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Apostila Curso de Manutenção em Playstation 1 e 2.
Mario Lucio de Paula.
Professor e técnico de Eletrônica.
Índice.
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Porque usar breu?
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Em outra embalagem prepare a pasta de breu. Coloque uma quantidade e
vá colocando álcool até cobrir o breu espere dissolver e se ficar duro
coloque mais álcool.
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FIG.1
F
I
G
2
Multímetro digital.
Este é o adequado para medidas que exige maior precisão como a medição
dos blocos de resistores, é impossível medir a resistência quando isso é
feito diretamente na placa sem o Multímetro digital. Resistores que tem
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zero no terceiro digito impresso neles exemplo: 220, divide por dez, o valor
da resistência então é: 22,0hms (vinte e dois virgula zero). Os que tem 1
(um) no terceiro digito acrescenta-se um zero na frente dos dois primeiros
dígitos, exemplo: 471 é= 47+um zero, ai fica: 470homs. Se estiver
impresso 473, fica: 47+ três
zeros, então o valor do resistor
é: 47000hms ou 47k, (o k
representa os três zeros). Agora
que aprendemos o significado
dos números impressos nos
resistores, vamos aprender
medi-los. Veja a FIG.3
Observe que o Multímetro esta
no homimetro e na escala de
200, nesta escala conseguimos
medir os resistores de baixo
valor como: 22,0- 47,0-68,0-
101=100homs, 151=150homs.
Valores acima como:
152=1500hms, temos que mudar de escala, passa-se a usar escala de: 2000.
Se o que esta impresso no resistor é: 153=15000hms ou 15k, a escala è de:
20k no Multímetro, e assim por diante. A primeira escala também serve
para medir continuidade, resistência zero hom.
Diferentes são as tensões nos CIs, para saber qual o valor de cada uma
precisamos ter em mãos o diagrama elétrico da placa que estamos fazendo
manutenção. O esquema elétrico como é chamado nos mostra os símbolos
dos componentes na placa eletricamente ligados um ao outro, nos cicuitos
integrados, a função de cada pino, GND (negativo) VCC (positivo) e varios
outros, veja o exemplo da FIG.4. Aqui temos parte do esquema eleletrico o
que nos da uma idéia de como é. As linhas são as trilhas na placa seguindo-
as vemos pra onde vão e qual o seguimento.
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Fusíveis.
Ao contrario do que muitas pessoas pensam, os fuzíveis são de
fundamental importância nas placas de playstation são vários e de valores
diferentes, isso porque a placa é dividida em circuitos e cada um tem uma
função e também um consumo de tensão e corrente diferente. Exemplo de
circuitos: a parte que controla o funcionamento dos motores (splinder e
motor que movimenta a unidade óptica) é o ci drive que na placa do PS2
slim mod: SCPH70001 É RS2004. Esse é um dos muitos circuitos que a
placa tem. Observe que o fusível deste circuito é o ps11, ele tem impresso o
numero 50, isso quer dizer a quantidade de corrente máxima a passar por
ele para alimentar o RS2004, se acontece um problema que faz este CI.
Consumir corrente maior acima dos 50 este fuzivel não vai suportar o
excesso e se queima (abre) se trocamos por outro sem trocar também o CI,
queima novamente. O excesso de consumo de corrente também é chamado
de curto circuito. Se a pessoa que faz manutenção ignora a substituição do
fusível por outro do mesmo valor e coloca fio ou solda para substituir pode
estar causando danos irreversíveis no circuito reparado e até mesmo na
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tensão para: 3,5 e 5 volts. No Playstation2 slim mod: SCPH 70001, a fonte
é de: 8,5 volts e os reguladores baixam para: 1,7-3,5-5 volts. Nestas placas
são três tipos diferentes, um é simplesmente um transistor bipolar. Veja
fig.1, o outro é um circuito integrado igual ao transistor, mas dentro de seu
invólucro têm alem do transistor diodo zener e resistores que formam o
circuito regulador. Veja fig. 2. Por ultimo temos um circuito integrado com
muito mais componentes tem a função de regular a tensão, amplificando
pulsos de onda quadrada que entra nos Gats (oscilador pwm) que ligado a
um micro transformador induz tensão regulada, è o mesmo processo das
fontes chaveadas.
Reguladores de tensão.
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Aqui vemos um CI (LA6508) com seus terminais cobertos de solda, só que
não é exatamente, isso ai é Liga de baixa fusão, é tipo solda, com a
diferença de ficar mais tempo em estado líquido. É comprado nas lojas de
peças para eletrônica e vem em barrinhas de 10 cm. Enche os dois lados
com um ferro de soldar 40 watts e enquanto esta quente force o CI com
uma chavinha de fenda fininha (chavinha de relojoeiro) para cima e solte-o
da placa. Como pode ter cola embaixo dele antes coloque um pouco de
álcool isopropilico e espere uns 5 minutos. Eu recomendo esta pratica para
tirar o ci. Podíamos simplesmente usar a estação de ar quente para removê-
lo, mas algumas placas não resistem tanto calor e carbonizam e ai já era
não funciona corretamente. Também este processo favorece quem não tem
estação de ar quente. Após tirar o CI veja na FIG.6 como remover a liga de
baixa fusão. Usando uma malha preparada retire todo o resíduo deixando a
placa pronta para receber ci o novo. Ao colocar posicione bem os terminais
nos pontos certos, isso fica fácil se você soldar primeiro apenas um pino do
ci na placa, assim encostando a ponta do ferro de soldar apenas no pino, vai
centralizando até ficar o mais perfeito possível. É muito importante que
seja assim a fim de evitar que um terminal fique muito próximo do outro.
