MEMS - Curs nr.

Microsisteme electromecanice
Tehnologii de fabricaie a MEMS-urilor - partea a doua Tehnologia LIGA 1. Fabricarea MEMS-urilor prin micromatriare (micromolding) Micromatriarea se refer la fabricarea microstructurilor folosind matrie pentru depunerea straturile structurale. Dup depunerea unui strat structural, componentele finale sunt realizate cnd matria este dizolvat cu un corodant chimic care nu atac materialul structural. Micromatriarea este un proces aditiv, n care materialul structural este depus numai n acele zone care reprezint prile structurale ale dispozitivului. Prin contrast, tehnologiile substractive sunt tehnologiile de microprelucrare de suprafa sau n volum, la care se corodeaz (se ndeprteaz) materialul structural din straturile depuse sau din substrat pentru a realiza geometria final a dispozitivului. Un proces cunoscut de micromatriare este LIGA (Lithographie, Galvanoformung, und Abformung), care nseamn litografie, electroplastie1 i matriare. Tehnologia LIGA poate fi folosit la fabricarea microstructurilor 3D cu profile de nalt precizie, folosind o larg varietate de materiale (de ex. metale, polimeri, ceramici i materiale amorfe). Procedeul este reprezentat schematic n figura de mai jos. Pentru imprimarea desenului pe straturile ce urmeaz a fi corodate se folosete litografia, la care sursa de expunere este o surs de radiaie X dur cu divergen slab i de intensitate mare. Aceste radiaii X sunt de obicei produse de o surs de radiaie de tip sincrotron. Fotorezistul care este atacat cu raze X este meta-acrilatul de polimetil2 (polymethylmethacrylate, PMMA). Se ajunge la grosimi ale stratului de rezist de cteva sute de micometri i factori de form (raport adncime - lime) mai mari de 100. O lungime de und caracteristic de 0.2 nm a radiaiei X permite imprimarea imaginii de pe o masc de nalt contrast, rezistent la raze X, pe stratul de rezist cu o grosime de pn la 1000 m. Profilul rezistului modelat poate fi obinut cu un raport adncime - lime (factor de form) foarte mare. Zonele de unde a fost ndeprtat rezistul pot fi acoperite preferenial cu metal, realizndu-se o replic complementar de nalt acuratee a stratului de rezist modelat. Matria de resist este apoi dizolvat, iar structura rmne cu pereii laterali verticali i netezi. Structura metalic astfel obinut se poate folosi i ca matri de injecie pentru a fi acoperit cu rini plastice. Dup acoperirea cu rin, matria metalic este ndeprtat, lsnd n urm microreplica modelului original. Prin combinarea tehnologiei LIGA cu utilizarea straturilor de sacrificiu se pot realiza componente micro-mecanice de sine stttoare.

Galvanotehnica are dou ramuri: electroplastia i galvanostegia. Electroplastia = reproducere n relief a unor obiecte prin depunerea electrolitic a unui strat de metal pe tiparul lor. Galvanostegia = acoperire pe cale electrolitic a unor obiecte de metal cu un strat subire dintr-un alt metal. 2 Meta-acrilatul de polimetil este un polimer sintetic de metil meta-acrilat (methyl methacrylate), cu formula

chimic (C5O2H8)n:

, (http://en.wikipedia.org/wiki/Polymethylmethacrylate).

