1

COURS DE THERMIQUE
lment chauffant
temprature T
1
Enveloppe isolante
Conduction
Convection
Rayonnement
Air ambiant :
temprature T
2
< T
1
Solide
Surface de contact avec lair

1
Philippe ROUX 2006
Il a fallu longtemps pour que lon puisse distinguer entre les divers types dchanges de
chaleur et les classer en rayonnement, conduction, convection naturelle et convection force.
Dailleurs ne parle-t-on pas encore de radiateurs de chauffage central ou dautomobile, bien
quune partie importante du flux de chaleur soit transmise latmosphre par convection naturelle
dans le premier cas et par convection force dans le second?
Le phnomne de la conduction de la chaleur existe dans tous les corps, solides ou fluides.
Celui-ci se traduit par une lvation de temprature de proche en proche qui, pour les solides,
correspond un accroissement de lnergie de vibration du rseau cristallin et, pour les fluides,
une transmission dnergie cintique opre par les chocs entre les molcules. Cest J. Fourier
(1822) que lon doit la thorie analytique de la conduction de la chaleur qui a amen, en dehors des
applications physiques, des progrs en analyse mathmatique (cf. quations aux DRIVES
PARTIELLES, SRIES TRIGONOMTRIQUES).
Dans les fluides, lexistence dun champ de tempratures non-uniforme modifie localement
la masse volumique de ces fluides et entrane, dans un champ de forces volumiques (pesanteur,
force centrifuge), des mouvements dits de convection naturelle. Ces mouvements ont t tudis
pour la premire fois par H. J. E. Bnard (1901) entre deux plaques horizontales tempratures
diffrentes.
Le rayonnement thermique est connu depuis la plus haute Antiquit, ds que les hommes ont
remarqu la possibilit de rtir les viandes sans les enfumer en les disposant devant les braises in-
candescentes, dans le courant dair froid, au lieu de les placer au-dessus de celles-ci, dans le courant
dair chaud ; cest galement le rayonnement des parois portes haute temprature qui assure la
cuisson du pain dans le four.
Par contre, les lois scientifiques du rayonnement ne se sont dgages que trs tardivement :
si lon met part la loi gomtrique de Lambert, donnant la distribution dans lespace de
lnergie du rayonnement thermique dun lment de surface, qui remonte 1760 et qui semble
avoir t pressentie (sinon explicitement formule) par Kepler ds le dbut du XVIIe sicle, toutes
les lois du rayonnement thermique ont t dcouvertes partir de la fin du XIXe sicle. En 1879, J.
Stefan dcouvre exprimentalement que lnergie totale mise par un lment de surface est pro-
portionnelle la quatrime puissance de sa temprature ; cinq ans plus tard, L. Boltzmann en donne
lexplication thorique ; lanalyse spectrale du rayonnement thermique ne commence que vers
1895, poque o J. W. Rayleigh et W. Wien tablissent des formules plus ou moins empiriques
donnant une rpartition de lnergie mise en fonction de la longueur donde et de la temprature;
la mme poque, G. R. Kirchhoff nonce une loi tablissant une relation entre la puissance mise
par un corps dans une longueur donde particulire et labsorption de ce corps pour la mme lon-
gueur donde, caractrisant ainsi une qualit de rayonnement des corps par rapport au corps noir
totalement absorbant et totalement metteur.
ce stade, toutes les manifestations extrieures du rayonnement thermique taient ainsi as-
sez bien connues, mais le mcanisme physique de ce rayonnement restait presque totalement ignor.
Le mrite revient M. Planck davoir ouvert la voie une comprhension approfondie non seule-
ment du rayonnement thermique, mais de bien dautres phnomnes physiques: cest en effet pour
rendre compte de lexistence dun maximum dans la rpartition spectrale de lnergie rayonne que
Planck a t amen supposer des changes nergtiques discontinus, inaugurant ainsi les fructueu-
ses thories quantiques et la physique corpusculaire, sans laquelle les mcanismes du rayonnement
thermique ne pourraient tre compris (cf. mcanique QUANTIQUE).
Il existe une certaine analogie entre le transfert de chaleur et le transfert d'nergie lectrique. Ce
dernier peut s'effectuer suivant deux modes : soit par contact et l'nergie lectrique se transporte
sous forme de courant lectrique, soit distance grce aux ondes lectromagntiques. Le transfert
de chaleur peut lui aussi se produire suivant deux modes semblables :
par contact : c'est la conduction thermique
distance : c'est le rayonnement thermique.
Pourtant on considre un troisime mode de transfert de l'nergie calorifique qui est la convec-
tion. Dans ce cas, le phnomne thermique est compliqu par des dplacements de matire et au
transfert de chaleur, se superpose le transfert de masse.
Si pour des raisons pdagogiques, on est oblig d'tudier sparment, la conduction, la convec-
tion et le rayonnement, les trois modes d'change de chaleur se prsentent simultanment la plupart
du temps dans les problmes pratiques.
CHALEUR SPECIFIQUE OU CHALEUR MASSIQUE DUN CORPS
Nous savons par exprience que pour porter la temprature dun corps (solide, liquide ou
gaz) dune temprature T une temprature T+dT, il faut apporter une certaine quantit dnergie
dQ (Joules ou calories) et que cette quantit sera dautant plus grande que la masse M du corps sera
grande. Si la transformation est ralise pression constante, la quantit dQ sexprime selon :
dQ = M C
p
dT (1)
T
Temprature T
T+ dT
Temprature T+ dT
Energie dQ
masse M(Kg) masse M(Kg)
La quantit C
p
(J.Kg
-1
.K
-1
) reprsente la chaleur massique (ou encore chaleur spcifique) du corps.
Elle dpend du corps en question et galement de la temprature. Daprs la relation (1) la quantit
ncessaire pour lever la temprature dun corps de la temprature T
1
T
2
est telle que :
Q MC T dT
p
T
T
=

