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INTRODUCCION
Hacer una placa de circuito impreso no tiene porque ser una tarea complicada.
Quizas muchos de vosotros habeis renunciado a hacerlas tras haberos desanimado por
multiples razones, pero basicamente porque a priori parece muy diIicil, sobre todo si
habeis pensado en hacerlo de una Iorma proIesional, usando insoladora y placa
Iotosensible. Eso esta bien si hemos de hacer muchas placas, pero muchos de nosotros
queremos hacer alguna de Iorma ocasional. Os garantizo que si seguis con detalle las
indicaciones de este tutorial, con un poco de paciencia y practica obtendreis unos
excelentes resultados.
Mis primeras placas las hice con un rotulador permanente. Con este metodo prepare
algunas placas sencillas. Pero en cuanto el circuito se complicaba algo o las pistas eran
algo Iinas era inutil. Aun asi, para hacer algunas placas con pocas pistas y cierta
separacion entre ellas, se consiguen buenos resultados. El resultado tampoco era muy
proIesional, pero Iuncionaba bien.
Cuando la red de pistas se complico y quise preparar otras placas, lo del rotulador
era inviable. Asi que estuve una temporada con la idea de construirme una insoladora. La
tarea no era sencilla, y el coste tampoco era pequeo. Tambien necesitaba placa
Iotosensible y trabajar en penumbra un rato para el lavado adicional. Casualmente,
navegando por internet, encontre el procedimiento de 'transIerencia de toner. Me
parecio Ienomenal cambiar la insoladora por la plancha y la solucion de sosa caustica por
agua.
He de deciros que Iui esceptico al principio. En cualquier caso probar era barato. Y
experimentar tambien. Dicho y hecho. Hice muchas pruebas hasta que consegui los
resultados que queria; placas perIectas. Incluso con pistas superIinas.
Echadle un vistazo a estas placas:
Podria poner muchas mas, pero
para muestra son suIicientes.
Todas estan hechas con el
metodo que os describo mas adelante.
Parte de lo que necesitais ya lo teneis en casa, y el resto
es Iacil de conseguir. Lo mas importante es el papel
IotograIico. De este ultimo hay muchos tipos y precios.
El que yo os indico es con el que he obtenido los
mejores resultados de los que he probado; tiene la
particularidad que una vez planchado se desprende Iacilmente del cobre al remojarlo. Los
demas os quedaran pegados y al retirarlos os llevareis tambien las pistas. Yo lo compre en
CarreIour y me costo el sobre con 20 hojas 12t. Veinte hojas dan para muchas placas. Los
hay mucho mas baratos, pero usad este. Os lo digo por experiencia.
LOS MATERIALES
- Papel IotograIico glossy marca EPSON, reI. SO41126
- Placa de circuito impreso (sierra y lija de grano medio)
- Un plancha
- Un par de tupers
- Lija de metal Iina
- Papel de cocina o un pao limpio
- Agua oxigenada
- AguaIuerte
- Tijera, alcohol, pinzas y un punzon de punta Iinito
- Un cepillo de dientes viejo
- Un rotulador permanente(indeleble)
Y alguna otra cosa mas que ya os indicare en el reportaje.
PREPARACION DE LA PLACA
Lo primero que tenemos que hacer es recortar el circuito que
previamente habremos impreso en una impresora laser.
Recordad la importancia que tiene usar el papel indicado.
Procurad tambien no tocar la zona impresa con los
dedos; cogedla por los bordes. Cualquier grasilla que tengais
en los dedos pasara al papel y las pistas de esa zona no
agarraran bien en la placa. Tened en cuenta que el resulado
Iinal va a depender mucho de la de la calidad de la impresion. Cuanto mejor sea la
impresion, mejor seran los resultados que obtendremos.
A continuacion marcamos sobre la placa de circuito impreso
la zona que posteriormente recortaremos con la sierra. Yo
suelo usar placa de Iibra de vidrio; es mas cara que la placa
de baquelita, y aunque es mas dura y por lo tanto mas diIicil
de cortar y taladrar, es mas duradera, resistente y aguanta
mucho mejor el calentamiento. Es para toda la vida.
Dejad algo de margen al marcar, ya que esto Iacilitara las
tareas de planchado. Medio centimetro de mas en cada lado esta bien. Yo me quede algo
corto en esta placa.
Cortamos la placa guiandonos de
las marcas. Para ello yo me ayudo
con una sargenta para sujetarla a
la mesa, es mucho mas comodo
que sujetarla con la mano y
ademas hareis un corte recto y
seguro.
Ahora retiramos todas las rebabas que han quedado del corte;
para ello Irotamos la placa por las dos caras por cada uno de
los bordes. La siguiente tarea es pulir ligeramente la
superIicie de la placa para que el toner agarre mejor. Para
ello, humedeceis un trozo de lija Iina para metal en agua,
mojais la placa y la lijais suavemente por toda la superIicie.
Vereis que el cobre pierde su aspecto brillante y queda ligeramente rallado. Procurad pulir
bien toda la superIicie, especialmente por los laterales. Tendemos siempre a pulir el centro
y descuidamos las esquinas.
Al acabar, la mojais bien de nuevo y la secais con un pao
limpio o un papel de cocina. Para eliminar bien todas
impurezas que pudieran quedar sobre la placa, apoyamos
esta sobre la mesa le echamos unas gotas de alcohol
isopropilico y lo limpiamos bien. Si no lo teneis usad
alcohol normal, es menos eIectivo pero sirve.