fotorezist

strat tampon

metal

substrat

plastic pentru matriare

Fig. Procesul de micromatriare folosind tehnologia LIGA. (a) modelarea fotorezistului cu raze X, (b) depunerea prin electroplastie a metalului, (c) ndeprtarea rezistului, (d) componente (profile) matriate plastifiate. Un dezavantaj major al tehnologiei LIGA l constituie necesitatea unei surse de raze X colimat, cu lungimea de und mic, cum ar fi sincrotronul. De aceea au fost dezvoltate tehnici de prelucrare similare cu tehnologia LIGA la care se folosesc surse de expunere convenionale. Se utilizeaz fotoreziti de nalt transparen i nalt vscozitate pentru a se realiza un strat de matri cu grosimi ntre 15 i 500 m. Straturi de fotorezist mai groase pot fi realizate prin acoperiri multiple. n asemenea straturi de fotorezist este folosit polilitografia standard cu ultraviolete, prin care se realizeaz forme matriate cu factor de form de pn la 11:1. Pentru fabricarea matriei de fotorezist se folosesc de asemenea poli-imide3 fotosensibile (photosensitive polyimides). Procesul de polilitografie este similar cu polilitografia convenional, cu excepia faptului c poli-imidele lucreaz ca rezist negativ. n acest proces, linii de circa 10 m pot fi trasate n rezistul cu grosime de cteva zeci de microni. Se poate atinge un factor de form maxim de 8:1, dar depinde i de geometria de suprapunere a mtii. Poli-imidele sunt materiale foarte stabile i nu trebuie tratate pentru a folosi la realizarea matriei, dar au limitri n ceea ce privete grosimea i factorul de form.

Poli-imidele sunt polimeri de monomeri de imide. Structura lor chimic este: chimic foarte bun i excelente proprieti mecanice, (http://en.wikipedia.org/wiki/Polyimide).

. Au rezisten

Toate procedeele descrise mai sus folosesc tehnici litografice pentru realizarea unei matrie. Ca metod alternativ se poate folosi de asemenea corodarea uscat a polimidelor pentru a forma matrie cu factor de form mare. La aceste metode sunt necesare nite modificri ale modului de corodare cu ioni reactivi tradiional (RIE) pentru a se realiza factori de form mari. De exemplu, corodarea uscat a poli-imidelor fluorurate (fluorinated polyimides) cu masc de titan este folosit pentru corodarea n adncime cu factor de form mare, acolo unde este nevoie de o excelent selectivitate a mtii i trebuie s se obin perei laterali netezi. Prin folosirea tehnicilor de micromatriare se pot realiza microstructuri metalice cu factor de form ridicat, care sunt foarte utile la aplicaii cum ar fi: realizarea de suprafee reflectante pentru componente optice, contacte cu rezistivitate mic pentru relee, metale magnetice pentru actuatori/senzori electromagnetici, bobine microfabricate, etc. n plus, grosimile relativ mari ale structurilor cu factor de form ridicat duc la creterea rigiditii pe direcie perpendicular pe substrat ct i la cupluri de fore mai mari la actuatorii electrostatici. Metalele de acoperire cum ar fi nichelul, cuprul sau aliaje care conin cel puin unul din aceste metale constituie metalele structurale folosite n mod obinuit; pentru straturile de sacrificiu (care urmeaz a fi corodate parial sau total) sunt utilizate adesea Cr, SiO2, poli-imidele, fotoreziti i Ti. 2. Aplicaii ale tehnologiei LIGA la realizarea MEMS-urilor Tehnologia LIGA se folosete la fabricarea sistemelor micro-optice modulare (Modular Micro-Optical Systems, MMOS). Acestea sunt sisteme care realizeaz mai multe funcii ntr-un singur dispozitiv: o funcie optic (transferul luminii, refracia i difracia, obinerea imaginilor, filtrarea, divizarea fasciculelor, suprapunerea imaginilor, etc.) i o funcie electric i/sau mecanic (generarea luminii, detecia sau analiza, prelucrarea semnalului de ctre circuite electronice, furnizarea de curent/tensiune ctre alte componente funcionale, etc.). Sistemul va fi numit "micro" cnd cel puin una dintre componente este fabricat prin microtehnologii. Sistemul este modular cnd diversele funcii nu sunt ndeplinite de un singur modul i /sau nu sunt integrate pe acelai substrat. De exemplu, un banc optic fabricat printr-un proces corespunztor pe un substrat i un actuator fabricat prin alt procese un al doilea substrat, puse n final mpreun i lucrnd interconectat formeaz un sistem modular. 2.1. Conector multibr din polimeri Este un sistem micro-optic modular care permite cuplarea n paralel a 16 fibre optice. Este alctuit din dou piese de plastic obinute prin microinjecie a plasticului n matri, corodat cu PMMA. O pies este pentru alinierea fibrelor i ghidarea pinilor cu cinci rnduri de structuri de aliniament precise i alta pentru fixarea i protecia acestora. Buclele elastice ale pereilor laterali ai structurilor de aliniament faciliteaz inseria fibrelor i a pinilor (figura de mai jos). Ele au rol i de a face conectorul utilizabil pentru fibre cu diverse diametre. Spaiul pentru fibr este cu 2 m mai mic dect diametrul fibrei pentru a facilita o prindere elastic. Este alctuit din dou pri, care apoi se cupleaz mpreun cu adeziv. Conectorii de la capete se introduc apoi ntr-un adaptor de cuplaj, ca n figur.