. ( ).
1
2
Dans la gamme de temprature o C
p
est pratiquement constante, la relation prcdente devient :
Q = M.C
p
.(T
2
-T
1
)
La relation (1) indique galement que labaissement de la quantit dT dun corps restitue de
lnergie dQ au milieu. Il y a donc dans la notion de chaleur massique lide de stockage dnergie.
Dailleurs le tableau des analogies thermiques-lectriques donn en annexe indique que le produit
M.C
p
(J.K-1) est analogue un condensateur.
Un condensateur de capacit C (en F) charg sous une diffrence de potentiel dV (en volts) acquiert
une charge dQ
c
= C.dV (en C). Lanalogie thermique est donc quun corps de masse M et de chaleur
massique Cp port de T T+dT stocke une quantit de chaleur : dQ = M.C
p
dT.
Remarque : cest en partie cause de la chaleur massique des corps quaprs un fort ensoleille-
ment, une pierre reste encore chaude la nuit. Cependant, comme un condensateur, il a fallu un
certain temps pour la chauffer. On voit ainsi poindre la notion de constante de temps .
En lectricit, la constante de temps = R.C rgit le rgime transitoire dun circuit RC. Dans un
systme thermique, nous verrons que la constante de temps est lie au produit M.Cp ainsi qu la
rsistance thermique du milieu d'change thermique.
TRANSFERT DE CHALEUR PAR CONDUCTION EN REGIME PERMANENT
La conduction est dfinie comme tant le mode de transfert de chaleur provoqu par la diff-
rence de temprature entre deux rgions d'un milieu solide, liquide ou gazeux. L'effet macroscopi-
que observable est une galisation des tempratures du systme. Cependant si certaines zones sont
maintenues temprature constante par apport de chaleur ( rservoir de chaleur) ou vacuation de
chaleur ( puits de chaleur), il s'tablit un transfert continu de la chaleur de la rgion chaude vers la
rgion froide.
1) Loi de Fourier
Fourier apparente la conduction de chaleur l'coulement d'un fluide qui a lieu des rgions
chaudes vers les rgions froides et dont les seules manifestations dans la matire se traduisent par
des variations de tempratures (effet macroscopique). Les dilatations des dispositifs seront ngli-
ges.
Considrons un milieu cylindrique homogne de section S et de longueur L (figure 1). Les
deux faces du cylindre sont maintenues respectivement la temprature T
2
(source chaude) et T
1
.
(source froide). Il se produit un transfert d'nergie orient de la source chaude vers la source froide.
Le milieu tant homogne, en rgime permanent, la temprature se rpartit de manire uniforme.
nergie dQ
durant dt
S
T+dT T
x x+dx
0
Source chaude
Source froide
T
1
T2
Milieu isolant parfait!
Conductivit thermique : (W m
-1
K
-1
)
L
L 0
T
1
T2
Temprature C
x x+dx
T+dT
T
Figure 1
En rgime permanent, la loi de Fourier exprime la quantit de chaleur lmentaire dQ qui traverse
en x une surface S d'paisseur dx durant le temps dt :
dQ S
dT
dx
dt = . . . (1)
dQ : nergie lmentaire en Joule
: Conductivit thermique du matriau en W.m
-1
.K
-1
(voir abaques de l'annexe)
S : section en m
2
dt : temps lmentaire en s

dT
dx
: gradient de temprature en x en K.m
-1
La relation (1) permet de dfinir :
Le flux de chaleur en Watt qui circule en x : ( ) . . W
dQ
dt
S
dT
dx
= = (2)
Ainsi que la densit de chaleur en W.m
-2
: = =

S
dT
dx
. (3)
Remarque : le signe des relations prcdentes indique que le flux de chaleur circule dans le sens
oppos au gradient de temprature (dT/dx est positif sur la figure 1).
2) Consquence de la loi de Fourier : conductance et rsistance thermique dun mur
Considrons en figure 2, un mur homogne d'paisseur L, de section S, de conductivit
thermique dont la face en x = 0 est maintenue la temprature T
1
et la face en x= L la tempra-
ture T
2
. Le flux de chaleur (W) qui traverse ce mur, est tel que :
= . . S
dT
dx
(3)
T
1
T
2
0 L
x

T(x)
S
Figure 2
En rgime permanent, la rpartition de la temprature est linaire : T x
T T
L
x T ( ) =

