AO DE LAS CUMBRES MUNDIALES EN EL PERU

INSTITUTO SUPERIOR TECNOLGICO PBLICO ANDRS AVELINO CCERES DORREGARAY

CARRERA PROFESIONAL: COMPUTACION E INFORMTICA ENSAMBLAJE ENSAMBLAJEY YMANTENIMIENTO MANTENIMIENTODE DEUNA UNA COMPUTADORA COMPUTADORACORE CORE2 2DUO DUO PRESENTADO POR:
CASTILLO ALIAGA, Fiorella Tatiana AGION CARRERA, Melina Fiorella ABREGOU ROMERO, Cristian FERNANDEZ MARTINEZ, Galia Flor HUAMAN CANTORN, Richar Daniel QUISPE FLORES, Yuli Mara SANCHEZ LLANCO, Jorge VILLALVA CHANCHA, Miriam VILLALOBOS ESPINOZA, Celia Ins BALVN PALACIOS, Luis Enrique

PARA OPTAR EL TTULO DE: PROFESIONAL TCNICO EN COMPUTACIN E INFORMTICA

SAN AGUSTN DE CAJAS HUANCAYO 2008

A nuestros padres por el apoyo constante que nos brindan en el logro de nuestras metas.

ASESOR: LIC. HRCULES HERNN HUAMN PAUCAR

INTRODUCCION El uso de las computadoras se han incrementado en el sector productivo y de servicios, generando esto una necesidad de soporte en el ensamblaje, mantenimiento y reparacin de estos equipos; adems los adelantos acelerados de la tecnologa, hace que estos equipos se innoven a corto plazo. Todo ello genera la necesidad de contar con profesionales especialistas en estas reas; adems de un material que pueda guiar una correcta formacin profesional, por lo que esperamos que el presente material contribuya en la formacin de los estudiantes y personas interesadas. El presente informe tiene el propsito de contribuir y cubrir la necesidad de informacin actualizada en el ensamblaje y mantenimiento de computadoras actuales como: Core, basados en procesadores Core 2 Duo, Core 2 Quad con tecnologas Penryn y Nehalem y las futuras computadoras Core basados en procesadores de ms de 6 ncleos con tecnologa Westmere y Sandy Bridge. Enfocando que para una buena performance y rendimiento ptimo de la computadora depende de otros

componentes como: capacidad de memorias, dispositivos de almacenamiento, interfaz grfica entre otros. Para un buen desarrollo y entendimiento del presente se encuentra dividido en tres captulos: CAPITULO I, Comprende los aspectos generales, caractersticas tcnicas y tecnologas de los diferentes componentes de una computadora CORE 2 DUO. CAPITULO II. Refleja la secuencia para un ensamblaje correcto de la computadora en mencin, considerando los criterios de seguridad y manipulacin de componentes. CAPITULO III. En este captulo se abordar las consideraciones y etapas del mantenimiento de una computadora. Esperando que el presente trabajo de investigacin cumpla el objetivo de cubrir las necesidades de los estudiantes y personas interesadas en el mundo del hardware, ponemos a disposicin de la institucin para los fines establecidos.

Los Autores.

INDICE DEDICATORIA...........................................................................................................3

CAPITULO I COMPONENTES DE LA UNIDAD CENTRAL DE LA COMPUTADORA 1.1. EL GABINETE Y FUENTE DE ALIMENTACIN 1.1.1. EL GABINETE. Llamados tambin cases, chasis o simplemente cajas, donde se alojan diversos componentes de la unidad de sistema. Debe ser metlica para que proteja los circuitos del PC, la emisin de radiacin y la entrada de interferencia. En caso de ser de plstico debe tener una placa metlica en su interior. 1.1.2. TIPOS DE GABINETE. Existen varios modelos y tipos, que fundamentalmente se diferencian en su tamao, caractersticas de alimentacin elctrica, tipos de acuerdo a

las tecnologas de las placas. Las denominaciones del tipo de case ms comunes son: A. Por su forma fsica: Tower torre: Minitower, Midtower y Fulltower Desktop (Sobre mesa)

B. Por su tecnologa: (Fuente de alimentacin y placa principal): AT. Fueron usadas en las computadoras inferiores a la Pentium MMX. ATX (Advanced Technology eXtended). Es la forma actual con ventilacin de alta eficiencia y fcil acceso a los puertos frontales de entrada y salida (USB, Firewire, Mic, Speaker) BTX. La proliferacin de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamao reducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor ms pequeo que ATX. Hace algn tiempo, Intel anunci que estaba desarrollando el sucesor de ATX, cuyo nombre clave era Big Water, y que ha acabado llamndose BTX (Balanced Technology eXtended) Actualmente usan la tecnologa ATX en media torre, por el tamao del mismo y de la placa principal, aunque esto puede variar segn las necesidades del usuario, para un servidor seria una torre completa, el cual permite agregar mas discos duros, lectoras u otros componentes. 1.1.3. CARACTERSTICAS DEL GABINETE A. Gabinetes para sistemas ATX.

Los gabinetes de plataformas basadas en los procesadores Intel en el formato LGA775 deben tener un suministro de alimentacin ATX12V y ventilacin mejorada. Intel recomienda el uso de un chasis con ventaja trmica (TAC) que pueda mantener una temperatura ambiental interna por debajo de los 38 grados (Celsius) a fin de satisfacer las especificaciones trmicas de los procesadores Intel en caja. El disipador trmico del ventilador debe brindar el flujo de aire adecuado para el procesador y los componentes de la placa que se encuentran cercanos. Los procesadores Intel en caja incluyen un disipador trmico que proporciona un flujo de aire al procesador y a los componentes de la placa cercanos. Si no se utiliza un disipador trmico del ventilador y un chasis con un flujo de aire adecuado, se podra reducir el desempeo o, en algunos casos, daar la placa principal. (Ver Figura No 1)

Figura No 01. Caractersticas del Gabinete

B. Chasis para sistemas BTX. 9

El

formato

BTX

requiere

un

chasis

exclusivo

diseado

especficamente para BTX. Es de suma importancia seleccionar un chasis que admita el tamao de placa seleccionado. Un chasis compatible con BTX requiere caractersticas incorporadas para unir al mdulo de apoyo y retencin (SRM). Adems, puede que se requiera una interfaz de mdulo trmico. Se trata de un conducto que conecta la parte delantera del mdulo trmico con un orificio de ventilacin delantero. Es necesario para garantizar que el aire que sale del mdulo trmico no puede recircular y volver a entrar en la apertura de la interfaz del mdulo trmico. El SRM (Mdulo de apoyo y retencin) es una placa metlica montada en el chasis por debajo de la placa principal para ofrecer un apoyo estructural y sujetar el mdulo trmico. 1.1.4. CONSIDERACIONES DEL GABINETE. Debe incluir un ventilador (cooler) adelante-abajo para el ingreso de aire fro y un cooler arriba atrs para extraer el aire caliente, siempre debe ser as puesto que el aire caliente sube. Tambin tener en cuenta: Que la tobera (si es que tiene) sea de 80mm El cooler que extrae el aire debe ser de 80mm Los slot PCI tambien deben recibir ventilacin La abertura de entrada sea de un tamao considerable con rendijas. Adicional con conectores de audio y USB, frontales

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Gabinete con ventaja trmica, diseado para satisfacer la especificacin trmica requerida de 38 C, temperatura de entrada en el ventilador o para procesadores Intel Core 2 Duo basados en 65nm y 45nm. Para procesadores Core 2 Extreme y Core 2 Quad deben utilizar un gabinete diseado para mantener la temperatura ambiental interna por debajo 39 C.

1.1.5. FUENTE DE ALIMENTACIN. La fuente de alimentacin es un componente vital dentro de un ordenador al que generalmente no se le presta la atencin que se merece. Cuando pensamos en una configuracin de una computadora siempre nos preocupamos por el procesador, memoria RAM, placa base, disco duro, dispositivos pticos, pero rara vez se piensa en la fuente de alimentacin.

Figura No 02. Fuente de alimentacin

Pero debemos considerar que estamos ante uno de los elementos ms importantes, ya que es el encargado de suministrar la energa a nuestro sistema. Las funciones especficas se puede dividir en tres:

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Rectificar la corriente que recibimos de la red (alterna) a corriente continua, que es la utilizada por el ordenador.

Transformar esa corriente de entrada, que normalmente esta entre 125 voltios y 240 voltios, siendo lo ms habitual 220 voltios, en la que necesitamos para su uso en el ordenador. Normalmente esta es de 12 ; 5 y 3.3 voltios, a la que hay que aadir -12 y -5 voltios.

Estabilizar esa corriente de salida (12 ; 5 y 3.3 V.) para que el voltaje que entrega a los diferentes canales sea siempre el mismo, independientemente de las fluctuaciones que pueda sufrir la corriente elctrica de entrada.

En cuanto a la potencia en si, esta ha variado bastante, creciendo constantemente a medida que han aumentado las prestaciones de los equipos, aumentando a la vez su consumo de energa. Si hace unos aos era normal que una fuente tuviera una potencia de entre 250 y 350 watios, esa potencia es hoy en da totalmente insuficiente, establecindose el mnimo requerido los 450 watios para equipos que no sean excesivamente potentes. Las fuentes de alimentacin para las Core 2 Duo, recomendamos entre 500 y 650 watios. 1.1.6. TIPOS DE FUENTES DE ALIMENTACIN. A. Fuentes de alimentacin AT. En desuso, estas fuentes se caracterizan por el tipo de conector que suministra a la placa base (P8 y P9), por el sistema de encendido controlado por un interruptor (switch).

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Figura No 03. Conectores de Fuente AT

B. Fuentes de alimentacin ATX. Sustituyeron a las fuentes AT a partir de la salida de los procesadores Pentium, y que son las que se utilizan en la actualidad.

Figura No 04. Fuente de alimentacin ATX

Estas fuentes no llevan interruptor como sistema de encendido, correspondiendo la funcin de encendido a un contacto controlado por la placa base, que mediante un corto enva una seal que es la encargada de activar o desactivar la fuente. Las fuentes ATX siempre estn suministrando un canal de 5 V. a la placa base para

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Figura No 05. Conectores de Fuente ATX

mantener constante esta funcin. Tambin permiten activarse mediante otros medios como la tarjeta de red o el mdem. Una fuente de alimentacin de gama alta, sus conectores de alimentacin a los perifricos son independientes (ver figura No 5). En cuanto a los conectores ATX, se iniciaron con uno de 20 pines, a los que con la salida de los Pentium 4 se les aadi un conector independiente de 4 pines de 12V. (ver figura No 06).

Figura No 06. Conector ATX de 20 y 4 pines

Actualmente se han aadido salidas de alimentacin. En primer lugar, con la salida de las placas para P-IV con zcalo LGA775 se actualizaron los conectores ATX, incorporando 4 pines ms, uno de cada voltaje (12, 5 y 3.3 v.) ms uno de masa. Posteriormente a los molex se les aadi unos conectores para alimentacin para discos SATA y recientemente, en las fuentes de gama alta, conectores de alimentacin para tarjetas grficas.

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Figura No 07. Conectores ATX de 24 y 20 pines

Hay un tipo especial de fuentes de alimentacin llamadas: Fuentes redundantes, que se trata de dos fuentes de alimentacin en una. Estas fuentes tienen una sola entrada y un solo juego de cables de salida, pero internamente son dos fuentes, por lo que si una se estropea la otra sigue manteniendo la alimentacin.

Figura No 08. Fuente de alimentacin redundante.

1.1.7. CONSIDERACIONES DE LAS FUENTES DE ALIMENTACION. Las especificaciones de diseo del suministro de energa se basan en el chipset. Para una placa base actual debe incluir: 2 x12 (24 pines) conector de alimentacin principal. Se requiere alimentacin de 12 voltios adicional y dividida Se requieren conectores ATA Serie (SATA), alimentacin para tarjetas grficas. Para los procesadores se debe considerar:

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Si no se utiliza la fuente de alimentacin debida y no se conecta el conector de alimentacin de 12 V, podra daarse la placa o el sistema podra dejar de funcionar apropiadamente.

Los conectores de una fuente de alimentacin ATX de 12V. versin 2.0 o superior para una computadora Core 2 Duo se ilustran en la siguiente imagen:

Figura No 09. Conectores de Fuente de Alimentacin ATX 12V.

1.2. LA PLACA BASE. La "placa base" (mainboard), o "placa madre" (motherboard), es el elemento principal en el que se encuentran o al que se conectan todos los dems componentes y elementos de hardware principal a la computadora. La placa base, est ligada a un microprocesador y sus caractersticas de evolucin segn su tecnologa. El propsito ms bsico de las placas madres es proveer las conexiones lgicas y elctricas entre otros componentes del sistema.

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Una placa madre tpica de una computadora de escritorio, toma la forma de un gran circuito impreso con conectores para el procesador, tarjetas de expansin, mdulos de memoria, conectores internos y externos, etc. 1.2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE El trmino factor de forma se utiliza para hacer referencia a la geometra, dimensiones, disposicin y requisitos elctricos de la placa base, por su fabricacin se puedan utilizar en diferentes cases de marcas diversas, actualmente se vienen desarrollando los siguientes estndares: A. ATX (Advanced Technology eXtended) Fue desarrollado por Intel en 1995. Hasta hoy (2008) es el factor de forma ms popular para las placas madre. Sus variantes ATX estndar, micro-AXT, mini-ATX y Flex-ATX B. BTX (Balanced Technology eXtended) Propuesto por Intel a principios de 2000 para ser sucesor de las ATX con mayor ventilacin para computadoras de alto rendimiento. C. ITX - (Information Technology eXtended) Factor de forma muy pequeo y altamente integrado desarrollado por VIA en 2001 para pequeos dispositivos. Por esta razn, la eleccin de la placa madre y su factor de forma dependen de la eleccin del gabinete. Ver la siguiente tabla: Factor de forma ATX microATX FlexATX Mini ATX Mini ITX Dimensiones 305 x 244 mm 305 x 244 mm 229 x 191 mm 284 x 208 mm 170 x 244 mm Ranuras AGP/6 PCI AGP/3 PCI AGP/2 PCI AGP/4 PCI 1 PCI

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Nano ITX BTX microBTX picoBTX

120 x 244 mm 325 x 267 mm 264 x 267 mm 203 x 267 mm

1 MiniPCI 7 4 1

1.2.2. COMPONENTES PRINCIPALES. La placa base contiene un cierto nmero de componentes integrados, lo que significa a su vez que stos se hallan integrados a su circuito impreso: A. EL CHIPSET. Es un circuito que controla la mayora de los recursos como: la interfaz de bus con el procesador, la memoria de acceso aleatorio, las tarjetas de expansin, etc. De esta manera, las placas madre recientes incluyen, numerosos dispositivos integrados: grficos, audio, red y mdem, que pueden ser desactivados si es necesario. Esto significa que no es necesario comprar estos componentes, porque ya estn en la placa base, soldadas. Sin embargo, es mejor adquirirlas en forma independiente. En el diagrama (figura No 10) de juego de chips, podemos distinguir el northbridge y southbridge: B. EL RELOJ Y LA PILA CMOS. El reloj es un circuito cuya funcin es la de sincronizar las seales del sistema, de tal manera que los componentes funcionen al mismo tiempo. La pila CMOS alimenta de energa al BIOS CMOS para su funcionamiento cuando se apaga la computadora. C. EL BIOS (Sistema bsico de entrada y salida).

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Es el programa que se utiliza como interfaz entre el sistema operativo y la placa madre. El BIOS puede almacenarse en la memoria ROM y utiliza los datos almacenados en el CMOS para buscar la configuracin del hardware del sistema.

Figura No 10. Diagrama del Chipset.

D. SOCKET DEL PROCESADOR.

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La placa madre posee una ranura (a veces tiene varias en las placas madre multiprocesadores) en la cual se inserta el procesador, que se denomina socket del procesador o ranura.

Ranura: Se trata de un conector rectangular en el que se inserta un procesador de manera vertical. (procesadores Pentium I y II)

Socket: Adems de resultar un trmino general, tambin se refiere ms especficamente a un conector cuadrado con muchos conectores pequeos en los que se inserta directamente el procesador.

