UNIVERSITATEA TEHNICA "GH.

ASACHI", IASI

MICROACTUATORI

Masterand: JUVERDEANU RAZVAN Specializarea: MECATRONICA AVANSATA ANUL I Disciplina: MICROTEHNOLOGII

n aplicaiile tehnologiei moderne, uneori este mai bine mai mic - i microscopic este i mai bine. Sistemele microelectromecanice (MEMS) s-au mutat din arena principal de cercetare pentru a deveni o tehnologie utilizabil. Ce inseamn MEMS? Rspunsul scurt este maini microscopice; cu toate acestea, ele sunt mult mai mult de att. MEMS-urile sunt sisteme integrate de dimensiuni mici (de la civa micrometri la civa milimetri) care sunt alctuite din elemente electrice i mecanice. MEMS-urile sunt fabricate utiliznd tehnica de realizare a circuitelor integrate combinat cu micro-prelucrri ale materialelor utilizate i a suportului. n timp ce circuitele integrate sunt proiectate astfel nct s utilizeze proprietile electrice ale siliciului, la proiectarea MEMS-urilor sunt exploatate att proprietile electrice ct i cele mecanice ale acestui material semiconductor. MEMS-urile reprezint sisteme complexe, care pot fi privite ca dispozitive mecanice de dimensiuni foarte mici, integrnd electronica aferent. De asemenea, tipurile de dispozitive MEMS pot varia de la structuri relativ simple care nu au elemente n micare, la sisteme electromecanice extrem de complexe, cu multiple elemente n micare sub controlul microelectronicelor integrate. Caracteristica principal a MEMS este c exist cel puin cteva elemente care au un fel de funcionalitate mecanic chiar dac aceste elemente se pot deplasa sau nu. Termenii folosii pentru a defini MEMS variaz n diferite pri ale lumii. n Statele Unite, acestea sunt numite predominant MEMS, n timp ce n alte pri ale lumii sunt numite "Microsystems Tehnologie" sau "dispozitive microprelucrate" (micromachined devices). n timp ce elementele funcionale ale MEMS sunt structuri miniaturizate, senzori,elemente de acionare, i microelectronice, elementele cele mai importante (i probabil, cele mai interesante) sunt microsenzorii i microactuatorii. Microsenzorii i microactuatorii sunt corect clasificai ca "traductoare", care sunt definite ca dispozitive care transform energia dintr-o forma n alta. n cazul microsenzorilor, dispozitivul transform de obicei, un semnal mecanic msurat ntr-un semnal electric.

n ultimele decenii cercettorii MEMS i dezvoltatorii au descoperit un numr extrem de mare de microsenzori pentru aproape orice modalitate de a simi posibil inclusiv senzori de temperatur, presiune, fore de inerie, specii chimice, cmpuri magnetice, radiaii, etc. Remarcabil, muli dintre aceti senzori microprelucrai au demonstrat performane care le depesc pe cele ale omologilor lor la scar macro. Aceasta deoarece, versiunea microprelucrat, de exemplu, un traductor de presiune, depete de obicei din punct de vedere al performanei un senzor de presiune construit utiliznd cele mai precise tehnici de prelucrare la nivel macroscopic Nu sunt doar performanele dispozitivelor MEMS excepionale, ci i metodele lor de producie folosind aceleai tehnici de fabricaie utilizate n industria circuitelor integrate ceea ce se poate traduce prin costuri de producie reduse pe dispozitiv, precum i multe alte beneficii. Prin urmare, este posibil nu doar s se realizeze performane excelente ale dispozitivelor, ci i s se realizeze acest lucru la un nivel de cost relativ sczut. Nu este surprinztor, microsenzorii discrei pe baz de siliciu au fost rapid exploatai n scopuri comerciale i pieele pentru aceste dispozitive continu s creasc ntr-un ritm rapid. Mai recent, comunitatea de cercetare i de dezvoltare MEMS a descoperit o serie de microactuatori, precum : microvalve pentru controlul fluxului de gaz i lichid; comutatoare optice i oglinzi pentru a redireciona sau ajusta fasciculele de lumin; micromatricile controlate independent pentru display-uri,microrezonatori pentru un numr de aplicaii diferite, micropompe care s dezvolte presiuni pozitive asupra fluidului, microclape pentru a ajusta jeturile de aer pe aripi, precum i multe altele. Surprinztor, chiar dac aceti microactuatori sunt extrem de mici, pot provoca frecvent reacii la nivel macroscopic; aceti actuatori mici pot efectua aciuni mecanice mult mai mari dect ar implica mrimea lor. De exemplu, cercettorii au pus micii microactuatori pe marginea aripei unei aeronave i au fost n msur s orienteze aeronava folosind numai aceste dispozitive microminiaturizate.

