Sunteți pe pagina 1din 7

Metode i tehnologii de realizare a cablajelor imprimate Pentru realizarea cablajelor imprimate cu mijloace industriale sau artizanale se pot utiliza

za peste 30 metode (tehnologii) diferite ce pot fi, totui grupate n dou mari categorii, principial opuse (fig. 3.1) :

Fig. 3.1. Metode (tehnologii) de realizare a cablajelor imprimate a). metodele substractive (de corodare) implicnd prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru i obinerea traseelor circuitului imprimat prin nlturarea unor poriuni din folia electroconductoare aderent la suportul electroizolant. ndeprtarea acestor zone se poate face fie pe cale chimic (prin corodare) avnd n prezent cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate fie pe cale mecanic, prin segmentarea i eliminarea foliei. b). metodele aditive (de depunere) impunnd metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. Din aceast categorie fac parte : metoda electrochimic, metoda transferului, metoda arderii n cuptor, metoda pulverizrii catodice i termice etc. Actualmente predomin metodele substractive, dar a aprut i o tendin de extindere a metodelor de depunere avnd n vedere necesitatea reducerii consumului de cupru. Exist i o a treia categorie de metode mai rar folosite metodele combinate la care se folosesc tehnologii specifice att metodelor substractive ct i celor aditive. Aproape n toate cazurile este necesar transpunerea configuraiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Aceast operaie se realizeaz industrial cu metode fotografice, serigrafice sau offset, iar artizanal prin desenare manual sau vopsire cu ablon i pensul (sau pulverizator). Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare n prezent, n ara noastr, cablajele imprimate se realizeaz aproape exclusiv prin metode de corodare, transpunerea desenului pe folia de cupru, realizndu-se fie prin fotografiere, fie prin serigrafiere. Orice proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate prin metode de corodare comport urmaoarele etape principale (fig. 4.1):

1). realizarea desenului de cablaj (la o scar mrit, ntre 2:1 - la cablaje normale, i 4:1 - pentru cablajele de mare finee) pe hrtie special, conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate. Traseele conductoarelor imprimate se deseneaz cu tu negru (sau se realizeaz din elemente adezive, special concepute), obinndu-se astfel originalul desenului cablajului imprimat (fotooriginalul).

Fig. 4.1. Etapele de baz ale unui proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate 2). realizarea filmului fotografic (fotoablonului sau mtii) prin fotografierea fotooriginalului pe film de mare contrast i cu reducere corespunztoare a formatului (la scara desenului), astfel nct negativul foto obinut s rezulte n mrime natural. 3). transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe suportul placat cu cupru fie prin metoda fotografic, fie prin metoda serigrafic. 4). efectuarea unor prelucrri mecanice adecvate (dup realizarea corodarii): gurire, tiere (decupare), debavurare etc. urmate de realizarea unei acoperiri de protecie (lcuire). a). metoda fotografic n cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoablon) pe semifabricatul placat prin metoda fotografic, principalele etape ale procesului tehnologic respectiv sunt prezentate n fig. 4.2.

Fig. 4.2. Transpunerea imaginii pe semifabricatul placat, prin fotografiere

Aceast metod permite obinerea unor rezoluii i precizii maxime, deci a unor trasee fine de cablaj dar are dezavantajul productivitii sczute i este costisitoare. n consecin se utilizeaz cu precdere n producia de serie mic i de unicate.

Fig. 4.3. Pregtirea i acoperirea foliei de cupru a semifabricatului placat Rolul acestor etape n transformarea semifabricatului placat reiese din fig. 4.3. 4.5. ntr-o prim faz (fig. 4.3.) conform primelor dou etape prezentate n fig. 4.2. dup o splare i o degresare prealabil a foliei de cupru, aceasta se acoper cu un strat fotosensibil de FOTOREZIST. n faza urmtoare (fig. 4.4), se expune stratul de fotorezist la lumin prin intermediul fotoablonului (realizat anterior, ca mai sus) transferndu-se astfel configuraia circuitului imprimat de realizat pe folia de cupru.

Fig. 4.4. Prelucrarea stratului de fotorezist negativ (prin expunere, developare-fixare i ndeprtarea zonelor neexpuse luminii) Dup developare i fixare fotografic, anumite zone din fotorezist devin insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate i ndeprtate cu ajutorul unui solvent special. Astfel, la fotorezistul negativ, poriunile expuse la lumin polimerizeaz i devin insolubile, spre diferen de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile.

Se obine astfel n primul caz (fig. 4.4) - o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist, doar n zonele corespunztoare poriunilor transparente ale fotoablonului. Stratul rmas se fixeaz pentru a-i mri rezistena la reactivul de corodare. Urmeaz conform ultimelor dou etape prezentate n fig. 4.2. - faza de prelucrare a foliei de cupru (fig. 4.5).

