CAPITULO I

1. -CIRCUITOS IMPRESOS. CONSIDERACIONES GENERALES. 1.1. -LAS FUNCIONES BASICAS DE UNA PLACA IMPRESA SON: -Soportar sus propios componentes. -Soportar sus interconexiones elctricas. Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias impuestas por la naturaleza de los equipos o sistemas electrnicos. En el diseo de los circuitos impresos, encontraremos una serie de factores variables que habrn de ser seleccionados y combinados de una forma ptima en cada caso. La colocacin de los componentes en la propia placa base del circuito, el material dielctrico de la base, el tipo de los conductores, el nmero de capas de conductores, la rigidez, la densidad o compactado del equipo en la placa, etc. , combinados de manera adecuada influirn en el rendimiento, calidad y coste del producto . En el diseo habr que pensar tambin en las condiciones de Fabricacin, creando una informacin adecuada para Fabricar, conociendo los medios y los costos que van a intervenir en las distintas operaciones a seguir, para encontrar procedimientos viables y rentables. 1.2.- VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS EN EL DISEO DE LOS EQUIPOS ELECTRONICOS, CON RESPECTO A LOS CIRCUITOS CONVENCIONALES a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio en el equipo que con el uso de conexionado convencional. b) Los conductores estn permanentemente unidos al dielctrico base del circuito, lo cual proporciona tambin una mayor facilidad para el montaje de los componentes . c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la produccin del corto circuito entre hilos. d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las caractersticas elctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad. e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones .

Se producen unas ntidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un fcil seguimiento visual en los mismos y una mayor organizacin y control del espacio. Todo ello es debido a la forma plana de la impresin conductora. f) La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido eliminado . g) Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas muy automatizadas . h) Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad. i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de comprobacin en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes minimizando, de esta manera, los errores. j) El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms econmico. k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de ahorro en peso, espacio y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso, dependiendo de su aplicacin especifica. 1.3. -LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS. a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseo para situar los componentes y las interconexiones . b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente desde la iniciacin del diseo hasta la entrega del producto final. c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseo cuando ya se dispone de los tiles y medios de fabricacin, establecidos. d) Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.

1.4. - ELEMENTOS BASICOS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS. a) Soporte aislante. b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexin. c) Conectores de interconexin. d) Terminales de entrada y de salida.

1.5. -CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS. 1.5.1.- Categoras de las placas impresas segn su densidad en componentes y en interconexiones. Se consideran tres categoras bsicas segn sus densidades en orden de menor a mayor: a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base aislante. b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con agujeros metalizados para la interconexin entre caras, u otros medios . c) Multicapa con tres o ms capas de conductores separados por material aislante y usualmente interconectados a travs de agujeros metalizados . 1.5.2.- Densidades de las placas impresas. En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitacin de su superficie con los elementos (componentes e interconexiones) que es necesario equipar segn indica el circuito. Existen o pueden existir una serie de incompatibilidades, dada la diversidad de tamaos y formas de sus componentes, el nmero de stos, la complejidad de sus interconexiones, etc . Es deseable, segn esto, conocer una medida que de idea del orden de la densidad de una placa impresa y que permita tipificarlas . Se toma como unidad de densidad el nmero de agujeros, para montar componentes, por decmetro cuadrado de superficie til. Esta unidad no es perfecta, pero puede servir como referencia para conocer, en una primera aproximacin la porcin de circuito que puede montarse eficazmente en cada caso. Usualmente, los valores indicados en la tabla se corresponden con las distin tas clases de placas impresas.
CIRCUITOS IMPRESOS NM. DE AGUJEROS PARA MONTAJE POR DECMETRO CUADRADO DE SUPERFICIE TIL

SIMPLE CARA DOBLE CARA MULTICAPA 1.5. 3. -Sistema de clasificacin .

Entre 50 y 150 Entre 150 y 300 Ms de 300

Existe un sistema de clasificacin de placas impresas por sus densidades , que proporciona el grado de concentracin de conductores, nudos y agujeros. Este dato, junto con otros factores tales como el tamao de la placa, determinan las tolerancias permitidas en las distintas fases del diseo y de los procesos de fabricacin.

El sistema de clasificacin consiste en dos dgitos. El primer dgito representa el tipo de placa (nmero de capas y tipo de conexiones a travs de ellas) , y el segundo dgito est relacionado con el mximo de concentracin local de conductores . Para el primer dgito, podemos formar el cuadro de clasificacin siguiente: 1er Dgito Tipo de Placa Simple o doble cara, sin agujeros metalizados 1 2 3 Doble cara, con agujeros metalizados Multicapa, con agujeros metalizados

El segundo dgito de la clasificacin indica la mxima concentracin de conductores, de tal manera que cuanto mayor sea la densidad en la placa impresa, ms elevado ser el valor de este dgito. Para considerar la cuanta de la densidad de las placas impresas se introducen las tres variables siguientes: a) Anchura nominal de los conductores . b) Separacin nominal entre los conductores . c) Diferencia entre el dimetro nominal de los nudos y el dimetro nominal de los agujeros correspondientes. Segn esto, el segundo dgito de la clasificacin de una placa impresa en diseo, ser el menor numero para el cual los valores mnimos correspondientes a las variables arriba indicadas, estn satisfechos sobre toda la placa. 1.5.4. Lmites mnimos dimensionales para cada clase de placa impresa A continuacin, en cuadros por separado, se establecen los lmites mnimos que definen a cada clase de placa impresa, en cuanto a densidad se refiere, por el sistema de dos dgitos . a) Placas sin agujeros metalizados . El primer dgito de la clasificacin de este tipo de placas ser 1, y el segundo tomar los valores 1, 2 3 segn los tres parmetros a) , b) y c) indicados . Dimensiones (mm) Clasificacin densidad

Anchura

nominal

11 0.8 0.7

12 0.6 0.5

13 0.4 0.35

mnima del conductor Separacin nominal mnima entre conductores Diferencia mnima entre dimetro nominal del nudo y del agujero

1.6

1.2

0.8

b) Placa con agujeros metalizados. El primer dgito ser 2 y el segundo tomar los valores parmetros 1, 2, 3 4 segn los tres parmetros a), b) y c) indicados . Dimensiones (mm) Anchura mnima nominal del 0.8 0.5 0.4 0.3 Clasificacin densidad 21 22 23 24

conductor Separacin nominal mnima entre 0.7 0.5 0.35 0.335 conductores Diferencia mnima entre del agujero dimetro nominal del nudo y 1.3 0.8 0.64 0.60

c) Placas Multicapa. El primer dgito ser 3 para el caso de tres capas y el segundo dgito ser 3 el siguiente cuadro. Dimensiones (mm) Clasificacin Densidad

Anchura nominal mnima conductor Separacin nominal mnima entre conductores Diferencia mnima entre dimetro nominal del nudo y nominal del agujero 1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE AISLANTE.

33 0.4 0.35 0.64

Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la aplicacin de la placa impresa. a) Resinas fenlicas rgidas, con papel impregnado en ellas. (Material Rgido) . b) Poliester rgido, con fibra de vidrio impregnado en l. (Material Rgido). c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rgido) . d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rgido) . e) Lmina Film de "mylar", tefln o poliamidas. (Material Flexible). La eleccin, en cada caso, del tipo de material base a emplear se har de acuerdo con la aplicacin y funciones del circuito que ha de soportar. Los materiales ms usados son los a) y d). El denominado e) se usar en el caso en que la rigidez mecnica no sea un factor importante, en sustitucin del tipo marcado d). Los materiales debern ser siempre resistentes a la llama. Los costes de estos materiales varan desde los ms econmicos (resinas fenlicas con papel) a los ms caros (Resina epoxy con fibra de vidrio). Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las caractersticas fsicas, trmicas y a las propiedades elctricas de cada tipo de materiales. Materiales tipo (a), (b) y (c). Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operacin de punzonar resulta econmica cuando las series de fabricacin son elevadas. La utilizacin de estos materiales est limitada a circuitos impresos cuyos agujeros no vayan a ser metalizados. Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa, debido a su poca estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de conductores se pueden producir roturas en el interior de los agujeros , a causa del choque trmico se sueldan los terminales de los componentes.