Após ajustar bem solde todos os terminais, não se preocupe se vai ficar
com excesso depois tira com malha. Para facilitar todo esse processo muita
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gente usa pasta de soldar, eu não recomendo porque depois fica difícil de
tirar. A placa do Play2 é dupla não é fácil tirar a pasta que fica entre elas,
então começa a conduzir e o aparelho volta mesmo, eu uso e recomendo o
breu, é uma pedra amarela vendida em deposito de construção usada pelo
pessoal que mexe com madeira, essa pedra dissolvida em álcool
isopropilico fica ótima nas ressoldagens, e na malha puxa bem a solda.
fig6
Após tirar o excesso de solda de todos os pontos, é hora de lavar para dar a
ultima conferida se não ficou limalha. Faça isso com álcool isopropilico e
uma escova de dente. Deixe a placa sem resíduos, bem limpa, confira se
todos os terminais estão bem soldados, depois lave a placa, coloque um
pouco de detergente na área do LA e com escovinha e água esfregue bem,
evite molhar outras áreas, escorra bem deixando por meia hora depois
seque com estação de ar quente em 300 graus ou secador de cabelo toda
área molhada, pronto a placa pode ser ligada, use esta pratica com todas as
peças SMD.
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Como trocar ci CXD e outros micros processadores smd.
Não é tarefa fácil são mais de cem terminais muito próximos um do outro.
Use a seguinte técnica: coloque álcool isopropilico em volta do ci para
soltar a cola embaixo dele. Ressolde todos os pinos, com solda 1milimetro
de boa qualidade (Best) não se preocupe com os pinos que ficarem em
curto por causa da solda, fazendo isso estará renovando a solda dos pinos e
facilitara na remoção do ci. Usando agora a liga de baixa fusão espalhe
usando ferro de soldar de 30w por todos os pinos do ci. Feito isso use a
estação de ar quente em 300 graus esquentado o encapsulamento do ci pelo
meio e depois nas beiradas. Com estilete de ponta redonda e fina enfie com
cuidado nos espaços vagos das quinas do ci a fim de desprendê-lo da placa.
Faça isso com muito cuidado para não levantar as trilhas da placa. À
medida que for soltando vá aquecendo todos os pinos envoltos até que o ci
fique livre da placa. Agora que o ci se soltou é hora de preparar a placa
para receber o outro. Com malha de D´SOLDA remova toda a solda em
todos os terminais que recebem os pinos do ci use a solução de breu ou
*pasta* na malha para remover todo resíduo de solda deixando tudo bem
limpo e sem solda. Fig.
Fazendo isso à placa esta pronta para receber o outro ci. O processo de
soldagem também exige muito cuidado e técnica. Coloque o ci na posição
observando o ponto de marcação do pino 1. Usando uma lupa em formato
de óculos faça os pinos coincidirem com os terminais na placa ficando
exatamente encima. Para facilitar a centralização solde só 1 pino do ci para
não sair da posição na hora de conferir os outros. Se precisar encoste a
ponta do ferro de soldar no pino soldado e vai ajustando. Após conferir os
quatro lados, todos os pinos, se alguns ainda estão fora ou empenados use
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uma agulha para colocar na posição. Depois de tudo centralizado é hora de
soldar todos. Vá soldando um lado de cada vez com muito cuidado, não
deixe que nenhum pino saia da posição, se ficar curto entre eles não se
preocupe no final tire o excesso de solda com malha e breu ou pasta e o
curto sai. Depois de pronto lave com álcool isopropilico e depois com água
e sabão. Depois de seco faça a ultima conferencia pra ver se não tem curto.
CI conversor e drive.
Micro controlador CXR706080.
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CI. de Desbloqueio (Destravamento).
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Pontos alternativos.
Placa V 15A. chip Libertador e Modbo. Estes vão facilitar a vida de quem
faz destravamento. FIG.10.
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Como preparar os pontos.
Algumas placas têm os pontos preparados receberem solda, outros têm que
remover a tinta, para isso não utilize ferramenta de corte como estilete.
Você pode sem querer cortar a trilha que sai do ponto. Use uma chavinha
de ponta fina e raspe a tinta.
CI Driver.
RS2004 RS2006
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KIT BGA Tutorial
Veja Telefone
Chips BGA
Forma
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Cxd9799 Esferas
3-Com pincel passe um pouco de fluxo pasta nos pontos. Coloque a forma
na placa na posição que coincidam todos os pontos do CI, e centralize de
maneira que se possam ver todos os pontos de solda, obs.: a forma tem que
ser a do CI. Para que a forma não saia do lugar antes de colocá-la passe nas
beiradas dela cola de borracha. No KIT vêm as esferinhas, então despeje
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em cima da forma e com uma régua force para que entre nos furos e
remova o excesso cuidadosamente usando um pincel limpo.
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