Los sockets estn en constante cambio, desde el Socket 7 (para procesadores Pentium I), socket PGA478 y LGA775 (Pentium IV) en Intel y socket 462 y 939 de AMD. Las cifras representan el nmero de agujeros en el zcalo. En la actualidad se tiene sockets LGA775 para procesadores superiores a Pentium IV. Una placa base se disea para garantizar su compatibilidad con diferentes procesadores. Por ejemplo la placa madre Intel D975XBX2 admite los siguientes procesadores:

Procesador Intel Core 2 Extreme en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 1066 MHz.

Procesador Intel Core 2 Duo en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 1066 MHz

Procesador Intel Pentium Extreme Edition en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 1066 u 800 MHz.

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Procesador Intel Pentium 4 Extreme Edition en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 1066 MHz.

Procesador Intel Pentium D en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 800 MHz.

Procesador Intel Pentium 4 en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 800 MHz

El uso de procesadores no compatibles puede daar la placa, el procesador y la fuente de alimentacin. E. RANURAS (SLOTS) DE MEMORIA RAM Se denominan ranuras de memoria al lugar de la placa donde se colocan las memorias (RAM). La forma y configuracin lgica de las ranuras varan de acuerdo a la tecnologa de memoria empleada. El nmero de ranuras no es fijo depende de la placa madre. Para una PC Core 2 Duo generalmente tiene de dos a cuatro ranuras DIMM y admite algunas de las siguientes caractersticas de memoria:

Soporte de Tecnologa de Memoria de uno doble canal. Energa de alimentacin mnima para su funcionamiento (Por ejemplo: DIMM SDRAM DDR2 de 1,8 V y 1,9 V).

Capacidad de memoria total del sistema mnima y mxima (Por ejemplo: mnima: 512MB. y mxima: 4, 8, 16 o 32 GB.)

Deteccin de presencia de serie. Tipos de Mdulos (Por ejemplo: DIMM SDRAM DDR2 a 1333, DDR2 a 1033 y DDR2 a 800 MHz).

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las ranuras DIMM0 de ambos canales son azules. Las ranuras DIMM1 de ambos canales son negros.

F. RANURAS DE EXPANSIN.

Figura No 11. Ranuras memoria RAM

Las ranuras de expansin son compartimientos en las que se puede insertar tarjetas de expansin que ofrecen nuevas capacidades o mejoras en el rendimiento de la PC. Existen varios tipos de ranuras:

Ranuras PCI (Interconexin de componentes perifricos). Se utilizan para conectar tarjetas PCI, que son mucho ms rpidas que las tarjetas ISA y se ejecutan a 32 bits, velocidad de 33MHz.

Figura No 12. Ranuras de expansin PCI

Existen diferentes tipos de puerto PCI en funcin de su frecuencia y ancho del bus de datos (por tener 1MB = 1024): o PCI sincronizadas a 33 MHz de 32 bits: 125 Mb/s mximo. o PCI sincronizadas a 33 MHz y 64 bits: 250 Mb/s mximo. o PCI sincronizadas a 66 MHz de 32 bits: 250 Mb/s mximo. o PCI Sincronizadas a 66 MHz a 64 bits: 500 Mb/s mximo.

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Ranuras AGP (Puerto grfico acelerado). Es un puerto rpido para tarjetas grficas (hasta 64 bits y 66 MHz). Existen diferentes versiones: AGP 1x (250 MB por segundo), AGP 2x (500 MB por segundo), AGP 4x (1 GB por segundo, que divide los datos) y el AGP 8x (2 Gb / s como mximo)

Figura No 13. Ranuras de expansin AGP

Ranuras

PCI

Express

(Interconexin

de

componentes

perifricos rpida). Es una arquitectura de bus ms rpida que los buses AGP y PCI, desarrollado por Intel, El bus PCI Express es un bus serie, cada "X" indica que el bus puede transportar 250 Mb/s de datos. Existen diferentes velocidades y diferentes

puertos para PCI Express: o El PCI Express 1X: su ancho de banda es de 250 MB/s (casi el doble que la del bus PCI). o El PCI Express 2X: su ancho de banda es de 500 MB/s o El PCI Express 4X: su ancho de banda es de 1 Gb/s o El PCI Express 8X: su ancho de banda es de 2 Gb/s o El PCI Express 16X: su ancho de banda es de 4 Gb / s (el doble que el de AGP 8X)

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Figura No 14. Ranuras de expansin PCI Express

G. CONECTORES INTERNOS. Son los conectores para dispositivos internos, como pueden ser la disquetera, el disco duro, el CD-ROM, USB, etc.

Conectores estndar ATA, IDE y EIDE. El estndar ATA (Adjunto de Tecnologa Avanzada) es una interfaz estndar que permite conectar distintos perifricos de almacenamiento. A pesar del nombre oficial "ATA", este estndar es ms conocido por el trmino comercial IDE (Electrnica de Unidad Integrada) o IDE Mejorado (EIDE o E-IDE). El estndar ATA fue diseado originalmente para conectar discos duros; sin embargo, se desarroll una extensin llamada ATAPI (Paquete de Interfaz ATA) que permite interconectar unidades de CD-ROM, unidades de DVD-ROM en una interfaz ATA. En este tipo de conector se puede conectar hasta dos

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perifricos dependiendo del tipo de cable data. Actualmente las placas traen un solo conector ATA IDE con velocidades de transferencias de 66 100 MHz. dependiendo del dispositivo.

Conectores estndar Serial ATA (S-ATA o SATA) es un bus estndar que permite conectar perifricos de alta velocidad como los ltimos discos duros, lectoras de CD, DVDs. El conector SATA se basa en una comunicacin en serie. Se utiliza una ruta de datos para transmitir los datos y otra ruta para transmitir las confirmaciones de recepcin. Una placa base trae ms de dos conectores SATA, con una velocidad de transferencia mxima terica de 3 Gbits/s por puerto. En ste conector instalarse un dispositivo en cada puerto y se admite hasta un mximo de cuatro dispositivos SATA.

Conectores Frontal IEEE-1394a. El estndar IEEE 1394a tambin llamado FireWire, est pensada para la interconexin de perifricos informticos y aparatos elctricos. El Margen de operacin de 100 Mbits/s a 400 Mbits/s (en funcin del tipo de cable), conexin para distancias largas y cortas, as como compatibilidad con transferencia de datos asncrona.

Figura No 15. Conector Frontal IEEE 1394a

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El estndar IEEE 1394a especifica dos conectores externos: o Conectores 1394a-1995:

o Conectores 1394a-2000, denominados mini-DV, ya que se utilizan en cmaras de video digital (DV):

Conectores USB. El USB (Bus de serie universal), se basa en una arquitectura de tipo serial. Sin embargo, es una interfaz de entrada/salida mucho ms rpida que los puertos seriales estndar. Una placa base admite de dos a cuatro conectores USB

Figura No 15. Conectores USB

frontales, pueden ser de versin 1.0 o 2.0, estas ltimas pueden alcanzar velocidades de hasta 480 Mbit/s.

Conector de disco FDC. Es una interfaz para una unidad de disco de 1,44 MB 2,88 MB

Conectores de la fuente de alimentacin. La placa tiene tres conectores de fuente de alimentacin:

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o Alimentacin principal: un conector de 2 x 12. La placa requiere una fuente de alimentacin con un cable de alimentacin principal de 2 x 12.

o Alimentacin principal del procesador: este conector suministra alimentacin directamente al regulador de voltaje del procesador y debe usarse siempre. En funcin de las opciones de fabricacin, la placa contendr un conector de 2 x 4 o de 2 x 2 para el regulador de voltaje del procesador. Conector de 2x4 patillas Conector de 2x2 patillas.

o Alimentacin de grficos auxiliar PCI Express: un

conector de 1 x 4. Este conector proporciona la alimentacin adicional requerida 27 cuando se emplean tarjetas

complementarias de gran potencia (75 W o ms) tanto en los conectores de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16 (elctrico x4) como PCI Express x16 (elctrico x8) secundarios.

Conector de Soporte de conexin del panel frontal. Contiene: conexin del LED de Interruptor de encendido y apagado del sistema (rojo), conexin del LED de Interruptor de reinicio del sistema (azul), conexin del LED de actividad del disco duro (naranja) y conexin del LED (Verde y amarillo) de actividad de alimentacin.

Figura No 16. Conectores de Panel Frontal.

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Conector de Bloque de puentes. El bloque de puentes de 3 patillas determina el modo del programa de configuracin del BIOS.

H. CONECTORES EXTERNOS DE ENTRADA Y SALIDA. La placa madre contiene un cierto nmero de conectores de entrada/salida reagrupados en el panel trasero.

Figura No 17. Conectores Externos.

La mayora de las placas madre tienen los siguientes conectores:

Un puerto serial que permite conectar perifricos antiguos; Un puerto paralelo para conectar impresoras antiguas; Puertos USB (1.1 de baja velocidad o 2.0 de alta velocidad) que permiten conectar perifricos ms recientes;

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Conector RJ45 (denominado LAN o puerto Ethernet) que permiten conectar el ordenador a una red. Corresponde a una tarjeta de red integrada a la placa madre;

Conector VGA (denominado SUB-D15) que permiten conectar el monitor. Este conector interacta con la tarjeta grfica integrada;

Conectores de audio (lnea de entrada, lnea de salida y micrfono), que permiten conectar altavoces, o bien un sistema de sonido de alta fidelidad o un micrfono. Este conector interacta con la tarjeta de sonido integrada.

1.2.3. DISEO DE UNA PLACA PRINCIPAL.

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Los componentes que puede existir en una placa principal, se muestra en la siguiente figura. El modelo de la placa es una Intel D975XBX2 para PC de escritorio, compatible con procesadores Core 2 Duo. Sus componentes principales se detallan en la tabla siguiente.

Figura No 18. Diseo Placa Principal.

Elemento/leyenda de la Figura No 18 A B C D E

DESCRIPCIN
Soporte de conexin del ventilador posterior auxiliar Conector 2 de tarjeta complementaria de bus PCI convencional Conector de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16 (elctrico x4) Conector 1 de tarjeta complementaria de bus PCI convencional Conector de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16

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(elctrico x8) secundario

F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z AA BB CC DD EE FF GG HH

Soporte de conexin de sonido del panel frontal Concentrador de controladores de E/S Intel 82801G (ICH7-R o ICH7-DH) Conector de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16 (elctrico x16 o x8) principal Soporte de conexin del ventilador del chasis posterior Conector de alimentacin de grficos auxiliar PCI Express (opcional) Conectores del panel posterior Conector de CD-ROM ATAPI (opcional) Conector de alimentacin principal del procesador Soporte de conexin del ventilador controladores de (MCM) (opcional) Zcalo de procesador LGA775 Intel 82975X MCH Zcalos DIMM de canal A [2] Soporte de conexin del ventilador del procesador Zcalos DIMM de canal B [2] Conector de alimentacin principal Conector de la unidad de disco Bloque de puentes para configuracin de la instalacin del BIOS Soporte de conexin de intrusin en el chasis Botn de alimentacin integrado Batera Conector paralelo ATA IDE Conectores ATA serie (ICH7-R/ICH7-DH RAID) [4] Soporte de conexin del ventilador del chasis frontal Soporte de conexin del LED auxiliar de alimentacin del panel frontal Soportes de conexin USB del panel frontal [2] Soporte de conexin IEEE-1394a del panel frontal Conectores ATA RAID serie (RAID discreto) (opcional) [3] Conector ATA RAID serie compatible con el adaptador ATA serie externo (rojo) Soporte de conexin del LED de actividad del disco duro SCSI (opcional) Soporte de conexin del panel frontal del Concentrador de

II JJ Altavoz 1.3. EL MICROPROCESADOR.

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La unidad central de procesamiento, CPU (por sus siglas del ingls Central Processor Unit), o simplemente, el procesador. Es el componente digital que interpreta las instrucciones y procesa los datos contenidos en los programas de una computadora. Los CPU proporcionan la caracterstica fundamental de la computadora digital, la programabilidad, y son uno de los componentes necesarios junto con la RAM y los dispositivos de entrada/salida. De una manera ms tcnica, el procesador recibe instrucciones y datos de la memoria para ser ejecutados (se entiende por ejecutar una instruccin el hecho de buscar los datos y llevar a cabo la orden de la instruccin. Por ejemplo, si se trata de una suma, realizarla). 1.3.1. MICRO-ARQUITECTURA DEL PROCESADOR. Todos los microprocesadores estn compuestos internamente por los siguientes elementos:

La ALU (Unidad Aritmtica Lgica - UAL) es la unidad que gestiona el clculo que se refiere a nmeros enteros.

FPU (unidad de punto flotante) es la unidad de tratamiento de los nmeros de comas (tambin llamado flotante).

El Shifter: es el especialista de la divisin y la multiplicacin por dos. Su funcin es cambiar los bits hacia la izquierda o derecha.

Los registros: pequea memoria de un tamao razonable (que van desde 32 a 128 bits).

La unidad de control de las instrucciones recibe instrucciones solicitado y, a continuacin, descifra a la unidad de ejecucin.

La unidad de ejecucin: su funcin es ejecutar las tareas.

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La unidad de administracin de entradas y salidas de informacin.

1.3.2. CONCEPTOS IMPORTANTES. A. JUEGO DE INSTRUCCIONES. Se refiere a las instrucciones que el procesador puede entender y ejecutar, existen diferentes juegos de instrucciones, siendo las mas utilizadas la x86 de Intel (Procesadores de 16, 32 y 64 bits), tambin existen, procesadores que usan RISC, SPARC. Conforme avanza la tecnologa, se crean extensiones para los procesadores, tal es el caso, por ejemplo, el de las instrucciones MMX que se agrego a los procesadores Pentium, despus MMX2, SSE, SSE2, SSE3, HT y 3dNow! En los procesadores actuales de Intel y AMD. B. VELOCIDAD DE RELOJ Anteriormente se media en Megahertz (Mhz), pero con las velocidades actuales se maneja el termino Gigahertz (Ghz), que equivale a 1000Mhz. Significa la velocidad de procesamiento de un procesador, de manera sencilla podemos decir que a mayor velocidad de procesamiento, el procesador es mejor, sin embargo, intervienen otros factores como el bus de datos, cache, la generacin del procesador, la familia, etc. que determinan que procesador es mejor. Por ejemplo, una Pentium 4 de 3.0Ghz no es mejor que un Core 2 Duo de 2.3Ghz, la velocidad de procesamiento podr ser superior, pero La Core 2 Duo tiene mayor bus de datos, mas cache,

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entre otros factores que lo hacen mejor procesador que una Pentium 4. La mercadotecnia puede ser engaosa, te venden velocidades de procesamiento, sin embargo, hay que checar otros factores para elegir el mejor procesador. Puedes ver la siguiente tabla para orientarte un poco al momento de elegir un procesador.

C. FSB (Front Side Bus) Es la velocidad con la que el procesador se comunica con los componentes de la tarjeta madre, a mayor FSB (Bus de datos) mayor rendimiento. Se mide en Mhz, siendo comunes las velocidades actuales de 800, 1066, 1333 y 1600Mhz. Adems, es recomendable que la memoria RAM que utilicemos en nuestro sistema sea de igual velocidad que el FSB mximo del procesador, esto es para sacar el mximo provecho de nuestro equipo. D. MEMORIA CACH. La memoria cach (tambin memoria buffer) es una memoria rpida que permite reducir los tiempos de espera de las distintas informaciones almacenada en la RAM. Los ltimos modelos de ordenadores poseen muchos niveles distintos de memoria cach:

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La Memoria cach nivel 1 (denominada L1 Cache) se encuentra integrada directamente al procesador. Se subdivide en dos partes: o La primera parte es la cach de instruccin, que contiene instrucciones de la RAM que fueron decodificadas durante su paso por las canalizaciones. o La segunda parte es la cach de informacin, que contiene informacin de la RAM, as como informacin utilizada recientemente durante el funcionamiento del procesador. El tiempo de espera para acceder a las memorias cach nivel 1 es muy breve; es similar al de los registros internos del procesador.

