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COMPATIBILIDAD
1.- QU ES LA COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (1) 2.- OBJETIVOS DE LA PRCTICA (3) 3.- NORMATIVAS DE COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (3) 4.- EQUIPO DE MEDIDA: RECEPTOR DE EMI (5) Bloques de un Receptor de EMI Seales de banda ancha (BA) y banda estrecha (BE) Caractersticas del analizador de espectros FSP3 Descripcin de los mandos 5.- ESTUDIO TERICO DEL ACOPLAMIENTO CONDUCIDO (15) Acoplamiento por conduccin directa Acoplamiento por impedancia comn. Efectos y remedios Distribucin de las lneas de masa Bucles de masa Impedancia comn en las lneas de alimentacin 6.- MEDIDA DE INTERFERENCIAS CONDUCIDAS (20) Escenario de medida Realizacin de la medida Alternativas para reducir la interferencia 7.- MEDIDA DE LA INTERFERENCIA RADIADA (32) Escenario de medida Sondas de campo cercano Realizacin de la medida 8.- CONCEPTOS BSICOS SOBRE EL ACOPLAMIENTO RADIADO Y FORMAS PARA REDUCIRLO (40) Acoplamiento capacitivo e inductivo Reduccin de la interferencia radiada 9.- MEDIDA DE LA DIAFONA (44) Telediafona y paradiafona Acoplamiento entre cables Acoplamiento entre pistas

CEM

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA

1. QU ES LA COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA?
1.1. INTRODUCCIN.
La Compatibilidad Electromagntica (CEM) estudia los fenmenos de generacin, propagacin y captacin de interferencias electromagnticas desde dos puntos de vista: Emisin: interferencias que genera un equipo. Inmunidad: capacidad de un equipo o sistema para no ser afectado por las interferencias.

La Compatibilidad Electromagntica (CEM) ha tomado gran relevancia en los ltimos aos, y se ha convertido en una preocupacin para fabricantes y diseadores de todo tipo de equipos elctricos y electrnicos. Esta preocupacin se ve magnificada si se tiene en cuenta que desde de principios del ao 1996 los equipos han de cumplir obligatoriamente una serie de normas englobadas en la directiva 89/336/EEC, que regula todos los temas relacionados con la CEM.

1.2. TERMINOLOGA USADA EN COMPATIBILIDAD ELECTROMANTICA.


A continuacin se definen algunos trminos relacionados con la CEM: COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (CEM): capacidad de un equipo para no generar interferencias electromagnticas (emisin), o para no ser afectado por las interferencias producidas por otros equipos (inmunidad). Tambin se entiende por CEM el estudio de los fenmenos de generacin, propagacin y captacin de interferencias electromagnticas. ACOPLAMIENTO: interrelacin de dos o ms circuitos cuando se establece una transferencia de energa entre ellos. Cuando este acoplamiento se produce por radiacin electromagntica se denomina acoplamiento radiado. Si se produce a travs de conductores o componentes, se denomina acoplamiento conducido. INTERFERENCIAS ELECTROMAGNTICAS (EMI): son perturbaciones de tipo electromagntico no deseadas, que pueden interferir en el normal funcionamiento de un dispositivo. INMUNIDAD: capacidad de un equipo para no ser afectado en su funcin por la presencia de interferencias electromagnticas. SUSCEPTIBILIDAD: capacidad de un equipo para modificar su comportamiento cuando se ve influenciado por interferencias electromagnticas.

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1.3. INTERFERENCIAS ELECTROMAGNTICAS.


Las interferencias electromagnticas (EMI) son seales de tipo electromagntico que perturban el funcionamiento normal de un equipo o sistema elctrico o electrnico. El anlisis de un problema de interferencia se puede dividir en tres apartados: EL origen, fuente o generador de las interferencias. Los caminos de acoplamiento de la interferencia. Los receptores afectados por la interferencia.

GENERADORES DE INTERFERENCIAS

CANAL DE ACOPLAMIENTO

RECEPTORES DE INTERFERENCIAS

Para estudiar las interferencias se han de analizar las tres partes mencionadas: Determinar quin produce la interferencia y eliminarla o disminuirla si es posible. Analizar como se transmite la interferencia y atenuar al mximo la energa interferente transmitida. En caso que el problema subsista, intentar insensibilizar los receptores.

1.4 CLASIFICACIN DE LAS INTERFERENCIAS.


Clasificacin segn su origen: Intrnsecas: procedentes de las fluctuaciones de los sistemas fsicos del propio equipo. A este tipo de interferencia se le suele denominar ruido (ruido trmico). Naturales: descargas electrostticas, tormentas elctricas, radiaciones csmicas... Provocadas: Externas: procedentes de otos equipos que no deberan ser captadas por el equipo en cuestin (emisoras de radio y TV, telfonos mviles, ordenadores). Internas: procedentes del mismo equipo y originadas por caractersticas de los sistemas que lo integran (motores, conmutaciones...).

Clasificacin segn el medio de propagacin: Conducidas: cuando el medio de propagacin es un conductor elctrico que une la fuente de interferencia con el equipo interferido (cables de alimentacin o seal, chasis metlicos...). Es el denominado acoplamiento conducido. Radiadas: cuando la propagacin se realiza a travs del aire por campos electrostticos o electromagnticos. Es el denominado acoplamiento radiado.

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Acopladas: es un caso particular de la propagacin radiada y ocurre cuando la distancia entre emisor y receptor es menor que la longitud de onda dividida por 2 (campo cercano).

2. OBJETIVOS DE LA PRCTICA.
1. Concienciar al alumno de la importancia del fenmeno electromagntico como fuente de interferencia en el diseo y desarrollo de equipos o sistemas electrnicos. 2. Aprender a detectar las fuentes de interferencia y los modos de propagacin de sta, as como cuantificar dicha interferencia. 3. Por ltimo, y no menos importante, conocer las pautas a tener en cuenta en el diseo de equipos y sistemas desde el punto de vista de la compatibilidad electromagntica.

3. NORMATIVAS DE CEM. LA DIRECTIVA 89/336/EEC.


La base reguladora de la CEM es la Directiva 89/366/EEC, de aplicacin a todos los productos que contengan algn tipo de material elctrico o electrnico, exceptuando los que tengan directivas especficas.

3.1

TIPOS DE NORMAS DE CEM


A.- Normas Bsicas. Estas normas definen los mtodos de ensayo y medida, de manera que el resto de normas (genricas y de producto) harn referencia a las normas bsicas, sin necesidad de repetir los detalles de su contenido. Describen los elementos fundamentales de CEM y clasifican los entornos electromagnticos, incluyendo los lmites de emisin y los niveles de inmunidad. B.- Normas de producto o familia de productos. Se entiende por productos o familia de productos aquellos dispositivos que tienen particularidades propias. Estas normas definen los requisitos necesarios de CEM (inmunidad y emisin) y los mtodos de ensayo para ese tipo de productos. C.- Normas genricas. Se utilizan cuando no existe la norma de producto. Definen un conjunto de requisitos (lmites) e indican qu ensayos son aplicables a cada producto que se pretenda usar en un entorno determinado. El entorno puede ser de dos tipos: - Entorno residencial, comercial, o industria ligera. - Entorno industrial.

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4. EQUIPO DE MEDIDA: RECEPTOR DE EMI.


El equipo principal para la medida de interferencias es el Receptor de EMI, o en su defecto el Analizador de Espectros, que incluya detector de cuasi-pico y resoluciones de ancho de banda (Resolution Bandwidth) de 200 Hz, 9 KHz y 120 KHz.

4.1

DIAGRAMA DE BLOQUES.

Detector Cuasi-pico

Vdeo BW para promediar la seal

Pantalla

Preselector

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ENTRADA

Atenuador

Figura 4.1. Diagrama de bloques del receptor de EMI.

Detector de envolvente o pico

F.I. y BW

Mezclador

Preamplificador

Oscilador local

Generador de barrido

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CEM 4.2 PRESELECTOR.

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El preselector puede estar formado por un banco de filtros con diferentes frecuencias de corte, o bien por un filtro sintonizado con gran margen dinmico. Su funcin es evitar la saturacin del preamplificador por la presencia, en la entrada, de seales cuyo nivel sea mucho ms elevado que las que se pretenden medir. Es un elemento extremadamente caro pero imprescindible para poder medir correctamente seales de bajo nivel.

4.3 PREAMPLIFICADOR.
El preamplificador aumenta la sensibilidad y el margen dinmico.

Mxima potencia de entrada Nivel compresin de ganancia de 1dB. A partir de aqu se empieza a saturar. ganancia

Se produce saturacin: el valor medido no es correcto

Zona de medida correcta

-1 dB

Sensibilidad: mnima seal a medir por encima del ruido

nivel de entrada

Figura 4.2. Sensibilidad y margen dinmico del receptor de EMI.

