Circuit imprimat De la Wikipedia, enciclopedia liber

Un circuit imprimat sau cablaj imprimat, (prescurtat PCB, din englez Printed Circuit Board), are rolul de a susine mecanic i de a conecta electric un ansamblu de componente electrice i electronice, pentru a oferi un produs final funcional, (care poate fi: un simplu variator de luminozitate a unui bec, o anten realizat pe cablaj, sau echipamente sofisticate precum calculatoare i echipamente de comunicaii radio). Generaliti

Un cablaj brut, este realizat dintr-un strat izolator, de grosime care poate varia de la cteva zecimi de mm pn la ordinul ctorva mm, pe care se afl o folie de cupru (simplu strat) sau dou (dublu strat). Stratul izolator are n general grosimea de 1,6 mm, dar nu reprezint un standard, deoarece depinde de foarte muli factori, n general mecanici i tehnologici. Uzual ca izolator se folosete materialul cunoscut sub numele de FR4.

Circuitul imprimat final se realizeaz prin metode foto i chimice. Un circuit imprimat poate fi simpla fa, dubla fa, sau multistrat. Circuitele imprimate multistrat sunt realizate prin suprapunerea succesiv a mai multor circuite dublu strat, separate ntre ele printr-un strat izolator, de obicei din material identic cu cel al cablajului brut. Trecerea de la un strat la altul se realizeaz cu ajutorul viasurilor i/sau a pinilor TH.

Vias-urile pot fi TH (cu trecere dintr-o parte n alta a cablajului), buried (stratul de nceput ct i cel de sfrit sunt n interiorul cablajului), sau blind (se pleac de pe un strat exterior i se ajunge pe un strat interior).

n prezent, proiectarea circuitelor imprimate se realizeaz cu intrumente software.

O captur a unui strat intern, a unui circuit, intr-un instrument CAD.

Materiale folosite

Materialele din care sunt fabricate circuitele imprimate: FR4, FR408, FR5.

FR4 (prescurtare de la Flame Retardant 4) este un material din fibr de sticl din care sunt fabricate PCBuri avnd grosimea de 1,6 mm sau 0,8 mm.

PCB-urile care lucreaz la frecvene ridicate sunt fabricate din materiale din plastic, cu caracteristici speciale, cum ar fi: Rogers 4000, Teflon, Duroid, Polymide. Polyimide este un material plastic cu un nalt punct de topire folosit n fabricarea circuitelor flexibile.

Pentru a evita nclzirea componentelor se folosesc miezuri de aluminiu sau de cupru.

Procesul de realizare

Fiecare zi pare a ne oferi noi dispozitive de suprafa montat care ne tenteaz cu o mulime de funcii care nu sunt gsite n toate componentele. De fapt, multe tipuri de THT devin din ce n ce mai greu de gsit odat cu trecerea timpului deoarece, SMT este un proces mai profitabil pentru productorii mari.

Solder paste (pasta de sudur) sunt o mulime de productori de past de sudur. De obicei pasta este oferit pe pia n cutii de 100 g; are un procent mic de metal n compoziie ceea ce face ca pasta s curg mai uor prin sering. Pentru un termen mai mare de valabilitate este recomandabil ca pasta s fie depozitat ntr-un spaiu mai rece dar exact nainte de folosire ea trebuie s fie la temperatura camerei.

Pasta de sudur conine plumb ceea ce face ca reziduurile formate din past nefolosit s fie considerate materiale poluante.

1. Matria prototip Matria prototip este o folie de oel inoxidabil ntre 5 -10 mm grosime, cu striaii pentru a permite pastei de sudur s fie depus pe suportul de PCB.

a.Se plaseaz suportul mare n form de L pe o suprafa plat i se prinde placa astfel nct s nu fie posibil micarea PCB.

b.Se plaseaz PCB n suportul n form de L.

c.Se plaseaz suportul mic n form de L lng PCB astfel nct placa PCB s fie fixat.

d.Se aliniaz matria prototip deasupra pad ului i se fixeaz.

2. Aplicarea pastei de sudur folosind matria prototip Se aplic pasta de sudur pe matria prototip pe o singur parte. Se ntinde pasta de sudur pe ntreaga suprafa a matriei. Lamela: Lamela este o lam flexibil din oel inoxidabil folosit la rularea pastei de sudur pe matria prototip fornd pasta de sudur s se fixeze pe att matri ct i pe suprafaa PCB.

n timp ce este inut matria prototip n contact cu PCB - ul se ia lamela i se plaseaz pe matria prototip n afara pastei de sudur. Se nclin la 20 de grade de la linia vertical (nspre pasta de sudur) i se ntinde pasta pe matri. Se ridic cu foarte mare atenie lamela de pe PCB. Se inspecteaz pasta de sudur dac a ptruns n toate canalele i dac nu sunt urme de murdrie. Dac tiparul nu este bun, atunci se folosete o spatul pentru ndeprtarea pastei de sudur de pe PCB; se cur cu alcool pe o crp pasta ce mai rmne pe PCB, se las la uscat i se repet procedura.

