RECUPERACIN METALRGICA DE MTALES PRECIOSOS: ORO, PLATA Y GRUPO DEL PLATINO, PRESENTES EN DESECHOS ELECTRNICOS.

Oscar J. RestrepoBaena, ojrestre@unal.edu.co Honorio Oliveros Gmez hjoliverosg@unal.edu.co Instituto de Minerales CIMEX, Facultad de Minas Universidad Nacional de Colombia Sede Medelln RESUMEN Se desarroll a nivel de laboratorio una metodologa de extraccin de los metales preciosos oro, plata y del grupo del platino (platino, paladio, iridio y rodio) presentes en desechos electrnicos. Para determinarla, se indag el estado del arte en la recuperacin de metales a partir desechos electrnicos, se caracteriz el material mediante tcnicas analticas de microscopia electrnica de barrido Scanningelectronmicroscope SEM, difraccin de rayos X, DRX y absorcin atmica, se desarrollaron operaciones unitarias de separacin magntica y electrosttica y se montaron experimentalmente 24 lixiviaciones para un componente electrnico en particular, y de esta forma recuperar mtales en solucin. De esta manera se consigui, no slo la identificacin del material no magntico conductor como el material ms promisorio para la obtencin de los metales de inters a partir del componente electrnico denominado Procesador de pines, sino adems la relacin porcentual de los materiales metlicos y no metlicos donde se ubican los cermicos, los polmeros y los denominados de llama retardante.

1.

INTRODUCCIN

Los equipos electrnicos y elctricos denominados como AEE (por su sigla en Ingls), contienen una amplia gama de componentes metlicos, plsticos y otras sustancias potencialmente peligrosas que son de gran preocupacin en el mundo, no slo por el alto valor econmico que representa el reciclaje de materiales, sino por el gran impacto ambiental que estos generan sobre el ambiente y el ser humano, as como sobre los recursos biticos y abiticos en general del planeta. En Colombia se producen nueve toneladas de desechos electrnicos al ao y existen en acumulacin aproximadamente 60 toneladas generadas en los ltimos 9 aos1; Computadoras, televisores, equipos de audio, monitores, celulares, controles remotos, impresoras, y juguetes que funcionan a pila, hacen parte entre otros de este inventario, que en su gran mayora llega a los basureros, por carencia de una legislacin que controle el destino final de los residuos de los aparatos elctricos y electrnicos, y por la falta de tecnologas eficientes que recuperen los materiales; existen estudios que confirman que el 25 por ciento de los RAEE es material recuperable, el 72 es reciclable y slo el 3 por ciento es desechable.2 Precisamente, uno de estos artefactos o componentes electrnicos son las tarjetas electrnicas impresas y los circuitos electrnicos integrados, los cuales terminada su vida til son desechados, a sabiendas que en
1

Swiss info.Ch. Notices Suizas. Julio 24, 2008.

http://www.ecotic.es/?q=es/gestion-y-reciclaje-de-raee. Gestin de RAEE.

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ellos existe una gran diversidad de materiales absorbentes de humedad, retardantes de llamas, disipadores de calor, soportantes de soldaduras especiales, con coeficientes de expansin trmica bajo para evitar la ruptura, soportantes de diferentes temperaturas elctricas, con puntos de ruptura dielctrica alto, con constantes dielctricas bajas que proporcionan pocas perdidas a altas frecuencias, con propiedades

electromagnticas, electroacsticas y opto electrnicas especiales y de gran inters econmico.

