UNIVERSIDAD NACIONAL DE SAN AGUSTIN

INGENIERIA METALURGICA

INFORME

Nro. 0001-2012

De: Contreras Huayna Gonzalo Marcos A: Ing. Larico Referencia: Soldadura SMAW Fecha: 20120904 Introduccin:

El proceso de soldadura

Que es Soldadura ? La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operacin de derretir una aleacin para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldan dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unin soldada.

En la industria de la electrnica, la aleacin de estao y plomo es la ms utilizada, aunque existen otras aleaciones, esta combinacin da los mejores resultados. La mezcla de estos dos elementos crea un suceso poco comun. Cada elemento tiene un punto elevado de fundicin, pero al mezclarse producen una aleacin con un punto menor de fundicin que cualquiera de los elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es difcil visualizar que ocurre al hacer una unin de soldadura y los efectos de las diferentes partes del proceso. El estao tiene un punto de fundicin de 450 F; el plomo se funde a los 620 F. Ver grafica, en este diagrama de proporcin de Estao/Plomo consiste de dos parametros, uno de ellos es la temperatura en el eje vertical y la otra es la concentracin en el eje horizontal. La concentracin de estao es la concentracin del plomo menos 100. En el lado izquierdo del diagrama puede ver 100% de estao, en el lado derecho del diagrama puede ver 100% de plomo. Las curvas dividen la fase lquida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la linea divide el estado lquido del estado slido. Usted puede

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ver que estas lineas se unen en un punto correspondiente a una temperatura de 183 C o 361 F, a este punto se le llama punto eutectico. La aleacin 63% estao y 37% plomo tienen la misma temperatura slida y lquida. Pastoso o en pasta significa que existen ambos estados, slido y lquido. Entre mas alto sea el contenido de plomo, mayor sera el campo pastoso. Entre mas alto sea el estao menor sera el campo pastoso. La soldadura preferida en la electrnica es la aleacin eutectica debido a su inmediata solidificacin. Diagrama de Fase

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Teoria de Soldadura Antes de hacer una union, es necesario que la soldadura moje los metales bsicos o metales base que formaran la unin. Este es el factor mas importante al soldar. Al soldar se forma una unin intermolecular entre la soldadura y el metal. Las moleculas de soldadura penetran la estructura del metal base para formar una extructura slida, totalmemte metlica.

Capas Intermetalicas

-Es una unin de soldadura se forma una capa de compuesto intermetlico entre el estao y el metal base. - La velocidad de crecimiento de la capa intermetlica se incrementa al aumentar Si la soldadura se limpia mientras esta aun derretida, sera imposible retirarla completamente. Se ha vuelto una parte integral de la base. Si unmetal graso se sumerge en agua no se mojara no importa que tan degado sea el aceite, se formarn bolitas de agua que se pueden sacudir de la superficie. Si el metal se lava en agua caliente utilizando detergente y se seca con cuidado, sumergiendolo de Nuevo en agua, el liquido se extendera completamente sobre la superficie y formara una pequea capa. Esta capa de agua no se puede quitar a menos que se seque. El material esta entonces mojado. Cuando el agua moje el metal entonces esta perfectamente limpio, de tal forma la soldadura mojara el metal cuando las superficies de la soldadura y del metal estan completamente limpias. El nivel de limpieza que

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se requiere es mucho mayor que con el agua sobre el metal. Para tener una Buena unin de soldadura, no debe de existir nada entre los dos metles. Cas todos los metles se oxidan con la exposicin al aire y hasta la capa mas delgada impedira que la soldadura moje el metal.

Wetting: Es la accin que tiene lugar entre la soldadura lquida y la superficie slida de la parte a ser soldada.

Dewetting: Fenomeno en la cual la soldadura fundida Capa de Oxido se retira de una superficie previamente mojada. Causas posibles son superficies No Wetting: intermetlicas pasivadas en PCBs con HASL, metal base oxidado xido las Cualquier contaminante como en en la superficie a ser soldada sera una barrera que impedir el mojado. El flux o desoxidante sobrepasa la mayor parte de este problema, como se vera mas aldelante. Cuando se unen dos superficies limpias de metal y se sumergen en soldadura fundida, la soldadura mojara el metal y subira hasta llenar los espacios entre las superficies contiguas. A esto se le conoce como la accin capilar. Si las superficies no estan limpias, no ocurrira la operacin de mojado y la soldadura no llenara la unin. Cuando las tablillas con orificios cromados por una ola de soldadura, es esta fuerza la que llena los orificios y produce un llenado en la superficie superior. La presin de la ola no es lo que produce, esto si no la accin capilar de la soldadura. Todos hemos visto insectos que caminan sobre la superficie de un estanque sin mojarse las patas. Ellos se apoyan sobre una capa o fuerza invisible llamada tension de la superficie. Esta es la misma que hace que el agua se conserve en bolitas sobre el metal aceitoso. La tensin de la supercie es la capa delgada que se ve sobre la superficie de la soldadura derretida. Los contaminantes de la soldadura pueden incrementar la tensin de la superficie

