A1101, A1102, A1103, A1104, and A1106

Caractersticas y Beneficios Funcionamiento en tiempo continuo Tiempo de encendido rpido bajo ruido Funcionamiento estable en toda la gama de temperatura de funcionamiento proteccin contra inversin de polaridad de la batera Fiavilidad de estado solido P rogramado de fbrica en el extremo de la lnea para un rendimiento ptimo Robusto desempeo EMC Alta calificacin EDS Regulador estabilizado sin capacitor de paso

Description
El Allegro A1101-A1104 y A1106 llave de efecto Hall Es la nueva generacin que reemplaza al popular Allegro 312xx y 314xx, lneas de interruptores unipolares. La familia A110xx, producido con la tecnologa BiCMOS , consta de dispositivos de rpido tiempo de encendido y operacin de bajo ruido. La programacin del dispositivo se realiza despus del envasado, para garantizar una mayor precisin del punto de conmutacin mediante la eliminacin de las compensaciones qu e pueden ser inducidos por el estrs del empaquetado. Distintos geometras del elemento Hall y amplificadores de bajo desplazamiento ayudar a minimizar el ruido y a reducir la tensin residual desplazamiento causado normalmente por sobre moldeo del dispositivo, variaciones de temperatura, y la tensin trmica. El A1101-A1104 y A1106 llave de efecto Hall incluye en un nico chip de silicio lo siguiente : regulador de voltaje, generador de efecto Hall, amplificador de baja seal , disparador de Schmit, y el transistor NMOS de salida.. El regulador de tensin integrado permite la operacin desde 3,8 a 24 V. El amplio circuito de proteccin, on board, hace posible la proteccin con tensiones de 30 V nominal mxima absoluta para una proteccin superior en aplicaciones de conmutacin de automocin e industriales del motor, sin necesidad de agregados.

Packages: 3-pin SOT23W (suffix LH), and 3-pin SIP (suffix UA)

LH: A1101, A1102, A1103, A1104, and A1106 UA: A1101, A1102, A1103, and A1104

Not to scale

UA: A1106

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Diagrama de bloques funcionales

VCC

Regulator

To all subcircuits

VOUT Amp

Gain

Offset

Trim Control

GND

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Continuous-Time Switch Family

magnticamente soluciones optimizadas para la mayora de las aplicaciones. El capsulado LH es una SOT23W, miniatura de bajo perfil para montaje en superficie, mientras que el capsulado UA es de tres pines UltraMini SIP para el montaje a travs de agujeros. Cada capsulado es libre de plomo (Pb), con marcos de 100% de estao plateado mate

Descripcion (continuacion) componentes externos. Todos los disposit ivos de la familia son idnticos, execepto los niveles del punto de actuacin magntico. Las pequeas geometras del proceso BiCMOS permit e que estos dispositivos se proporcionan en capsulados ultrapequeos. Los estilos de paquetes disponibles proporcio nan

Guia de seleccion
Numero de parte A1101ELHLT-T A1101EUA-T A1101LLHLT-T A1101LUA-T A1102ELHLT-T A1102EUA-T A1102LLHLT-T A1102LUA-T A1103ELHLT-T A1103LLHLT-T A1103LUA-T A1104EUA-T A1104LLHLT-T A1104LUA-T A1106EUA-T A1106LLHLT-T A1106LUA-T capsulado 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag Bulk, 500 pieces/bag 7-in. reel, 3000 pieces/reel Bulk, 500 pieces/bag montaje 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole 3-pin SIP through hole 3-pin SOT23W surface mount 3-pin SIP through hole Temperatura ambiente 40C to 85C 10 40C to 150C 175 BRP (Min) BOP (Max)

40C to 85C 60 40C to 150C 40C to 85C 40C to 150C 40C to 85C 40C to 150C 40C to 85C 40C to 150C 160 430 25 450 150 355 245

*Contact Allegro for additional packing options .

