P. 1
tehnologia lipirii

tehnologia lipirii

|Views: 1,452|Likes:
Published by Midio Eneyser

More info:

Published by: Midio Eneyser on Sep 17, 2010
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

07/04/2013

pdf

text

original

Tehnologie electronică.

Capitolul 2

capitolul 2

Tehnologia conexiunilor prin lipire în electronică
2.1. Generalităţi. Bazele teoretice ale lipirii
Lipirea este un procedeul de îmbinare la cald a pieselor metalice, în care se foloseşte un metal de adaos, numit aliaj de lipit, diferit de metalele de bază. Lipiturile pot fi: • lipituri moi, când temperatura de topire a aliajului de lipit - este mult inferioară faţă de a metalelor de bază; • lipituri tari, când aliajul de lipit are temperatura de topire comparabilă cu a metalelor de bază. În fabricarea pieselor, componentelor şi dispozitivelor electronice se folosesc atât lipituri moi cât şi lipituri tari, în proporţii apropiate, în schimb, la asamblarea, interconectarea componentelor, pentru realizarea circuitelor, subansamblelor şi aparatelor electronice, îmbinările prin lipituri moi deţin de departe cea mai mare pondere; se apreciază că peste 60% din conexiuni în echipamentele electronice se realizează cu lipituri moi. Cauzele acestei situaţii sunt numeroase, printre care se pot cita: costul redus, calitatea bună a îmbinării (din punct de vedere electric, mecanic, rezistenţă în mediu, etc.), posibilitatea automatizării operaţiilor, uşurinţa desfacerii şi refacerii îmbinării. Lipirea este condiţionată de o serie de procese fizico-chimice, care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit (lichid) şi metalele de bază (solide). Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit să umecteze (umezească) metalele de bază, pentru a se crea legături strânse între cele două materiale, cu consecinţa apariţiei difuziei de atomi de aliaj în metalele de bază şi a atomilor acestora în aliaj. Umezirea unui metal de către aliajul topit se datorează lichid θ forţelor care apar la contactul aliaj - metal de bază - fig. 2.1; Fc Suprafaţa liberă a picăturii este perpendiculară pe forţa rezultantă (Fr) a forţelor: de adeziune metal de bază - aliaj (Fam), de Faf adeziune aliaj - mediu1 (Faf) şi de coeziune a aliajului (Fc). Un Fr contact bun, deci o umezire bună a metalului de bază se realizează când rezultanta este aproape perpendiculară pe metalul de Fam metal de bază bază; din acest motiv, înclinarea tangentei la suprafaţa picăturii unghiul θ (egal cu unghiul dintre Fr şi perpendiculara pe suFig. 2.1. Forţe la contactul prafaţa metalului de bază) se numeşte unghi limită de umezire aliaj de lipit – metal de bază sau unghi de contact, iar cosθ se numeşte coeficient de umezire, ambele reprezentând măsura gradului de umezire şi în consecinţă o primă apreciere a calităţii lipiturii - tabelul 2.1. aliaj de lipit lichid Stratul superficial al aliajului de lipit în stare lichidă θ se comportă ca o membrană elastică, pe circumferinţa căreia σlg acţionează tensiuni superficiale (fig. 2.2): σl - tensiunea stratului superficial, σls- datorată adeziunii lichid-solid, σl σls σlg, - datorată adeziunii lichid-gaz. La echilibru: σ ls − σ l − σ lg cosθ = 0 metal de bază Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid şi dintre metalele de bază şi aliaj, sunt destul de mari, determinând existenţa capilarităţii, fenomen deosebit de
1

aliaj de lipit

Fig. 2.2. Tensiuni superficiale la contactul aliaj de lipit – metal de bază

Mediul de deasupra picăturii de aliaj este un amestec lichid provenit din topirea fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea şi arderea fluxului şi aer. 31

