Tehnologia de montare pe suprafata

SMT
Tehnologia montrii pe suprafa sau SMT (SMT=Surface
Mount Technology, in englez) s-a impus in ultimii ani ca
principal

metod

de

fabricaie

modulelor

electronice.

Tehnologia montrii pe suprafa a permis realizarea de module

electronice mai performante i mai fiabile, cu greutate, volum i
costuri mai sczute dect tehnologia anterioar, ce utilizeaz
componente cu terminale pentru inserie THT (THT=Through-Hole
Technology, n englez). Componentele electronice utilizate au
primit denumiri corespunztoare acestor tehnologii. ntlnim
astfel componentepentru montarea pe suprafa (SMD=Surface
Mounted Devices, n englez) i componente cu terminale pentru
inserie pe care le vom numi n continuare componente THT.
O caracteristic definitorie pentru SMT este montarea
componentelor electronice pe suprafaa circuitului imprimat, fr
a ptrunde prin gurile practicate n circuitul imprimat, ca n
tehnologia THT. Aceast modificare, minor la prima vedere, avea
s

influeneze

practice

toat

industria

electronic,

de

la

proiectare, procese de prelucrare sau de asamblare, materiale i

capsule ale componentelor electronice, etc.
n figura de mai jos se prezinta un condensator ceramic
montat n variantele SMT i THT. Se observa modul de conectare
la circuitul imprimat, n cele dou cazuri. Se observ, deasemenea
i faptul c varianta THT a condensatorului are dou lipituri
1

suplimentare, cele ale terminalelor, fapt care constiutuie o surs

de reducere a fiabilitii asamblrii.

Daca in vechile tehnologii plantarea pieselor electronice, atat active cat si

pasive,

se facea pe cablaje imprimate cu gauri de conectare, in momentul de fata,

din ce in ce mai mult, se renunta la acest tip de plantare utilizandu-se tehnologia de

montare pe suprafata - SMT - (Surface Mount Technology). Noua tehnologie
pentru executarea echipamentelor electronice (SMT), prezinta urmatoarele
avantaje:
- viteza mare de executie
- precizie mare de executie
- fiabilitate ridicata
- pret de cost redus
Etapele de realizare ale circuitului electronic sunt:
Proiectarea si realizarea cablajului imprimat
In prezent, proiectarea circuitelor electronice se face prin programe
specializate, cu ajutorul calculatorului (OrCAD, CADSTAR, etc.). La sfarsitul unui
2

asemenea proiect rezulta un plan cu desene de trasee, (de fapt trasee electronice),
care leaga componentele electronice intre ele. Aceasta etapa este similara si pentru
vechea tehnologie. Desenul acestui cablaj il putem obtine fie pe o coala de hartie
desenat de o imprimanta sau plotter, fie pe un film tehnic, dar in acest caz penita
plotterului trebuie sa fie o raza foarte subtire de lumina (laser).
Urmatoarea etapa o reprezinta executia filmelor cu pozitionarea gaurilor prin
cablaj, a filmelor cu pozitionarea elementelor de contact si, in sfarsit, a filmelor cu
desenul substantei de protectie (solder mask). Pentru a se putea prelucra cablajul
prin SMT, circuitul imprimat trebuie sa devina fotosensibil. Aceasta operatie se
realizeaza prin acoperirea celor doua fete de cupru cu un material fotosensibil
numit fotorezist. Prin mijloace de expunere optica, pe acest cablaj se expune filmul
care contine traseele de circuit. Dupa expunerea cablajului cu imaginea traseelor,
aceasta se trateaza chimic corodandu-se toata suprafata de cupru care nu este
necesara, ramanand numai traseele.

