SENSORES INTELIGENTES:

UNA HISTORIA CON FUTURO

UNIVERSIDAD POLITECNICA DE CATALUNYA, BARCELONA-SPAIN
UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL POLITECNICA ANTONIO JOSE DE
SUCRE, PUERTO ORDAZ - VENEZUELA
MsC. Ing. Angel Custodio Ruiz
Ellng. Angel Custodio es Prof esor Asistente en el Opto. de Ingeniera Electrnica de la UNEXPO, Vicerrectorado Puerto
Ordaz. Actualmente realiza el Doctorado en el Departamento de Ingeniera Electrnica de la
Universidad Politcnica de Catalunya, en Barcelona, Espaiia.
(Direccin: UPC Campus Nord, C/l ordi Girona 1-3, Edificio C4, Dpto. de Ingeniera Electrnica, c. P. 08034)
Telf: 34-934016840, Fax: 34-934016756, e-mail: custodio@eel.upc. es.
PhD Ramon Brags Barda
El Dr. Ramon Brags Barda es Prof esor Titular en el Opto. de Ingeniera Electrnica de la
Universidad Politcnica de Catalunya en Barcelona, Espaa.
(Direccin: UPC Campus Nord, C/l ordi Girona 1-3, Edificio C4-3ll , Opto. de Ingeniera Electrnica, c. P. 08034)
Telf: , Fax: 34-934016756, e-mail: rbb @eel.upc.es.
PhD Ramon Pallas Areny
El Dr. Ramon Pallas Areny es Catedrtico de Universidad en el Opto. de Ingeniera Electrnica de la Universidad Politcnica
de Catalunya en Barcelona, Espaiia. Actualmente dirige la Di visin de Instrumentacin y Bioingeniera del Opto de Ingeniera
Electrnica de la Universidad Politcnica de Catalunya, en Barcelona, Espaiia.
(Direccin: UPC Campus Nord, C/l ordi Girona 1-3, Edificio C4-305, Opto. de Electrnica, c.P. 08034)
Telf: , Fax: 34-934016756, e-metil. elerpa@eel.upc.es.
INTRODUCCIN
La hi stori a de los sensores inteli gentes (o Smart
Sensors) ha sido un tema apasionante desde el primer y
muy sencill o sensor desalToll ado por Honeywell en el ao
1969, hasta los di spositi vos compl ej os actuales de alta
tecnologa. Estos ltimos integran muchas funciones au-
tomti cas: Identifi cacin, calibracin, comprobacin, etc.,
que permiten obtener sensores que no slo entregan una
seal di gital (o casi di gital), sino adems, lineali zada,
calibrada, robusta y compatibl e con otros di spositi vos.
El desaJToll o de estos revolucionarios componentes
ha permitido aumentar la efi ciencia, calidad y velocidad
de los procesos industri ales, la investi gacin y el desarro-
ll o cient fico.
LA MOTIVACIN
El foco de inters en el desarroll o de los sensores
inteli gentes ha ido cambi ando a lo largo de su vida [1].
Ini cialmente la atencin se concentr en el procesami ento
de la seal generada por el sensor para mej orar la compen-
saci n de la temperatura y lograr una seal normali zada.
Ms tarde la atenci n se centr en mej orar los sistemas
.. R AMAS DE ESTUDI ANTES DEL IEEE
di gitales deri vados de la conversin de la seal anal gica
a di gital , como la comunicaci n remota y la direccionalidad.
Esta ltima consiste en la posibilidad de conocer en qu
punto se encuentra el sensor (ya sea en una red de
multipl exado, red de sensores, o bus de campo). El desa-
Figura l . Medidor de temperatura industrial,
basado en sensores inteligentes. Cortesa de
Moore Industries.
rroll o ms reciente est ori entado a los tests de manufac-
tura e integraci n para mejorar la fabricacin de los
sensores, con el fin de reducir los costos y mejorar la
13
relacin precio/prestaciones. Esto incluye el diseo de
nuevos dispositivos con arquitecturas optimizadas: lo ms
simple que se puedan realizar, pero conservando los
beneficios alcanzados a lo largo de su historia.
sensores. Lo desarroll Honeywell en los aos 60, para el
sistema de aire en los aviones DC-9 [2]. Estaba formado
por dos piezoresistores que medan la presin, y dos
capacitores para crear un desplazamiento de fase. Estos
ETAPAS
PROCESAMIENTO
ANALOGICO
PROCESAMIENTO
DIGITAL
MEJORA EN LA
FABRlCACION
~ Compensacin ~ Direccionalidad ~ Test de
del sensor manufactura. de temperatura.
