Core i7 Modelos para Desktops

Na tabela abaixo listamos todos os modelos dos processadores Core i7 para desktops lanados at o momento. Como falamos anteriormente, modelos para soquete 1366 (modelos comeando com "9") tm um controlador de memria de trs canais integrado suportanto memrias DDR3 at 1066 MHz, enquanto nos modelos soquete 1156 (modelos comeando com o nmero "8") o controlador de memria embutido suporta arquitetura de dois canais e memrias DDR3 at 1333 MHz. Os modelos soquete 1156 tm um controlador PCI Express 2.0 integrado suportando uma pista x16 ou duas x8. A comunicao dos modelos soquete 1366 com o mundo externo feita por meio de um barramento QPI rodando a 2,4 GHz (4,8 GB/s), enquanto os modelos soquete 1156 usam um barramento DMI (2 GB/s). Turbo Boost um overclock automtico efetuado pelo processador quanto ele "sente" que necessrio mais poder de processamento. Aqui listamos o clock mximo atingido pelo processador quando esse modo est habilitado.

sSpec Modelo SLBVF SLBEU SLBEN SLBCK SLBKP SLBEJ SLBCH SLBPS 970 960 950 940 930 920 920 880

Clock Interno 3,2 GHz 3,2 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,8 GHz 2,66 GHz 2,66 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,66 GHz 2,93 GHz 2,53 GHz 2,8 GHz

Turbo Boost 3,46 GHz 3,46 GHz 3,32 GHz 3,2 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,93 GHz 3,74 GHz 3,6 GHz 3,6 GHz 3,6 GHz 3,46 GHz 3,46 GHz

Tecn. Fab. 32 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm

Ncleos 6 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4

TDP (W) 130 130 130 130 130 130 130 95 95 82 95 82 95

Temp. Mx. (C) 67,9 67,9 67,9 67,9 67,9 67,9 67,9 72,7 72,7 72,7 76,7 72,7

Alimentao (V) 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,8 - 1,375 0,65 - 1,4 0,65 - 1,4 0,65 - 1,4 0,64 - 1,4 0,65 - 1,4 0,65 - 1,4

Soquete 1366 1366 1366 1366 1366 1366 1366 1156 1156 1156 1156 1156 1156

SLBS2 875K SLBQ7 870S SLBJG SLBLG SLBJJ 870 860s 860

Core i7 Extreme para desktops

Esses modelos tm um barramento QPI funcionando a uma velocidade maior (3,2 GHz, 6,4 GB/s), tm seu multiplicador de clock e opes do Turbo Boost destravadas, apresentando opes de overclock adicionais.

sSpec Modelo SLBUZ 980X

Clock Interno 3,33 GHz

Turbo Boost 3,6 GHz

Tecn. Fab. 32 nm

Ncleos 6

TDP (W) 130

Temp. Mx. (C) 67,9

Alimentao (V) 0,8 - 1,375

Soquete 1366

SLBEQ SLBCJ

975 965

3,33 GHz 3,2 GHz

3,6 GHz 3,46 GHz

45 nm 45 nm

4 4

130 130

67,9 67,9

0,8 - 1,375 0,8 - 1,375

1366 1366

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i7 Modelos para Notebooks

Os modelos de Core i7 para notebooks podem usar dois tipos diferentes de pinagem, PGA988 ou BGA1288. Eles tm as mesmas caractersticas dos modelos soquete 1156: controlador de memria DDR3 de dois canais integrado (o clock de memria mximo suportado depende do processador, ver coluna "Mem." na tabela abaixo; modelos que suportam memrias DDR3 at 1.333 MHz tambm suportam memrias de 1.066 MHz mas no memrias de 800 MHz; modelos que suportam memrias de 1.066 MHz tambm suportam memrias de 800 MHz), controlador PCI Express 2.0 integrado suportando um dispositivo na velocidade x16 ou dois dispositivos x8, e barramento DMI. A maior diferena entre os modelos para notebooks e os para computadores de mesa so as frequncias de clock: para economizar bateria, os modelos para notebooks tm um clock bem mais baixo. Porm, quando necessrio, eles se "transformam" em processadores de altodesempenho, como voc pode ver nas tabelas abaixo. Os modelos comeados com o dgito "6" tm um controlador grfico DirectX 10 integrado rodando a 733 MHz com 12 processadores grficos ("unidades de sombreamento").

sSpec Modelo SLBMP 840QM

Temp. Clock Turbo Tecn. Cache TDP Alimentao Soquete Ncleos Memria Mx. Intern0 Boost Fab. L3 (W) (V) (C) 1,86 MHz 1,73 GHz 1,73 GHz 3,2 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 3,28 GHz 2,53 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,26 GHz 2,93 GHz 3,46 GHz 3,46 GHz 2,8 GHz 2,13 GHz 3,33 GHz 3,33 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 4 8 MB 1333 MHz 45 100 PGA988 PGA988 PGA988 PGA988 BGA1288 BGA1288 BGA1288 BGA1288

SLBLX 820QM SLBQG 740QM

4 4

8 MB 1333 MHz 45 6 MB 1333 MHz 45

100 100

0,65 - 1,4 -

SLBLY 720QM 1,6 GHz SLBST 680UM SLBSS 660UM SLBWV 660UE 1,46 GHz 1,33 GHz 1,33 GHz

4 2 2 2

6 MB 1333 MHz 45 4 MB 800 MHz 18 4 MB 800 MHz 18 4 MB 800 MHz 18

100 105 105 105

0,65 - 1,4 -

SLBMM 640UM 1,2 GHz

4 MB 800 MHz 18

105

SLBMK 640LM SLBTN

2,13 GHz

2 2 2 2

4 MB 1066 MHz 25 4 MB 1066 MHz 35 4 MB 1066 MHz 35 4 MB 1066 MHz 25

105 105 105 105

BGA1288 PGA988 BGA1288 BGA1288 BGA1288 PGA988 BGA1288

640M 2,8 GHz

SLBZU 640M 2,8 GHz SLBML 620LM 2,0 GHz

SLBMN 620UM SLBTQ 620M

1,06 GHz 2,66 GHz 2,66

2 2

4 MB 800 MHz 18 4 MB 1066 MHz 35

105 105

SLBPE

620M

4 MB 1066 MHz 35

105

GHz 2,66 GHz

GHz 3,33 GHz 2,8 GHz 3,2 GHz

nm 32 nm 32 nm 32 nm PGA988

SLBPD

620M

4 MB 1066 MHz 35

105

SLBML 620LM 2,0 GHz SLBXX 610E 2,53 GHz

2 2

4 MB 1066 MHz 25 4 MB 1066 MHz 35

105 105

BGA1288 BGA1288

Core i7 Extreme para notebooks

Eles tm o multiplicador de clock e opes Turbo Boost destravadas, adicionando mais opes de overclock para o entusiasta.