De acuerdo a la composicin media en las placas de circuito impreso y circuitos integrados actuales, se tienen compuestos no metlicos ( fibra de vidrio, resinas termo estables) en un 70 %, cobre en un 16 %, soldaduras especiales en un 4 %, hierro en un 3 %, nquel en un 2 %, plata en 0.05 %, oro en un 0.003 %, paladio en un 0.0001 %. 3y otros materiales de tipo semiconductor y semiconductor nanoestructurado de silicio, germanio, y arseniuro de galio en porcentajes diversos, que de recuperarse y emplearse en la industria se contravendra el impacto ambiental y la dependencia tecnolgica del pas. En concordancia con este panorama, el Instituto de Minerales CIMEX, de la Universidad Nacional de Colombia, Sede Medelln, desde el ao 2009 se lleva a cabo una investigacin para extraer metales valiosos presentes en tarjetas electrnicas, donde se estableci el estado del arte en la recuperacin de metales a partir de desechos electrnicos, la preparacin de muestras, la caracterizacin de materiales por tcnicas analticas, la reduccin y clasificacin granulomtrica del material,la separacin magntica y electrosttica del material y la lixiviacin hidrometalrgica de valiosos, contribuyndose as a la investigacin cientfica y tecnolgica de Latinoamrica.

2. 2.1

METODOLOGA SELECCIN Y DESENSAMBLE DE COMPONENTES ELECTRNICOS

Se seleccionaron aleatoriamente veinticuatro tarjetas electrnicas de computador, correspondientes a nueve tipos de tarjetas que poseen funcionalidades diferentes en la computadora, a las cuales mediante la tcnica de desoldadura por absorcin, se les desensambl las resistencias (trmicas, superficiales, fotoresistivas, potencia), los capacitores (cermicos, electrolticos), los diodos (silicio, germanio, alta frecuencia), los transistores (NPN,PNP), los procesadores, los integrados (alta, media y baja frecuencia), la tarjeta RAM y los pines de los puertos paralelos y seriales. Mediante una estacin de soldadura por absorcin marca PACE SX 90, se desmontaron los componentes de la tarjeta madre, del disco duro, de la tarjeta red, de la fuente conmutada, de la tarjeta de video, de la tarjeta RAM, de la unidad de disco compacto y de la unidad de disquete. 2.2 CARACTERIZACIN DE LA FRACCIN METLICA DEL COMPONENTE ELECTRNICO Las imgenes de SEM se tomaron en un equipo marca JEOL JSM 5910 LV, con detector de estado slido tipo EDS marca OXFORD para los anlisis microqumicos, en modo de observacin BSE (electrones retro-proyectados) , voltaje de aceleracin de 20 kV y un tiempo de colecta de 120 segundos. Los anlisis DRX se realizaron empleando un difractograma de rayos X marca PanalyticalX`Pert PRO MPD con barrido de 2 entre 4 a 70 con pasos de 0,013 y un tiempo por paso de 56segundosy radiacin Cu = 1,5406 , radiacin generada 45kV y 40mA. Los espectros se analizaron p or medio del software X`Pert High Score PLUS, haciendo uso de la base de datos PDF 2.0 del 2006.
3

Mnica Berenguer Hngar, Jos Trista Moncada,

http://www.santiago.cu/cienciapc/numeros

2
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2.3

REDUCCIN DE TAMAO Y CLASIFICACI DEL MATERIAL ELECTRNICO

Dos tipos de material C1 procesador de pines y C2 resto de la tarjeta electrnica fueron reducidos de tamao y clasificados como F1 tamao menor a 0.3 mm, F2 tamao entre 0.3 mm y 0.6 mm y F3 tamao entre 0.6 mm y 1.0 mm.

Figura 1. Diagrama de flujo de la reduccin de tamao y la clasificacin del material electrnico 2.4 SEPARACIN MAGNTICA Y ELECTRSTTICA DE MATERIAL ELECTRNICO CON POSTERIOR LIXIVIACIN DE LOS MAGNTICOS Y NO MAGNTICOS Las corrientes C1 y C2 y sus diferentes fracciones F1, F2 y F3 fueron procesadas magntica y electrostticamente, obtenindose doce fracciones de material con caractersticas magnticas conductoras y no conductoras y no magnticas conductoras y no conductoras. Las fracciones se agrupan en magnticas y no magnticas para la lixiviacin de oro, plata y mtales del grupo del platino a nivel de laboratorio.

