Holografia moderna

(Proiectarea DOE)

Facultatea de tiine Aplicate

Grupa 1342

Holografia moderna include:

PROIECTAREA DOE (elemente optice difractive) ca un caz particular de

holograme generate pe computer pornind de la un obiect virtual in acord cu
aplicatia dorita
- Aplicatii in: splitarea razelor, la interconexiunile optice, in testarea
suprafetelor asferice, la generarea pensetelor optice.

HOLOGRAFIA DIGITALA in care superpozitia celor doua fronturi de unda

(de la obiect si de referinta) este inregistrata pe CCD, aceasta fiind imaginea de
lucru pentru rezolvarea problemei inverse (reconstructia) si etapa principala a
tehnicilor de tomografie a obiectelor.
- Aplicatii in: metrologia optica si teste nedestructive, analiza
deformatiilor, a distributiilor de particule, a defectelor microcomponentelor optice, in microscopie, in determinarea conturului si
marimii structuriior nanometrice.

TEHNICIINTERFEROMEI RICE care se bazeaza pe superpozitia coerenta

a doua fronturi de unda.
Elemente optice difractive (DOE)
Elementele optice difractive (DOE) reprezint holograme generate pe
calculator ce not fi utilizate in modificarea fascicolului laser. Ele pot fi executate
prin utilizarea litografiei optice sau cu fascicol de electroni. DOE sunt utilizate
pentru prelucrarea materialelor cu fascicolul laser cu scopul de a modifica si
distribui intensitatea fascicolului laser in timpul procesului de tratament a
materialelor cu fascicol laser in dependenta de tipul si geometria piesei din
materialul respectiv.
Liniile interferentiale DOE reprezinta distributia simpla a luminii care este
folosita in diferite tehnologii: linie uniforma, cerc uniform, etc..
Baza teoretica al DOE este aplicarea legilor de propagare a luminii. Teoria
scalara a difraciei este folosita pentru determinarea transmisiei DOE proectata
pentru generearea unei anumite structuri luminoase. Este foarte simplu de
determinat direct din calcul a complexului de transmisie a oricrei distribuii 2D
pentru amplitudinea si intensitatea luminoasa. Se stie ca DOE reprezint un
complex de transmisie daca are loc difracia luminii prin modulare de faza si
amplitudine. Simpla modulare a amplitudinii inseamna absorbia energiei luminii

si in consecina rezulta micorarea eficacitii de difracie, este necesar de gsit

metoda de calcul a transmisiei de faza care va duce la difracia luminii prin
modulare de faza fara absorbie si cu e cacitate maxima de difracie. Este destul de
dificil de a rezolva aceasta problema si nu se poate utiliza calcule directe. Daca
este gsit algoritmul de calcul a fazei DOE, atunci este simplu de proectat un DOE
ce va genera imaginea unei linii de lumina. Se poate proiecta DOE
bazandu-se pe optica geometrica si analiza DOE obtinut prin folosirea teoriei
diffractive.
Proiectarea DOE ca un caz particular de holograme generate pe computer
pornind de la un obiect virtual in acord cu aplicaia dorita .
Aplicaii in: splitarca razelor, la interconexiunile optice, in testarea
suprafeelor asferice la generarea pensetelor optice .
Holografia digitala in care superpozitia celor doua fronturi de unda (de la
obiect si de referina) este inregistrata pe CCD, aceasta fiind imaginea de lucru
pentru rezolvarea problemei inverse (reconstrucia) si etapa principala a tehnicilor
de tomografie a obiectelor.
Aplicaii in: metrologie optica si teste nedistructive, analiza deformatiilor, a
distribuiilor de particule, a defectelor micro-componcntclor optice, in microscopie,
in determinarea conturului si mrimii structurilor nanometrice .
Simularea riguroasa a difraciei se bazeaza pe rezolvarea ecuaiilor lui
Maxwell. Aproximaia paraxiala presupune cateva condiii bine definite: funciile
sunt independente de timp, unde monocromatice si coerente, mediul de propagare
este fara sarcini si izolator electric, se neglijeaz schimbrile de polarizare si reduc
la o singura componenta cmpului, teoria scalara a difraciei (ecuaia Helmholtz),
unghiurile de difracie sunt mici: se cauta soluii ale integralei Kirchhoff sau
Rayleigh Sommerfeld, diametrul fascicolului laser sau apertura este mare in
comparaie cu lungimea de unda (este nevoie de multe puncte atunci cand se face
eantionarea de-a lungul diametrului aperturii) .
DOE folosesc elemente de tipologie de ordinal submicronic. Retelele de
difractie reprezinta linii si interval paralele de ordinal 600 linii/mm, 1200 linii/mm,
2400 linii/mm si sunt folosite pentru difractia luminii si selectarea lungimii de
unda.

Elemente Optice Difractive ( DOE )

Pentru a fabrica DOE, sunt preparate dou tipuri de probe :
P1: n care va fi fabricat masca etalon: este format dintr-o plac
102xl02x2,34mm de sticl borosilicat (2,5-3,5 mm grosime) acoperit cu strat
subire de Cr (500nm grosime) i electronoresist .
P2: n care va fi fabricat DOE: este format dintr-o plac de sticl BK7
(dimensiunile dorite) cu indicele de refracie n jur de 1.56 determinat precis prin
metoda elipsometric peste care se depune un strat subire de Cr+ Cr02 i fotoresist
Etapele procesului tehnologic sunt urmatoarele :
1. Taiere, slefuire suport P1 din sticla borosilicat si P2 din sticla BK7 cu
dimensiuni de 102x102x2.54mm .
2. Depunere Cr pe P1 prin metoda sputtering din 3 straturi cu curatirea
intermediara dupa fiecare strat pentru evitarea strapungerilor in stratul final de Cr.
Pentru P2 se depune si un strat de Cr02 cu grosimea de 50nm, grosimea finala fiind
de 450nm si densitatea optica de 3 .
3. Depunere electronoresist pozitiv pe P1 .

4. Depunere fotoresist pe P2 cu grosimeade 450nm prin metoda centrifugal i

uscare la temperatura de 120C .
5. Execuie masca etalon pe P1 n instalaia cu fascicol de electroni ZBA-21 .
6. Developare electronoresist de pe P1, unde a fost atacat de fascicolul de electroni
7. Corodare Cr unde nu este electronoresist .
8. Scoatere total electronoresist, rezultnd poriuni transparente de sticl i opace
unde a rmas Cr.
9. Control dimensiuni i acuratee masca etalon PI.

Etapele procesului de formare a mastii in placuta P1

10. Transfer tipar de pe masca etalon P1 pe P2 prin iluminare cu ultraviolet,
polimeriznd fotoresistul de pe P2 acolo unde pe P1 am poriuni transparente .
11. Developare fotoresist de pe P2 doar acolo unde e polimerizat de UV.
12. Corodare chimic a Cr+Cr02 unde nu este fotoresist .
13. Developare total fotoresist .
14. Control dimensiuni i acuratee P2.
15. Corodare n RIE a sticlei BK7 prin tiparul format de Cr+Cr02, la adncimea
impus de parametrii DOE .
16. ndeprtarea total prin corodare chimic a Cr+Cr02 .
17. Control adncime i calitate corodare P2 .
18. Debitare i faetare DOE .
19. Analiz i caracterizare DOE .

Etapele formarii DOE in P2, dupa producerea mastii