sSpec Modelo SLBSC 940XM

Tecn. Temp. Clock Turbo Cache Fab. Ncleos TDP Alimentao Soquete Memria Mx. Interno Boost L3 (W) o (V) ( C) 2,13 GHz 3.33 GHz 3.2 GHz 8 MB 45 nm 45 nm 4 4 1333 MHz 55 100 PGA988 PGA988

SLBLW 920XM 2,0 GHz

8 MB

1333 MHz 55

100

0,65 - 1,4

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i5 Modelos para Desktops

Na tabela abaixo listamos todos os modelos de processadores Core i5 para computadores de mesa lanados at o momento. O controlador dememria embutido suporta arquitetura de dois canais e memrias DDR3 at 1333 MHz. Eles tambm tm um controlador PCI Express 2.0 integrado suportando uma pista x16 ou duas x8 (os modelos com vdeo integrado suportam apenas uma pista x16). A comunicao com o chipset da placa-me feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s). Os modelos comeando com o nmero "6" tm ainda controlador de vdeo integrado, rodando a 900 MHz nos modelos terminados em "1" e a 733 MHz nos modelos terminados em "0". Turbo Boost um overclock automtico efetuado pelo processador quanto ele "sente" que necessrio mais poder de processamento. Aqui listamos o clock mximo atingido pelo processador quando esse modo est habilitado. Modelos com dois ncleos (que comeam com "6") posssuem a tecnologia Hyper-Threading (HT), que simula dois ncleos de processamento em cada ncleo "real". Assim o sistema operacional reconhece esses processadores como tendo quatro ncleos.

sSpec Modelo SLBRP 760

Clock Turbo Cache TDP Ncleos HT Vdeo Tecn. Interno Boost L3 (W) 2,80 GHz 3,46 GHz 3,20 GHz 3,20 GHz 3,86 GHz 3,73 GHz 3,60 GHz 3,60 GHz 3,60 GHz 3,60 GHz 3,46 GHz 3,46 GHz 3,46 GHz 4 No No 8 MB 45 nm 95

Temp. Mxima (oC) 72,7

Alimentao (V) 0,65 - 1,4

SLBLH 750S

2,40 GHz

No No

8 MB 45 nm 82

76,7

0,65 - 1,4

SLBLC

750

2,66 GHz

No No

8 MB 45 nm 95

72,7

0,65 - 1,4

SLBTM

680

3,60 GHz

Sim Sim

4 MB 32 nm 73

72,6

0,65 - 1,4

SLBLT SLBTB

670 661

3,56 GHz 3,33 GHz

2 2

Sim Sim Sim Sim

4 MB 32 nm 73 4 MB 32 nm 87

72,6 69,8

0,65 - 1,4 0,65 - 1,4

SLBNE SLBTK

661 660

3,33 GHz 3,33 GHz

2 2

Sim Sim Sim Sim

4 MB 32 nm 87 4 MB 32 nm 73

69,8 72,6

0,65 - 1,4 0,65 - 1,4

SLBLV SLBXL SLBTJ

660 655K 650

3,33 GHz 3,20 GHz 3,20 GHz

2 2 2

Sim Sim Sim Sim Sim Sim

4 MB 32 nm 73 4 MB 32 nm 73 4 MB 32 nm 73

72,6 72,6 72,6

0,65 - 1,4 0,65 - 1,4 0,65 - 1,4

SLBLK

650

3,20 GHz

Sim Sim

4 MB 32 nm 73

72,6

0,65 - 1,4

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i5 Modelos para Notebooks

Os modelos de Core i5 para notebooks podem usar dois padres diferentes de pinagem, PGA988 ou BGA1288. Eles possuem um controlador de memria DDR3 de dois canais integrado suportando memrias DDR3 at 1066 MHz. Eles possuem ainda controlador PCI Express 2.0 integrado suportando um dispositivo na velocidade x16 e um controlador de vdeo integrado rodando a 500 MHz. A maior diferena entre os modelos para notebooks e os para computadores de mesa so as frequncias de clock: para economizar bateria, os modelos para notebooks tm um clock bem mais baixo. Porm, quando necessrio, eles se "transformam" em processadores de altodesempenho atravs da tecnologia Turbo Boost, como voc pode ver nas tabelas abaixo. Todos os modelos para notebooks possuem dois ncleos de processamento com tecnologia Hyper-Threading (que simula dois ncleos de processamento em cada ncleo "real"), assim o sistema operacionalreconhece esses processadores como tendo quatro ncleos.

sSpec Modelo SLC28 SLC29 SLBTS SLBTT SLBTV SLBPF 580M 580M 560M 560M 540M 540M

Clock Interno

Turbo Boost

Ncleos HT Tecn. CacheL3 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm Sim 32 nm 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB

TDP (W) 35 35 18 35 35 18 35 35 35 18 35 35 35 35 35 35 35 18 35 35

Soquete Temp. Mxima (oC) 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 PGA988 BGA1288 BGA1288 PGA988 BGA1288 BGA1288 PGA988 BGA1288 PGA988 BGA1288 BGA1288 PGA988 BGA1288 PGA988 PGA988 BGA1288 PGA988 PGA988 BGA1288 PGA988