En ningn caso se ha de sobrepasar el margen dinmico. Si en la entrada tenemos seales de niveles muy distintos, que superan el margen dinmico, se producirn comportamientos no lineales (distorsin e intermodulacin), y por tanto las medidas sern incorrectas. Para ajustar el margen dinmico: 1. Se busca la seal de valor mayor y se ajusta el nivel de referencia para visualizarla correctamente. 2. Poner los valores adecuados de frecuencia inicial y final para medir la seal de inters, pero sin variar el nivel de referencia ajustado en el paso anterior.

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CEM 4.4 MEZCLADOR.

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El principal problema del mezclador es su comportamiento no lineal, pues genera los llamados productos de intermodulacin y en consecuencia se producen seales no deseadas. El comportamiento deseado del mezclador sera el mostrado en la figura 4.3. Como ya se ha comentado, el comportamiento del mezclador no es lineal, por lo que a su salida aparece lo mostrado en la figura 4.4.

Mezclador A1 cosw1t K cos(w1 wOL) A cosw1t

Mezclador K cos(w1 wOL) + K (cosw1t + cosw2t) 2 + K (cosw1t + cosw2t) 3

B coswOLt

Oscilador local

B coswOLt

Oscilador local

Figura 4.3. Comportamiento ideal del mezclador.

Figura 4.4. Comportamiento real del mezclador.

De los esquemas de las figuras 4.3 y 4.4 se puede deducir lo siguiente: La seal esperada es:

K cos(w1 wOL)
Aparecen otras seales no deseadas como: K (cosw1t+cosw2t)2 = K2 (cos2(w1t)+ cos2(w2t)+cos(w1+w2)t+ cos(w1-w2)t) K (cosw1t+cosw2t)3 = K3 (cos3(w1t)+3/2[cos(w2t)+1/2[cos(2w1+w2)t+cos(2w1-w2)t+ ...]]) Observar que las variaciones de amplitud de las intermodulaciones de segundo orden son proporcionales al cuadrado y las de tercer orden al cubo, mientras que la seal deseada tendr una variacin lineal.

4.5 ANCHO DE BANDA DEL FILTRO DE FRECUENCIA INTERMEDIA: RBW.


El ancho de banda del filtro de frecuencia intermedia (RBW: Resolution Bandwith) nos permite discernir entre dos seales cercanas en frecuencia. Para que el analizador pueda descernir entre dos seales en frecuencia, el ancho de banda del RBW ha de ser menor que la diferencia frecuencial entre las seales que queremos visualizar. El RBW ha de cumplir: RBW < f2 - f1 donde f2 y f1 son las seales que se han de analizar. Si f2 - f1 = 10 KHz y el RBW = 30 KHz, el analizador no es incapaz de diferenciar las componentes f1 f2 (figura 4.5).

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Figura 4.5. Respuesta del analizador si RBW >> f = f2 - f1

Si f2 - f1 = 10 KHz y el RBW = 10 KHz, tampoco es capaz de diferenciar ambas componentes (figura 4.6).

Figura 4.6. Respuesta del analizador si RBW > f = f2 - f1

Si f2 - f1 = 10 KHz y el RBW = 300 Hz, ahora si es posible distinguir las dos seales (figura 4.7).

Figura 4.7. Respuesta del analizador si RBW < f = f2 - f1

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4.6 ANCHOS DE BANDA REQUERIDOS PARA MEDIDAS DE EMI.


Para realizar las medidas de interferencia electromagntica, el Receptor de EMI o Analizador de Espectros ha de tener los siguientes filtros de resolucin definidos en las normativas:

200 Hz 9 kHz 120 kHz

para 9kHz < f < 150kHz para 150kHz < f < 30MHz para 30MHz < f < 1GHz

Tabla 1. Filtros de EMI.

4.7 SEALES DE BANDA ANCHA Y DE BANDA ESTRECHA.


Dependiendo de la relacin entre el ancho de banda de la seal a medir y el ancho de banda del filtro de FI (frecuencia intermedia), podemos definir: SEALES DE BANDA ESTRECHA (BE) : son aquellas seales cuyo BW < RBW del receptor, es decir, que con el filtro de FI correspondiente al margen de frecuencias donde nos encontramos (tabla 1) se puede discernir la seal. Son seales de BE: relojes en sistemas digitales, seales de conmutacin de alta frecuencia... SEALES DE BANDA ANCHA (BA) : son aquellas que presentan un espectro continuo en una amplia banda de frecuencia, de forma que resulta imposible medir las componentes individualmente. En estas seales el BW seal > RBW del receptor. Son seales de BA: seales pseudoaleatorias, seales de las lneas de datos, transitorios...

Banda

Banda

RBW

Figura 4.8 Seales de BA y BE.

Es importante conocer el efecto que tiene el RBW sobre las seales de BA y de BE: En seales de BA: si se aumenta el RBW aumenta el nivel medido, ya que al aumentar el ancho de banda del filtro de FI se abarcan ms seales En seales de BE: si se aumenta el RBW el nivel medido se mantiene constante, ello se debe a que ya se est visualizando toda la seal y aunque se aumente el ancho de banda del filtro de FI la seal que se abarca es la misma. Tambin podemos observar el efecto del tipo de detector que empleemos (ver apartado 4.9)

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4.8 SENSIBILIDAD.
La sensibilidad de un Analizador de Espectros viene dada por el mnimo nivel ruido de fondo que aparece en las mejores condiciones posibles. Para determinar dicho ruido se ha de: Colocar el atenuador a la mnima atenuacin (sin seal presente en la entrada). El RBW lo ms pequeo posible. El vdeo BW lo ms pequeo posible.

Se considera que una medida es fiable si supera en 6 dB el nivel de ruido. El nivel de ruido aumenta 10 dB al multiplicar por 10 el RBW:

dB soroll dB soroll

= 10 log = 20 log

RBW2 RBW1 RBW2 RBW1

4.9

TIPOS DE DETECTORES.

Los resultados de las medidas dependen del ancho de banda del filtro de FI (RBW) y del tipo de detector utilizado.

Detector de pico (P): mide el valor de pico de la interferencia en una determinada banda de frecuencias. El inconveniente de este tipo de detector es que no distingue entre BA y BE. No da informacin sobre la frecuencia de repeticin de la interferencia, ni de la energa de la misma (figura 4.9). Detector de cuasi-pico (QP): es como un detector de envolvente pero con constantes de tiempo de carga (c) y descarga (d) del condensador distintas (c < d). Se utiliza para medir interferencias de banda ancha, ya que tiene en cuenta la frecuencia de repeticin de los impulsos de la interferencia (figura 4.10).

Zi
Sea P

Figura 4.9 Detector de pico.

Rc
Seal

d
c
C

Zi Rd
QP

Figura 4.10 Detector de cuasi-pico.

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Detector de valor medio (AV): da como salida el valor instantneo absoluto de la interferencia en la banda pasante del receptor (valor medio de la envolvente). Esta respuesta tiene en cuenta la frecuencia de repeticin, as como el rea de la misma (figura 4.11).

Filtro PasoBajo Seal AV

Figura 4.11 Detector de valor medio.

La utilizacin de diferentes tipos de detectores nace de la necesidad de penalizar seales como la mostrada en la figura 4.12a (persistente en el tiempo), frente seales como la de la figura 4.12c (no se producen el 100% del tiempo):
P, QP y AV a) P AV P A QP

QP

b)

c)

Figura 4.12 Diferentes tipos de detectores.

Es evidente que la seal a es ms interferente que la c aunque el valor de pico sea el mismo. El detector de cuasi-pico (QP) premia aquellas seales menos persistentes en el tiempo con un nivel menor. Cabe decir que las medidas realizadas con el detector de QP son mucho ms lentas que las realizadas con el detector de pico debido a las constantes de carga y descarga del primero. Las normativas de Compatibilidad Electromagntica establecen los lmites mximos de radiacin de los equipos para medidas realizadas con detector de QP. Por tanto, al analizar las interferencias se mide primero el valor de pico, y si el equipo sometido a ensayo sobrepasa los lmites a una frecuencia determinada, entonces se procede a realizar la medida slo a dicha frecuencia con el detector de QP. Observacin importante: para una seal dada, los valores medidos con un detector de pico son mayores que los medidos con un detector de cuasi-pico, y estos a su vez mayores que los medidos con un detector de valor medio. Para realizar una medida con detector de QP se ha de aumentar el tiempo de barrido y colocar un SPAN = 0.