Figura 2. Diagrama de separacin magntica y electrosttica de muestras lixiviadas 3

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3.

RESULTADOS

Las imgenes de SEM mostraron oro, platino y plomo en el componente electrnico procesador de pines, siendo este componente electrnico el ms promisorio en cuanto a contenido de metales valiosos. Se observ una matriz no definida con las tres fases.

a b

Figura 3. Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE) para el componente electrnico procesador de pines ( a ), foto de un procesador ( b) Los anlisis de difraccin de rayos X para los ensayos realizados, muestran la presencia de picos significativos para el oro en los componentes electrnicos procesador de pines (fase oro Au, fase oro cadmio, Au3Cd), integrado superficial (fase oro estao, Au0.94Sn0.06) (fiy tarjeta RAM (fase oro aluminio, Al2Au), para la plata en el componente electrnico integrado superficial (fase xido de plata, Ag0) , para platino en el componente electrnico tarjeta RAM (Pt304), para el paladio en el componente procesador de pines (fase Pd.08Sn0.92). Posterior a las operaciones unitarias del lote que dio origen a la reduccin de tamao y clasificacin del material electrnico, el 82 % del material de la corriente C1 procesador de pines, est comprendida entre 0,295 mm y 1 mm (malla +48, malla -20), con prdidas de material durante los procesos del 4,5 % y con un registro de material del 50,8 % en la fraccin F2 (0,6 mm 0,3mm). La figura 4 representa la distribucin porcentual de las fracciones F1, F2 y F3 de la corriente C1.

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Figura 4. Distribucin porcentual de las fracciones F1, F2 y F3 en la corriente C1 Procesador de pines. El 86,4 % del material de la corriente C2 resto de tarjeta, est comprendido entre + 48 y -20 mallas, la prdida de material durante la reduccin de tamao y clasificacin es del 0,27 % y el mayor porcentaje de material con un 27,18 % corresponde a la fraccin F1. Un 20,63 % del material es superior a 1 mm. La figura 5 presenta la distribucin de la corriente C2 en sus diferentes fracciones. Los mayores porcentajes de material en la corriente C1 posterior a las separaciones magntica y electrosttica, corresponde al no magntico conductor con un 33,44 %, seguido del no magntico no conductor con un 33,77 %. Se destaca en esta corriente una relacin de proporcin entre materiales magnticos y no magnticos de 30 a 70 % respectivamente y de conductores y no conductores de 57 a 43 % respectivamente. El mayor porcentaje de material para la corriente C2 resto de la tarjeta, corresponde al no magntico no conductor con un 34,91 %, seguido del magntico no conductor con un 34,29%. Las relaciones de magnticos no magnticos y conductores no conductores corresponden a 40 60 % y 31 69 % respectivamente. Las corrientes de material magntico y de material no magntico, obtenidas en la operacin unitaria separacin magntica corresponden a los porcentajes del 64,90 % y 35,10 % respectivamente. Las mayores razones de concentracin metlica para Cu, Fe y Au en las fracciones F3, F2 y F1 de la corriente C1 procesador de pines, se obtienen en los materiales magnticos conductores; para la Ag en los materiales no magnticos conductores, en tanto que para el grupo del Pt, la mayor razn de concentracin de F3 se obtiene en el material no magntico no conductor, y para las fracciones F2 y F1 se obtienen en el tipo de material magntico no conductor. La figura 5 muestra las mayores razones de concentracin de los mtales, por tipo de material y fraccin correspondiente en la corriente C1 procesador de pines.