~ Normalizacin.
~ Linealizacin.
~ Compensacin
~ Comunicacin ~ Tcnicas de
remota. integracin
~ Linealizacin. ~ Reduccin de
de hilos coste
Figura 2. Polos de inters en la investigacin de sensores inteligentes a lo largo del tiempo.
Estas arquitecturas actuales, aunque tiene el mismo
objetivo, tienen forma de implementarse muy diferentes:
recurrir a la microelectrnica para integrar componentes
ya existentes (convertidores A/D, microprocesador,
sensores de silicio, etc.); utilizar sistemas hbridos elec-
tromecnicos que utilizan el principio de los
servomecanismos; plantear nuevas tcnicas de conver-
sin, etc.
En este artculo haremos hincapi en aquella arqui-
tectura que busca simplificar ef diseo mediante la tcnica
de conversin directa de la seal del proceso o sistema a
digital. Entindase, sin utilizar convertidores AID con-
vencionales ni amplificadores operacionales. Esto permi-
tir conocer un mundo interesante donde la lucha entre
bajo coste y eficiencia es mucho ms fuerte que en otras
tendencias.
EL NACIMIENTO
El primer sensor inteligente naci como una solu-
cin al problema de compensacin de temperatura en los
Salida
Figura 3. El primer sensor inteligente usaba sensores
piezorresistivos y capacitivos integrados, conectados a
un inversor para crear una salida en frecuencia
proporcional a la presin.
14
elementos estaban realimentados y conectados a un inver-
sor para crear un oscilador. La frecuencia de salida era
proporcional a la constante de tiempo RC, y por ende a la
presin. Tiempo despus Toyota Research present otro
sensor de presin similar [3]. Ambas empresas, sin imagi-
nrselo, estaban empezando una revolucin sin par en las
tecnologas de sensado, que aun hoy contina.
Sensor 1
Sensor 2
Sensor N
Procesador
Digital de
Seales
- Compensar
- Calibrar
- Direccionar
- Diagnosticar
- Etc.
Figura 4. Sensor inteligente de la generacin de los ochenta.
La siguiente generacin la introdujo nuevamente
Honeywell en los aos 80. La present en dos aplicacio-
nes: Una para el control de procesos (ST3000) [4], y otra
para aplicaciones aerospaciales [5]. Ambos estaban for-
mados por un grupo de sensores multiplexados, conecta-
dos a un convertidor V IF (tensin/frecuencia) La frecuen-
cia obtenida la procesaba un microprocesador tipo DSP,
y la salida se llevaba a un convertidor D/ A. La salida era
acorde al estndar analgico de 4 mA a 20 mA. El
software tena compensacin de la presin esttica, cali-
bracin remota del rango, direccionalidad y diagnstico.
Los sensores eran de presin diferencial esttica y tempe-
ratura en el caso del control de procesos, y presin
absoluta y temperatura en el caso aerospacial.
En la presente dcada se ha multiplicado el desarro-
llo de sensores integrados aplicables en el mbito indus-
trial, desarrollados por investigadores y acadmicos [6-
9], aunque su precio elevado ha llevado a centrarse en
BURAN N"14 DICIEMBRE 1999
arquitecturas simple y mejorar los procesos de integra-
cin.
Figura 5. Los sensores il1leligen.tes se UTi lizan en todo
tipo de mbito
LA ACTUALIDAD
Actualmente hay cuatro grandes tendenci as en el
di seo de sensores inteli gentes:
l . Desarroll o de sensores inteli gentes integrados.