2,66 GHz 3,33 GHz 2,66 GHz 3,33 GHz 1,33 GHz 2,13 GHz 2,66 GHz 3,20 GHz 2,66 GHz 3,20 GHz 1,20 GHz 2,00 GHz 2,53 GHz 3,06 GHz 2,53 GHz 3,06 GHz 2,53 GHz 3,06 GHz 1,06 GHz 1,86 GHz 2,40 GHz 2,93 GHz 2,40 GHz 2,93 GHz 2,40 GHz 2,93 GHz 2,40 GHz 2,93 GHz 2,53 GHz 2,80 GHz 2,53 GHz 2,80 GHz 2,40 GHz 2,66 GHz 1,20 GHz 1,73 GHz 2,26 GHz 2,53 GHz 2,26 GHz 2,53 GHz

SLBSN 560UM

SLBUJ 540UM

SLBPG 540M SLBQP 520UM SLBP6 SLBU3 520E 520M

SLBNA 520M SLBNB 520M SLBZW 460M SLC22 SLBTZ 460M 450M

SLBVS 430UM SLBPM 430M SLBPN 430M

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processadorpode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i3-5xx

Na tabela abaixo listamos todos os modelos do processador Core i3-5xx. Esses modelos para micros de mesa so baseados na microarquitetura Nehalem e tambm so chamados processadores Core i3 de primeira gerao. Esses modelos utilizam o soquete 1156. O controlador de memria integrado suporta memrias DDR3 de 1.066 MHz ou 1.333 MHz na configurao de dois canais. Eles tambm tm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma pista x16, que pode ser dividida em duas pistas x8 para acessar duas placas de vdeo avulsas. A comunicao com o chipset da placa-me feita por meio de um barramento DMI (1 GB/s por direo). Todos os modelos Core i3-5xx possuem um controlador de vdeo DirecX 10 integrado rodando a 733 MHz. Todos os processadores Core i3 suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um ncleo de processamento extra em cada ncleo "real". Assim o sistema operacional e programas reconhecem esses processadores como tendo quatro ncleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo

Clock Cache TDP Temp. Alimentao Ncleos HT Vdeo Tecn. Interno L3 (W) Mxima (C) (V) 3,33 GHz 3,2 GHz 3,06 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,93 GHz 2 2 2 2 2 2 Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim Sim 4 MB 32 nm 4 MB 32 nm 4 MB 32 nm 4 MB 32 nm 4 MB 32 nm 4 MB 32 nm 73 73 73 73 73 73 72,6 72,6 72,6 72,6 72,6 72,6 0,64 - 1,4 0,64 - 1,4 0,64 - 1,4 0,64 - 1,4 0,65 - 1,4 0,65 - 1,4

SLBY2 SLBUD SLBTD SLBMQ SLBX7 SLBLR

560 550 540 540 530 530

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i3-21xx
Na tabela abaixo listamos todos os modelos do processador Core i3-21xx. Esses modelos para micros de mesa so baseados na microarquitetura Sandy Bridge e tambm so chamados processadores Core i3 de segunda gerao. Esses modelos utilizam o soquete 1155. O controlador de memria integrado suporta memrias DDR3 de 1.066 MHz ou 1.333 MHz na configurao de dois canais. Eles tambm tm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma pista x16, que pode ser dividida em duas pistas x8 para acessar duas placas de vdeo avulsas. A comunicao com o chipset da placa-me feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direo). Todos os modelos Core i3-21xx possuem um controlador de vdeo DirecX 10.1 integrado rodando a 650 MHz ou 850 MHz. Como mencionamos anteriormente, todos os processadores Core i3 suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um ncleo de processamento extra em cada ncleo "real". Assim o sistema operacional e programas reconhecem esses processadores como tendo quatro ncleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo

Clock Cache Ncleos HT Tecn. Interno L3

Clock do TDP Vdeo (W)

Temp. Mxima (C) 69,1 69,1 65,0 69,1

Alimentao (V)

SR05Y

2120

3,30 GHz 3,10 GHz 2,50 GHz 3,10 GHz

2 2 2 2

Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB

850 MHz 850 MHz 650 MHz 850 MHz

65 65 35 65

N/D N/D N/D N/D

SR0BA 2105 SR05Z 2100T SR05C 2100

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Core i3-23xx
Os modelos do Core i3 de segunda gerao voltados para notebooks podem vir com dois padres de pinagem, PGA988 ou BGA1023, e tm controlador de memria DDR3 integrado suportando memrias de 1.066 MHz, 1.333 MHz ou 1.600 MHz na configurao de dois canais. Esses modelos tm ainda controlador PCI Express 2.0 integrado suportando um dispositivo na velocidade x16 e um controlador de vdeo DirectX 10.1 integrado rodando a 350 MHz ou 650 MHz. A maior diferena entre os modelos para notebooks e os para micros de mesa so as frequncias de clock: para economizar bateria, os modelos para notebooks tm um clock bem mais baixo. Como mencionamos anteriormente, todos os processadores Core i3 suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um ncleo de processamento extra em cada ncleo "real". Assim o sistema operacional e programas reconhecem esses processadores como tendo quatro ncleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo

Clock Cache Clock do Ncleos HT Tecn. Interno L3 Vdeo 1,3 GHz 1,3 GHz 2,2 GHz 2,2 GHz 2,2 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2 2 2 2 2 2 2 2 Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB Sim 32 nm 3 MB 350 MHz 350 MHz 650 MHz 650 MHz 650 MHz 650 MHz 650 MHz 650 MHz

TDP Temp. Soquete (W) Mxima (C) 17 17 35 35 35 35 35 35 100 100 100 85 100 85 100 100 BGA1023 BGA1023 BGA1023 PGA988 PGA988 BGA1023 PGA988 BGA1023

N/D

2357M

SR074 2340UE SR04L 2330M SR04J 2330M SR02V 2330E SR04S 2310M SR04R 2310M SR077 2310E

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processadorpode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom II X2
Os processadores Phenom II X2 so os modelos do Phenom com dois ncleos fabricados com tecnologia de 45 nm. Seu cache L3 de 6 MB e eles aceitammemrias DDR2 (placas-mes soquete AM2+ certificadas) ou DDR3 (placas-mes soquete AM3). Na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at o momento.

Modelo

OPN (Box)

OPN (Tray)

Clock Rev. Soquete

Contr. Mem.

HT

Temp. TDP Mx. ( C) 80 W 80 W 80 W 80 W 80 W 80 W 80 W

Alim.