La memoria cach nivel 2 (denominada L2 Cache) se encuentra ubicada en la carcasa junto con el procesador (en el chip). La cach nivel 2 es un intermediario entre el procesador con su cach interna y la RAM. Se puede acceder ms rpidamente que a la RAM, pero no tanto como a la cach de nivel 1.

La memoria cach nivel 3 (denominada L3 Cache) se encuentra ubicada en la placa madre.

Todos estos niveles de cach reducen el tiempo de latencia de diversos tipos de memoria al procesar o transferir informacin. Mientras el procesador est en funcionamiento, el controlador de la cach nivel 1 puede interconectarse con el controlador de la cach nivel 2, con el fin de transferir informacin sin entorpecer el

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funcionamiento del procesador. Tambin, la cach nivel 2 puede interconectarse con la RAM (cach nivel 3) para permitir la transferencia procesador. E. TECNOLOGIA DE SILICIO Y HAFNIO. Un nanmetro es la mil millonsima parte de un metro. Los procesadores que tenemos en el mercado miden de ancho justo 45 nm 45 mil millonsimas partes de un metro. Para que te hagas una idea del tamao de esta tecnologa: podras poner ms de 2.000 puertas de nuestros transistores una junta a la otra y tendran el tamao de un cabello humano. El nuevo proceso a 45 nm basado en hafnio de Intel permite que los transistores se puedan encapsular de forma ms densa que el proceso a 65 nm. Utilizando el xido de hafnio en lugar del dixido de silicio, que lleva en uso desde la dcada de los 60, los nuevos transistores pierden menos energa, menos calor y conmutan ms rpidamente. sin entorpecer el funcionamiento normal del

1.3.3. COMPARANDO LOS PROCESADORES Ms rpido siempre equivale a mejor? S, pero no siempre significa que deberas adquirirlo. A simple referencia la mayora de los procesadores se diferencian slo por su marca y su frecuencia. De hecho, hay muchos factores los que no se deben analizar por separado, ya que son interdependientes. Adems la utilidad que se le dar para una

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familia o una empresa. Por lo tanto se debe considerar los siguientes aspectos:

Numero de Procesador Los modelos de procesadores varan segn el tamao de la cach, la velocidad de reloj y la velocidad de la RAM. Si utilizas programas exigentes, mientras ms cach L2 tengas mejor. Pero, si por el contrario, utilizas el PC para jugar, enviar vdeos o ver pelculas, el tamao de la cach L2 no es tan importante como tener un bus de sistema rpido y una velocidad de reloj generosa. Dicho esto, todos los aos, los desarrolladores de software disean programas y aplicaciones que cada da exigen ms de estos tres elementos. Por este motivo, te recomendamos considerar no slo las necesidades de hoy sino tambin las de maana.

Velocidad de Reloj Determina la frecuencia de procesamiento del procesador, a mayor frecuencia mejor rendimiento.

Ncleos Los procesadores tienen como mnimo un ncleo, los multi ncleo son chips independientes que contienen dos o ms procesadores o ncleos de ejecucin distintos en el mismo circuito integrado. Aunque son independientes, cada ncleo funciona bien por separado o conjuntamente en una tarea grande.

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La actual tecnologa de Intel de doble ncleo y de cuatro ncleos, pueden hacer ms cosas al mismo tiempo creando para el usuario unos resultados ms eficientes y ms rpidos.

Bus del Sistema Es la va por donde se transfiere los datos entre la RAM y la CPU, a mayor velocidad de transferencia que permita el bus del sistema, mayor rendimiento en la PC.

Cache L2 Almacena los registros de procesamiento y datos que procesa con frecuencia la CPU, evitando retrasos en el traslado de datos y disminuyendo el tiempo de espera de respuesta de una instruccin.

1.3.4. PROCESADORES CORE Y MULTICORE. El ncleo de un procesador es la parte central muy parecido a ste (ampliada miles de veces): No hay dudas para afirmar que los procesadores multicore (ms de un ncleo) marcan la nueva gran era de la computacin. La cantidad de gigahertz del procesador no ser lo ms importante para seleccionar una computadora, tampoco lo ser la memoria RAM de la mquina. Ello se debe a que la micro arquitectura ha dado un vuelco al desarrollo tradicional del procesador, en adelante el nmero de ncleos o core del procesador y la cantidad de memoria cach de ste van a ser lo determinante en el desempeo y rendimiento del computador. La Core Micro Arquitecture ha significado un cambio importante en el manejo de la energa, lo que ha puesto un techo al crecimiento en

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velocidad de los microprocesadores tradicionales. La industria de los microprocesadores ha realizado una transicin del single core al dual core y actualmente en un proceso de los futuros procesadores con cuatro, seis y ocho ncleos. A. CAMBIOS SUSTANCIAS EN PROCESADORES CORE. Fsica y elctricamente ya no se poda seguir con los diseos simples aumentando el performance, as que hicieron un cambio radical. Hubo tres cambios en la manera en que se fabrica el microprocesador: El primero fue en la oblea o Wafer, que es la base de los microprocesadores. Se crea fbricas de 65 y 45 nanmetros, las fbricas para Pentium IV eran de 90 nanmetros o 9 micras. Al reducir el tamao de la capacidad aumenta el tamao de la oblea de 2 a 3 centmetros y se reduce el ancho de la oblea de 90 nanmetros a 65 y 45. Eso es como 30% y 50% de reduccin, es decir, los procesadores son ms pequeos, por lo que necesitar de mucha ms energa para calentarse. La memoria cach reduce el intercambio entre el procesador y los dispositivos como la RAM y el disco duro; al incrementar la memoria cach, que no genera calentamiento porque no hay que ejecutar ninguna accin fsica sino que en el mismo procesador tiene almacenada cosas temporales. Entonces, en lugar de estar hablando memoria cach de 256 o de 512 KB, que era el estndar hace dos aos, se incrementa a una memoria cach de 2 o 4 megas, incrementando la capacidad del archivero temporal de una

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manera exponencial, reduciendo la capacidad de energa e incrementando la capacidad de performance. Las tres cosas grandes que cambio toda la micro arquitectura fue: reducir el tamao de los chips, incrementar la oblea y reducir el ancho de la oblea o wafer y, por ltimo, integrar y agregar mucho ms memoria cach al procesador. A esos tres importantes puntos se agrega la tecnologa Smart Cach, que permite que mientras no se use el procesador ste se apaga y se enciende cuando le das enter al siguiente paso, con la Micro Arquitectura Core, se hace de manera automtica e inteligente por lo que la memoria cach necesita menos impulsos elctricos, adems slo se enciende la cantidad de cach que se necesita para que esa aplicacin funcione. As que se debe romper el mito del gigahertz, ahora la cuestin est en cuntos core y cunto cach tiene el procesador. B. EVOLUCION DE PROCESADORES CORE. La evolucin reciente de las tecnologas, la de doble ncleo es poner "dos procesadores en uno", el rendimiento de optimizacin sucediendo ahora por la adicin de ncleos y optimizar el rendimiento. Con el de doble ncleo, tericamente, puede duplicar el rendimiento sin cambiar la frecuencia. Esta arquitectura es muy eficiente en multitarea, al aumentar el rendimiento de ncleos (la adicin de cach, aumento de la frecuencia ...). arquitectura de doble ncleo. Hay varias

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Vamos a ver dos procesadores y demostrar por qu uno es mejor en el desempeo de los dems. Comencemos con la arquitectura de la primera Intel procesadores de doble ncleo, los procesadores Pentium D.

Figura No 20. Representacin Procesador Pentium D.

Obervamos en primer lugar, que las dos Cores tienen su propio cach. Hay 2 MB de cach de nivel 2 en el total de cada ncleo, pero pueden utilizar slo 1 MB de memoria. Cuando una aplicacin necesita una gran cantidad de cach, esta solucin no es ptimo. Entonces, si ambos ncleos quieren el dilogo entre ellos (y aqu es el gran cuello de botella), los dos ncleos no tienen un autobs que los une internamente para el dilogo. El rendimiento multitarea es restringido, aunque Intel ha aumentado la frecuencia del FSB para reducir la prdida de potencia. Sin embargo, Intel ha innovado con la arquitectura "Core" (utilizado por Core 2 Duo): Los cambios son importantes: adems del dilogo entre los dos ncleos sin tener que pasar por el FSB, Intel ahora usa cach L2

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compartida entre ambos ncleos (esta tecnologa se llama Smart Cache), ofreciendo un excelente rendimiento. Otra diferencia es la forma como trabajan sus ncleos: en el dual core sus ncleos trabajan de manera alterna, mientras que en el core 2 do sus ncleos trabajan de manera simultanea dando un mayor rendimiento. Recientemente apareci en Quad Core de Intel con su tecnologa Core 2 Quad, procesadores con 4 ncleos. C. PENTIUM D, DUAL CORE O CORE DUO, CORE 2 DUO, CORE 2 DUO EXTREME Y CORE 2 QUAD. Parece una sopa de letras pero no lo es, hay mucha diferencia entre cada uno de los sucesores de pentium 4, pasamos a definir cada uno:

Los procesadores Pentium D

Consisten bsicamente en un procesador Pentium 4 con 2 ncleos virtuales, con arquitectura de 90 nm, sin embargo, esto genera mucho calor por lo que simplemente fueron los primeros intentos de Intel por obtener un procesador de doble ncleo, y esto se perfeccion en la nueva generacin de los Core Duo y Core 2 Duo.

Intel Core Duo

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Core Duo o Dual Core, es un microprocesador con dos ncleos tambin virtuales de ejecucin, con cach de hasta 2 MB.

optimizado para las aplicaciones de subprocesos mltiples y para la multitarea. Puede ejecutar varias aplicaciones exigentes simultneamente, como juegos con grficos potentes o programas que requieran muchos clculos, al mismo tiempo que puede descargar msica o analizar su PC con su antivirus en segundo plano.

El microprocesador Core 2 Duo

Core 2 Duo de Intel es la continuacin de los Pentium D y Core Duo, El acceso a memoria inteligente optimiza el ancho de banda de datos. Su arquitectura se basa en la del Pentium M, pues demostr ser mucho ms eficiente que la arquitectura de Pentium 4.

Intel Core 2 Extreme

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Core 2 Extreme es un microprocesador con nada menos que 4 ncleos de ltima generacin, la presentacin que se le puede dar a este producto es mltiple debido a sus destacadas

caractersticas que se esconden detrs del disipador integrado de calor que es la parte metlica que recubre al procesador en su parte superior donde se encuentran los 2 Dual Core que conforman a este Quad Core conservando la misma composicin fsica que los Kentsfield de 65nm.

Intel Core 2 Quad

Core 2 Quad o Intel Core Quad son una serie de procesadores de Intel con 4 ncleos y de 64 bits. Segn el fabricante, estos procesadores son un 70% ms rpidos que los Core 2 Duo. 1.3.5. PROCESADOR CORE 2 DUO El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuacin de los Pentium D y Core Duo. Su distribucin comenz el 27 de julio de 2006, con arquitectura de 65 nm. Actualmente 45 nm. A. CARACTERISTICAS Y VENTAJAS PRINCIPALES. Las caractersticas y ventajas principales del procesador Core 2 Duo, se resumen en el siguiente cuadro:

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CARACTERSTICAS

VENTAJAS

Procesamiento ncleo

de

Dos ncleos de procesador independientes en un encapsulado fsico, a la misma frecuencia, y que doble comparten hasta 6 MB de cach L2 y un bus del sistema de hasta 1333 MHz, para una autntica informtica en paralelo. El procesador Intel Core 2 Duo permite un rendimiento de alta ejecucin y la arquitectura de 64 bits le preparan a medida que ms aplicaciones generales admiten los 64 bits (Windows Vista)

Procesamiento de 64 bits

Ejecucin ampliada Intel

Mejora la velocidad y la eficacia de ejecucin, al proporcionar ms instrucciones por ciclo de reloj (tres unidades de SSE de 128 bits). Cada ncleo puede dinmica completar hasta cuatro instrucciones completas a la vez. Esto supone ventajas y una mejora del rendimiento en un gran nmero de aplicaciones, como vdeo, sonido, codificacin, ingeniera y aplicaciones cientficas Funciones de nuevo diseo y optimizadas para reducir el memoria tiempo de espera, transferir los datos y acelerar la ejecucin no secuencial, mejorando la velocidad y el rendimiento de las instrucciones. La cach L2 compartida est asignada a cada ncleo del procesador en funcin de la carga de trabajo hasta la inteligente cantidad total de la cach. Al compartir la cach se reduce de forma significativa el tiempo necesario para recuperar los datos utilizados con ms frecuencia, con lo que se mejora el rendimiento. Con Intel VT, una nica plataforma de hardware funciona como varias plataformas virtuales. La de tecnologa Intel VT (Intel VT) ofrece mayor capacidad de gestin, limita el tiempo de inactividad, al aislar las actividades informticas en dos particiones independientes.

Acceso a inteligente

Cach Intel avanzada

Tecnologa Intel virtualizacin

Permite que el procesador acceda a ms cantidad de Tecnologa Intel de memoria virtual y fsica. (Requiere un chipset, una memoria ampliada de 64 BIOS, un sistema operativo, software compatible y bits (Intel EM64T) controladores de dispositivos). Solucin trmica diseada Incluye un conector de 4 pines para control de la por Intel velocidad del ventilador con el fin de reducir los niveles

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de ruido que se generan cuando el ventilador funciona a velocidades ms elevadas y mejora el rendimiento trmico.

Una llamativa caracterstica de esta familia es su particular facilidad para aplicar overclock, llegando muchos de estos procesadores a ganancias superiores al 50% en su frecuencia de trabajo.

B. ANALISIS DE RENDIMIENTO Anlisis de rendimiento para el procesador Intel Core 2 Duo E8500 en comparacin con el procesador Intel Core 2 Duo E6850. Intel Core 2 Duo E8500: Tecnologa 45 nm., Cacle L2 6Mb, bus frontal 1333 MHz. Frecuencia 3.16GHz. Intel Core 2 Duo E6850: Tecnologa 65 nm., Cache L2 4Mb, bus frontal 1333 MHz. Frecuencia 3. GHz.

Figura No 22. Cuadro comparativo de dos procesadores.

Los resultados mostrados representan el rendimiento global del nuevo procesador Intel Core 2 Duo E8500 comparado con el

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procesador Intel Core 2 Duo E6850 original. Los resultados de las pruebas se basan en el tiempo necesario para completar una serie de tareas individuales. Edicin fotogrfica: Esta prueba mide el nmero de fotos que se pueden editar en un minuto. Codificacin de vdeo: Esta prueba mide el nmero de vdeos de 5 minutos que puedes preparar en 10 minutos. 1.4. LA MEMORIA RAM La memoria RAM o memoria de acceso aleatorio almacena datos en forma temporal mientras los programas se estn ejecutando, utiliza microconductores, es decir circuitos electrnicos rpidos especializados. Existen dos grandes categoras de memoria de acceso aleatorio: Las memorias DRAM (Mdulo de Acceso Aleatorio Dinmico), las cuales son menos costosas. Se utilizan principalmente para la memoria principal de la computadora. Las memorias SRAM (Mdulo de Acceso Aleatorio Esttico ), rpidas pero relativamente costosas. Las memorias SRAM se utilizan en particular en la memoria cach del procesador 1.4.1. FORMATOS DE MODULOS RAM Existen diferentes tipos de memoria de acceso aleatorio, hoy en da se presentan en forma de mdulos de memoria (tarjetas) que pueden conectarse a la placa madre, las primeras fueron chips denominados DIP (Paquete en Lnea Doble), existen tres tipos de mdulos RAM: A. MDULOS SIMM (Mdulo de Memoria en Lnea Simple).

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Se trata de placas de circuito impresas, con uno de sus lados equipado con chips de memoria. Existen dos tipos de mdulos SIMM, segn el nmero de conectores: Los mdulos SIMM de 30 conectores (de 89x13mm) son memorias de 8 bits de los PC de primera generacin (286, 386).