Consiste bsicamente en integrar todo el di spositivo junto
al sensor. Al gunos ejemplos recientes son:
1. 1. Un oscil ador controlado por tensin basado en un
simple flip-tl op tipo D presentado por Xi . [10]
1.2. La integracin de un sensor capaciti vo junto a un
convertidor I./ propuesto por Ll amada y Watanabe
[ 11] . Se consigue lineali zar la seal, ajustar el cero
y la ganancia.
1.3. Un sensor para medi cin angul ar o linear (tipo
resisti vo sin contacto), con conversin a frecuencia
medi ante el uso de un oscil ador modi ficado de
MaI1n, desarroll ado por Li y Meij er [ 12] .
2. Usar sistemas de conversin integrados y dejar
todo el procesami ento y parte del acondi cionami ento en
una computadora conectada a la red. Scheriber propone
que el sistema de interfaz reali ce slo la captura y conver-
sin, y dejar todo el procesami ento para corregir los
errores a un PC [1 3]. De e ta manera se podra proponer
un sistema avanzado de eliminacin de errores, tal como
lo de lgica inteli gente.
Tambin se podra usar un mi crocontrolador muy
pequeo (como la eri e PI C2XXX de Mic roc hip
Technology), y construir un istema de adquisicin de
seales (multicanal) muy econmi co. Pai loor propone un
circui to de estas caractersti cas muy simpl e y econmico
[ 14].
3. Desarroll o de sistemas de medida integrados
como el AD654 (convertidor V fF) de Analog Devices el
cual permite' acopl ar termopares y galgas directamente.
R AMAS DE ESTUDIA TES DEL IEEE
Otra idea simple e propuesta por Atmanand para la
medida de sensores L, C, y R [15] . Para ell o ha desarroll a-
do un circuito de interfaz en el cual el sensor (uno de los
tres tipos) e coloca en eri e con una resistencia formando
la mitad de un puente. La otra mi tad est formada por un
convertidor DAC multipli cador. n detector de fase com-
para ambas seales analgica de los puente y su salida
es transformada a frecuencia a travs de un comparador.
El error en la lectura es de 0,7 %.
La fa mili a AD77 1 X de Anal og Devices est ori en-
tada al desarroll o de sistemas de adqui icin integrados
(seale simples, diferenciales o pseudodiferenciales, en
sensores tipo puente o medida de tensiones) . Las seales
de entrada son multipl exadas a un convertidor AID (tipo
y la seal di gital de salida ti ene formato seri e. El
AD280 (del mi smo fabri cante) ti ene 4 canales y est
ori entado a seales de tensin y termi stores, sensores
integrados y RTD (permi endo conexin de 2, 3 o 4
hil os). Debe notarse que en el caso de medida de seales
diferenciales, lo que hace el di spositi vo es multipl exar
ambas entradas. El componente ms avanzado de este
fa bri ca nt e es el AduC8 l 2, e l c ual int egra un
mi crocontrolador (8052) y ti ene un precio de apenas 20 $.
lIT
Rrol
'----oQ AEF 1+1
-5V
AVDD
r----(l R Ef IN (.)
A07711'

OVDO
VBIAS
REF OUT
Figura 6. Ejemplos representativos de circuitos de
interfaz de sensores il1leligenles de la empresa
Analog Device.
15
Crystal tiene el CS550X para conexi n a circuit os
diferenciales, pero necesita una electrnica compl eja de
interfaz. Tambi n tiene el CS554X, que es multi canal, con
autocalibracin de cero y ganancia.
Las ideas ms revolucionari as pueden encontrarse
en los dos trabaj os sigui entes:
3. 1. El USIC (Uni ver al sensor interface chip) desa-
rroll ado por ERA Technology Ltd [ 16] . Este chip posee
comparadores, demodul adore "L/t::,., fi ltro di gitales,
interfaz seri e y paralelo, convert idor DAC, multipl exor,
memori a RAM y un microprocesador RISC. Los conver-
tidores son de 20 bits. Los multipl exores pueden seleccio-
nar tres fuentes de entrada para cada convertidor, hacien-
do un direccionami ento total de 6 sensores. La salida
di gital puede ir por RS482 / RS232, o paralelo. Este
si tema sin embargo fue retirado del mercado por ser
demas iado costoso.