+
1 2
1
Le gradient de temprature est alors constant :
dT x
dx
T T
L
( )
=

1 2
La relation (3) devient alors :
=
S
L
T T ( )
1 2
Le flux de chaleur est donc proportionnel la diffrence de temprature entre les faces du mur. Le
coefficient de proportionnalit reprsente la conductance thermique du dispositif :
G W K
S
L
th
( / ) =

On dfinit aussi la rsistance thermique du milieu :
R K W
G
L
S
th
th
( / ) = =
1 1

Dans ces conditions, la diffrence de temprature entre les deux faces s'crit :
T T R
th 1 2
= .
Cette relation conduit naturellement une analogie lectrique. En effet, un milieu homogne de
longueur L, de section S, ayant une conductivit lectrique (.cm), parcouru par un courant I(A)
dveloppe une diffrence de potentiel V
1
-V
2
, telle que :
V V R I o R
L
S
1 2
1
= = . : ( )

Dans ces conditions on peut dresser un tableau d'analogies :

Diffrence de temprature T Flux de chaleur (w) Rsistance lectrique
Diffrence de potentiel V Intensit du courant lectrique I Rsistance thermique
K/W
Ainsi il est possible de dcrire un problme thermique de conduction par un schma thermique.:
R
th
T
1
T
2
(W) (W)
T
1-
T
2
Figure 3
3) Dtermination de la rsistance thermique de dispositifs gomtrie circulaire et sphrique.
Principe : considrons nouveau un mur homogne, de conductivit thermique constante,
de section S et dpaisseur L.
0 L
x
S
x+dx x
constante
Si on dcoupe ce mur en lments dpaisseur infinitsimale dx, chaque portion reprsente une r-
sistance thermique lmentaire : dR
dx
S
th
=
1

.La rsistance thermique de lensemble du mur est

telle que : R
dx
S
L
S
th
x
x L
= =
=
=

1 1
0

Appliquons ce principe de calcul des milieux de gomtrie diffrente.
a) Milieu gomtrie circulaire.
V2 < V1
S
L
V1 V2
V
I(A)
R
2
R
1
L

2
r
r+dr
Figure 4
Considrons en figure 4, un manchon homogne de rayon interne R
1
, de rayon externe R
2
et de longueur L. La surface interne est maintenue une temprature T
1
et la surface externe
la temprature T
2
. A la distance r de laxe, on dfini un cylindre de surface S = 2 r L
ayant une paisseur lmentaire dr. Sa rsistance thermique lmentaire sexprime selon :
dR
dr
r L
th
=
1
2
La rsistance thermique totale est donc :
R
L
dr
r L
R
R
th
R
R
= =

1
2
1
2
1
2
2
1

ln( )
b) Milieu gomtrie sphrique.
Considrons en fig. 5 une sphre creuse homogne de rayon interne R
1
et de rayon externe
R
2
. Les surfaces internes et externes sont maintenues la temprature T
1
et T
2
.
T
1
T
2
R
1
R
2
r
r+dr
Figure 5
A la distance r de laxe, on dfinit une sphre de surface S = 4 r
2
ayant une paisseur
lmentaire dr. Sa rsistance thermique lmentaire sexprime selon : dR
dr
r
th
=
1
4
2

La rsistance thermique totale est donc :
R
dr
r R R
th
R
R
= =

1
4
1
4
1 1
2
1 2
1
2

( )
4) Association de rsistances thermiques
a) Association srie (figure 6)
Soit un mur de section S compos de deux matriaux diffrents (par exemple : pltre sur brique). En
rgime permanent, un flux de chaleur circule dans le sens des tempratures dcroissantes.
T
1
T
2
< T
1
L
2
x

S
L
1

T
i

1

2
R
th1
T
1
T
2
(W) (W)
T
1-
T
i
R
th2
T
i
T
i-
T
2
Figure 6
Si on nomme T
i
, la temprature de l'interface entre les deux matriaux de rsistance thermi-
que R
th1
et R
th2
on peut exprimer le flux de chaleur selon :
=

=
T T
R
T T
R
i
th
i
th
1
1
2
2

On en dduit :
T T R R
th th 1 2 1 2
= + ( )
La rsistance thermique totale du mur est donc gale la somme des rsistances thermiques
des matriaux.
b) Association parallle (figure 7)
Considrons un dispositif d'change de chaleur compos de deux matriaux diffrents ; par
exemple un vitrage dispos dans un mur en briques (T
1
> T
2
).
T
1
T
2
< T
1
L
2

1
L
1

2
T
1
T
2
< T
1
R
th1
T
1
T
2

1
T
1-
T
2
R
th2

2
(W)
Figure 7
Le flux de chaleur total possde deux composantes
1
et
2
tel que : =
1
+
2
.
Sachant que :

1
= G
th1
(T
1
-T
2
)

2
= G
th2
(T
1
-T
2
)
On en dduit : = (G
th1
+G
th2
) (T
1
-T
2
).
La conductance thermique totale est donc gale la somme des conductances thermiques
des matriaux du dispositif.
4) Rsistance thermique d'un mur non homogne (x)
Considrons nouveau un mur non homogne, de
conductivit thermique (x), de section S et
dpaisseur L. La rsistance thermique lmentaire
d'un lment en x d'paisseur dx est telle que :
dR
dx
S
th
=
1