Yo suelo repetir esta operacion
un par de veces hasta que al
pasar el trapo, este sale
completamente limpio.
A partir de ahora, no toqueis el cobre de la placa con los dedos, si necesitais cogerla,
hacerlo cuidado por los bordes.
GRABADO DE LA PLACA
Terminada la Iase de pulido y limpieza del cobre, pasamos ahora a la etapa de planchado,
que Iijara el toner sobre la superIicie de la placa. Primero colocamos la hoja recortada al
principio boca abajo sobre el cobre, centradita.
Colocad una tabla vieja debajo de la placa si haceis la operacion sobre una mesa de casa,
ya que al calentarse la placa podria decolorarse o levantarse el barniz de la mesa.
A continuacion y con la plancha bien caliente (posicion de algodon y sin vapor) empezais
el planchado. Al principio hacedlo con cuidado, como en la Ioto del medio, sujetando el
papel por un extremo y pasando la plancha por el otro. Enseguida el tonner empezara a
desprenderse y pegara la hoja al cobre.
Es el momento de calentar bien la plaquita. Dejad la plancha un ratito encima, y despues
planchad con Iuerza por toda la superIicie. Hacedlo sin miedo.
Yo uso una vieja plancha de viaje, que es mas manejable, pero la de casa sirve
perIectamente. Si quereis evitar que la plancha se manche, poned un papel cocina entre la
base de la plancha y la placa.
Terminado el planchado, con
unas pinzas colocad la placa
en agua, al contacto con esta
crepitara. Eso es buena seal.
Dejadla descansar durante un
rato.
El papel se desprendera sin problemas en pocos minutos.
Podeis ayudarle moviendo el recipiente haciendo olas, igual
que durante el lavado. Debe despegarse sin ayuda. No lo
Iorceis. Si no es asi dejadla un poco mas a remojo. En
cuanto seque observareis que tiene pegado trocitos de papel,
no os preocupeis, ahora los retiraremos. Si veis que el
resultado es muy malo, no tireis la placa. La lijais bien para
retirar todo el toner y repetis el proceso; limpiais bien con
isopropilico la placa y la volveis a grabar planchando otra hoja impresa con el circuito.
El papel que esta encima de las pistas
no nos molesta, pero el que se
encuentra uniendo pistas distintas hay
que eliminarlo. Para ello mojamos de
nuevo la placa y con un cepillo de
dientes humedo Irotamos la
superIicie. Si el toner esta bien Iijado no se desprendera.
Moved el cepillo en la direccion de las pistas. Secadla y
observad el resultado. A lo mejor teneis que insistir. No tengais
prisa, hacedlo con cuidado, sobre todo cuanto mas delgadas
sean las pistas. Cercioraros bien de que no quede nada de papel
entre las pistas, porque echaria a perder nuestra placa. Si queda
algun trozo rebelde eliminadlo con un punzon muy Iino. Haced
esta operacion con sumo cuidado para no daar pistas colindantes.
No siempre el proceso sale a la
perIeccion, como en la placa que
estamos preparando. En ocasiones
quedan algunos cortes entre pistas
como en la placa de la izquierda. No
os preocupeis. Con un rotulador
indeleble las repasais y listo.
LAVADO DE LA PLACA
Pasamos a la Iase de lavado. En ella sacaremos el cobre de la placa excepto de las zonas
grabadas. Para ello emplearemos productos quimicos: a c i do clorhidrico y agua
oxigenada. El primero de ellos es toxico por inhalacion o contacto y se emplea a nivel
domestico para limpieza. Se compra diluido y tambien se le llama aguaIuerte,
comercialmente SalIumant. Lo encontrareis en cualquier super y es muy barato. El agua
oxigenada del super es la misma que la de la Iarmacia y mas barata.
Tomad precauciones; realizad las operaciones siguientes en un
lugar ventilado, poneros mascarilla de Iieltro, guantes, una bata o
ropa vieja y unas gaIas plasticas. Cualquier descuido puede daros
un disgusto. El aci do clorhidrico se come el metal, asi
que sacad conclusiones. Tampoco quiero asustaros. No vamos a
Iabricar una bomba atomica, pero mejor se precavidos.
Esto es todo lo que necesitamos; aguaIuerte, agua oxigenada y un
recipiente plastico en el que quepa la placa. Tened preparado otro
con agua corriente. Tambien usaremos un vaso plastico para
medir las cantidades de los liquidos. Le haceis unas marcas con un rotulador, ya que
ambos se emplean a partes iguales.
Medimos cantidades iguales de
ambos liquidos y los echamos con
cuidado en el recipiente plastico.
Seguidamente colocamos la placa y
vereis como el conjunto toma una
tonalidad verde, por eIecto de la
reaccion quimica. No hace Ialta llenar el recipiente, basta que la placa nade en un par de
dedos de liquido. Para acelerar el proceso, y acabar antes moved con cuidado el recipiente,
haciendo olas. Hacedlo despacio para que no desborde y no mojar la mesa.
Esta operacion dura sobre unos cinco minutos, aunque dependera de la temperatura de los
liquidos, la cantidad que echeis, la calidad de los productos, lo que movais el tuper.
Observad en la secuencia anterior como se va yendo el cobre en la Ioto central, y en la
ultima ya ha desaparecido por completo.