3.2. El UTI (Uni versal Transducer Interface), crea-
do por Van der Goes y Meij er [17], que se puede utili zar
para sensores capaciti vos, RTD, termi stores, puentes de
resistenci a y potenci metros. Se basa en una red de
interruptores utili zados para seleccionar el tipo de sensor
a utili zar. La salida de la red se conecta a un convertidor
de carga a periodo (oscilador de relaj acin), y ste genera
la salida en frecuenci a del sistema. El circuito ti ene una
resolucin de 16 bits en un rango de medida de 1 ms a 100
m . Es muy econmi co por estar desarroll ado en tecnolo-
ga CMOS. Opera con una fuente simpl e (3,3 V a 5,5 V),
posee auto-calibracin de offset y ganancia, medida 2/3/
4 hil os, suprime interferencias de 50/60 Hz, y todo en un
encapsul ado DIP de 16 patilla .
16
.-----,
~ - - ' ; ~ i - - ' I
~
; i! I
i i; i
UTI f----j
Figura 7. Posibilidades de conexin del UTI en la
medida de sensores diferentes.
4. Desarroll o de sensores inteli gente de bajo coste
no integrados. En el mbi to discreto se han planteado
algunas tcni cas de conversin a frecuencia ms econmi-
cas que las anteriores. Un circuito muy imple formado
por dos inversores y un comparador [ 18], puede alcanzar
los 9 bits de resolucin y, al proveer una salida que es la
relacin entre un voltaj e de referencia y el voltaje de
inter , permite reducir algunas fuentes de error.
Mochizuke y Watanabe proponen un circuito para
el procesamiento de eal de alta precisin en sensores
capaciti vos [ 19]. Est basado en un oscil ador de relaj a-
cin. Es muy simple pue est formado por 4 operacionaJe .
Su seal de salida es en frecuencia, siendo sta una
relacin de valores entre sensores capaciti vos (medida
rati omtri ca). Se puede detectar cambi os pequeos de
capacitancia de 0,1 % en un ti empo total de 10 f.l S.
Ferrari propone el di seo de una interfaz que permi -
ta sumini strar medi ante una sola seal dos informaciones
del proceso [20]. La frecuencia la controla un sensor tipo
puente, mi entras que el cicl o de trabajo lo controla otro
sen or. Weinberg propone otro circuito que aprovecha
estas dos caractersti cas para obtener dos informaci ones
en una mi sma seal [21] .
Otro circuito simpl e de Mochizuki y Watanabe,
pero para sensores resistivos en puente [22], utiliza un
oscil ador de relaj acin, cuya salida realimenta a laalimen-
tacin del puente. Se obtiene una resoluci n de 0,05 %, y
una excelente linealidad.
En todos estos trabajos se obtiene la relacin de la
seal medida respecto a una seal de referencia. De esta
manera se reduce el efecto de elementos indeseables como
son la temperatura y las vari aciones en la fuente de
alimentacin, el efecto de elementos secundari os en la
medida, y la correccin de offset y enores de sensibilidad,
entre otras cosas.
Figura 8. Para el desarrollo de un sensor inteli-
gente se necesiw una fue rte investigaciny el
apoyo de recursos actualizados.
B URAN N" 14 DICIEMBRE 1999
EL PRESENTE Y EL FUTURO
Los sensores inteligentes diseados eran incompa-
tibles hasta que se decidi definir una norma que permitie-
ra su interconexin: La norma IEEE-P1451 (Transducer
to Microprocessor Interface), la cual fija las directivas de
los sensores inteligentes, as como la comunicacin con el
bus digital [23].
A continuacin se exponen unas ideas generales
sobre la posible repercusin futura de esta norma.
La norma generaliza el concepto de sensor inteli-
gente al de Transductor Inteligente, todos montados sobre
una red comn y con la informacin necesaria para saber
en cualquier momento quien es sensor y quien es actuador,
y que propiedades tiene cada uno.
sensibilidad, correccin de temperatura), e inteligencia
(auto-comprobacin, auto-calibracin y auto-identifica-
cin).