Fig. Structuri de aliniament ondulate pentru fibre optice; detaliu al conectorului de fibr (sursa [1]).

Fig. Conector multifibr asamblat complet, cu un adaptor de cuplaj obinuit pentru protecia pieselor conectorului. 2.2. Receptor heterodin Integrarea hibrid a surselor de lumin i a detectorilor n bancuri optice se ncadreaz n ideea de sistem micro-optic. n figura de mai jos este prezentat structura unui receptor heterodin cu rol de filtru de lungime de und pentru telecomunicaii. Microstructurile LIGA folosite aici au rol de aliniament. La receptorul heterodin, dou fascicule de lumin incidente trebuie separate i suprapuse. Fasciculul semnal util i fasciculul generat de o surs LASER de referin local sunt cuplate n sistem prin intermediul fibrelor monomod. Lumina este colimat cu lentile sferice, apoi divizat n dou stri polarizate. nainte de a ajunge pe urmtoarea suprafa optic, fiecare fascicul polarizat este din nou divizat la jumtate i este reunit (superpozat) simultan cu fasciculele componente din sursa de lumin opus (de pe cealalt fa). Fiecare din cele patru fascicule superpozate obinute n final este detectat de fotodiode. Sistemul este alctuit dintr-un cip ceramic pe care structurile de aliniament polimerice sunt puse pe tipar cu ajutorul tehnologiei LIGA. Fibrele, lentilele sferice, prismele pentru

divizorii de fascicul i diodele sunt componente fabricate separat care sunt asamblate pasiv pe cip. Ele sunt pur i simplu presate pe aliniamentul structurii i fixate solid cu adeziv care le protejeaz de ultraviolete. Acurateea de poziionare este de ordinul a 1 m. Axa optic este definit de raza lentilelor sferice (aici, 450 m), de aceea fibrele optice (cu diametru de 125 m) trebuie ridicate la aceeai nlime. Aceasta se face cu ajutorul unei monturi de fibr, ca n figura de mai jos. Conectarea electric a diodelor se face prin pad-uri aurite, realizate pe substrat prin litografie optic i corodare umed.

Fig. Schema unui filtru heterodin pentru lumin infraroie cu divizor de fascicule i re-suprapunere pe diode. Structurile LIGA sunt folosite exclusiv pentru poziionarea componentelor optice.

Fig. Sistemul electromecanic al unei fibre optice plasat deasupra unei monturi pentru alinierea fibrelor pe axa optic a lentilei, n faa unei lentile sferice. Prile sunt asamblate cu structuri de poziionare LIGA.

2.3. Spectrometru Microstructurile LIGA folosite la receptorul heterodin prezentat anterior au funcie pur mecanic, de aliniament. n cazul micro-spectroscoapelor, aceste microstructuri au funcie optic. Schema unui micro-spectrometru este redat n figura de mai jos.

