. n primul rnd, fiecare
senzor inteligente ar trebui s poat interfaa cu diferite magistrale i protocoale de magistral, n special
n privina lipsa unei niversaliti acceptate de magistral pentru sistemele de detecie. Eforturile
suplimentare sunt n prezent desfurate pentru a dezvolta o astfel de magistral standard pentru cererile
de senzor care sunt unic proiectate pentru a optimiza funcionalitatea, viteza i costul total . n scopul de
a gzdui diverse magistrale, circuitele de interfa cu aceste magistrale poat fi personalizate, proiectate
pentru magistrale specifice de interes pentru a comunica cu controlorul. Pentru a reduce complexitatea
interfeei magistralei s-a compus sun set de celule care alcatuiesc un tampon reglabil cea ce vace ca
volumul de date transmis sa voata varia, iar acest lucru face foarte versatil acest tip de senzor inteligent .
n al oilea rnd, i poate mai important, este interfata de comunicare precum i complexitatea acesteia.
Aa cum am menionat mai sus, o varietate de informaii pot fi schimbate ntre senzor i controlor prin
magistrala de datel, inclusiv calibrarea i date de compensare, adrese i informaii de personalitate,
datele msurate, i datele de programare iniiate de operator. n forma sa cea mai complex, de
comunicare interfata ar trebui s aib posibilitatea de a primi i transmit informaii prin magistral, la o
vitez destul de mare nu numai cu controler central, dar si cu alte uniti de teledetecie ntr-un sistem
distribuit. Pentru alte aplicaii, pe de alt parte, cerinele majore sunt fiabilitatea, numrul redus de
plumb i zgomot redus. Un domeniu care cere astfel de senzori este cel auto. O varietate de magistrale
sunt studiate si dezvoltate, iar atenia este indreptata pentru a reduce numarul de bemzi ale magistralei si
inmplementarea structurii cu memorie tampon variabil. Cu toate acestea, trebuie remarcat faptul c
muli senzori simpli au lungimile de band limitate i chiar i variante cu sistem multi senzoriali rata de
transfer am bandei rere ori este ndeajuns pentru a asigura transferul de date. Pentru alte aplicaii nu
numai n cazul n care exist un numr mare de senzori, dar i n cazul n care aceti senzori sunt mai
repede i sunt mai exaci, limitarea magistralei de date face ca sistemul sa fie ineficient. Pentru a reduce
19

aceast problema au fost realizate diverse paralel ce au fost utilizate i dezvoltate, cum ar fi Michigan
Standard (MPS).
n rezumat, indiferent de magistrala special a datelor i aplicarea senzorului, este evident c
senzorii inteligeni trebuie s comunice cu calculator gazd printr-o magistral de date bidirecional.
Interfa dintre procesorul de semal si digitizorul electronic pe pe cipul senzorului poate fi format ca un
ultim pas n poroiectarea acestuia prin creerea unei interfete optime de circuit.

4. Tehnologii de fabricaie

Dac senzorii urmeaz s fie integrate ntr-un mediu multisenzorial pentru eficien ar fi trebuit
s fie distribuii ntr-un mod ct mai eficient , ei trebuie s fie ct mai versatili i ar trebui s funcioneze
ca un sistem de componente pasive. Pentru a realiza acest lucru i pentru a mbuntii sensibilitatea i
fiabilitatea muli senzori, care vor trebui s funcioneze n medii dure, modulul electronic trebuie s fie
ncorporat n aceeai modulul cu cel al senzorului fie ntr-o manier monolitc sau hibrid. Aa cum sa
discutat mai sus, senzorii inteligeni nu au nevoie de o parte electronic integrat monolic, cu toate c
acestea, chiar daca tehnologiile de fabricaie pentru microsenzori se maturizeaz, multe tipuri de senzori
inteligeni (senzori cu on-chip integrat electronica) vor fi dezvoltate i fabricae. Pentru aceti senzori, o