• topirea aliajului. 75º bună bună θ 75º .3).mediu (gaz). Lipirea capilară orizontală (a) şi vericală (b) de pe suprafeţele metalelor înainte de întinderea aliajului topit şi b) protejează suprafeţele. Capitolul 2 important la lipirea pieselor electronice. Lipirea are loc în mai multe etape (fig. revine substanţelor numite fluxuri pentru lipire (§2. umplerea interstiţiilor.25 mm) şi este favorizată de rugozităţile mici ale suprafeţelor.asperităţi mici. .. Tabel 2. asigurând lipirea (fig. este posibilă numai dacă tensiunea datorată adeziunii aliajului topit la metalul de bază (σls) este mai mare decât a aliajului de lipit (σl) a fig. să nu se impurifice în timpul lipirii. întinderea slabă. • continuarea încălzirii până la temperatura de lipire (tl > tta) care se menţine un timp. întinderea aliajului. să aibă aspect „satinat” . Fluxurile (fondanţii) pentru lipire au b două funcţii esenţiale: a) dizolvă şi îndepărtează impurităţile Fig.3). 2.4): • încălzirea metalelor de bază şi de adaos până la temperatura de topire a aliajului (tta)..2 şi aceasta este posibil numai dacă suprafeţele metalelor şi aliajului sunt perfect curate pe toată durata procesului de lipire.. mai ales de cupru. Calitatea umezirii în raport cu unghiul de contact Forma picăturii de aliaj topit θ Unghiul de contact Calitatea umezirii 0º . dizolvarea metalelor de bază în aliaj şi difuzia reciprocă a moleculelor.3. din care motiv se recomandă ca suprafeţele. Rolul de a curăţa suprafeţele şi de a împiedeca impurificarea. aliajul topit pătrunde şi umple spaţiile înguste dintre piese.... în care au loc umezirea. 15º foarte bună Calitatea lipiturii foarte bună θ 15º . Capilaritatea apare dacă interstiţiile sunt destul de mici (sub 0. 180º nesatisfăcătoare tensiuni Umectarea bună. numită adesea lipire capilară. mediocră nu se realizează lipire 90º .. Datorită capilarităţii. prima condiţie aliaj lichid superficiale pentru o lipitură de bună calitate.Tehnologie electronică. pe suprafeţe lustruite capilaritatea este redusă.. 32 . 90º θ satisfăcătoare satisfăcătoare . 2. timp în care se produce topirea fluxului. întinderea acestuia şi îndepărtarea impurităţilor.1. 2. mai ales dacă sunt sub formă de canale (rizuri).. asigură şi reducerea tensiunii aliaj . favorizând întinderea. 2. În secundar..

recristalizări.) care înrăutăţesc calitatea lipiturii. Este moale.2. printre care: să aibă compoziţie chimică diferită de a metalelor de bază. ductil. Cerinţe • • • • • • Aliajele pentru lipituri moi trebuie să îndeplinească o serie de cerinţe. maleabil. Capitolul 2 îndepărtarea sursei de căldură. cu cel puţin 25 – 30ºC. formând o peliculă cenuşie. 2. răcirea metalelor şi solidificarea aliajului.3 – 0. sunt aliajele uşor fuzibile.2. La temperatura de lipire au loc şi procese fizico-chimice nedorite (reacţii. de departe cele mai folosite pentru asamblarea componentelor. • aliaje greu fuzibile.4. 33 soluţie de aliaj şi metal ciocan de lipit (vârf) vapori de flux . Având temperatură de topire ridicată şi umectare redusă pe cupru. zinc (Zn). bismut (Bi). Sn suferă o modificare alotropică însoţită de o schimbare bruscă de volum care duce la transformarea într-o pulbere cenuşie. argint (Ag). să umecteze bine metalele de bază. în stare topită să aibă fluiditate bună şi tensiune superficială redusă. 2. să aibă conductibilitate electrică mare. cu temperatură de topire sub 450ºC. • impurităţi flux lichid aliaj lichid metal de bază Fig. Generalităţi.2. 2. plumb (Pb). La temperaturi sub –13. După temperatura de topire. pentru lipituri. rezistent la coroziune. să aibă întindere şi însuşiri capilare bune. cu oxidare lentă.2ºC.1. plumbul se foloseşte aliat cu staniul. pe bază de cupru (Cu). pe bază de staniu (Sn). mangan (Mn).5% Bi sau peste 0. nichel (Ni). aderentă. Este ieftin. rezistenţă mecanică mare şi coeficient de dilatare apropiat de al metalelor de bază. cu luciu caracteristic după secţionare. cadmiu (Cd). Aliaje de lipit pe bază de staniu şi plumb Staniul (cositor) este un metal alb-argintiu cu nuanţe albăstrui. dar foarte rezistent la acizi. Aliaje pentru lipituri moi. să aibă preţ de cost redus. Plumbul este un metal cenuşiu-albăstrui. Staniul este scump şi deficitar. Procese în timpul lipirii 2. se oxidează repede.Tehnologie electronică. care protejează metalul de atacurile mediului. .. cu temperatură de topire peste 450ºC. În electronică. să aibă temperatura de topire cu cel puţin 50ºC inferioară faţă de a metalelor de bază. puţin rezistent la rupere..5% Pb înlătură aproape complet transformarea.2. pe bază de Sn şi Pb. Este necesar ca temperatura şi durata încălzirii (lipirii) să nu depăşească valorile necesare. Temperatura de lipire (tl) este întotdeauna superioară temperaturii de topire completă a aliajului (tla). să aibă stabilitate chimică şi structurală. Se utilizează însă aliat. Sn pur nu se utilizează pentru lipire. deoarece cantităţi de peste 0. Din acest motiv. aliajele pentru lipituri moi sunt: • aliaje uşor fuzibile.