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y la mayoria pueden controlarse cuidadosamente. La temperatura de la soldadura tambien afectara la tensin de la superficie, reduciendola al incrementar su temperatura. Este efecto es pequeo comparado al de la oxidacin. Flux El proposito del flux Reduce xidos en todas las superficies involucrados en la unin de soldadura. Reduce la tensin superficial de la soldadura fundida. Ayuda aprevenir la reoxidacin de la superficie durante la soldadura. Ayuda a transferir calor a las superficies a soldar.

Tipos de Flux R Resina, fue el primer flux utilizado en la electrnica y aun es empleado. Esta hecho de savia que emana de algunos arboles (no haluros/no cidos organicos). Adecuado para limpieza con solvente/saponificador. Este flux debe de ser lavado. RMA Resina Media Activada (haluros limitados, cidos orgnicos debiles limiados)Adecuado para limpieza con solvente/saponificador RA Resina Activada (haluros/cidos orgnicos dbiles). Usado por algunos como no-clean, usualmente con solvente/saponificador. RSA Resina Super Activada (alto nivel de haluros y cidos orgnicos). Limpiado con solvente/saponificador. OA Organico Activado (alto nivel de haluros, alto nivel de cidos orgnicos fuertes). Debe de ser lavado con agua o saponificador NO-CLEAN Los residuos no se lavan, no degradan la Resistencia al Aislamiento de Superficie (SIR). NO-CLEAN RESINA NATURAL Y SINTETICA Acidos Orgnicos dbiles y haluros. RESINA NATURAL Y SINTETICA Acidos orgnicos dbiles solamente (sin haluros). Laboratorio de Metalurgia de la Soldadura

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VOC-FREE Acidos orgnicos dbiles usualmente libres de resinas. El alcohol es reemplazado por agua. Soldadura por Ola

Cooling Fluxer Conveyor Preheater Side View FLUX Solder Wave Stage

SHOP AIR

FLUX

AERATOR

--- Control de Contenido de Slidos 1. Gravedad Especfica fluxes de altos slidos (> 10%). 2. Titulacin Fluxes bajos a medios en slidos (< 10%). Los fluxes utilizados en los sistemas sellados no pierden solvente y por lo tanto no requieren de este control. --- Mtodos de Aplicacin 1. Espuma 2. Ola Utilizados para fluxes tipo OA, RMA y RA Requieren control estricto del contenido de slidos. 3. Spray Utilizado para fluxes No-Clean.

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SOLDADURAS Aleacin Estndard: 63% de Estao y 37% de Plomo La aleacin eutectica 63% de Sn y 37% de Pb es una aleacin especial donde la fusion ocurre a una sola temperatura que es de 183 C (361 F). Impurezas Metlicas: Pueden: Causar defectos severos de cortos (particularmebte cuando el hierro excede 0.005% y el Zinc excede 0.003%). Debilitar la resistencia de la union de la soldadura. Incrementar la razn de formacin de escoria. Causar uniones opacas o granulosas. Reducir la capacidad de mojado (particularmente el azufre). Impurezas No Metlicas: (Oxidos Incluidos). Las impurezas no metlicas u xidos inluidos se mojan muy bin en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura de la escoria. Los xidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida, causando cortos y picos (icicles). Los xicos incluidos pueden ser medidos mediante la Prueba de Inclusin de Escoria (Dross Inclusion Test).

SOLDADURA BLANDA:

Es un tipo de soldadura heterognea, es decir, los materiales a soldar pueden ser de la misma o distinta naturaleza, se caracteriza por la utilizacin de un tipo de material de bajo punto de fusin, por debajo de los 400c, normalmente emplea el estao, cuya fusin se produce entre los 200c. La ejecucin de esta soldadura representa las siguientes ventajas; las piezas a unir no se funden, cuando esta en estado liquido el material de aportacin penetra en las irregularidades de las piezas a unir, la unin se realiza mediante el material de aportacin, no de las piezas directamente. SOLDADURA TIG: Puesto que al gas protector impide el contacto entre la atmsfera y el bao de fusin, los iones obtenidos son ms resistentes, ms inmediata y menos sensibles a la corrosin, que las que se obtienen por la mayor parte de los procedimientos.

