Facultatea de Inginerie Electrica

Stabilitatea termica a sistemelor electrice si electronice

Lucrare de laborator

Microcanalul radiatorului

N=18
Onceanu Alexandru
Stefan Madalina Roxana

Introducere

Acesta lucrare de laborator modeleaza microcanalul unui radiator montat pe o componenta

electronica activa.[1]
Managementul termic in prezent a devenit un aspect critic pentru sistemele electronice, care
incorporeaza multe circuite performante care disipa o cantitate mare de caldura. Multe dintre
acestea necesita o racire eficienta pentru a preveni supraincalzirea. Cateva componente, asa ca
procesoare, necesita radiatoare cu ondulatii de racire ne acoperite pentru a forta circulatia
aerului cald catre ventilator. Acesta discutie implica dezvoltarea unui radiator de aluminiu cu
microcanale ale caror multiplicari functioneaza ca separatoare a fluxului termic, fapt ce
sporeste procesul de racire.[1]
Acest caz examineaza campul de temperatura in aer, in aluminiu, si in sursa de caldura.
Aerul transporta caldura prin convectie si conductie. Deoarece geometria este destul de
complicata, nu este posibil utilizarea expresiilor analitice pentru profilul vitezei, deci noi
trebuie sa modelam calea campului si sa o cuplam cu ecuatia de caldura. Radiatorul cu
microcanale transporta energia termica prin conductive pura. In final, pentru a aproxima
componenta electronica care necesita a fi racita, modelul utilizeaza un bloc dreptunhiular cu o
sursa de caldura data.[1]

Fig.1 Microcanalul radiatorului cu multiplicari

Rezultate obtinute

Fig.2 Reprezentarea modelului simulat si meshului obtinut

Fig.3 Reprezentarea vitezei campului termic

Fig.4 Temperatura campului termic si liniile fluxului termic

Q_source = 5+N*0.2 = 5+18*0.2=8.6 W/cm^3

Fig.5 Temperatura campului termic si liniile fluxului termic, rezultate obtinute in functie de N

Concluzii
Geometria modelului consta din trei subdomenii: componenta electrica, radiatorul de
aluminiu, si aerul de racire. Datorita simetriei componentei de studiat, a fost suficient sa
simulam unui mic element din intreaga geometrie. Pentru a obtine un model mult mai realistic
s-a luat in consideratie rezistenta termica de contact. Aceasta rezistenta este un factor
important in proiectarea componentelor de racire deoarece reduce semnificativ performantele
radiatorului. Rezistenta termica intervine deoarece suprafata radiatorului si suprafata
componentei ceramice ce emite caldura nu realizeaza contact perfect, cauza fiind rugozitatea
acestora. Prin simularea acestui fenomen s-a dovedit ca rezistenta termica de contact nu are
impact mare asupra radiatorului.
Din plotari se poate observa ca temperatura aerului creste de la 295 K la 296 K (figura4)
de sine statator de la interior spre exterior, rezultat asteptat deoarece aerul absoarbe energia
termica de la radiator. Din figura 4 se pot observa liniile de flux termic, directia carora este
din interior spre exterior, rezulta ca energia termica paraseste aluminiul si scapa prin orificii
avand loc procesul de disipare al caldurii. In figura 3 se poate urmari viteza campului termic
si liniile sale de camp, se observa ca viteza de transfer este mai mare in orificiile de intrare si
iesire. Prin modificarea sursei de caldura temperatura aerului variaza doar cu un 1K, asfel
valoarea maxima a temperaturii constituie 296.8 K.

Bibliografie
[1] Alexandru Morega, Microchannel Heat Sink , curs Stabilitatea termica a sistemelor
electrice si electronice, 2016 Universitatea Politehnica Bucuresti