. La rsistance thermique totale du mur

s'exprime selon l'expression :
R
S x
dx
th
x
x L
=
=
=

1 1
0
( )
0 L
x
S
x+dx x
(x)
CONVECTION EN REGIME PERMANENT
La convection thermique est le mode de transmission qui implique le dplacement dun
fluide, liquide ou gazeux. Dans un fluide, il est pratiquement impossible dassister de la conduc-
tion pure car le moindre gradient de temprature entrane des courants de convection, cest--dire
un transport de masse. On distingue deux types de convection, la convection naturelle (ou encore
convection libre) et la convection force (ventilation).
La convection naturelle apparat spontanment, elle se produit dans un fluide au sein duquel
existe un gradient de temprature. Cest le cas dans une pice o lair chaud produit au niveau du
sol va monter au plafond tandis que lair froid va descendre. Le mouvement est d au fait que lair
chaud est moins dense que lair froid et monte donc sous leffet dune force dArchimde. Autre
exemple : mouvement de leau dans une casserole chauffe par une plaque lectrique.
La convection force se produit quand le mouvement du fluide est impos par une interven-
tion extrieure, par exemple une pompe ou un ventilateur (cas des radiateurs de voiture, des monta-
ges lectroniques refroidis ou chauffs par ventilateur, etc.).
Quel que soit le mode de convection, le transfert dnergie entre la surface dun corps solide
la temprature T et le fluide environnant se fait par conduction thermique puisque la vitesse du
fluide est nulle la surface du corps solide. La continuit de la densit du flux dnergie la surface
permet donc dcrire :

surface
s
solide
x
f
fluide
x
W m
T
x
T
x
( . )

= =
= =
2
0 0
o
s
et
f
sont respectivement les conductivits thermiques du solide et du fluide.
Le problme est de dterminer le gradient de temprature la surface qui dpend du phno-
mne de conduction. La densit du flux la surface dpend du couplage entre un phnomne de
conduction transverse (suivant ox) et un phnomne de convection. Il sagit donc dun problme
trs compliqu o la thermique et la mcanique des fluides sont couples. Il est hors de question de
rentrer plus fond dans les mandres de la mcanique des fluides. Dailleurs, dun point de vue
pratique, les problmes de convection sont traits par des formules semi-empiriques.
Abordons le problme par le ct pratique. Pour cela, supposons un volume dair immense
la temprature T
a
(rservoir de temprature). Plaons dans ce volume une rsistance lectrique ou
encore un transistor de puissance qui dissipe de lnergie. Loin de llment chauffant, une sonde de
temprature indique la temprature T
a
. Au fur et mesure que la sonde est approche de la surface
de llment chauffant, la temprature augmente. Intuitivement, on doit obtenir un profil de temp-
rature analogue celui de la figure 8 o T
s
est la temprature de la surface de l'lment chauffant.
x 0
Elment chauffant
x
Temprature de la sonde
T
s
T
a
T
a
T
s
0
surface de
llment chauffant

Figure 8
La temprature chute donc dans une couche trs faible prs de la surface. On introduit alors
le concept de couche limite note telle que la densit du flux d'nergie la surface s'crive :

surface
s
solide
x
f
fluide
x
f
a s
W m
T
x
T
x
T T
( . ) .

= =
= = =

2
0 0
On peut alors dfinir le flux de chaleur chang par convection :
( ) . .( ) : ( . . ) W h S T T avec h W m K
s a
f
= =
2 1