Retirais la placa y la colocais en el recipiente que teniais
preparado con agua limpia. Los productos quimicos usados no
los tireis de golpe por el Iregadero, echadlos diluidos con agua
abundante poco a poco.
Con la misma lija que empleasteis para pulir el cobre, lijais
la placa. Vereis como se van descubriendo las pistas. Lijad y
lavad la placa varias veces hasta que no quede resto de
toner. No os quiteis los guantes hasta acabar. El toner es
muy sucio. Para mi, este es el momento mas agradecido del
trabajo, porque van apareciendo las pistas poco a poco. Es
un momento magico que me llena de satisIaccion.
Mirad la placa a contraluz y comprobad que todas las pistas estan bien. Si teneis alguna
duda sobre la continuidad de alguna usad un polimetro para aseguraros. Podeis hacerlo
tambien puenteando con una bombillita y una pila.
La placa esta practicamente lista;
Ialta taladrarla, para lo que,
previamente haremos unas guias con
un punzon donde van los agujeros,
para que al taladrar la broca no
resbale. Para mi es la tarea mas
tediosa, pero no os la salteis, si no
los agujeros no iran donde deben.
Yo hago todos los agujeros con una
broca de 0.7mm (la mayoria de los
componentes usan este diametro) y
luego agrando a 1mm(conectores, puentes.) o 1,5mm(bornas) los que lo necesitan.
ESTAADO DE LA PLACA
La siguiente operacion es el
estaado. Aunque no es
imprescindible, Iacilitara
enormemente la soldadura y
ademas protegera el cobre de la
oxidacion. Previamente barnizais
bien el cobre con Flux(una resina
que se vende en tiendas de electronica, barata), yo lo hacia antes con pincel, hasta que
descubri que con el dedo se acaba antes. Luego vais pasando el soldador con la punta
ligeramente estaada por todas las pistas y quedaran marcadas con una preciosa capa
plateada. Al acabar limpiais el liquido que desprende la operacion con un pao.
MONTA1E DE COMPONENTES
Hemos preparado tres placas iguales (que son tres
decodiIicadores de sonido caseros para una
locomotora) pero como podeis ver, solo he trabajado
para la soldadura la ultima. Le rebajamos un poco el
grosor, recortamos con la sierra, lijamos los bordes,
preparamos los componentes, soldamos con cuidado,
y probamos el montaje. Ahora a disIrutar de nuestro
trabajo. Nos lo merecemos.
PLACAS DE DOBLE CARA
Este procedimiento tambien lo podeis emplear para hacer placas a doble cara. Es algo mas
laborioso y requiere mas cuidado, pero tambien esta a vuestro alcance.
En primer lugar, sobre la
hoja impresa con el circuito
marcais cuatro agujeros que
os serviran de guia, los
mismos en la cara de arriba
y abajo. Coged los cuatro
mas esquinados, hacedlo
con un punzon muy Iino y
centrad los agujeros muy bien. Recordad lo importante que es no tocar el papel con las
manos.
Colocad boca abajo sobre la placa(ya pulida y limpia por las
dos caras como se indico para placas sencillas) una de las
caras impresas, sujetadla con unos trocitos de celo para que no
se mueva y marcad con un punzon sobre la placa los
agujeritos que practicasteis antes. Ahora, retirad con cuidado
los celos y la hojita impresa.
Taladrad sin inclinar la broca con
cuidado la placa por los puntos
marcados. Utilizadlas como guia
para colocar la hoja impresa
ayudandoos con unos alIileres,
sujetadla con celo, le dais la
vuelta a la placa y repetis el
proceso por la otra cara(alinear con los alIileres y sujetar con celo). Si habeis hecho el
proceso con cuidado, las dos hojas impresas iran perIectamente enIrentadas. Ahora
planchad bien por los dos lados como ya se indico, poniendo entre la plancha y la placa un
papel de cocina o un pao limpio, ya que el pegamento celo al calentarse manchara la
plancha. Remojais la placa un rato y retirais el papel con cuidado.
He preparado dos
placas, iguales y por
uno de los lados he
tenido que retocar
alguna pista con el
con el rotulador.
Recortamos una de
ellas. Para el lavado
le colocais a la placa
en los laterales unos
trocitos de macarron
plastico(lo podeis encontrar en las tiendas de animales; se emplean para la ventilacion de
las peceras) que cortareis con el cuter en sentido longitudinal. Esto evitara que el toner de
la placa por la zona inIerior se deteriore y permitira que se lave correctamente. Nos Ialta
eliminar el cobre de las zonas sin tonner, lavando la placa como ya se indico. Echad algo
mas de liquido, ya que hay mas cobre que retirar. Tambien tardara algo mas en salir.
En la Ioto de la izquierda teneis la placa
lista, ya perIorada y estaada por la parte
de abajo. A la derecha, la placa montada,
los componentes colocados en la parte de
arriba. Este montaje es una sencilla central
digital (MiniDcc) para manejar cuatro
locomotoras en una maqueta de trenes.
PR06RNt ttRR0ll0t.