20

serie de probleme importante trebuie luate n considerare, incluzind tehnologia adecvat de de fabriacre
a senzorului i procesul corespunzator al acesteia n funcie de componentele ce le dorim a fi obinute.
Alegerea tehnologiei necesare pentru a realizare senzorului dorit este adesea fortat de
caracteristicile i performanele pe care dorim ca acesta sa le aib . Cele doua tehnologii principale de
fabricatie a unu senzor de siliciu sunt siliciul vrac i microprelucrarea la suprafa, ambele pot produce
microsenzori care sunt de o calitate superioar n multe privine fa de omologii lor ce folosesc alte
tipurii de tehnologii . Pentru a alege o arhitectura de circuit n vederea implementrii sale pe cipul
senmzorului trebuie luate n considerare cteva caracteristi importante. Una dintre acestea include
introducerea a unui numar ct mai mare de circuite intr-o suprafa redus, o disipare redus de cldur,
o funcionalitate ct mai versatil a circuitelor electronice att cele analogice ct i cele digitale ce se
afl pe acelasi substrat. Din punct de vedere istori circuitele ce intr n componena acestor dispozitive
folosesc trei tipuri de tehnologii : 1 oxidarea materialului semiconductor ( MOS ), 2 jonciune bipolara
(BJT) i 3 complementar CMOS.
Jonciunile ICS bipolare de obicei au fost folosite n aplicatii cu viteze foarte mari i cantiti
mari de date ce trebuiesc transmise cu o vitez destul de ridicat i sigur. Dar aceste au un consum
ridicat de energie i sunt destul de mari. n domeniul circuitelor digitale din punct de vedere al
tehnologiei de fabricaie se folosete tehnologia MOS n principal din cauza complexitii procesrii i
densitii sczute pe unitatea de suprafa. Pe parte analogic majoritatea circuitelor bipolare sunt
folosite datorita vitezei superioare de transport a datelor . Cu toate acestea, nu sunt ideale n aplicaii
deoarece multe din tehnologiile necesare pentru aplicaiile n care se flosesc aceste tipuri de sonzori sunt
foarte greu de implementat. Una dintre caracteristicile ce trebuiesc s le aib aceti senzori este nevoia
unei intrri cu impedan ridicat care de obicei este foarte greu de obinut cu un consum de energie i
dimensiuni reduse.O a doua caracteristic este aceea ca dispozitivele bipolare nu pot i structurate pentru
multiplexarea analogic i de aceea nu pot fi folosite ca i comutatoare. Pentru a depi unele dintre
aceste deficiene ale BJT, se folosesc alte tehnologii cum ar fi tehnologia de jonciune logic i BipolarMOS (BIMOS) tehnologii ce au fost dezvoltate i au deveni mai populare, dezvoltarea incapsulrii,
reducerea consumului de energie i mrirea capacitii de transport. Ei au totui un proces de fabricatie
mai complex care limiteaz performantele acestora n aplicaii ce folosesc viteze foarte mari (de
exemplu, circuitele de foarte mare vitez VLSI).
Pe de alta parte tehnologia MOS ofer posibilitatea unei densitii foarte mare de circuite i un
cosnsum redus de energie ceea ce le face foarte fiabile i usor de fabricat . Pentru a ndeplinii toate
aceste cerine tehnologia materialelor

bilaterale ce se poate folosi cu usurin ca intreruptoare

bilaterale analogice ( sau porii de jonciune) acest lucru fiind folositor n realizarea unui multiplexor
21