Cette quation est appele loi de Newton o h reprsente le coefficient de transfert

convectif. Ce coefficient ne dpend pas en gnral de la nature de la paroi mais uniquement des
proprits du fluide (viscosit, coefficient de dilatation thermique, densit) et de la nature de
l'coulement (laminaire ou turbulent). On retiendra que le coefficient d'change convectif h dcrit
globalement le phnomne de convection et qu'il permet de dfinir une conductance thermique de
convection :
G h S telle que G T T
th convection th convection s a
. : .( ) = =
L'paisseur de la couche dpend du type d'coulement du fluide au voisinage de la paroi.
Dans le cas d'un coulement laminaire, les "filets" fluides contigus glissent les uns contre les autres
sans se mlanger dans la direction normale aux filets. Autrement dit, il n'y a pas de brassage du
fluide. Ce type d'coulement est obtenu pour des vitesses de fluide faibles.
Quand la vitesse d'coulement du fluide augmente, on passe du rgime laminaire au rgime
turbulent. Les filets fluides sont alors anims de mouvements tourbillonnaires de caractre alatoire.
Le mouvement fluide se fait alors trois dimensions avec un brassage important qui favorise les
changes thermiques. L'paisseur de la couche limite diminue quand on passe d'un coulement
laminaire un coulement turbulent.
Les ordres de grandeurs des coefficients de transfert convectifs h sont donns dans le tableau
ci-dessous :
Type de transfert Fluide h (Wm
-2
K
-1
)
Convection naturelle air
eau
5 50
100 1000
Convection force air
eau
huile
mtaux liquides
10 500
100 15000
50 1500
5000 250000
TRANSFERT DE CHALEUR PAR RAYONNEMENT
On entend par rayonnement thermique, l'mission d'nergie susceptible de se transmettre
dans le vide, il s'agit du rayonnement lectromagntique. Dans la pratique, le rayonnement s'effec-
tue en prsence d'un gaz, c'est la raison pour laquelle le rayonnement est rarement le seul type
d'change thermique mis en jeu : la convection et la conduction sont galement prsentes. Cepen-
dant aux hautes tempratures, le rayonnement prend une importance prpondrante.
Le rayonnement des corps est d des transitions nergtiques par exemple des tats de vi-
brations quantifies de la chane d'atomes. Lorsque l'tat du systme passe d'un niveau nergtique
E au niveau E+dE, il y a mission d'un photon de frquence tel que h = dE avec h = 6.6 10
-34
Js
-1
la constante de Plank. Par exemple un rayonnement infrarouge ayant une longueur d'onde de 1m
correspond une frquence = c/ = 3.10
14
Hz et possde une nergie de dE = h = 1.9810
-19
J soit
1.23 eV.
Si un corps rayonne, il met donc de l'nergie et sa temprature doit baisser. Cependant dans
la pratique un corps n'est jamais isol. Il est en quilibre avec le milieu qui l'entoure et par cons-
quent il reoit lui-mme de l'nergie et sa temprature atteint un quilibre. Le rayonnement mis est
alors une caractristique de cette temprature. C'est par exemple le cas de la Terre et du soleil. Le
soleil rchauffe la terre par rayonnement ( = 400 nm) et la terre remet un rayonnement de manire
assurer une temprature de l'ordre de 300K.
On peut exprimer le phnomne global du rayonnement de la faon suivante. Considrons
en figure 9 un mur de surface S dont les deux faces sont respectivement maintenues aux tempratu-
res T
1
et T
s
.(T
1
> Ts). Ce mur est donc soumis un phnomne de conduction. On suppose que
seule la surface situe droite change de la chaleur par rayonnement avec le milieu ambiant la
temprature T
a
.
Temptarure Ts
Surface S
Mur plan :Rth
(W)
Temptarure
ambianteTa
Temptarure T1
Figure 9
D'aprs la loi de Stphan, le flux de chaleur chang entre la surface S et le milieu ambiant
peut s'crire :
( ) . . .( ) W S T T
s a
=
4 4
: constante de Sptphan Boltzmann 5.67 10
-8
W.m
-2
.K
-4
S : surface d'change (m
2
)
: coefficient d'mission de la surface ( = 1 pour un corps noir , <<1 corps brillant
T
s
: temprature de surface du corps
T
a
: temprature ambiante.
La puissance 4
me
de la temprature implique une transformation systmatique de l'unit de
temprature en degr Kelvin (T(K) = T(C)+273.15).
Le corps noir est dfini comme tant une surface idale qui absorbe tout le rayonnement
qu'elle reoit. Le soleil peut tre considr comme un corps noir dont la temprature de surface est
proche de 5800 K. Exprimentalement on observe que les corps les plus absorbants sont aussi les
plus thermiquement missifs. C'est pourquoi le corps noir est pris comme lment de comparaison
et de rfrence pour le rayonnement des corps quelconques. L'influence du matriau sur l'nergie
rayonne est dfinie par le coefficient d'mission (pris gal 1 pour le corps noir).
L'expression du flux de chaleur chang par rayonnement est non linaire, elle fait intervenir
la temprature (en K) la puissance quatrime. On peut cependant la linariser lorsque la diffrence
de temprature T
s
-T
a
reste faible.
En effet on peut crire le flux de chaleur :
= + + + . . .( ) ( ) S T TT T T T T T
s s a a s a s a
3 2 2 3
Si on fait lapproximation : T
s
2
T
a
= T
s
3
et

T
a
2
T
s
= T
a
3
, en introduisant de plus la temprature moyenne
T
T T
m
s a
=
+
2
La relation est sensiblement devient :
( ) . .( ) : . . . W h S T T avec h T
r s a r m
= = 4
3

On retrouve alors une formulation semblable celle du flux de chaleur chang par convection avec
un coefficient d'change par rayonnement h
r
exprim en W.m
-2
.K
-1
.
Dans le cas d'un transfert de chaleur coupl convection-rayonnement, on peut dfinir un coefficient
d'change global : h
g
= h
c
+ h
r
. conduisant un flux de chaleur global : (W) = h
g
.(Ts-Ta).
Facteur d'mission normale de surface de quelques matriaux 300 K
Acier inox 0.25
Ciment 0.96
Brique 0.75
Bton 0.93
Pierre 0.93
Email 0.85 0.95
Laque 0.95
Peinture l'huile 0.94
Peinture aluminium 0.35
Lige 0.93
Conductivit de diffrents matriaux en fonction de la temprature (daprs J. Crabol : transfert de
chaleur tome 1 Masson).
ANALOGIE ELECTRIQUE DE LA CONDUCTION THERMIQUE
T + dT
T
dS
grad T