Los mdulos SIMM con 72 conectores (sus dimensiones son 108x25mm) son memorias capaces de almacenar de 32 a 64 bits

de informacin en forma simultnea. Estas memorias se encuentran en los PC que van desde el 386DX hasta los primeros Pentiums. B. MDULOS DIMM (Mdulo de Memoria en Lnea Doble). Son memorias de 64 bits, lo cual explica por qu no necesitan emparejamiento. Los mdulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 clavijas y actualmente 240 clavijas. Adems de ser de mayores dimensiones que los mdulos SIMM (130x25mm), estos mdulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.

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Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su insercin, gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector. Tambin existen mdulos ms pequeos, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeo), diseados para ordenadores porttiles, cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits. C. MDULOS RIMM (Mdulo de Memoria en Lnea Rambus) Conocido como RD-RAM o DRD-RAM, son memorias de 64 bits desarrolladas inicialmente por la empresa Rambus. Poseen 184 clavijas. Dichos mdulos poseen dos muescas de posicin, con el fin de evitar el riesgo de confusin con mdulos previos. 1.4.2. TECNOLOGA SDRAM La SDRAM (DRAM Sincrnica), introducida en 1997, permite la lectura de la informacin sincronizada con el bus de la placa madre, a diferencia de lo que ocurre con las memorias EDO y FPM (conocidas como asincrnicas), las cuales poseen reloj propio. La SDRAM elimina de esta manera, los tiempos de espera ocasionados por la sincronizacin con la placa madre. Gracias a esto se logra un ciclo de modo rfaga de 5-1-1-1, con una ganancia de 3 ciclos en comparacin con la RAM EDO. La SDRAM puede, entonces, funcionar con una frecuencia mayor a 150 MHz, logrando tiempos de acceso de unos 10 ns.

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Figura No 22. Representacin de memoria SDRAM.

1.4.3. MEMORIAS DIMM SDRAM DDR Y DDR2 A. DDR-SDRAM (SDRAM de Tasa Doble de Transferencia de Datos) Es una memoria basada en la tecnologa SDRAM, que permite duplicar la tasa de transferencia, utilizando la misma frecuencia. La DDR permite duplicar la frecuencia de lectura/escritura con un reloj a la misma frecuencia. Tiene una muesca con 184 contactos. El cuadro de la memoria fsica se ha dividido en dos partes para ofrecer dos bits por ciclo en lugar de uno

Figura No 23. Representacin de memoria DDR.

Las memorias DDR por lo general poseen una marca, tal como PCXXXX, en la que "XXXX" representa la velocidad en MB/s. B. DDR2-SDRAM Las memorias DDR2 (o DDR-II) alcanzan velocidades dos veces superiores a las memorias DDR con la misma frecuencia externa. El acrnimo QDR (Tasa Cudruple de Transferencia de Datos o con Quad-pump) designa el mtodo de lectura y escritura utilizado. La memoria DDR2 usa dos canales separados para los procesos de lectura y escritura, con lo cual es capaz de enviar o recibir el doble de informacin que la DDR. Tiene una muesca con 240 contactos.

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Figura No 23. Representacin de memoria DDR2.

C. MODELOS DE MEMORIAS DDR y DDR2 El siguiente cuadro muestra la equivalencia entre la frecuencia de la placa madre (FSB), la frecuencia de la memoria (RAM) y su ancho de banda del mdulo. Memoria DDR200 DDR266 DDR333 DDR400 DDR433 DDR466 DDR500 DDR533 DDR538 DDR550 DDR2-400 DDR2-533 DDR2-667 DDR2-675 DDR2-800 DDR2-900 DDR2-1066 DDR2-1150 DDR2-1200 Nombre PC1600 PC2100 PC2700 PC3200 PC3500 PC3700 PC4000 PC4200 PC4300 PC4400 PC2-3200 PC2-4300 PC2-5300 PC2-5400 PC2-6400 PC2-7200 PC2-8500 PC2-9200 PC2-9600 Frecuencia (RAM) 200 MHz 266 MHz 333 MHz 400 MHz 433 MHz 466 MHz 500 MHz 533 MHz 538 MHz 550 MHz 400 MHz 533 MHz 667 MHz 675 MHz 800 MHz 900 MHz 1066 MHz 1150 MHz 1200 MHz Frecuencia Ancho de (RAM) Banda 100 MHz 1,6 GB/s 133 MHz 2,1 GB/s 166 MHz 2,7 GB/s 200 MHz 3,2 GB/s 217 MHz 3,5 GB/s 233 MHz 3,7 GB/s 250 MHz 4 GB/s 266 MHz 4,2 GB/s 269 MHz 4,3 GB/s 275 MHz 4,4 GB/s 100 MHz 3,2 GB/s 133 MHz 4,3 GB/s 167 MHz 5,3 GB/s 172,5 MHz 5,4 GB/s 200 MHz 6,4 GB/s 225 MHz 7,2 GB/s 266.5 MHz 8,5 GB/s 200 MHz 9,2 GB/s 287.5 MHz 9,6 GB/s

1.4.4. MEMORIAS DIMM SDRAM DDR3. DDR 3 es el nombre del nuevo estndar DDR, que viene siendo el sucesor del DDR 2, vienen con una tecnologa de 80 nanmetros usada en el diseo del DDR 3 que permite ms bajas corrientes de operacin y voltajes (1,5 V, comparado con 1,8 del DDR 2 2,5 del DDR). Tericamente, estos mdulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-1200 MHz 200-550 MHz del DDR.

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Los DIMMS DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. La tecnologa DDR 3 es dos veces ms rpida que la DDR 2, memoria con mayor velocidad hoy en da, y una banda ancha superior, hace que la DDR 3 es la mejor para la combinacin de un sistema dual y procesadores Core 2 Extreme y Core 2 Quad. Los mdulos DDR3 estn disponibles en capacidades de entre 512 MB, 1 GB Y 2 GB, as como mediante kits de memoria de 2 a 4 GB.
Nombre del estndar DDR3-800 Velocidad del reloj 100 MHz Tiempo entre seales 10 ns 7,5 ns 6 ns 5 ns 5 ns Velocidad Datos transferidos del reloj de por segundo E/S 400 MHz 533 MHz 667 MHz 800 MHz 900 MHz 800 Millones 1.066 Millones 1.333 Millones 1.600 Millones 1.800 Millones Mxima Nombre del capacidad de mdulo transferencia PC3-6400 PC3-8500 PC3-10600 PC3-12800 PC3-14400 6,4 GB/s 8,5 GB/s 10,6 GB/s 12,8 GB/s 14,4 GB/s

DDR3-1.066 133 MHz DDR3-1.333 166 MHz DDR3-1.600 200 MHz DDR3-1.800 225 MHz

1.4.5. CMO ELEGIR LA MEMORIA RAM Para una mejor performance de los componentes de una computadora, debemos tener en cuenta las siguientes caractersticas: A. LA FRECUENCIA. En la actualidad podemos contar hasta 19 frecuencias de trabajo para los mdulos de memoria RAM, sin contar las que se pueden obtener haciendo overclocking. El intervalo de frecuencia va de 133Mhz a 2000Mhz, sin embargo la frecuencia efectiva varia de 133/2=66.5Mhz a 2000/2=1000Mhz o sea 1Ghz.

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Por ello es normal que si haces un anlisis de tu PC con un programa como CPU-Z, ste te indique slo una frecuencia de 400Mhz si tienes una memoria RAM PC2-6400. A la hora de elegir el modulo de memoria deberemos tener en cuenta esta frecuencia. Por otra parte debemos limitarnos a lo que la placa madre puede soportar. Si la placa madre soporta las DDR2 en PC5300/6400/8500, entonces nicamente debemos ponerle una DDR2 a estas frecuencias. B. LATENCIA. El CAS latency (Column Address Strobe) es el tiempo de acceso a una columna de memoria fsica en una matriz de capacitadores. Para propsitos prcticos, cuanto mas elevado sea el CAS (por ejemplo: 4-4-4-12), mas rpida ser la memoria. Pero esto tiene un lmite. Una DDR3 a 0.9Ghz efectiva con un CAS de 7-7-7-18 tendr un buen rendimiento, mientras que un modulo de memoria PC-8500 con esos mismo tiempos no tendr sentido. C. MODULOS ECC Los mdulos de memoria ECC (Cdigos de Correccin de Errores), disponen de varios bits dedicados a la correccin de errores (conocidos como bits de control). Utilizados principalmente en servidores, donde la detectan y corrigen errores posibles. D. EL DOBLE CANAL (DUAL CHANNEL). Algunos controladores de memoria disponen de un canal doble para la memoria. Los mdulos de memoria se utilizan en pares con el fin

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de lograr un mayor ancho de banda y as poder utilizar al mximo la capacidad del sistema. Al utilizar el Canal Doble, resulta indispensable utilizar un par de mdulos idnticos (de la misma frecuencia, capacidad y preferentemente de la misma marca). E. DDR, DDR2 O DDR3?

Figura No 23. Modulos de memorias DDR y DDR2.

Tambin en este caso, la eleccin depender de la placa madre. La mayora de placas soporta nicamente un solo tipo de RAM, sin embargo existen modelos como la P5KC que soportan la DDR2 y DDR3 pero no deben estar conectadas al mismo tiempo. La ms antigua de todas es la DDR, hoy en da casi fuera del mercado, mientras que la DDR2 ha conseguido hacerse un lugar en el mercado y est bien posicionada, stas no son caras, si anteriormente comprbamos mdulos de 512MB; actualmente podemos tener 2 o 4GB de memoria DDR2. En cuanto a la DDR3, estn orientados a las PC de ms de 2 ncleos. 1.4.6. CUNTO DE MEMORIA RAM NECESITAMOS?

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Para determinar sus requerimientos de memoria, debe considerar 3 factores: El sistema operativo, su utilidad y la computadora. Existen 2 grandes tipos de sistemas operativos: Los de 32 bits, soportan hasta 3.25 GB de RAM (2^32) Los de 64 bits, soportan ms de 4GB (2^64).

El siguiente cuadro nos permite asociar la utilidad y capacidad de memoria recomendada:

UTILIDAD

ACTIVIDADES Liviano a Mediano - Procesador de palabras, correo electrnico, hojas de clculo, fax/comunicaciones, acceso a Internet Mediano a Complejo - Documentos complejos, uso de mltiples aplicaciones al mismo tiempo, grficas financieras, presentaciones

RAM RECOMENDADA 128MB - 256MB

Administracin y Servicios

256MB - 512MB

Ejecutivos Analistas

Liviano a Mediano - Propuestas, presentaciones grficas, administracin de proyectos, bases de y datos, acceso a Internet

256MB - 512MB

Mediano a Complejo - Aplicaciones estadsticas, grandes bases de datos, presentaciones 512MB - 1024MB complejas, video conferencia Liviano a Mediano - Dibujos de 2 a 4 colores, presentaciones multimedia, edicin de fotos, 512MB - 1024MB desarrollo de pginas de Internet, edicin de y sonido Mediano a Complejo - CAD 3D, imgenes animadas, edicin de fotos complejas, video en 1GB - 2GB o tiempo real, fotografa digital, modelado de Mximo del imgenes

Ingenieros Diseadores

sistema

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1.5. DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO. Los dispositivos de almacenamiento son parte de la memoria secundaria, se usan para almacenar programas ejecutables y grandes volmenes de datos que requieren ser utilizados en algn momento. 1.5.1. INTERFAZ DE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO A. Estndar ATA o IDE. El estndar ATA (Adjunto de Tecnologa Avanzada) es una interfaz estndar que permite conectar perifricos de almacenamiento a equipos del PC. El estndar ATA fue desarrollado el 12 de mayo de 1994 por el ANSI. A pesar del nombre oficial "ATA", este estndar es ms conocido por el trmino comercial IDE (Electrnica de Unidad Integrada) o IDE Mejorado (EIDE o E-IDE). A travs de su desarrollo de esta tecnologa surgieron desde el ATA1 hasta el actual ATA-7, que define Ultra DMA/133 (llamado Ultra-ATA133), que permite que las unidades alcancen tericamente rendimientos de 133 Mb/s. Actualmente se utiliza para comunicar discos duros compatibles con esta tecnologa, lectoras y/o grabadores de Discos Compactos o DVD. B. SCSI (Sistema de Interfaz para Computadora Pequea). El estndar SCSI es una interfaz que se utiliza para permitir la conexin de distintos tipos de perifricos a un ordenador mediante una tarjeta denominada adaptador SCSI o controlador SCSI (generalmente mediante un conector PCI).

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El nmero de perifricos que se pueden conectar depende del ancho del bus SCSI. Con un bus de 8 bits, se pueden conectar 8 unidades fsicas y con uno de 16 bits, 16 unidades. Dado que el controlador SCSI representa una unidad fsica independiente, el bus puede alojar 7 (8-1) 15 (16-1) perifricos. C. El Estndar Serial ATA SATA El estndar Serial ATA (S-ATA o SATA) es un bus estndar que permite conectar perifricos de alta velocidad de hasta 6GB/s. El estndar SATA se introdujo en febrero de 2003 con el fin de compensar las limitaciones del estndar ATA (ms conocido con el nombre de "IDE" y antes llamado Paralela ATA), que utiliza un modo de transmisin paralelo y frecuencias restringidas en la transmisin de datos. 1.5.2. CARACTERISTICAS DEL ESTANDAR SATA A. Conectores de Serial ATA El cable utilizado por el estndar SATA es un cable redondeado que contiene 7 hilos con un conector de 8 mm. en su extremo:

Tres hilos tienen conexin a tierra y dos pares se utilizan para la transmisin de datos. El conector de la fuente de alimentacin tambin es diferente: tiene 15 clavijas que alimenta al perifrico con una potencia de 3,3 V, 5 V o 12 V y tiene una apariencia similar al conector de datos:

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B. Caractersticas tcnicas: El estndar SATA brinda una velocidad de 187,5 MB/s (1,5 Gb/s) y cada octeto se transmite con un bit de arranque y un bit de parada, con una velocidad efectiva terica de 150 MB/s a 1,2 Gb/s. El estndar SATA 2 debe contribuir a alcanzar 375 MB/s a 3 Gb/s, es decir, una velocidad efectiva terica de 300 MB/s, y finalmente el SATA 3 de 750 MB/s a 6 Gb/s. Los cables del estndar Serial ATA pueden medir hasta un metro de longitud en comparacin con los 45 cm. que miden los cables IDE. Adems, la baja cantidad de hilos con envoltura redonda permite una mayor flexibilidad y mejor circulacin del aire en el gabinete. A diferencia de los perifricos del estndar ATA, los del SATA se encuentran solos en cada cable y ya no es necesario diferenciar los "discos maestros" de los "discos esclavos". El estndar Serial ATA permite la conexin en caliente.

1.5.3. UNIDADES DE DISQUETE Una computadora, siempre dispone de al menos uno de estos aparatos. Su capacidad es totalmente insuficiente para las necesidades actuales, pero cuentan con la ventaja que les dan los muchos aos que llevan como estndar absoluto para almacenamiento porttil, con capacidad (actualmente insuficiente) de 1,44 MB o de 2.88 MB.de 3,5" de tamao. Para satisfacer las necesidades de los usuarios que necesitaban transportar grandes cantidades de informacin aparecieron los ZIP Drives de capacidades superiores a 40 MB, tuvieron poca vigencia.

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1.5.4. UNIDADES DE DISCO DURO O RIGIDO El disco rgido es el componente utilizado para almacenar los datos de manera permanente, se encuentra conectado a la placa madre por medio del controlador de disco rgido que acta a su vez como una interfaz entre el procesador y el disco rgido. El controlador de disco rgido administra los discos, interpreta comandos enviados por el procesador y los enva al disco en cuestin.