miniatural. Au un raport de sunet pe frecven mai ridicat decit BJT dar se ncadreaz n limitele
necesare cerute de aplicaiile n care se folosesc. Cele mai dese aplicatii care folosesc tehnologia MOS
sunt ED NMOS i CMOS. Datorit caracteristicilor menionate anterior, este de crezut c CMOS este n
prezent cea mai potrivit variant de circuit care se alege n cele mai multe elemente de acionare in
componena senzorilor integraii. Acest ofer un ctig mai mare dect o etap pe circuit NMOS, este
capabil de punere n aplicare digitale, precum i circuite de nalt performan analogice, are un consum
redus de putere, ofer densitate mare pe unitatea de suprafa i de vitez mare de transmitere, i are o
tehnologie de fabricatie de ncredere i un randament bun. O serie de senzori ce include circuite CMOS
au fost dezvoltate.
Dei tehnologia standard CMOS satisface cele mai multe dintre cerinele, pentru senzori cu
circuit integrat, punerea n aplicare a unui numr de funcii nc necesit dispozitive bipolare. Unele
dintre aceste funcii includ tensiune de referine, regulatoare de tensiune i surse de joas tensiune i
stabile. Regulatorul de tensiune prezint un interes sporit odat cu utilizarea senzorilor n ct mai multe
aplicaii i funii executate i dorina de a deveni ct mai autonome n utilizare . Acest lucru este cu att
mai de dorit pentru implantabile senzoriilor n domeniul biomedical care opereaz utiliznd
radiofrecventa . Pe baza acestor cerine generale, un proces BICMOS, este o tehnologie care ofer
performanele moderne ale unui dispozitiv bipolar n termeni de vitez i capabiliti de putere i de
manipulare ce vor fi necesare pentru multe sisteme de senzori integrai utilizi n domeniul medical.
Figura 12 arat vedere transversal a unui senzor standard CMOS care utilizeaz o jonciune
bipolar lateral i parazitare cu tranzistori pentru creerea acestora.

Figura 12. Vedere transversale a unei microtehnologice CMOS-bipolare compatibile

tehnologiei utilizat n fabricarea senzorilor inteligeni
22

Aceasta tehnologie CMOS foloseste depunerea unui strat n care se depune pe stratul de siliciu
(stratul de sacrificiu) notat p++ . Aceast combinaie de stratuiri nu numai ca perminte fabricarea
circuitelor CMOS dar prin itermediul tehnologiei de microprelucrare permite i realizarea i a alotor
structuri pe aceasta suprafa . Cordarea prin difuzie permite construirea diferitelor structuri ce intra n
componenta senzorului ceea ce se face n mare parte la suprafa , structuri ce pot fi puni diafragme etc,
dar se poate folosi si electro corodarea oentru straturile n puternic dopate tot pentru a obine diferite
structuri cum ar fi grinzi puni etc. Ishihara al a folosit aceast tehnologie pentru fabricarea de circuite
CMOS, mpreun cu un senzorul de presiune prin utilizarea piezorezistivitati electrochimice pentru a
obine jonciunile p. Dei acest senzor funcioneaz folosind numai circuitele CMOS, dar este posibil s
includ si impuriti necesare pentru a obine o serie de structuri de circuite ce sunt necesare de BJT.
Figura 13 se arat etapele de fabricatie secvenial pentru un activ cu 32-canal electronic
configurabil cu o matrice multielectrod on-chip CMOS cu circuite de prelucrare a semnalului, n timp ce
Figura 14 se arat o fotografie a unui cip fizic ce a fost realizat cu aceast tehnologie. Acest poroces
este alctuit din 10 etape pentru realizarea unui senzor cu o arhitectur CMOS. n acest proces,
circuitele CMOS sunt usor dopate pe stratul n care este asezat pe substratul p, dupa corodare ( difuzie n
soliie de bor) pe substratul p vor fi numai regiuni n, ce vor fi viitoarele circuite ale senzorului. Aceste
regiuni p + protejeaza nporiva corodarii iar pe partea inferioar se pot crea jonctiuni ca n imagine ce
sunt marcate cu negru . Prin aceast tehnologie de difuzie am obinut o component bipolar NPN
vertical,

dispozitivele

cu

un

ctig

curent

intervalul

100-150

utiliznd

procesul de mai sus C271.

n plus fa de structura cu tranzistori, se poate utiliza si jonciunii de tipul npn laterale i bipolare
pnp tranzistori care sunt n mod natural formate prin tehnologia CMOS. Ambele dispoztive parazitare
bipolar vertical i lateral au fost utilizate n senzori integrai i au fost folosite pentru a pune n aplicare
funcii cum ar fi temperatura senzori.
Aceasta tehnologie CMOS utilizeaz doua straturi de polisiliciu pentru punerea n aplicare a
condensatoare integrat pe cip care sunt deseori necesare n circuitele analogice. n plus, aceasta permite
utilizarea refractare interconexiuni n loc de aluminiu convenionale, atunci cnd dorit. Sut de preferat
tot odata materiale refractare acestea putnd fi folosite pentru procedee cu ar fi depunerea de materil
metalic n stare de vapori sau presiune a vaporilor chimici depui (LPCVD) filme subtiri, permind
astfel senzorul ntreagat are o definire mult mai precis a structurii circuitelor ce intr n componena
acestuia. Compatibilitatea dintre circuit si senzor este una dintre cele mai delicate i inportante faze ale
procesului de fabriaie.Combinaia dintre aceste procese trebuie facut n aa fel ncit prodesul de creere
a circuitului integrat si cel de realizare al plachetei de siliciu s nu se influeneze reciproc.Cea mai buna
23