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4.10 CARACTERSTICAS DEL ANALIZADOR DE ESPECTROS FSP3.


El Analizador de Espectros utilizado es un FSP de RODE&SCHWARZ. Las caractersticas ms destacables de ste son: RBW: de 1 Hz a 10 MHz Resolucin frecuencial: 0,01 Hz Detector cuasi-pico y valor medio. Filtros de EMI: 200 Hz, 9 kHz y 120 kHz Generador de tracking

4.11 FUNCIONES BSICAS DEL ANALIZADOR DE ESPECTROS FSP.

Figura 4.13 Imagen frontal del Analizador de Espectros.

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Softkeys (2)
Botones que permiten seleccionar los mens correspondientes a las teclas rotuladas. Al seleccionar algn men pueden aparecer submens tambin seleccionables con estos botones.

Teclado para introduccin de datos (3)


Teclado que permite introducir valores numricos, as como las unidades.

Freq/Span/Ampt/Mkr/Mkr->/Mkr fcnt (4)


Al apretar estos botones aparece un men que permite seleccionar las opciones deseadas. Los datos numricos se pueden introducir mediante el teclado numrico o el botn rotatorio y las flechas.
FREQ: el margen de frecuencias se puede definir mediante start y stop, o mediante la frecuencia central y el span. CENTER: permite introducir manualmente el valor de la frecuencia central. START: activa la ventana para introducir manualmente la frecuencia inicial. STOP: activa la ventana para introducir manualmente la frecuencia final. SPAN: abre un men que permite seleccionar el margen de frecuencias a SPAN MANUAL: activa la ventana que nos permite seleccionar el

visualizar. conjunto de frecuencias a visualizar alrededor de la frecuencia central. Si el SPAN es menor que el que haba antes, no modifica la frecuencia central. Si el SPAN es mayor, modifica la frecuencia central situndola en el punto medio. FULL SPAN: coloca el SPAN de forma que abarque el total de frecuencias del FSP. ZERO SPAN: sita el SPAN a 0 Hz. SWEEPTIME MANUAL: permite introducir el SWEEP TIME deseado. LAST SPAN: activa la inicializacin anterior del SPAN.

al apretar este botn se activa el men seleccionable con los botones a la derecha de la pantalla, que nos permiten establecer los siguientes parmetros: REF LEVEL: permite introducir el nivel de referencia deseado (lnea superior) en las unidades activas (dBm, dBV ...). RANGE LOG 100dB: fija el margen a visualizar en 100 dB (eje vertical de pantalla). RANGE LOG MANUAL: permite introducir los mrgenes entre 10 dB y 200 dB. RANGE LINEAL: cambia la escala a lineal. UNIT: permite seleccionar las unidades de medida: dBm, dBmV, dBV, dBA, dBpW,
AMP: Voltios, Amperios y Watios.

los markers se utilizan para seleccionar puntos de la seal que se estn visualizando y obtener los resultados de las medidas en dichos puntos en frecuencia y nivel. Al apretar este botn se activa un men a la derecha de la pantalla que permite seleccionar hasta cuatro markers distintos. El marker 1 ser el marker normal o principal, mientras que los otros estn referenciados al marker normal aunque pueden usarse como normales poniendo el MARKER NORM DELTA en NORMAL. MKR FCTN: despliega un men que permite realizar algunas medidas con los markers. PEAK: sita el marker activo sobre el mayor pico de la imagen que se est analizando.
MKR:

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MKR->: este botn despliega un men que permite cambiar la configuracin de medida del analizador mediante el marker activo. SELECT MARKER: selecciona el marker activo. PEAK: sita el marker en el mximo pico de la seal. CENTER = MKR FREQ: sita el centro de visualizacin en el valor de frecuencia del marker. REF LEVEL = MKR LEVEL: sita el nivel de referencia al nivel del marker. NEXT PEAK: sita el marker activo en el siguiente pico de valor inferior.

Bw / Sweep / Meas (5)


permite seleccionar el ancho del filtro de FI (RBW), el ancho del filtro de vdeo (VBW: Video Bandwidth) y el tiempo de barrido (SWT: Sweep Time). Al apretar el botn se despliega un men con distintas opciones de las que nos interesa reconocer: RES BW y VBW MANUAL: permite introducir manualmente el valor deseado para el RBW y el VBW. SWEEP TIME MANUAL: permite introducir el tiempo de barrido manualmente. RES BW y VBW AUTO: ajusta automticamente el RBW y VBW en funcin del SPAN. SWEEP TIME AUTO: ajusta el tiempo de barrido en funcin del RBW y del VBW, de manera que cualquier variacin de estos parmetros provocar el ajuste automtico del tiempo de barrido.
BW: SWEEP: permite configurar CONTINUOUS SWEEP:

el modo de barrido. activa el modo de barrido continuo, de acuerdo con el

trigger.
SINGLE SWEEP: hace un barrido cada vez que se pulsa la tecla SINGLE. El nmero de barridos se determina mediante el SWEEP COUNT, til cuando la traza est en AVERAGE. Estando en barrido continuo se pueden obtener promedios cuando la traza est en AVERAGE. SWEEPTIME MANUAL: permite introducir el tiempo de barrido deseado manualmente. SWEPTIME AUTO: activa automticamente el SWEEPTIME en funcin del RBW y del VBW.

MEAS: esta funcin permite realizar ciertas medidas automticamente. Al seleccionar esta funcin se despliega el men que permite : TIME DOM POWER: activa la medida de potencia en el dominio temporal mediante el men que despliega: POWER ON/OFF: activa (ON) o desactiva (OFF) la medida de potencia. PEAK: calcula el valor de pico. RMS: calcula el valor rms. MEAN: calcula el valor medio.

Botn giratorio para introducir datos y mover el cursor (6)


El botn giratorio permite introducir datos, que van aumentando o disminuyendo en funcin del giro del botn.

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RF Input 50 (8)
Entrada de seal al analizador.

Trace (9)
El analizador es capaz de visualizar hasta tres trazas distintas al mismo tiempo. Apretando este botn se pueden seleccionar las trazas, as como las caractersticas de cada una:
SELECT TRACE: activa la entrada para la traza activa. MAX HOLD: activa el detector de pico mximo, de manera

que se puede detectar el

valor mximo de pico tras varios barridos. AVERAGE: visualiza el valor medio de la seal tras varios barridos. VIEW: congela los valores de la traza actual y los visualiza. BLANK: borra las trazas de la pantalla. SWEEP COUNT: activa la entrada del nmero de barridos usados para calcular el valor medio. DETECTOR: este botn abre un men que permite seleccionar el detector que se quiere utilizar para realizar la medida. AUTO DETECTOR: selecciona el detector ptimo, segn las caractersticas de la seal. DETECTOR AUTO PEAK: activa el detector de autopico. DETECTOR MAX PEAK: activa el detector del mximo pico, til para las medidas de Compatibilidad Electromagntica. DETECTOR MIN PEAK: activa el detector de mnimo pico. DETECTOR RMS: activa el detector rms. DETECTOR AVERAGE: activa el detector de valor medio. DETECTOR QPK: activa el detector de cuasi-pico. Con este detector el tiempo de medida por cada punto puede ser del orden de 1 segundo. Esto quiere decir que se deber ajustar el tiempo de barrido manualmente a un valor entre 100 s y 300 s, o bien medir solamente los valores ms altos, uno a uno, utilizando el zero span.

Pre/Next (10)
Permite volver al men desplegable anterior o posterior.

Hotkeys (11)
Entre otras funciones, permite seleccionar el modo de funcionamiento del equipo, que en nuestro caso est seleccionado por defecto en SPECTRUM.

Interruptor de encendido (12) Preset (16)


Inicializa el equipo.

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4.13 UNIDADES DE MEDIDA.


Las medidas de interferencias se suelen expresar en decibelios tomando como referencia 1mV, 1mV/m, 1mA/m ... La siguiente tabla es un resumen de las unidades logartmicas ms habituales:
1mW 0dBm Potencias P en dBm = 10 log (P/1mW) 1W 0dBW P en dBW = 10 log (P/1W) 1mV 0dBmV Tensiones V en dBmV = 20 log (V/1mV) 1V 0dB (=0dBV) V en dBV = 20 log (V/1V) = V en dB E en dBmV/m = 20 log ( E ) 1mV/m E en dBV/m = 20 log ( E ) 1V/m H en dBmA/m = 20 log ( Campo magntico H ) 1mA/m Potencia expresada en logartmica respecto de 1W Tensin expresada en logartmica respecto de 1mV Tensin expresada en logartmica respecto de 1V escala

Potencia expresada en logartmica respecto de 1mW

escala

escala

escala

Campo elctrico

Campo elctrico expresado en escala logartmica tomando como referencia 1mV/m Campo elctrico expresado en escala logartmica tomando como referencia 1V/m Campo magntico expresado en escala logartmica tomando como referencia 1mA/m Campo magntico expresado en escala logartmica tomando como referencia 1A/m

H en dBA/m = 20 log ( H ) 1A/m

Tabla 2. Mtodo de conversin de lineal a dBs.