isotherme
= grad T
Thermique : densit de flux de chaleur
V + dV
V
dS
grad V
J
quipotentielle
J = grad V
Electricit : densit de courant
j
y
0
x
z
i
k
Chaque point M dun solide est reprsent par ses coordonnes x, y, et z, en ce point existe une
temprature T (x, y, z). Il existe au voisinage de M dautres points ayant la mme temprature. En
procdant de proche en proche, on peut ainsi construire dans le solide une surface S o tous les points sont
la mme temprature. Cette surface est dite isotherme. On dmontre en mathmatiques que le vecteur
gradient de temprature T (x, y, z) est tel que : grad T
T
dx
i
T
dy
j
T
dz
k = + +

r r r
. Ce vecteur gradient est
perpendiculaire la surface isotherme, il est dirig vers une surface temprature suprieure T.
Le transfert de chaleur par conduction thermique entre deux points dun solide homogne est
analogue au courant lectrique dans un conducteur. A lquation = grad T correspond en
lectricit : J grad V = . Le vecteur J reprsente la densit de courant (en A.m
-2
), la conductivit
lectrique (en
-1
.m) et V le potentiel (en Volt). Comme en thermique, les lignes de courant sont
perpendiculaires aux quipotentielles et le courant scoule des potentiels levs vers les potentiels plus
faibles.
Tableau des quivalences :
Grandeurs thermiques Grandeurs lectriques
Conductivit thermique ( Wm
-1
K
-1
) Conductivit lectrique (
-1
m
-1
)
Diffrence de Temprature (K) Diffrence de potentiel (V)
Densit de flux de chaleur (W m
-2
) Densit de courant (A m
-2
)
Rsistance thermique R
th
(K.W
-1
)
Rsistance lectrique R ( )
Conductance thermique G
th
(W K
-1
) Conductance lectrique G (
-1
)
Flux de chaleur (w) Gnrateur de courant I (A)
Capacit thermique C
th
=M.C
p
(J K
-1
)
Capacit lectrique C (F)
PROPAGATION DE LA CHALEUR PAR CONDUCTION
On considre un tube homogne, parfaitement isol, de longueur L et de section S possdant
une masse volumique, une conductivit thermique et une chaleur massique C
p
(figure 1).
Initialement les deux rservoirs de chaleur situs de part et d'autre du dispositif sont la mme tem-
prature T
0
. Le systme est alors en quilibre thermique et l'ensemble est la temprature T
0
. A
l'instant t = 0s, le rservoir de temprature R
V1
passe de T
0
la temprature T
1
alors que celle de R
V2
est inchange. On se propose de dterminer l'volution de la temprature dans le tube en fonction de
la distance x et du temps t.
x x+dx
0
T
1 T
0
Milieu isolant parfait!
T
0
dV = dS. dx
dM = dV
L
RVC
1
RVC
2 dQ
1 dQ
2
Solide
Figure 1
Prenons en x un volume lmentaire dV, de surface dS et d'paisseur dx. La loi de Fourier permet
de connatre durant un temps dt, la quantit de chaleur dQ
1
qui passe en x et dQ
2
en x+dx :
dQ
dT
dx
dS dt dQ
dT
dx
dS dt
x x dx 1 2
= =
+
.[ ] . .[ ] .
Sachant que dQ
1
> dQ
2
, la diffrence de quantit de chaleur entre x et x+dx, a t accumule dans le
volume lmentaire dV = dS.dx considr. Cet lment de volume a pour masse : dM = .dV.
Compte-tenu de sa chaleur massique C
p
, on peut crire :
dQ
1
-dQ
2
= dM.C
p
.dT soit : dQ
1
-dQ
2
= .dx.dS.C
p
.dT
Dans ces conditions :
[ ] [ ]
.
dT
dx
dT
dx
dx
C
dT
dt
x dx x
p
+

=

Le terme de gauche reprsente en fait la drive seconde de l'volution de la temprature en fonc-

tion de la distance x. La relation devient donc :
d T
dx
C
dT
dt
p
2
2
0 = (
.
)

(1)
o

.C
p
reprsente la constante de diffusion thermique D
th
(en s.m
-2
) du matriau.
Si on se place en rgime permanent, c'est--dire :
dT
dt
= 0, la relation (1) a pour solution :
T x
T T
L
x T ( ) =

+
0 1
1
La rpartition de la temprature dans le tube en rgime permanent est donc linaire.
1) Rgime transitoire
Dans le cas gnral, la solution de l'quation (1) dpend des conditions initiales et sa rsolu-
tion sort du cadre des mathmatiques enseigns en dbut de premire anne.
La figure 2 reprsente la solution de l'quation diffrentielle (1) pour un tube de longueur L
de 10 cm, ayant une constante de diffusion thermique D
th
= 0.835 cm
-2
.s
-1
. La temprature T
0
de RVC
2
est gale 0C alors que RVC
1
passe de 0 50C l'instant t = 0.
0 2 4 6 8 10
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
1
2
3
4 5
10
20
30
40
50
Propagation de la chaleur
T
e
m
p