Figura No 24. Estructura fsica del Disco Duro

A. Estructura: Un disco rgido no est compuesto por un solo disco, sino por varios discos rgidos que pueden ser de metal, vidrio o cermica, apilados muy juntos entre s, llamados platos. Los componentes fsicos del disco duro son: Cabeza de Lectura/Escritura: Es la parte de la unidad de disco que escribe y lee los datos del disco. Su funcionamiento consiste en una bobina de hilo que se acciona segn el campo magntico

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que detecte sobre el soporte magntico, produciendo una pequea corriente que es detectada y amplificada por la electrnica de la unidad de disco. Disco: Convencionalmente los discos duros estn compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magntico montados sobre un eje central. Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el almacenamiento de datos, si bien suele reservarse una para almacenar informacin de control. Eje: Es la parte del disco duro que acta como soporte, sobre el cual estn montados y giran los platos del disco. Impulsor de cabeza: Es el mecanismo que mueve las cabezas de lectura / escritura radialmente a travs de la superficie de los platos de la unidad de disco. B. Capacidad del disco duro. A partir de ahora tendremos que ir acostumbrndonos a un nuevo trmino. Y es que, en breve, la capacidad de los discos duros de un ordenador ya no se medir en gigas (Gibabytes), sino en teras (Terabytes). Est claro que un disco duro de 100 gigas ya se ha quedado pequeo. Por eso los fabricantes de discos duros ya preparan modelos con un terabyte (1.024 Gb) de capacidad. La capacidad de un disco duro es determinada por el tamao del sector (512 bytes recomendado), la cantidad de discos y cabezales. C. Especificaciones tcnicas.

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Al adquirir un disco duro debemos tener en cuenta las siguientes especificaciones: Capacidad: Cantidad de datos que pueden almacenarse en un disco rgido. Tasa de transferencia: Cantidad de datos que pueden leerse o escribirse desde el disco por unidad de tiempo. Se expresa en bits por segundo. Velocidad de rotacin: Es la velocidad de giro de los platos. Se expresa en revoluciones por minuto (RPM). Las velocidades de los discos rgidos se encuentran entre 5400, 7200 a 15000 RPM. Cuanto ms rpido rota un disco, ms alta resulta su tasa de transferencia. Pero, un disco rgido que rota rpidamente tiende a ser ms ruidoso y a calentarse con mayor facilidad. Latencia (tambin llamada demora de rotacin): El lapso de tiempo que transcurre entre el momento en que el disco encuentra la pista y el momento en que encuentra los datos. Tiempo medio de acceso: Tiempo promedio que demora el cabezal en encontrar la pista correcta y tener acceso a los datos; es decir el tiempo promedio que demora en proporcionar datos despus de haber recibido la orden de hacerlo. Densidad radial: nmero de pistas por pulgada (tpi). Densidad lineal: nmero de bits por pulgada (bpi) en una pista Densidad de rea: ndice entre la densidad lineal y la densidad radial (expresado en bits por pulgada cuadrada).

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Memoria cach (o memoria de bfer): Se encuentra en el disco rgido. La memoria cach se utiliza para almacenar los datos del disco a los que se accede con ms frecuencia, buscando de esta manera, mejorar el rendimiento general.

Interfaz: Se refiere a las conexiones utilizadas por el disco rgido. Las principales interfaces del disco rgido son: IDE/ATA, SATA, SCSI y existen carcasas externas que utilizan para conectar discos rgidos los puertos USB o FireWire.

1.5.5. UNIDADES DE CD-ROM Un Disco Compacto (CD) es un disco ptico de 12 cm. de dimetro y 1,2 mm. de espesor (ste puede variar entre 1,1 y 1,5) para almacenar informacin digital: hasta 700 MB de datos informticos o 74 minutos de datos de audio. Posee un orificio circular de 15 mm. de dimetro que permite centrarlo correctamente en el reproductor de CD.

Figura No 25. Estructura fsica del Disco Compacto

El CD est hecho de un sustrato plstico (policarbonato) y una capa metlica fina reflectante que es recubierta por una terminacin acrlica con proteccin contra rayos ultra violetas, para proteger los datos. A. Funcionamiento.

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El cabezal de lectura se compone de un lser (Amplificacin de luz por emisin estimulada de radiacin) que emite un haz de luz y una celda fotoelctrica cuya funcin es la de capturar el haz reflejado. Los reproductores de CD utilizan un lser infrarrojo (longitud de onda de 780 nm.), ya que es compacto y asequible. Un lente situado prximo al CD enfoca el haz del lser hacia los hoyos, el espejo semi-reflectante permite que la luz reflejada alcance la celda fotoelctrica, el brazo desplaza el espejo permitiendo que el cabezal de lectura pueda acceder a todo el CD-ROM como lo explica el siguiente diagrama:

Figura No 26. Estructura fsica del Reproductor de CDs

La velocidad de lectura de la unidad de CD-ROM corresponda originalmente a la velocidad de un reproductor de CD de audio, es decir una velocidad de 150 kB/s. Esta velocidad se adopt como referencia y se denomin 1x. La siguiente tabla muestra la velocidad de lectura por cada mltiplo de 1x:
Velocidad de lectura 1x 2x 4x 8x 150 Kb/s 300 Kb/s 600 Kb/s 1200 Kb/s Tiempo de respuesta 400 a 600 ms 200 a 400 ms 150 a 220 ms 120 a 180 ms

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16x 20x 24x 32x 40x 52x

2400 Kb/s 3000 Kb/s 3600 Kb/s 4500 Kb/s 6000 Kb/s 7800 Kb/s

80 a 120 ms 75 a 100 ms 70 a 90 ms 70 a 90 ms 60 a 80 ms 60 a 80 ms

B. Especificaciones tcnicas Una unidad de CD-ROM se define de la siguiente manera: Velocidad: la velocidad se calcula en relacin a la velocidad de un reproductor de CD de audio (150 KB/s). Una unidad que puede alcanzar velocidades de 3000 KB/s ser considerada de 20x (20 veces ms rpido que una unidad de 1x). Tiempo de acceso: representa el tiempo promedio para ir de una parte del CD a otra. Interfaz: ATAPI (IDE), SCSI o SATA

1.5.6. UNIDADES DE DVD. El DVD (Disco verstil digital, o con menos frecuencia Disco de video digital) es una "alternativa" al disco compacto (CD) que posee seis veces ms espacio de almacenamiento (DVD de menor capacidad: de capa simple y una cara). El formato DVD se dise para proporcionar un medio de almacenamiento universal, mientras que el CD, originalmente, se dise exclusivamente como un medio de audio. El DVD est diseado para poder localizar y acceder a los datos de una manera aleatoria (no secuencial). Posee una estructura compleja que proporciona mayor interactividad, pero requiere a la vez de microprocesadores ms avanzados.

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A. Estructura fsica. Los DVD existen tanto en versiones de "capa simple" como de "doble capa" (DL). Los discos de doble capa estn compuestos de una capa transparente semi reflectante de color dorado y una capa opaca reflectante de color plateado separadas ambas por una capa de enlace. Para poder leer estas dos capas, el disco dispone de una capa que puede cambiar de intensidad mediante la modificacin de su frecuencia y foco: Con baja intensidad, el rayo se refleja sobre la capa dorada superior; Con una intensidad mayor, el rayo atraviesa la primera capa y se refleja sobre la capa plateada inferior. Sin embargo, la capa inferior posee una densidad menor. Adems, la informacin es almacenada "al revs" en un espiral invertido para poder limitar la latencia al momento de producirse el pasaje de una capa a la otra.

Figura No 27. Estructura lectura de un DVD

Por otro lado, existen versiones de DVD tanto de una cara como de doble cara (la informacin se almacena en ambas caras del disco).

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Los discos de DVD generalmente se dividen en cuatro grandes grupos, cada uno con una capacidad de almacenamiento diferente segn sus caractersticas fsicas:

Tipo de disco
CD

Caractersticas
capa

Capacidad de almacenamiento
650 MB 4,7 GB 8,5 GB 9,4 GB 18 GB

Equivalente en msica (horas:minutos)

1:14 9:30 17:30 19:00 35:00

Equivalente en nmeros de CD
1 7 13 14 26

una cara, DVD-5 simple dos caras, simple dos caras, capa

DVD-9 una cara, doble capa DVD-10 DVD-17 capa doble

1.6. TARJETAS DE ACOPLE. 1.6.1. TARJETAS GRFICAS Una tarjeta grfica, tambin se conoce como adaptador grfico, tarjeta de video o acelerador de grficos, es un componente del ordenador que permite convertir los datos digitales en un formato grfico que puede ser visualizado en una pantalla. Las tarjetas grficas ms recientes tienen procesadores fabricados para manipular grficos complejos en 3D.

67 Figura No 28. Componente de la tarjeta de video.

A. Componentes de una tarjeta de video: Unidad de procesamiento grfico (GPU Graphical Processing Unit). La GPU es un procesador especializado con funciones relativamente avanzadas de procesamiento de imgenes, en especial para grficos 3D. Debido a las altas temperaturas que puede alcanzar un procesador grfico, a menudo se coloca un radiador y un ventilador. Memoria de video. Su funcin es la de almacenar las imgenes procesadas por el GPU antes de mostrarlas en la pantalla. A mayor cantidad de memoria de video, mayor ser la cantidad de texturas que la tarjeta grfica podr controlar cuando muestre grficos 3D. La capacidad de la memoria es importante porque afecta el nmero y la resolucin de imgenes que puede almacenarse en el bfer de trama. El Convertidor digital - analgico de RAM (RAMDAC, Random Access Memory Digital - Analog Converter ). Se utiliza a la hora de convertir las imgenes digitales almacenadas en el bfer de trama en seales analgicas que son enviadas a la pantalla. La frecuencia del RAMDAC determina a su vez la frecuencia de actualizacin (el nmero de imgenes por segundo, expresado en Hercios: Hz) que la tarjeta grfica puede soportar.

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El BIOS de video. Contiene la configuracin de tarjeta grfica, en especial, los modos grficos que puede soportar el adaptador.

La interfaz. Es el tipo de bus que se utiliza para conectar la tarjeta grfica en la placa madre. El bus AGP fue especialmente diseado para controlar grandes flujos de datos, algo necesario para mostrar un video o secuencias en 3D. El bus PCI Express presenta un mejor rendimiento que el bus AGP y en la actualidad, puede decirse que lo ha remplazado.

Las conexiones: o La interfaz VGA estndar: La mayora de las tarjetas grficas tienen un conector VGA de 15 clavijas (Mini SubD, con 3 hileras de 5 clavijas cada una); por lo general estas son de color azul. Este conector se utiliza principalmente para las pantallas CRT. Este tipo de interfaz se usa para enviar 3 seales analgicas a la pantalla. Dichas seales corresponden a los componentes rojos, azules y verdes de la imagen.

o La Interfaz de Video Digital (DVI, Digital Video Interface) se encuentra en algunas tarjetas grficas y se utiliza para el envo de datos digitales a los distintos monitores que resultan compatibles con esta interfaz. De esta manera, se evita convertir los datos digitales en analgicos o los analgicos en digitales.

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o Interfaz S-Video: En la actualidad, son cada vez ms numerosas las tarjetas grficas que incluyen un conector SVideo. Esto permite visualizar en una pantalla de televisin lo mismo que se observa en el ordenador. Por este motivo, generalmente se lo suele llamar conector "Salida de TV".

B. Tarjetas aceleradoras 3D El campo del 3D es bastante reciente, y cada vez ms importante. Algunas PC cuentan con ms poder de cmputo que ciertas estaciones de trabajo. El cmputo de grficos en 3D es un proceso que puede dividirse en cuatro etapas: Secuencia de comandos: presentacin de elementos Geometra: Creacin de objetos simples Configuracin: transformacin de los objetos a tringulos 2D Renderizado: aplicacin de textura a los tringulos.

Cuanto ms rpido la tarjeta aceleradora 3D pueda computar estos pasos por s misma, mayor ser la velocidad con la que se mostrar en pantalla. En un principio, los primeros chips slo podan renderizar y le dejaban el resto de la tarea al procesador. 1.6.2. TARJETAS DE SONIDO La tarjeta de sonido (placa de audio) es un elemento del ordenador que permite administrar la entrada y salida del audio.

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Por lo general, se trata de un controlador que puede insertarse en una ranura PCI para las ms recientes, pero son cada vez ms frecuentes las placas madre que incluyen su propia tarjeta de sonido.

Figura No 29. Estructura de la tarjeta de sonido.

A. Conectores de la tarjeta de sonido. Los componentes principales de una tarjeta de sonido son: El procesador de seales digitales (DSP, Digital Signal Processor). Su funcin es procesar todo el audio digital (eco, reverberacin, vibrato chorus, tremelo, efectos 3D, etc.); El Convertidor Digital Analgico (DAC, Digital to Analog Converter). Permite convertir los datos de audio del ordenador en una seal analgica que luego ser enviada al sistema de sonido (por ejemplo altavoces o un amplificador); El Convertidor Analgico Digital (DAC, Digital to Analog Converter). Permite convertir una seal analgica de entrada en datos digitales que puedan ser procesados por el ordenador; Conectores externos de entrada/salida:

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o Uno o dos conectores estndar de salida de lnea de 3.5 mm, por lo general son de color verde claro; o Un conector de entrada de lnea; o Un conector de 3.5 mm. para micrfonos (tambin se denomina Mic), por lo general son de color rosa; o Una salida digital SPDIF (Sony Philips Digital Interface conocida como: S/PDIF o S-PDIF o IEC 958 o IEC 60958). Es una lnea de salida que permite enviar audio digitalizado a un amplificador de seal por medio de un cable coaxial que posee conectores RCA en cada uno de los extremos. o Un conector MIDI. De color dorado, se utiliza para conectar diversos instrumentos musicales, as como puerto de juegos para conectar mando de juegos o videojuegos que posee a su vez un conector D-sub de 15 patillas. Conectores internos de entrada/salida: o Un conector de CD-ROM/DVD-ROM, con un zcalo de color negro, para conectar la tarjeta de audio a la salida de audio analgica del CD-ROM, con un cable de audio CD. o Las entradas auxiliares (AUX-in), poseen un zcalo blanco, que se utiliza para conectar las fuentes internas de audio, como si fuera una tarjeta sintonizadora de TV; o Conectores para contestadores automticos (TAD), que tienen un conector de color verde.

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1.6.3. TARJETAS DE RED Las tarjetas de red (denominadas adaptadores de red, tarjetas de interfaz de red o NIC) actan como la interfaz entre un ordenador y el cable de

Figura No 30. Estructura de una tarjeta de red

red. La funcin de la tarjeta de red es la de preparar, enviar y controlar los datos en la red. Se insertan en una ranura de expansin como la PCI. Por lo general, una tarjeta de red posee dos luces indicadoras (LED): La luz verde corresponde a la alimentacin elctrica; La luz naranja (10 Mb/s) o roja (100 Mb/s) indica actividad en la red (envo o recepcin de datos). Para asegurar la compatibilidad entre el ordenador y la red, la tarjeta debe poder adaptarse a la arquitectura del bus de datos del ordenador y poseer un tipo de conexin adecuado al cable. Cada tarjeta est diseada para funcionar con un tipo de cable especfico. Algunas tarjetas incluyen conectores de interfaz mltiples. Los conectores utilizados con ms frecuencia son los RJ-45. Una tarjeta de red es la interfaz fsica entre el ordenador y el cable. Convierte los datos enviados por el ordenador a un formato que puede ser utilizado por el cable de red, transfiere los datos a otro ordenador y

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controla a su vez el flujo de datos entre el ordenador y el cable. Tambin traduce los datos que ingresan por el cable a bytes para que el CPU del ordenador pueda leerlos. 1.6.4. TARJETA USB EXPANSIN. Esta tarjeta provee a nuestro ordenador de puertos USB (normalmente USB 2.0) en el caso de que nuestra placa base no tenga este tipo de puertos, los tenga estropeados o necesitemos incorporar ms puertos USB. Las hay con varios puertos (2, 4) y normalmente llevan uno interno. Se insertan en una ranura de expansin PCI. 1.6.5. TARJETAS INALMBRICAS A. El estndar Wi-Fi Wi-Fi o Wireless Fidelity es el nombre de un estndar acordado por un gran nmero de fabricantes para crear redes inalmbricas para PCs. Dentro de las redes Wi-Fi hay muchos estndares diferentes (802.11, 802.11a, 802.11b, 802.11g, etc.). B. Tarjetas Wi-Fi Existen infinidad de modelos diferentes de tarjetas en el mercado, se insertan en las ranuras PCI. Es muy recomendable comprar una tarjeta que cumpla el estndar 802.11g, puesto que ser compatible con todas las tarjetas 802.11b y 802.11b+ y adems soportar velocidades ms altas. C. Criterios importantes de una tarjeta Wi-Fi: El estndar que soporta, el 802.11g es el recomendado. La potencia de salida de la tarjeta y su sensibilidad.