Fig. Spectrometru pentru lumin din spectrul vizibil, care folosete PMMA ca material pentru ghidul de und. Spectrometru a fost realizat pentru lumin din spectrul vizibil i infrarou. Este fabricat prin tanarea la cald a PMMA cu ajutorul unei scule de matriare din nichel. Dup realizarea matriei, se depune prin mprtiere un start de aur peste PMMA pentru a face suprafeele optice reflectante. Lumina este captat n dispozitiv cu o fibr multimod optic. Propagarea prin fibra este ghidat ntr-un ghid de und polimeric cu trei starturi i lumina trece printr-un grid reflectant i auto-focalizator, care difract lumina i o separ astfel n componentele sale spectrale (cu diferite lungimi de und). Pe linia focal este realizat o oglind la 45 grade care reflect lumina i o trimite pe o matrice de diode aliniat la nivelul prii de sus a ghidului de und. Dimensiunile externe ale dispozitivului sunt de 20.5 x 11.5 mm, care sunt destul de mari. Grosimea stratului mocrostructural central este de 125 m, iar constanta de grid este de 1.5 m, cu o spaiere de 0.2 m ntre liniile opace (a se vedea figura). O matrice de fotodiode i cteva componente electronice sunt asamblate la partea superioar. Cu acest tip de spectrometre se pot realiza, de exemplu, msurtori de tipul: analiza culorilor unor suprafee (Spectro-pen, Dr. Lange GmbH), msurtori ne-invazive a concentraiei de bilirubin la noi nscui (BiIi Check System, SpectRx Inc.), determinarea culorilor diamantelor (Diamond Colorimeter, Gran Computer Industries Ltd.). 2.4. Senzor de distan Senzorul de micro-distan lucreaz pe baza principiului triangulaiei conform cruia poziia spotului de la detectorul unui senzor depinde de distana fa de obiectul msurat. Principiul triangulaiei este utilizat la msurarea precis a distanei, utiliznd sensori de triangulaie laser. Denumirea procedeului vine de la faptul c raza emis, raza reflectat i

distana ntre emitorul laser i camera (senzorul) CCD4 (charge-coupled device) formaz un triunghi. Senzorul de distan este mprit n dou uniti structurale: - un cip optic pasiv fabricat prin tehnologie LIGA care conine oglinzi curbe, oglinzi la 45 grade i structuri de aliniament pentru lentilele cilindrice; - un cip electro-optic care conine un LASER, o fotodiod i un detector sensibil la poziie. Componentele optice de pe cip-ul LIGA sunt fcute din PMMA acoperit cu un strat de aur depus prin evaporare. Ambele cip-uri sunt montate cap la cap pentru a alctui un sistem de tip senzor opto-electromecanic. Pentru o asamblare uoar se folosesc dou microsfere de sticl ca aliniatori de poziie pentru cip-ul LIGA i cip-ul de siliciu (a se vedea figura de mai jos). Mai nti, microsferele sunt plasate n nite ghidaje piramidale de la baza cip-ului de Si (cip-ul de jos). Apoi se aeaz deasupra cip-ul optic astfel nct sferele s intre n gurile cilindrice din acesta.

Fig. Cele dou cip-uri ale senzorului de distan, care se monteaz unul peste altul folosind sfere de sticl pentru aliniament.

CCD-ul este un mic cip din siliciu (cu latura de 5-10 mm). Cand lumina cade pe suprafata lui, materialul produce electroni prin efectul fotoelectric, numrul electronilor fiind proporional cu intensitatea luminoas din punctul respectiv.

Fig. Bancul optic realizat prin tehnologie LIGA (cel de sus) i cip-ul electro-optic ale unui senzor de distan, nainte de asamblare. 2.5. Conector optic n cruce cu oglinzi rotative O matrice de comutatori pentru fibr optic combin un banc micro-optic realizat n tehnologie LIGA ca mai sus cu un set de oglinzi rotative dispuse spaial ntr-o matrice. n figura de mai jos este prezentat principiul unui comutator N x N . Lumina din fibrele optice este colimat pe suprafeele oglinzilor i re-focalizat n fibrele optice de ieire cu ajutorul lentilelor de sticl sferice. Fibrele optice i lentilele sunt aliniate pasiv cu ajutorul monturilor fibrelor i a stop-urilor de aliniament din bancul optic. Pentru a se realiza pierderi de inserie uniforme pe toate canalele, fibrele sunt aranjate astfel nct lungimea tuturor drumurilor optice s fie la fel. Oglinzile sunt ataate ctre partea exterioar a micromotoarelor electrostatice care rotesc oglinzile n calea i din calea fasciculului luminos. Stopurile mecanice definesc poziia final corect a oglinzilor, care sunt proiectate ca oglinzi duble pentru a asigura o reflexie precis de 90 grade.