O suprafa microprelucrat a unui micromotor acionat electrostatic fabricat de MNX. Acest dispozitiv este un exemplu de microactuator bazat pe MEMS. Potenialul real al MEMS ncepe s devin mplinit atunci cnd aceti senzori, actuatori, i structuri miniaturizate, pot fi mbinate toate pe un substrat comun de siliciu, mpreun cu

circuite integrate (de exemplu, microelectronicele). n timp ce electronicele sunt fabricate folosind secvenele procesului circuitelor integrate (CI) (de exemplu, CMOS, bipolar, sau procese BICMOS), componentele micromecanice sunt fabricate folosind procese "microtehnologice" compatibile care ndeprteaz n mod selectiv pri din plcua de siliciu sau adaug noi straturi structurale pentru a forma dispozitive mecanice i electromecanice. Este chiar mai interesant dac MEMS pot fi unite, nu numai cu microelectronice, dar i cu alte tehnologii, cum ar fi fotonica, nanotehnologia, etc. Acest lucru este uneori numit "integrare eterogen". Evident, aceste tehnologii sunt pline de numeroase oportuniti de comercializare. n timp ce mai multe niveluri complexe de integrare sunt tendinele tehnologiei MEMS pe viitor, nivelul de dezvoltare prezent este mult mai modest i implic de obicei, un singur microsenzor discret, un singur microactuator discret, un singur microsenzor integrat cu electronice, o multitudine microsenzori identici n esen integrai cu electronice, un singur microactuator integrat cu electronice, sau o multitudine de microactuatori identici n esen, cu electronice integrate. Cu toate acestea, odat cu dezvoltarea metodelor de fabricare MEMS, promisiunea este o libertate de design enorm n care orice tip de microsenzor i orice tip de microactuator pot fi unite cu ajutorul microelectronicii, precum fotonica,nanotehnologia, etc, pe un singur substrat.

Rezonator realizat prin microprelucrarea suprafeei fabricat de MNX. Acest aparat poate fi utilizat att ca microsenzor precum i ca microactuator. Aceast perspectiv a MEMS prin care microsenzorii, microactuatorii, microelectronicele i alte tehnologii, pot fi integrate pe un singur microcip este de ateptat s fie una dintre cele mai importante descoperiri tehnologice ale viitorului. Acest lucru va permite dezvoltarea produselor inteligente sporind capacitatea de calcul a microelectronicelor cu posibilitile de percepie i control ale microsenzorilor i microactuatorilor. Circuitele microelectronice integrate pot fi considerate drept "creierul" unui sistem i MEMS amplific aceast capacitate de luare a