Valores mximos absolutos

Caracterstica Tensin de alimentacin Tensin inversa de alimentacin Voltaje con salida baja Voltaje de salida inverso Corriente de salida Densidad del flujo magntico Temperatura ambiente de operacin Smbolo VCC VRCC VOUT VROUT IOUTSINK B TA Mxima temperatura de la juntura Temperatura de almacenamiento TJ(max) Tstg Rango E Rango L Notas Valor 30 30 30 0.5 25 ilimitado 40 to 85 40 to 150 165 65 to 170 Unidad V V V V mA G C C C C

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CARACTERISTICAS ELECTRICAS DE OPERACION sobre mximo voltaje de operacin y rangos de temperatura ambiente, a menos que se indique lo contrario Characteristicas Smbolo Condiciones de Min. Typ. Max. Unidad prueva Tensin de alimentacin Operacin, TJ < 165C 3.8 24 V VCC Corriente de fuga en la salida Voltaje con salida alta Power-alto Tiempo2 Tiempo de Rizado de salida Tiempo de cada en la salida Corriente de alimentacin Corriente inversa de la batera Zener de enclavamiento del voltaje de alimentacin Suministro de corriente del Zener
1 2

IOUTOFF VOUT(SAT) tPO tr tf ICCON ICCOFF IRCC VZ IZ

VOUT = 24 V, B < B RP IOUT = 20 mA, B > B OP Slew rate (dV CC/dt) < 2.5 V/s, B > B OP + 5 G or B < BRP 5 G VCC = 12 V, RLOAD = 820 , CS = 12 pF VCC = 12 V, RLOAD = 820 , CS = 12 pF B > BOP B < BRP VRCC = 30 V ICC = 10.5 mA; TA = 25C VZ = 32 V; TA = 25C

32

215 4.1 3.8

10 400 4 400 400 7.5 7.5 10 10.5

A mV s ns ns mA mA mA V mA

Maximum voltage must be adjusted for power dissipation and junction temperature, see Power Derating section. For VCC slew rates greater than 250 V/ s, and TA = 150C, the Power-On Time can reach its maximum value. 3 C =oscilloscope probe capacitance. S 4 Maximum current limit is equal to the maximum I CC(max) + 3 mA.

Package LH
GND

Package UA, 3-pin SIP

1 VCC VOUT

2 VCC

1 GND

2 VOUT

Terminal List nombre VCC VOUT GND descripcin Conexin de la alimentacin al chip Salda al circuito masa numero capsula LH capsula UA 1 1 2 3 3 2

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Units
G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G G

Caracteristicas de operacion magnetica over full operating voltage and ambient temperature ranges, unless otherwise noted Caractersticas Smbolo Condiciones de Min. Typ. Max. prueba
A1101 TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de opera cin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin Rango de temperatura de operacin A1102 Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin TA = 25C Rango de temperatura de operacin 50 30 130 115 220 205 70 35 280 260 10 10 75 60 165 150 50 25 180 160 20 20 30 30 30 30 20 20 70 70 100 100 180 180 280 280 340 340 45 45 125 125 225 225 240 240 55 55 55 55 55 55 55 55 105 105 160 175 230 245 340 355 350 450 400 430 130 145 175 190 285 300 330 430 300 330 80 80 80 80 80 80 140 140

A1102

Punto de operacin

BOP

A1103

A1104

A1106

A1101

A1102

punto de lanzamiento

BRP

A1103

A1104

A1106

A1101

Histresis

BHYS

A1103

A1104

A1106
La densidad del flujo magntico ,

B, , Se indica como un valor negativo para los campos magnticos de polaridad norte -, y como un valor positivo para los campos de polaridad magntica sur. Esta llamada convencin algebraica soporta la comparacin aritmtica de los valores de polaridad norte y sur de , donde se indica la fuerza relativa del campo por el valor absoluto de B, y el signo indica la polaridad del campo (por ejemplo, un campo -100 G y un campo de 100 G tienen resistencia equivalente, pero de polaridad opuesta).

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Caracterstica Smbolo

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Condiciones de prueba valor 228 unidad C/W

capsula LH, 1- capas PCB de cobre limita a puntos de soldadura Resistencia trmica del capsulado RJ
A

capsula LH, 2- capas PCB con 0.463 cm2 de rea de cobre cada uno cara conectado por vas trmicas capsula UA, 1- capas PCB de cobre limita a puntos de soldadura

110 165

C/W C/W

25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 20

Power Derating Curve TJ(max) = 165C; ICC = ICC(max)

VCC(max)

Maximum Allowable VCC (V)

Package LH, 2-layer PCB (R JA = 110 C/W) Package UA, 1-layer PCB (R JA = 165 C/W) Package LH, 1-layer PCB (R JA = 228 C/W) VCC(min)
40 60 80 100 120 140 160 180