TLF10172
D
M
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L
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-
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d
e
r
January 1992
DM74LS48
BCD to 7-Segment Decoder
General Description
The LS48 translates four lines of BCD (8421) input data
into the 7-segment numeral code and provides seven corre-
sponding outputs having pull-up resistors as opposed to
totem pole pull-ups These outputs can serve as logic sig-
nals with a HIGH output corresponding to a lighted lamp
segment or can provide a 13 mA base current to npn lamp
driver transistors Auxiliary inputs provide lamp test blank-
ing and cascadable zero-suppression functions
The LS48 decodes the input data in the pattern indicated in
the Truth Table and the segment identification illustration
Connection Diagram
Dual-In-Line Package
TLF101721
Order Number DM74LS48M or DM74LS48N
See NS Package Number M16A or N16E
C1995 National Semiconductor Corporation RRD-B30M105Printed in U S A
Absolute Maximum Ratings (Note)
Supply Voltage 7V
Input Voltage 7V
Operating Free Air Temperature Range
DM74LS 0C to a70C
Storage Temperature Range b65C to a150C
Note The Absolute Maximum Ratings are those values
beyond which the safety of the device cannot be guaran-
teed The device should not be operated at these limits The
parametric values defined in the Electrical Characteristics
table are not guaranteed at the absolute maximum ratings
The Recommended Operating Conditions table will define
the conditions for actual device operation
Recommended Operating Conditions
Symbol Parameter
DM74LS48
Units
Min Nom Max
V
CC
Supply Voltage 475 5 525 V
V
IH
High Level Input Voltage 2 V
V
IL
Low Level Input Voltage 08 V
I
OH
High Level Output Current b50 mA
I
OL
Low Level Output Current 60 mA
T
A
Free Air Operating Temperature 0 70 C
Electrical Characteristics over recommended operating free air temperature range (unless otherwise noted)
Symbol Parameter Conditions Min
Typ
Max Units
(Note 1)
V
I
Input Clamp Voltage V
CC
e Min I
I
e b18 mA b15 V
V
OH
High Level Output V
CC
Min I
OH
e Max
24 V
Voltage V
IL
e Max
I
OFF
Output High Current V
CC
e Min V
O
e 085V
b13 mA
Segment Outputs
V
OL
Low Level Output V
CC
e Min I
OL
e Max
05
Voltage V
IH
e Min V
I
OL
e 20 mA V
CC
e Min 04
I
I
Input Current
Max V
CC
e Max V
I
e 7V
01 mA
Input Voltage
I
IH
High Level Input Current V
CC
e Max V
I
e 27V 20 mA
I
IL
Low Level Input Current V
CC
e Max V
I
e 04V b04 mA
I
OS
Short Circuit V
CC
e Max V
O
e 0V
b03 b2 mA
Output Current at BIRBO (Note 2)
I
CCH
Supply Current V
CC
e Max V
IN
e 45V 38 mA
Note 1 All typicals are at V
CC
e 5V T
A
e 25C
Note 2 Not more than one output should be shorted at a time and the duration should not exceed one second
Switching Characteristics at V
CC
e 5V and T
A
e 25C
Symbol Parameter
C
L
e 15 pF
Units
Min Max
t
PLH
Propagation Delay Time 100
ns
t
PHL
A
n
to ag 100
t
PLH
Propagation Delay Time 100
ns
t
PHL
RBI to af 100
Note LT e HIGH A
0
A
3
e HIGH
2
Numerical DesignationsResultant Displays
TLF101724
Truth Table
Decimal Inputs Outputs
Or
Function
LT RBI A
3
A
2
A
1
A
0
BIRBO a b c d e f g
0 (Note 1) H H L L L L H H H H H H H L
1 (Note 1) H X L L L H H L H H L L L L
2 H X L L H L H H H L H H L H
3 H X L L H H H H H H H L L H
4 H X L H L L H L H H L L H H
5 H X L H L H H H L H H L H H
6 H X L H H L H L L H H H H H
7 H X L H H H H H H H L L L L
8 H X H L L L H H H H H H H H
9 H X H L L H H H H H L L H H
10 H X H L H L H L L L H H L H
11 H X H L H H H L L H H L L H
12 H X H H L L H L H L L L H H
13 H X H H L H H H L L H L H H
14 H X H H H L H L L L H H H H
15 H X H H H H H L L L L L L L
BI (Note 2) X X X X X X L L L L L L L L
RBI (Note 3) H L L L L L L L L L L L L L
LT (Note 4) L X X X X X H H H H H H H H
Note 1 BIRBO is wired-AND logic serving as blanking input (BI) andor ripple-blanking output (RBO) The blanking out (BI) must be open or held at a HIGH level
when output functions 0 through 15 are desired and ripple-blanking input (RBI) must be open or at a HIGH level if blanking of a decimal 0 is not desired X e input
may be HIGH or LOW
Note 2 When a LOW level is applied to the blanking input (forced condition) all segment outputs go to a LOW level regardless of the state of any other input
condition
Note 3 When ripple-blanking input (RBI) and inputs A
0
A
1
A
2
and A
3
are at LOW level with the lamp test input at HIGH level all segment outputs go to a LOW
level and the ripple-blanking output (RBO) goes to a LOW level (response condition)
Note 4 When the blanking inputripple-blanking output (BIRBO) is open or held at a HIGH level and a LOW level is applied to lamp test input all segment outputs
go to a HIGH level
Logic Symbol
TLF101722
V
CC
e Pin 16
GND e Pin 8
3
Logic Diagram
TLF101723
4
Physical Dimensions inches (millimeters)
16-Lead Small Outline Molded Package (M)
Order Number DM74LS48M
NS Package Number M16A
5
D
M
7
4
L
S
4
8
B
C
D
t
o
7
-
S
e
g
m
e
n
t
D
e
c
o
d
e
r
Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)
16-Lead Molded Dual-In-Line Package (N)
Order Number DM74LS48N
NS Package Number N16E
LIFE SUPPORT POLICY
NATIONALS PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT
DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF NATIONAL
SEMICONDUCTOR CORPORATION As used herein
1 Life support devices or systems are devices or 2 A critical component is any component of a life