B55

HDXB55WFK2DGM

3,0 GHz 2,8 GHz 3,2 GHz 3,1 GHz 3,1 GHz 3,0 GHz 3,0 GHz

C2

AM3

2,2 GHz

8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s

70

0,775 V 1,425 V 0,8 V 1,425 V 0,875 V 1,4 V 0,875 V 1,4 V 0,85 V 1,425 V 0,9 V 1,4 V 0,875 V 1,425 V

B53

HDXB53WFK2DGM

C3

AM3

2,2 GHz

70

555

HDZ555WFGMBOX HDZ555WFK2DGM

C3

AM3

2 GHz

70

550

HDX550WFK2DGM

C3

AM3

2 GHz

70

550

HDZ550WFGIBOX HDZ550WFK2DGI

C2

AM3

2 GHz

70

545

HDX545WFGMBOX HDX545WFK2DGM

C3

AM3

2 GHz

70

545

HDX545WFK2DGI

C2

AM3

2 GHz

70

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom X3
Os processadores Phenom com trs ncleos de processamento so chamados "Phenom X3" e na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at agora. Modelos baseados na reviso "B2" (ou seja, aqueles cujo nmero do modelo termina em "00") tm um bug na tabela de traduo de endereos (TLB), sobre o qual voc pode ler aqui. Modelos baseados na reviso B3 (aqueles com nmero do modelo terminado em "50") no sofrem esse problema.
Modelo OPN (Box) OPN (Tray) Clock 2,5 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,3 GHz 2,3 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 1,9 GHz Rev. B3 B3 B3 B3 B2 B3 B3 B2 B3 Contr. Mem. 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz HT TDP Temp. Mx. ( C) 71 71 70 70 70 71 70 70 71 Alim. 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V 1,05 V 1,25 V

8850 HD8850WCGHBOX HD8850WCJ3BGH 8750 HD875ZWCGHBOX HD875ZWCJ3BGH 8750 HD8750WCGHBOX HD8750WCJ3BGH 8650 HD8450WCGHBOX HD8650WCJ3BGH 8600 HD8600WCJ3BGD

7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 65 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s 7,2 65 W GB/s

8450e HD8450ODGHBOX HD8450ODJ4BGH 8450 HD8450WCGHBOX HD8450WCJ3BGH 8400 HD8400WCJ3BGD

8250e HD8250ODGHBOX HD8250ODJ4BGH

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom II X3
Os processadores Phenom II X3 so os modelos do Phenom com trs ncleos fabricados com tecnologia de 45 nm. Seu cache L3 de 6 MB e eles aceitam memrias DDR3 (quando instalados em placas-mes soquete AM3) e DDR2 (quando instalados em placas-mes soquete AM2+ certificadas). Na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at o momento.

Modelo

OPN (Box)

OPN (Tray)

Clock Rev. Soquete

Contr. Mem.

HT

TDP

Temp. Mx. ( C)

Alim.

B75

HDXB75WFK3DGI

3,0 GHz 2,8 GHz 2,8 GHz 2,6 GHz 2,5 GHz 2,4 GHz

C2

AM3

2 GHz

8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s 8,0 GB/s

95 W 95 W 95 W 95 W 65 W 65 W

73

0,8 V 1,425 V 0,8 V 1,425 V 0,850 V 1,425 V 0,875 V 1,425 V 0,85 V 1,25 V 0,825 V 1,25 V

B73

HDXB73WFK3DGI

C2

AM3

2 GHz

73

720

HDZ720WFGIBOX HDZ720WFK3DGI

C2

AM3

2 GHz

73

710

HDX710WFGIBOX HDX710WFK3DGI

C2

AM3

2 GHz

73

705e

HD705EOCGIBOX HD705EOCK3DGI

C2

AM3

2 GHz

72

700e

HD700EOCK3DGI

C2

AM3

2 GHz

72

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom X4
Os processadores Phenom com quatro ncleos de processamento so chamados "Phenom X4" e na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at agora. Modelos baseados na reviso "B2" (ou seja, aqueles cujo nmero do modelo termina em "00") tm um bug na tabela de traduo de endereos (TLB), sobre o qual voc pode ler aqui. Modelos baseados na reviso B3 (aqueles com nmero do modelo terminado em "50") no sofrem esse problema.
Rev. Contr. de Mem. B3 2,0 MHz Temp. HT TDP Mx. ( C) 8,0 125 GB/s W 8,0 140 GB/s W 8,0 125 GB/s W 8,0 125 GB/s W 7,2 95 W GB/s 7,2 125 GB/s W 61

Modelo 9950 "Black Edition" 9950 "Black Edition" 9850 9850 "Black Edition" 9750

OPN (Box)

OPN (Tray)

Clock 2,6 GHz 2,6 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz

Alim. 1,05 V 1,30 V 1,05 V 1,30 V 1,05 V 1,30 V 1,05 V 1,30 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,20 / 1,25 / 1,30 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,10 / 1,15 / 1,20 / 1,25 V 1,0 V 1,125 V 1,0 V 1,125 V 1,0 V 1,125 V 1,10 / 1,125 / 1,15 V

HD995ZXAGHBOX HD995ZXAJ4BGH

HD995ZFAGHBOX HD995ZFAJ4BGH HD9850XAGHBOX HD9850XAJ4BGH HD985ZXGHBOX HD985ZXAJ4BGH

B3 2,0 MHz B3 2,0 GHz B3 2,0 GHz

64 61 61

HD9750WCGHBOX HD9750WCJ4BGH

B3 1,8 GHz

70

9750

HD9750XAGHBOX HD9750XAJ4BGH

B3 1,8 GHz

61

9650

2,3 HD9650WCGHBOX HD9650WCJ4BGH GHz

7,2 B3 1,8 GHz 95 W GB/s

70

9600 2,3 "Black HD960ZWCGDBOX HD960ZWCJ4BGD GHz Edition" 9600 HD960ZWCGDBOX HD960ZWCJ4BGD 2,3 GHz