Capitolul 2 Din diagrama de echilibru a Pb (%) 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 aliajului Sn+Pb (fig.2 Lp50 49-51 183 215 11. unele caracteristici ale acestora apar în tabelul 2. pentru SMD-uri Lipituri fine în electronică.1%Pb (50 – 65% Sn) au cele mai scăzute Fig.9%Sn + 38. dar scumpe 50 nu se folosesc pentru lipiri în 0 electronică. 250 la 183ºC. denumire şi compoziţie . 2. • aliajele cu conţinut redus de Sn (sub 30% Sn) au temperaturi de topire destul de mari. total conţinut impurităţi: sub 0.5 11. Aliaje de lipit Sn − Pb .Tehnologie electronică. Diagrama de echilibru a sistemului temperaturi de topire (183 – Staniu + Plumb 220ºC).3 Sn+Pb depind de compoziţie: E 150 • aliajele cu conţinut mare de Sn solid 100 (65 – 98% Sn) sunt foarte bune pentru lipire.1% Pb. în electronică şi electrotehnică Lipituri fine în electronică şi electrotehnică Lp40 39-41 183 225 10.Conductibilitate electrică tate termică (% faţă de Cu) (% faţă de Cu) Utilizări solid solid+lichid 9. codificări şi unele proprietăţi Marca aliajului Simbol de %Sn marcare (rest Pb) Temperaturi de topire (ºC) început sfârşit BPb62Sn 183-245 BPb59Sn 183-233 BSn49Pb 183-215 BSn59Pb 183-190 BSn62Pb 183-185 Lp37 36-38 183 245 Conductibili.5) se observă că ºC temperatura de topire minimă a aliajului 300 lichid (tta) se realizează în punctul eutectic (E). lipirea pieselor din aliaje Cu-Zn Lipirea pieselor. având temperaturi de topire mai mari sunt relativ puţin folosite în electronică.după STAS 96-80 şi 10881-77.5 %.5 %). solid+ Însuşirile de lipire ale aliajelor lichid 200 183. pe cablaje imprimate. Tabel 2. nu lipesc prea bine şi nu se folosesc în electronică. sunt foarte bune pentru lipituri (fluiditate şi capacitate de umezire bună) şi sunt de departe cele mai folosite în electronică (şi electrotehnică).1 10. cu 61. • aliajele cu conţinut mediu de Sn (30 – 50% Sn) lipesc bine multe metale (inclusiv fier şi aliaje de fier) şi sunt mult folosite în general. stabile.5 Lipituri fine în electronică. Lp63 62-64 183 185 11. pentru Lp65 64-66 183 185 183-185 SMD-uri Codificare.9% Sn şi 38.5. Pentru lipiri în electronică cele mai folosite sunt aliajele Sn+Pb de înaltă puritate (total impurităţi sub 0.9 9.5 Lipire manşoane de Pb la conducte şi cabluri Lipirea conductorilor în electrotehnică.2.9 34 .0 Lp60 59-61 183 190 11.2.0 11. pe BSn64Sn cablaje imprimate. 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Sn (%) • aliajele cu conţinut mărit de Sn 61. 2.