Bancurile optice, prile statice ale motoarelor i stop-urile oglinzilor sunt fabricate simultan folosind tehnologia LIGA. Datorit funciei electromecanice a motoarelor, structurile sunt fcute din Ni depus prin electroplastie pe un strat de sacrificiu. Rotoarele cu oglinzile duble ataate sunt fabricate n mod asemntor pe un substrat separat i sunt aezate manual deasupra statorilor. Monturile fibrelor sunt realizate ntr-un al treilea substrat. Figura de mai jos ilustreaz o matrice de comutaie 2 x 2 complet asamblat. n partea stng a figurii se pot vedea fibrele optice n montur i o lentil. Ele sunt presate pe stop-urile bancului optic. Oglinda din faa lentilei este pe poziia "on", iar oglinda de dedesubt in poziie "off".

2.6. Modulator oscilant pentru lumin infraroie Dei principiul de funcionare al actuatorilor este electrostatic, tehnologia LIGA permite de asemenea utilizarea forelor electromagnetice. n acest caz, structurile sunt acoperite prin electroplastie cu permalloy (= aliaj magnetic moale, 80% nichel + 20% fier). O aplicaie a acestui principiu de fabricaie este realizarea unui modulator cu rol de chopper (ntreruptor) pentru lumin infraroie, folosit pentru reducerea zgomotului n spectrometrele pentru infrarou prin utilizarea tehnicilor de blocaj (lock-in techniques). Principiul e lucru este artat n figura de mai jos. Structurile de aliniament pentru intrarea i ieirea fibrelor optice sunt tanate ntr-un substrat ceramic, n paralel cu un obturator mobil care arat ca un mic ciocan, i un actuator electromagnetic care include bobina din partea de sus a figurii. Un curent care trece prin bobin genereaz un cmp magnetic care este ghidat prin profilul metalic. Datorit descreterii rezistenei circuitului magnetic, obturatorul este tras napoi dintre polii circuitului, crescnd astfel seciunea transversal metalic pentru cmpul magnetic. Un curent sinusoidal genereaz un cmp de fore periodic i deci o oscilaie mecanic a obturatorului. Profilul metalic pentru bobin este fabricat pe un substrat separat i apoi degajat de acolo i montat n dispozitivul curent. Bobina este nfurat manual i apoi asamblat pe substrat folosind structuri de aliniament i de prindere.

Pentru integrarea chopper-ului ntr-un spectrometru, structurile de aliniament ale fibrelor sunt luate ce referin. Chopper-ul este inserat cap la cap pe calea de intrare a luminii de la spectrometru. Acest lucru este facilitat de cele patru stop-uri de pe marginea profilului metalic i de blocul de fixare al obturatorului, care sunt tanate simultan n acest scop. n figura de mai jos este prezentat modul foarte precis de poziionare al vrfului obturatorului direct n faa fibrei optice de intrare a spectrometrului, n ghidajul su de aliniament.

2.7. Scanner LASER pentru citirea codului de bare Scannerul LASER pentru citirea codului de bare este realizat pe principiul actuatorului electromagnetic, similar cu cel pentru chopper (ntreruptor). O reprezentare schematic a scannerului este dat n figura de mai jos. Se realizeaz un circuit magnetic din permalloy magnetic moale, cu o bobin asamblat. O oglind perpendicular se ataeaz la o ancor metalic suspendat care se poate roti liber i care face parte din circuitul magnetic. Rezistena magnetic a circuitului va fi minim cnd ntrefierul circuitului este cel mai mic, adic atunci cnd ancora este rotit spre captul suporturilor polilor. Ca i n cazul precedent, un curent periodic va genera o oscilaie a oglinzii cu o frecven dubl fa de cea a curentului.

