CIRCUITOS ELECTRONICOS Consulta No: 1 Tema: Disipadores Nombre: Carlos Lpez

Un disipador es un componente metlico generalmente de aluminio que se utilizan para evitar que algunos dispositivos electrnicos como, transistores bipolares, reguladores, circuitos integrados etc. se calienten y se daen. El calor que produce un dispositivo electrnico no se transfiere con facilidad al exterior del mismo. En incontables ocasiones esto produce daos en el propio componente y sus accesorios deteriorando incluso la plaqueta donde esta montado el transistor. Por ese motivo es necesario dotar al transistor de algn dispositivo que extraiga el calor producido. Para que un semiconductor disipe la potencia adecuada, hay que mantener la temperatura de la juntura (chip) por debajo del mximo indicado por el fabricante. El paso de la corriente elctrica por un semiconductor, produce un aumento de la temperatura del chip que llamaremos Tj. Si se quiere mantener la temperatura en un nivel seguro, deberemos evacuar al exterior la energa calorfica generada en el chip. Para que se produzca un flujo de energa calorfica de un punto a otro, debe existir una diferencia de temperatura. El calor pasar del punto ms caliente al ms fro, pero diferentes factores dificultan dicho paso. A estos factores se les denomina, resistencias trmicas para asimilarlas a las resistencias elctricas. Algunos transistores son de plstico y otros son metlicos. La juntura es el lugar donde se genera el calor y se encuentra localizada en la propia pastilla o chip. Se trata de una zona muy pequea que puede alcanzar fcilmente los 150C, lo que suele llevar al transistor a su destruccin. De modo que es muy importante mantener la unin mecnica entre el chip y la cpsula (caja o carcasa del transistor) por debajo del mximo y en lo posible con un muy buen margen. La resistencia trmica entre el chip y la cpsula la suministra el fabricante y depender del tipo de cpsula del dispositivo. Cuando un circuito integrado o un transistor funcionan con una corriente apreciable, su temperatura de unin es elevada. Es importante cuantificar sus lmites trmicos, para alcanzar un funcionamiento aceptable en cuanto a confiabilidad. Este lmite es determinado por la suma de las partes individuales que consisten en una serie de subidas de temperatura de la unin del semiconductor con relacin a la temperatura ambiente. La figura 1 muestra la arquitectura de un circuito integrado y sus componentes resistivos trmicos descritos.

Fig.1 Transistor o CI con encapsulado plstico para montaje superficial Los componentes que son metlicos, transfieren con ms facilidad el calor que genera el chip, debido a que disponen de una superficie mejor conductora del calor y por conveccin dicho calor se transfiere al aire que los rodea (Conveccin: enfriamiento debido al movimiento ascendente del aire caliente y la reposicin de aire frio). Al mismo tiempo estos dispositivos nos permiten realizar un mejor acoplamiento con otros elementos metlicos que a su vez absorben calor y adems permiten una mayor superficie de contacto con el aire que es el modo ms econmico de disipar calor. Los hay muy sofisticados y hasta existen algunos refrigerados por efecto Peltier (enfriamiento por celdas alimentadas por corriente) o por circulacin de agua, aceite u otros lquidos. La ley de Ohm trmica Se puede afirmar que, extrapolando los trminos, estamos ante una revisin de la Ley de Ohm para parmetros trmicos. En este caso la similitud son los trminos como temperaturas por tensiones, resistencias trmicas por resistencias hmicas y flujo de calor por corriente elctrica. La ley de Ohm trmica puede expresarse como sigue: Tj Ta = Pd x Rja [1] Que significa que la diferencia entre la temperatura de la juntura y la temperatura ambiente es igual a la potencia disipada en el dispositivo multiplicada por la resistencia trmica entre la juntura y el ambiente. En la formula [1] Rja corresponde a la suma aritmtica Rja = Rjc + Rcd + Rda es decir que la resistencia trmica entre la juntura y el ambiente es igual a la resistencia trmica entre la juntura y la carcaza mas la resistencia trmica entre la carcaza y el disipador, mas la resistencia trmica entre el disipador y el ambiente. En realidad nos interesa saber cual es la potencia mxima que puede disipar el dispositivo: por lo tanto despejamos el valor de la potencia disipada. Pd = (Tj Ta) / Rja = (Tj Ta) / (Rjc + Rcd + Rda) [2] Esta frmula nos indica que la potencia que puede disipar un dispositivo electrnico es funcin directa de la temperatura mxima adoptada para la juntura (150C como mximo) y de la mxima

temperatura ambiente e inversa de la resistencia trmica desde la juntura al ambiente (recordando que la resistencia juntura ambiente est fijada por las tres resistencias indicadas anteriormente). En la figura 2 se muestra el llamado grafico de reduccin de potencia que como ya se ha mencionado lo suministra el fabricante, adems de las caractersticas trmicas.

