Sunteți pe pagina 1din 5

Sistemele computerizate de msurare utilizate pentru semnale analogice se caracterizeaz prin faptul c un astfel de semnal, purttor de informaie, este

convertit n form digital. Toate operaiile dintr-un sistem de msurare computerizat sunt efectuate de ctre componente electronice independente sau aflate sub comanda unui calculator. Un semnal analogic este n fapt o variaie a unui parametru fizic (presiune, umiditate, temperatur, for, etc.) ce aduce observatorului o anumit informaie despre feno menul fizic studiat. In general, semnalul analogic cel mai utilizat in cercetarea modern este semnalul electric (tensiune sau curent electric) avnd urmtoarele avantaje: reprezint cea mai comod form de vizualizare imediat (folosind voltmetru, amperme tru, osciloscop); poate fi uor convertit n semnal digital, preluat de calculatorul electronic i prelucrat cu ajutorul unor programe speciale.

Principalele componente ale unui sistem computerizat de masurare sunt: traductoare; conditionatoare de semnal; placi de acizitie de date software; computer.

Schema:

Placi de achizitie:

Scopul unei achizitii de date este acela de a masura un fenomen fizic (tensiuni, curenti, temperaturi, presiuni, debite, nivele, sunte etc.). Achizitia de date se bazeaza pe o combinatie de hardware, aplicatie software si un computer (PC sau Notebook) pentru a realiza masuratori. In timp ce partea hardware de achizitie date este definita de cerintele aplicatiei dumneavoastra computer-ul va prelua scopul achizitiei, analizei si prezentarii informatiilor prin intermediul aplicatiei software. Conversiea semnalului purttor de informaie este efectuat de ctre o component electronic distinct, numit plac de achiziie, ce poate fi montat n calculator (imaginea 1) sau conecta ta la o intrare USB (figura 2).

Fig. 1

Fig. 2

Componenta principala a unei placi de achizitie este Convertorulul Analog - Digital. Acesta ataeaz o cifr unei tensiuni: de exemplu 0 pentru 0 V, 1024 pentru 3V. Astfel, o mrime fizic oarecare poate fi vizibil pentru un calculator.

Principalele functii ale unei placi de achizitie: intrare analogic (msurarea unui semnal, sub forma unei tensiuni electrice, provenit de la un traductor aflat n sistemul studiat); ieire analogic (generarea unui semnal, sub forma unei tensiuni electrice care s comande un element de acionare din sistemul monitorizat); comunicaii digitale (primirea i emiterea de valori n form binar, reprezentnd date sau coduri ale unor comenzi; comunicaiile digitale pot fi utilizate i pentru msurri sau generri de semnale n cazul n care traductorul sau elementul de acionare au o funcionare descris de o stare logic binar - comutatoare cu dou poziii, ntreruptoare, relee, etc); numrare / cronometrare (primirea i emiterea de semnale n care informaia este coninut n numrul de impulsuri din serie sau n frecvena acestora). Majoritatea tipurilor de plci de achiziie au toate cele patru funcii (plci multifuncionale).

Factori care afecteaz calitatea semnalului digitizat Cnd se msoar semnale analogice cu o plac DAQ, trebuie luati n considerare urmtorii factori care afecteaz calitatea semnalului digitizat: intrri simple (configurare RSE pentru placa de achizitie de tip NI DAQ USB 6008) si diferentiale (mod de configurare diferential), domeniu, rezolutie, rat de esantionare, precizie zgomot.

Intrrile simple sunt toate raportate la un punct de mas comun. Aceste intrri sunt folosite cnd semnalele de intrare sunt de nivel mare (mai mare de 1V), iar egturile de la sursa de semnal la intrarea analogic hard sunt scurte (mai mici de 2 m). Dac nu sunt ndeplinite aceste conditii, canalele de achizitie sunt configurate in modul diferential (fiecare intrare are referinta ei proprie de mas). Este important de amintit faptul ca intrrile diferentiale reduc sau elimin erorile de zgomot.

Rezolutia reprezinta numrul de biti utilizati de convertorul analogic digital pentru reprezentarea semnalului analogic (pentru detectia unor variatii mici ale semnalului este necesara o rezolutie mai mare, domeniul fiind impartit intrun numar mai mare de un diviziuni).

Domeniul se refer la nivelele de tensiune minim si maxim pe care convertorul analogic digital le poate cuantifica. Plcile de achizitia datelor ofer domenii selectabile (in general 0 la 10 V sau -10 la 10 V), ceea ce permite alegerea domeniul de semnal pentru care convertorul analogic digital va avea o rezolutia disponibil maxim pentru msurarea precis a semnalului. OBSERVATIE Specificatiile pentru placile DAQ sunt adesea in termeni de cel mai putin semnificativ bit (LSB) cea mai mica variate de tensiune detectabila. 1 LSD = (domeniu/amplificare)/2n unde n = numar de biti ai convertorului analog digital

Esantionare Procesul de baza al esantionarii consta in preluarea unui semnal anlogic printr-un puls periodic care va permite trecerea semnalului doar atat timp cat pulsul este activ. Semnalul de preluare are pulsuri de inaltime, lungime (dt) si timp de separare (T) constante.

Intervalul de timp T dintre dou eantioane succesive se numete perioad de eantionare sau interval de eantionare. Inversa acestei mrimi (1/T=fs) se numete vitez sau rat de eantioanare (eantioane /secund) sau frecven de eantionare (se masoara in Hertz). Rata de esantionare determin ct de des are loc conversia. O rat de esantionare rapid achizitioneaz mai multe puncte ntr-un timp dat si deci poate forma o reprezentare mai bun a semnalului original dect o rat de esantionare lent.