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1,31
0,88

1,44 0,86

0,74
RAZN DE CONCENTRACIN - COBRE

0,58

RAZN DE
CONCENTRACIN - HIERRO

MC-F3

MC-F2

MC-F1

MC-F3

MC-F2

MC-F1

MATERIAL -FRACCIN

MATERIAL -FRACCIN

2,85 2,10
RAZN DE CONCENTRACIN - PLATA

8,81

2,31
RAZN DE CONCENTRACIN - ORO

1,19

0,63

NMC-F3

MC-F2

NMC-F1

MC-F3

MC-F2

MC-F1

MATERIAL -FRACCIN

MATERIAL -FRACCIN

5,06

RAZN DE CONCENTRACIN - PLATINO

0,31

0,05

NMNC-F3

MNC-F2

MNC-F1

MATERIAL -FRACCIN

Figura 5. Mayores razones de concentracin para el Cu, Fe, Ag, Au y grupo del Pt en las fracciones F1, F2 y F3 de la corriente 1 procesador de pines Las figuras 6, 7 y 8 acotan la composicin qumica del material (MC, MNC, NMC, NMNC) en la corriente C1, donde se ubican las mayores razones de concentracin (que dan origen a los mayores porcentajes de metal en esa corriente).
No metlicos 70,02% No metlicos 98,62%

Otros metales 18,47%

Cu 1,11% Otros metales 0,17% Grupo Pt 0,0042%

Cu 0,23%

Grupo Pt 0,0043%

Au 0,35% Ag Au

Ag 0,00% Grupo Pt

Fe 10,04%

Ag 0,15%
Grupo Pt

Au 0,04%

Fe 0,78% No metlicos

Cu

Fe

Otros metales

No metlicos

Cu

Fe

Ag

Au

Otros metales

Figura 6. Composicin qumica de Los materiales MC y NMC Fraccin F3. Corriente C1. 6
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No metlicos 70,17%

No metlicos 92,60%

Grupo Pt 0,0008%
Otros metales 22,42%

Cu 0,32%

Grupo Pt 0,0000% Otros metales 6,47% Au 0,44%

Fe 0,30% Cu 0,03% Ag 0,16% Otros metales No metlicos

Au 0,59%
Ag Au

Ag 0,11%

Fe 6,39%
Otros metales No metlicos
Cu Fe

Cu

Fe

Grupo Pt

Ag

Au

Grupo Pt

Figura 7. Composicin qumica de Los materiales MNC y NMC Fraccin F2. Corriente C1.
Au 0,69% Grupo Pt 0,0006%

Ag 0,07%

Otros metales 20,84%

No metlicos 93,64%

Fe 49,13%

No metlicos 27,24%

Cu 2,03%

Otros metales 4,71% Grupo Pt 0,0004% Au 0,66% Grupo Pt

Cu 0,37% Fe 0,19%
No metlicos

Ag 0,43%

Cu

Fe

Ag

Au

Grupo Pt

Otros metales

No metlicos

Cu

Fe

Ag

Au

Otros metales

Figura 8. Composicin qumica de Los materiales MC y NMC Fraccin F1. Corriente C1. Los tenores o gramos por tonelada estimados para cada metal, en los tipos de material que constituyen las fracciones de las corrientes C1 y C2 y con los cuales se calcularon las razones de concentracin, permitieron calcular el tenor promedio de cada metal en cada fraccin por tipo de material magntico y no magntico y los promedio del tenor para F1 y F2. Las tabla 1 acota estos tenores para la corriente de material C1 .

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Tabla 1. Tenores promedio para los materiales no magntico y magntico para las fracciones F1, F2 y F3 de la corriente C1 procesador de pines

Las lixiviaciones secuenciales en medio cido y bsico de los materiales magnticos y no magnticos de las fracciones F1 y F2 de la corriente C1 procesador de pines, presentaron tenores promedio en las soluciones enriquecidas de hasta 3002 g / ton para oro, 594,625 g / ton para Ag y de 15,89 g/ton para los mtales del grupo del platino.