r
a
t
u
r
e

C
Distance en cm
Figure 2 : Propagation de la chaleur dans le tube
La figure 2 montre que la rpartition de la temprature dans le tube en fonction du temps et
de la distance est caractrise par un rgime transitoire de dure 50s. Au-del, sa rpartition
devient linaire.
Autre exemple : on considre en figure 3, un tube homogne de longueur L = 10 cm
ayant une constance de diffusion thermique : D
th
= 10
-4
s.m
-2
. Initialement les deux rservoirs
de chaleur sont la temprature T
0
de 30C.
A l'instant t = 0 s, la temprature des rservoirs de chaleur RVC prend la valeur T
1
= 100 C.
0
Milieu isolant parfait!
T
1
T
0
RVC
1
RVC
2
T
1
T
0
Figure 3
La solution de l'quation (1) est telle que :
T x t T T T
n
n
x
L
n D
t
L
n
th
n
n
( , ) ( ). ( ) sin( ) exp( ) = +
[ ]

=
=

1 1 0
2 2
2
1
2 1
1 1

En prenant n = 100, le graphe de la relation prcdente est donn en figure 4 qui montre
qu'au bout de 300 s, le rgime permanent est termin et que l'ensemble de la barre est la
temprature T
1
d'quilibre de 100C.
0 2 4 6 8 10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
Distance en cm
Temprature en C
1s
10s
30s
60s
120s
240s
300s
T
0
T
1
Figure 4
CALCUL DU RADIATEUR A ASSOCIER A UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
En rgime permanent, la puissance lectrique consomme par les jonctions des composants
lectroniques est intgralement dissipe vers l'extrieur sous forme de chaleur. Le silicium qui
constitue les jonctions du composant ne doit pas dpasser une tempraure T
j
suprieur 175 C en
moyenne. La temprature T
j
du silicium d'un composant a une grande influence sur son taux de
mortalit. Par exemple; le taux de pannes rduit de moiti lorsque T
j
passe de 160 C 135 C.
Considrons en figure 1, un transistor bipolaire NPN de puissance (boitier TO3) au point de
fonctionnement en rgime continu permanent.
I
C repos
I
B repos
V
BE repos
V
CE repos
Base Emetteur
Collecteur
Botier
Cuivre
Puce silicium :
jonction
Figure 1
La puissance lectrique P en Watt dissipe par le transistor est telle que :
P (W) = I
C repos
.V
CE repos
+ I
B repos
.V
BE repos
Cette puissance donne lieu un flux de chaleur = P (W) qui stablit entre la jonction et le
milieu ambiant via le botier du transistor. La temprature T
j
de la puce de silicium doit tre en tout
cas infrieure 175C sous peine de destruction de la jonction. Le constructeur indique dans ces
feuilles signaltiques la valeur de la rsistance thermique entre la jonction et lambiante Rth
j-a
. Dans
certain cas, il donne aussi deux rsistances thermiques : Rth
j-c
et Rth
b-a
qui reprsentent respective-
ment la rsistance thermique entre jonction-botier (case) et botier-ambiante. Le schma thermique
(figure 2) du dispositif est le suivant.
+
R
th j- fb R
th fb -a
P Watt
Temprature
jonction
T
j
< 175 C
Temprature
ambiante
Temprature
botier
jonction botier air ambiant
P Watt
P Watt
Figure 2 : schma thermique du transistor sans radiateur
Le schma de la figure 2 permet de calculer la temprature de la puce en silicium :
T
j
= (Rth
j-c
+ Rth
b-a
).P + T
a
qui doit tre infrieure 175C. Dans le cas contraire, il est ncessaire de prvoir un radiateur asso-
ci au transistor (figure 3). Ce radiateur est dfini par sa rsistance thermique Rth
R
. Dans certain
cas, une rondelle de mica (Rth
mica
) est dispose entre le fond de botier du transistor de puissance et
la radiateur. Le mica est un bon isolant lectrique tout en ayant une rsistance thermique faible.
Base
Emetteur
Collecteur
Botier
Cuivre
Puce silicium :
jonction
Radiateur
Rondelle mica
Visserie isole
Figure 3
Le schma thermique (figure 4) du dispositif avec radiateur est le suivant.
+
R
th j- fb
R
th fb -a
P Watt
Temprature
jonction
T
j
< 175 C
jonction
botier
P Watt
P Watt
R
th mica
R
th radiateur
Temprature
botier
Temprature
radiateur
T
amb
ambiante
Figure 4
Sachant que la rsistance thermique Rth
fb-a
est en gnral ngligeable devant Rth
mica
+ Rh
radiateur
, on
peut crire :
T
j
= (Rth
j-fb
+ Rth
mica
+Rth
radiateur
).P + T
a
En simposant une temprature de la puce T
j
convenable, on peut alors calculer la rsistance
thermique du radiateur et le choisir parmi le choix propos par les fabriquants. Dans certain cas, on
peut augmenter encore lefficacit de lvacuation de la chaleur en associant un ventilateur
(phnommne de convection force) au dispositif.
Les fabricants indiquent dans leur catalogue la dissipation thermique maximale des
transistors avec et sans radiateur associ. Par exemple, la figure 5 (graphe 1) montre que le
transistor de moyenne puissance BSX 46 utilis sans radiateur, pour une temprature ambiante de
75C ne peut pas dissiper une puissance suprieure 0.6 W. Par contre, ce transistor, polaris sous
une tension V
CE
de 40 V et muni d'un radiateur de rsistance thermique 35.7 C/W, peut dissiper au
mieux 3.6 W lorsque la temprature du boitier atteint 75 C (graphe 2).
0
1
2
3
4
5
0 50 100 150 200
20 V
60 V
25 V
40 V
30 V
P
th
(W)
R
th j - amb.
200C/W
Rth j - boitier 38C/W
Dissipation Thermique Transistor BSX 46
avec radiateur
sans radiateur
Temprature ambiante C
Temprature boitier C
VCE repos
1
2
Figure 5
Remarque : dans le cas gnral d'un composant intgr (figure 6) dont les signaux d'entre et de
sortie volue dans le temps, le calcul de la puissance dissipe s'ffectue partir du calcul des
puissances moyennes d'entre et de sortie. Il en est de mme pour les montages redresseur et
certains amplificateurs transistors fonctionnant en classe B ou C.
Circuit intgr
v
e
(t) v
s
(t)
R
u
i
s
(t) i
e
(t)
Figure 6
P W P P o P
T
v t i t dt P
T
v t i t dt
S moyen e moyen S moyen s s
T
e moyen e e
T
( ) : ( ). ( ). ( ). ( ).