Materiales tipo (d) Estos materiales son los ms empleados en circuitos que llevan agujeros metalizados. Su estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas densidades de conductores, siendo mnimas las roturas, en el interior de los agujeros metalizados , debidas al choque trmico. Los agujeros en este tipo de materiales deben ser siempre taladrados. Existen dificultades en el taladrado, si se hacen con matriz, con los espesores normalmente empleados para circuitos impresos. El corte, a tamao, de las placas debe hacerse con sierra, cizalla o fresa ya que por medio de matriz no es recomendado. Materiales tipo (e) . Actualmente se estn realizando una gran cantidad de trabajos para desarrollar nuevos tipos de materiales de base para circuitos flexibles. Estos materiales en forma de "film" dielctrico tienen buenas propiedades tanto elctricas como mecnicas. Normalmente estos "film" dielctricos llevan una capa de cobre laminado y su empleo est generalizado para circuitos multicapa y circuitos impresos hbridos, tengan o no los agujeros metalizados. 1.7. -EL TAMAO y LA FORMA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS . Normalmente, estas dos caractersticas fsicas de las placas impresas , vienen limitadas por las dimensiones del equipo a que estn destinadas y tambin por el utillaje y facilidades de fabricacin existentes (maquinaria, instalaciones, etc.) Con objeto de reducir costes de fabricacin hay que procurar que la eleccin de las placas se haga sobre tamaos normalizados para los cuales ya existe el correspondiente utillaje (elementos de corte, plantillas, complementos, etc.) . 1.8.- COSTES. Las diferencias de coste existentes entre varias placas pequeas y una equivalente grande, son mnimas .Las placas grandes son ms caras de sustituir. Las placas pequeas necesitan ms conectores y tienen mayor desperdicio. 1.9.- ESPESOR DEL MATERIAL BASE. El espesor es variable, varia entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rgidas (vidrio epoxy) , el espesor de 1.6 mm. es el ms empleado, la tolerancia admitida este caso es de +- 0.2 mm.

Cuando el material bsico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia admisible ser de +0.14 mm. Las medidas estn normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0 mm. , 1.6 mm. , 2.4 mm. , 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores nominales de las placas impresas acabadas . 1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS. La placa base, con su material plstico, est sometida a temperaturas a que alabean su forma plana primitiva. El grado de deformacin es ms alto para los materiales fenlicos con papel y ms bajo para las resinas epoxy con fibra de vidrio. El grado de alabeo tambin depende de la clase (una cara o dos caras) y tamao de la placa impresa, as como del predominio de estructura metlica (conductores) y del equilibrio de sta en ambas caras (p.e. pueden existir planos de tierra e una cara y un nmero pequeo de interconexiones en la otra cara, como situacin favorable para la deformacin). Resulta necesario incorporar contrafuertes o nervios para minimizar el alabeo. Estos se colocan de manera conveniente en el centro o en los lados de la placa, antes de la operacin de soldadura simultnea. Los conectores de circuito impreso sirven tambin de refuerzo, si se estudia su colocacin.

1.11 .-AGU J EROS . Debidamente metalizados sirven para montar componentes y establecer interconexiones. Se pueden practicar por punzonado y por taladrado . 1.11.1.- Punzonado. Es el mtodo ms econmico cuando se repite 50.000 ms veces la misma configuracin de agujeros. Se usa en los casos en que el material bsico es papel o fibra de vidrio. Las limitaciones para el dimetro del agujero punzonado y separacin entre centros de agujeros, dependen del tipo y espesor del material base utilizado.

1.11.2.- Taladrado. Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio epoxy. Es un proceso ms caro que el punzonado pero existe economa si se dispone de mquinas de taladrar

mltiple s con control numrico. No hay limitacin en el dimetro de los agujeros, pero se considera en la prctica, como tope mnimo 0.6 mm. El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control de las mquinas, requiere menor tiempo de fabricacin que el utillaje para punzonar . Para agujeros metalizados se recomienda que el dimetro no sea inferior a un tercio del espesor de la placa base del circuito. En condiciones especiales puede reducirse el dimetro a un quinto del espesor del material. 1.12. -IMPRESIN CONDUCTORA. El proceso ms simple para obtener los conductores de un circuito es el grabado de ellos sobre la hoja del laminado base. Esto requiere un mnimo de etapas del proceso y ha sido usado ampliamente en grandes producciones. El ataque para obtener el circuito debe estar aplicado en una o en ambas caras del laminado . Para conseguir la interconexin entre los conductores de ambas caras se pueden usar procedimientos electroqumicos. para la metalizacin de los agujeros. Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a circuitos impresos con los conductores de ambas caras interconectados por agujeros metalizados. Estos procesos se emplean en la industria para circuitos doble cara y multicapa. Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalizacin. a fin de que el producto final tenga los conductores del circuito protegido por metales resistentes a la corrosin, como estao, plomo, oro, etc. ,que favorecen la soldabilidad durante largo tiempo de almacenaje . La fabricacin de circuitos multicapa. origina una combinacin de varios procesos. Primero, las capas conductoras se imprimen individualmente y se graban, excepto las exteriores y entonces ellas se juntan para formar un panel integral. Este panel es procesado despus como si fuese un circuito impreso doble cara con agujeros metalizados. La impresin o la operacin de depositar el dibujo modelo sobre el cobre del soporte aislante se puede hacer de dos maneras fundamentalmente por serigrafa y por fotograbado. Cualquiera de los dos procedimientos tiene sus propias limitaciones aunque. en principio, estas limitaciones estn definidas por el tamao del lote de fabricacin y por la densidad de impresin conductora.

Existen por tanto dos lmites para determinar cual de los dos procesos debe seguirse. Para placas de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso de placa de clase 23 y 33, el proceso est limitado al fotograbado. En placas cuyos lotes de fabricacin sean pequeos, por debajo de 10 paneles, es asimismo recomendado el foto grabado, independientemente de las clases de las placas .

1.13. -TERMINACIONES DE ENTRADA y SALIDA. Hay bsicamente dos mtodos de terminacin entre las impresiones conductoras de circuitos impresos y la interconexin de ellos con el sistema. El otro mtodo consiste en soldar terminales para un alambrado firme del circuito impreso con el resto del sistema. El otro mtodo consiste en un conexionado rpido mediante conectores. El conexionado rpido de los circuitos impresos con conectores se puede hacer de dos formas, uno por medio de conectores discretos en forma de enchufe y otro por contactos impresos en el borde de la placa. Los contactos con enchufe directo pueden ser montados individualmente o montados en mltiple, mediante grapas rebordeadas y con un dielctrico intercalado entre el conector y la placa. Los contactos impresos de borde de la impresin conductora generalmente estn cubiertos con un metalizado suplementario que mejora el desgaste y alarga su vida de servicio. Estos conectores son ms baratos que los anteriores, pero limitan la estructura del circuito por la anchura del conductor y por tanto el acoplamiento para lo que los conectores son tiles.

CAPITULO II

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2. -DISEO DE PLACAS IMPRESA

2. 1. -GENERALIDADES Al empezar el diseo de una placa impresa hay que tener en cuenta los requerimientos funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc. , as como el aspecto econmico comercial del proyecto . Pero adems hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y por las facilidades de que dispone la fbrica (maquinaria, tiles, etc. ) , a tener en cuenta en la eleccin de la placa impresa. Se obtendr un circuito o una familia de circuitos impresos que renan un diseo ptimo, cuando se hayan conjugado estos requisitos, en un anlisis detallado. Muchas veces de ese anlisis se saca la conclusin de que es difcil o imposible llegar al diseo ideal. A continuacin se citan las consideraciones ms importantes que es preciso tener en cuenta, en la eleccin de la placa impresa, para encontrar la coherencia e interacciones entre las reglas de diseo, las facilidades de fabricacin y el resultado econmico final: a) Especificacin del producto y presupuesto de su coste . b) Vida del Equipo. c) Requerimientos electrnicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc. ) . d) Mtodos de fabricacin : dl) Compatibilidad con la Planta de Fbrica existente . d2) Tamao del pedido a producir d3) Grado y tipo de mecanizacin empleados . e) Operaciones subsiguientes: el) Ensamble. e2) Almacenaje. e3) Transporte. e4) Uso. e5) Reparacin. f) Mantenimiento f1) Requerimientos operacionales. f2) Requerimientos de reparacin.

