ADHESIVE :HOT MELT ADHESIVE

Dedi Ferdian ( 0906605385)

Ekstensi Metalurgi
Universitas Indonesia
 Adhesive

Suatu senyawa kimia (polimer) dalam bentuk liquid

atau semi liquid.

Material yang memiliki kemampuan untuk mengikat

suatu permukan dengan permukaan lain (adhesive
bonding).

Mengalami cure atau set, yang bergantung dengan

berbagai kondisi aplikasi tergantung dari jenis adesif.

upload.wikimedia.org img.en.china.cn www.stationery-depot.com

 Hot Melt Adhesive

Merupakan adesif tanpa pelarut.

Suatu polimer termoplastis:

Didesain mencair karena pengaruh kenaikan

temperatur.

Diaplikasikan pada saat

mengalami fasa cair.

Mengalami curing akibat dari

menurunnya temperatur.

www.cpsupplies.com.au
 Karakteristik

Pada temperatur ruang berupa padatan

o 1
(biasanya pada temperatur dibawah 180 F ).
Mencair karena pengaruh panas (diatas
o 2
temperatur 180 F ) dan membentuk ikatan
yang kuat saat dingin.

Pada fasa cair, memiliki kemampuan alir

yang baik (viskositas rendah).

1,2
Hot Melt Adhesive Defined. http://www.pprc.org/pubs/techreviews/hotmelt/hmdefin.html
 Material pada Hot Melt Adhesive

Organic Compound , Exp: Ethylene Vinyl Acetate, Styrene

Butadiene Copolymer, Polyamida & Polyester

Anorgamic Compound , Exp : Pb & Cements

Solders by using Pb as anorganic

compound
www.djtechtools.com

Polyamida as organic compound

www.specialchem4adhesives.com
 Organic Adhesive : Polyamida

Polimer kondensasi, melibatkan molekul-molekul kecil dan

menghasilkan molekul besar melalui reaksi kondensasi.

Polimerisasi berlangsung terus menerus sampai akhirnya

tidak tersedia lagi gugus fungsi untuk dapat terjadinya
reaksi.
Pengendalian polimerisasi dilakukan
dengan cara menentukan waktu
reaksi dan temperatur saat reaksi
berlangsung.

Penerapan hot melt adhesive jenis

polyamida biasanya sebagai bond
plastic, foils & paper
 Organic Adhesive : Polyester

Polimer kondensasi, melibatkan monomer dengan gugus

funsi banayak. Monomer dengan dua gugus fungsi akan
menghasilkan polimer rantai lurus.

Biasanya digunakan pada substrat logam, kaca, kayu.

www.chem-is-try.org
 Aplikasi Hot Melt Adhesive

Hot Melt Adhesives for Wood Working

trade.indiamart.com
www.beardowadams.com
 Aplikasi Hot Melt Adhesive

Hot Melt Adhesives for packaging

www.hotmelts.com
www.nordson.com
 Aplikasi di Industri

Box packaging & Profile Wrapping (www.powerbond.co.uk)

 Prosedur Pemasangan

Mempersiapkan
permukaan
substrat.
Mempersiapkan
adesif pada hot
melt applicator.

Penerapan pada
substrat
 Prosedur Pemasangan

Periksa jenis Plug-in Module

Indikator alat menyala
ditandai dari lampu Adhesive
Masukkan
merah
Tarik Handle Catridge ke dalam Breach
Alat dipanaskan selama
lima menit
Sambungkan
alat pada listrik
Tekan picu untuk
mengeluarkan
Adhesive

Lepaskan dari stand

LOCTITE® Equipment. Operation Manual. Hysol 175. p. 3

 Panas dari alat
melelehkan adesif

ADHESIVE
Lelehan adesif di
aplikasikan pada substrat

SUBSTRAT
 Proses

Ikatan antar rantai

dilonggarkan dengan
pemanasan
Adesif di aplikasikan
ke substrat

Terjadi penyusunan
kembali rantai-rantai
polimer pada penurunan
temperatur
 Referensi & Daftar Pustaka

Cowd. M. A.,1991. Kimia Polimer . Bandung: ITB

Frihart, Charles. R.,2003. SpesificAdhesion Model for Bonding Hot-Mel
Polyamides to Vinyl. ELSEVIER
LOCTITE® EQUPMENT. 2001.Operation Manual Hysol ® 175.
http://www.cpsupplies.com.au/pic/34_cp2.jpg
http://www.stationery-depot.com/pic/Adhesive-Tape/double-side-adhesive-
tape/double-side-adhesive-tape-20412983392.jpg
http://img.en.china.cn/0/0,0,381,15981,360,360,b5b1171f.jpg
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/5d/AdhesivesForH
ouseUse004.jpg/180px-AdhesivesForHouseUse004.jpg
http://trade.indiamart.com/details.mp?offer=1315643912
http://www.beardowadams.com/page2310/profile-wrapping.aspx
http://www.hotmelts.com/Carton%20Sealing.htm
http:// www.powerbond.co.uk/