Figura 9. Tenores promedio obtenidos en el material no magntico de las fracciones F1 y F2 de la corriente C1. Procesador de pines.

Figura 10. Tenores promedio obtenidos en el material magntico de las fracciones F1 y F2 de la corriente C1. Procesador de pines.

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4.

CONCLUSIONES

El mayor porcentaje de material en la corriente C1 est contenido en el material no magntico conductor (NMC) con un 33,77 % del material total, siendo para esta corriente la relacin entre magnticos y no magnticos de 30 / 70 respectivamente. Los porcentajes de material no magntico que representa a los cermicos, a los plsticos y los compuestos, para las fracciones F3, F2 y F1 de la corriente C1, se ubican respectivamente en los porcentajes de 79,23, 74,05 y 82,47. Para un promedio de 78,58 % de material no metlico. En la corriente C1 los mayores valores de contenidos de oro en las fracciones F3, F2 y F1, estn en los materiales MC (0,35 %), MNC (0,59 %), y NMC ( 0,66 %) respectivamente, los mayores contenidos de Ag en las fracciones F3, F2 y F1, estn en los materiales NMC con valores de 0,15%, 0,16% y 0,43% respectivamente y los mayores contenidos de metales del grupo del Pt en las fracciones F3, F2 y F1, estn en los materiales MC con valores de 0,0043 %, 0,0008% y 0,0006 % respectivamente. La lixiviacin 1 con cianuro de sodio, en la prueba 2 de los materiales no magnticos lixivi el 13,21% de la plata total obtenida, y en los materiales magnticos esta misma prueba lixivi el 13,07 % de los metales del grupo del platino para este tipo de materiales respectivamente. La lixiviacin 3 con cianuro de sodio, en la prueba 2 de los materiales no magnticos lixivi el 21,064 % de la plata total lixiviada, en la prueba 1 de los materiales no magnticos liber el 48,46 % del oro total lixiviado y en la prueba 2 de los materiales magnticos lixivi el 38,92 % del oro total lixiviado para este tipo de materiales respectivamente. La lixiviacin 4 con cido sulfrico, en la prueba 2 de los materiales magnticos lixivi el 27,68 % del platino total lixiviado para este tipo de materiales. La lixiviacin 5 con cianuro de sodio, en la prueba 2 de los materiales no magnticos lixivi el 63,56 % de la plata total contenida en este tipo de materiales. La lixiviacin 6 con cido sulfrico y cloruro de sodio, en la prueba 2 de los materiales magnticos, lixivi el 65,35 % del oro lixiviado para este tipo de materiales. Los tenores promedio estimados para los materiales no magnticos y magnticos de las fracciones F1 y F2 de la corriente C1 procesador de pines, que son considerados como los tenores cabeza de las lixiviaciones efectuadas, al compararse con los tenores promedio obtenidos para este mismo tipo de materiales, en los licores lixiviados, arrojan recuperaciones para el material no magntico de 97,49 % para Ag, de Au 95,34% para Au y de 89,68 % para metales del grupo del Pt y para el material magntico de 81,72 % para Ag, de 93,84 % para Au y de 94,90 % para mtales del grupo del Pt. Los procesos hidrometalrgicos posteriores para obtener estos metales refinados, debern ser alimentados con materiales magnticos con granulometra por debajo de 0,6 mm si se desea recupera oro, pero adems debern considerar la alimentacin con material no magntico que subira la recuperacin aurfera considerablemente. Bajo las condiciones de laboratorio establecidas en este trabajo, puede indicarse que llevando la chatarra electrnica a un tamao granulomtrico por debajo de 0,6 mm, y procesando por va hidrometalurgia los materiales magnticos, se evitara mover algo ms del 70 % % del material total de cabeza que potencialmente puede entrar a un proceso industrial hidrometalrgico, y con la gran bondad que en el

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material magntico conductor de granulometra menor a 0,6 % representa un porcentaje muy considerable de oro.

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