systems which (a) are intended for surgical implant support device or system whose failure to perform can
into the body or (b) support or sustain life and whose be reasonably expected to cause the failure of the life
failure to perform when properly used in accordance support device or system or to affect its safety or
with instructions for use provided in the labeling can effectiveness
be reasonably expected to result in a significant injury
to the user
National Semiconductor National Semiconductor National Semiconductor National Semiconductor
Corporation Europe Hong Kong Ltd Japan Ltd
1111 West Bardin Road Fax (a49) 0-180-530 85 86 13th Floor Straight Block Tel 81-043-299-2309
Arlington TX 76017 Email cnjwgetevm2nsccom Ocean Centre 5 Canton Rd Fax 81-043-299-2408
Tel 1(800) 272-9959 Deutsch Tel (a49) 0-180-530 85 85 Tsimshatsui Kowloon
Fax 1(800) 737-7018 English Tel (a49) 0-180-532 78 32 Hong Kong
Franais Tel (a49) 0-180-532 93 58 Tel (852) 2737-1600
Italiano Tel (a49) 0-180-534 16 80 Fax (852) 2736-9960
National does not assume any responsibility for use of any circuitry described no circuit patent licenses are implied and National reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications
2005 Fairchild Semiconductor Corporation DS005357 www.fairchildsemi.com
February 1984
Revised January 2005
M
M
7
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H
C
T
0
4
H
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x
I
n
v
e
r
t
e
r
MM74HCT04
Hex Inverter
General Description
The MM74HCT04 is a logic function fabricated by using
advanced silicon-gate CMOS technology which provides
the inherent benefits of CMOS - low quiescent power and
wide power supply range. This device is input and output
characteristic as well as pin-out compatible with standard
74LS logic families. The MM74HCT04, triple buffered, hex
inverters, features low power dissipation and fast switching
times. All inputs are protected from static discharge by
internal diodes to V
CC
and ground.
MM74HCT devices are intended to interface between TTL
and NMOS components and standard CMOS devices.
These parts are also plug-in replacements for LS-TTL
devices and can be used to reduce power consumption in
existing designs.
Features
I TTL, LS pin-out and threshold compatible
I Fast switching: t
PLH
, t
PHL
=12 ns (typ)
I Low power: 10 W at DC, 3.7 mW at 5 MHz
I High fanout: 10 LS loads
I Inverting, triple buffered
Ordering Code:
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter X to the ordering code.
Pb-Free package per JEDEC J-STD-020B.
Connection Diagram
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP
Top View
Order Number
Package
Package Description
Number
MM74HCT04M M14A 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
MM74HCT04SJ M14D Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
MM74HCT04MTC MTC14 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
MM74HCT04N N14A 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
MM74HCT04N_NL N14A Pb-Free 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
www.fairchildsemi.com 2
M
M
7
4
H
C
T
0
4
Absolute Maximum Ratings(Note 1)
(Note 2)
Recommended Operating
Conditions
Note 1: Absolute Maximum Ratings are those values beyond which dam-
age to the device may occur.
Note 2: Unless otherwise specified all voltages are referenced to ground.
Note 3: Power Dissipation temperature derating plastic N package:
12 mW/C from 65C to 85C.
DC Electrical Characteristics
V
CC
= 5V 10% (unless otherwise specified)
Note 4: This is measured per input with all other inputs held at V
CC
or ground.
Supply Voltage (V
CC
) 0.5 to +7.0V
DC Input Voltage (V
IN
) 1.5 to V
CC
+1.5V
DC Output Voltage (V
OUT
) 0.5 to V
CC
+0.5V
Clamp Diode Current (I
IK
, I
OK
) 20 mA
DC Output Current, per pin (I
OUT
) 25 mA
DC V
CC
or GND Current, per pin (I
CC
) 50 mA
Storage Temperature Range (T
STG
) 65C to +150C
Power Dissipation (P
D
)
(Note 3) 600 mW
S.O. Package only 500 mW
Lead Temperature (T
L
)
(Soldering 10 seconds) 260C
Min Max Units
Supply Voltage (V
CC
) 4.5 5.5 V
DC Input or Output Voltage
(V
IN
, V
OUT
) 0 V
CC
V
Operating Temperature Range (T
A
) 40 +85 C
Input Rise or Fall Times
(t
r
, t
f
) 500 ns
Symbol Parameter Conditions
T
A
= 25C T
A
= 40 to 85C T
A
= 55 to 125C
Units
Typ Guaranteed Limits
V
IH
Minimum HIGH Level 2.0 2.0 2.0 V
Input Voltage
V
IL
Maximum LOW Level 0.8 0.8 0.8 V
Input Voltage
V
OH
Minimum HIGH Level V
IN
= V
IL
Output Voltage |I
OUT
| = 20 A V
CC
V
CC
0.1 V
CC
0.1 V
CC
0.1 V
|I
OUT
| = 4.0 mA, V
CC
= 4.5V 4.2 3.98 3.84 3.7 V
|I
OUT
| = 4.8 mA, V
CC
= 5.5V 5.2 4.98 4.84 4.7 V
V
OL
Maximum LOW Level V
IN
= V
IH
Voltage |I
OUT
| = 20 A 0 0.1 0.1 0.1 V
|I
OUT
| = 4.0 mA, V
CC
= 4.5V 0.2 0.26 0.33 0.4 V
|I
OUT
| = 4.8 mA, V
CC
= 5.5V 0.2 0.26 0.33 0.4 V
I
IN
Maximum Input V
IN
= V
CC
or GND, 0.1 1.0 1.0 A
Current V
IH
or V
IL
I
CC
Maximum Quiescent V
IN
= V
CC
or GND 2.0 20 40 A
Supply Current I
OUT
= 0 A
V
IN
= 2.4V or 0.5V (Note 4) 0.3 0.4 0.5 mA
3 www.fairchildsemi.com
M
M
7
4
H
C
T
0
4
AC Electrical Characteristics
V
CC
= 5.0V, t
r
= t
f
= 6 ns C
L
= 15 pF, T
A
= 25C (unless otherwise noted)
AC Electrical Characteristics
V
CC
= 5.0V 10%, t
r
= t
f
= 6 ns, C
L
= 50 pF (unless otherwise noted)
Note 5: C
PD
determines the no load dynamic power consumption, P
D
= C
PD
V
CC
2
f + I
CC
V
CC
, and the no load dynamic current consumption,
I
S
= C
PD
V
CC
f + I
CC
.