sunt însă necesare fluxuri şi tehnologii de lipire speciale. uzual l – 2%) asigură conductivitate mai mare şi însuşiri mecanice superioare însă sunt mai scumpe.8% Sb (Lp40Sb).006% 0. Oxigenul este absorbit din aer. Din diverse motive.010% 0. relipirea dificilă Scade umectarea. oxidate Lipituri fragile. Adaosurile de argint (Ag).250% 0.impurităţi. Pb şi alte substanţe.005% 0. a plumbului recuperat de la acumulatoare. a celor zincate.025% 0. formează „punţi”. se folosesc mult în SUA. lipituri cu bule Scade temperatura de topire. cu efecte neplăcute. poroase.3-2.3. formează „punţi”. prezenţa acestor elemente trebuie evitată deoarece duce la scăderea drastică a sudabilităţii cuprului. în aliaj apar substanţe cu efecte nedorite . fiind foarte solubil în aliajul topit2. lipituri fragile În electronică se folosesc uneori şi aliaje de lipit speciale. Adaosurile de cadmiu (Cd) şi bismut (Bi) reduc temperatura de topire dar au efecte contradictorii şi sunt foarte rar utilizate. Zgura este uşor de înlăturat cu mijloace mecanice. impurifică rapid băile de lipit şi reduce calitatea lipiturilor (în special se reduce capacitatea de umezire). sticlei. suprafeţe oxidate Posibilă reducere a fluidităţii Formează compuşi greu solubili. ţurţuri Scade umectarea. în cantităţi mici (1 – 5%. Capitolul 2 Destul de frecvent. în aliajul topit.mediu marin.100% 0. ceramicii şi a altor materiale frecvent utilizate în electronică. având o foarte mare rezistenţă la coroziune se folosesc în aparatura pentru medii agresive . oxidate Scade umectarea Aliajul devine grăunţos.3% îmbunătăţesc capacitatea de umezire iar peste 3. • aliajele cadmiu-zinc (Cd+Zn). formând compuşi cu Sn.2 – 0. lipituri poroase. Sulful.750% 0. 2 35 . grăunţoase. Vârfurile ciocanelor de lipit se „consumă” tocmai din cauza acestei solubilităţi.005% 0. aluminiul şi zincul sunt impurităţi foarte dăunătoare chiar în cantităţi foarte reduse.020% 0.3.Tehnologie electronică.020% 0. wolframului. se produc aliaje Sn+Pb+St cu 0. grăunţoase. dar care permit lipirea aluminiului.500% 0. la suprafaţa aliajului se formează o „zgură” care se poate depune pe cablaje. printre cele mai folosite sunt: Adaosurile de stibiu [antimoniu] (Sb) cresc rezistenţa mecanică. scade umectarea Aliajul devine „grăunţos”.008% 0. zincului. sub 0.250% 0.500% 0. ale căror efecte sunt succint prezentate în continuare.5% Sb (Lp50Sb şi Lp63Sb) şi cu 2.200% 0.008% 0.. Un fir de Cu Cu cu Φ = 0.010% Efecte caracteristice ale contaminării Aliajul devine „grăunţos”. scumpe. Limitele admise pentru contaminarea băilor de lipire cu aliaje Sn+Pb Contaminant Cupru Aur Cadmiu Zinc Aluminiu Stibiu Plumb Arsen Bismut Argint Nichel Limitele de contaminare Precositorire Lipire 0.500% 0. titanului.300% 0.030% 0. Limitele de contaminare a băilor de aliaj Sn+Pb cu diverse substanţe şi unele consecinţe sunt indicate în tabelul 2.7% o reduc. în aliajeleSn+Pb se introduc şi mici cantităţi de metale de adaos pentru îmbunătăţirea unor proprietăţi (adesea însă înrăutăţesc altele).750% 0. Tabel 2. cele chimice nefiind eficiente. Este cu desăvârşire interzisă folosirea uneltelor din aluminiu. Printre acestea sunt: • aliajele cu indiu (In).030% 0. Cuprul.1mm este dizolvat în circa l minut. tropical etc. Ca urmare. oxidate Lipituri fragile.

Generalităţi. apoi se aşează piesele şi se încălzeşte. se furnizează şi aliaj de lipit în formă de folii. de către fabricanţi. diametrele uzuale variază de la 0.3. Aliaje de lipit tubulare necesare de flux.Tehnologie electronică.7) şi a aliajului. dar să nu „ardă” complet la temperatura de lipire (tl). de curăţare şi protecţie şi în plus de îmbunătăţire a umezirii. 36 . cu variate forme ale canalului -fig.particule de 20 – 150µm. viscozitatea pastei şi alte caracteristici depind de tehnologia de aplicare şi de lipire. Pulberea de aliaj se obţine prin precipitare chimică. • sa dizolve complet şi la timp (înainte de topirea aliajului) toate impurităţile.1. 2. Pentru lipire în băi sau instalaţii cu val se folosesc blocuri (lingouri) sau bare de aliaj. aliaje de lipit tubulare. au spaţiul interior umplut cu pastă de flux activat. înglobate în pastă de flux activat. Aceste Fig. de pe suprafaţa metalului de bază metal (fig. este necesar în primul rând. mai rar sârme sau bare cu secţiune redusă. Suprafaţa unui metal funcţii. • la fie lichide şi cu fluiditate suficientă la tt. 2. să se întindă uşor şi să pătrundă în interstiţii. benzi sau cu contururi preformate (preforme . 2. cu forme uzual paralelipipedice. când aliajul este topit. Cerinţe Pentru realizarea lipirii.inele. în absenţa acestora lipirea nu se poate realiza. aliajul 60% Bi + 27% Pb + 13% Sn are t ta = 70ºC iar aliajul 42% Sn + 58% Bi are t ta = 138ºC . alte impurităţi difuzia reciprocă a metalului de bază şi a aliajuvapori de apă aditivaţi lui. Pentru anumite aplicaţii.6. Pentru lipirea cu ciocanul de lipit aliaj flux (pastă) se folosesc. asigurând aportul concomitent al aliajului şi al cantităţii Fig. Formele de prezentare a aliajelor de lipit.3. prin depunere galvanică sau prelucrare mecanică. Pasta se depune (prin serigrafie. sfere). dimensiunile optime ale particulelor. Capitolul 2 • aliajele cu bismut (Bi) au temperaturi de topire scăzute (50 – 150ºC). revin unor substanţe numite fluxuri sau fondanţi pentru lipire. cu eventual adaos de liant. acţiune care trebuie să dureze cât timp se efectuează lipirea. procentul de aliaj în pastă. formată din aliaj sub formă pulbere . printre care: • să aibă temperatură de topire (ttf) inferioară temperaturii de topire a aliajului (tta). care implică grăsimi.5mm la peste 3mm. în al doilea rând. 2. acoperite sau nu cu flux. Fluxurile trebuie să îndeplinească o serie de cerinţe.7. Cele mai bune pulberi sunt cele cu particule sferice. suprafeţele trebuie protejate să nu se impurifice în timpul încălzirii. contactul nemijlocit între cele două materiale şi pentru oxizi aceasta este necesară îndepărtarea tuturor impurităţilor. 2. Fluxuri (fondanţi) pentru lipire 2. prin şabloane) pe punctele (suprafeţele) de lipire ale cablajului. Pentru lipirea componentelor cu montare pe suprafaţă se foloseşte pastă de aliaj de lipit. depind de tehnologia de lipire utilizată.6. prin injecţie de aliaj lichid în vid sau gaz inert prin ajutaje foarte înguste. cilindri. Aliajele de lipit în formă tubulară.