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La posibilidad de conectar una antena externa para mejorar el rendimiento de la tarjeta.

Los

modos

de

funcionamiento

que

soporta:

ad-hoc,

infraestructura, monitor, master. D. Las tarjetas inalmbricas USB Son tarjetas externas que se conectan a un puerto USB, disponen de muchas ventajas: Comodidad a la hora de trasportarlas. Gracias a su tamao podemos llevarlas fcilmente. Compatibilidad con todos los ordenadores. Gracias a su conector USB podemos utilizarlas tanto en el porttil como en el ordenador de sobremesa. Desconexin en caliente. Gracias al conector USB podemos conectar y desconectar nuestra tarjeta inalmbrica en una mquina sin tener que apagar o reiniciar el equipo. Sencillez de instalacin. Son sencillas de instalar en cualquier sistema operativo como Microsoft Windows GNU/Linux. Existen varias tarjetas inalmbricas USB en el mercado que cumplen todos estos puntos. Entre ellas vamos a destacar dos:
eRize Wifi 802.11bg 54Mbps conector RPSMA EDIMAX Inalambrico USB 2.0 antena 54MBPS 4DB

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CAPITULO II ENSAMBLAJE DE LA COMPUTADORA CORE 2 DUO 2.1. RECOMENDACIONES Y PRECAUCIONES ANTES DE COMENZAR 2.1.1. RECOMENDACIONES. Desconecte la fuente de alimentacin de la Placa Base de la fuente de energa de Corriente Alterna (CA) antes de conectar o desconectar

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cables, o de instalar o extraer cualquier componente de la placa. De no hacerlo, podra resultar en daos personales o en daos al equipo. Algunos circuitos de la placa base podran continuar funcionando aunque est apagado el conmutador de energa del panel frontal. 2.1.2. PRECAUCIN. Se podran producir descargas electrostticas (ESD) que podran daar los componentes de la placa base. Instale la placa en una estacin de trabajo con proteccin contra ESD. Si no tiene disponible dicho tipo de estacin de trabajo, pngase una pulsera antiesttica o toque la superficie del paquete antiesttico antes de tocar la placa. Muchos de los conectores del centro de la placa y del panel de control proveen un voltaje de funcionamiento (por ejemplo, +5 V CD y +12 V CD) a los dispositivos que estn dentro del chasis del equipo, tales como los ventiladores y perifricos internos. Estos conectores no tienen proteccin contra la sobre tensin. No utilice estos conectores para alimentar dispositivos situados en el exterior del chasis del equipo. Un fallo en la carga presentada por los dispositivos externos podra causar daos al equipo, a los cables de interconexin y a los propios dispositivos externos. 2.2. ARMADO DE LA PC. La siguiente es una gua de integracin paso a paso que ofrece informacin bsica necesaria para el ensamble correcto de un sistema basado en una Placa base. La secuencia de integracin bsica es la siguiente: Instale la pletina de E/S

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Instale la Mainboard Instale el procesador Instale el disipador trmico o mdulo trmico del ventilador de procesador Instale los mdulos de memoria Instale los ventiladores de chasis Conecte los conectores del panel frontal Instale la E/S del panel posterior (opcional) Instale la E/S del panel frontal (opcional) Instale la unidad de disquete Instale los dispositivos ATA serie (unidades de disco duro) Instale los dispositivos IDE (unidades de disco duro / DVD / CDROM) Conecte el sonido de CD-ROM Instale una tarjeta de grficos PCI Express (opcional) Conecte los dispositivos en los conectores del panel posterior Conecte los cables de alimentacin

2.2.1. INSTALACIN DE LA PLETINA DE E/S La placa incluye una pletina de E/S que se utiliza para bloquear las transmisiones de frecuencia de radio, lo cual es necesario para superar las pruebas de certificacin de emisin (EMI), para proteger los componentes internos del polvo y los objetos ajenos y para contribuir al flujo correcto del aire en el chasis.

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Instale la pletina de E/S antes de instalar la placa en el chasis. Coloque la pletina dentro del chasis tal como se muestra en la ilustracin siguiente. Presione la pletina en su sitio de manera que encaje de forma ajustada y segura.

Figura No 32. Instalacin de la pletina E/S

2.2.2. INSTALACIN DE LA MAINBOARD. Fije la placa base al gabinete utilizando los tornillos incluidos con el chasis. Si tiene una placa y un gabinete basados en BTX, asegrese de primero instalar el SRM que acompaa al gabinete BTX, si no se ha instalado previamente. Revise bien la ubicacin de los agujeros de montaje de los tornillos.

Figura No 33. Instalacin de la mainboard

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2.2.3. INSTALACIN DEL PROCESADOR Antes de instalar debemos estar seguros que el procesador sea compatible con la mainboard; adems asegurarnos de que el cable de alimentacin de CA se ha desconectado, el LED de alimentacin de espera no debe estar encendido. De otro modo podran resultar daados el procesador y la placa. Para la instalacin del procesador, siga las siguientes instrucciones: A. Para abrir la palanca del zcalo, empjela hacia abajo (A) y hacia un lado (B) del zcalo.

Figura No 34. Instalacin del procesador. Paso A

B. Levante la placa de carga. No toque los contactos del zcalo.

Figura No 35. Instalacin del procesador. Paso B.

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C. Quite la cubierta plstica que protege el zcalo de la placa. No tire la cubierta plstica que protege el zcalo. Siempre vuelva a colocar la cubierta del zcalo si extrae el procesador del zcalo.

Figura No 36. Instalacin del procesador. Paso C

Figura No 37. Instalacin del procesador. Paso D.

D. Extraiga el procesador de la cubierta que protege el procesador. Sostenga el procesador nicamente en los bordes y tenga cuidado de no tocar la parte inferior del procesador. No tire la cubierta plstica que protege el procesador. Siempre vuelva a colocar la cubierta del procesador si extrae el procesador del zcalo.

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E. Sostenga el procesador con el pulgar y el ndice colocados como se ilustra en la figura siguiente. Asegrese de que los dedos estn alineados con los cortes del zcalo (A). Alinee las muescas (B) con el zcalo (C). Coloque el procesador hasta abajo sin inclinar o deslizar el procesador en el zcalo. F. Mientras presiona la placa de carga hacia abajo (A) cierre y enganche la palanca del zcalo (B).

Figura No 39. Instalacin del procesador. Paso F

Figura No 38. Instalacin del procesador. Paso E

2.2.4. INSTALACIN DEL VENTILADOR DEL PROCESADOR.

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Conecte el cable del disipador trmico del ventilador de procesador en el cabezal del ventilador de procesador de 4 pines. Se recomienda un ventilador con un conector de 4 pines; sin embargo, tambin se puede utilizar un ventilador con un conector de 3 pines. Debido a que el ventilador de 3 pines utiliza un control de ventilador incorporado, el ventilador siempre operar a toda velocidad.

Figura No 40. Instalacin del ventilador del procesador.

2.2.5. INSTALACIN DE LOS MDULOS DE MEMORIA Primero verificar que tipos de mdulos con compatibles con la Mainboard. Instale la memoria en los ranuras DIMM antes de instalar cualquier tarjeta de vdeo PCI Express para evitar interferencias con el mecanismo de retencin de la ranura PCI Express. Para instalar un DIMM, siga los pasos que se indican a continuacin: A. Apague los dispositivos perifricos conectados al equipo. Apague el equipo y desconecte el cable de alimentacin de CA. B. Eliminar la cubierta y ubicar los zcalos DIMM.

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C. Asegrese de que las pinzas que se encuentran en los extremos de los zcalos DIMM estn hacia afuera en la posicin abierta. D. Mientras sostiene el DIMM por los bordes, extrigalo del paquete antiesttico. E. Coloque el DIMM encima del zcalo. Alinee la muesca pequea que est en el borde inferior del DIMM con las clavijas del zcalo. F. Inserte el borde inferior del DIMM en el zcalo.

Figura No 41. Instalacin de los mdulos de memoria RAM

G. Despus de insertar el DIMM, empuje el borde superior del DIMM hacia abajo hasta que los seguros de sujecin se ajusten en su lugar. Asegrese de que las pinzas se ajusten en su sitio. H. Vuelva a colocar la cubierta y vuelva a conectar el cable de alimentacin de CA. 2.2.6. INSTALACIN DE LOS VENTILADORES DE CHASIS

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Las mainboards admiten hasta tres ventiladores de chasis. Para conectar los ventiladores del chasis, ubique y conecte los cabezales de ventilador de la placa, tal como se ilustra a continuacin.

Figura No 42. Instalacin de ventiladores de chasis

2.2.7. CONEXIN DE LOS CONECTORES DEL PANEL FRONTAL Conecte el conector del panel frontal. Consulte la siguiente tabla del Cabezal de 9 pines del panel frontal.

Figura No 43. Instalacin de conectores del Panel Frontal.

2.2.8. INSTALACIN DE LA E/S DEL PANEL POSTERIOR (Opcional) Algunas Mainboards incluyen un soporte USB o USB/IEEE1394 en el panel posterior. Tambin puede comprar estos tipos de soportes. 85

Para instalar: Coloque el soporte en el panel posterior del case. Conecte el cable USB a un cabezal USB incorporado. Para los soportes con IEEE1394, conecte el cable IEEE1394 a un cabezal IEEE-1394 incorporado.

Figura No 44. Instalacin de E/S del panel posterior.

2.2.9. INSTALACIN DE LA E/S DEL PANEL FRONTAL (Opcional) Algunas Mainboards incluyen un panel frontal USB/IEEE1394/Audio 3,5" module (mdulo de memoria de dos lneas de conexiones). Tambin puede comprar estos tipos de mdulos. Para instalar: Inserte el mdulo de 3,5" en el compartimiento de unidad del chasis. Conecte el cable USB a un cabezal USB incorporado. Conecte los cables IEEE1394 a los cabezales IEEE-1394. Conecte el cable de sonido al cabezal de sonido del panel frontal.

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Figura No 42. Instalacin de E/S de panel frontal.

2.2.10. INSTALACIN DE LA UNIDAD DE DISQUETE Para instalar siga los siguientes pasos:

Figura No 42. Instalacin de una unidad de disquete.

Instale la unidad en el compartimiento del case. Conecte los cables de datos y alimentacin en la unidad. Conecte el cable de datos en la Mainboard conector de disquete.

2.2.11. INSTALACIN DEL DISCO DURO S-ATA Para las Mainboards compatibles con ATA Serie, se incluyen dos o cuatro cables SATA. El cable (de 4 conductores) es compatible con el

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protocolo SATA y conecta una sola unidad a la Mainboard. Se puede conectar cualquiera de los extremos a la unidad SATA o al conector de la placa. Es posible que algunas unidades SATA requieran un cable de adaptador de alimentacin. Para que el cable SATA funcione adecuadamente: Conecte el extremo del cable al conector de la placa. Conecte el otro extremo del cable a la unidad.

Figura No 43. Instalacin del disco duro SATA.

2.2.12. INSTALACIN DE LOS DISPOSITIVOS IDE (Unidades de disco duro / DVD / CDROM). Las Mainboards son compatibles con Ultra ATA/66-100-133 en velocidades de transferencia. Si tiene una unidad de disco duro Ultra ATA, debe utilizar un cable IDE de 40 pines y 80 conductores. Tanto la

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placa como el cable ofrecen compatibilidad inversa con los protocolos de transferencia IDE. Instale el cable IDE en la siguiente direccin: Conecte el extremo del cable con un solo conector a la placa. Enchufe el extremo del cable con los dos conectores con poca distancia uno del otro a las unidades.

Figura No 44. Instalacin de dispositivos IDE.

2.2.13. CONEXIN DEL SONIDO DE CD-ROM Se aplica a las Mainboards que incluyen sonido incorporado. Los sistemas operativos anteriores requieren que se conecte un cable de sonido adicional desde la unidad de CD-ROM a la Mainboard con el fin de poder escuchar CD directamente desde la unidad de CD-ROM. En esta situacin, conecte el cable de sonido de CD-ROM al conector que indica CD IN. 2.2.14. INSTALACIN DE UNA TARJETA DE GRFICOS PCI Express

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Tenga cuidado al instalar una tarjeta PCI Express en una ranura PCI Express x16. Cuando instale una tarjeta PCI Express en la Mainboard, asegrese de que encaje completamente en el conector antes de encender el sistema. Si la tarjeta no se coloca correctamente, se podra producir un corto circuito a travs de los pines de la ranura PCI Express.

Figura No 45. Instalacin de una tarjeta PCI Express.

2.2.15. CONECTANDO LOS DISPOSITIVOS EN LOS CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR El diagrama muestra la conexin correcta de los cables, es probable que los conectores mostrados en el grfico no se apliquen a su sistema. Consulte la documentacin que acompaa a la Mainboard.

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Figura No 46. Conectores del panel posterior.

2.2.16. CONECTANDO LOS CABLES DE ALIMENTACIN Antes de todo verifique el voltaje de entrada (110 V. o 220 V) disponibles en tu medio. Los tipos de conectores utilizados en las Mainboards podran variar. Conecte los cables de alimentacin empezando con el conector de alimentacin de 24 contactos para la placa base, luego el conector de alimentacin del procesador de 4 o 6 contactos segn corresponda a la placa base.

Figura No 47. Conexin de cables de alimentacin.

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2.3. CONFIGURACION LOGICA DEL SISTEMA Para finalizar la instalacin de la Mainboard y sus componentes, en forma opcional puede realizar las siguientes configuraciones lgicas del BIOS: 2.3.1. ACTUALIZAR EL BIOS A LA VERSIN MS RECIENTE Si experimenta problemas con las funciones y capacidades de la Mainboard, la ltima revisin de BIOS podra ayudar. Sin embargo, es recomendable que actualice el BIOS del equipo solamente si la versin ms reciente del BIOS resuelve el problema. No se recomiendan las actualizaciones del BIOS en equipos que no las necesitan. 2.3.2. DESACTIVACIN DE LAS FUNCIONES DE HARDWARE INCORPORADAS. Si planea utilizar tarjetas PCI o PCI Express adicionales para funciones tales como sonido, LAN y vdeo, necesitara desactivar dichas funciones incorporadas, realice los siguientes pasos: A. Abrir el programa de configuracin de BIOS, pulse [F2] durante el arranque. B. Vaya al men de BIOS correspondiente: Para Sonido: Advanced (Avanzado) > Configuration

(Configuracin de perifricos) Para LAN: Advanced (Avanzado) > Configuration Para el vdeo: Advanced (Avanzado) > Configuracin de video

C. Defina la funcin en Desactivado. D. Salga y guarde los cambios [F10].

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2.3.3. DESACTIVACIN DE LAS FUNCIONES DE SOFTWARE INCORPORADAS Algunas mainboards ofrecen funciones de software especiales que permiten la administracin de sistemas o mejoras de medios, entre ellas: A. Mdulo de plataforma fiable El Mdulo de plataforma fiable se incluye con las mainboards diseadas para entornos corporativos, diseado especficamente para mejorar la seguridad de plataforma, al proporcionar un espacio protegido para operaciones clave y otras tareas de seguridad crtica. Para desactivar el Mdulo de plataforma fiable: Abrir el programa de configuracin de BIOS. Ir al men Advanced (Avanzado) > Accesorios Configuration. Defina la opcin Trusted Platform Module desactivado. Salga y guarde los cambios [F10].

B. Intel Active Management Technology Se incluye en las mainboards diseadas para entornos empresariales, es una solucin basada en hardware que utiliza la comunicacin fuera de banda para el acceso de administracin en los sistemas cliente. Aunque la unidad de disco duro no funcione, el sistema operativo se haya bloqueado o el sistema se encuentre apagado, an podr tener acceso al sistema cliente para realizar tareas de administracin bsicas. Para desactivar esta Tecnologa: Abrir el programa del BIOS, pulse [F2] durante el arranque. Ir al men Intel ME men.