Symbol Parameter Conditions Typ
Guaranteed
Units
Limit
t
PLH
, t
PHL
Maximum Propagation Delay 10 18 ns
Symbol Parameter Conditions
T
A
= 25C T
A
= 40 to 85C T
A
= 55 to 125C
Units
Typ Guaranteed Limits
t
PLH
, t
PHL
Maximum Propagation Delay 14 20 25 30 ns
t
THL
, t
TLH
Maximum Output Rise & Fall Time 8 15 19 22 ns
C
PD
Power Dissipation Capacitance (Note 5) 20 pF
C
IN
Input Capacitance 5 10 10 10 pF
www.fairchildsemi.com 4
M
M
7
4
H
C
T
0
4
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
Package Number M14A
5 www.fairchildsemi.com
M
M
7
4
H
C
T
0
4
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
Package Number M14D
www.fairchildsemi.com 6
M
M
7
4
H
C
T
0
4
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
Package Number MTC14
7 www.fairchildsemi.com
M
M
7
4
H
C
T
0
4
H
e
x
I
n
v
e
r
t
e
r
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide
Package Number N14A
Fairchild does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and
Fairchild reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications.
LIFE SUPPORT POLICY
FAIRCHILDS PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT
DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF FAIRCHILD
SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein:
1. Life support devices or systems are devices or systems
which, (a) are intended for surgical implant into the
body, or (b) support or sustain life, and (c) whose failure
to perform when properly used in accordance with
instructions for use provided in the labeling, can be rea-
sonably expected to result in a significant injury to the
user.
2. A critical component in any component of a life support
device or system whose failure to perform can be rea-
sonably expected to cause the failure of the life support
device or system, or to affect its safety or effectiveness.
www.fairchildsemi.com
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 1 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
Technical Data Sheet
5mm Infrared LED , T-1 3/4
IR333-A
Features
High reliability
High radiant intensity
Peak wavelength p=940nm
2.54mm Lead spacing
Low forward voltage
Pb free
The product itself will remain within RoHS compliant version.
Descriptions
EVERLIGHTS Infrared Emitting Diode(IR333-A) is a
high intensity diode , molded in a blue transparent plastic package.
The device is spectrally matched with phototransistor , photodiode
and infrared receiver module.
Applications
Free air transmission system
Infrared remote control units with high power requirement
Smoke detector
Infrared applied system
Device Selection Guide
Chip
LED Part No.
Material
Lens Color
IR GaAlAs Blue
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 2 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
IR333-A
Package Dimensions
Notes: 1.All dimensions are in millimeters
2.Tolerances unless dimensions 0.25mm
Absolute Maximum Ratings (Ta=25)
Parameter Symbol Rating Units
Continuous Forward Current I
F
100
mA
Peak Forward Current I
FP
1.0
A
Reverse Voltage V
R
5
V
Operating Temperature T
opr
-40 ~+85
Storage Temperature T
stg
-40 ~+85
Soldering Temperature T
sol
260
Power Dissipation at(or below)
25Free Air Temperature
P
d
150
mW
Notes: *1:I
FP
Conditions--Pulse Width100s and Duty1%.
*2:Soldering time5 seconds.
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 3 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
IR333-A
Electro-Optical Characteristics (Ta=25)
Parameter Symbol Condition Min. Typ. Max. Units
I
F
=20mA
7.8 20 --
I
F
=100mA
Pulse Width100s ,Duty1%
-- 85 --
Radiant Intensity Ee
I
F
=1A
Pulse Width100s ,Duty1%.
-- 750 --
mW/sr
Peak Wavelength
p I
F
=20mA
-- 940
-- nm
Spectral
Bandwidth
I
F
=20mA
--
45
--
nm
I
F
=20mA
1.2 1.5
I
F
=100mA
Pulse Width100s ,Duty1%
--
1.4 1.8
Forward Voltage V
F
I
F
=1A
Pulse Width100s ,Duty1%.