se recomandă filtrarea şi păstrarea în vase bine închise. Tipuri de fluxuri pentru lipire Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere. Este o substanţă solidă. cu bune însuşiri izolante. pentru ca acesta să le poată înlătura în procesul umezirii şi întinderii. resturile de flux cu compuşi de clor sunt potenţial active şi trebuie înlăturate. • fluxuri neactivate (necorozive. pentru lipituri cu aliaje Sn+Pb sunt pe bază de colofoniu. colofoniul fierbe şi arde. imediat după lipire pentru că acţiunea corozivă continuă. 2. resturile de flux trebuie să fie electroizolante. degajând fum cu miros caracteristic. sau ca peliculă .. După lipire. La temperaturile uzuale de lipire .uzuali-sunt anilină clorhidrică şi dietilamină clorhidrică5 . fluxurile acide se folosesc numai pentru părţi mecanice. Ca solvenţi se Lacul de colofoniu se prepară din colofoniu pulbere (15%) dizolvat în alcool etilic (85%). calităţile de fondant scad. de obicei răşini naturale. fără acizi). • fluxuri slab active (activate). cu adaosuri de activanţi. translucid. 4 Experienţa a arătat că fluxurile activate pe bază de substanţe organice se degradează în timp . 37 3 . totul bine amestecat în mojar. colorat de la galben deschis la maro închis.peste 210ºC. se utilizează foarte mult fluxuri fără acizi şi fluxuri activate.5 – 2%) restul colofoniu. acide sau decapante). practic netoxic. cabluri groase. este insolubil în apă dar solubil în majoritatea solvenţilor organici (alcool.preluat sub formă topită pe vârful ciocanului de lipit. curăţă suprafeţele numai prin dizolvarea impurităţilor şi sunt formate din substanţe organice. glicerina . eter.3. peste 80%) cu alţi acizi şi esteri. deosebindu-se: • fluxuri active (corozive. solide. tot pe bază de colofoniu. să se poată manipula uşor şi să fie ieftine. In timp. cu rezistenţă mecanică redusă. să aibă adeziunea la metalul de bază mai slabă decât aliajul. trebuie înlăturaţi. Colofoniul se poate folosi ca flux neactivat în stare solidă .5%). Se înmoaie pe la 70ºC şi este complet lichid pe la 125ºC. pentru lipirea cuprului şi aliajelor sale. cu aspect sticlos. corozivi. la 70 – 80ºC. Colofoniul şi activantul se amestecă cu diluanţi formând paste sau soluţii. În electronică. cu acţiune decapantă redusă.mediu).). O primă clasificare se face din punct de vedere al acţiunii corozive. să nu colecteze impurităţi. de regulă din substanţe anorganice acide (acid clorhidric.în principal scade capacitatea de curăţare. curăţă suprafeţele în principal prin dizolvarea impurităţilor şi sunt formate din substanţe organice (răşini naturale cu activanţi organici slab acizi). formând compuşi neaderenţi. • să nu fie şi să nu formeze compuşi toxici. Fluxurile trebuie folosite în termenul de valabilitate indicat de producător sau imediat după preparare. nehigroscopic. care curăţă suprafeţele prin atac chimic. fără acţiune decapantă.). mai ales dacă condiţiile de depozitare nu sunt corecte. de obicei. de obicei compuşi de clor (l – 2%) . • fluxul rămas după lipire trebuie să „iasă” la suprafaţa aliajului şi să se poată uşor. inflamabili. Capitolul 2 • • să îmbunătăţească condiţiile de umezire (reducând tensiunea superficială aliaj .. Fluxurile cele mai folosite în electronică. o răşină naturală obţinută prin distilarea uleiurilor răşinoase de conifere.Tehnologie electronică. 5 Un flux slab activat uşor de preparat conţine: glicerina (1. pe la 150ºC dizolvă foarte bine oxizii cuprului. să fie stabile pe durata depozitării. apă. Gradul de „activare” depinde de natura şi conţinutul în agent activ. cloruri de zinc sau de amoniu etc. solubili. Colofoniul este un amestec de acid abietic (C20H30O2. anilină clorhidrică (1. Colofoniul dizolvă oxizii.2. adesea cu solvenţi şi agenţi de îmbunătăţire a umezirii.rezultată în urma depunerii lacului de colofoniu3 Fluxurile activate4 pentru electronică sunt.