La arquitectura en diagramas de bloques se muestra
en la figura 10.
El NCAP es un microprocesador encargado de
administrar la comunicacin con la red donde se instale el
dispositivo. El TEDS es una ROM donde se guarda la
informacin de identificacin del componente (tipo, fa-
bricante, funciones, etc.). El funcionamiento es muy sim-
ple: Los sensores, va un multiplexor, entregan la informa-
cin a un acondicionador de seal, el cual se encarga de
corregir los errores fundamentales de la seal (linealidad,
offset, derivas, etc.). Luego esta seal se digitaliza a
digital; esta informacin, junto con la del TEDS, se enva
Sensor de
Vlvula
Sensor de
Motor
presin caudal
i
i 1i
===
11 11 11 11
[C
~ t
~
Cilindro
Sensor de Sensor de
temperatura Ph
Figura 9. Transductores interconectados en un mismo bus.
La figura 9 recoge la idea central de la norma. Hay
varios dispositivos, sensores y actuadores, de diversos
fabricantes, con diversas tecnologas. Algunos pueden ser
ms complejos que otros, pero comparten los requeri-
mientos mnimos de identificacin, direccionalidad y
comunicacin. De esta manera el sensor, no slo podr
conocerse a s mismo, sino que tambin podr conocer
a sus compaeros. Esta comunicacin interactiva permi-
tir saber qu tipo de transductor es el dispositivo (sensor
o actuador), cul es su funcin (sensor de presin, caudal,
etc.), posibilidades, ubicacin y fabricante. As podrn
realizarse enlaces online de identificacin, correccin de
parmetros, optimizacin del proceso, y un amplio etcte-
ra de posibilidades.
Desde el punto de vista del sensor, ste es un
circuito (integrado o no), que tiene una o ms de las
funciones de sensado (uno o ms sensores), interfaz (acon-
dicionamiento de la seal, conversin entre dominios,
estandarizacin de la salida), calibracin (cero, linealidad,
RAMAS DE ESTUDIANTES DEL IEEE
al NCAP para que sea normalizada y colocada en la red.
El proceso inverso tambin es vlido. La informacin
proveniente de la red se convierte al lenguaje propio del
fabricante a travs del NCAP, con el fin de poder actuar
NCAP
CONVERTIDOR DE
SEAL
SENSOR 1 SENSOR 2 SENSOR 3 .... . ... SENSOR N
Figura 10. Arquitectura de un "Sensor lnteligente"
formado por varios sensores.
17
sobre el sensor, ya sea para corregir algn parmetro o
simplemente para identificarlo.
El futuro de la instrumentacin pasa por hacer
realidad esta norma, desde el punto de vista de la compa-
tibilidad, ya que fabricantes como Motorola o Siemens,
han implementando los conceptos, pero con sus equipos y
sus redes.
Este mundo de la instrumentacin fsica, termina
por conectarse y complementarse con el de la instrumen-
tacin virtual. Esta ltima busca proyectar en un compu-
tador personal toda la informacin necesaria para super-
visar y controlar los componentes presentes en una red, de
tal forma que se integre la instrumentacin y se transforme
al computador en un instrumento.
Figura 11. La integracin software-hardware
forma parte del futuro de la instrumentacin
Claro que ms all del PC, la instrumentacin
virtual mediante el uso de la red de redes, Internet,
transportar todas estas funciones acualqui erdispositivo:
Televi sores domsticos, tercera generacin de telfonos
mviles, etc.
A pesar del gran esfuerzo realizado por algunas
instituciones como la IEEE y su norma, la fundacin
Fieldbu , IVI, etc., el reto del futuro prximo seguir
siendo la interconectividad entre sensores.
18
Figura 12. Sistema Scada donde se interconectan
sensores y actuadores en un proceso.
REFERENCIAS
[1] J Bryzek. ( 1993, October). The evoluon of smart sensor
and transducer design, Sensors, Vol. 1 O, 10: 12-23.