Teorema Nyquist Toate semnalele de intrare trebuie s fie esantionate la o rat suficient de rapid pentru a reproduce ct mai fidel semnalul analogic. In teorema esantionrii a lui Nyquist se indica necesitatea esantionarii la o rat cel putin dubl din frecventa maxim a componentei ce se doreste a fi detectata (de exemplu, pentru semnalele audio de 20 kHz este nevoie nevoie de o plac cu o rat de esantionare mai mare de 40 kH).

Frecvena de la jumtatea frecvenei de eantionare este cunoscut ca frecven Nyquist. Informatia este transmisa corect numai la frecvente mai mici sau egale cu frecvena Nyquist. Frecvenele de deasupra frecvenei Nyquist vor fi modificate pentru a apare ntre 0 i frecvena Nyquist. Frecvena aparent (alias) reprezinta valoarea absolut a diferenei dintre frecvena semnalului de intrare i cel mai apropiat multiplu ntreg al ratei de eantionare.

Exemplu: Daca pentru masurarea unui semnal cu frecvente de 40 Hz, 80Hz, 120 Hz, se utilizeaza o rata de esantionare fs = 100 Hz (frecventa Nyquist fiind fs/2 = 50 Hz), va fi transmise corect frecventa de 40 Hz, iar celelalte doua sunt falsificate la 20 Hz (f1 = |80-100| = 20 Hz, respectiv |120-100| = 20Hz). Teorema lui Nyquist d un punct de pornire pentru o rat de eantionare adecvat. Exista insa situatii in care semnalele de masurat conin armonici care se gsesc deasupra frecvenei Nyquist, acestea fiind falsificate i adugate la prile semnalului care sunt eantionate cu precizie, producnd un set de date eantionate distorsio nat.

Zgomotul nedorit distorsioneaz semnalul analogic nainte de a fi convertit n semnal digital. Sursa acestui zgomot poate fi extern sau intern computerului. Pentru reducerea erorii datorate zgomot extern se utilizeaza conditionri convenabile de semnal. De asemenea, se pot minimiza efectele acestui zgomot

prin supraesantionarea semnalului si apoi medierea punctelor supraesantionate.

Achizitia pe mai multe canale Cnd se achiziioneaz date pe mai multe canale de intrare, rata efectiv de eantionare pe un canal este invers proportional cu numrul canalelor eantionate.

Exemplu Daca se achizitioneaza semnale pe 5 canale cu o rata de esantionare de 100 kHz si placa DAQ utilizeaz scanare continu, rata efectiva de esantionare este de 20 kHz/canal.

Tehnologii de fabricare a placilor de achizitie de date Placile de achizitie de date sunt placi de circuite integrate. Circuitele integrate (CI) se clasific n CI pe scar mic cu pn la 100 componente/cip (SSI) CI pe scar medie cu pn la 1000 componente/cip (MSI) CI pe scar mare cu pn la 10.000 componente/cip (LSI) CI pe scar foarte mare cu pn la 100.000 componente/cip (VLSI) CI pe scar ultra mare cu multe sute de mii de componente/cip (ULSI).

n tehnologia de fabricare a circuitelor integrate se disting dou direciiprincipale: tehnologia bipolar - cu componentele realizate n masa unui semiconductor, avnd la baz jonciuni p-n .tehnologia MOS - cu componente realizate n masa unui semiconductor, avnd la baz structura metal-oxidsemiconductor. Primul procedeu realizeaz dispozitive cu performane mai ridicate, dar aldoilea procedee este mai simplu, ca numr de componente i operaii tehnologice. Ambele tehnologii folosesc ca material semiconductor siliciu i utilizeaz caprocedeufotoliografierea care const n realizarea la suprafaa siliciului, printr -o serie de operaii fizico-chimice a unui strat protector, cu configuraia identic cu a circuitului integrat. n acest mod se realizeaz pe placheta de siliciu componentele si interconexiunile circuitului proiectat. Fluxul tehnologic cuprinde o serie de operaii specifice: epitaxia, oxidareasuprafeei la SiO2, mascarea, gravarea, difuzia, separarea cip-urilor i montarea (ncapsularea). Epitaxia este procedeul prin care pe semiconductorul suport se realizeaz un strat de semiconductor monocristalin, care pstreaz orientarea cristalin asuportului, dar prezint puritate diferit. Mascarea se realizeaz prin iradiere cu lumin UV, dup depunerea prin centrifugare a unui s trat fotorezist (material polimeric solubil prin iradiere n UV) i acoper irea cu fotomasc (plac de sticl pe suprafaa creia sunt imprimate desenele cu elemente de circuit, active, pasive i conexiuni). Gravarea se realizeaz prin ndeprtarea (prin coroziune chimic)fotorezistului acoperit de fotomasc (stratul de SiO2 rmne descoperit) i dizolvarea SiO2neacoperit cu acid florhidric rezultnd o suprafa de siliciu oxidat, cu ferestre (sili ciu pur). Difuzia nseamn doparea siliciului cu impuriti ca As, P, B, Al, Ga pentrurealizarea jonciunilor de un anumit tip (implantare ionic prin bombardare cuioni accelerai). Separarea cip-urilor se realizeaz prin tiere cu un diamant, iar montarea se efectueaz prin ncapsulare n rame speciale; se conecteaz la terminalele capsulei printr -un fir de aur. Cip-ul ncapsulat se utilizeaz ca o singur component electronic cu funcie multipl, prestabilit. n principiu, pe o plachet de siliciu se realizeaz concomitent sute de circuite integrate identice, apoi placheta se taie n cipuriidentice (tehnologia standard de fabricare a circuitelor monolitice). Prin noiunea de cip se nelege un circuit integrat realizat prin tehnica MOS (metal-oxid-semiconductor). Posibilitile de realizare a geometriei circuitelor integrate sunt nelimitate.