5. ESTUDIO TERICO DEL ACOPLAMIENTO CONDUCIDO Y METODOS PARA ATENUARLO.


El acoplamiento conducido tiene lugar cuando la interferencia se propaga por un medio fsico distinto del aire. Este acoplamiento se puede producir por conduccin directa o impedancia comn.

5.1

CONDUCCIN DIRECTA.

Existe conduccin directa cuando hay una conexin fsica entre el emisor y el receptor de la interferencia. Si la seal til y la interferente ocupan espectros frecuenciales distintos, el

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problema se puede solucionar filtrando, sino es necesario aislar al receptor de la interferencia.

5.2

ACOPLAMIENTO POR IMPEDANCIA COMN. EFECTOS Y REMEDIOS.

Este acoplamiento se produce por las impedancias de pistas o cables comunes a distintos dispositivos, especialmente las lneas de alimentacin y las lneas de masa. Supngase, por ejemplo, una parte de un circuito digital como el de la figura 5.1. Las lneas de salida de las puertas presentan siempre una cierta capacidad parsita con respecto al conductor de potencial cero de la alimentacin, muy variable en funcin de la disposicin fsica de las pistas del circuito impreso. En la citada figura se representa la capacidad C de la lnea de salida de la puerta A. Por otra parte, si las puertas A y B de la figura pertenecen a un mismo circuito integrado, su lnea comn de alimentacin puede presentar tambin una inductancia L distribuida en su camino hacia el punto negativo general de alimentacin del circuito.

Figura 5.1 Acoplamiento por Impedancia Comn (I).

En estas condiciones, si la puerta A cambia su estado de salida desde un nivel alto a un nivel bajo, por ejemplo, la carga del condensador C origina una intensidad instantnea en la puerta A. La inductancia hace que esta intensidad produzca un pico de tensin en el camino a masa. La salida de la puerta B, supuesta en estado bajo, reproduce este pico, y la puerta D puede generar un transitorio negativo de salida errneo (figura 5.2). El problema de la impedancia comn mejora con alguna de las siguientes estrategias: Disminuyendo las impedancias parsitas mediante una buena distribucin de las lneas de alimentacin y masa. Diseando los caminos de salida lo ms cortos posible. Evitando la formacin de bucles de masa.

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Figura 5.2 Acoplamiento por Impedancia Comn (II).

5.3

DISTINTAS CONFIGURACIONES DE LAS LNEAS DE MASA.

La correcta distribucin de las lneas de masa (Ver NOTA) permite evitar la formacin de bucles de masa e impedancias comunes. A continuacin se explicarn los distintos tipos de distribuciones NOTA Masa de un circuito o sistema: superficie equipotencial conductora que sirve de referencia de tensin para el funcionamiento del circuito o sistema, que no es lo mismo que tierra. Tierra: sistema de proteccin. Camino de baja impedancia para que las partes conductoras, accesibles por el usuario, estn a potencial bajo.

Serie: es un modo de conexin muy propio de las placas de circuito impreso, y provoca que el comportamiento de un circuito influya sobre los otros a causa de la Impedancia Comn. Como puede observarse en la figura 5.3, el principal causante de la impedancia comn es R1 (resistencia parsita del cable de conexin a masa). Por esta resistencia circula la corriente debida a C1, C2 y C3 (circuitos 1, 2 y 3), por tanto la tensin en el punto A se ve afectada con fluctuaciones que pueden modificar el comportamiento del circuito 1. Por lo general, es una mala distribucin especialmente a altas frecuencias.

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Circuito 1
R1
I1 + I2 + I3

Circuito 2
R2 I2 + I3 B I2 R3 I3

Circuito 3
I3 VA= Z1(I1+I2+I3) C VB= VA+Z2(I2+I3) VA= VB+Z3I3

I1 A

Figura 5.3 Distribucin de las lneas de masa en serie.

Paralelo o estrella: en esta conexin cada circuito es independiente, pero se ha de tener en cuenta que si el punto de masa comn tiene una Z 0, existir acoplamiento. Tambin es importante tener en cuenta que este tipo de conexin obliga a la existencia de pistas ms largas, por lo que se ha de tener cuidado con posibles radiaciones por acoplamiento capacitivos entre pistas (sobre todo a frecuencias elevadas) y consiguiente aumento de las emisiones radiadas (figura 5.4).

Circuito 1
R1 I1 A R2 I2

Circuito 2
B R3 I3

Circuito 3

Figura 5.4 Conexin en paralelo de las lneas de masa.

Multipunto o distribuida: es la mejor solucin para frecuencias superiores a 10 MHz. La conexin a masa se hace lo ms corta posible (mediante vas) a un plano de masa comn de inductancia (L) y resistencia (R) muy bajas, por lo que afectarn muy poco. Permite tener un apantallamiento electrosttico (figura 5.5).

Circuito 1
R1

Circuito 2
R2

Circuito 3
R3

Plano de tierra

L1

L2

L3

Figura 5.5 Conexin distribuida o multipunto.

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Finalmente recalcar que una buena distribucin pasa por reagrupar los circuitos o dispositivos segn su capacidad de interferencia o inmunidad. Dentro de cada grupo, en funcin del tipo de circuito, la conexin puede ser multipunto o mixta, pero el punto de referencia comn ser estrella.

Masa de circuitos con seales de bajo nivel

Masa ruidosa (rels motores, circuitos de potencia...)

Masa estructurada (chasis, cajas, racks, armarios...)

Figura 5.6 Distribucin de las conexiones en funcin de la capacidad de interferencia e inmunidad de los dispositivos.

5.4

BUCLES DE MASA.

Los bucles de masa son una de las fuentes de interferencia ms importantes. El problema adquiere ms importancia en conexiones largas y circuitos analgicos con seales de bajo nivel. Si se detecta un bucle de masa, lo cual no es siempre evidente, se puede eliminar (abrir el bucle) de distintas maneras: Mediante transformadores: este sistema presenta problemas a frecuencias elevadas debido a las capacidades parsitas que presenta ste, especialmente Cps (capacidad entre primario y secundario).

Circuito 1

VN Bucle de masa Vg

Circuito 2

Figura 5.7 Formacin de bucles de masa.

Mediante aislamiento ptico: en circuitos digitales de larga distancia se pueden utilizar optoacopladores, transductores pticos o fibra ptica para eliminar los bucles de masa. Para sistemas analgicos hay problemas de linealidad. Utilizando circuitos balanceados: estos circuitos idealmente cancelan el modo comn y no afectan al modo diferencial. No siempre es posible utilizar este tipo de circuitos. El modo diferencial o simtrico no tiene referencia a masa. El modo comn o asimtrico s la tiene. Mediante un choque en modo comn: ste atena el modo comn sin afectar al modo diferencial. Suele tener problemas para frecuencias relativamente elevadas (> 30 MHz). Es fcil de conseguir conectando transformadores en serie o mediante una ferrita con los dos cables enrollados en el mismo sentido (como un transformador toroidal).

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5.5

IMPEDANCIA COMN EN LAS LNEAS DE ALIMENTACIN.

Las lneas de alimentacin tambin presentan problemas de impedancia comn (impedancias comunes a varios circuitos como Z1 en la Figura 5.8). sta puede provocar variaciones de tensin en funcin de otras partes del circuito. Para evitar este problema la solucin ms tpica es la colocacin de condensadores de BY_PASS (entre la alimentacin y masa de circuitos integrados, que cortocircuitan a masa las variaciones de tensin). El valor tpico de estos condensadores est entre 0.5F y 6F para puertas lgicas, y de 5F a 100F para circuitos integrados.
Z1 Z2
condensador BY-PASS

Vcc

condensador BY-PASS

Circuito 1

+ V1 -

Circuito 2

+ V2 -

Figura 5.8 Z comn en lneas de alimentacin.

Se trata de que la corriente que precisa el circuito, especialmente en las transiciones, no sea suministrada por la fuente de alimentacin (con lo cual debera pasar por Z1 y/o Z2 produciendo variaciones en la tensin de alimentacin del chip), si no que se la suministre el condensador, que deber estar muy prximo al integrado.