glicoli etc. • înaintea aportului de aliaj.. Procedee de fluxare Depunerea fluxului pe suprafeţele care se vor lipi se numeşte fluxare şi se poate face: • concomitent cu aportul de aliaj: • în cazul lipirii cu ciocanul.. Capitolul 2 folosesc alcooluri pure sau în amestec (izopropilic. temperatura optimă pentru umezire cu aliaj..uzual apă. dar reziduurile sunt corozive şi trebuie îndepărtate după lipire .).şi durata menţinerii.4.3. suficient pentru realizarea lipiturii. care determină în mare măsură calitatea lipiturilor. preluând o picătură de colofoniu pe vârful ciocanului sau utilizând aliaj tubular. se stabileşte în funcţie de mai mulţi factori: temperaturile maxime admise de suporturi şi componente. Experienţa a arătat că. Tabel 2.Tehnologie electronică. Fluxuri recomandate pentru lipiri cu aliaje Sn+Pb în electronică Flux recomandat Metal/aliaj de bază Cupru Alamă Bronz Argint Aur Cadmiu Cu nichelat Cu stanat Oţel Zinc Nichel Flux pe bază de răşină (colofoniu) neactiv √ slab activat √ activat √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ supra activat √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Organoflux √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Flux anorganic √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Observaţii Necesară bună curăţare Necesită bună curăţare Uneori trebuie curăţat Se referă la acoperiri cu aur Se referă la acoperiri cu Cd Uneori trebuie curăţat √ √ √ Efectele fluxului (cu o compoziţie dată). Organo-fluxurile sunt utilizabile cam pentru toate metalele şi aliajele folosite în electronică (şi acolo unde fluxurile cu răşini nu sunt eficace).3. de asemenea.. de exemplu) sau terebentină cu alcool. 38 . metilic.. fără răşini. . formate din amestecuri de acizi organici (butiric. temperaturile optime sunt în intervalul 235 – 275ºC.de departe cele mai folosite în electronică. La temperaturi în afara intervalului menţionat (mai mici sau mai mari) acţiunea fluxului este mult diminuată. izobutilic. sunt determinate de valoarea temperaturii de lipire. • în cazul lipirii pieselor cu montare pe suprafaţă.. dar comportarea fluxului este factorul determinant. valori care coincid cu cele potrivite pentru lipirea cu aliaje Sn (65-40 %) + Pb (35-60 %). O categorie aparte de fluxuri activate sunt cele numite organo-fluxuri. pe bază de răşină (colofoniu) . apă cu alcool. lactic. în cazul lipirii în băi sau instalaţii cu val. .de obicei prin spălare cu apă. când se folosesc paste de lipit sau preforme fluxate.) cu adaosuri de activanţi (compuşi de clor). Această temperatură . . glicoli (glicerina. suporturile şi componentele rezistă la aceste temperaturi timp de 10 – 30 secunde.. totul în solvent . 2. din punct de vedere al acţiunii fluxurilor slab activate şi neactivate.

