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PARMETROS TCNICOS PARA O DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS

DOC. ATR.: PR-1.2.00.01

PARMETROS TCNICOS PARA O DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS.

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1 INTRODUO
As informaes contidas neste manual so sugestes e tm como objetivo auxiliar no desenvolvimento de placas de circuito impresso. O documento se divide em quatro grupos: DRC / DFM, Arquivos Eletrnicos, Painel Circuibras e Prticas para agilizar o processo de Anlise Crtica. 1.1 UNIDADES UTILIZADAS 1 mil = 1 / 1000 polegada 1.0 oz / ft = 35.0 m 1.2 TERMOS UTILIZADOS SMD Surface Mount Device (Componentes montados sobre superfcie) THT Through-Hole Technology (Componentes Montados em Furos) CAD Computer Aided Design (Projeto auxiliado por computador) CAM Computer Aided Manufacturing (Fabricao auxiliada por computador) BGA Ball Grid Array DRC Design Rules Checking (Verificao das regras do projeto) DFM Design form Manufacturing (Projeto para a fabricao)

2 DRC / DFM
Para o desenvolvimento do layout do circuito impresso devem ser observados alguns parmetros de fabricao para se viabilizar o processo produtivo das placas. Alguns parmetros variam em funo da espessura do cobre e das tolerncias mecnicas. Este item ir tratar destes assuntos. 2.1 ISOLAO ENTRE PISTAS A figura 1 ilustra os valores mnimos para a isolao entre as pistas.

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Figura 1 - Isolao entre pistas

2.2 ISOLAO ENTRE ILHAS E PISTAS As figuras 2, 3 e 4 demonstram diferentes circunstncias para este parmetro. Observar que vias cobertas com mscara de solda possuem o valor mnimo diferenciado. Figura 2 - Isolao entre vias cobertas com mscara de solda e pistas

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Figura 3 - Isolao entre pad smd e pista

Figura 4 - Isolao entre ilha THT e pista

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2.3 DISTNCIA ENTRE ILHAS As figuras 5, 6 e 7 demonstram diferentes circunstncias para este parmetro. Observar que vias cobertas com mscara de solda possuem o valor mnimo diferenciado. Nos casos em que os componentes smd possurem uma isolao inferior a 9 mils utiliza-se o artifcio de "abrir" toda a mscara de solda, de acordo com a Figura 8. Figura 5 - Isolao entre vias cobertas com mscara de solda

Figura 6 - Isolao entre ilhas de componente tipo THT. (A imagem verde representa a mscara de solda).

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Figura 7 - Isolao entre pads smd. (A imagem verde representa a mscara de solda).

Figura 8 - Pads SMD com isolao inferior a 9 mils. (A imagem verde representa a mscara de solda).

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2.4 MENOR PISTA A Figura 9 demonstra a menor largura de pista e suas respectivas variaes. Figura 9 Menor Pista

2.5 ANEL MNIMO O anel mnimo varia em funo da tolerncia de furao. Isto porque na prtica o anel medido com relao a broca utilizada para furar as placas. A broca, por sua vez, definida de acordo com a tolerncia de furao. A figura abaixo traz uma ilustrao sobre o anel mnimo, que seriam os valores de b e c da figura.

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Figura 10 - Anel Mnimo

A tabela abaixo demonstra os valores de anel mnimo para diferentes tolerncias. Tolerncia Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils) Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils) Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils) Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils) Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils) Anel mnimo(b, c) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils)

Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.23mm (9 mils) Tolerncia + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) 0.25mm (10 mils) Deve-se observar a importncia da utilizao de Tear Drop para melhorar o anel mnimo na rea de juno entre as ilhas e as pistas. Componentes do tipo BGA correspondem a um caso especial e ser discutido no item 2.10 (Componente BGA ).