= = =

1 1
0 0
ETUDE DU PHENOMENE TRANSITOIRE DE MISE EN TEMPERATURE DE LA PUCE
On considre un transistor sous botier de masse m, de chaleur massique C
p
et de rsistance
thermique jonction-ambiante Rth
j-a
. Le transistor ntant pas aliment, son botier est la
temprature ambiante T
a
(cest lquilibre thermique). A linstant t = 0s, on alimente le transistor
qui va alors dissiper une puissance P(W). On se propose de dterminer lvolution dans le temps de
la tempratue T
j
(t) de la jonction.
Le schma thermique du dispositif est le suivant o l'interrupteur se ferme t = 0 s.
+
P
R
th j-a
T
j
(t)
m C
p
A t = 0 : mise du transistor sous tension
T
ambiante
Puissance
dissipe
M C
p
: Capacit thermique du botier
Watt
T
ambiante
P
La puissance P dissipe par le transistor va entraner un flux de chaleur de mme valeur qui
va mettre en temprature l'ensemble puce-botier (capacit thermique m.C
p
). Ce dernier va aussi
changer de la chaleur avec l'ambiante par l'intermdiaire de la rsistance thermique Rth
j-a
. A l'ins-
tant t on peut donc crire au nud interrupteur ferm :
P W mC
dT t
dt
T t T
Rth
p
j j a
j a
( )
( ) ( )
= +

(1)
La relation (1) est une quation diffrentielle du premier ordre dont on spare les variables Tj (t) et
temps t :
dt
m C Rth
dT t
P Rth T t T
p j a
j
j a j a
. .
( )
. ( ( ) )

=

En introduisant la constante de temps = m.C
p
.Rth
j-a
,, la solution est de la forme :
T t A B
t
j
( ) . exp( ) = +

(2)
Les termes A et B sont des constantes.
A t = 0 s, Tj(0) = T
a
= A+B.
Pour t -> le rgime permanent est atteint, le boitier est la temprature :
Tj() = A = P.Rth
j-a
+T
a
.
En effet, le flux de chaleur qui circule dans la capacit thermique mC
p
est alors nul car
cette capacit est "charge".
L'expression de la temprature T
j
(t) est finalement :
T t T T T
t
j j j j initial
( ) ( ) exp( ) =

avec : T T et T P Rth T
j initial a j j a a
. = = +

On remarquera l'analogie avec la charge d'un condensateur C travers une rsistance R.
Le graphe de l'volution de la temprature de la jonction du dispositif est donn ci-dessous. En r-
gime permanent ; T
j
() ne doit en aucun cas dpasser 175C.
0
T amb + P R
th j-a
temps (s)
constante de temps
T amb
T
j
= 175 C
T
j
Zone interdite
ANNEXE AU PHENOMENE DE CONVECTION
Expression du coefficient d'change convectif h dans le cas de plaques ou de tubes chauffants de
temprature de surface T
s
(C) dans l'air ambiant la temprature Ta (C).
Plaque horizontale chauffante vers le haut
h T T
s a
= 2 50
0 25
, ( )
,
Plaque horizontale chauffante vers le bas
h T T
s a
= 1 31
0 25
, .( )
,
Plaque verticale de plus de 0,3 m de haut
h T T
s a
= 1 78
0 25
, .( )
,
Plaque verticale de hauteur H infrieur 0,3 m
de haut
h
T T
H
s a
=

1 36
0 25
, .( )
,
Tube vertical de hauteur suprieure 0,3 m, de
diamtre extrieur d
h
T T
d
s a
=

1 31
0 25
, .( )
,
Tube horizontal de diamtre extrieur d
h
T T
d
s a
=

1 31
0 25
, .( )
,