B2

7,2 1,8 GHz 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s

70

B2 1,8 GHz

70

9600

HD9600GDBOX

HD9600WCJ4BGD

2,3 GHz 2,2 GHz

B2

1,8 GHz

7,2 95 W GB/s 7,2 95 W GB/s

70

9550

HD9550WCGHBOX HD9550WCJ4BGH

B3 1,8 GHz

70

9500 9450e 9350e 9150e 9100e

HD9500GDBOX

2,2 HD9500WCJ4BGD GHz 2,1 GHz 2,0 GHz 1,8 GHz 1,8 GHz

B2

7,2 1,8 GHz 95 W GB/s 7,2 65 W GB/s 7,2 65 W GB/s 6,4 65 W GB/s 6,4 65 W GB/s

70 70 70 70 61

HD9450ODGHBOX HD9450ODJ4BGH HD9350ODGHBOX HD9350ODJ4BGH HD9150ODGHBOX HD9150ODJ4BGH HD9100OBJ4BGD

B3 1,8 GHz B3 1,8 GHz 1,6 GHz

B3

B2 1,6 GHz

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar

pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom II X4
Os processadores Phenom II X4 so os modelos do Phenom com quatro ncleos fabricados com tecnologia de 45 nm. Seu cache L3 maior (4 MB ou 6 MB, dependendo do modelo). Os modelos para soquete AM3 suportam memrias DDR3, mas quando instalados em placas-mes soquete AM2+ certificadas podem funcionar usando memrias DDR2. Na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at o momento.
Cache Rev. Soquete Contr. L3 de Mem. 6 MB C2 AM3 2,0 GHz Temp. HT TDP Mx. ( Alim. C) 8,0 95 GB/s W 8,0 95 GB/s W 8,0 125 GB/s W 8,0 140 GB/s W 8,0 125 GB/s W 8,0 125 GB/s W 8,0 95 GB/s W 8,0 95 GB/s W 8,0 125 GB/s W 7,2 125 GB/s W 8,0 95 GB/s W 8,0 95 GB/s W 7,2 125 GB/s W 8,0 65 GB/s W 71 0,80 V - 1,425 V 0,80 V - 1,425 V 0,825 V - 1,4 V 0,85 V - 1,425 V 0,85 V - 1,4 V 0,875 V - 1,5 V 0,85 V - 1,4 V 0,85 V - 1,425 V 0,875 V - 1,5 V 0,875 V - 1,5 V 0,9 V 1,4 V 0,85 V - 1,425 V 0,875 V - 1,5 V 0,85 V - 1,25 V 0,875 V1,425 V 0,825 V1,25 V 0,85 V - 1,25 V 0,9 V 1,425 V

Modelo

OPN (Box)

OPN (Tray)

Clock 3,0 GHz 2,8 GHz 3,4 GHz 3,4 GHz 3,2 GHz 3,2 GHz 3,0 GHz 3,0 GHz 3,0 GHz 3,0 GHz 2,8 GHz 2,8 GHz 2,8 GHz 2,6 GHz

B95

HDXB95WFK4DGI

B93

HDXB93WFK4DGI

6 MB

C2

AM3

2,0 GHz

71

965

HDZ965FBGMBOX HDZ965FBK4DGM

6 MB

C3

AM3

2,0 GHz

62

965 955 955 945 945

HDZ965FBGIBOX HDZ965FBK4DGI HDX955FBK4DGM

6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB

C2 C3 C2 C3 C2

AM3 AM3 AM3 AM3 AM3

2,0 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz

62 62 62 71 71

HDZ955FBGIBOX HDZ955FBK4DGI HDX945FBGIBOX HDX945WFK4DGM HDX945WFGIBOX HDX945WFK4DGI

945

HDX945FBGIBOX HDX945FBK4DGI

6 MB

C2

AM3

2,0 GHz

62

940 925 925

HDZ940XCGIBOX HDZ940XCJ4DGI HDX925WFGIBOX HDX925WFK4DGM HDX925WFGIBOX HDX925WFK4DGI

6 MB 6 MB 6 MB

C2 C3 C2

AM2+ AM3 AM3

1,8 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz

62 71 71

920

HDX920XCGIBOX HDX920XCJ4DGI

6 MB

C2

AM2+

1,8 GHz

62

910e HD910EOCGMBOX HD910EOCK4DGM

6 MB

C3

AM3

2,0 GHz

71

910

2,6 HDX910WFK4DGI GHz 2,5 GHz 2,4 GHz 2,8 GHz

6 MB

C2

AM3

8,0 95 2,0 GHz GB/s W 8,0 65 GB/s W 8,0 65 GB/s W 8,0 95 GB/s W

71

905e

HD905EOCGIBOX HD905EOCK4DGI

6 MB

C2

AM3

2,0 GHz

70

900e

HD900EOCK4DGI

6 MB

C2

AM3

2,0 GHz

70

820

HDX820WFGIBOX HDX820WFK4FGI

4 MB

C2

AM3

2,0 GHz

71

810

HDX810WFGIBOX HDX810WFK4FGI

2,6 GHz

4 MB

C2

AM3

8,0 95 2,0 GHz GB/s W

71

0,875 V1,425 V 0,875 V1,425 V

805

HDX805WFK4FGI

2,5 GHz

4 MB

C2

AM3

8,0 95 2,0 GHz GB/s W

71

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos do Phenom II X6
Os processadores Phenom II X6 so os modelos do Phenom com seis ncleos fabricados com tecnologia de 45 nm. Seu cache L3 tem 6 MB. Eles usam soquete AM3 e suportam memrias DDR3, mas quando instalados em placasmes soquete AM2+ certificadas podem funcionar usando memrias DDR2. Uma novidade desses novos processadores a adoo de uma tecnologia de overclock automtico similar tecnologia Turbo Boost da Intel. Quando o processador sente que trs ou mais ncleos esto ociosos, ele aumenta o clock dos ncleos ativos. Na tabela abaixo listamos os modelos disponveis at o momento.