--
2.6 4.0
V
Reverse Current I
R
V
R
=5V -- -- 10
A
View Angle
21/2 I
F
=20mA -- 20 -- deg
Rank
ConditionI
F
=20mA
UnitmW/sr
Bin Number M N P Q
Min 7.80 11.0 15.0 21.0
Max 12.5 17.6 24.0 34.0
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 4 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
0
-40 -20 40 20 0 60 100 80
20
40
60
100
80
120
140
0
20
40
60
80
100
IF=20mA
Ta=25 C
75 -25
900
0
920
940
25
50
960
980
100
0
10
10
1
10
2
3
10
4
1 2 3 4
IR333-A
Typical Electro-Optical Characteristics Curves
Fig.1 Forward Current vs. Fig.2 Spectral Distribution
Ambient Temperature
Fig.3 Peak Emission Wavelength Fig.4 Forward Current
Ambient Temperature vs. Forward Voltage
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 5 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
25
1
1.1
1.2
1.3
50 75 100
120
IF=20mA
0
IF-Forward Current (mA)
10 10
0
10
1
10
2 3
10
4
I
e
-
R
a
d
i
a
n
t
I
n
t
e
n
s
i
t
y
(
m
W
/
s
r
)
10
100
1000
-20
0.6
0.9
0.7
0.8
1.0
0.2 0.4 0 0.2 0.4 0.6
50
70
80
60
40
30
-10 0 20 10
25
0
10
50 75 100
120
IF=20mA
20
30
IR333-A
Typical Electro-Optical Characteristics Curves
Fig.5 Relative Intensity vs. Fig.6 Relative Radiant Intensity vs.
Forward Current Angular Displacement
Fig.7 Relative Intensity vs. Fig.8 Forward Voltage vs.
Ambient Temperature(C) Ambient Temperature(C)
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 6 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
IR333-A
Reliability Test Item And Condition
The reliability of products shall be satisfied with items listed below.
Confidence level90%
LTPD10%
NO. Item Test Conditions Test Hours/
Cycles
Sample
Sizes
Failure
J udgement
Criteria
Ac/Re
1 Solder Heat
TEMP.2605
10secs 22pcs 0/1
2 Temperature Cycle
H : +100 15mins
5mins
L : -40 15mins
300Cycles 22pcs 0/1
3 Thermal Shock
H :+100 5mins
10secs
L :-10 5mins
300Cycles 22pcs 0/1
4 High Temperature
Storage
TEMP.+100
1000hrs 22pcs 0/1
5 Low Temperature
Storage
TEMP.-40
1000hrs 22pcs 0/1
6 DC Operating Life I
F
=20mA 1000hrs 22pcs 0/1
7 High Temperature/
High Humidity
85 / 85% R.H
1000hrs 22pcs
I
R
U2
EeL0.8
V
F
U1.2
UUpper
Specification
Limit
LLower
Specification
Limit
0/1
Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\www.everlight.com Rev 3 Page: 7 of 7
Device NoDIR-033-004 Prepared date07-20-2005 Prepared byJ aine Tsai
RoHS
IR333-A
Packing Quantity Specification
1.500PCS/1Bag5Bags/1Box
2.10Boxes/1Carton
Label Form Specification
CPN: Customers Production Number
P/N : Production Number
QTY: Packing Quantity
CAT: Ranks
HUE: Peak Wavelength
REF: Reference
LOT No: Lot Number
MADE IN TAIWAN: Production Place
Notes
1. Above specification may be changed without notice. EVERLIGHT will reserve authority on
material change for above specification.
2. When using this product, please observe the absolute maximum ratings and the instructions
for using outlined in these specification sheets. EVERLIGHT assumes no responsibility for
any damage resulting from use of the product which does not comply with the absolute
maximum ratings and the instructions included in these specification sheets.
3. These specification sheets include materials protected under copyright of EVERLIGHT
corporation. Please dont reproduce or cause anyone to reproduce them without
EVERLIGHTs
consent.
EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD. Tel: 886-2-2267-2000, 2267-9936
Office: No 25, Lane 76, Sec 3, Chung Yang Rd, Fax: 886-2267-6244, 2267-6189, 2267-6306
Tucheng, Taipei 236, Taiwan, R.O.C http:\\www.everlight.com
IR333-A
SFH 213
SFH 213 FA
Silizium-PIN-Fotodiode
Silicon PIN Photodiode
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
SFH 213 SFH 213 FA
2011-10-20 1
Wesentliche Merkmale
Wellenlngenbereich (S
10%
) 400nm bis 1100nm
(SFH 213) und 750nm bis 1100nm
(SFH 213 FA)
Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns)
5 mm-Plastikbauform im LED-Gehuse
Anwendungen
Industrieelektronik
Messen/Steuern/Regeln
Schnelle Lichtschranken
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
Fotostrom, E
v
=1000 lx, standard light A, V
R
= 5 V (SFH 213)
Photocurrent, E
e
=1 mW/cm
2
, = 870nm, V
R
= 5 V(SFH 213 FA)
Ip (A)
SFH 213 Q62702P0930 135 (100)
SFH 213 FA Q62702P1671 90 (65)
Features
Wavelength range (S
10%
) 400 nm to 1100 nm
(SFH 213) and 750nm to 1100nm
(SFH 213 FA)
Short switching time (typ. 5 ns)
5 mm LED plastic package
Applications
Industrial electronics
For control and drive circuits
High speed photointerrupters
2011-10-20 2
SFH 213, SFH 213 FA
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range
T
op
; T
stg
40 + 100 C
Sperrspannung
Reverse voltage
V
R
V
R
(t < 2 min)
20
50
V
V
Verlustleistung
Total power dissipation
P
tot
150 mW
Kennwerte (T
A
= 25 C)
Characteristics
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
SFH 213 SFH 213 FA
Fotostrom
Photocurrent
V
R
= 5 V, Normlicht/standard light A,
T = 2856 K, E
V
= 1000 lx
V
R
= 5 V, = 870 nm, E
e
= 1 mW/cm
2
I
P
I
P
135 (100)
90 (65)
A
A
Wellenlnge der max. Fotoempfindlichkeit
Wavelength of max. sensitivity
S max
850 900 nm
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10% von S
max
Spectral range of sensitivity
S = 10% of S
max
400 1100 750 1100 nm
Bestrahlungsempfindliche Flche
Radiant sensitive area
A
1 1 mm
2
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flche
Dimensions of radiant sensitive area
L B
L W
1 1 1 1 mm mm
Halbwinkel
Half angle
10 10 Grad
deg.