6. MEDIDA DE INTERFERENCIAS CONDUCIDAS.


La medida de interferencia conducida consiste en determinar la interferencia que el Equipo Sometido a Ensayo (ESE) es capaz de generar en sus bornes de alimentacin, ya sea un equipo alimentado en corriente continua o alterna. Cuando se lleva a cabo un ensayo de emisiones a un Equipo Sometido a Ensayo (ESE), ste ha de estar configurado en condiciones normales de funcionamiento. Si ste dispone de varios modos de funcionamiento, se ha de variar su configuracin para encontrar aquella que maximiza la emisin. Los perifricos, si los hay, han de estar conectados, y los cables han de tener la longitud que especifica el manual de usuario del equipo. Se han de ensayar todas las funciones del equipo. Si un equipo interacta funcionalmente con otro, se han de probar conjuntamente o mediante un simulador. Los Equipos Sometidos a Ensayo que se utilizan en esta parte de la prctica son dos: 1. Placa de circuito impreso basada en un microprocesador de la casa Fujitsu. Para el estudio de las emisiones, tanto radiadas como conducidas, se emplear la norma UNE-EN 61000-6-3: (Norma genrica) de emisin en entornos residenciales, comerciales e industria ligera. Al ser sta una placa de propsito general, no existe una norma de producto especfica que se adapte a ella.

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La norma UNE-EN 61000-6-3 establece los siguientes valores mximos de emisin:


Banda de frecuencias (MHz) 0.15 0.50 0.50 30 Medidas en casipico (dBV) 79 73 Promedio (dBV) 66 60

Tabla 3. Lmites de interferencia conducida segn la norma UNE-EN 61000-6-3.

2. DIMMER monofsico. Para el estudio de las emisiones, tanto radiadas como conducidas, se emplear la norma de producto UNE-EN 55015: Lmites y mtodos de medida de las caractersticas relativas a la perturbacin radioelctrica de los equipos de iluminacin y similares. La norma UNE-EN 55015 establece los siguientes valores mximos de emisin:
Banda de frecuencias (MHz) 0.15 0.50 0.50 5 5 30 Medidas en casipico (dBV) 66 a 56 * 56 60 Promedio (dBV) 56 a 46 * 46 50

Tabla 4. Lmites de interferencia conducida segn la norma UNE-EN 55015.

* El lmite decrece linealmente con el logaritmo de la frecuencia en esta banda. (Ver Fig. 6.1)

Figura 6.1 Lmites de interferencia conducida segn la norma UNE-EN 55015.

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6.1

ESCENARIO DE MEDIDA

La figura 6.2 muestra el escenario para la medida de interferencias conducidas en equipos alimentados en corriente alterna.

L1

ESE

red 220 V

TRAFO 1:1

L2

LISN
LIM L1/L2

Receptor EMI

Figura 6.2 Escenario de medida para equipos alimentados en corriente alterna.

La funcin de cada uno de los elementos es la siguiente: La LISN (Line Impedance Stabilizing Network): Estabiliza la impedancia de red con el propsito de que el ESE siempre vea un mismo valor de este parmetro. Si el ESE siempre percibe la misma impedancia de red siempre emitir de la misma manera, y por tanto, las medidas sern invariantes con el tiempo y con el Laboratorio de medida. Filtra las interferencias que proceden de la red. Mediante un filtro pasa bajas que slo se deja pasar hacia el ESE la frecuencia de 50 Hz, evitando que las posibles interferencias de la red lleguen al ESE. En el sentido ESE Receptor de EMI se dejan pasar las frecuencias de 150 KHz en adelante mediante un filtro paso alto, para medir slo la interferencia que produce el ESE, y no los 50 Hz de la red que lo abastecen, en cuyo caso tambin daaramos el receptor.
L1 2F RED GND 5 2F L2 39K 7.5F 250H 1K 0.22F 55H Monitor L2 250H 39K 7.5F 5 55H 0.22F 1K GND EBP L1 Monitor

Figura 6.3 Esquema clsico de una LISN 50/50H.

La LISN que se utiliza para realizar los ensayos de interferencia conducida, es el modelo MN2050D de SHAFFNER. Se trata de una LISN monofsica con las siguientes caractersticas tcnicas:

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Margen de frecuencias RF OUTPUT Mxima corriente continua

9 kHz a 30 MHz 10 A

Tabla 5. Caractersticas de la LISN MN2050D.


LIMITER 10dB ATENUATOR OUT IN TEST LINE 0 1 EUT EARTH ARTIFICIAL HAND CASE EARTH RF OUTPUT OFF TO EQUIPMENT UNDER TEST

EUT SUPPLY

ON

9Khz 30 MHz

Figura 6.4 Cartula de la LISN MN2050D.

El limitador de transitorios (LIM): La LISN MN2050D lleva incorporado el limitador de transitorio que atena 10 dB la seal interferente del ESE antes de entrar en el Receptor de EMI. ste dispositivo evita el deterioro de la etapa de entrada del receptor en caso que el ESE produzca un transitorio de nivel elevado. ( Al medir el nivel se tendr que tener en cuenta estos 10 dB que se han atenuado) El transformador de aislamiento (relacin 1:1). Si se observa el circuito de la LISN, existe un condensador de 2F entre cada lnea a tierra. Esto provoca unas corrientes de fuga a tierra que, en condiciones normales, harn saltar el diferencial de la instalacin elctrica. Para evitarlo es necesario conectar la LISN a la red de alimentacin a travs de un transformador de aislamiento, que evita que salte el diferencial cuando en la LISN se producen fugas de corriente a tierra.

IMPORTANTE:
1.- NO OLVIDAR NUNCA CONECTAR LA LISN A LA ALIMENTACIN A TRAVS DEL TRANSFORMADOR DE AISLAMIENTO. 2.- SIEMPRE SE HA DE TRABAJAR CON EL LIMITADOR DE LA LISN EN LA POSICIN IN, EN CASO CONTRARIO SE PUEDE AVERIAR GRAVAMENTE EL ANALIZADOR DE ESPECTROS.

NOTA: Para hacer una medida fiable y segn normas, todos los dispositivos presentados que conforman el escenario de medida han de estar ubicados dentro de una jaula de Faraday a la hora de realizar el ensayo.

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Una jaula de Faraday es un recinto apantallado que evita que seales interferentes procedentes del exterior se acoplen a los elementos, cables y conectores del escenario de medida. Jaula de Faraday

ESE

Red Plano de tierra

Figura 6.5 Jaula de Faraday para ensayos de interferencia conducida.

Nota importante: las pruebas de emisin conducida se deben de realizar dentro de una jaula de Faraday si se desea homologar el equipo a partir de los resultados obtenidos. Evidentemente, en el Laboratorio resulta imposible instalar una infraestructura de este tipo, por tanto, las medidas realizadas en la prctica sern una aproximacin de la realidad, y en ningn caso serviran para homologar el ESE, ya que no est aislado por completo del mundo exterior a travs de la jaula de Faraday.

6.2

REALIZACIN DE LA MEDIDA.

En este apartado el alumno realizar medidas de interferencias conducidas sobre la placa de circuito impreso y el dimmer antes mencionados.

6.2.1 REQUERIMIENTOS.
Margen de frecuencia: 150 kHz 30 MHz EMI FILTER: 9 kHz Atenuador de entrada: >= 10 dB

6.2.2 PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.


La placa de circuito impreso se alimenta en corriente continua mediante una fuente de alimentacin externa (caja negra) que entra dentro del estudio, ya que sta se suministra junto con la placa.

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El sistema funciona con un reloj de 16 MHz, y el programa que corre sobre la CPU lleva a cabo accesos continuos a dos puertos de salida de 25 KHz y 100 KHz seleccionables mediante el interruptor que hay fijado en la placa. En un puerto se ha conectado ha conectado un monopolo y en otro una espira circular. El objetivo de colocar estos elementos es que podamos medir las interferencias producidas por el acceso a los puertos. Durante el ensayo de emisiones conducidas se ha de variar la configuracin de los equipos para hallar aquella que maximiza la emisin. Por tanto, se ha de determinar la peor de las velocidades de acceso a los puertos de la placa de circuito impreso. El conexionado ha de seguir las indicaciones de la figura 6.2, teniendo en cuenta que el limitador de transitorios est integrado dentro de la LISN. El limitador debe estar en la posicin IN para no daar el receptor de EMI. Se han de tomar las siguientes precauciones mientras se realiza la medida: Conectado el ESE pero apagado, observar las interferencias que aparecen en la pantalla del receptor de EMI. Si se observa algn tipo de interferencia, sta no es producida por el equipo, pues est apagado. Estas interferencias son debidas al ambiente radioelctrico y, por tanto, no han de tenerse en cuenta. La solucin a este problema sera hacer la medida dentro de una jaula de Faraday. Durante el proceso de medida, si se observa una interferencia de la que se duda si procede del equipo o no, se ha de apagar ste. Si la interferencia sigue existiendo, esta interferencia no proviene del ESE.