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2.6 DISTNCIA ENTRE A RETA TANGENTE AO COBRE E A RETA TANGENTE AOS FUROS METALIZADOS Esta uma caracterstica extremamente crtica para a produo de placas multi-camadas e que varia em funo da tolerncia de furao. Os valores so considerados em funo do dimetro final dos furos. A figura abaixo traz uma ilustrao sobre esta distncia, representada pelo valor de d da figura. Figura 11 - Distncia entre cobre e furo em camadas internas

Abaixo uma tabela que relaciona esta distncia de acordo com tolerncias. Tolerncia
Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils)

diferentes

Valor Ideal 0.30mm (12 mils) 0.30mm (12 mils) 0.30mm (12 mils) 0.30mm (12 mils) 0.30mm (12 mils)

Valor mnimo 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.275mm (11 mils) 0.30mm (12 mils)

Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils) Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils) Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils) Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils)

Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.325mm (13 mils) Tolerncia + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) 0.35mm (14 mils)

Estes valores se aplicam para quaisquer dimetros de furos, o importante observar a tolerncia de furao. Pela tabela acima pode-se verificar que em tolerncias positivas a distncia deve ser maior. Isto porque nestes casos o dimetro da broca tambm ser maior. Esta distncia deve ser respeitada tanto para layers do tipo Signal quanto para layers do tipo Power / Ground Planes.

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2.8 DISTNCIA ENTRE FUROS NO METALIZADOS E PISTAS Quando o furo no metalizado existe uma outra varivel para o processo de fabricao que est relacionada ao fato do furo ser feito em uma segunda furao ou no. Furos no metalizados com dimetro superior a 1.90mm (75 mils) devem ser feitos em uma segunda furao, para evitar problemas com o processo conhecido como Tenting. Furos no metalizados com dimetro inferior a 0.90mm (35 mils) e com acabamento superficial em HAL tambm devem ser feitos em uma segunda furao para evitar o seu entupimento com estanho durante o processo de HAL. Abaixo as tabelas fazendo as devidas relaes.

Furos maiores ou iguais a 0.90mm E menores do que 2.00mm Tolerncia Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils) Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils) Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils) Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils) Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils) Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) Tolerncia + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) Valor Ideal 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils) 0.30mm (12 mils) 0.30mm (12 mils) Valor mnimo 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils)

Furos maiores do que 1.90mm OU menores do que 0.90mm Tolerncia Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils) Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils) Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils) Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils) Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils) Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) Tolerncia + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) Valor Ideal 0.40mm (16 mils) 0.40mm (16 mils) 0.40mm (16 mils) 0.40mm (16 mils) 0.40mm (16 mils) 0.45mm (18 mils) 0.45mm (18 mils) Valor mnimo 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.20mm (8 mils) 0.25mm (10 mils) 0.25mm (10 mils)

A figura abaixo traz uma ilustrao sobre esta distncia, representada pelo valor de d da figura. Esta distncia deve ser respeitada tanto para layers do tipo Signal quanto para layers do tipo Power / Ground Planes.

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Figura 13 Distncia entre furos no metalizados e pistas

2.7 DISTNCIA ENTRE PISTAS E BORDA DA PLACA Esta caracterstica varia de acordo com o tipo da placa (dupla-face ou multicamadas) e com o acabamento mecnico (fresa ou vinco). A figura 12 demonstra estas situaes. A linha vermelha representa a linha de corte.

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Figura 12 Distncia entre pistas e borda

2.9 CARBONO H duas caractersticas a serem observadas: a isolao entre pads de carbono e a isolao entre pads de carbono e pistas. A Figura 14 demonstra os valores mnimos. Figura 14 Isolaes a serem observadas em placas com Carbono

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2.10 SILK SCREEN necessrio que a distncia entre a reta tangente s inscries da serigrafia e a reta tangente aos pads (SMD, Through Hole e BGA) seja no mnimo de 3 mils (0.076mm). Duas reas so afetadas quando h inscrio sobrepondo pads: o teste eltrico do fabricante de circuito impresso e a montagem de componentes. Isto porque a tinta da serigrafia corresponde a um material isolante. A Circuibras disponibiliza de um recurso chamado "Clear Silk-Screen", o qual elimina todos os traos da serigrafia que estejam a uma distncia inferior a 3 mils (0.076mm) dos pads. As imagens abaixo ilustram uma serigrafia com traos sobrepondo pads e como ficou aps a utilizao do "Clear Silk-Screen".

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2.10 COMPONENTE BGA As figuras 15, 16, 17, 18 e 19 demonstram os valores mnimos para o layout nas regies dos componentes do tipo BGA. Vale a pena reafirmar a importncia da colocao de Tear Drop nas vias. Do ponto de vista da fabricao de placas com este tipo de componente importante obter a melhor combinao entre isolao, largura de trilha, anel mnimo, distncia entre a reta tangente ao cobre e a reta tangente aos furos e aspect ratio.