3. Plasarea componentelor Este foarte important ca timpul dintre aplicarea pastei de sudur i plasarea componentelor SMT s fie ct mai scurt. Aceste componente trebuie s fie plasate pe PCB folosind o penset (se poate folosi o lup n cazul alinierii canalelor la tipar).

4. Folosirea indicatorilor de temperatur Exist dou motive pentru care trebuie folosit un indicator de temperatur: mai nti, pentru a crea noduri bune, pasta de sudur trebuie s se topeasc la o anumit temperatur i sa rmn lichid pentru un timp. SMD - urile sunt sensibile la temperatur, deci trebuie s se tie exact ct pot fi expuse la temperatur fr a fi distruse n vreun fel. Un indicator de temperatur este menit a monitoriza reaciile.

Diferiii indicatori au culori diferite, dar cel folosit n acest proces au o culoare deschis, care se schimb odat cu topirea.

5.Coacerea asamblajului n cuptor Este foarte important ca nainte de coacere cuptorul s fie nclzit ntr-un interval de minim cinci minute. Temperatura n cuptor trebuie s fie setat la 450-500 F. nainte de a introduce PCB - ul n cuptor, se ataeaz indicatorul de temperatur de partea care va sta n dreptul uii, astfel nct s poat fi vzut prin u. Dac indicatorul de temperatur nu poate fi ataat marginii PCB -ului din diverse motive, acesta poate fi ataat unor alte componente, precum PLCC sau QFP.

Not: Marginile i colurile PCB - ului se vor nclzi mai tar dect interiorul PCB - ului. Dac indicatorul de temperatur este plasat n interior, atunci colurile i marginile se pot nclzi prea tare i aa pot duna plcii i componentelor SMD. Cnd indicatorul de temperatur se topete, se scoate placa din cuptor aa nct s nu fie deranjate nodurile de sudur topite. Se plaseaz placa pe o suprafa i se las s se rceasc pn ajunge la temperatura camerei i apoi se inspecteaz nodurile folosind criteriile IPC 610.

Dac exist mai mult de o plac, se plaseaz una lng cealalt n cuptor dup ce s-a ataat indicatorul de temperatur. Dac vreun nod de sudur pe prima plac nu s-a topit destul, se marcheaz PCB - ul lng locul care nu a suferit transformri n urma procesului de reflow cu indicatorul de temperatur (413 F). Se folosete aceast locaie pentru a se controla lungimea reflow -ului i pentru a repeta procesul de reflow pe placa original.

Se poate folosi o lantern n monitorizarea schimbrii indicatorului de temperatur. Cnd se folosete un cuptor de coacere, metoda vizual este singura eficient. Trebuie s fie urmrit materialul pentru a se determina timpul de reflow. Fiecare plac este diferit, deci timpul nu este un indicator bun n control (1 minut, 5 minute, 20 minute etc.). Nu exist un timp mediu de reflow pentru acest tip de proiecte. Sugerarea unuia nu ar face dect s cauzeze pagube proiectului. Se ndeprteaz PCB - ul dup ce indicatorul de temperatur s-a topit, se las s se rceasc i apoi se inspecteaz nodurile.

Precauii i informaii despre matri Pasta de sudur conine plumb. A nu se mnca sau bea n preajma pastei de sudur. A nu se folosi cuptorul de coacere pentru prepararea mncrurilor dup ce a avut loc un proces de reflow.

A se spla minile dup lucrul cu past de sudur deoarece cuptorul este fierbinte, se recomand folosirea unor mnui izolante i ochelari de protecie n timpul lucrului lng un astfel de echipament. Unele componente SMT au restricii n ce privete procesul termic. A se verifica dac toate componentele pot fi procesate folosind un proces SMT standard. A nu se depozita pasta de sudur n frigidere folosite pentru mncare.

6. Parte a doua a plcii Dup ce au fost aplicate pn i cele mai mici componente pe o parte a plcii, procesul se repet pe partea cu componente SMT mai mari. Aceast secven va menine cele mai mari i grele componente de la a se dezlipi n timpul procesului de reflow, reducnd ansele ca ele s cad. Sudura topit are o suprafa mare de energie care poate susine aproape toate prile SMT chiar i de pe partea opus.