contopire a acestor procese este ca realizarea senorului s se fac naintea sau la sfritul procesului de
realizare a circuitului.n procesul de ralizare a CMOS descris mai sus corodarea plachetei de siliciu se
face la inceputul procesului pentru a proteja circuitele ce urmeaz a fi realizate de efectele termice ce
apar i de asemenea mpotriva coroziunii. Aceste etape sunt usor de realizat pentru ca nu intervin major
n procesul de ralizare al senzorului , dar daca trebuiesc relizate structuri mai complicate cum ar fi
diafragme sau ate tipuri de microstructuri aceste se pot reliza n acelai timp cu corodarea placutei de
siliciu in difuzie de bor. Tot n procesul de fabricare prin tehnologii de micro prelucrare se pot incorpora
i elemente electronice. Un numr de grupuri la nivel mondial au demonstrat senzor cu circuit de
integrare utilizarea unui standard de proces CMOS [29,30]. Astfel, n cele mai multe cazuri, n timp ce
fuzioneaz traductorul i circuitul procese necesit o analiz atent i, eventual, modificareaEtapele
individuale proces, acesta poate, de obicei, el a realizat.

Figura 13.Secven de fabricaie pentru o nregistrare activ multicanal, circuite CMOS pe pastila
24

(a) placheta de siliciu pe care se va depune straturile de ciucuit;

(b) procesul de al circuitelor i electrozi;
(c) straturile de separare

5. Incapsulare

ncapsularea senzorului trebuie s ndeplineasc toate condiiile puse de mediul in care acesta
lucreaz . n primul rnd, acesta trebuie s ofere prodectia corespunztoare mediului n care lucreaz iar
dimensiunlie acestuia sa se incadreze n limitele impuse . Acesta trebuie, de asemenea, sa pot oferi cu
usurin acces la conectare, alimentare i interfaare.. Pentru aplicaii biomedicale, pachetul ar trebui s
satisfac cerina de a nu adaug aciuni negative la esutul biologic cu care este n contact. n plus fa de
aceste cerine, pachetul trebuie s fie de mici dimensiuni , ieftine i stabil n timp. ntr-adevr, costul
ncapsularii poate devei partea cea mai inportant din costul senzorului. Prin urmare, o atenie deosebit
pentru designul de ambalajului ce trebuie s fie pltit la un stadiu incipient de procesului de proiectare,
senzor pentru a atenua unele dintre aceste probleme. Ambalajul tehnici de senzori inteligeni pot fi
mprite n dou categorii. senzori Multe prezent se ncadreaz n prima categorie, n cazul n care un
standard pachet de contur a CI fost modificate. DIP i pachete LA cutii au fost utilizatem pentru unii
senzori comerciale cu modificri minore a primit atenia asupra ultimilor ani este cea de npn, n timp ce
unele pachete personalizate au fost proiectate Hermetizare ICS folosind componente organice i
25