Oglinda este fcut dintr-o pastil de Si de 100 m acoperit cu un strat reflectant din Au i tiat n buci de 1.5 x 1.6 mm cu un tietor pentru pastile. Oglinda este plasat ntr-un ghidaj de aliniament care a fost matriat n ancor i fixat cu adeziv. La un curent de 20 mA, scanner-ul atinge un unghi de scanare de 12 grade ntr-un mod actuator ne-rezonant. n figurile de mai jos se observ deplasarea oglinzii, cu ajutorul fotografiilor stroboscopice5.

Stroboscopul sau lamp stroboscopic este un dispozitiv folosit pentru a produce lumin pulsatorie. Stroboscoape speciale, capabile s pulseze lumina de sute de ori pe secund, sunt folosite n industrie pentru a msura turaia pieselor aflate n micare de rotaie, de exemplu.

2.8. Spectrometru FTIR (Fourier transform infrared) pentru lumin infraroie Spectrometrul cu transformat Fourier pentru infrarou (FTIR) este n principiu un interferometru Michelson alctuit dintr-un banc optic pentru alinierea pasiv a componentelor optice i un actuator integrat. Bancul optic i actuatorul sunt fcute din permalloy, cu o nlime de 380 m. Dimensiunile sistemului complet sunt 11.5 x 9.4 mm2. Spectrometru este reprezentat n figura de mai jos. Lumina care va fi analizat ajunge n sistem printr-o fibr optic. Ea este colimat cu ajutorul unei lentile sferice de silice (SiO2) topit, cu diametrul de 650 m. Cu un separator de fascicul, lumina este divizat n dou raze: una care se reflect nspre nafar pe oglinda fix i alta care se duce spre oglinda mobil. Ambele raze sunt reflectate i se ntorc la divizorul de fascicul, unde interfer. Semnalul de interferen este refcut cu ajutorul unei fotodiode PIN InGaAs, care este sensibil n domeniul de lungimi de und de la 850 la 1700 nm. Pentru nregistrarea semnalului, poziia oglinzii mobile trebuie determinat foarte precis. n acest scop se folosete un LASER cu lumin monocromatic. Lumina LASER-ului este de asemenea trimis spectrometrului printr-o fibr optic i se propag printr-un a doilea canal optic, paralel cu lumina alb care trebuie analizat.

Aici actuatorul ales este un motor cu reluctan magnetic variabil. n figura de mai jos este reprezentat mpingtorul mobil care este ataat la un set de patru bare prinse n console i este nconjurat de buci de miez fix, formnd astfel dou circuite magnetice excitate de dou bobine. n timp ce motoarele cu reluctan variabil genereaz forele de tragere, lungimea deplasamentului a fost crescut prin utilizarea celor dou bobine, una ca s trag mpingtorul spre divizorul de fascicul, alta ca s-l trag n direcie opus. Bobinele separate sunt asamblate n locauri pregtite n circuitul magnetic fix. Pentru analiza spectral, bancul optic a fost echipat cu toate componentele optice, ca n figura de mai sus. Lumina LASER cu lungimea de und de 1540 nm este trimis printr-o fibr monomod care asigur o bun colimare a fasciculului. n experimentul ilustrat n figur

numai prima bobin a fost activat, pentru care s-a realizat un deplasament al actuatorului de 54 m, care conduce la o rezoluie spectrala de 25 nm.

Bibliografie [1] Jan G. Korvink and Oliver Paul, "MEMS : A Practical Guide to Design, Analysis, and Applications", Springer, William Andrew Publishing, Norwich, NY, U.S.A., 2006, ISBN: 08155-1497-2.

Subiecte pentru referate: 1. Aliaje magnetice folosite la MEMS-uri: exemple, caracteristici, proprieti, aplicaii, etc. 2. Surse de radiaie LASER folosite la MEMS-uri: caracteristici, lungimi de und emise, construcie, funcionare, utilizri, aplicaii, utilizri aferente. 3. Principiului triangulaiei (conform cruia poziia spotului de la detectorul unui senzor de distan depinde de distana la obiectul msurat): descriere, aplicaii, etc. 4. Dispozitive pentru citirea codului de bare: ce este codul de bare, cum se interpreteaz, circuite i dispozitive pentru citirea / descifrarea (interpretarea) codului de bare - funcionare, caracteristici, etc.