deciziilor cu "ochi" i "brae", pentru a permite microsistemelor s simt i s controleze mediul nconjurtor. Senzorii adun informaii din mediu prin msurarea fenomenelor mecanice, termice, biologice, chimice, optice i magnetice. Electronicele proceseaz apoi informaiile obinute de la senzori i folosind capacitatea de luare a deciziilor comand actuatorii s rspund, prin mutare, pozitionare, reglementare, pompare, i filtrare, controlnd astfel mediul pentru a obine rezultatul dorit sau a-i atinge scopul. n plus, deoarece dispozitivele MEMS sunt fabricate folosind tehnici de fabricaie n serie, similar cu circuitele integrate, niveluri fr precedent de funcionalitate, fiabilitate, i sofisticare pot fi plasate pe un cip de siliciu mic la un cost relativ sczut. Tehnologia MEMS este extrem de divers i bogat, att n zonele sale de aplicare ateptate, precum i n modul n care dispozitivele sunt proiectate i fabricate. Deja MEMS revoluioneaz mai multe categorii de produse permind realizarea sistemelor complete pe un singur cip. Nanotehnologia este abilitatea de a manipula materia la nivel atomic saumolecular pentru a face ceva util, la scar nano-dimensional. n principiu, exist dou abordri de implementare : de sus n jos i de jos n sus. n abordarea de sus n jos, dispozitivele i structurile sunt realizate folosind multe din tehnicile utilizate n MEMS cu excepia faptului c acestea sunt realizate n dimensiuni mai mici, de obicei prin utilizarea unor metode mai avansate de fotolitografie i gravur. Abordarea de jos n sus implic de obicei tehnologii de depunere, de cretere, sau de auto-asamblare. Avantajele dispozitivelor nano-dimensionale fa de MEMS implic beneficii derivate n special din legile de scalare, care pot prezenta, de asemenea, unele provocri. Unii experti cred c nanotehnologia promite s : a) ne permite s punem n esen,fiecare atom sau molecul n locul i poziia dorit acesta este controlul exact al poziiei pentru asamblare; b) ne permite s facem aproape orice structur sau material n concordan cu legile fizicii, care pot fi specificate la nivel atomic sau molecular i c) ne permite s avem costuri de producie care nu depesc cu mult costul materialelor prime necesare i al energiei utilizate la fabricare (de exemplu, paralelism masiv).

O imagine colorat a unei imagini a unei suprafee observat cu un microscop de scanare-tunel, care este o tehnica de imagistica comun utilizat n domeniul nanotehnologiei. Dei MEMS i nanotehnologia sunt uneori citate ca tehnologiile separate i distincte, n realitate distincia dintre cele dou nu este att de clar. De fapt, aceste dou tehnologii sunt extrem de dependente una de alta. Bine-cunoscutul microscop de scanare tunel-vrf (STM), care este folosit pentru a detecta atomi i molecule individuale pe scara nanometric este un dispozitiv

MEMS. n mod similar, microscopul de for atomic (AFM), care este folosit pentru a manipula plasarea i poziia atomilor individuali i moleculelor pe suprafaa unui substrat este un dispozitiv MEMS, de asemenea. De fapt, o varietate de tehnologii MEMS sunt necesare pentru a interfaa cu domeniul nano-scal. De asemenea, numeroase tehnologii MEMS devin dependente de nanotehnologii pentru noi produse de succes. De exemplu, accelerometrele airbag-ului n caz de accident , care sunt fabricate folosind tehnologia MEMS pot avea fiabilitatea lor pe termen lung degradat din cauza efectelor dinamice de frecare n uz dintre masa probei i substrat. O nanotehnologie numita acoperirea monostraturilor auto-asamblate (SAM) este acum folosit regulat pentru a trata suprafeele elementelor MEMS n micare astfel nct s previn apariia efectelor frecrii pe durata de via a produsului. Muli experi au ajuns la concluzia c MEMS i nanotehnologia sunt dou etichete diferite pentru ceea ce este n esen, o tehnologie ce cuprinde lucruri miniaturizate extrem de mici care nu pot fi vzute cu ochiul uman. Reinei c o definiie la fel de general exist n domeniul circuitelor integrate, care este frecvent menionat ca tehnologia microelectronic chiar dac tehnologiile de dezvoltare a IC au de obicei dispozitive cu dimensiuni de zeci de nanometri. Dac este aa sau nu MEMS i nanotehnologia sunt una n alta, este de necontestat faptul c exist interdependene covritoare ntre aceste dou tehnologii, care vor crete n timp. Poate c ceea ce este cel mai important sunt beneficiile comune oferite de aceste tehnologii, precum : capacitile de informare ridicate; miniaturizarea sistemelor; materiale noi care rezult din tiine noi cu dimensiuni la scr miniatural; funcionalitate sporit i autonomie pentru sisteme. n prezent, cea mai important n aplicaiile MEMS este abilitatea de a face un dispozitiv existent de dimensiuni microscopice, sau de a crea un nou dispozitiv, care nu ar funciona dac ar avea dimensiuni de civa centimetri, dar care funcioneaz bine la scar micro. De asemenea, dispozitivele MEMS pot fi fabricate la preuri mici n cantiti mari, oglindind industria semiconductorilor pe care se bazeaz. MEMS reprezint o tehnologie inovatoare, o piatr de temelie pentru rezolvarea problemelor n aproape orice domeniu tehnic. Ele sunt deseori utilizate pentru a face senzori, incluznd senzorul pentru airbag n cele mai moderne automobile. n alte aplicaii ele interacioneaz cu mediul lor, s-l schimbe ntr-un fel. De exemplu, un dispozitiv cu propulsie pe baz de ion care poate deplasa mici satelii n spaiu sau un sistem optic care redirecioneaz fasciculele de lumin. Uneori, interacioneaz cu ele nsele, cum este cazul mecanismului temporizat de blocare pe un focos nuclear. Un astfel de mecanism conine unelte i legturi care pot deschide un comutator cu intrarea electric corect. Deoarece sunt microscopici, pot fi instalai n spaii mici. De asemenea, pot interaciona cu molecule, deschiznd un nou univers al aplicaiilor chimice, biologice i medicale posibile. Micromainile cu capacitate variabil Acestea sunt maini sincrone care produc un cuplu din cauza nealinierii spaiale dintre electrozii de pe stator i polii apareni de pe rotor. Trimmer i Gabriel au propus conceptul de