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f3) Mnimo grado de mantenimiento requerido. g) Materiales y Componentes gl) Fuentes de adquisicin g2) Fechas de entrega g3) Viabilidad g4) Coste En el diseo de una placa impresa, habr que empezar escogiendo la categora ms simple segn su densidad, atendiendo a los requerimientos expresados en la especificacin correspondiente. Hay que tener en cuenta los factores elctricos, ambientales y el uso o destino de la placa. Cuanto ms baja sea la categora de la placa menor ser el coste y menos importantes en calidad y cantidad los problemas que se presenten en el diseo y en la fabricacin. Las orientaciones sobre el uso de los mtodos de diseo y distribucin de los elementos del circuito en la placa base, debern estar presididas por las REGLAS DE DISTRIBUCION enunciadas en este captulo. 2.2.- MTODO DE DISTRIBUCIN. DIBUJO MODELO BSICO. Conocido el esquemtico, con la mayor precisin y claridad posible, se dibujar en su forma ms simple la distribucin de los componentes del circuito, colocando los elementos con la idea de reducir a cero los puntos de cruce de las interconexiones. La distribucin se efectuar a base de borradores o croquis iniciales sucesivos, que vayan incorporando mejoras, hasta que se pueda efectuar el siguiente paso en la generacin del dibujo. No es extrao precisar 3 4 croquis, y an ms, en placas de categoras superiores. Es til el empleo de plantillas que sirven de base al ensamble de componentes y que, junto con el conexionado punto a punto del esquemtico, ayudan a organizar las interrelaciones del circuito, tratando de cumplir las reglas de diseo, expresadas en el captulo. Para un croquis inicial es corriente partir de una copia en papel de un Dibujo Modelo Bsico que contiene elementos comunes a una familia de placas impresas, con ello se ahorra tiempo en este paso del diseo.

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Este modo de operar sirve tanto para la produccin manual de dibujos modelo, como cuando se preparan croquis para digitalizacin, con anterioridad al empleo de las mquinas trazadoras . El dibujo Modelo Basico generalmente registra las siguientes impresiones : a) Contorno de la placa . b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas). c) Impresin y rotulacin de los conectores. d) Posicin del agujero soporte. e) Configuracin normalizada de agujeros . f) Planos de tierra y de potencia . g) Posiciones de salida del conector, segn especifica el producto. h) Nudos de prueba, segn asigna la especificacin de pruebas del producto. Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se expresan en el dibujo. En el mtodo de distribucin de una placa impresa pueden seguirse como gua los siguientes pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica o en otro, ampliando o reduciendo su nmero. a) Estudio del esquemtico y de la lista completa y detallada de los componentes del circuito. a.1) Parmetros dimensionales (plantillas) de la placa y los componentes a.2) Parmetros elctricos y mecnicos b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Bsico, se tomar como punto de partida. Si no se dispone de ella, asignar sus posiciones a todos los elementos fijos del circuito (listado de componentes) haciendo la distribucin teniendo presente las Reglas de Distribucin para placas impresas . c) Buscar las partes repetitivas del Circuito y situarlas buscando, en principio una distribucin geomtrica uniforme acoplando, por otro lado, los componentes mecnicos (conmutadores, clavijas, etc.).

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d) Decidir sobre el tipo de material base de la placa. Ello depende de su densidad, condiciones ambientales externas, condiciones de ensamble, equipo destinatario, etc. e) Fijar los tamaos de agujeros y nudos y las anchuras de los conductores. f) Tener presente la clasificacin de densidades, tratando de evitar las configuraciones lmite. g) Situar componentes de acuerdo con sus requisitos de entrada y salida h) Considerar todos los requisitos elctricos, mecnicos estructurales y ambientales, teniendo en cuenta especialmente: h.1) Resistencia de aislamiento y/o propiedades dielctricas del material base para circuitos de frecuencia o impedancia mayor. h.2) Cadas de tensin y elevacin de temperatura de los conductores. h.3) Condiciones ambientales de funcionamiento y almacenamientos (humedad, polvo, temperatura, vibraciones, choques, etc. ) h.4) Acoplamiento mutuo y efectos inductivos y capacitativos. h.5) Distribucin uniforme del peso de los componentes en la superficie de la placa base. i) Refuerzos especiales, aislamientos especiales, tomas de tierra crticas, disipacin de temperaturas. j) Utilizacin optima del espacio til de la placa para el recorrido de los conductores, recordando que stos han de tener la mnima longitud posible. k) Tener en cuenta en la colocacin de los componentes, la separacin necesaria de los mismos para hacer factible la utilizacin de las herramientas y dispositivos que han de usarse en las operaciones de ensamble. Por supuesto los componentes no deben interferirse fsicamente, de acuerdo con los requisitos elctricos, trmicos y de reparacin. l) Los componentes ms delicados debern colocarse en lugar correcto, para evitar acoplamientos elctricos perjudiciales en el funcionamiento del circuito. Todos estos requisitos debern ser tenidos en cuenta como gua a seguir en diseo, de acuerdo con la especificacin del producto. Sirven tanto para los procesos manuales como para los procesos de digitalizacin, como se ha dicho anteriormente. La identificacin y precisin de la placa impresa terminada, puede ser, como mximo, igual a la del Dibujo modelo Original.

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El diseador debe estar al corriente, de los parmetros ms importantes de fabricacin y procesos reprogrficos de las placas impresas que puedan emplearse . 2.3. -REGLAS DE DISTRIBU CION . Por lo general cuando se disea una placa impresa, existe una especificacin del producto que rene todos los requisitos necesarios para que el ingeniero sea capaz de generar toda la informacin que se precisa para fabricarla: a) Caractersticas geomtricas de las placas: Dimensiones exteriores, detalles de su contorno (muescas). Bloques de agujeros, su situacin con respecto al contorno o a un punto de referencia. Espesor de la placa y lmites de planicidad. b)Impresin conductora, su configuracin por una o ambas caras, componentes que debe llevar soldados. Dimensiones de nudos y conductores. Registros de identificacin . c) Material de base ( su especificacin) .Agujeros metalizados. Acabados protectores. Todo ello con el detalle preciso y para toda clase de placas. tanto para las repetitivas como para las especiales. A continuacin figuran una serie de datos numricos y reglas de diseo que, el ingeniero precisa conocer para generar Dibujos Mode1o. Esto a su vez, en la Fbrica, sern material de partida para comenzar e1 proceso de produccin de la placa impresa. 2.3.1. -Agujeros. Se suele emplear el menor nmero posible de tamaos diferente s de agujeros para ensamble y conexionado. En el cuadro adjunto figuran los dimetros nominales y sus tolerancias.

Tolerancias Dimetros nominales en mm. No metalizados 0,6 +0,15 Metalizados +0,2

15

0,8 0,95 1,2 1,6 2,0 3,3 3,5 -0,0 -0,0

Para obtener cierta economa en las operaciones de taladrado o punzonado se recomienda no emplear ms de 3 dimetros para los agujeros corrientes . El espesor de la pelcula de recubrimiento metalizado ser para el cobre: 20 m. mn. para agujeros de diam. <= 1/2 espesor placa. 25 m. mn. para agujeros de diam. > 1/2 espesor placa. Para estao/plomo: 10m. mnimo. Posicin del centro de los agujeros de montaje, de los componentes con respecto a la separacin desde el origen. Tolerancias. Separacin <= 150 mm. - Tolerancia 0, 1 mm. Separacin > 150 mm. - Tolerancia 0, 2 mm .

La distancia entre agujeros se expresa en el cuadro siguiente, con sus tolerancias. Tolerancia en distancia (mm.) Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23 0,1 0,2 0,1 0,1

Distancia entre agujeros (d) d < 50 mm. 50 <= d < 100 mm.

La tolerancia en las ranuras y muescas es de 0,1 mm. en sus dos dimensiones, sean o no metalizadas.

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2.3.2. Nodos. El cuadro siguiente especifica los dimetros nominales de los nodos conductores correspondientes a los dimetros nominales de los agujeros. Tambin se indica el nodo nominal de reserva de soldadura. Todo ello en las distintas clases de placa. Diam. Nominal de agujeros mm. Clases 0,8 11 Diam. Nominal del nodo conductor 21 12 22 23 11 Diam. Nominal del nodo conductor 21 12 22 23 2,5 2,2 2,0 2,0 1,44 3,5 3,5 2,8 2,8 2,2 mm. 0,95 2,8 2,5 2,2 2,0 2,0 3,8 3,5 3,2 2,8 2,5 1,2 2,8 2,5 2,5 2,0 2,0 3,8 3,5 3,2 2,8 2,5 1,6 3,2 3,2 2,8 2,5 2,5 3,8 4,1 3,8 3,2 3,2

2.3.3. Conductores Las tolerancias en las anchuras mnimas de los conductores para los dibujos modelo y distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto. Clase de la placa impresa Ancho mn. en mm. Tolerancia en mm. 11 0,8 21 0,8 12 0,6 22 0,5 13 0,4 23 0,4

0,04 0,04 0,03 0,03 0,02 0,02

En la placa impresa terminada y despus de los procesos de grabado los conductores deben tener las siguientes anchuras y tolerancias.

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Anchura nominal en mm.

0,4

0,5 0,0 5

0,6 0,0 6

0,8 0,0 8

1,0 0,1 0

1,3 0,1 3

2,6 0,26

Reduccin mxima en mm. 0,0 5

Separacin entre conductores en el dibujo modelo. Clase P.I. Separacin mnima 0,7 entre conductores en mm. 11 y 21 12 0, 5 13 0,3 5 22 0, 5 23

0,35

Separacin entre conductores en placa impresa terminada y despus de los procesos de grabado. No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mnimos siguientes en mm.. Clase P.I. Separacin mnima 0,5 entre conductores (mm.) 11 y 21 12 0, 3 13 0,2 5 22 0, 3 23

0,25

Distancia de los conductores al borde de la placa: No ser inferior a 2mm.. Las coronas conductoras en las caras deben cumplir sus limitaciones, con respecto a los agujeros que les corresponden, del siguiente modo: Clase de la P.I. Anchura radio mnima (a) de la corona conductora, formada por un nodo y su agujero (despreciando defectos en los bordes). 11,12 21,22 y 23 0.20 mm. 0,05 mm.

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Espesor de los conductores

(para placas no metalizadas).

Espesor nominal en mm. Espesor mnimo en la recepcin Espesor mnimo antes de la soldadura 0,0175 0,035 0,070 0,105 0,010 0,025 0,060 0,090 0,008 0,022 0,056 0,085

2.4. CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGN SUS DENSIDADES Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han obtenido utilizando los datos de los apartados anteriores. 2.4.1. Configuraciones limites para placas. Clase 11.

La figura (a) muestra la separacin mnima posible entre dos agujeros de 1,2 mm. de dimetro, situados en la retcula de un mdulo. Asimismo figura el nico tamao posible del nodo para dicha configuracin. La figura (b) muestra la nica configuracin en Clase 11 que permite el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 mdulos. 2.4.2. Configuraciones lmites para placas. Clase 12.

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La figura (c) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una retcula de 1 mdulo. Para dicha separacin, figuran los nodos y agujeros mximos que pueden utilizarse. La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm. situados en una retcula de 1 mdulo. 2.4.3. Configuraciones lmites para placas. Clase 21.

La figura (e) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una cuadrcula de 1 mdulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos mximos compatibles con dicha separacin. La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en una retcula de 2 mdulos. Para esta configuracin se indica el nico nodo posible, as como la anchura mxima del conductor. 2.4.4. Configuraciones lmites para placas. Clase 22.

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La figura (g) indica la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados en una retcula de 1 mdulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros mximos posibles. La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en una retcula de mdulo. Para esta configuracin se indican el nodo mnimo y el conductor mximo permitidos. Si se reduce la anchura del conductor a otro valor dentro del margen indicado en el apartado correspondiente a placas sin agujeros metalizados, se puede aumentar el dimetro de los nodos o la separacin entre conductores. La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados diagonalmente en una retcula de 1 mdulo. Tambin se indican los nicos tamaos de nodos y conductores compatibles con dicha configuracin.

2.4.5. Configuraciones lmites para placas. Clase 23 y 33.

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La figura (j) muestra la nica configuracin que permite el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrcula de 1 mdulo. 2.4.6. Aplicaciones tpicas de las distintas clases de placas. La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por el tipo de compacidad de los componentes montados en ella. En los cuadros siguientes se indican las configuraciones lmites posibles para cada clase, as como el tipo de componentes que definen a stas. 2.4.6.1. Placas sin agujeros metalizados. Aplicacin tpica CLASE 11 Para componentes convencionales (resistencias, diodos, condensadores, rels, bobinas, etc.) cuyo montaje requiere agujeros separados ms de 1M = 2,54 mm. Configuraciones lmites

Aplicacin tpica

Configuraciones lmites

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CLASE 12 Para componentes compactos cuyo montaje requiere agujeros no superiores a 0,8 mm. de dimetro separados 1M: EJEMPLO: circuitos integrados encapsulados en DUAL IN LINE (DIP). Aplicacin tpica CLASE 13 Como la clase 12, pero cuando se requiere agujeros superiores a 0,8 mm. de dimetro (sin pasar de 1,2 mm. de dimetro). Configuraciones lmites

2.4.6.2 Placas con agujeros metalizados. Aplicacin tpica CLASE 21 Como la clase 11: Componentes consecucionales cuyo montaje requiere agujeros separados ms de 1M = 2,54 mm. Configuraciones lmites

Aplicacin tpica

Configuraciones lmites

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CLASE 22 Para componentes compactos cuyo montaje requiere agujeros no superiores a 1,2 mm. de dimetro separados 1M. EJEMPLO: circuitos integrados encapsulados en DUAL IN LINE (DIP).

Aplicacin tpica CLASE 23 y 33 Para componentes compactos cuyo montaje requiere agujeros no superiores a 0,8 mm. de dimetro separados 1M, y permitiendo el paso de un conductor entre nudos adyacentes. EJEMPLO: circuitos integrados DIP.

Configuraciones lmites

2.5. REGLAS DE DISTRIBUCIN DE COMPONENTES SOBRE LA PLACA BASE. Las reglas que se indican a continuacin han de ser seguidas en placas diseadas manualmente o con ayuda de ordenador, y son especficamente observadas por los tcnicos que se dedican al diseo de placas impresas. Un gran nmero de las reglas de diseo depende de la direccin en la cual la placa sea transportada sobre la ola de soldadura (bao de estao fundido por cuya superficie se hace pasar la placa con sus componentes montados para que queden soldados). Esa direccin de recorrido se llama direccin de transporte en la soldadura de la placa.

2.5.1. Espacio entre componentes. Deber ser tomado en cuenta el mximo tamao del cuerpo de los componentes, admitido en

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la especificacin. Este ser el punto de partida para estudiar el espacio entre componentes. En general, se admite una distancia mnima de 0,5 mm., alrededor de los componentes a efectos de insercin de los mismos. No obstante, bajo ciertas circunstancias (disipacin de calor, voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario espaciar ms los componentes, ello depende de los requerimientos y tamao de los mismos. En ese caso, las distancias especiales requeridas debern ser definidas por el diseador en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa. En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren especiales requerimientos, los componentes aislados con dimetros menores de 5 mm., pueden estar montados sin precauciones especiales. Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente). Ser T(mn)= mx. dimetro del cuerpo de A + mx. dimetro del cuerpo B + x(0,5 mm.). El valor de T deber siempre ser redondeado a l dimensin mdulo (M) (M).

Fig. 2.5.1. Mayor espacio, que el nominal, entre componentes a efectos de aislamiento. 2.5.2. Solapamiento de componentes. El solapamiento de componentes en la placa impresa, como indica la figura, no est permitido. Esta restriccin es necesaria en orden a permitir la sustitucin de un componente en particular sin la necesidad de trasladar otros componentes adyacentes. En este sentido, los hilos utilizados como puentes se consideran tambin componentes.

Fig. 2.5.2. Solapamiento entre componentes. 2.5.3. -Espacio entre componentes y agujeros de situacin de la placa.

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En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben existir entre los agujeros de situacin y los agujeros ms prximos de montaje de ponentes en el montaje automtico de componentes.