Se folosesc mai multe procedee: 1. Fluxarea în val se realizează trecând plăcile printr-un „val” sau undă staţionară. se poate depune flux şi unde nu trebuie (în găuri.. lipirea se realizează de obicei în undă (val) de aliaj sau în băi. pentru asigurarea unei rate a defectelor de lipire tinzând spre zero. [Procedeul este relativ simplu. Fluxarea cu jet prin împroşcare fără aer se face cu jeturi foarte fine de flux.dar nu foarte precis iar fluxul în exces recade în rezervor. neproductiv şi nu permite dozarea fluxului depus. Impurificarea fluxului este redusă iar efectele sunt de regulă neglijabile. formată Fig. în rotaţie lentă. Fluxare cu jet de picături prin pomparea fluxului printr-un ajutaj cu deschidere dreptunghiulară . Fluxarea cu jet prin pulverizare se face împroşcând flux lichid sau pulbere.] 39 . totuşi procedeul nu este foarte răspândit. Jetul de aer forţează fluxul din comprimat) ochiuri să iasă sub formă de picături mici care se depun pe plăcile de cablaj. 2. apoi ajung deasupra unui sită rotativă ajutaj cu deschidere lungă şi îngustă (în formă (tambur) de „cuţit”) prin care se suflă aer sub presiune ajutaj (aer – fig. În prezent procedeul este aproape neutilizat pentru plăci.fig. cu componentele fixate cu terminalele în găurile plăcilor de cablaj imprimat (tehnologia TH sau THT = Through Holes Technology). 2. cu pulverizatoare cu aer comprimat. Procedeul este simplu dar cu multe dezavantaje . Printre dezavantaje sunt: frecventa blocare a ajutajelor cu flux scurs. în condiţiile actuale. 4.„adâncimea” de cufundare trebuie controlată foarte precis. care se roteşte preluând flux din baie şi depunându-l pe plăci. pe contacte. din aceste motive. reglând cantitatea de flux depusă. Procedeul este eficient. lipirea se face după uscarea completă sau aproape completă a fluxului. obţinute la ieşirea ajutajelor prin care fluxul sub presiune este forţat să iasă. Totuşi. fluxul se impurifică repede. 2. 2. Presiunea flux lichid aerului şi viteza de rotaţie a sitei pot fi controlate. prin ajutaje potrivite. Capitolul 2 În tehnologia de asamblare „clasică”. pe componente. ochiurile de flux) sitei sunt umplute cu flux lichid la trecerea prin baia de flux. cu o pensulă.). 3. ajutajele nu se blochează. fluiditatea trebuie controlată permanent etc. Fluxarea prin împroşcare cu picături se face jet (picături cu o sită cilindrică. Fluxarea prin pensulare se realizează aplicând fluxul lichid pe suprafeţele care se vor lipi. când plăcile sunt deasupra pulverizatorului.9. Fluxarea prin pensulare cu perie rotativă se face cu o perie cilindrică. procedeul este foarte rar utilizat în prezent. antrenate cu benzi sau role transportoare. Procedeul este eficient. Procedeul este simplu dar lent. recade în baie.8.8. cu fire din plastic. cantitatea de flux depusă nu se poate controla precis. Fluxarea prin imersie se face cufundând foarte puţin plăcile (cu faţa de lipire în jos) în băi cu flux lichid (mai mult „atingând” suprafaţa fluxului). imposibilitatea recuperării fluxului în exces şi posibila oxidare a fluxului în aer. se poate depune flux şi unde nu trebuie...Tehnologie electronică. Pulverizarea este comandată manual sau automat.. Aceasta impune ca fluxarea prealabilă să se facă tot în timpul deplasării plăcilor. dar nu permite dozarea fluxului. destul de frecvent utilizat. 6. permite controlul cantităţii de flux depus (reglând înălţimea valului) . oxidarea în aer este evitată. . firele periei se pot agăţa pe terminale sau componente. se impun toate măsurile imaginabile pentru eliminarea eventualelor cauze a lipiturilor cu defecte. dar se foloseşte pentru fluxarea capetelor conductoarelor. . eventual impurificat. plăcile fiind în mişcare continuă. 5.. Procedeul este foarte simplu. Dezavantajul constă în faptul că fluxul în exces.