micromotoare liniare i rotative cu capacitan variabil (VCM) n 1987. Au fost construite motoare sincrone fabricate folosind procese semi-standard de fabricatie a IC cunoscute sub numele de "microprelucrri de suprafa". Microprelucrrile de suprafa presupun prelucrarea la nivelul straturilor depuse pe un substrat i se bazeaz pe procese de corodare selectiv a unor straturi, supranumite i straturi de sacrificiu, realizndu-se astfel structuri mecanice suspendate (de tip lamele, bride, etc., ntlnite la microsenzori) sau mobile (roi, discuri, balamale, etc., ntlnite la micromotoare, microactuatori, etc.).

Etapele utilizate n procesul de microprelucrri de suprafa. Un proces de stratificare este utilizat pentru a crea componente MEMS i de a obine golurile de aer dintre straturi care permit micarea componentelor. Prin tehnica microprelucrrilor de suprafa se pot realiza ct de multe straturi este nevoie, fiecare start avnd o configuraie diferit. Numrul uzual de starturi realizate n cazul MEMS-urilor este de cca. 5 - 6 straturi. Deoarece structurile active sunt realizate deasupra substratului i nu n interiorul acestuia, proprietile substratului nu sunt att de importante aici, de aceea substraturile mai scumpe de siliciu pot fi nlocuite cu substarturi mai ieftine din materiale amorfe (sticl) sau mase plastice. Exemple de utilizare: la producerea TFT-urilor (thin-film transistor, care sunt tranzistori cu efect

de cmp realizai prin depunerea stratului activ semiconductor, a stratului dielectric i a contactelor metalice pe un substrat amorf) utilizate la ecranele plate; la fabricarea celulelor solare cu straturi subiri, etc. Microactuatori Microactuatorii reprezint dispozitive cu mrimea de la civa microni la civa centimetri i care materializeaz un principiu funcional aplicabil n lumea micro. Microactuatorii includ, de asemenea, acei actuatori care sunt fabricai folosind tehnologiile specifice micromecanicii. n plus, fa de miniaturizare, microdispozitivele mecanice avnd elemente ca: pompele, valvele, microgrippere, elemente de poziionare liniare i rotaionale, actuatorii simpli de tip consol i sisteme complexe de muschi artificiali, trebuie sa fie funcionale pentru a nzestra un microsistem cu capabiliti dependente de sarcini. Micropompele i microvalvele pentru tratare la nivel microscopic a lichidelor i gazelor pot fi folosite n medicin, unde sunt necesare sisteme implantabile, de mare acuratee, pentru dozarea medicaiei, sau pentru analiza chimic i biologic, unde trebuie transportate i analizate volume exacte de lichide. Pe lng microactuatorii electrostatici, piezoelectrici sau electromagnetici care sunt n mod curent investigai, materialele magneto - i electrostrictive i aliajele cu memoria formei devin tot mai utilizate..Aceti microactuatori deschid o lume cu noi posibiliti, deoarece ei se bazeaz pe principii de funcionare complet diferite fa de actuatorii convenionali. n comparaie cu actuatorii convenionali, microactuatorii folosesc, n general, acionri directe fr elemente de transmisie mecanic. De exemplu, microactuatorii care utilizeaz energia optic, prin intermediul fibrelor optice, sunt de interes n multe aplicaii. O seciune transversal a unui astfel de microactuator, constnd ntr-o microcelula de siliciu care conine un lichid i un absorbant de lumin este prezentat n figura de mai jos