anorganice pentru stratele subiri ale senzori, inclusiv senzori de presiune, utiliznd njec-filme. Acest
lucru este interes n special pentru militari. Se crede c aceste progrese majore ambalaje au fost realizate
n acest domeniu ntr-o foarte tehnici vor fi utilizate ntr-o mare msur, n scurta perioad viitoare. O
varietate de materiale, inclusiv depuse la pachetul de senzori inteligeni, mai ales dac selectiv filme enanorganici subire, cum ar fi nitrura de siliciu i organice Capsularea de electronice senzor nu este
necesar. filme Accele-subtiri, cum ar fi parylene i spin-au fost pe sticla rometers sunt, probabil, una
dintre puinele senzori care beneficiaz utilizate n diverse aplicaii i primele rezultate indic cel mai
mult de pachetele deja disponibile i tehnici care ar putea el electronice protejate corespunztor
mpotriva disponibile pentru circuite integrate. umiditate i contaminare ionice pentru perioade extinse
Pentru senzori multe altele, toate acestea, tilizarea Conveniei de timp. Acest tip de ambalaj poate fi
ideal pentru senzor pachete tradiionale IC nu este de dorit, i diferite pachetului de aplicatii, deoarece
pachetul este mic, poate a ormat la schemele de ING trebuie s fie dezvoltate. Dup cum sa menionat
mai sus, nivelul de napolitana i poate el realizeaz selectiv peste pentru unii senzori, cum ar fi
accelerometre, electronica magnetic domeniu. Aceste filme sunt, de asemenea, foarte importante n
multe senzori, pentru imagini vizibile si unele senzori de temperatura, senzori de inteligent biomedicale
implantabile, n cazul n care pachetul dispozitivul poate el ncapsulate de un metal ermetice sau
dimensiunea el ar trebui s fie ct mai mic posibil C-191. metal-sticla poate. Cu toate acestea, pentru
ali senzori, cum ar fi ambalajele de senzori cu semiconductori, n general, i cei de presiune, de gaz sau
senzori chimici, aparatul trebuie s nu accentueze mbtrnirea senzori inteligeni, n special, dac va
rmne mult timp n contact direct cu mediul nconjurtor. Prin urmare, selectiv, cele mai dificile
probleme cu caresunt cele care se confrunt ncapsularea senzorilor de producie n mas este necesar,
mai degrab dect comunitare de protecie total. Cu toate acestea, trebuie remarcat faptul c prin
integrarea din mediul nconjurtor. Exist un circuit de mediu para-on-chip este posibil s se completeze
i tampon metru fa de care nu se poate proteja n cele mai multe semnale nregistrate nainte de
transmiterea ctre lumea exterioar , i anume pachetele de temperatur. Aceasta este, probabil, pe
catarg i a scuti de la pachetul de vedere proteja altfel parametru important provocatoare dezvoltarea
viitoare a semnalele slabe. Acest lucru este chiar mai important pe termen lung pentru senzori
inteligeni. n cazul n care senzorul trebuie s funcioneze ntr-un mare fiabilitate a senzorului. Pentru
dispozitive multisenzoriale, multitemperature mediului, circuitele electronice ar trebui s plexing de mai
multe canale de date pe o linie unic dedate De asemenea, el capabil s reziste la temperaturi nalte
mediului, nu numai amelioreaz ambalarea i caban ncapsularea, de asemenea, nconjurtor. Cele mai
notabile dintre aceste aplicaii este n curs de-mbuntete durata de via i randament a produsului
final de ctre senzori de automobile capota. O cantitate mare de efort este minimizarea acum numrul de
clieni poteniali i obligaiuni, care sunt fiind suportate de industria electronic pentru a extinde
26

potenialul de puncte de eec. Prin urmare, senzorul de designer parametrii de funcionare la temperatur
nalt a circuitelor folosind un IC ar trebui s cntreasc profite de performan mbuntit varietate de
tehnologii, inclusiv layout mbuntit i i numrul redus de plumb atunci cnd ncorporeaz circuitele
tehnici de fabricare], i siliciu pe izolator circu-n modulul senzor mpotriva dezavantajul abordri cui.
Aceast tendin este cu siguran de mare n vedere protejarea acestui circuitele mpotriva
environimportance dure la senzori inteligeni. De pachete pentru un mente inteligente ntmpinate de
senzor. Se crede c, pentru Senzorul ar trebui s fie capabile s ncapsulare aplicaii circuitele multe
avantaje de care ncorporeaz de la ali factori de mediu, cum ar fi umiditate.

Figura 14. Fotografie din captul din spate a uneimicro sonde de a doua generaie
cu 32-canale activ de nregistrare.