Configuracin del receptor de EMI: Principiaremos por configurar el receptor de EMI atendiendo a los requerimientos de la norma en cuanto a frecuencia, RBW y atenuacin. Para seleccionar el margen de frecuencias de la medida: Presionar el botn FREQ. Seleccionar en el men de la derecha de la pantalla START (150kHz) y STOP (30MHz). Para seleccionar el ancho de banda del filtro de FI (RBW): Presionar la tecla BW. Seleccionar el men RES BW MANUAL para fijar el ancho de banda a 9KHz manualmente. Para seleccionar el atenuador de entrada: Presionar el botn AMPT. Seleccionar el men RF ATTEN MANUAL para fijar el atenuador a 10dB manualmente.

Estudio de la seal interferente: Una vez se han hallado los picos de interferencia, se analizan estos ms detenidamente. Para ello se centra y se amplia la frecuencia de dicho pico mediante las opciones FREQ y SPAN: Situar el pico de frecuencia en el centro de la pantalla mediante MKR
CENTER.

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Con el SPAN podemos disminuir el margen de frecuencias que se visualizan por pantalla hasta poder observar perfectamente la seal.

Determinar si la seal es de banda ancha (BA) o banda estrecha (BE). De qu tipo es la seal interferente? (definicin en apartado 4.7) Medir la frecuencia y la amplitud de la seal interferente: Para medir la amplitud se han de seleccionar las unidades, en este caso dBV, pulsando el botn AMPT + UNIT. En pantalla aparecer el valor de la amplitud del punto donde est situado el marker, que deber estar en el punto de mxima amplitud. Tener en cuenta a la hora de medir la amplitud que se ha de compensar los 10 dB de atenuacin que introduce el limitador y que el analizador de espectros no tiene en cuenta a la hora de dar una cantidad. El ESE pasa la norma UNE-EN 61000-6-3? Para contestar la pregunta mirar los lmites de la tabla 3, lmites que vienen dados para los detectores de cuasi-pico y valor medio. Tener en cuenta que los lmites dados por la tabla son para un ensayo homologable realizado en jaula de Faraday. En nuestro caso podemos hacer una aproximacin al resultado correcto.

Medir la interferencia conducida que provoca la placa para las distintas velocidades de acceso a los puertos y observar las diferencias.

6.2.3 DIMMER.
El dimmer es un aparato que regula la intensidad de iluminacin de un elemento, como puede ser una bombilla. La electrnica asociada a este dispositivo consiste en un triac como elemento principal. Un triac es un interruptor electrnico que se excita a travs de su terminal de puerta. Mientras la tensin de puerta est por debajo de su umbral de excitacin, el triac permanece abierto y la bombilla est apagada (zona 1 de la Fig 6.6). Cuando la tensin de la red sube y alcanza el punto de excitacin del triac en la puerta, ste se activa cerrndose y la bombilla se enciende (zona 2 de la Fig. 6.6)

2 1: Bombilla OFF 2: Bombilla ON

Figura 6.6 Control del dimmer.

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El triac hace que a la bombilla le sea suministrada energa de la red slo un cierto intervalo de tiempo en cada semiciclo de la seal de red. Como se puede observar en la figura 6.6, el control de iluminacin de la bombilla no se lleva a cabo aplicando ms o menos tensin a la misma, sino sustrayndole el 100 por 100 de la tensin durante un intervalo de tiempo dos veces por ciclo. El potencimetro regula el nivel o el ngulo de disparo del triac, es decir, deja pasar tensin a la bombilla ms o menos tiempo, con lo que la bombilla brillar ms o menos respectivamente. El triac conmuta dos veces por ciclo (cada 10 ms), y es en estos instantes de tiempo cuando el dimmer genera la interferencia, por tanto, la interferencia no es continua en el tiempo, sino que slo se produce de manera instantnea cada 10 ms. Durante el ensayo de emisiones conducidas se ha de variar la configuracin de los equipos para hallar aquella que maximiza la emisin. Por tanto, se ha de determinar el de ngulo de disparo del triac que provoca una mayor interferencia. El conexionado ha de seguir las indicaciones de la figura 6.2, teniendo en cuenta que el limitador de transitorios est integrado dentro de la LISN. El limitador debe estar en la posicin IN para no daar el receptor de EMI. El proceso a seguir es igual al anterior, contestando a las siguientes preguntas: La seal interferente es de BA o BE? (definicin en apartado 4.7) La interferencia se produce el 100% del tiempo o slo en un instante muy pequeo del semiciclo? . Cul es el periodo de repeticin de la interferencia? Para responder esta pregunta variar el tiempo de barrido (sweep time) y observar el efecto que ste provoca. El ESE pasa la norma UNE-EN 55015? Para contestar la pregunta mirar los lmites de la tabla 4, lmites que vienen dados para los detectores de cuasi-pico y valor medio. De nuevo tener en cuenta que los lmites dados por la tabla son para un ensayo homologable realizado en jaula de Faraday. En nuestro caso podemos hacer una aproximacin al resultado correcto.

A continuacin se dan unas pautas que ayudarn a responder de forma correcta las preguntas planteadas: La figura 6.7 justifica que la seal interferente producida por el dimmer es de banda ancha. La ilustracin izquierda muestra la interferencia medida sobre la frecuencia de 300 kHz para un ancho de banda del filtro de frecuencia intermedia (RBW) de 9 kHz. La misma medida se ha realizado en la ilustracin derecha, pero esta vez para un RBW de 30 kHz. Se puede observar cmo al aumentar el Resolution Bandwith la interferencia medida aumenta en amplitud, definicin clsica de una interferencia de banda ancha. En la figura 6.8 se puede observar como el dimmer interfiere desde los 150 kHz hasta los 30 MHz: es una interferencia de banda ancha continua en frecuencia que ocupa toda la banda.

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Figura 6.7 Interferencia del dimmer: banda ancha.

Figura 6.8 Interferencia del dimmer en toda la banda (0,15 a 30 MHz).

Otra pregunta que se puede hacer es si la interferencia se produce durante todo el tiempo del periodo. Si se observa la figura 6.9 se llegar a la conclusin de que la respuesta a la pregunta es NO: el dimmer slo interfiere de manera instantnea una vez cada 10 ms, cada vez que se activa el triac para iniciar el suministro de energa a la bombilla. La interferencia se debe a la conmutacin del triac, es decir, a la variacin brusca de tensin que se produce cuando el triac se activa. Dependiendo del punto del semiciclo en que el triac inicia la conduccin, el salto de tensin ser mayor o menor, por tanto la interferencia conducida tambin ser mayor o menor respectivamente. La interferencia tendr un valor mximo cuando la seal de red pasa por 90 o 270. En este caso la

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luminosidad estar en un valor medio. Cuando la conmutacin se produce al inicio del semiciclo, el salto de tensin es prcticamente nulo, por tanto la interferencia es mnima.

Figura 6.9 Interferencia del dimmer discontinua en el tiempo.

Las medidas presentadas en las figuras 6.8 y 6.9 son una misma. La diferencia entre dichas grficas viene dada por el parmetro sweep time del analizador de espectros. Se observa que a medida que el tiempo de barrido se hace ms pequeo, en pantalla aparecen menos picos interferentes. El hecho de ver estos picos por pantalla no quiere decir que el dimmer interfiere slo a estas frecuencias discretas. Como ya se ha explicado anteriormente, el dimmer interfiere en toda la banda de frecuencias, slo que lo hace durante un instante de tiempo cada 10 ms. Es cuando el dimmer interfiere que el analizador de espectros se encuentra barriendo a una determinada frecuencia y es esa la que visualizamos por pantalla, aunque realmente la interferencia se produce a todas las frecuencias Si conectsemos un osciloscopio en bornes de alimentacin del dimmer veramos que en los puntos en que el triac se dispara, el osciloscopio ve una forma de onda extraa producto de la interferencia. Como ya sabemos, si se calcula la transformada de Fourier de dicha seal no peridica y finita en el tiempo, resultara que el espectro frecuencial de la seal interferente ocupa un determinado ancho de banda (figura 6.8). Cuando el sweep time del analizador de espectros es muy grande (figura 6.8), se visualiza un gran nmero de picos interferentes, y a medida que se reduce este parmetro (figura 6.9), estos picos que registra el analizador son cada vez ms escasos, ya que el nmero de interferencias registradas dentro del tiempo de barrido es cada vez menor. La figura 6.7 tambin muestra el hecho de que el dimmer provoca una interferencia discontinua en el tiempo. Esta grfica refleja el comportamiento del ESE a la frecuencia de 300 kHz (zero span). Aqu se puede observar como el dimmer interfiere de manera puntual

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una vez cada 10 ms, ya que el tiempo de barrido es de 100 ms y se produce un pico cada cuadro.