Microcelula este ermetic nchis cu o membran elastic, ptrat, aceasta este sub tensiune mecanic i se curbeaz spre interior n stare iniial. Atunci cnd lumina laserului este ghidata n interiorul celulei prin intermediul unei fibre optice, absorbantul de lumin ncalzete lichidul, presiunea interioar n celul crete i membrana este mpins spre exterior. n figura de mai jos ( a, b) sunt prezentate cele dou stri ale membranei. Microactuatorul a lost fabricat din siliciu, prin tehnici de microprelucrare n volum i prin tehnici de pulverizare. Membrana, constnd dintr-un strat de aliaj de Ni-Cr-Si, se curbeaz spre exterior cu 35 m atunci cand este generata o presiune de 1 kPa. Prototipul a fost supus la 5.000 de cicluri de funcionare i nu a aratat nici o problem de uzur .

b Membrana microactuatorului

Microstructuri suspendate Microstructurile suspendate, n care toate componentele unui dispozitiv sunt suspendate de arcuri/indoituri ataate la ancore fixe, acoper o gam larg de aplicaii inclusiv accelerometre , microoglinzi , giroscoape , filtre mecanice i oscilatoare , precum si senzori de presiune . Cele mai uzuale configuratii de indoituri utilizate n MEMS-uri suspendate sunt microconsole , microcarucior , microcarlig , structuri microserpentine i structuri de microcute , asa cum se arat n figura 4. Structurile MEMS suspendate pot fi comandate utiliznd fie actuatori cu placi paralele fie actuatori pieptene.

Fig 4. Diferite tipuri de ondulatii:a) tip carucior, b)tip consola, c)tip carlig, d)tip serpentina, e) tip cutat

Dispozitive electromecanice cuplate Actionarea electrostatica si/sau mecanismele de detectie, configurate fie ca plci paralele sau transmisii piepten, au fost de departe cel mai frecvent utilizate principii de actionare si detectie in dispozitivele MEMS din cauza simplitii lor de realizare si compatibilitatii cu tehnologiile existente n domeniul microprelucrarilor. n aceast seciune, vom oferi o prezentare general a diferitelor dispozitive electromecanice cuplate, dezvoltate n ultimii ani. Actionare si detectie electrostatic Consideraram modelul simplificat al unui condensator plan paralel indicat n Fig. 1. Sarcina electrostatic, forta de revenire mecanica si forta de amortizare, mpreun guverneaza comportamentul dinamic al acestui sistem. Sarcina electric este compusa dintr-o tensiune de polarizare c.c i o tensiune de amplitudine mai mic in c.a. Componenta c.c produce o forta electrostatic pe placa mobila, astfel conducand ctre o nou poziie de echilibru, n timp ce componenta a.c. actioneaza placa mobila n vibraii n jurul acestei poziii de echilibru nou stabilite. Un alt tip de configuratie de condensator, denumit frecvent actuator pieptene, demonstrat prima data de Tang s.a. este utilizata, de asemenea, pe scar larg pentru actionarea electrostatic sau in senzorii capacitivi. n comparaie cu actuatorii plan-paraleli, actuatorii pieptene au unele avantaje cum ar fi distanta de conducere mai mare datorat de obicei interstitiului de miscare mare i evitarea bi-stabilitatii. In plus, pentru un actuator pieptene, relaia dintre tensiunea de comanda aplicat i amplitudinea actionarii este liniar n timp ce , pentru un mecanism de actionare plan paralel este ptrata. Amortizarea pentru un actuator pieptene este o amortizare de alunecare n timp ce pentru unul plan paralel este o amortizare cu presiune. Actuatorul pieptene poate fi configurat lateral sau transversal. ntr-un actuator pieptene lateral, un set mobil (rotor) i un set fix (stator) de degete de pieptene sunt pereche constand dintr-o polarizare in c.c. si o comanda in c.a. O pereche de degete, care definesc o celul a unui actuator lateral pieptene este prezentata n figura 2(a). Ca s actioneze rotorul prezentat n figura 2(a), o tensiune de comanda este aplicata ntre electrozii mobili si ficsi.