Dunkelstrom, V
R
= 20 V
Dark current
I
R
1 ( 5) 1 ( 5) nA
Spektrale Fotoempfindlichkeit, = 870 nm
Spectral sensitivity
S
380 ( 300)
mV
mV
Kurzschlustrom
Short-circuit current
E
v
= 1000 Ix, Normlicht/standard light A,
T = 2856 K
E
e
= 0.5 mW/cm
2
, = 870 nm
I
SC
I
SC
125
42
A
A
Anstiegs- und Abfallzeit des Fotostromes
Rise and fall time of the photocurrent
R
L
= 50 ; V
R
= 20 V; = 850 nm
t
r
, t
f
5 5 ns
Durchlaspannung, I
F
= 80 mA, E = 0
Forward voltage
V
F
1.3 1.3 V
Kapazitt, V
R
= 0 V, f = 1 MHz, E = 0
Capacitance
C
0
11 11 pF
Temperaturkoeffizient von V
O
Temperature coefficient of V
O
TC
V
2.6 2.6 mV/K
Temperaturkoeffizient von I
SC
Temperature coefficient of I
SC
Normlicht/standard light A
= 870 nm
TC
I
0.18
0.1
%/K
Rauschquivalente Strahlungsleistung
Noise equivalent power
V
R
= 10 V, = 870 nm
NEP 2.9 10
14
2.9 10
14
Nachweisgrenze, V
R
= 20 V, = 870 nm
Detection limit
D* 3.5 10
12
3.5 10
12
Kennwerte (T
A
= 25 C)
Characteristics (contd)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
SFH 213 SFH 213 FA
W
Hz
----------- -
cm Hz
W
--------------------------
SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 4
Relative Spectral Sensitivity
SFH 213, S
rel
= f ()
Photocurrent I
P
= f (E
e
), V
R
= 5 V
Open-Circuit Voltage V
O
= f (E
e
)
SFH 213 FA
Directional Characteristics
S
rel
= f ()
OHF01034
0
rel
S
400 600 800 1000 1200
20
40
60
80
%
100
nm
Relative Spectral Sensitivity
SFH 213 FA, S
rel
= f ()
Total Power Dissipation
P
tot
= f (T
A
)
OHF01773
0
rel
S
400 600 800 1000 1200
20
40
60
80
%
100
nm
T
OHF00394
A
0
tot
P
0
20 40 60 80 C 100
mW
20
40
60
80
100
120
140
160
Photocurrent I
P
= f (E
v
), V
R
= 5 V
Open-Circuit Voltage V
O
= f (E
v
)
SFH 213
Dark Current
I
R
= f (V
R
), E = 0
V
OHF01026
R
R
0
4
10
3
10
2
10
10
1
pA
20 V 30 10
SFH 213, SFH 213 FA
2011-10-20 5
Mazeichnung
Package Outlines
Mae in mm (inch) / Dimensions in mm (inch).
Ltbedingungen
Soldering Conditions
Wellenlten (TTW) (nach CECC 00802)
TTW Soldering (acc. to CECC 00802)
Cathode (Diode)
GEXY6260 Collector (Transistor)
5.7 (0.224)
5.1 (0.201)
1.8 (0.071)
1.2 (0.047)
Chip position
5.9 (0.232)
5.5 (0.217)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
s
p
a
c
i
n
g
2
.
5
4
(
0
.
1
0
0
)
0
.
8
(
0
.
0
3
1
)
0
.
5
(
0
.
0
2
0
)
29 (1.142)
27 (1.063)
9.0 (0.354)
8.2 (0.323)
7.5 (0.295)
7.8 (0.307)
Area not flat
4
.
8
(
0
.
1
8
9
)
5
.
1
(
0
.
2
0
1
)
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C ... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s
2 K/s ca 200 K/s
C C ... 130 100
2 K/s
Zwangskhlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
2011-10-20 6
SFH 213, SFH 213 FA
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
All Rights Reserved.
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
1
, may only be used in life-support devices or systems
2
with the express written approval of OSRAM OS.
1
A critical component is a component usedin a life-support device or system whose failure can reasonably be expected
to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system.
2
Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain
and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered.