Placas de circuito impreso (PCB)

Es quiz el proceso ms laborioso de la implementacin de un circuito electrnico e incluye desde el diseo de las pistas, a mano o mediante software hasta el proceso qumico para atacar el cobre. Las hay de muchos tipos, desde las simples "protoboards" hasta las ms complejas a doble cara. Haremos una breve enumeracin de las mismas. Tipos de placas Las transparencias (fotolitos) El insolado La qumica

Tipos de placas Protoboard de Matriz de puntos Placa de circuito impreso Por el material del que estn hechas, podemos clasificarlas en - Baquelita - Fibra de vidrio - Tefln Por supuesto, existen ms materiales, pero no voy a enumerarlos. Protoboard Se conocen en castellano como "placas de prototipos" y son esencialmente unas placas agujereadas con conexiones internas dispuestas en hileras, de modo que forman una matriz de taladros a los que podemos directamente "pinchar" componentes y formar el circuito deseado. Como el nombre indica, se trata de montar prototipos, de forma eventual, nunca permanente, por lo que probamos y volvemos a desmontar los componentes, quedando la protoboard lista para el prximo experimento. Cada agujero de insercin est a una distancia normalizada de los dems, lo que quiere decir que un circuito integrado encajar perfectamente. Tienen la ventaja de ser de rpida ejecucin, sin necesidad de soldador ni herramientas, pero los circuitos que montemos debern ser ms bien sencillos, pues de otro modo se complica en exceso y las conexiones pueden dar lugar a fallos, porque la fiabilidad de las mismas decrece rpidamente segn aumenta el nmero de stas.

protoboard

placa protoboard

de Matriz de Puntos Es muy parecido al protoboard, pero a diferencia de sta, los circuitos implementados con matriz de puntos sern de forma permanente. Aqu se necesita soldar los componentes. Es una placa de matriz de taladros normalizados, igual que protoboard, pero las conexiones no van implementadas y debemos realizarlas nosotros con hilo y soldador. Podemos realizar circuitos ms fiables y desde luego ya de forma permanente, al estar los componentes soldados. La ventaja es que no tenemos que meternos en el tedioso proceso de atacado qumico e insolacin, pero la cosa se puede complicar bastante con el nmero de conexiones y fcilmente podemos equivocarnos al soldar los componentes.

Placas de circuito impreso (PCB's) Es sin duda la forma ms perfeccionada y que ofrece el acabado ms fiable de todos. Por el contrario, exige un proceso ms laborioso. Existen placas a simple cara y a doble cara. Como habris adivinado, se refiere a cules de las caras lleva cobre. Dentro de que sean a simple o a doble cara, existen a su vez diferentes tipos de placa. Dependiendo del material de que est hecha la placa, podemos distinguir tres tipos fundamentales: 1. Baquelita 2. Fibra de vidrio 3. Tefln La ms utilizada es el tipo fibra de vidrio, por su calidad y economa. La baquelita est en clara recesin, puesto que es ms frgil que las otras y de peor calidad. Las placas de tefln son realmente buenas, pero tambin muy caras. Son de resistencia mecnica alta, y lo mejor de todo, no tienen esa tendencia a absorber la humedad que tienen los otros tipos (higroscopa) y que, dada las distancias tan cortas entre pista y pista, puede ocasionar algn problema de conductividad indeseable. Por otra parte, el tefln es un buen dielctrico, lo que implica que es un buen aislante. No en vano se utiliza como aislante en conductores de cierta calidad. Las de fibra de vidrio son las ms utilizadas, puesto que ofrecen buena resistencia mecnica y aislamiento, y son relativamente econmicas. Dependiendo del proceso de obtencin de las pistas, podemos dividir las placas en dos

tipos ms: 1. Placa "normal" 2. Placa fotosensible Para obtener las pistas de cobre, hay que atacar la placa con las sustancias adecuadas, que se encargar de eliminar la parte de cobre que no forme parte de las pistas. Esto se consigue protegiendo de la corrosin dichas partes. Para ello, se utilizan tintas especiales, barnices o adhesivos. Las tintas especiales son los rotuladores de tinta indeleble o permanente, tipo "lumocolor" o similares, que son fciles de obtener en papeleras o tiendas de electrnica. Los barnices forman parte de las placas fotosensibles, y los adhesivos se suministran en forma de pegatinas con forma de pads y pistas de diferentes tamaos y grosores. La placa normal es aquella que se dibuja directamente la pista sobre el cobre. Podemos dibujar con rotulador indeleble, o bien mediante pegatinas adecuadas. La placa fotosensilble tiene un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso adecuado. Normalmente, es ms sensible a la luz que contenga UVA (ultravioleta tipo A) que es el que tienen los rayos de sol. Por tanto, la insolacin puede hacerse exponiendo a la luz del sol, pero tiene el inconveniente de su imprecisin, pues depender del ngulo de incidencia (hora del da), el tiempo atmosfrico (nubes), estacin del ao en la que nos encontremos, as como latitud geogrfica. Para la exposicin, se prepara una transparencia de las pistas, que puede ser en negativo o en positivo, aunque sta ltima es la ms utilizada. Tras la exposicin, se introduce la placa en un lquido revelador que destruir el barniz que no forma parte de las pistas, de forma que el restante acta de protector contra la corrosin. placa negativa placa positiva

PLACA NEGATIVA.- Las partes insoladas conservarn el barniz en el proceso de revelado, por lo que la transparencia tambin ser negativa. La imagen muestra una transparencia negativa, en la que las pistas (transparentes) dejarn pasar la luz y por tanto el barniz insolado (fotosensible negativo) se protege y no ser eliminado en el proceso de revelado.

PLACA POSITIVA.- Las partes insoladas perdern el barniz durante el proceso de revelado, y por tanto la transparencia ser tambin positiva. La imagen muestra una transparencia positiva, en la que las pistas van en negro para proteger el barniz de la insolacin, que en este caso permanecer tras el proceso de revelado de la placa.

Las transparencias.- Usaremos este sistema para hacer circuitos impresos por el mtodo fotosensible. Se pueden hacer de muchas formas, aunque yo personalmente prefiero con una impresora de inyeccin de tinta. Con impresora lser, existen transparencias al efecto, y con los modelos HPLJ4, HPLJ5 que yo he probado los resultados no son satisfactorios porque la densidad de negro es insuficiente. Utilizo impresora HP-DeskJet 720C y transparencias HP. Ojo con el detalle. No valen otras transparencias porque la tinta no asienta bien y se agrieta al secar. En cambio con algn modelo Epson admite todo tipo de transparencia, pero la densidad de negro es menor. Con la HP-720 los resultados son casi perfectos. Con otras impresoras, no queda ms remedio que probar varios tipos de transparencia y cotejar los resultados. En mi caso el nico modelo satisfactorio fue las propias de la marca Hewlett-Packard. Poner mucha atencin a la hora de imprimir, con calidad ptima y elegir el tipo de papel especfico. Importantsimo tambin que imprimamos el "bottom layer" del programa de diseo con la opcin "mirrored" desactivada (imagen especular) y as poder poner la transparencia en contacto con el cobre por el lado de la tinta, y no al contrario, para evitar desenfoque al insolar. Otro mtodo es el uso de transferibles por calor, pero en Espaa es prcticamente desconocido. Se trata de imprimir las pistas mediante un papel especial que transfiere las mismas directamente al cobre al aplicar calor, por ejemplo con una plancha domstica. Ms informacin en Dyna Art.

El insolado.- Podemos impresionar la placa con luz procedente de varias fuentes, con tal de que la misma contenga componente ultravioleta. Este tipo de luz la proporciona el Sol, por ejemplo. Con luz artificial, los tipos de luminarias ms habituales son los fluorescentes. Existen tubos especficos para este fin, pero ojo no confundir con el empleado en el borrado de EPROMS, que es otro tipo de ultravioleta. Una bombilla muy potente, como las de tipo "mercurio" tambin puede valernos, aunque el tiempo de insolado se prolonga notablemente.

La qumica Una vez que tenemos la placa con las pistas impresionadas, bien con rotulador, adhesivos o por medios fotosensibles, el siguiente paso ser el revelado (placas fotosensibles) o bien el atacado con los productos qumicos adecuados. revelado.- Consiste en eliminar el barniz fotosensible en las partes en que no es necesario,

quedando el cobre al descubierto para que sea atacado por el cido corrosivo en el siguiente proceso. En una placa positiva, el barniz insolado ser destruido, ocurriendo justamente lo contrario en una placa negativa. El tiempo de revelado depender de la concentracin del revelador y de la temperatura del agua, siendo de 2 a 4 minutos con disolucin de sosa custica (1%) y 25C. Al poco tiempo de sumergir la placa en la disolucin, va apareciendo el dibujo de las pistas, formando lentamente el circuito completo. El barniz disuelto se puede apreciar si movemos ligeramente la placa, ya que se enturbiar la disolucin por el barniz. Cuando el dibujo aparece claramente y ya no se enturbia ms la disolucin, el revelado est completado. Si el dibujo no aparece claramente, es seal de una insolacin insuficiente. Tras el revelado, lavar con agua abundante. Atacado.- (Etching) Una vez revelada la placa, la sumergimos en la solucin corrosiva. Yo utilizo la siguiente mezcla: - 2 partes de Agua - 1 parte de Agua Oxigenada 110 volmenes - 1 parte de Agua Fuerte (cido clorhdrico disuelto en agua) Esta mezcla se conoce comercialmente como "atacador rpido" y se vende a precios prohibitivos. Nosotros podemos hacerla en plan casero, comprando el agua oxigenada en la farmacia (de 110 volmenes) y el agua fuerte en una droguera. Cuidado con estos lquidos porque son muy txicos y producen quemaduras. Adems atacan los metales y otros objetos que no sean de plstico o vidrio. Existen multitud de sustancias corrosivas, como el Cloruro Frrico (atacador tradicional), o perboratos en lugar de agua oxigenada, pero son ms incmodos y caros. Durante el atacado, vigilar atentamente el proceso para que las pistas no sean atacadas. Cuando haya desaparecido el cobre sobrante, damos por finalizado el ataque. Sacamos la placa y la lavamos con agua abundante. Acabado final.- Podemos quitar el barniz sobre las pistas con un algodn empapado en acetona de la droguera. Despus de secar, yo aplico una capa de barniz en spray, que venden en tiendas de electrnica. Esto protege al cobre contra la oxidacin, y segn el fabricante del barniz, favorece la soldadura, aunque esto ltimo no puedo afirmarlo fehacientemente. Desde luego, el acabado es casi-profesional con el barniz.