27

6. Aplicaii

Dei dezvoltarea de senzori inteligenti este o tendin relativ nou, i senzori exista o ideee de
sensor inteligent prototi ce se ncearc a fi demostrat, integrarea de circuite pe plac a fost ilustrat de
multe cercetri pentru un numr de ani, una din primele ncercri de fabricatie a fost un senzor integrat
de Borky i Wise , un senzor de presiune piezorezistiv bazat pe un pod rezistiv i un amplificator bipolar
ce au fost integrate pe o diafragma de siliciu folosind gravuraizotropa. Acest lucru n senzori de presiune
a fost urmat de dezvoltarea unei serii de senzori de presiune care ncorporeaz diferite sume de circuite
pe suprafata (on-chip) i n cele din urm a deschis calea pentru dezvoltarea mbuntiri senzorilor de
presiune care au fost comercializati pe sacre larg . Majoritatea acestor senzori integrati utiliza numai o
sum minim de circuite, de obicei sub forma unui amplificator unic, n scopul de a menine costurile
cct mai jos i s nu ridice foarte mult complexitatea acestor, i tot odata s fie ct mai fiabile i s aiba
o capacitate de porocesare adatelor cit mai ridicat.
6.1. Microsonda pentru masurarea impulsurilor nervoase

Unul dintre primi senzori inteligenti au care au incorporat o sume considerabil de circuite
integrate de prelucrare a semnalului pe cipul senzorului a fost un tip de

microsond multicanal

dezvoltat pentru nregistrarea activitii de extra celulare a celulelor creierului cu alte cuvinte a
activittii nervoaste a creerului. Utilizarea de microelectrozi pentru a nregistra hiopotentiale
extracelulare generat electrochimic n termen de neuroni individuale a fost una dintre principalele
tehnici pentru studierea sistemului nervos central la mivel celular. nregistrare pe termen lung a
acctivitii neurologie a ne joate ajuta cosiderabil n nelegrea funcionri corpului uman . n figura 15
am prezinta structura unei microsonda de siliciu microprelucrat. Substratul de siliciu microprelucrat
susine o serie de diode ce fac legtura cu reeaua neuronala a corpului unam i nregistreaz semnalele
emise de aceasta. Semnalele nregistrate sunt transmise la o magazine care amplific aceste semnale i
28

le filtreaza impotriva rezonanei n vederea procesrii aceasta aflndu-se pe spate a sondei substrat.
Substrat de siliciu este format folosind difuzie de bor i tehnici pentrum stoparea acesteia . De asemene
acest tip de difuzie se foloseste si pentru dimensionarea parii inferioare a sondei la capatul unde se fac
conexiunile cu firelece vor face legatura cu unitile externe. Circuitele sunt alcatuite din zece receptori
pe canalul de amplificare, iar pentru fiacre circuit n arte au un multiplexor analogic si o magistrala de
date dedicat i un filtru amplasat pe aceasta care face si legatura cu exchipamentele exterioare. Pentru
receptarea semnalelor cu o claritate cit mai ridicata pe cip se gaseste un generator de impulsuri pentru
amplificare semnalelor n vedera transportarii acestora n exterior. Micro sonda este capabil da a se auto
testa din punct de vedere al impedanei. Cnd se doreste auto testarea de la valoarea sa normal de 5V la
8 v, ceea ce genereaz un puls in vederea testrii. care s permit test-und generaie circuitele. + Circuit
o s genereze o tensiune de 50 mV, la o frecven a semnalului de 1 kHz, care reprezint capacitatea
rezistiva totata a circuitelor. Rezultatul este reprezentat de o tensiune care este apoi amlificata si apoi
multiplexata n condiii normale pentru a vedea funcionalitatea sistemului. Dupa testarea senzorului l
putem adduce la parametrii normai de funcionare prin oprirea alimentarii tensiunii i repornirea
acestuia.

Figura 15. Structura unei multicanal pe baz de silicon

nregistrare microsonda

29

Sunt necesare numai trei fire pentru conectarea sondei , firul de faz, mpamntarea i
magistrala de date pastrnd n acelai timp capacitatea de auto testare . Tehnologia folosit pentru
creerea primei generaii de sonde active un strat de 6m de metal, cu tripl impedan, si tehnologie de
procesare LOCMOS ED NMOS. Prezentata n figura 16 .