Power Dissipation versus Ambient Temperature

1900 1800 1700 1600 1500 1400 1300 1200 1100 1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 20 40 60 80 100 120 Temperature (C) 140 160 180

Power Dissipation, PD (mW)

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datos caractersticos
Supply Current (On) versus Ambient Temperature
(A1101/02/03/04/06)
8.0 7.0 6.0 ICCON (mA) 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0 50 0 50 TA (C) 100 150 ICCON (mA) VCC (V) 24 3.8 8.0 7.0 6.0 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0 0 5 10 VCC (V) 15 20 25 TA (C) 40 25 150

Supply Current (On) versus Supply Voltage

(A1101/02/03/04/06)

Supply Current (Off) versus Ambient Temperature

(A1101/02/03/04/06)
8.0 7.0 6.0 ICCOFF (mA) 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0 50 0 50 TA (C) 100 150 ICCOFF (mA) VCC (V) 24 3.8 8.0 7.0 6.0 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 0 0

Supply Current (Off) versus Supply Voltage

(A1101/02/03/04/06)

TA (C) 40 25 150

10 VCC (V)

15

20

25

Output Voltage (On) versus Ambient Temperature

(A1101/02/03/04/06)
400 350 300 VOUT(SAT) (mV) 250 200 150 100 50 0 50 0 50 TA (C) 100 150 VCC (V) 24 3.8 VOUT(SAT) (mV) 400 350 300 250 200 150 100 50 0 0

Output Voltage (On) versus Supply Voltage

(A1101/02/03/04/06)

TA (C) 40 25 150

10 VCC (V)

15

20

25

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DESCRIPCION FUNCIONAL
OPERACION La salida de estos dispositivos conmutadores es bajo prximo a 0v (se enciende el transistor) cuando un campo magntico (de polaridad sur) perpendicular al elemento Hall excede el umbral de punto de operacin, Bop. Despus del encendido, la salida es capaz de suministrar 25mA y la tensin de salida es VOUTsat (prxima a 0V). Cuando el campo magntico se reduce por debajo del punto de liberacin, Brp, el dispositivo de salida pasa a nivel alto prximo a la tensin de alimentacin (el transistor se apaga). La diferencia entre los puntos magnticos de operacin BOP y liberacin BRP es la histresis, Bhys, del dispositivo. Esta histresis incorporada permite una interrupcin limpia en la salida, incluso en presencia de vibracin mecnica externa y ruido elctrico. El encendido del dispositivo en la regin de histresis, menor de Bop y superior de Brp, permite un estado de salida indeterminado. El correcto estado se alcanza despus de la primera excursin ms all Bop. y el apaga do por debajo de Brp Tiempo-continuo beneficios los dispositivos de tiempo -continuo , tales como la familia A110X, ofrecen el ms rpido tiempo y respuesta de frecuencia disponible debido a las compensaciones generadas durante el proceso de envasado, los dispositivos de tiempo -continuo , normalmente requieren la programacin despus de l (A)
VS

embalaje para ajustar las distribuciones de los parmetros magnticos.. En contraste, los conmutadores con estabilizador chopper emplean una tcnica de cancelacin de de splazamiento en el chip que elimina estas compensaciones, sin necesidad de programacin despus de envasado. . La desventaja es un ms largo tiempo de asentamiento y respuesta de frecuencia reducida como resultado del algoritmo del estabilizador chopper de cancelacin. La eleccin entre el tiempo -continuo y diseos de estabilizadores chopper se determina nicamente por la aplicacin. Gestin de batera es un ejemplo donde a menudo se requiere tiempo continuo. En estas aplicaciones, VCC se trocea con un ciclo de trabajo muy pequeo con el fin de conservar la energa (vase la figura 2) El ciclo de trabajo es controlado por el tiempo de encendido, TPO, del dispositivo. Debido a que los dispositivos tiempo -continuo tienen el ms corto tiempo de ence ndido, que son la mejor opcin para estas aplicaciones. For more information on the chopper stabilization technique, refer to Technical Paper STP 97-10, Monolithic Magnetic Hall Sensing Using Dynamic Quadratu re Offset Cancellation and Technical Paper STP 99-1, Chopper-Stabilized Amplifiers with a Track-and-Hold Signal Demodulator.