Fig. 4.5. Prelucrarea foliei de cupru prin corodare Cea mai important etap const n corodare (specific metodelor substractive), implicnd imersarea semifabricatului placat ntr-o cuv (de dimensiuni adecvate) cu clorur feric. Au loc reacii chimice determinnd corodarea i ndeprtarea foliei de cupru numai n zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (fig. 4.5) corespunznd, n cazul fotorezistului negativ, zonelor neexpuse la lumin (deci poriunilor opace ale fotoablonului). Corodarea poate dura pna la cteva zeci de minute i se consider ncheiat atunci cnd n zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului. Dup corodare se realizeaz succesiv: ndeprtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat); debitarea/decuparea plcii la dimensiunile finale; efectuarea gurilor necesare montrii componenetelor pe plac i a plcii n

aparat/echipament; debavurarea muchiilor plcii i a gurilor; curarea (cu ap cald i spirt); lcuirea n scopul asigurrii poteciei anticoroziune i al facilitrii efecturii lipirilor

cu cositor. Se obine astfel un produs finit placa cu cablaj imprimat (sau cu circuite imprimate) pe care urmeaz s se monteze (prin implantare i lipire) toate componentele pasive i active prevzute.

b). metoda serigrafic Transpunerea imaginii cablajului imprimat de pe filmul fotografic (fotoablon) pe semifabricatul placat se poate efectua i prin metoda serigrafic (serigrafie). Dei aceast metod realizeaz unii parametri calitativi inferiori celor obinui prin metoda fotografic (rezoluie: 1,5 mm n loc de 0,5 mm; precizie: 0,3 mm n loc de 0,15 mm), ea este larg utilizat n producia industrial de mare serie a cablajelor imprimate ntruct asigur obinerea unei productiviti maxime i a unui pre de cost mai redus, permind totodat automatizarea total a procesului tehnologic respectiv. Principalele etape ale metodei serigrafice sunt indicate n fig. 4.6.

Fig. 4.6. Transpunerea imaginii pe semifabricatul placat, prin serigrafiere n acest caz, configuraia cablajului imprimat de realizat este protejat contra corodrii prin aplicarea unui strat de vopsea/cerneal serigrafic special, cu ajutorul unei site serigrafice specifice. Aceast sit (sau ablon) este de regul o pnz cu ochiuri foarte fine i bine ntins pe o ram dreptunghiular avnd dimensiunile mai mari dect cele ale plcii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implic obturarea anumitor ochiuri n scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic ntr-o imagine cu ochiuri obturate, respectiv libere, pe sit. n acest scop, pe sita nou (avnd toate ochiurile libere) se aplic mai nti un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumin prin intermediul fotoablonului pozitiv (coninnd configuraia cablajului imprimat). n ochiurile iluminate, fotorezistul polimerizeaz i se ntrete (fixndu-se pe sit i obturndu-i ochiurile), n timp ce n zonele neluminate fotorezistul poate fi ndeprtat (prin splare cu ap cald) permind reapariia ochiurilor libere. Astfel, sita devine un negativ coninnd imaginea cablajului imprimat. n etapa urmtoare, se transpune (imprim) aceast imagine pe folia de cupru a semifabricatului placat. Pentru aceasta, se pune sita n contact direct cu folia, iar pe cealalt fa a sitei se aplic vopsea/cerneal serigrafic prin ntindere - pe ntreaga suprafa a sitei - cu ajutorul unei raclete (paclu) speciale (fig. 4.7). Translatnd aceast raclet, cerneala serigrafic va ptrunde prin ochiurile rmase libere ale sitei, imprimndu-se pe folia de cupru - zona ochiurilor obturate rmnnd neacoperit cu cerneal. Astfel se obine pe folia de cupru o imagine pozitiv i n relief a cablajului imprimat, realizat cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice. Dup uscarea acesteia, se realizeaz corodarea i celelalte operaii indicate la metoda fotografic.

n producia de serie - conform metodei serigrafice - a cablajelor imprimate, se utilizeaz maini specializate - manuale, semiautomate sau automate.

Fig. 4.7. Principiul imprimrii serigrafice Realizarea cablajelor imprimate multistrat n prezent exist cateva sute de metode pentru realizarea cablajelor imprimate multistrat, diferena dintre ele constnd, n principal, din modul de realizare a conexiunilor electrice la straturi. Practic, se utilizeaz dou grupe de procedee de interconectare (fig. 5.1): a). procedeele chimice (de galvanizare) b). procedeele mecanice (prin sudur, lipire, nituire) Peste 80% din cablajele multistrat produse n prezent n lume sunt realizate pe baza procedeelor chimice care prezint urmtoarele avantaje:

Fig. 5.1. Metode de realizare a cablajelor imprimate multistrat permit interconectarea unui numr mare de straturi;

asigur o densitate ridicat de montaj a componentelor electronice; sunt compatibile cu automatizarea.

Diferenele existente ntre cele dou grupe de procedee din punct de vedere al obinerii unei guri metalizate reies si din fig. 5.2. care prezint structura unui cablaj cu 2 straturi conductive cuprinse ntre 3 straturi izolante (suporturi dielectrice). Unele guri sunt n contact cu primul strat, iar altele cu al doilea strat conectarea realizndu - se prin procedee chimice sau prin procedee mecanice.

Fig. 5.2. Tipuri uzuale de cablaje imprimate multistrat Cel mai rspndit procedeu mecanic de metalizare a gurilor const n introducerea unor capse metalice (avnd lungimea puin mai mare dect grosimea stratului izolant) n gurile cablajului finit, urmat de bercluirea (rsfrngerea) ambelor extremiti ale capsei. Este evident c acest procedeu comport numeroase inconveniente: este laborios i puin fiabil (ntruct probabilitatea unui contact perfect ntre caps i conductorul imprimat este destul de redus), implic tolerane foarte strnse pentru guri i capse, necesit un consum relativ ridicat de materiale (capse) etc. n consecin, este mai avantajoas realizarea pe cale chimic a cablajelor imprimate multistrat (i a gurilor metalizate respective).