6.2.4 ESQUEMA Y FUNCIONAMIENTO DEL DIMMER.


Un diac es una combinacin paralelo-inversa de dos terminales de capas semiconductoras que permite el disparo en ambas direcciones. En la figura 6.10 se observa que existe una tensin de disparo, a partir de la cual el diac conduce, para cada direccin. Esta caracterstica lo hace interesante en aplicaciones de corriente alterna (ac).

Figura 6.10 Esquema y funcionamiento del diac.

El triac, al igual que el diac, es un dispositivo bidireccional, pero en este caso el triac dispone de un terminal de puerta que es quien controla el disparo o puesta en conduccin del componente. Cuando la corriente en la puerta alcanza un determinado valor, el triac se dispara y conduce en uno de los dos sentidos.

Figura 6.11 Esquema y funcionamiento del triac.

Una aplicacin fundamental del triac es la implantacin de un dimmer (figura 6.12). Este dispositivo controla la potencia ac que se suministra a la carga activando sta durante una parte de los semiciclos positivo y negativo de la seal de red.

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Figura 6.12 Esquema del dimmer.

Funcionamiento del circuito: Al iniciarse cada uno de los semiciclos, la capacidad C se carga a travs del potencimetro R. Cuando la tensin del condensador llega al umbral de disparo del diac, ste se dispara y excita la puerta del triac haciendo que ste conduzca en una direccin. Es a partir de este momento que se suministrada energa a la carga Variando el valor del potencimetro se consigue controlar el ngulo de disparo, es decir, la constante de carga del circuito RC, la cual determinar la puesta en conduccin del triac en un punto concreto del semiciclo. Cuando la seal de red pasa por cero (transicin entre semiciclos) el triac se abre y la carga queda desprovista de energa. A partir de aqu el proceso se repite en cada semiciclo.

6.3

ALGUNAS ALTERNATIVAS PARA REDUCIR LA INTERFERENCIA.

Para reducir las interferencias conducidas de un equipo se han de tener en cuenta todas las formas de acoplamiento y aplicar los mtodos explicados en la fase de diseo para reducir en lo posible las emisiones. En caso de partir de un sistema ya montado, se busca la manera de reducir el acoplamiento sin modificar el equipo. Un mtodo muy utilizado es la colocacin de filtros de red. Estos filtros se han de seleccionar para que atenen la frecuencia interferente. Se colocan en el cable de alimentacin lo ms cerca posible del equipo. En lugar de filtros de red tambin se pueden utilizar anillos de ferrita. En este caso los cables de alimentacin debern pasar a travs del anillo, pudiendo darles una o ms vueltas.

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7. MEDIDA DE INTERFERENCIAS RADIADAS.


La medida de interferencia radiada consiste en determinar la interferencia que el Equipo Sometido a Ensayo (ESE) radia en forma de onda electromagntica a travs de un medio que es el aire. El Equipo Sometido a Ensayo (ESE) que se utiliza en esta parte de la prctica es la placa de circuito impreso basada en el microprocesador de Fujitsu. En cuanto a condiciones del ensayo, se mantiene el mismo criterio que para emisiones conducidas, se ha de hallar la configuracin del ESE para la cual se obtiene una radiacin mxima y realizar las medidas para la misma. La norma UNE-EN 61000-6-3 establece los siguientes valores mximos de interferencia radiada:
Banda de frecuencias (MHz) 30 230 230 1000 Medidas en casipico (dBV/m) 30 37

Tabla 6. Lmites de interferencia radiada segn la norma UNE-EN 61000-6-3.

Los lmites dados por la norma son para una distancia entre el ESE y la antena calibrada de 10 metros. Esto se explica en el siguiente apartado.

7.1

ESCENARIO DE MEDIDA.

La figura 7.1 muestra el escenario para la medida de interferencias radiadas. Una cmara semianecoica es un recinto apantallado con todas sus paredes, excepto el suelo, recubiertas de material absorbente de RF para evitar que se produzcan reflexiones. De este modo, la antena calibrada slo capta la onda electromagntica directa procedente del ESE y la seal reflejada en el suelo. La precmara, donde se ubican los dispositivos de medida y el operario que realiza las pruebas, tambin est apantallada. El previo amplifica la seal captada por la antena antes de enviarla al dispositivo de medida y aumenta la relacin seal a ruido a la entrada del receptor de EMI. El receptor de EMI lleva a cabo un barrido en frecuencia para determinar el nivel de campo radiado por el ESE a la distancia de medida empleada. El ensayo exige encontrar el mximo de radiacin del ESE. Para tal efecto, el operario que realiza la medida debe hallar el ngulo de giro de la mesa, sobre la que est ubicado el equipo, para el cual se capta una emisin mayor. Adems, la altura del mstil ha de ser tal

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que la suma de la seal directa y reflejada se produzca en fase obteniendo un mximo en recepcin.

Figura 7.1 Escenario de medida interferencia radiada.

La interferencia radiada generada por un equipo se ha de medir en campo lejano, lo que quiere decir que la distancia entre la antena calibrada y el ESE ha de ser superior a /2. La norma UNE-EN 61000-6-3 establece los lmites de emisin para una distancia de 10 metros, aunque se puede realizar la medida en una cmara semianecoica de 3 metros aumentando estos niveles en 10.45 dB.

20 log

10 = 10.45dB 3

Figura 7.2 Imagen real de una cmara anecoica.

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7.2 SONDAS DE CAMPO CERCANO.


Una vez ha concluido la medida de interferencia radiada, el fabricante del equipo se puede encontrar con que ste no cumple normativa, es decir, que la emisin a una o ms frecuencias dentro de la banda 30 1000 MHz excede los lmites establecidos. El siguiente paso sera averiguar de dnde procede dicha emisin y plantear soluciones para que sta no se propague. Para localizar el origen de las emisiones interferentes y distinguir si stas son debidas a campos elctricos (E) o magnticos (H) se utilizan las sondas de campo cercano. Como su nombre bien indica, las medidas con este tipo de sondas se han de practicar en campo cercano (d < /2). Estas sondas no permiten realizar medidas cuantitativas segn la normativa de CEM, ya que sta slo se refiere a medidas en campo lejano, pero son muy tiles a la hora de detectar fuentes de interferencia y hacer medidas relativas. Como es evidente, en esta prctica no se realizarn medidas de interferencia radiada en cmara semianecoica, pero s se podrn localizar las fuentes de emisin de la placa de circuito impreso mediante las sondas de campo cercano.

7.2.1 CAMPO CERCANO Y CAMPO LEJANO.


Las caractersticas del campo electromagntico dependen del generador, frecuencia, medio de propagacin y distancia entre generador y punto donde est situado el receptor de interferencia. En un punto cercano a la fuente de interferencia las propiedades del mismo estn determinadas por las caractersticas de la fuente, mientras que a partir de cierta distancia vienen determinadas por el medio de propagacin. De esta manera para: d < (/2) se considera campo cercano d > (/2) se considera campo lejano

Recordemos que la longitud de onda est relacionada con la frecuencia y con la velocidad de la luz mediante la frmula ( = c / f ). Ejemplo: para una frecuencia de 30 MHz, la longitud de onda ser:

c 3 108 = = 10m f 30 10 6

&

d=

= 1.6m 2

Para d < 1.6 metros estamos en campo cercano, mientras que si d > 1.6 metros estamos en campo lejano.

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Figura 7.3 Campo cercano lejano.

En campo cercano la forma de campo (E H) ms intensa se atena proporcionalmente a (1/d3) y la menos intensa lo hace proporcionalmente a (1/d2). En campo lejano tanto el campo elctrico como magntico se atenan proporcionalmente a (1/d). Por ltimo comentar que una frecuencia que radia en campo cercano y que es captada por una sonda de campo cercano puede no ser percibida por una antena calibrada en campo lejano.

7.2.2 TIPOS DE SONDAS.


Existen sondas de campo elctrico (E) y magntico (H): Las sondas de campo elctrico detectan puntos con elevada dv/dt, pero no detentan caminos de corriente. Las sondas de campo magntico detectan puntos de elevada di/dt.