Modelo

OPN (Box)

OPN (Tray)

Clock

Clock Cache Soquete Turbo L3

Contr. Temp. de HT TDP Mx. Alim. Mem. ( C) 2,0 8 125 GHz GB/s W 2,0 8 125 GHz GB/s W

1055T HDT55TFBGRBOX HDT55TFBK6DGR

2,8 GHz

3,2 GHz 3,6 GHz

6 MB

AM3

1090T 3,2 HDT90ZFBGRBOX HDT90ZFBK6DGR Black GHz

6 MB

AM3

62

TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipao trmica do processor, isto , o cooler do processador dever ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Duo

Na tabela abaixo listamos todos os modelos dos processadores Core 2 Duo lanados at o momento.
sSpec Modelo Clock Interno 3,33 GHz 3,16 GHz Clock Externo 1.333 MHz 1.333 MHz Cache Tecn. L2 6 MB 6 MB 45 nm 45 nm TDP (W) 65 65 Temp. Max. ( C) 72,4 74,1 Alim. 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V - 1,3625 V 0,85 V 1,3625V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,962 V 1,35 V 0,962 V 1,35 V 0,85 V 1,5 V 0,85 V 1,35 V 1,18 V 1,32 V 0,85 V 1,35 V 0,962 V 1,35 V 0,962 V 1,35

SLB9L E8600 SLB9K E8500 E8500

SLAPK

3,16 GHz 3,00 GHz

1.333 MHz 1.333 MHz

6 MB 6 MB

45 nm 45 nm

65 65

72,4 74,1

SLB9J E8400 E8400

SLAPL

3,00 GHz

1.333 MHz

6 MB

45 nm

65

72,4

SLAPJ

E8300

2,83 GHz

1.333 MHz

6 MB

45 nm

65

72,4

SLAQR

E8190

2,66 GHz

1.333 MHz

6 MB

45 nm

65

72,4

SLAPP

E8200

2,66 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,80 GHz 2,66 GHz 2,66 GHz

1.333 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066MHz 1.066 MHz

6 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB

45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm

65 65 65 65 65 65

72,4 74,1 74,1 74,1 74,1 74,1

SLGTD E7600 SLB9Z E7500 SLB9Y E7400 SLB9X E7300 SLAPB E7300 E7200

SLAPC

2,53 GHz

1.066 MHz

3 MB

45 nm

65

74,1

SLAVN

E7200

2,53 GHz

1.066 MHz

3 MB

45 nm

65

74,1

SLA9U

E6850

3,00 GHz

1.333 MHz

4 MB

65 nm

65

72

SLA9V

E6750

2,66 GHz

1.333 MHz

4 MB

65 nm

65

72

SL9ZF SL9S7 SL9ZL SL9S8

E6700 E6700 E6600 E6600

2,66 GHz 2,66 GHz 2,40 GHz 2,40 GHz

1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz

4 MB 4 MB 4 MB 4 MB

65 nm 65 nm 65 nm 65 nm

65 65 65 65

60,1 60,1 60,1 60,1

SLA9X

E6550 E6540

2,33 GHz

1.333 MHz

4 MB

65 nm

65

72

SLAA5

2,33 GHz

1.333 MHz

4 MB

65 nm

65

72

V SLA4T SL9T9 SL9S9 SLA4U SL9TA SL9SA E6420 E6400 E6400 E6320 E6300 E6300 2,13 GHz 2,13 GHz 2,13 GHz 1,86 GHz 1,86 GHz 1,86 GHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 4 MB 2 MB 2 MB 4 MB 2 MB 2 MB 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 65 65 65 65 65 60,1 61,4 61,4 60,1 61,4 61,4 0,85 V 1,5 V 1,22 V 1,32 V 0,85 V 1,35 V 0,85 V 1,5 V 1,22 V 1,32 V 0,85 V 1,35 V 1,162 V 1,312 V 1,162 V 1,312 V 0,962 V 1,35 V 1,16 V 1,31 V 1,16 V 1,31 V 0,85 V 1,35 V

SLALT

E4700

2,6 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

65

73,3

SLA94

E4600

2,4 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

65

73,3

SLA95

E4500

2,20 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

65

73,3

SL93F SLA98 SL9TB

E4400 E4400 E4300

2 GHz 2 GHz 1,8 GHz

800 MHz 800 MHz 800 MHz

2 MB 2 MB 2 MB

65 nm 65 nm 65 nm

65 65 65

61,4 73,3 61,4

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processadorpode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Extreme

Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Extreme lanados at agora. Vale destacar que o Core 2 Extreme QX6700 foi o primeiro processador de quatro ncleos lanado pela Intel.
Clock Interno Clock Externo Cache TDP Tecn. L2 (W) Temp. Max. ( C) 63

sSpec Modelo

Alim.

Ncleos Soquete

SLANY QX9775 3,2 GHz 1.600 MHz 12 MB 45 nm 150

1,212 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 1,10 V 1,37 V 1,10 V 1,37 V 0,85 V

771

SLAWM QX9770 3,2 GHz 1.600 MHz 12 MB 45 nm 136 SLAWN QX9650 3 GHz 1.333 MHz 12 MB 45 nm 130

55,5 64,5

4 4

775 775

SLAN3 QX9650

3 GHz

1.333 MHz 12 MB 45 nm 130

64,5

775

SLAFN QX6850

3 GHz

1.333 MHz 8 MB 65 nm 130

64,5

775

SL9UK QX6800 2,93 GHz 1.066 MHz 8 MB 65 nm 130

64,5

775

SL9S5 X6800 2,93 GHz 1.066 MHz 4 MB 65 nm

75

60,4

775

1,35 V 1,10 V 1,37 V 1,125 V 1,325 V 1,10 V 1,37 V -

SLACP QX6800 2,93 GHz 1.066 MHz 8 MB 65 nm 130

64,5

775

SLA33 X7900 2,80 GHz

800 MHz

4 MB 65 nm

44

100

775

SLAF4 X7900 2,80 GHz

800 MHz

4 MB 65 nm

44

100

775

SL9UL QX6700 2,66 GHz 1.066 MHz 8 MB 65 nm 130

65

775

SLA6Z X7800 2,60 GHz

800 MHz

4 MB 65 nm

44

100

775

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Quad

Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Quad lanados at agora.
sSpec Modelo SLB8W Q9650 SLGAE Q9550S SLB8V Q9550 SLAWQ Q9550 SLGYZ Q9505S SLGYY Q9505 SLAWR Q9450 SLG9U Q9400S SLB6B Q9400 SLAWE Q9300 SLGT7 Q8400S SLGT6 Q8400 Clock Interno 3,00 GHz 2,83 GHz 2,83 GHz 2,83 GHz 2,83 GHz 2,83 GHz 2,66 GHz 2,66 GHz 2,66 GHz 2,50 GHz 2,66 GHz 2,66 GHz Clock Externo 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz Cache Tecn. L2 12 MB 45 nm 12 MB 45 nm 12 MB 45 nm 12 MB 45 nm 6 MB 6 MB 45 nm 45 nm TDP (W) 95 65 95 95 65 95 95 65 95 95 65 95 Temp. Mx. ( C) 71,4 76,3 71,4 71,4 76,3 71,4 71,4 76,3 71,4 71,4 76,3 71,4 Tenso 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V -