Figura 15 Passo do BGA

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Figura 16 Distncia entre via e pista

Figura 17 Distncia entre Ball e pista

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Figura 18 Largura das trilhas

Figura 19 - Anel mnimo

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2.11 POLGONOS A forma como so desenhados os polgonos no software de CAD corresponde a uma caracterstica importante do layout. desejvel (no obrigatrio) que os Polgonos sejam aqueles totalmente preenchidos (figura 20) ao invs daqueles compostos por grades, uma vez que estes ltimos podem trazer srios transtornos para o processo produtivo devido s pequenas reas que devero ser corrodas (ver Figura 21).

Figura 20 Polgono totalmente preenchido

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Figura 21 Polgonos formados por grades

O espaamento entre as linhas que formam os Polgonos tambm deve ser levado em conta, pois se o espao for maior ou igual largura da linha, existiro falhas na construo do polgono (Figura 22), que devero ser retocadas durante o processo de preparao da documentao. A Figura 23 demonstra um Polgono corretamente preenchido, formado por linhas de 8 mils e espaamento de 7 mils (espaamento menor do que a largura das linhas).

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Figura 22 Espaamento maior ou igual a largura das linhas = Polgono com falhas

Figura 23 Espaamento menor do que a linha = Polgono perfeitamente preenchido.

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2.12 PADS NO FUNCIONAIS Pads no funcionais correspondem a pads que no possuem conexes em camadas internas. Estes no tem funcionalidade eltrica e podem criar isolaes crticas nas camadas internas. importante eliminar estes pontos das camadas internas durante a fase de lay-out, mas a Circuibras pode elimin-los diretamente nos arquivos Gerber desde que tenha autorizao para isto. As imagens abaixo indicam alguns pads no funcionais e como ficam os arquivos aps a eliminao destes pads.

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2.13 VENTING
Corresponde a uma tcnica extremamente importante para o processo produtivo. Diz respeito colocao, no circuito, de pads que ficaro cobertos pela mscara de solda e que no recebero nenhuma furao. A sua funo a de promover uma melhor distribuio de cobre no circuito para se evitar problemas durante a eletrodeposio do metal (processo de espessamento). O Venting padro Circuibras corresponde a pads em forma de losango, cujos lados medem 50 mils. So colocados, via software, a uma distncia mnima de 48 mils dos traados condutores (pistas, ilhas, polgonos) e dos furos no metalizados. A figura 28 mostra uma placa que necessitaria da colocao de Venting. A figura 29 mostra esta mesma placa aps a aplicao de Venting. Cabe aqui salientar que a utilizao de Venting feita somente mediante a aprovao do cliente. Figura 28 Placa sem Venting

Figura 29 Placa com Venting

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2.14 BLIND HOLE, BURIED HOLE A Circuibras produz placas de tecnologia Blind Hole (furo cego) e Buried Hole (furo enterrado). Estas tecnologias so utilizadas em placas que possuem furos que no atravessam todas as camadas (ver figuras 30 e 31).

FIGURA 30 BLIND HOLE

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FIGURA 31 BURIED HOLE

3 ARQUIVOS ELETRNICOS
O formato mais comum dos arquivos eletrnicos para a fabricao de circuitos impressos o Gerber. O processo de converso do formato CAD para o formato Gerber deve ser feito pela prpria rea de CAD, visando uma maior segurana para a gerao da documentao. Podemos citar dois motivos para se enviar os arquivos em formato Gerber para o fabricante de circuitos impressos: - Maior segurana para a converso, uma vez que a mesma mquina que "roteou" a placa ir gerar os arquivos Gerber. Desta forma eliminam-se os problemas que podem ser gerados pelas diferenas de configurao entre o Software de CAD que originou a placa e aquele que gerou os arquivos Gerber. - Maior proteo ao projeto, uma vez que o arquivo PCB no submetido Internet (que no um ambiente seguro), mas sim os arquivos Gerber, os quais trazem apenas as informaes necessrias para o processo de fabricao das placas, ocultando os detalhes referentes ao "roteamento".