Fig. 2.5.3. Colocacin en placa de agujeros de situacin. 2.5.4. -Disposicin de componentes. La correcta orientacin de los componentes en la placa impresa tambin facilita el posterior trazado de pistas y reduce el coste general de la placa impresa. Por orden de preferencia, indicamos a continuacin cuatro maneras diferentes de disponer los componentes axiales: Configuracin A. -Todos los componentes axiales se montan con su lado mayor paralelo al lado de la placa que lleva el conector y lo mismo los componentes polarizados ( diodos , etc. ) , con su polaridad orientada, en todos, en el mismo sentido .En la configuracin 1A (menos preferida) los componentes polarizados podran esta orientados diferentemente. Configuracin B. -Todos los componentes axiales y los polarizados tienen su lado mayor vertical al lado de la placa que lleva el conector. Los componentes polarizados tienen todos la misma orientacin. En la Configuracin 2B (menos preferida) los componentes polarizados pueden tener distinta orientacin. Configuracin C. -(Poco preferida) .La mayor parte de los componentes estn orientados paralelos al lado de la placa con conectores, pero algunos son verticales a este lado. Los componentes polarizados no estn todos orientados en la misma direccin.

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Configuracin D. -(Debe evitarse). La mayor parte de los componentes son paralelos perpendiculares al lado de la placa que lleva los conectores; pero alguno de ellos se coloca perpendicular a la placa, es decir, de pie. Esta Configuracin encarece considerablemente la placa y slo se usar en casos absolutamente necesarios. Disposicin de Circuitos integrados (DIP). Todos ellos deben tener su polaridad orientada en el mismo sentido y la orientacin preferida es con la marca de polaridad mirando hacia el lado de los conectores de la placa. DISPOSICIN DE COMPONENTES
A. DISPOSICIN PREFERIDA B. DISPOSICIN PREFERIDA SI NO ES POSIBLE A

C. DISPOSICIN POCO PREFERIDA

D. DISPOSICIN NO PREFERIDA, DEBE EVITARSE

DISPOSICIN DE COMPONENTES
CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)

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DISPOSICIN PREFERIDA SITUACIN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRCULA

PARA ALCANZAR LA MXIMA DENSIDAD DE COMPONENTES EN LA PLACA:

- Todos los agujeros en la direccin Y deben estar en la cuadrcula (1M=2,54mm.) - Todos los agujeros en la direccin X en mltiplos de M=1,27 mm. Tpicamente: X1=1 M.

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2.5.5. -Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes. Los valores siguientes sern usados para determinar la mnima distancia de montaje. Las terminaciones axiales de los componentes se sometern como indica la figura 2.5.5. respetando paralelismos y formas.

Figura 2.5.5. a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de dimetro <= 0.8 mm. Min. distancia S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear al prximo mltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) . b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con conductores de dimetro > 0,8 mm. Min. distancia "S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear al prximo mltiplo del mdulo (M = 2,54 mm). 2.6. -REGLAS DE TRAZADO. La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalizacin, soldabilidad de los agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y distribucin de la impresin conductora. El dibujo original debe satisfacer las reglas siguientes: 2.6.1. -Impresin conductora y forma. a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos segn una misma direccin y tan largos como sea posible. En la cara de soldadura, - siempre que sea posible, los conductores deben estar orientados en el sentido en que la placa se mueve en las mquinas de soldar, es decir, paralelo a los bordes ms largos de la placa.

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b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando ngulos no inferiores a 45. Los ngulos agudos no estn permitidos. c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, slo estrechndose en casos especiales y necesarios.

Figura 2.6.1. 2.6.2. -Distribucin de la impresin conductora. a) La impresin conductora debe estar distribuida en toda la superficie de placa de una manera uniforme. b) Las reas de la impresin conductora en placas de doble cara deben se ms iguales dentro de lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b) , deben ser incluidas en el dibujo modelo reas adicionales. Estas reas no forman parte del circuito elctrico pero aseguran una buena distribucin. Durante los procesos de metalizacin estas reas adicionales ayudan a la distribucin de corriente, para que la electrodeposicin se distribuya de una manera ms uniforme. 2.6.3. -Configuracin de las ayudas para distribucin de corriente. a) Las ayudas de distribucin de corriente consisten en trazos o retculas ciegas con lneas separadas aproximadamente 6 mm. y de una anchura de 1 mm.. Estas zonas ciegas deben posicionarse tan prximas como sea posible a la impresin conductora, pero nunca a menos de 1 mm. de distancia. En la figura se indica una distribucin tpica de los trazos ciegos.

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b) En la cara de soldadura las lneas de la retcula ciega, deben formar ngulos de 45 con la direccin de desplazamiento de la mquina de soldar. En la figura se indica un caso tpico.

c) Un trazo ciego de 1 mm. de ancho puede rodear totalmente la impresin conductora. Este trazo ciego debe estar situado a la distancia menor posible de la impresin conductora pero fuera del contorno de la placa terminada. En la figura se indica un caso tpico de aplicacin del trazo ciego envolvente del contorno de la placa .

d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un rea rellena. Esto se hace porque si los trazos ciegos ocupan un rea mayor que las reas de la impresin conductora, puede dar lugar a falta de uniformidad en los metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el de proteger las distribuciones de corriente en la impresin conductora a lo largo y ancho de toda su rea. La trama de la retcula por tanto se recomienda sea de 6 mm.. En las figuras a , b y c se muestran varios casos tpicos con esta tcnica.

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Fig. a) Placa con correcta aplicacin de trazos ciegos.

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Fig. b) Placa cuyo diseo no precisa de trazos ciegos.

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Fig. c) Placa cuyo diseo no es correcto. Las reas rellenas deberan ser reticuladas. 2.6.4. -Influencia de la impresin conductora en la soldabilidad de los agujeros . Un agujero metalizado tendr una buena soldabilidad cuando el rea conductora del mismo en la cara de soldadura sea mayor que en la cara de componentes. Esta se consigue de dos maneras: a) Por un apropiado mtodo de conexionado de los conductores al nodo. En la figura se indican dos ejemplos:

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Si un cierto nmero de conductores parten de un nodo, deben estar dispuestos, en la cara de componentes de modo que partan de un punto separado del nodo, como se indica en la figura.

b) Por seleccin del tamao del nodo. En la cara de soldadura un agujero aislado debe estar rodeado por un nodo mayor que en la cara de componentes; o bien, debe ser conectado a un conductor ciego, como se indica en la figura.

Mejora de la soldabilidad por seleccin del dimetro del nodo. 2.6.5. -Contactos para conectores de borde. Los conectores de borde permiten a las placas impresas un conexionado fcil y rpido. Pueden ser del tipo de conexin directa o indirecta. 2.6.5.1. -Conectores de conexin directa. Los conectores hembra reciben al conector de borde impreso en la placa por simple enchufe. Para este fin los contactos del conector deben estar dorados y. tan hechos especialmente para ajustarse al conector hembra. Deben tenerse en cuenta las tolerancias en el espesor de la placa.

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2.6.5.2. -Conectores de conexin indirecta. En este caso los contactos mltiples del conector estn soldados a la placa. La placa no precisa de una forma especial y las tolerancias no son tan crticas. 2.6.5.3. -Comparacin entre los tipos de conectores. Bajo el punto de vista de la impresin el conector indirecto es ms econmico. Los contactos no es necesario dorarlos y por tanto el proceso de metalizado es ms fcil. Las dimensiones de las placas no son crticas y no se precisa un requisito especial en lo concerniente al espesor de la placa. El conector directo, por otra parte, requiere unas tolerancias ms estrechas en los espesores. Esto es a veces dificultoso y por tanto motivo de un mayor ndice de rechazos. Las desventajas del indirecto respecto al directo es que requiere aqul mayor espacio adems del coste del mismo y la operacin de montaje . Para efectuar el dorado electroltico del conector de borde, es necesario conectar todos sus contactos a una tira conductora situada fuera del contorno de la placa impresa. Esta barra de interconexin debe figurar en el dibujo modelo.

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2.7. MTODO DE CONEXIN ENTRE CAPAS Los mtodos utilizados de interconexin elctrica entre caras de una placa impresa estn reflejados en el cuadro adjunto y deben ser seleccionados para cada caso particular. En el cuadro siguiente se indican los distintos mtodos a emplear, dependiendo del tipo de placas y del soporte aislante.