12 MB 45 nm 6 MB 6 MB 6 MB 4 MB 4 MB 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm

1,3625 V SLGUR Q8300 SLB5W Q8300 SLG9T Q8200S SLG9S Q8200 SLB5M Q8200 SLACQ Q6700 SL9UM Q6600 SLACR Q6600 2,50 GHz 2,50 GHz 2,33 GHz 2,33 GHz 2,33 GHz 2,66 GHz 2,40 GHz 2,40 GHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.333 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 1.066 MHz 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 8 MB 8 MB 8 MB 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 65 nm 65 nm 65 nm 98 95 65 95 95 95 105 95 71,4 71,4 76,3 71,4 71,4 71 62,2 71 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V 1,3625 V 0,85 V - 1,5 V 1,10 V - 1,37 V 0,85 V - 1,5 V

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Quad Mobile

Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Quad Mobilelanados at agora.
sSpec Modelo Clock Interno Clock Externo Cache L2 Tecn. TDP (W) Temp. Max. ( C) Alim. (V)

SLB5G Q9100

2,26 GHz

1066 MHz

12 MB

45 nm

45

1,05 1,175 1,05 1,175

SLGEJ Q9000

2,0 GHz

1066 MHz

6 MB

45 nm

45

100

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Solo Notebooks

Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Solo (que umCore 2 Duo com apenas um ncleo de processamento voltado para notebooks, vindo para substituir o Pentium M) lanados at agora.
sSpec Modelo Clock Interno 1,4 GHz 1,2 GHz Clock Externo 800 MHz 800 MHz Cache L2 3 MB 3 MB Tecn. TDP (W) 5,5 5,5 Temp. Max. ( Alim. (V) C) 100 1,05 - 1,15 1,05 - 1,15 0,86 0,975 0,86 0,975

SLGFM SU3500 SLGAR SU3300

45 nm 45 nm

SLAGL U2200

1,2 GHz

533 MHz

1 MB

65 nm

5,5

100

SLAGM U2100

1,06 GHz

533 MHz

1 MB

65 nm

5,5

100

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelos de Core 2 Duo Mobile Notebooks

Nos modelos para notebooks, a letra inicial do modelo nos d uma indicao da dissipao mxima de potncia do processador. "T" representa um TDP entre 30 W e 39 W; os com "P" tm um TDP entre 20 W e 29 W. "L" indica um processador com TDP entre 12 W e 19 W. Os modelos com dissipao menor do que 12 W comeam com a letra "U". J a letra "S" em alguns modelos significa que eles usam um encapsulamento BGA menor, com apenas 22 x 22 mm, sendo voltados a notebooks compactos. TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Duo Mobilelanados at agora.

sSpec Modelo SLGQS P9700

Clock Interno 2,8 GHz

Clock Externo 1066 MHz

Cache Tecn. L2 6 MB 45 nm

TDP (W) 28

Temp. Max. ( C) 105

Alim. (V) 1,012 1,175 1,05 1,212 1,05 1,212 1,05 1,162 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,05 - 1,212 1,05 - 1,212 1,05 1,212 1,05 - 1,212 1,05 1,212 1,05 1,162

SLGE6 P9600 SLGE8 P9500 SLB4E P9500 SLGFE P8700 SLGA4 P8600 SLB4N P8600 SLGFD P8600 SLB3S P8600 SLB3Q P8400 SLB3R P8400 SLB4M P8400 SLB54 P7450 SLG8X P7370 SLB53 P7350 SLGKH T9900 SLGEE T9900 SLGES T9800 SLG9F T9600 SLGEM T9600 SLB43 T9600

2,66 GHz 2,53 GHz 2,53 GHz 2,53 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,26 GHz 2,26 GHz 2,26 GHz 2,13 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz 3,06 GHz 3,06 GHz 2,93 GHz 2,8 GHz 2,8 GHz 2,8 GHz

1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz

6 MB 6 MB 6 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB

45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm

25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 35 35 35 35 35 35

105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 90 90 90 105 105 105 105 105 105

SLB47 T9600 SLGE4 T9550 SLAPW T9500 SLAZA T9500 SLAQH T9500 SLAYX T9500 SLGEK T9400 SL3BX T9400 SLGE5 T9400 SLB46 T9400 SLAPV T9300 SLAQG T9300 SLAZB T9300 SLAYY T9300 SLAPU T8300 SLAYQ T8300 SLAPA T8300 SLAZC T8300 SLAPR T8300 SLAXG T8100 SLAYP T8100 SLAYZ T8100 SLAZD T8100 SLAVJ T8100 SLAPT T8100 SLAPS T8100 SLAP9 T8100 SLAUU T8100 SLAF6 T7800 SLA75 T7800

2,8 GHz 2,66 GHz 2,6 GHz 2,6 GHz 2,6 GHz 2,6 GHz 2,53 GHz 2,53 GHz 2,53 GHz 2,53 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,5 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,1 GHz 2,6 GHz 2,6 GHz

1066 MHz 1066 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz

6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 3 MB 4 MB 4 MB

45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 65 nm 65 nm

35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35

105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 105 100 100

1,05 1,162 1,05 1,212 1,0 1,25 1,0 1,25 1,062 1,15 1,05 1,137 1,05 1,212 1,05 1,162 1,05 1,212 1,05 1,162 1,0 1,25 1,062 1,15 1,0 1,25 1,05 1,137 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,05 1,137 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,0 1,25 1,05 1,237 -