Aplicarea pastei de lipit (solder paste)

Pe suprafata circuitului imprimat se aplica pasta de lipit cu ajutorul unui
echipament numit Stencil Printer. Cablajul imprimat se monteaza intre placa de
baza a echipamentului si o matrita, astfel incat gaurile matritei sa se potriveasca
perfect cu pad-urile (locurile unde urmeaza sa se lipeasca pe cablaj componentele
electronice). Peste matrita se aplica pasta de lipire (solder paste) in stare fluida;
aceasta intra prin gaurile matritei pana pe placa circuitului imprimat. Partea fixa a
echipamentului SMT contine o placa cu gauri, numita placa de vid. La placa de vid
se conecteaza un traductor de vid impreuna cu un intrerupator, acesta din urma

conectandu-se la un compresor. Intrerupatorul va permite ca aerul sa treaca prin

traductorul de vid cand capacul stencil printer-ului este inchis.
Cu racleta se intinde pasta de lipit peste matrita. Compresorul va crea un vid
care va permite ca pasta de lipire din gaurile matritei sa ramana pe placa de circuit
la deschiderea capacului stencil printer-ului.

Masina de aplicat pasta

Pozitia stencil-ului in masina

Placa de vid

Montarea pieselor electronice(NXT Fuji)

Cablajul pentru plantare se aseaza pe masa masinii de plantare Pick and
Place - (culege si aseaza). In productia de serie mare, plantarea se realizeaza
automat; pentru modele experimentale, cercetare, regimul masinii se comuteaza in
sistem semiautomat, piesele fiind plantate pe cablaj cu dispozitivul pick and place
de catre operator. Piesele raman lipite pe cablaj datorita faptului ca pasta de lipire
le tine lipite mecanic, nu electric.
Pentru a putea fi lipite electric, cablajele se introduc intr-un cuptor special
in care sunt lipite toate piesele odata.

Masina de montat piesele SMD

Lipirea componentelor
Durata de lipire a tuturor pieselor este de 2 - 3 minute. Profilul graficului
trebuie sa fie trasat astfel incat in timpul incalzirii sa se realizeze anumite procese
in cateva etape: - evaporarea solventului are loc la temperatura de 100 grade C

reducerea cantitatilor oxizilor metalici (temperatura creste spre punctul de

topire al aliajului - 183 grade C) - topirea pastei de lipit (200 grade C); topitura este
fluida si ia ponenta electronica si placa de circuit. Aceasta etapa dureaza cateva
secunde.
Perioada de timp in care se lucreaza la peste 200 grade C este de obicei
limitata la 2 - 3 minute pentru a se evita distrugerea elementului de circuit prin
supraincalzire.

Cuptorul pentru lipit piesele SMD

NXT Fuji

NXT Fuji este construita pentru a rspunde cerinelor din mediile de producie
moderne. Plasarea componentelor cu capete interschimbabile permite fiecarui
modul de a funciona ca un montator de cipuri electronice de mare vitez sau ca un
sistem multi-main in functie de plasare. Capete sunt rapid i simplu de schimbat
din masina pentru a permite trecerea de la un produs la altul al unei linii complete de
producie n doar cteva minute. Modulele NXT sunt rapid reconfigurabile pentru a
se asigura capacitatea de a satisface cererile n timp real de producie. M3 (320 mm
lime) i M6 (645 mm lime), modulele pot fi aranjate i rearanjate rapid pentru a
se potrivi n mod specific unic dvs. i dinamic de schimbare mediului de producie.
Alimentatoarele inteligente cu cipuri(feedere), nu numai ca permit componentelor s
fie ncrcate n timp ce maina este n micare dar si elimin erorile de instalare, ca
i exemplu funcia ID-ului asigur faptul c componentele sunt livrate n cazul n
care acestea sunt necesare la bord de pe slotul corect.. NXT poate monta cipuri
electronice pe PCB-uri de dimensiuni de pn la 20x21inchi i este echipat cu
reglare automat a limii benzii de transport, cu o unitate automata de scule de
sprijin pentru PCB si cu o magazie automata pentru pipetele cu care ia piesele de pe
feedere si le monteaza pe placile electronice.
Limba NXT lui este neutra bazandu-se pe icone bazate pe un sistem de
operare care minimizeaz curba de nvare pentru operatori si formarea profesional
i mbuntete eficiena de funcionare a operatorilor de linie. Acest lucru elimin
problemele tipice: punerea n aplicare cu productivitate i calitate