Soporte aislante Mtodo de conexin Hilo en C Hilo en V Agujero metalizado Papel fenlico X X Papel epoxy X X Vidrio epoxy X X X X X Placas multicapa Terminal de componente permitido en el mismo agujero

Cualquiera de los tres mtodos puede situarse debajo de componentes siempre que stos se encuentren adecuadamente aislados y separados de la superficie de la placa impresa. 2.7.1..- Mtodo de conexionado en C". Consiste en un hilo desnudo que pasa a travs de un agujero de la placa impresa, doblado sobre cada cara de sta y soldado a la impresin conductora de ambas caras. El hilo no se suelda a los nodos en la zona inmediatamente adyacente al agujero , sino que sus extremos se sitan de modo que la diferencia entre las dilataciones trmicas del hilo y del material de base ocasione un ligero doblado adicional del hilo , lugar de un levantamiento (despegado) de los nodos o una rotura de la unin soldada. En la figura se indica una seccin de conexin transversal con hilo en C".

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Figura 2.7.1. Existen mquinas automticas y semiautomticas para la insercin y formado de hilos en C. El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilos en C ha de cumplir los siguientes requisitos: a) El dimetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm. b) Ningn punto de la impresin conductora en ambas caras de la placa impresa, conectada elctricamente al hilo o bien aislada de l, se encontrar a una distancia nominal del centro del agujero inferior a 1,5 mm.. c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la conexin del hilo en C, sobre ambas caras de la placa, estn indicadas en la figura siguiente.

d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la direccin de la soldadura simultnea, segn se indica en la figura. Sin embargo, es recomendable que todos los hilos en "C" estn alineados en un solo sentido.

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e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de insercin de los hilos en "C" , no deben situarse agujeros dentro de la zona oval que se indica en la figura. Por ejemplo, una vez situado el agujero A, el agujero B ser permitido pero no el C.

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "C" son los siguientes: Papel fenlico. Papel epoxy. Vidrio epoxy.

2.7.2. -Mtodo de conexionado en V. Es un hilo preformado en "V" que se inserta en un agujero de la placa impresa. El hilo se dobla sobre la cara de componentes y se suelda sobre la impresin conductora de aqulla. La unin con la impresin conductora de la cara de soldadura se efecta mediante la posicin de soldadura que rellena el espacio entre el hilo en "V" y la lmina conductora. En la figura se indica una seccin de este tipo.

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El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilo en "V". ha de cumplir los siguientes requisitos: a) El dimetro nominal de los agujeros para hilos en V debe ser de 1,2 mm.. b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse tambin para el paso de un terminal de componente . c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular alrededor del agujero. El dimetro de este nodo estar de acuerdo con las normas, es decir, el dimetro nominal m mimo del nodo para cada clase de placas es el siguiente: Clase Dimetro nominal mnimo del nodo 11 2,8 mm. 12 2,5 mm. d) La separacin entre hilos en "V" adyacentes est limitada por las reglas normales que gobiernan la separacin de nodos, agujeros y conductores. e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la direccin de la soldadura simultnea . f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "V" son los siguientes: Papel fenlico Papel epoxy. Vidrio epoxy.

2.7.3. -Mtodo de conexin por agujeros metalizados.

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El mtodo de conexin entre capas ms utilizado para placas impresas de doble cara y multicapa es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero sobre cuyas paredes se deposita metal por procedimientos qumicos y electrolticos, haciendo conductoras las distintas capas por las que pasa el agujero. En una placa impresa, si una conexin entre capas se hace mediante este mtodo, el resto de conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo procedimiento. Los requisitos que deben cumplirse en el diseo de las placas con agujeros metalizados son los siguientes: a) Los agujeros metalizados pueden usarse no slo para conectar las capas entre s sino para alojar los terminales de los componentes . b) El dimetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los dimetros especificados. Como norma general, el dimetro no ser nunca inferior a un tercio del espesor nominal de la placa. Si el agujero se emplea adems para el paso de terminales de componentes, su dimetro debe de cumplir con los requisitos apropiados. c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en cada una de ellas. En las capas interiores (placas multicapa) slo se pondr nodo si se precisa conexin elctrica con esta capa. Los tamaos nominales mnimos de los nodos correspondern con los especificados para el tipo de placa. d) Los agujeros metalizados slo deben emplearse en material de base de fibra de vidrio con epoxy. Funciones principales de los agujeros metalizados. Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes: 1) Mejorar la fijacin de los componentes. 2) Conexin elctrica entre capas. a) Cuando un agujero en una placa impresa no est metalizado la nica fuerza de unin, entre el terminal del componente y la impresin conductora (nodo) es el adhesivo que une la zona conductora con el soporte aislante. (Ver figura).

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Si la densidad de la placa es alta, al reducirse el dimetro de los nodos, la fuerza de adherencia de stos se reduce, no garantizndose por tanto la fijacin de los terminales de los componentes . El metalizado del agujero proporciona en la soldadura del terminal de los componentes mayor fuerza de adherencia. Ver figura siguiente.

b) La conexin elctrica entre capas es la base fundamental del agujero metalizado adems de mantener al terminal del componente a disposicin de la soldadura. Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes: Soldabilidad Resoldabilidad Continuidad En las placas de simple cara la funcin del agujero metalizado es slo para suministrar una mejor unin del componente, aunque en este tipo de placas es antieconmico. En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede hacerse el agujero metalizado slo a efectos de mejorar la unin del componente, pero no a efectos de continuidad, debidos a la poca fiabilidad existente en este tipo de materiales, respecto al metalizado. Slo existe garanta de continuidad a travs del terminal del componente. Por tanto la unin del agujero con el terminal debe ser visible y accesible o bien haciendo un agujero paralelo al anterior que quede fuera del componente. En la figura se indica un detalle de estos procedimientos.

Estos mtodos no son recomendados. En placas de doble cara fabricadas con material de base de fibra de vidrio, se consigue no solo una conexin entre caras sino tambin una buena unin entre componente y agujero.

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De este compromiso, entre el dimetro y el espesor de la placa, depende la posibilidad de metalizar los agujeros de una manera uniforme, con un espesor adecuado. 2.8.-NORMAS ELECTRICAS PARA EL DISEO. 2.8.1. -Ancho de conductor . Esta dimensin depende de los siguientes parmetros. a) Corriente de carga. b) Espesor del conductor (lmina de cobre) . c) Separacin entre conductores. d) Tipo de material base . e) Elevacin mxima permisible de temperatura. f) Mtodo de montaje de los componentes . Los tres primeros parmetros definen "los amperios por unidad de superficie del conductor. Los dos siguientes, conjuntamente, determinan "la densidad de corriente". La figura 2.8.1. sirve para conocer la relacin existente entre los anchos de conductores y la elevacin de temperaturas para placas de distintos espesores de cobre. Se refiere a los casos en que el material bsico aislante de la placa, sea papel fenlico, papel epoxy o fibra de vidrio epoxy. Condiciones generales, para el uso del baco de la figura 2.8.1: a) Existe una buena ventilacin o se suministra refrigeracin forzada. b) La relacin, ancho de conductor a separacin de conductores, ser mayor que 1:2. Cuando no llegue a cumplirse esta condicin el nivel de corriente habr que reducirlo en un 30%. c) El espesor del cobre ser uniforme y contando con las operaciones sucesivas, a que ha de ser sometido en el proceso de fabricacin, habr que estimar un incremento por exceso, para esta dimensin, por desgastes posibles.

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Fig. 2.8.1.: Intensidad mxima admisible del conductor de cobre. 2.8.2. -Elevacin de temperatura en funcin de la corriente a travs del conductor . En la figura 2.8.2. se representa la relacin entre la corriente a travs de un conductor, con una seccin determinada, y para una elevacin de temperatura en el conductor. El grfico facilita el medio para relacionar el ancho del conductor del dibujo modelo a escala 1:1, con el espesor del laminado base de cobre. La suma de la temperatura mxima ambiente en que estar la placa y la elevacin de las temperaturas por el paso de la corriente en el conductor, no debe exceder del mximo permitido de temperatura de estabilidad del soporte aislante. Este lmite se indicar en las especificaciones y caractersticas fsicas de cada soporte aislante. Para seleccionar el ancho del conductor, una vez calculado mediante el grfico, se deber elegir el valor ms prximo y siempre por exceso, de las anchuras recomendadas anteriormente.

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2.8.3. -Separacin entre conductores, y ancho de conductores sobre el Dibujo Modelo. Cuando se piense en la separacin entre conductores se debern tener en consideracin los siguientes factores: a) Diferencia de potencial entre conductores. b) Tensin de pico. c) Resistencia superficial del material base. d) Condiciones ambientales en el destino de los equipos, temperatura, humedad, polvo, etc. e) Revestimientos superficiales que haya que disear y equipar. Como regla general el ancho mnimo de conductor ser de l mm. , en todos los casos en donde no existan problemas de densidad.