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Defina la funcin Manageability (Manejabilidad ninguno) Salga y guarde los cambios [F10].

C. Tecnologa de administracin de plataformas Intel Esta tecnologa proporciona manejabilidad sencilla diseada para el mantenimiento fcil de sistemas limpios y estables en un entorno de red. Su principal objetivo son las redes de magnitud pequea y mediana, tales como las que se encuentran en cafs de Internet o en laboratorios informticos acadmicos. Para desactivar: Activar el programa de configuracin de BIOS. Ir al men Manageability (Manejabilidad men). Defina la opcin Agent inhabilitado. Salga y guarde los cambios [F10].

2.3.4. EL ESTADO DE ESPERA DE ACPI Algunas Mainboards admiten dos estados de espera del ACPI: S1 y S3. El estado S3 se conoce como Modo de suspensin y arranque inmediato en memoria (STR) y ofrece la mayor cantidad de ahorro de energa, el equipo est silencioso con el monitor y los ventiladores apagados. En el estado S1, se consume un poco ms de energa y los ventiladores se mantienen activos. El equipo volver al funcionamiento normal desde cualquiera de los dos estados en un periodo de 5 a 30 segundos. Para seleccionar el estado de espera de ACPI en el BIOS: Activar el programa de configuracin de BIOS. Luego ir el men Power (Energa).

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Al lado de ACPI Suspend State (estado de suspensin de ACPI), elija ya sea S1 State (estado S1) o S3 State.

Guarde los cambios y cierre [F10].

2.3.5. CONFIGURACION DE RAID ATA SERIE Algunas Mainboards son compatibles con RAID. La opcin Serial ATA RAID est inhabilitada de manera predeterminada en el BIOS. Para habilitarla en la BIOS, siga los siguientes pasos: Abrir el programa de configuracin del BIOS. Seleccione el men Advanced (Avanzado) y luego el men Drive Configuration (Configuracin de unidades). Defina Configure SATA As (Configurar SATA como) en RAID. Presione <F10> para guardar las configuraciones del BIOS.

2.4. INSTALACION DEL SISTEMA OPERATIVO. 2.4.1. COMPATIBILIDAD DE LOS SISTEMAS OPERATIVOS Algunas Mainboards incluyen caractersticas que solamente ciertos sistemas operativos las admiten. Considerar sus requerimientos mnimos de los siguientes sistemas operativos: A. Windows Vista. La disponibilidad de Windows Vista 32 bits y de 64 bits controladores podran ser limitada para algunas Mainboards. Todas las caractersticas de la placa (sonido, video, LAN, etc.) pueden no ser compatibles. Los modelos superiores D945GBO, DGR31PR son compatibles con este sistema operativo Windows Vista. 95

B. Windows XP 2. Si la Mainboard incluye la capacidad PCI Express; debe utilizar Windows XP con Service Pack 2, que incluye compatibilidad con PCI Express. C. Windows XP 64-Bit Edition: La disponibilidad de los controladores de Windows XP 64-Bit Edition podra ser limitada para algunas Mainboards. Todas las caractersticas de la placa (sonido, video, LAN, etc.) pueden no ser compatibles. D. LINUX. Las diferentes distribuciones del sistema operativos Linux, incluye diversos controladores, que en muchos de los casos no se actualizan en forma inmediata con los nuevos cambios en hardware. Por lo que algunas caractersticas no pueden funcionar normalmente. 2.4.2. INSTALACION DE WINDOWS XP Para la instalacin de Windows XP, siga los pasos siguientes. A. Ir a la configuracin del BIOS y hacer que el primer dispositivo de arranque sea la unidad de CD-ROM B. Inserte el CD original de instalacin de Windows XP, pulse una tecla para arrancar desde el CD, al momento de la solicitud. C. Luego comienza el anlisis en general del hardware de la PC, para determinar si puede o no llevar a cabo dicha instalacin. Una vez que aparece la pantalla azul, pulsamos enter para

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confirmar la instalacin de Windows XP y F8 para confirmar la licencia. D. A continuacin aparecer pantalla para definir la particin lgica (unidades) del disco duro, despus seleccionar la unidad para formatear e instalar el Windows XP. Elegir formato rpido NTFS, de preferencia para discos duros superiores a 80 GB. E. Despus que Windows se reinicie, se ejecutar la instalacin , ser necesario configurar: el idioma, fecha, hora e ingresar la clave de instalacin. Para concluir definir la configuracin de red e Internet. Todo esto dura en promedio 40 minutos, dependiendo del hardware. 2.4.3. INSTALACION DE WINDOWS VISTA Para la instalacin de Windows Vista, los pasos son similares al anterior, con las consideraciones que se tiene que evaluar los requerimientos mnimos para su instalacin, como capacidad de disco duro, memoria RAM, entre otros. 2.5. INSTALACION DE LOS CONTROLADORES Y APLICACIONES. Una vez instalado el sistema operativo, instala los controladores mnimos para su funcionamiento, por lo que si se desea utilizar el hardware con sus bondades reales, instalar los controladores de video, red, sonido que incluye en el CDROM, considerando siempre las recomendaciones en cada paso.

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Figura No 48. Configuracin e instalacin del Sistema.

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CAPITULO III MANTENIMIENTO DE LA COMPUTADORA CORE 2 DUO 3.1. TIPOS DE MANTENIMIENTO. Para cualquier tipo de equipo, maquinaria, herramienta o dispositivo, existen dos tipos de mantenimiento dependiendo del momento en que se realiza, es decir, si se realizan antes o despus de ocurrida la falla. Estos dos tipos de mantenimiento son los siguientes: MANTENIMIENTO CORRECTIVO o No Planificado MANTENIMIENTO PREVENTIVO o Planificado

3.1.1. MANTENIMIENTO CORRECTIVO. Son las acciones que se emprenden para corregir las averas o fallas cuando stas se presentan. Se le llama tambin NO PLANIFICADO, pues se realiza en cualquier momento segn como ocurran las fallas, al contrario del Mantenimiento Preventivo.

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En el caso de las computadoras, es la reparacin de alguno de sus componentes, puede ser una soldadura pequea, el cambio total de una tarjeta (sonido, video, mdulos de memoria, entre otras), algn dispositivo perifrico como el ratn, teclado, monitor, etc. 3.1.2. MANTENIMIENTO PREVENTIVO Son las acciones que se emprenden para prevenir el deterioro evitar que se produzca fallas en el funcionamiento de dispositivos y programas de la computadora, permite asegurar su operatividad en forma normal, sin interrupciones por ms tiempo y alargar su vida til. Las acciones o actividades son programadas, por lo que se le llama PLANIFICADO. 3.1.3. TIPOS DE MANTENIMIENTO PREVENTIVO. El mantenimiento preventivo segn el rea del computador al cual se atienda, son: Mantenimiento preventivo fsico. Son actividades que ataen a la parte fsica hardware de un equipo de cmputo, como: el monitor, teclado, ratn, disquetera, lector de CD-Rom, impresora, etc. Mantenimiento preventivo Lgico. Son actividades para la parte lgica o el software que se ha instalado en la computadora, como el sistema operativo y las diversas aplicaciones. 3.1.4. VENTAJAS DEL MANTENIMIENTO PREVENTIVO. Un adecuado mantenimiento preventivo principalmente va a

DISMINUIR COSTOS y se le reconoce las siguientes ventajas:

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Confiabilidad, la computadora opera en mejores condiciones de seguridad, ya que se conoce su estado, mejorando su eficiencia.

Disminucin del tiempo muerto, Disminuye el tiempo de parada de equipos producto de fallas. Por tanto, el costo asociado a la paralizacin tambin disminuye.

Mayor duracin, los equipos tendrn una mayor vida til. Menor costo de las reparaciones . Al haber menos fallas, el presupuesto de reparaciones debe disminuir.

3.1.5. ACTIVIDADES DE MANTENIMIENTO PREVENTIVO Con el mantenimiento preventivo se busca detectar las fallas en su fase inicial, y corregirlas en el momento oportuno. Para esto se realizan actividades como las siguientes: Inspeccin peridica del equipo tanto de funcionamiento como de seguridad. Se inspecciona temperatura adecuada, nivel de

refrigerante, ausencia de ruidos, etc. Ajuste o sustitucin de piezas que presenten desgaste o deterioro, incluso, cuando estas no muestren signos de descomposturas, como el cambio de suministro de tinta de una impresora. Limpieza de las partes internas, de los ventiladores y de toda parte que por accin del medio ambiente se impregne de polvo u xido. Lubricacin y calibracin de ejes, etc.

3.2. MANTENIMIENTO PREVENTIVO FSICO.

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El polvo, ya de por s, es un buen conductor de la electricidad, y combinado con la humedad, lo es ms. Pero un evento de mantenimiento preventivo a una computadora, no se limita a remover el polvo, debe tambin de limpiarse todas las conexiones, medirse la carga de la batera interna, los voltajes de la fuente y verificar el buen funcionamiento de componentes mecnicos. Hemos dividido la actividad de mantenimiento en: Documentacin, inspeccin y limpieza 3.2.1. DOCUMENTACIN DEL PC Uno de los primeros problemas con los que nos enfrentamos durante la resolucin de fallas, el servicio de mantenimiento o actualizacin (Upgrade) del sistema, consiste en tener la documentacin apropiada. La documentacin del PC comprende un conjunto de manuales y CDs que sirvan para brindarle soporte, tenemos los siguientes elementos: A. Documentos a nivel de sistema. El manual o manuales especficos del sistema que elabora el fabricante o ensamblador. Algunas compaas subdividen an ms estos manuales en: manual de operacin, manual de referencia tcnica y manuales de servicio B. Documentacin a nivel de componentes Tenemos el ms importante, el manual de la mainboard, ya que alrededor de ella giran los dems componentes. Tambin el manual de la tarjeta de video, del disco duro, del lector de CD-ROM, etc. C. Drivers. Es el software de control grabados en CD, que sirve para la configuracin de las tarjetas y dispositivos del PC.

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D. Licencias de Software. Representan la autorizacin por parte del fabricante de software para que sea instalado en una PC o en varias. 3.2.2. INSPECCIN DEL PC. Existe una serie de actividades de verificacin y comprobacin del buen estado de algunas partes crticas del PC. Estas son las siguientes: A. Puntos calientes La temperatura al interior del PC, por lo general, no debe sobrepasar los 55C como valor referencial. Para comprobarlo, lo ideal sera disponer de un termmetro adecuado para este fin pero es difcil de instalar, por lo que una forma prctica es la verificacin con nuestro sentido del tacto. La expansin y contraccin trmica por causa de cambios en la temperatura que sufre los llamados calientes son una causa frecuente de falla en el hardware del computador. Se recomienda, luego de un cierto tiempo de actividad del computador (encindalo por lo menos una media hora), la verificacin de los siguientes puntos: Chips de la tarjeta lgica del disco duro. Si el disco duro tuviese adosado un cooler, verificar la parte de la carcasa. Disipador del CPU. Esta parte de aluminio debe estar tibia o con calentura soportable por nuestros dedos. Chipset de la mainboard. El disipador que lleva encima debe estar tibia.

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Transistores de potencia o Reguladores de voltaje. Estos dispositivos vienen colocados a un disipador de aluminio para disminuir su calor de trabajo. pero pueden tocarse sin problema.

B. Comprobacin de Voltajes Se debe comprobar los voltajes de 2 partes: Voltajes de la fuente de alimentacin. Con la ayuda de un multmetro debe comprobar lo siguiente: o Voltaje de entrada: 220 voltios CA o Voltaje de salida: 5 V. (cable rojo) y 12 V. (cable amarillo) Para medir el voltaje de entrada el selector de corriente alterna debe figurar un valor superior al voltaje que se va medir, por ejemplo 750 VCA como se muestra. De igual modo, para medir los voltajes de salida, coloque el selector en la posicin de corriente continua en un valor superior al voltaje que se va medir, por ejemplo 20 VCC. Voltaje de la pila. La pila que se encarga de suministrar energa a la BIOS debe tener un valor de 3.3 V. cuando est nueva. Con el tiempo, este valor disminuye ocasionando algunos problemas durante el arranque del PC. Su valor crtico es por debajo de 2.9 voltios. Para comprobar este voltaje debe retirar con cuidado la pila, utilice el multmetro y realice la medicin. C. Buen trabajo de los ventiladores.

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Es necesario articular ciertos mecanismos que impidan que la temperatura del microprocesador suba por encima de lo

recomendable. Para ello, se trabaja en dos sentidos diferentes: Refrigeracin del procesador. Los procesadores incorporan un disipador y un ventilador encima del mismo. El disipador al estar en contacto con el procesador absorbe el calor y lo pone en contacto con el aire, estableciendo un flujo de prdida de calor. El ventilador ayuda en esta tarea, haciendo circular el aire por las ranuras del disipador ms deprisa. Refrigeracin del case. Debemos tener en cuenta que el aire caliente desalojado por el procesador se mantiene dentro de la caja, de manera que a largo plazo, el procesador seguir igual de caliente. Adems, otros elementos de la computadora, como la tarjeta de vdeo, generan una considerable cantidad de calor que tambin hay que evacuar al exterior con ventiladores del case. D. Ruidos. Los ruidos son sntomas que provienen de algn dispositivo interno que tienen un motor: Ruidos en el Disco duro. Se percibe una especie de ronquido que anuncia el inicio del giro de los platos del disco duro. Si acerca su odo junto al disco duro escuchar un sonido muy agudo ya que los platos estn girando una velocidad de 5400 o 7200 RPM. Debe familiarizarse con estos sonidos ya que indican que todo est andando bien.

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Ruidos en Ventiladores. Los ventiladores son las partes de mayor acumulacin de polvo, por lo que a falta de mantenimiento comienzan a emitir un sonido grave durante los primeros minutos de arrancado del PC. Para eliminar este ruido hay 2 tareas: o Primero, limpie las aspas del ventilador con un cepillo. o Segundo, retire el sticker y, tambin retire la tapita protectora del eje. Luego, agregue 2 o 3 gotitas de aceite de silicona o puede ser 3 en 1, para lubricar el eje. Finalmente, cierre la tapita y vuelva a probar

Beeps durante el encendido. Durante el arranque se realizan una serie de verificaciones con el programa llamado POST, que emite una serie de sonidos (beeps) segn el resultado del test. Lo normal, es que se emita un sonido (un beep) indicando con esto que la comprobacin ha terminado y de que todo esta bien. A continuacin, se le da la posta al Sistema operativo para que tome el control del PC.

Algn cablecito que choca con un ventilador. Es muy comn que despus de trasladar el gabinete, ocurra un sonido muy fuerte que nos asusta. Hay que revisar que los cables internos no choquen con algunos de los ventiladores.

Ruidos en la Disquetera. Como decamos anteriormente, durante el arranque se ejecuta la rutina de chequeo llamada POST, y

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dentro de sus puntos a verificar est la disquetera. Para esto, se busca la disquetera, hacindose un adems de que va a leer. Ruidos en el Lector de CD. Por ltimo, debe conocer el ruido ocasionado por la lectora de CD. Si hubiese un CD olvidado dentro de la lectora, se va propiciar una operacin de lectura. Por lo que se recomienda retirar el CD cuando no se usan. 3.3. MANTENIMIENTO LOGICO. Para mantener una PC con un ptimo funcionamiento, tambin es necesario revisar en forma peridica el estado del sistema operativo, esto porque las tareas que realiza el sistema operativo modifican la estructura de los archivos y la organizacin fsica y lgica de los archivos en el disco duro. 3.3.1. ACTIVIDADES DE RUTINA A. Eliminacin de archivos y programas innecesarios Cuando instalamos un programa, con frecuencia se copian en el disco duro archivos necesarios solamente para la instalacin de ese programa. Asimismo cuando desinstalamos algn programa suelen quedar archivos que ya no sirven para nada. Para borrarlos, seguir el siguiente procedimiento: Buscar (use el atajo Windows + F) en discos duros locales (C:, D:, E:) archivos con las extensiones que se muestra en la tabla.
EXTENSIN *.TMP *.BAK ; *.BK1 ; *.BK2 ; *.BK! *.CHK *.OLD TIPO DE ARCHIVO Temporales Backup (respaldo) De chequeo De versiones antiguas

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*.$$$ ; *.wkb ; *.shd ; *.gid ; *.fts *.cb ; *.cor ; *.nav ; *.tbk

Varios ResiduaIes

~*.*

Seleccionarlos todos (use el atajo CTRL + E) Borrarlos, pero sin enviarlos a la papelera de reciclaje (use el atajo SHIFT + SUPR).