[2] E. Peake. ( 1969). Solid state digital pressure transducer,
IEEE Trans. on Electron Devices, ED-16( 1 O): 870-876.
[3] S. Sugiyama, M. Takigawa, I.Igarashi . (1983). <<lntegrated
piezores isti ve pressure sensor with both voltage and
frequency output, Sensors and Acruators, 4: 11 3- 120.
[4] E. Kompass. ( 1983, Octuber). ' Smart ' Transmi rter stores
calibrati on data, Control Enginnering: 100-1 10.
[5] P. DuPui s. ( 1994, May) . A novel primary air data quality
pressure transducer, Proc. IEEE National Aerospace and
Electronics Conference (Dayton, OH.).
[6] U. Schoneberg et al. ( 1991 , June). CMOS integrated
capaci tive pressure transducer with on-chip electronics and
di gital calibration capability, Digest of Technical Papers,
Transducer '9 1 (San Francisco. CA.).
[7] W. Graber. ( 1993, March). Computer literate pressure
sensors, Proc. Sensors Expo West (San Jose, CA.).
[8] N. Najafi . (1993, March). A multi -element gas analyzer
utili zed in a smart sensing system, Proc. Sensors Expo
West (San Jose, CA.).
[9] W. Yun and R. Howe. ( 1993, March). <<Interfacing force
bal ance accelerometers, Proc. Sensors Expo West (San
Jose, CA.) .
[10] Y. Xi . ( 1992, Sep.). Dual D Flip-Flip forms VCO,
Electronics Design: 89.
[ 11 ] M. Llamada, K. Watanabe. ( 1997). A capacitive pressure
sensor interface us ing oversampling delta s igma
demodulation techniques, IEEE Trans. lnstrum. Meas,
46( 1): 3-7.
[ 12] X. Li , G. Meijer. ( 1998). A novel low-cost noncontact
resisti ve potentiometric sensor for the measurement of low
speed, IEEE Trans. lnstrum. Meas, 47(3): 776-781.
[ 13] R. Schreiber. (1997). Air f10w control using fuzzy logic,
Application Note AN600, Microchip Technology.
[14] R. Pailoor. ( 1997). Smart sensor, Sensor Interface,
Microchip Technology lnc.
[15] M. Atmanand, V. Kumar , V. Murti. ( 1996). A
microcontroller-based quasi-balanced bridge for the
measurement of L, C and R, IEEE Trans. Instrum. Meas.
45(3): 757-761.
[16] P. Wil son, S. Hopkins, R. Spraggs, 1. Lewi s, V. Skarda, J.
Goodey. ( 1995). Application of a universal sensor interfa-
cechip (USIC) for intelligent sensorappli cation, Advances
in Sensors, lEE Coloquium on: 3/l-3/6.
[17] F. VandderGoes, G. Meijer. ( 1997). A uni versal transducer
interface for capacitive and resistive sensor elementos,
Analog lntegrated Circuits and Signal Processing, 14: 249-
260.
[18] M Walne. ( 1994, March). Simple ADC is surpri si ngly
accurate, EDN: 154.
[19] K. Mochizuke, K. Watanabe, T. Masuda. ( 1998). A high-
accu racy high-speed signal processing circui ts of
di fferential-capacitance transducers, IEEE Trans.lnstrum.
and Meas., 47(5): 1244- 1247.
[20] V. Ferrari , C. Ghidini , D. Marioli , A. Taroni. ( 1997, May).
Osci Ilator-based signal conditioning for resisti ve sensors,
IEEE lnstrum. Meas. Technology Conference (Ortawa):
1490-1494.
[21] H. Weinberg. ( 1998, Nov). Accelerometer output gives
temperature info, EDN: 130.
[22] K. Mochizuki , K. Watanabe. ( 1996). A hi gh-resoluti on,
linear resistance-to-frequency con verter, IEEE Trans.
Instrum. Meas. , 45(3): 76 1-764.
[23] S. Woods. (1996, June). The fEEE-P 145 1 Transducer to
microprocessor interface, Sensors and Systems: 43-48.
B URAN N14 DICIEMBRE 1999