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Para casos especiales en baja tensin (mximo 24 V corriente continua), puede disminuirse el ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas procesadas. En estos casos puede aumentar el ancho cuando el conductor salga de la zona de compromiso, en su recorrido. No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan grandes como sea posible, contando con las imperfecciones que se presentan siempre en los bordes. Otro tanto puede decirse con la separacin de conductores: Ser la mayor posible para disminuir rechazos en la Inspeccin, tanto ms frecuentes cuanto menor es la separacin. Los procesos de Fbrica y de Inspeccin, se complican cuando la separacin de conductores es mnima y por tanto aumentan los costes y los plazos de entrega.

Placas multicapa. En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado, de forma que admitan el valor del pico de la diferencia de potencial entre los conductores.

2.9. CARACTERSTICAS DEL CIRCUITO No se pretende hacer un estudio exhaustivo de las caractersticas del circuito que precisan ser consideradas en el diseo de placas impresas. La informacin que se da aqu, no es completa; asimismo, los valores y ecuaciones dados deben utilizarse solo como orientacin, para una estimacin de los valores aproximados de cada una de las caractersticas. Todos los parmetros de las placas tienen una gran interdependencia y por lo tanto los valores medidos empricamente no es fcil que coincidan exactamente con los calculados. Esto es cierto especialmente en las regiones de alta frecuencia en donde es imposible efectuar una prediccin analtica completa de las caractersticas de la placa. As pues, los datos que aportamos, a este respecto, no son completos y slo proporcionan rdenes de magnitud de parmetros, a tener en cuenta en el diseo . 2.9.1.- Dentro de la variada gama de calidades de los soportes aislantes se indican a continuacin las caractersticas fundamentales de aquellos materiales de mayor uso en la actualidad. Espesor medio de 1,58 mm..

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Propiedades Resistencia superficial M Ohm. (*) Resistencia volumtrica M Ohm. (*) Absorcin de agua, mx. en % Constante dielctrica a (f=1Mc/s) Factor de disipacin tg gamma x 10-4 (f=1Mc/s) Temperatura mx. de trabajo C Tiempo mx. en bao de soldadura y temperatura ndice de precio

Papel fenlico Papel epoxy Vidrio epoxy 103 104 0,75 5,3 500 110 5s. / 260C 1 103 105 0,65 5 450 110 103 106 0,25 5,8 450 125 (**)

15s. / 260C 30s. / 260C 2,5 4

(*) La resistencia superficial y volumtrica estn medidas despus de 96 horas a 35C y 99% HR. (**) 125C para FR-4 y 155C para FR-5.

2.9.2. Resistencia del conductor (Atenuacin). Para determinar la resistencia hmica, resistencia en corriente continua R2 de un conductor a la temperatura T2 se utiliza la frmula: R2 = R1 [1 + a (T2 T1 )] donde R1 representa la resistencia hmica de distintos anchos y espesores de los conductores grabados, a la temperatura T1 = 20C (ver figura 2.9.2.). El factor a es el coeficiente de temperatura de la resistencia a T 2 y se obtiene de la curva de la fig. 2.9.3..

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Fig. 2.9.2.: Resistencia para varios anchos y espesores de los conductores impresos.

Fig. 2.9.3.: Coeficiente de temperatura del cobre.

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2.10. CONSIDERACIONES TRMICAS. Los componentes del circuito impreso pueden elevar la temperatura de la placa base hasta extremos perjudiciales para los materiales que la constituyen. Hay que tener en cuenta, tambin, la influencia mutua de la temperatura entre los componentes y es preciso, en cada caso, delimitar la seguridad del equipo en funcionamiento. Por esa razn, es obligado dejar entre los componentes un espacio libre de ventilacin que depender, en gran parte, de aquellas clases de componentes ms sensibles al calor. En general, para disipar el calor, se emplean materiales de una buena conductividad trmica (valor alto) y una buena unin trmica entre las piezas. Habr que sealar, desde el diseo, cules son los componentes al calor para aislarlos y protegerlos. Una buena adherencia entre la lmina de cobre y el material aislante ayudar a la disipacin del calor de los conductores. Todo ello tiene, tambin, su inters en las operaciones de soldadura. 2.11.-REVESTIMIENTOS PROTECTORES EN PLACAS IMPRESAS. Para proteger las superficies metlicas de las placas impresas se usan revestimientos metlicos u orgnicos . Revestimientos metlicos: Pueden ser el estao / plomo para mejorar la operacin de soldabilidad, y el dorado para aumentar la resistencia mecnica y proporcionar baja resistencia de contactos mejorando as los dispositivos de conmutacin y contactado. Revestimientos orgnicos: Los revestimientos de resina que sirven como flujo para la soldadura; suministran tambin proteccin temporal para mantener las superficies de cobre, durante la manipulacin de las placas, antes de soldar. Existen tambin protectores para preservar las placas equipadas, contra el polvo, abusos en la manipulacin, contaminacin, humedad, etc. Estos productos son componentes aislantes en general, tales como, resinas y poliuretanos epoxy o acrlicos y estirenos.

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2.11.1. -Consideraciones tcnicas. El diseador habr de tener en cuenta los factores siguientes, a la hora de seleccin de los revestimientos a emplear: a) Capacidad para prevenir la aparicin y propagacin de las causas de corrosin. b) Mantenimiento de las caractersticas aislantes de la placa impresa. c) Proteccin, contra los efectos de la humedad y variaciones de temperatura sobre la resistencia de aislamiento, factor de disipacin, la constante dielctrica y el factor Q. El espesor del revestimiento es tambin importante, bajo todos los puntos de vista indicados. d) La flexibilidad del revestimiento . e) La capacidad del revestimiento para no agrietarse por choques trmicos, por ejemplo. f) Facilidad de aplicacin del revestimiento. g) Transparencia ptica, para fcil lectura de las marcas que figuran en la placa impresa . h) Facilidad de eliminacin del revestimiento y aplicacin posterior del mismo, para caso de ser necesaria una reparacin o modificacin en la configuracin .

El revestimiento de Reserva de Soldadura, permite seguir unas reglas de distribucin en la placa con unas tolerancias algo ms amplias, que las aceptadas en el en que no fuese especificada esta proteccin. Este tipo de recubrimiento puede verse con ms extensin en el punto siguiente. 2.12. -REVESTIMIENTO DE RESERVA DE SOLDADURA. Un revestimiento de Reserva de Soldadura, es un recubrimiento con una o ms capas de resina sinttica de alta resistencia a la soldadura que se aplica, por medio de un proceso especial, para resguardar de depsito de metal, la cara de soldadura de la placa impresa, en las zonas donde sea necesario. As pues el revestimiento reserva de soldadura se hace para evitar el depsito de soldadura sobre reas seccionadas durante las operaciones de soldadura. Esta aplicacin se efecta antes de operacin de ensamble de componentes. Esta operacin puede o no estar justificada y su aplicacin depende de la decisin adoptada en el diseo de la placa; teniendo en cuenta factores como, cantidad de placas a fabricar, ventajas de su aplicacin en cada caso particular, etc. Hay que tener presente que su aplicacin afecta al coste final del producto. Si a una placa impresa hay que aplicarle recubrimiento de reserva de soldadura, o no, depende de la determinacin que se haya tomado en su diseo. En general, reglas de distribucin

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del equipo en la placa, cuando se aplica reserva de soldadura son un tanto menos restrictivas que aqullas establecidas para el caso en que la reserva de soldadura no se haya requerido. Una placa impresa que haya sido diseada con normas adecuadas pensando no especificar la reserva de soldadura, puede tambin fabricarse si se aplica reserva de soldadura, mientras que lo contrario no es necesariamente cierto. Al empezar el diseo del producto se debe tomar una decisin, por la autoridad responsable, para actuar en consecuencia en esa etapa; bien usando las reglas para diseo con reserva de soldadura o aplicando aquellas reglas, ms estrictas, para el caso en que no se ha decidido el empleo de este revestimiento. Se tomar la decisin de acuerdo con las caractersticas y funcin del producto, as como de la cuanta del pedido esperado, del emplazamiento de la fabricacin, del destino (condiciones ambientales), etc. A veces se aplica tambin el revestimiento en cuestin, a la cara de componentes de la placa con objeto de incrementar el aislamiento. 2.12.1. -Ventajas de la reserva de soldadura a) Disminuye la probabilidad o facilidad de que se establezcan puentes entre las pistas conductoras, etc. (consecuentemente proporciona menos restricciones de espacio, en el diseo, a la hora de situar los elementos en la placa). b) Disminuye la probabilidad de derivaciones en caso de humedad, mejora el aislamiento de la placa. c) Ahorro en la cantidad de soldadura usada. d) Evita la necesidad de entramar, con cuadrculas o rayado, en la cara de soldadura, las superficies grandes de cobre. e) Facilita la inspeccin en las uniones. f) Durante las operaciones de fabricacin, en el ensamble, proporciona proteccin mecnica y tambin refuerza el aislamiento elctrico durante la vida en servicio de la placa. g) Revaloriza la placa. h) Puede ser usada como una barrera contra corrosiones del rea entre el acabado conductor del estao de la superficie de configuracin conductora y el oro sobre el acabado de nquel en contactos de borde de placa. El estao no se pega a la placa aislante base.