Figura 16. Vedere SEM a unei microsonede cu 10 electrozi pe placheta de siliciu

6.2 Interfata om masin

Este prezentat n figura de mai jos i are dou scopuri principale:
A informaie corect n timp real:
A1 integrarea controlului autoadaptiv;
A2 instrumente pentrumanagementul datelor;
30

A3 sisteme expert pentru alarmare,avizare;

A4 tehnici de reprezentarembuntite la un pre convenabil.
B interaciuneasenzorial avansat

Figura 17 Interfata om masin

A informaie corect n timp real: se promoveaz abilitatea de a obine orice informaii despre proces
n orice moment, de oriunde, instantaneu prin interogare (cu securitatea impus). Acest scop poate fi
divizat n subfunciile:
A1 integrarea controlului auto-adaptiv;
A2 instrumente pentru managementul datelor;
A3 sisteme expert pentru alarmare, avizare;
A4 tehnici de reprezentare mbuntite la un pre convenabil.
B interaciunea senzorial avansat: se promoveaz noi posibiliti de interaciune ntre proiectantul
procesului / operator i proces;
De ex.: Interfeele biomecanice integrate - comand prin voce, biometrie, neorologice
Realitatea virtual - interaciune n timp real a unui utilizator cu o lume creat prin
intermediul sistemului de calcul. Componenta hardware - necesit preluarea semnalului de intrare de la
utilizator i asigurarea cii de reacie de la sistemul de calcul canale senzoriale - interfee haptice.
Reacia haptic (feedback) - pentru realitatea virtual include modaliti de realizare prin contact i
respectiv for.

31

Figura 18 Interfata cu softwerul PC-ului

7. Bibliografie
Khalil Najafi
Centrul de Integrated Sensors and Circuits, Department of Electrical Engineering and
Computer Science, University of Michigan, Ann Arbor, MI 48109-21 22, USA
Received 14 February 1991, accepted for pubiication i Aprii 1991
Brignell J E 1989 Smart sensors Sensors, A Comprehensive Survey ed W Gopel, J Hesse and
JN Zemel vol 1 (New York VCH)
Giachino J M 1986 Smart sensors Sensor and Actuators10 239-48
Tredwell T J High-density solid-state image IEEE Int. ConJ on Solid-State Sensors and
Actuators (Philadelphia. 1985) Technical digest pp 424-9
Sugiyama S, Takigawa M and Igarashi I 1983 iniegraied piezoresistive pressure sensor with
both voltage and frequency output Sensors and Actuators 4 113-20
Ishihara T, Suzuki K, Suwazono S, Hirata M and Tanigawa H CMOS integrated silicon pressure
sensor IEEE J. Solid-State Circuits SC-22 151-6
Gray P R and Meyer R G 1982 MOS operational amplifier design-a tutorial overview IEEE J.
Solid- State Circuits SC-17 969-83 Messerschmitt D G 1981
James Pinto, ISA paper #94-598, Networked, Programmable, Intelligent I/O, The Truly
Distributed Control Revolution, Proceedings of the Industrial Computing
Conference, vol4, part 2, pgs. 141-147, October 23, 1994.
Gary Tapperson, ISA paper #94-569, Fieldbus: Migrating Control to Field Devices, Advances
in Instrumentation and Control, vol. 49, part 3, pgs. 1239- 1252, October 23, 1994
James Pinto, ISA paper #94-514, Fieldbus- A Neutral Instrumentation Vendors
Perspective, Advances in Instrumentation and Control, vol 49, part 2, pgs. 669-675, October 23, 1994.
32

Stan Woods, and Keith Moore, An Analysis of HP-IB Performance in Real Test Systems,
Hewlett-Packard Laboratories Technical Report 93-20, August 1992
J.H. Saltzer, D.P.Reed, and D. D. Clark, End-To-End Arguments in System Design, ACM
Transactions on Computer Systems, vol 2, No. 4, November 1984, pages 277-288.
Stephanie Leichner, William Kent, Bruce Hamilton, Dimensioned Data,Hewlett-Packard
Laboratories private communication, February 1995.

33