SLADL T7700 SLAF7 T7700 SLA3M T7700 SLA43 T7700 SL9SJ T7600 SL9SD T7600 SLAF8 T7500 SLADM T7500 SLA44 T7500 SLA3N T7500 SL9SK T7400 SL9SE T7400 SLA45 T7300 SLA3P T7300

2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,33 GHz 2,33 GHz 2,2 GHz 2,2 GHz 2,2 GHz 2,2 GHz 2,16 GHz 2,16 GHz 2,0 GHz 2,0 GHz

800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 667 MHz 667 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 667 MHz 667 MHz 800 MHz 800 MHz

4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB

65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm 65 nm

35 35 35 35 34 34 35 35 35 35 34 34 35 35

100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100

1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,175 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,075 1,175 1,075 1,175 1,0 V - 1,25 V 1,0 1,25 1,0 V - 1,25 V 1,0 1,25 1,075 1,175 1,075 1,175

SLAXH T7250

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA3T T7250

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA49 T7250

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SL9SL T7200 SL9SF T7200

2,0 GHz 2,0 GHz

667 MHz 667 MHz

4 MB 4 MB

65 nm 65 nm

34 34

100 100

SLA4A T7100

1,8 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA3U T7100 SLGF5 T6600

1,80 GHz 2,2 GHz

800 MHz 800 MHz

2 MB 2 MB

65 nm 45 nm

35 35

100 90

SLGLL T6570 SLGF4 T6500

2,1 GHz 2,1 GHz

800 MHz 800 MHz

2 MB 2 MB

45 nm 45 nm

35 35

100 105

SJGJ4 T6400

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

45 nm

35

90

SLB6D T5900

2,2 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

85

SLAZR T5870

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA4C T5850

2,16 GHz

667 MHz

2 MB

65 nm

35

85

1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,175 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,075 1,175 1,0375 1,3 1,0375 1,3 1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,175 1,075 1,250 1,05 1,15 1,05 1,15 1,05 1,15 1,05 1,15 1,05 1,15 1,05 1,15 1,05 1,15

SLB6E T5800

2,0 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

85

SLA4D T5750

2,0 GHz

667 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLAJ5 T5670

1,8 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SL9U7 T5600 SL9SP T5600 SL9SG T5600 SL9U3 T5600

1,83 GHz 1,83 GHz 1,83 GHz 1,83 GHz

667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz

2 MB 2 MB 2 MB 2 MB

65 nm 65 nm 65 nm 65 nm

34 34 34 34

100 100 100 100

SLA4E T5550

1,83 GHz

667 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SL9SQ T5500 SL9SH T5500 SL9U4 T5500 SL9U8 T5500

1,66 GHz 1,66 GHz 1,66 GHz 1,66 GHz

667 MHz 667 MHz 667 MHz 667 MHz

2 MB 2 MB 2 MB 2 MB

65 nm 65 nm 65 nm 65 nm

34 34 34 -

100 100 100 100

SLAEB T5470

1,6 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA4F T5450

1,66 GHz

667 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SL9WE T5300

1,73 GHz

533 MHz

2 MB

65 nm

34

100

SLALK T5270

1,4 GHz

800 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SLA9S T5250

1,5 GHz

667 MHz

2 MB

65 nm

35

100

SL9VP T5200

1,6 GHz

533 MHz

2 MB

65 nm

34

100

SLGER SP9600 SLB64 SP9400 SLB63 SP9300 SLGEQ SL9600 SLB66 SL9400 SLB65 SL9300 SLGFN SU9600

2,53 GHz 2,40 GHz 2,26 GHz 2,13 GHz 1,86 GHz 1,6 GHz 1,60 GHz

1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz 800 MHz

6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 6 MB 3 MB

45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm

25 25 25 17 17 17 10

105 105 105

SLGHN SU9400 SLB5Q SU9300

1,40 GHz 1,20 GHz

800 MHz 800 MHz

3 MB 3 MB

45 nm 45 nm

10 10

1,05 1,15 1,05 1,15 0,975 1,062 0,975 1,062 0,975 1,062 0,975 1,062 0,975 1,062 0,8 0,975 0,8 0,975 0,8 0,975 0,8 0,975

SLA3R L7500

1,6 GHz

800 MHz

4 MB

65 nm

17

100

SL9SM L7400

1,5 GHz

667 MHz

4 MB

65 nm

17

100

SLGFX L7400

1,5 GHz

667 MHz

4 MB

65 nm

17

100

SLA3S L7300

1,4 GHz

800 MHz

4 MB

65 nm

17

100

SL9SN L7200

1,33 GHz

667 MHz

4 MB

65 nm

17

100

SLV3W U7600 SLA2U U7600 SLV3X U7500 SLA2V U7500

1,33 GHz 1,2 GHz 1,2 GHz 1,06 GHz

533 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz

2 MB 2 MB 2 MB 2 MB

65 nm 65 nm 65 nm 65 nm

10 10 10 10

100 100 100 100

Modelos do Core 2 Extreme Mobile

Na tabela abaixo listamos os modelos do processador Core 2 Extreme Mobile lanados at agora.
sSpec Modelo Clock Interno Clock Externo Cache Ncleos Tecn. L2 TDP (W) Temp. Max. Alim. (V) ( C) 1,05 1,175 1,05 1,162 1,062 1,15 1,062 1,15 1,125 1,325 -

SLB5J QX9300

2,53 GHz

1066 MHz

12 MB

45 nm

45

SLB48 X9100

3,06 GHz

1066 MHz

6 MB

45 nm

45

105

SLAZ3 X9000

2,8 GHz

800 MHz

6 MB

45 nm

44

105

SLAQJ X9000

2,8 GHz

800 MHz

6 MB

45 nm

44

105

SLA33 X7900

2,8 GHz

800 MHz

4 MB

65 nm

44

100

SLAF4 X7900

2,8 GHz

800 MHz

4 MB

65 nm

44

100

SLA6Z X7800

2,6 GHz

800 MHz

4 MB

65 nm

44

100

TDP, Thermal Design Power, indica a potncia mxima que o processador pode dissipar, isto , o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.