(B) Disparo

V+ V CC

VCC

RL

Apagado
0 B RP B 0 B OP V OUT(SAT) B+
GND

V OUT

A110x

VOUT

Output

B HYS

Figura 1. Comportamiento de conmutacin de los interruptores un ipolares. En el eje horizontal, la direccin de B + indica que la fuerza del campo magntico de polaridad sur es creciente, y la direccin de B-indica disminucin de la fuerza del campo magntico de polaridad sur (incluyendo el caso de polaridad norte creciente). Este comportamiento puede ser exhibidos cuando se utiliza un circuito tal como el mostrado en la Fig. B.

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ADDITIONAL APPLICATIONS INFORM ATION Extensive applications information for Hall -effect devices is available in: Hall-Effect IC Applications Guide, Application Note 27701 Hall-Effect Devices: Gluing, Potting, Encapsulating, Lead Welding and Lead Forming, Application Note 27703.1 Soldering Methods for Allegros Products SMT and ThroughHole, Application Note 26009 All are provided in Allegro Electronic Data Book, AMS-702, and the Allegro Web site, www.allegromicro.com.

1 VCC

VOUT
t Salida muestreada
tPO(max)

Figura 2. Tiempo-continuo Aplicacin: el campo B < BRP.. (Apagado), Esta figura ilustra el uso de un ciclo rpido para trocear VCC con el fin de conservar la energa de la batera. Posicin 1: se aplica energa al dispositivo. Posicin 2: la salida toma el estado correct o un momento antes del tiempo mximo de encendido, TPO (mx.). Se muestra el caso donde el estado de la salida correcta es ALTA. Posicin 3: TPO (max) ha transcurrido. El dispositivo de salida es valido. Posicin 4: despus que el dispositivo de salida es valido, una unidad de control lee la salida. posicin 5: la energa es retirada del dispositivo

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Package LH, 3-Pin (SOT-23W)

+0.12 2.98 0.08 1.49 D 44 3

A

+0.020 0.1800.053

0.96 D +0.10 2.90 0.20

D

+0.19 1.91 0.06

2.40 0.70 0.25 MIN 1.00

2 0.55 REF 0.25 BSC Seating Plane Gauge Plane

B

0.95 PCB Layout Reference View

8X 10 REF

Branded Face

1.00 0.13

Standard Branding Reference View

+0.10 0.05 0.05 0.95 BSC 0.40 0.10 1 For Reference Only; not for tooling use (reference dwg. 802840) Dimensions in millimeters Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A B

NNT

A1103, A1104, and A1106

N = Last two digits of device part number T = Temperature code (letter)

Active Area Depth, 0.28 mm REF Reference land pattern layout to meet application process requirements and PCB layout tolerances NNN

A1103, and A1104 only

C D

Branding scale and appearance at supplier discretion Hall element, not to scale

1 N = Last three digits of device part number

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Package UA, 3-Pin SIP

(A1101, A1102, A1103. and A1104)

+0.08 4.09 0.05

45 B

C 1.52 0.05 1.44 E

2.04

+0.08 3.02 0.05

E

Mold Ejector Pin Indent Branded Face 45 1

NNT

2.16 MAX 0.79 REF A 0.51 REF 1 2 3

D Standard Branding Reference View = Supplier emblem N = Last two digits of device part number T = Temperature code

15.75 0.51

+0.03 0.41 0.06

For Reference Only; not for tooling use (reference DWG -9049) Dimensions in millimeters Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown

Dambar removal protrusion (6X)

B Gate burr area C Active Area Depth, 0.50 mm REF D E Branding scale and appearance at supplier discretion Hall element, not to scale

+0.05 0.43 0.07

1.27 NOM

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Package UA, 3-Pin SIP

(A1106)

+0.08 4.09 0.05

45
B

2.04 10 1.44 E +0.08 3.02 0.05

E

1.52 0.05

Mold Ejector Pin Indent Branded Face 0.79 REF 45 1

NNT

D Standard Branding Reference View = Supplier emblem N = Last two digits of device part number T = Temperature code

1.02 MAX

For Reference Only; not for tooling use (reference DWG -9065) Dimensions in millimeters Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions Exact case and lead configuration at su pplier discretion within limits shown +0.03 0.41 0.06

14.99 0.25

A
B C

Dambar removal protrusion (6X)

Gate and tie bar burr area

Active Area Depth, 0.50 mm REF Branding scale and appearance at supplier discretion Hall element (not to scale)

D +0.05 0.43 0.07 E

1.27 NOM

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