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2.12.2. Limitaciones de la reserva de soldadura. a) Ciertos tipos de Reserva de Soldadura pueden ser usados solamente cuando no se requiera cambiar el flujo de soldadura en las mquinas de operacin de soldar. b) Ciertos tipos de revestimiento de reserva de soldadura no pueden ser levantados despus del proceso, faltando deteccin y reparacin de la placa impresa en el caso de que vaya tratada por este tipo de revestimiento. c) Si el diseo de la placa impresa se ha efectuado contando con la aplicacin le "reserva de soldadura", es decir, con menores restricciones de espacio; en algn caso habr que efectuar un rediseo si hay que levantar el revestimiento en ciertos puntos por algunas circunstancias (p. e. cambios). d) La mscara es necesaria frecuentemente para proteger superficies de contacto. 2.12.3. Reglas de aplicacin de la reserva de soldadura para la distribucin del equipo en placa. En el diseo de la placa impresa deber efectuarse un dibujo modelo de reserva de soldadura para cada placa. Es recomendable preparar un film positivo, para este proceso. Las reglas para preparar el dibujo modelo son las siguientes: a) Las ventanas de reserva de soldadura sern por lo menos 0,45 mm. , mayores en dimetro que sus correspondientes nodos. El dimetro de la ventana de reserva de soldadura no ser mayor que tres veces el dimetro nominal del agujero. b) Las ventanas de reserva de soldadura estarn de acuerdo con los requerimientos presentados en mquinas de trazado de dibujo de Placas impresas, as como con las marcas de los dispositivos pticos de apertura y con las dimensiones de los agujeros, nodos y conductores. c) Las ventanas de reserva de soldadura correspondientes a nodos que presentan figuras asimtricas, sern unidas como se muestra en los ejemplos de la Figura 2.12.3. (a), teniendo en cuenta que los requerimientos dimensionales deben seguir la regla a), indicada con anterioridad. d) Para agujeros en grandes reas de cobre y para reducir la variedad de las ventanas de reserva de soldadura usada en cualquier placa impresa, se adopta el siguiente procedimiento: Considerar cada agujero como si no estuviera en aquella superficie de cobre, colocar un nodo de tamao apropiado, para la densidad de placa elegida en la clasificacin de

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densidades y especificar una ventana de reserva de soldadura cuyo tamao se deduzca de la aplicacin de la regla a) de distribucin del equipo para reserva de soldadura.

Fig. 2.12.3. (a) e) Con respecto a configuraciones nodo a nodo, o pista a pista, el uso de reserva de la soldadura no anula la necesidad de considerar un mnimo de espacio de cobre a cobre despus del proceso, dependiendo del ngulo como indica la figura 2.12.3. (b), que tiene relacin dimensional con la separacin entre agujeros.

Fig. 2.12.3. (b) f) Con respecto a la configuracin de pistas, no existen restricciones en la direccin de conductores, con respecto a la direccin de la soldadura, si la placa est cubierta con proteccin de reserva de soldadura entre conductores. g) Normalmente cuando un conductor est colocado centralmente entre dos nodos separados 2,54 mm. , debern cubrirse por una capa de reserva de soldadura.

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h) Para agujeros para montaje, para conectores, contrafuertes, etc. , que vayan unidos a nodos, stos tendrn ventanas de reserva de soldadura y stas sern dimensionadas segn se ha indicado en el apartado a). i) Los requerimientos especificados en a) se aplicarn tambin a las interconexiones metalizadas a travs de los agujeros. j) La reserva de soldadura, se evitar en una zona de 1,27 mm., al borde de la placa impresa, como mnimo. Y si la placa va conducida por rales gua, la distancia mnima en cuestin se elevar a 2,5 mm.. k) La referencia del dibujo modelo de reserva de la soldadura, en cada caso, ser la misma que la del dibujo de la configuracin modelo conductora. l) Los conectores del borde de la placa estarn libres de reserva de soldadura. El uso de la reserva de soldadura es necesario si existen condiciones especiales tales como: ambiente de alta humedad, alta resistencia de aislamiento o requerimientos previos por parte del cliente. 2.12.4. Requerimientos visuales. a) El revestimiento de reserva de soldadura, ser transparente. b) Se requiere el contraste necesario entre el revestimiento y las marcas de identificacin de los distintos elementos que componen la placa. c) El color del revestimiento ser el mismo cuando se aplica a una familia de placas. Sistemas de referencia para placas impresas. La funcin bsica de los sistemas de referencias dimensionales en las placas impresas, es asegurar que el producto final sea correcto en cuanto se refiere a sus dimensiones especficas. La mayor parte de los parmetros de los sistemas de referencia se muestran en la figura 2.12.1.. En la figura 2.12.2. se representan las marcas comunes que se usan generalmente en la comprobacin de la exactitud dimensional y en la posicin de los sistemas de registro en los dibujos de las placas impresas. Estas marcas de referencia consisten en una parte interna comn y una corona circular cuyos dimetros varan, dependiendo de la clasificacin de densidad usada. Las marcas de los sistemas de referencia incluyen las siguientes caractersticas:

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a) Una disposicin cruciforme de trazos que ayudan en las operaciones de inspeccin y durante las comprobaciones de la exactitud dimensional del Dibujo Modelo. b) Los bordes opuestos de los dos trazos verticales y de los dos trazos horizontales, ayudan a. encontrar pticamente las alineaciones exactas durante las operaciones de taladrar o de punzonar. La interseccin de la prolongacin de esas alineaciones es el centro de la marca del sistema de referencia. c) La corona circular que rodea a cada localizacin de agujero (parte de la configuracin modelo de la placa impresa) ayuda a comprobar el registro de la configuracin conductora modelo, frente a los agujeros del producto final.

La mayor ventaja de esta marca es que una sola resulta suficiente, para todos los objetivos, para cada clase de densidad.

Marcas de comprobacin de la exactitud. La comprobacin de la exactitud se lleva a efecto por medio de los dispositivos cruciformes de la figura 2.12.2. indicadores de los agujeros de situacin; A, B, C y D (Figura 2.12.1.) en unin de un sistema ptico al que se incorpora una retcula en cruz. Las dimensiones horizontales y verticales entre esas marcas sern indicadas, en mm. en el dibujo modelo y dibujos de produccin, sin tolerancias. Los agujeros de situacin A, B, C y D (ste ltimo asimtrico) , se usan como referencias durante las distintas etapas de fabricacin, (p.e. operaciones de fabricacin de la placa impresa, ensamble de componentes, inspeccin y pruebas), y sern indicadas por marcas del sistema de referencia . Para permitir el uso de herramientas universales y fijaciones para las distintas operaciones de los procesos de fabricacin, todos los agujeros debern estar posicionados en puntos a 4M de rejilla. (M = mdulo) . El agujero E, est situado en el borde superior izquierdo, prximo al agujero principal "A", del dibujo modelo, con una marca de sistema de referencia: Este ser el origen de la rejilla y el cero en los sistemas de digitalizacin.

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Figura 2.12.1. Caractersticas generales del Sistema de Referencia.

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Figura 2.12.2. Marcas del Sistema de Referencia.

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