Fig.2 Curva de reduccin de potencia Este grafico nos indica que si utilizamos un disipador infinito y la temperatura ambiente es de 25C la potencia que se puede disipar en este dispositivo en particular es de 115C. A medida que el disipador va tornndose mas pequeo comienza a sobrecalentarse con respecto a la temperatura ambiente. Por ejemplo si con un determinado tamao de disipador la temperatura del mismo llega a 100C entonces solo se pueden disipar 55W. Y que importancia tiene esto, por ejemplo para el tcnico o el diseador de un amplificador de potencia de audio? Que simulando el amplificador y midiendo la potencia desarrollada en el/los transistor/es de salida y la temperatura del disipador del dispositivo real, puede determinar si este es apropiado o si debe agrandarlo. Y esto tiene una importancia vital en el costo del amplificador porque el aluminio tiene un precio elevado. Las caractersticas de un disipador no solo dependen de su tamao: Un determinado perfil de estruccin puede generar bajas resistencias trmicas disipador ambiente sin utilizar mucho aluminio. La resistencia trmica es en realidad funcin de la superficie del disipador y no de la masa de aluminio. Y la forma afecta enormemente a la relacin entre la masa y la superficie exterior. De all que los disipadores tengan aletas. Pero no es el nico factor a tener en cuenta ya que un disipador disipa no solo por conveccin. Tambin existe la radiacin trmica (ya que el calor puede considerarse como una onda

electromagntica infrarroja) y el color de la superficie afecta la radiacin. De all que los disipadores siempre son de aluminio anodizado negro. Disipadores trmicos comerciales En el mercado se presentan diferentes tipos de disipadores o radiadores comerciales en los que el fabricante nos indica el valor de la Rda resistencia disipador ambiente (Rth en las especificaciones), algunos para grandes potencias de 0,5 C/W. Uno de los fabricantes de disipadores mas grandes se llama Burr Brown y resume los diferentes tipos en su nota de aplicacin: sboa021.pdf que puede bajarse con un buscador como el Google. De este lugar se extrajo la tabla de la figura 3.

Fig.3 Tabla de resistencias trmicas En la tabla tenemos un ejemplo para una capsula TO-3 montada de dos modos diferentes (1) para usos de alta potencia y (2) para usos de baja potencia. El valor para RJC de 0.8C/W es para el disipador OPA512 que funciona en condiciones de seal de corriente alterna. Para condiciones de seal de corriente continua, RJC es de 1.4C/W. El circuito trmico, permite estimar con clculos simples la temperatura de juntura. La subida de temperaturas a travs de cada interfaz es igual a la potencia total disipada en los varios dispositivos, la resistencia trmica. Una estimacin de la temperatura de unin puede ser calculada usando el frmula siguiente: TJ = TA + PD * RJA en donde PD es la potencia disipada y RJA = RJC + RCD + RDA

En cuanto a los trminos de la tabla las explicaciones son las siguientes: TJ (C) Temperatura mxima en la Unin (dato suministrado por el fabricante). TC (C) Temperatura en la carcasa que depende de la potencia que vaya a disipar el dispositivo, el tamao del disipador y la temperatura ambiente. TD (C) Temperatura del Disipador, depende de la temperatura ambiente y el valor de RDA (RD) TA (C) Temperatura ambiente PD (Watts) Potencia Disipada en semiconductor. RJC (C/Watt) Resistencia trmica entre la Unin y la carcasa RCD (C/Watt) Resistencia trmica entre Carcasa y Disipador (incluye el efecto de la mica y la grasa siliconada, si es que se utiliza). RDA (C/Watt) Resistencia trmica entre el Disipador y el Aire (Resistencia trmica del disipador RD) RJA (C/Watt) Resistencia trmica entre la Unin y el aire. Los clculos asumen una temperatura ambiente de 25C en estos ejemplos. Cada componente de resistencia trmica produce una subida de temperaturas igual al producto de la potencia disipada y la resistencia trmica. La temperatura de la unin es igual al producto de potencia disipada y la resistencia trmica T = PD * JA Resistencia Trmica y Conductancia Trmica La Resistencia trmica(R) y la Conductancia trmica (C) de los materiales son recprocas una con otra y pueden derivarse de la conductividad trmica (k) y el grosor de los materiales. El TCiMR de C-Thermmide la conductividad trmica y, por lo tanto, prepara el camino para determinar la resistencia trmica y la conductancia trmica. Valor k Conductividad Trmica La conductividad trmica es el tiempo que emplea el flujo de calor en estado estable al atravesar una unidad de rea de un material homogneo inducido por una unidad de gradiente de temperatura en una direccin perpendicular a esa unidad de rea, W/mK.

En donde, L Grosor del espcimen (m)

T Temperatura (K) q Velocidad del flujo de calor (W/m2) Valor R Resistencia trmica La Resistencia trmica es la diferencia de temperatura, en estado estable, entre dos superficies definidas de un material o construccin que induce una unidad de velocidad de flujo de calor al atravesar una unidad de rea, Km2/W. De acuerdo a esta definicin y a la Ecuacin 1, se puede obtener, por lo tanto, la Ecuacin 2. Segn lo indicado en la Ecuacin 2, el valor de la resistencia trmica puede determinarse dividiendo el grosor entre la conductividad trmica del espcimen.

Valor C Conductancia trmica La Conductancia trmica es el tiempo que emplea el flujo de calor en estado estable al atravesar una unidad de rea de un material o construccin inducido por una unidad de diferencia de temperatura entre las superficies del cuerpo, en W/m2K. El valor C, por lo tanto, es el recproco del valor R y puede ser expresado como Ecuacin (3).

Consecuentemente, el valor de la conductancia trmica puede calcularse dividiendo la conductividad trmica entre el grosor del espcimen. Bibliografa: http://www.ctherm.com/products/tci_thermal_conductivity/helpful_links_tools/thermal_ resistance_thermal_conductance/lang/es/ http://electronicacompleta.com/lecciones/disipadores/