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3.1 FORMATO GERBER desejvel que os arquivos sejam fornecidos em formato Gerber RS274 - X por se tratar de um formato facilmente portvel para os diversos softwares de CAM, proporcionando segurana e agilidade para os processos da rea de CAM. Porm as demais variaes do formato Gerber so bem suportadas, mas em alguns casos necessrio o desenvolvimento de interpretadores para a lista de aberturas o que acaba retardando os processos de Oramento e Manipulao Eletrnica. Uma caracterstica importante nos arquivos Gerber que os mesmos sejam do tipo Flashed Pads e no do tipo Drawn Pads. As Figuras 24 e 25 ilustram a viso interior de um arquivo Gerber para demonstrar as diferenas existentes entre estes dois tipos. Figura 24 Vista interior do tipo Drawn Pads

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Figura 25 Vista interior do tipo Flashed Pads

Algumas atividades da rea de CAM necessitam de arquivos em Flashed Pads, para que haja uma correta interpretao das Nets. Alm disto, este tipo de arquivo mais leve, o que facilita a sua manipulao e seu intercmbio via e-mail. Outro aspecto a ser observado diz respeito construo dos polgonos. A Figura 26 mostra um exemplo de um polgono que torna o arquivo Gerber muito pesado, pois formado por vrias linhas com aproximadamente 1 mil de largura e desenhadas em duas direes (eixo X e eixo Y). A Figura 27 ilustra a construo de um Polgono que formado por linhas com 8 mils de largura e desenhadas apenas no eixo X, o que torna o arquivo bem mais leve. A observao deste detalhe facilita as atividades da preparao da documentao.

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Figura 26 Polgono Pesado (desenhado em 2 sentidos com linhas de 1 mil)

Figura 27 Polgono otimizado (linhas com 8 mils desenhadas somente em uma direo)

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3.2 NETLIST extremamente importante o envio da Netlist da placa para se garantir a integridade eltrica do projeto. Os formatos mais comuns seriam o IPC-D-356, IPC-D356A, Tango ASCII ou Protel ASCII. Outros formatos de netlist podem ser estudados com a Circuibras atravs de engenharia reversa para garantir compatibilidade com o software de CAM. De posse destes arquivos a Circuibras pode realizar uma comparao entre a Netlist do CAD e a Netlist extrada a partir dos arquivos Gerber.

4 PAINEL PADRO CIRCUIBRAS A Circuibras fabrica as suas placas em painis com medidas padro. Estes painis foram desenvolvidos com o objetivo de otimizar o processo produtivo. A Tabela 1 descreve as medidas utilizadas para os painis padro de placas multicamadas, enquanto que a Tabela 2 est relacionada aos painis padro de placas dupla-face e face-simples. Tais medidas correspondem a rea til de cada painel. Tabela 1 - Placas Multicamadas X 430.00mm 460.00mm 490.00mm 250.00mm Y 570.00mm 570.00mm 570.00mm 325.00mm

PAINEL A PAINEL B PAINEL C PAINEL D

Tabela 2 - Placas Dupla-Face Ou Face-Simples X 460.00mm 490.00mm 520.00mm 285.00mm Y 590.00mm 590.00mm 590.00mm 345.00mm

PAINEL A PAINEL B PAINEL C PAINEL D

Os painis A, B e C devem ser utilizados para fabricaes em grande escala. O painel D, por sua vez, deve ser utilizado para a fabricao de prottipos. Do ponto de vista do custo de fabricao, importante colocar o maior nmero possvel de placas dentro dos painis padro. Alm disto, a utilizao de painis vincados favorece a reduo do custo, pois o acabamento vincado mais rpido do que o fresado. Para a fabricao em painis vincados necessrio observar o item 2.7 (Distncias entre pistas e borda da placa).

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A Figura 32 traz um exemplo com bom aproveitamento produtivo no Painel Padro C. A placa hipottica seria uma dupla-face e foi projetada com dimensional de 97.50 X 129.37mm, sendo entregue em painel vincado de 195.00 X 258.74mm com 4 placas. necessrio deixar um espaamento de no mnimo 2.50mm para as reas que sero fresadas na mquina de CNC.

Figura 32 Painel Padro C com bom aproveitamento

5 BOAS PRTICAS PARA AGILIZAR O PROCESSO DE ANLISE CRTICA NA REA DE CAM


Este item tem por objetivo citar um conjunto recomendaes para agilizar o processo de Anlise Crtica da Circuibras.

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5.1 ESPECIFICAES TCNICAS


Os itens citados abaixo esto relacionados aos arquivos que formam a Especificao Tcnica do projeto. 5.1.1 Assegurar que os arquivos a serem enviados para o fabricante no estejam corrompidos. 5.1.2 Assegurar que todos os arquivos Gerber necessrios e o arquivo de furao esto sendo enviados. 5.1.3. Enviar a Netlist da placa. Isto extremamente importante para se garantir a integridade eltrica do projeto. Os formatos mais comuns seriam o IPC-D-356, IPC-D356A, Tango ASCII ou Protel ASCII. Outros formatos de netlist podem ser estudados com a
Circuibras atravs de engenharia reversa para garantir compatibilidade com o software de CAM.

