Difus

ao M
assica e T
ermica
2

1. (Nepf, 2010). Baseado no modelo D = 12 X

ao os passos que as moleculas realizam em intervalos de tempo
t (em que X s
t), como a difusividade molecular, D, varia com a temperatura e o tamanho das moleculas?
2. (Incropera, 1996). Uma casca esferica com raio interior r1 e raio exterior r2 possui temperaturas superficiais T1 e T2 ,
respectivamente (T1 > T2 ). Esboce a distribuicao de temperatura (coordenadas T-r), admitindo conducao unidimensional
com propriedades constantes e regime permanente. Forneca uma breve explicacao que justifique a forma da curva resultante.
3. (Incropera, 1996). Um chip quadrado de silcio (k = 150 W/mK) possui 5 mm de lado, w, e espessura, t, de 1 mm. O
chip est
a montando num substrato de modo que seus lados e sua superfcie inferior encontram-se isolados e sua superfcie
superior est
a exposta a um fluido refrigerante. Se se dissipam 4 W dos circuitos montados na superfcie superior do chip,
qual e a diferenca de temperatura entre as superfcies superior e inferior no estado permanente?
4. (Incropera, 1996). Algumas sec
oes do oleoduto no Alasca estao acima da terra, sustentadas por colunas verticais de aco
(k = 25 W/mK) de 1 m de comprimento e secao transversal de 0,005 m2 . Em condicoes normais de operac
ao, a variac
ao
de temperatura de um extremo ao outro da coluna e dada por
T = 100 150x + 10x2

(1)

onde T e x possuem unidades de C e metros, respectivamente. As variacoes de temperatura sao insignificantes ao longo da
sec
ao transversal. Calcule a temperatura e a descarga de calor na uniao da coluna-duto (x = 0) e na interface coluna-terra
(x = 1 m). Explique a diferenca nas descargas de calor.

Respostas
1. Temperatura: Conforme a temperatura do fluido aumenta, as moleculas da agua e da especie que se difunde se movimentam
mais vigorosamente, aumentando o n
umero e a intensidade das colisoes e a distancia media (X) percorrida por tempo
(t). Portanto, baseado no modelo conceitual e esperado o aumento de D com o aumento da temperatura.
Tamanho das moleculas: Moleculas maiores movem-se com maior dificuldade devido as colisoes entre moleculas. Dessa
forma, a dist
ancia media (X) percorrida por tempo (t) e menor para moleculas maiores e e esperado a diminuic
ao de
D com o aumento do tamanho das moleculas.
2. Hip
oteses: (1) Regime permanente, (2) Propriedades constantes, (3) Difusao massica unidimensional na direc
ao radial
An
alise:
dT
dT
= k4r2
Q r = kAr
dr
dr

(2)

onde Ar e a
area superficial da esfera. Para regime permanente, Q entra = Q sai = Q r , isto e, Q r e constante. Uma vez que
a condutividade termica e constante,
dT
constante = r2
(3)
dr
Essa relac
ao requer que o produto do gradiente de temperatura radial, dT /dr, e o quadrado do raio, r2 , permaneca constante
ao longo da capa esferica. Portanto, a distribuicao de temperatura apresenta-se conforme apresentado na figura.

Figura 1:

3. Hip
oteses: (1) Regime permanente, (2) Propriedades constantes, (3) Dissipacao de calor uniforme, (4) Perda de calor
desprezvel nas laterais e na superfcie inferior do chip, (5) Conducao de calor unidimensional.
An
alise: Toda a potencia eletrica dissipada na superfcie inferior do chip e transferida por conducao atraves do chip.
Portanto, a lei de Fourier, e igual a
AT
P = Q = k
(4)
t
0,001 4
tP
=
= 1,1 C
(5)
T =
2
kw
150 0,0052
Coment
arios: Para P constante, a queda de temperatura atraves do chip diminui com o aumento de k e w, assim como
com a diminuic
ao de t.
4. Hip
oteses: (1) Conduc
ao de calor unidimensional, (2) Regime permanente, (3) Propriedades constantes.
An
alise: As temperaturas no topo e no fundo da coluna sao, respectivamente, T (0) = 100 C e T (L) = 40 C. Para
regime permanente, o fluxo de calor unidimensional segue a lei de Fourier, isto e,
dT
Q x = k
dx

(6)

Q x = 25 0,005 (150 + 20x) = 0,125 (150 + 20x)

(7)

Portanto, Q x (0) = 18,75 W e Q x (1) = 16,25 W. Coment

arios: A diferenca nas descargas e devido a perda de calor
atraves da lateral da coluna.