Se printeaz a doua parte a PCB-ului pe un carton (este mai uor, dar se poate la fel i pe lemn sau pe un generator non -static) care este destul de mare pentru a ataa susintorul n form de L mare la asamblaj. Se folosete cartonul, care este mai subire dect PCB -ul i de ajuns ca i grosime aa nct s funcioneze ca un suport pentru procesul de screening. Cartonul trebuie s fie decupat astfel nct componentele SMT din primul proces s fie izolate. Din nou, s se asigur c toate suprafeele ESD sunt legate la pmnt.

Se aplic acest carton susintor la masa de lucru astfel nct toate componentele s se gseasc n interiorul prii decupate i placa s fie cu partea ce trebuie monitorizat n dreptul matriei prototip.

7.Partea a II-a de reflow Atunci cnd partea a doua a PCB-ului este supus procesului de reflow, asamblajul ntreg trebuie s fie inut deasupra raftului cuptorului pentru c dac este aezat direct pe raft, nodurile SMT pot fi distruse.

8.Reglarea nodurilor de sudur Nodurile de sudur trebuie s fie reglate cu un fier de sudur care s aib un vrf subire; acesta nu trebuie s ating prile SMT. Temperatura fierului de sudur trebuie s fie setat la un prag ct mai jos posibil, altfel componentele SMT pot suferi un oc termic. Dimensiuni

Mrimea plcii Productorii de PCB-uri utilizeaz o mrime standard, care este i maxim n acelai timp. Aceast mrime este important i pentru produciile n serie. n aceast situaie, se caut potrivirea a ctor mai multe plci pe un tablou de comand pentru a fi economisit ct mai mult spaiu n vederea reducerii costurilor. Spaierea unei plci normale pentru ci (felul n care plcile sunt separate pe un tablo de comand) este de 0,3; n plus, exist o margine de 1,0 i 2,0, necesar manevrrii. Grosimea standard a plcii este .062 FR4. Alte msuri tipice sunt .010, .020, .031 i .092.

Limea i spaierea canalelor Procesele chimice i fotografice folosite n producerea PCB-urilor solicit att o minim grosime ct i o minim spaiere ntre canale. Dac un canal este fcut mai mic dect necesar, nu se va putea realiza o conexiune. Dac dou canale sunt mai aproape dect este impus, exist ansa apariiei unui scurt-circuit. Aceti parametri sunt specificai ca regulile x/y, unde x reprezint limea minim i y spaierea minim. De exemplu, regula 8/10 indic ca 8 mm limea minim i 10 mm spaierea minim. Aceste reguli se aplic la orice metal de pe PCB, incluznd pad - urile ce determin spaierea i grosimea liniilor pentru PCB. O regul de proces modern tipic are valoarea de 8/8, dar i valori mici precum 2/2 sunt valabile. Totui, placa trebuie expus procesului de sudur cu regula 8/8, dar i valori mai mici precum 2/2 sunt valabile. Totui, placa trebuie expus procesului de sudur cu regula 8/8, dar n cazul lucrului manual, regula 10/10 este mai accesibil.

Mrimea pad - urilor Problemele pe care le ridic aceast situaie este posibilitatea de sudur i de prelucrare manual. Posibilitatea de sudur este doar o problem de ndemnare, deci nu necesit consideraie special. Posibilitatea de prelucrare manual ine de riscul de distrugere a pad - ului n procesul de gurire. Dac un orificiu este puin n afara centrului, pad - ul poate fi stricat la o margine, conducnd la un scurt-circuit. O cerin n prelucrarea pad - ului este mrimea de 5 mm inel. Aceasta nseamn c trebuie sa fie .005 n jurul orificiului .

Mrimea orificiului Majoritatea productorilor de PCB-uri au o selecie larg de mrimi disponibile de orificii. Grosimea variaz de la .001 pn la .003. Verificarea defectelor

Metoda de inspecie vizual automat const n compararea unui PCB referin cu unul de test. Sunt dou tehnici: metoda comparrii imaginii i inspecia bazat pe model.

Metoda comparrii imaginii este cea mai simpl i const n compararea celor dou imagini pixel cu pixel utiliznd operatori logici simpli, cum ar fi XOR. Principala dificultate ntmpinat n aceast tehnic este determinat de alinierea precis a imaginii referin cu imaginea de test.

Metoda bazat pe model potrivete tiparul inspectat cu un set de modele predefinite i se bazeaz pe proprietile structurale, topologice i geometrice ale imaginii. Dificultatea major ntmpinat aici este legat de complexitatea de potrivire.