5.1.4 Enviar um arquivo de Desenho mecnico, contendo os dimensionais e as tolerncias mecnicas. desejvel que este desenho contemple ao menos um furo cotado borda. 5.1.5 Enviar um arquivo de Diagrama de furao, contendo os dimetros finais de cada furo e as respectivas tolerncias. Todos os furos devem ser claramente classificados como sendo metalizados ou no metalizados. 5.1.6 Assegurar que no existam divergncias entre os as dimenses extradas do gerber e aquelas descritas no Desenho mecnico. 5.1.7 Assegurar que no existam divergncias entre o Diagrama de furao e o(s) arquivo(s) de furao. 5.1.8 Enviar um arquivo de Especificaes Tcnicas que contemple os seguintes itens: a) Tipo do material e espessura final da placa; b) Espessura do cobre; c) Espessura dos dieltricos e constante dieltrica (em placas multi-camadas) ou deixar claro que estes parmetros podem ser definidos pela Circuibras; d) Indicar claramente qual deve ser a seqncia fsica dos arquivos em placas multi-camadas; e) Cor da mscara de solda; f) Cor da serigrafia; g) Tipo do acabamento superficial; h) Indicar se possvel realizar a compensao de cobre na placa, tcnica conhecida como Venting. Abaixo uma imagem para ilustrar esta tcnica;

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Aprovado em: 18/03/2009

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PARMETROS TCNICOS PARA O DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS


DOC. ATR.: PR-1.2.00.01

i) Indicar se possvel realizar a tcnica conhecida como Teardrop, que visa melhorar o anel mnimo na rea de juno entre os pads e as pistas. Abaixo uma imagem para ilustrar esta tcnica;

j) Indicar se possvel realizar a reduo no dimetro final dos furos de passagem (vias), visando melhorar o anel mnimo na rea de juno entre os pads e as pistas; k) Especificar um local aonde possa ser inserido o logotipo da Circuibras. importante, tambm, informar se o logotipo deve ser inserido em cobre ou em serigrafia. Caso no exista um local especfico, informar que a Circuibras est autorizada a inserir o logotipo em qualquer regio. Neste caso o local ser escolhido de forma a no prejudicar nem o cobre e nem a serigrafia da placa. l) Para o acabamento mecnico, se faz necessrio a incluso de trs furos no metalizados de 1.90mm nas placas para que as mesmas possam ser fixadas no equipamento de CNC. importante inserir estes furos no projeto ou especificar um local aonde tais furos possam ser inseridos. Caso no exista um local especfico, informar que a Circuibras est autorizada a inser-los em qualquer regio. Neste caso os locais sero escolhidos de forma a no prejudicar nem a serigrafia e nem a integridade eltrica das placas.

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PARMETROS TCNICOS PARA O DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS


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5.2 PARTICULARIDADES DO PROCESSO DE FABRICAO


As recomendaes citadas abaixo esto relacionadas com algumas particularidades do processo de fabricao. 5.2.1 Tolerncia de furao para furos maiores do que 6.50mm O dimetro da maior broca disponvel 6.50mm. Assim sendo, furos no metalizados maiores do que 6.50mm ou furos metalizados maiores do que 6.40mm sero feitos com corte fresado. A conseqncia disto que a tolerncia de furao para este processo de +/- 0.20mm. Casos que no se enquadrem neste quesito podem ser discutidos previamente com o departamento de Engenharia da Circuibras. 5.2.2 Para placas com mscara de solda preta ser necessrio inserir um crculo com 323 mils de dimetro (8.2mm) na serigrafia da placa. Este crculo marcar a posio para o carimbo de teste eltrico. Isto se faz necessrio porque o carimbo de teste eltrico tambm na cor preta. 5.2.3 Para fins de Auditoria e Controle de Qualidade importante que placas multicamadas possuam um display para demonstrar a seqncia de camadas. Caso isto no esteja contemplado no projeto importante que a Circuibras seja autorizada a inserir este display. Abaixo uma ilustrao.

5.2.4 Para fins de rastreabilidade importante que o cdigo de identificao esteja presente na placa em algum layer (Top, Bottom ou Simbologia dos Componentes). 5.2.5 No permitida a aplicao de Solder-Out em placas com acabamento superficial em OSP.

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