Fig.2 Celula unui actuator pieptene lateral (a) si a unuia cu actionare prin impingere-tragere O metod de actionare prin impingere-tragere, realizata prin utilizarea unui set de piepteni similari dar opusi asa cum se arat n figura 2(b), poate fi utilizata pentru a anula al doilea termen al fortei electrostatice generate. Figura 3(a) arat un actuator pieptene transversal, care este larg utilizat pentru a sesiza deplasari foarte mici datorita capacitatii sale nalte de sensibilitate la miscarea transversal, n comparatie cu structurile pieptene laterale. Configuratia diferential, asa cum se arat n figura 3(b), este folosita pentru a reduce instabilitatea laterala, care poate aprea n actuatorii pieptene transversali, cum este indicat n figura 3(a). Este demn de menionat aici c fortele electrostatice, care ar putea fi neglijate de altfel, atunci cnd se ocup cu macrostructuri convenionale, au devenite foarte importante n ceea ce priveste microstructurile i pot fi destul de semnificative pentru a deforma substantial o microstructura. Pe de alt parte, asemenea deformri pot la rndul lor sa afecteze campul electrostatic.

Fig.3 Celula unei configuratii cu degete pieptene transversal (a) sau diferential (b)

Aplicaii Dup ce primul micromotor n stare de funcionare pe siliciu a fost prezentat n anul 1989, mai multe alte grupuri de cercetare au construit micromotoare similare, dar aceste dispozitive au fost ntotdeauna de sine stttoare, fr electronice CMOS sau alte componente pe

acelasi cip. S-a ncercat construirea unui micromotor integrat complet compatibil CMOS obinut prin microprelucrri de suprafa, care este integrat monolitic mpreun cu circuitul CMOS necesar, care conineun oscilator, un divizor de frecven, un divizor cu trei, i tranzistoare DMOS pentru circuitul de conducere de pe un cip de siliciu. Procesul de fabricatie pentru a genera micromotoarele i circuite CMOS monolitice pe un singur cip de siliciu este uor transferabil la orice alt linie de proces CMOS i folosete numai pai standard. Acesta poate fi utilizat ca baz pentru multe alte aplicatii MEMS pentru senzori inteligeni i sisteme de acionare. Un micromotor nou, extrem de scalabil i cu un cuplu foarte mare pentru aplicaii MEMS i MOEMS folosind rectificarea mecanic a micrii de oscilaie. Un nou micromotor care este alimentat de rectificarea mecanic a micrii de oscilaie este conceput, proiectat i fabricat. Caracteristica sa de funcionare este destul de bogat i scoate la iveal diferite moduri de excitare. Ideea explorat n proiectarea acestui nou dispozitiv este complet diferit de alte micromotoare prezentate n literatura de specialitate. Acesta const dintr-un rotor cu aripioare elastice i actuatori liniari situai pe perimetrul su i funcioneaz dup cum urmeaz. Cnd actuatorii se deplaseaz spre aripioare, frecarea dintre marginea servomotorului i vrful nottoarelor le face s se deformeze. Aceast deformare aplic o for asupra rotorului care are ambele componente tangeniale i normale. Componentele tangeniale conduc la o aciune de rsucire pe rotor, fcndu-l s se roteasc. Un microsemnal sinusoidal trifazat de conducere a micromotorului fr perii.Sistemul de conducere permite reglarea precis a cuplului i viteza de ieire a micromotorului, fr nici un feedback.

Motor tubular
Concluzii MEMS au capacitatea de a impacta aproape orice domeniu tehnic. Dimensiunile lor mici, volumul mare i preul redus permit crearea unei serii de senzori de unic folosin i dispozitive. Ele pot interaciona cu mediul la nivel molecular pentru a atinge noi obiective. Cu toate acestea, tehnologia MEMS este nc n faza de nceput a dezvoltrii. Este capabil de revoluionarea multor tehnologii i poate aduce multe beneficii n toate domeniile.