4.9. 2. natura suportului plăcilor. să permită reglarea suprafeţelor de încălzire. sau este înlăturat cu ajutorul unui jet de aer comprimat. se procedează la preîncălzirea plăcilor.10. uşor de întreţinut. asigură fluxare bună. aceşti solvenţi intră în fierbere şi se pot forma „bule” între aliaj şi metalele de bază). Fluxarea în val (undă staţionară) Fig.. să disipe puţină căldură pe lângă plăci şi să se „autocureţe”. Spuma se obţine trecând aer sub presiune printr-o piatră poroasă plasată în baia cu flux într-un vas deschis la partea superioară. sunt solicitate la temperatura de lipire un timp mult mai scurt). Fluxarea cu spumă se face trecând plăcile printr-un val de spumă de flux. Excesul de spumă se scurge în baia de flux sau într-un vas colector. dar terminalele nu pot fi mai lungi de 6 – 10mm. • • • • Ideal. care se lipesc pe o singură parte... Capitolul 2 val de flux ajutaj flux lichid pompă spumă de flux tambur poros aer sub presiune Fig. echipamentul este simplu. în cazul plăcilor cu componente montate în găuri. preîncălzirea se face până la 120 – 160ºC (suporturi din pertinax). pentru toate plăcile. un sistem de preîncălzire trebuie să asigure: încălzirea rapidă a metalelor în zonele de lipire. • activarea fluxului înaintea aplicării aliajului. însuşirile componentelor şi procedeul de lipire. . Fluxarea cu spumă este foarte utilizată. 2. Preîncălzirea În toate tehnologiile industriale moderne. 150 – 200ºC (suporturi din sticlotextolit) pe faţa de lipire. Fluxarea cu spumă 7. numai în cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se procedează la preîncălzire.Tehnologie electronică. în funcţie de dimensiunile plăcilor. • evaporarea solvenţilor din fluxul depus (la aplicarea aliajului. Temperatura de preîncălzire depinde de tipul fluxului. temperatura este cu 80 – 110ºC mai mică. suporturile. să fie eficient energetic. să asigure aceeaşi temperatură la ieşire. după fluxare şi înaintea lipirii. pe faţa opusă (cu piesele). prin creşterea temperaturii în zonele de lipire înaintea aplicării aliajului (piesele.. la ieşirea din vas se formează un val de spumă cu înălţime constantă şi mică (sub 6mm. • prevenirea şocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit. mai rar folosind perii. 40 . 2. Preîncălzirea are ca scopuri: • accelerarea lipirii. fără sa afecteze suportul izolant. • prevenirea scăderii bruşte a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite. fluxate cu fondanţi pe bază de răşini. rar până la 10 – 12mm).

Preîncălzirea cu aer cald se face cu jeturi de aer fierbinte. curat. pentru evitarea pierderilor la margini. Capitolul 2 Preîncălzirea se poate face: prin încălzire electrică. convecţia este neglijabilă în cazul plitelor. la nevoie. Preîncălzirea cu radiaţii infraroşii este foarte folosită în prezent. Ştergerea trebuie făcută cu deosebită atenţie .Tehnologie electronică. des folosit în toate situaţiile. plasate în lungul benzii transportoare a plăcilor (în funcţie de lăţimea plăcilor. tuburi sau lămpi (becuri) cu reflectoare. Sursele de infraroşii sunt filamente din wolfram în incinte de cuarţ cu diferite forme: plăci. Procedeul este foarte curat şi este des folosit mai ales pentru plăcile cu componente montate pe suprafaţă. Alimentarea rezistenţelor se face în funcţie de dimensiunile plăcilor de cablaj. după murdărire. 7 6 41 . dar importantă când se folosesc bare (aerul circulă printre bare). resturile pot fi uşor îndepărtate cu perii. mai ales pentru plăci cu componente montate pe suprafaţă. trebuie manipulate cu atenţie. Un avantaj constă în evacuarea implicită a vaporilor de flux şi diluant. eficient energetic şi se poate face cu deplasarea continuă a plăcilor. • Plitele pentru preîncălzire sunt structuri „sandwitch” cu rezistenţe de încălzire încorporate în ceramică între plăci metalice.orice urme de grăsimi sau alte substanţe reduc transmisia căldurii (radiaţia).15 minute). trebuie evitată depunerea prafului sau a grăsimilor7 şi supraîncălzirea. temperatura becurilor creşte şi durata de viaţă se reduce drastic. se înlocuieşte. Sursele de infraroşii sunt scumpe. fiabil. un dezavantaj constă în durata mare de atingere a temperaturii de lucru (30 . Transmisia căldurii se face prin conducţie şi radiaţie. acestea reflectând puternic radiaţiile infraroşii. Barele ajung repede la temperatura de lucru (10 . dar adesea şi convecţia este importantă – incinta de preîncălzire este prevăzută cu orificii de admisie (în partea de jos) şi evacuare (sus) a aerului (convecţia este de regulă naturală). Barele se autocurăţă. obţinute în schimbătoare de căldură încălzite electric. unele bare sunt nealimentate). raclete. dar eficienţa energetică este cam aceeaşi cu a plitelor. Plitele se „autocurăţă” prin arderea impurităţilor. pe care se aşează plăcile (în contact direct sau cu site sau folii metalice6 pentru susţinerea plăcilor). cu aer cald sau cu radiaţii infraroşii Preîncălzirea electrică se face cu plite (plăci) sau bare încălzite electric. Transmisia căldurii se face în principal prin radiaţie (uzual în banda de 3µm). dar uneori se acoperă cu folie de aluminiu care. Transmisia căldurii se face prin convecţie. Trebuie evitate foliile din aluminiu. deci cu eficienţă redusă. deoarece procesul este uşor şi precis controlabil. Procedeul este simplu. din care motiv se foloseşte în combinaţie cu alte metode de preîncălzire.60 minute) • Barele pentru preîncălzire sunt tuburi metalice cu rezistenţe izolate în ceramică încorporate. exceptând cazul componentelor montate pe suprafaţă.

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->