B. Limpiar sus carpetas Temporales. Borre el contenido de las carpetas: C:\WINDOWS\Prefetch C:\Windows\Temp. C:\Documents and Settings\Administrador\Cookies C:\Windows\Archivos Temporales de Internet Estos desperdician espacio y pueden reducir la velocidad de inicio del sistema. Los archivos temporales, cookies e historial de Internet se puede borrar de ventana emergente de propiedades de Internet.

Figura No 49. Ventana de propiedades de Internet.

C. Herramienta liberador de espacio.

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Para iniciar la utilidad, realice la siguiente secuencia: Haga dic en el botn Inicio, Seleccione sucesivamente las opciones Programas ->Accesorios ->Herramientas del sistema-> liberador de espacio en disco. El programa se abre con un dilogo de dos fichas. o Liberador de espacio en disco, permite eliminar archivos temporales de internet, papelera de reciclaje y temporales. o Ms opciones, para quitar componentes de Windows, y algunos programas instalados que no se utilizan

Figura No 50. Ventana liberador de espacio en disco.

3.3.2. RESTAURAR EL SISTEMA. El programa restaurar sistema sirve para devolver el equipo a un estado de funcionamiento anterior, esto es muy til para deshacer los cambios en el sistema y volver a un punto en que el ordenador funcionaba correctamente. Con ello no perderemos nuestros archivos, pero s

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aquellos programas instalados despus de la fecha elegida. Para poder restaurar el sistema es imprescindible crear puntos de restauracin. Para acceder a la herramienta de Restaurar sistema debemos hacer clic en Inicio -> Programas -> Accesorios -> Herramientas del sistema -> Restaurar sistema. Una vez en ella debemos seguir seleccionar las opciones y los pasos segn las indicaciones. Al final de la restauracin, el equipo se reiniciar y volver a la configuracin que hemos elegido. No debemos olvidar volverla a habilitar, una vez solucionado el problema.

Figura No 51. Ventana del Asistente Restaurar sistema

3.3.3. DEFRAGMENTACIN DEL DISCO DURO. La desfragmentacin es una operacin que lleva bastante tiempo, dependiendo del tamao libre del disco, del ndice de fragmentacin de los archivos y caractersticas del propio equipo. Debemos tener en cuenta que no podremos usar el PC durante este proceso.

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Es recomendable ejecutar con frecuencia, el desfragmentador de disco que se encuentra en Inicio->Programas->Accesorios->Herramientas de sistema. Dependiendo del uso que se d al equipo, cuando menos una vez al mes debiera ejecutarse este proceso. Despus de realizado este proceso el disco duro debe leer y escribir con mayor rapidez que antes.

Figura No 52. Ventana del Desfragmentador de disco.

3.3.4. COPIA DE SEGURIDAD EN WINDOWS. Suele ocurrir que no demos importancia a una herramienta de backup (copia de seguridad) hasta unos minutos despus de haber perdido todos los datos del disco, bien porque olvidamos esos datos a la hora de formatear, o por algn tipo de desastre como virus o fallos de hardware. Las ltimas versiones de Windows incluyen por defecto herramientas de backup bastante sencillas de utilizar. Podemos acceder a esta herramienta tras los siguientes pasos con un clic en Inicio -> Programas -> Accesorios -> Herramientas del sistema -> Copia de seguridad. Por defecto el programa ntbackup comienza en modo asistente; donde seleccionaremos las opciones ms adecuadas. El modo avanzado no es nada complicado de utilizar, no ofrece ninguna opcin extra interesante. 111

Figura No 53. Ventanas de utilidad y asistente de copia de seguridad.

Pero este proceso, si no est automatizado, no tiene mucho sentido. Podemos utilizar las "Tareas Programadas" de Windows para que la copia de seguridad se realice, por ejemplo, todos los fines de semana.

3.3.5. TAREAS PROGRAMADAS Es una utilidad que nos permite programar secuencias de comandos, ejecutar aplicaciones o abrir documentos, para que se inicien a una hora determinada, el da o mes que quieras. Para crear una nueva Tarea programada debes seguir la secuencia Inicio ->Programas ->Accesorios>Herramientas del sistema. A continuacin pulsa sobre Tareas programadas. En la ventana que se abre pulsa sobre el icono Agregar tarea programada. Para agregar la tarea tendrs que seguir un asistente.

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Figura No 54. Ventana del Asistente para tareas programadas.

En cualquier momento podrs borrar cualquiera de las tareas programadas. Para ello slo debes sealarla, pulsar el botn derecho del ratn y seleccionar Eliminar. 3.3.6. COMPROBACION DE ERRORES EN EL DISCO LOCAL

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El ScanDisk nos permite revisar cualquiera de nuestras unidades de disco, verificando la presencia de errores en archivos y carpetas, as como en la superficie del disco. En Windows Xp, esta herramienta se activa desde el programa Mi PC, seleccionamos el men contextual de

Figura No 55. Ventana de propiedades de disco.

la unidad deseada, luego la opcin propiedades. En la ventana propiedades seleccionamos la pestaa herramientas, luego el botn Comprobar ahora, seleccionar las opciones segn requerimiento. Cuando la computadora se apaga de una manera incorrecta, cuando se trunca un programa, y se tiene que resetear o apagar. SCANDISK se ejecutar automticamente al reiniciar el sistema para revisar y reparar los daos que puedan haberse ocasionado. 3.3.7. ACTUALIZAR EL SISTEMA WINDOWS UPDATE. La actualizacin se realiza desde la pgina Web de Microsoft, siga la siguiente secuencia: Haga clic en Inicio y seleccione Windows Update.

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Ingresar a la pgina de actualizacin de Microsoft desde donde podr descargar las actualizaciones que necesite su computadora. Haga dic en Buscar actualizaciones.

Comenzar a buscarse actualizaciones. Primero al 33%, luego al 66% y, finalmente, al 100%.

Terminada la bsqueda, se indicar la cantidad de actualizaciones. Donde mostrar las actualizaciones criticas para su equipo. Haga dic en Comprobar e instalar actualizaciones

Aparece una descripcin de las actualizaciones encontradas donde podr quitar las opciones no deseadas. Definidas las opciones deseadas haga dic en Instalar ahora.

Aparecer una pantalla donde se muestra el Proceso de descarga y el progreso de la instalacin de las actualizaciones.

Terminada la instalacin, debe hacer dic en Aceptar para reiniciar la computadora.

3.3.8. ALIVIAR LA CARGA DE LA COMPUTADORA. Muchas veces las aplicaciones, durante su instalacin, se agregan (sin que nadie lo autorice) en el men de inicio del sistema operativo, es decir junto a todas las aplicaciones que se cargan al arrancar el PC, peor an, los virus, tiene esa costumbre de cargarse durante el arranque. Para localizar los archivos que cargan durante el arranque hay dos herramientas de Windows que son las siguientes:

A. Msconfig.

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El propsito de este comando es controlar, de una forma fcil, los programas y servicios que se arrancan en el inicio de Windows; tambin elegir el modo de inicio de Windows. Para ejecutarlo es preciso pulsar el botn de Inicio -> Ejecutar -> escribimos MSCONFIG y aceptar, la siguiente pantalla es del Programa de configuracin del sistema.

Figura No 54. Ventana del programa MSCONFIG.

B. Regedit. Regedit es la herramienta para acceder y modificar el Registro de los sistemas operativos Microsoft Windows. El Registro de Windows almacena todos los datos importantes de configuracin tanto del sistema operativo como de las aplicaciones instaladas.

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Figura No 55. Ventana del editor de registros.

De igual modo, se ejecuta desde el programa ejecutar escribiendo REGEDIT. Una ruta muy conocida, y que, si no la conoce debe empezar a memorizar, es la que se muestra en la figura anterior. En esta opcin se carga todo lo que debe arrancar junto al PC. Para eliminar las opciones no deseadas basta con seleccionarla y presionar la tecla SUPRIMIR. 3.3.9. ELIMINAR Y DETECTAR VIRUS

A. Como Eliminar los virus

Para eliminar los virus, es necesario utilizar programas antivirus, a continuacin explicamos un proceso de desinfectacin efectiva sin usar antivirus de manera prctica: Abrir el explorador, seleccionar una unidad, recomendable la unidad C:, activar el men Herramientas, Opciones de Carpetas, en esta ventana clic en la pestaa Ver, Seleccionar: Mostrar todos los archivos y carpetas ocultos y deshabilitar la opcin Ocultar archivos protegidos por el sistema operativo.

Figura No 56. Ventana de opciones de carpeta.

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Esto nos mostrara los archivos principales de arranque del sistema que son vitales para el funcionamiento del sistema operativo los cuales estn en la siguiente figura.

Figura No 57. Archivos principales de arranque.

Eliminar los archivos que no se muestran en la figura anterior, tener cuidado y cerciorarse que no pertenezca a un programa adicional instalado en el sistema.

B. Anti-Virus AVG
Existe varias empresas que crean programas antivirus, las que permitan detectar y eliminar virus. Acontinuacin comentaremos sobre el Antivirus AVG.

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El AVG Anti-Virus es un grupo de productos antivirus para sistemas Windows y Linux. AVG es desarrollado por la empresa Grisoft, empresa checa fundada en 1991 por Jan Gritzbach. Entre sus productos, uno de los ms destacados es el AVG AntiVirus Free, una versin gratuita de su antivirus para usuarios hogareos y organizaciones sin fines de lucro. AVG Anti-Virus Free contaba con ms de 40 millones de usuarios para 2007.

Figura No 58. Logotipo del programa antivirus AVG.

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CONCLUSIONES 1. Los componentes de una computadora deben tener compatibilidad en referencia a valores mnimos y mximos que acepta la mainboard para su ptimo funcionamiento; as como el zcalo LGA775 y bus de 1333 MHz para el procesador, ranuras de memoria para mdulos DDR con bus de 1033MHz, ranuras para tarjetas grficas PCI Express, entre otros componentes. 2. Para iniciar el ensamblaje considerar los riesgos de daos que se puede ocasionar a los componentes sino se tiene en cuenta las precauciones del caso; as como la energa esttica almacenada en el cuerpo humano como otros componentes elctricos y/o electrnicos. 3. La conexin de los diferentes componentes se realizan con poca fuerza de insercin, adems estos componentes son unidireccionales; que quiere decir que siempre existe una seal o referencia de conexin. 4. Es conveniente realizar de manera peridica, el mantenimiento preventivo fsico y lgico de la computadora para prevenir posteriores fallas inesperadas y costos elevados en su mantenimiento correctivo.

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RECOMENDACIONES 1. A los usuarios ye tcnicos que desean adquirir componente para ensamblar o repotenciar una computadora considerar las compatibilidades entre los diversos componentes, ya que de nada nos servira adquirir mdulos de memorias DDR3 con bus de 1600 MHz, si nuestra mainboard no es compatible para su instalacin. 2. Antes de ensamblar o realizar el mantenimiento de una computadora desconectar los suministros de energa elctrica; as como descargar la energa esttica de nuestro cuerpo tocando algn metal, sino tuviramos una pulsera antiesttica. 3. Siempre revisar las seales de conexin y/o manuales de los componentes para realizar un buen ensamblaje de una computadora y no estropearlos por una mala conexin. 4. A los asistentes o tcnicos encargados de laboratorios de centros de cmputo implementar planes de mantenimiento preventivo para prevenir fallas en los equipos y alargar su tiempo de utilidad.

BIBLIOGRAFA 1. Bryan Brey Microprocesadores INTEL. Edit. Limusa Willey. 2. CETIL Ensamblaje y Mantenimiento. Edit. Grupo cetil. Lima, 2004. 3. Herreras Rey, Juan E. Hardware y componentes. Edicin Anaya Multimedia. Espaa, 2006. 4. Jimnez Rochabron, Gerardo. Como ensamblar una PC. Edit RITISA. Lima, 2004 5. Kingston Technology Company La gua completa de memoria. USA, 2002.

REFERENCIAS A LINKS: http://www.kingston.com/latinoamerica http://www.intel.com/espanol/products/processor/core2duo/index.htm. http://es.kioskea.net/pc/carte-mere.php3#connecteurs http://www.thermaltake-la.com http://www.chw.net/guias_guia066-20061019.html

ANEXOS

MODELOS DE MAINBOARS COMPATIBLES CON PROCESADORES CORE 2 DUO.

MAINBOARD DX48BT2: Compatible con Procesadores de 45 y 65 nm. Core 2 Quad con BUS de 1066/1333/1600 MHz. y Core 2 Duo, con BUS de 1066/1333 MHz y Mdulos DIMM DDR3 de 800-1333 MHz.

MAINBOARD DG31PR: Compatible con Procesadores Core 2 Quad con BUS de 1333/1600 MHz. y Core 2 Duo, con BUS de 800/1066/1333 MHz y Mdulos DIMM DDR2 de 667-800 MHz.

REPRESENTACIONES DE LOS PROCESADORES CORE 2 DUO

MODELOS DE MEMORIAS DDR2 Y DDR3

TABLA COMPARATIVA DE LOS PROCESADORES MULTICORES DE INTEL.

Procesador Intel Core2 Extreme QX9775 Nm. de procesador Arquitectura Cach L2 Velocidad del reloj Bus frontal QX9775 Tecnologa 45 nm 12 MB 3,20 GHz 1600 MHz Intel 64, Tecnologa Intel SpeedStep mejorada, Bit de desactivacin de ejecucin, Intel VT FC-LGA8 Chipset Intel E5400 Chipset Procesador Intel Core2 Quad Q9650 Q9650 Tecnologa 45 nm 12M 3 GHz 1333 MHz Intel 64, Tecnologa Intel SpeedStep mejorada, Bit de desactivacin de ejecucin, Intel VT, Tecnologa de ejecucin de confianza Intel, Intel SIPP FC-LGA8 Chipsets Intel G33 Express, Chipsets Intel G35 Express, Chipsets Intel P35 Express, Chipsets Intel Q33 Express, Chipsets Intel Q35 Express, Chipsets Intel X38 Express, P45, G45, G43, X48, P43 DDR2, DDR3 ND Procesador Intel Core2 Duo E8600 E8600 Tecnologa 45 nm 6M 3,33 GHz 1333 MHz Intel 64, Tecnologa Intel SpeedStep mejorada, Bit de desactivacin de ejecucin, Intel VT, Tecnologa de ejecucin de confianza Intel, Intel SIPP FC-LGA8 Chipsets Intel G33 Express, Chipsets Intel G35 Express, Chipsets Intel P35 Express, Chipsets Intel Q33 Express, Chipsets Intel Q35 Express, Chipsets Intel X38 Express, P45, G45, G43, X48, P43 DDR2, DDR3 ND Procesador Pentium dual-core E5200 E5200 Tecnologa 45 nm 2M 2,50 GHz 800 MHz Intel 64, Tecnologa Intel SpeedStep mejorada, Bit de desactivacin de ejecucin

Otras tecnologas Intel

Encapsulado

FC-LGA8 Chipsets Intel G31 Express, Chipsets Intel G33 Express, Chipsets Intel G35 Express, Chipsets Intel P35 Express, Chipsets Intel Q33 Express, Chipsets Intel Q35 Express, Chipsets Intel X38 Express, Chipsets Intel P31 Express, P45, Q43, Q45, G45, G43, G41, X48,P43 DDR2 ND

Tipo de memoria Placas

FBD DX5400

Tipo de ranura o zcalo Cantidad de pines

SLB9Y 771

LGA775 775-land

LGA775 775-land

LGA775 775-land