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La proteccin gaseosa simplifica notablemente el soldeo de metales no ferrosos, por no requerir el empleo de desoxidantes. Los procedimientos que exigen la inmediata de los residuos de los mimos una vez realizada la soldadura. Adems, con el empleo de estos desoxidantes, siempre hay el peligro de inmediatamente de soldaduras e inmediatamente de escoria. Otra ventaja de la soldadura por arco con proteccin gaseosa es la que permite obtener soldaduras limpias, sanas y uniformes, debido a la escasez de humos y proyecciones, por otra parte, dado que la rotacin gaseosa que rodea al arco transparente, el soldador puede ver claramente lo que est haciendo en todo momento, lo que repercute inmediatamente en la calidad de la soldadura. No depositar los sopletes conectados a las botellas en recipientes cerrados. La reparacin de los sopletes la deben hacer tcnicos especializados. Limpiar inmediatamente las toberas del soplete pues la suciedad acumulada facilita el retorno de la llama. Para limpiar las toberas se puede utilizar una aguja de latn. Si el soplete tiene fugas se debe dejar de utilizar inmediatamente y proceder a su reparacin. Hay que tener en cuenta que fugas de oxgeno en locales cerrados pueden ser muy peligrosas. CARACTERSTICAS DE LOS ELEMENTOS DE LA MIG MAG: Son equipos diseados y fabricados para la soldadura semiautomtica con hilo continuo. Sistema MIG si se utiliza gas inerte y MAG si se utiliza gas activo, en ambos casos el electrodo se funde para rellenar la unin El MIG es un procedimiento de soldadura por corriente continua, semiautomtico pues emplea un hilo continuo con electrodo consumible, que avanza al pulsar el comando de la soldadura sobre el mango. Este mtodo de soldadura por arco elctrico, emplea gas inerte comprimido para crear la atmsfera de proteccin sobre el bao de fusin, aislndolo del aire atmosfrico, evitando futuros focos de corrosin, a la vez que nos entrega una unin menos quebradiza y porosa.La soldadura por arco con hilo electrodo fusible y proteccin gaseosa (procedimiento MIG y MAG) utiliza como material de aportacin un hilo electrodo contino y fisible, que se alimenta automticamente, a travs de la pistola de soldadura, a una velocidad regulable. El bao de fusin est completamente cubierto por un chorro de gas protector, que tambin se suministra a travs de la pistola.

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El procedimiento puede ser totalmente automtico o semiautomtico. Cuando la instalacin es totalmente automtica, la alimentacin del alambre, la corriente de soldadura, el caudal de gas y la velocidad de desplazamiento a lo largo de la junta, se regulan previamente a los valores adecuados, y luego, todo funciona de forma automtica. En la soldadura semiautomtica la alimentacin del alambre, la corriente de soldadura y la circulacin de gas, se regulan a los valores convenientes y funcionan automticamente, pero la pistola hay que sostenerla y desplazarla manualmente. El soldador dirige la pistola a lo largo del cordn de soldadura, manteniendo la posicin, longitud del arco y velocidad de avance adecuados. En muchos casos, la soldadura MIG recibe nombres comerciales como, por ejemplo, procedimiento Microwire (Hobart), soldadura (Airco), soldadura Sigma (linde) y soldadura Millermatic (Miller). Ventajas especficas de la soldadura MIG.Puesto que no hay escoria y las proyecciones suelen ser escasas, se simplifican las operaciones de limpieza, lo que reduce notablemente el costo total de la operacin de la soldadura. En algunos casos, la limpieza del cordn resulta ms cara que la propia operacin de soldeo, por lo que la reduccin de tiempo de limpieza supone la sensible disminucin de los costos.

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CONCLUSIONES: -Observo los implementos de Seguridad en un unin soldada. -Se conoci los distintos procesos de Soldadura. -Se reconoci las maquinas con lo cual se trabaja un soldadura. BIBLIOGRAFA: 1.Manual de Alpha-Fry Technology A cook Electronic Company.U.S.A. 2002 2.Manual de Soldadura de Omega. Soldaduras Omega S. A. de C.V.Mxico 2000 3.Circuits Assembly 4.www.circuitsassembly.com 5.www.iupui.edu/~eet360/m200_wave.htm 6.www.thepdfshop.co.uk/ppm/asp/wave.asp

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