Figura 7.4 Kit de sondas de campo cercano.

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7.2.3 CARACTERSTICAS DEL KIT DE SONDAS DE CAMPO CERCANO HZ11.


El KIT de sondas de campo cercano est formado por tres sondas de campo magntico (anillo), dos sondas de campo elctrico (bola), un extensor y un preamplificador para detectar las seales ms dbiles. En nuestro caso no utilizaremos el preamplificador, ya que las seales presentes en el laboratorio (TV, radio,...) lo saturaran y por tanto las medidas seran errneas. El KIT de Sondas de campo magntico: est compuesto por tres sondas relativamente inmunes al campo elctrico pero sensibles al campo magntico. La mayor de ellas es ms sensible (H/E es mayor) pero menos selectiva. El KIT de Sondas de campo elctrico: est formado por dos sondas. Al igual que en el caso anterior, la de mayor tamao es ms sensible pero menos selectiva.

Figura 7.5 Sondas H.

Habitualmente se inicia la bsqueda de la fuente de interferencia mediante las sondas ms sensibles (mayor tamao). A medida que nos acercamos al origen cambiamos las sondas por otras menos sensibles pero ms selectivas (menor tamao), as obtenemos una idea ms clara de dnde se encuentra la fuente.

Figura 7.6 Sondas E.

Las sondas ms pequeas nos permiten determinar exactamente que componente sobre una placa de circuito impreso est radiando. De esta manera se pueden tomar las medidas necesarias para evitar el origen de la interferencia y no tener as que blindar todo el sistema. A continuacin se detallan las caractersticas tcnicas del conjunto de sondas HZ11:
Tipo de sonda 6 cm (aro) 3 cm (aro) 1 cm (aro) 3.6 cm (bola) Sensible a campo H Rechazo a E/H o H/E 41 dB Frecuencia de resonancia 790 MHz

Sonda

Modelo

901

902

29 dB

1.5 GHz

903

11 dB

2.3 GHz

904

30 dB

2.3 GHz

905

6 mm (stub)

30 dB

23.6 GHz

Tabla 7. Caractersticas tcnicas sondas de campo cercano HZ11.

MEDIDAS ELECTRNICAS

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CEM

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Figura 7.7 Factor antena 901.

Figura 7.8 Factor antena 902.

Figura 7.9 Factor antena 903.

Figura 7.10 Factor antena 904.

Figura 7.11 Factor antena 905.

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La medida de la interferencia radiada se da en unidades de campo elctrico (V/m) o magntico (A/m), mientras que el Analizador de Espectros lo que mide es tensin. Para pasar de tensin a unidades de campo hay que introducir un factor de correccin conocido como factor de antena (K): E=KV Si lo expresamos en unidades logartmicas: E [dBV/m] = V [dBV] + K [dB/m] Las figuras 7.7 a 7.11 muestran las grficas que proporciona el fabricante para obtener el factor de antena a todas las frecuencias de operacin. Hay que destacar que las grficas correspondientes a las sondas de campo magntico no ofrecen el factor de antena para pasar de dBA a dBA/m. Estas grficas corresponden a la respuesta equivalente de estas sondas al campo elctrico; grficas que se pueden asumir correctas si el campo est formado por una onda plana con una impedancia de 377 . La razn de representar el factor de antena de las sondas de campo magntico de esta manera es permitir medidas de impedancia de campo; medidas que no se realizan en esta prctica. Si se desea conocer la amplitud del campo magntico (H), 51.52 dB deben de ser restados al factor de antena hallado en las grficas que a continuacin se muestran. El parmetro frecuencia de resonancia indica el valor de frecuencia mxima a la cual la sonda de campo cercano puede operar. A partir de esta frecuencia en adelante la ganancia pierde su linealidad.

7.2.4 DETERMINACIN DEL TIPO DE CAMPO: ELCTRICO O MAGNTICO.


Como ya se ha comentado anteriormente, las sondas de campo cercano permiten determinar si el campo interferente es de origen magntico o elctrico. El procedimiento es el siguiente: 1. Se mide la interferencia captada por ambas sondas a una distancia d1. 2. Se realiza una segunda medida a una distancia d2 > d1. 3. La tensin de la sonda que ha disminuido ms rpidamente ser la predominante.
d Sensible a E ESE Sensible a H Analizador de Espectros

Figura 7.12 Deteccin de campo E y H mediante sondas de campo cercano.

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CEM

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7.3 REALIZACIN DE LA MEDIDA.


Las pruebas de emisiones radiadas requieren unos instrumentos y un entorno de medida que no pueden ser aplicados en el Laboratorio de Medidas, pero s que se pueden realizar unas pruebas que permiten evaluar a priori posibles puntos de interferencias, as como el tipo de campo interferente y sus posibles orgenes. Esto permitir plantear soluciones para eliminar las posibles interferencias en las distintas fases de diseo de un equipo o sistema. Para realizar estas pruebas se utilizarn las sondas de campo cercano y el analizador de espectros ya explicados en apartados anteriores. Para realizar las pruebas, segn normativa, se ha de tener en cuenta: Margen de frecuencia: 30 MHz 1000 MHz EMI FILTER: 120 kHz Atenuador de entrada: >= 10 dB

Estos datos slo son aplicables segn normativa. Para poder realizar un estudio adecuado de los puntos interferentes mediante las sondas de campo prximo, el alumno deber colcar el RBW y los mrgenes de frecuencia adecuados. Se ha de tener en cuenta que los lmites de emisin radiada mostrados en la tabla 6 son para medidas realizadas con una antena calibrada a una distancia del ESE de 10 metros y bajo un entorno semianecoico. Evidentemente, la distancia de medida segn normativa es muy superior a la distancia empleada con las sondas de campo cercano, por lo que los valores obtenidos con estas ltimas son slo relativos y orientativos: nunca se han de considerar como valores absolutos o vlidos segn normativas.

IMPORTANTE:
LAS MEDIDAS DE CAMPO OBTENIDAS CON LAS SONDAS DE CAMPO CERCANO NO PUEDEN COMPARARSE CON LOS LMITES DE CAMPO DETERMINADOS POR LA NORMA DE CEM.

La parte prctica de este apartado consiste en estudiar las emisiones radiadas de la placa de circuito impreso basada en el microprocesador Fujitsu. Para tal efecto se emplearn las sondas de campo cercano menos sensibles (903 y 905), ya que al no realizarse las pruebas en un entorno semianecoico, se captaran radiaciones externas si se utilizasen sondas ms sensibles. Principiaremos por configurar el receptor de EMI atendiendo a los requerimientos de la norma en cuanto a frecuencia, RBW y atenuacin. Para seleccionar el margen de frecuencias de la medida: Presionar el botn FREQ. Seleccionar en el men de la derecha de la pantalla START (30MHz) y STOP (1000MHz).

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Para seleccionar el ancho de banda del filtro de FI (RBW): Presionar la tecla BW. Seleccionar el men RES BW MANUAL para fijar el ancho de banda a 120KHz manualmente. Para seleccionar el atenuador de entrada: Presionar el botn AMPT. Seleccionar el men RF ATTEN MANUAL para fijar el atenuador a 10dB manualmente.

En una primera visin del espectro delimitado por la norma (30 MHz 1000 MHz), se pueden apreciar los picos de las interferencias que posteriormente se estudian por separado. A continuacin se rastrea con las sondas de campo cercano los distintos puntos del equipo en busca de alguna interferencia. Es probable que el alumno tenga que modificar el RBW y el SPAN del receptor de EMI para observar mejor los picos de interferencia. Si se sitan las sondas de campo cerca del reloj de la placa que funciona a 16 MHz, se puede ver en la pantalla del analizador la interferencia que provoca este componente. Cmo podemos saber que la interferencia se corresponde a la frecuencia del reloj? Para ello colocaremos el SPAN a 160 MHz, de esta manera cada divisin de la pantalla del receptor se corresponde a los 16 MHz. En primer lugar se determinar si la interferencia es de banda ancha (BA) o banda estrecha (BE). Posteriormente se averiguar si en esta interferencia predomina mayoritariamente el campo elctrico o magntico. Para ello se seguirn los pasos indicados en el apartado 7.2.4. Qu campo predomina en este caso? Utilizando la sonda adecuada, se medir la intensidad de campo interferente. Para ello se ha de emplear el factor de antena explicado en el apartado 7.2.3. Se proceder de igual modo para estudiar la radiacin que provocan el monopolo y la espira conectados a los puertos del microcontrolador. Sobre estos elementos se realizan accesos a dos velocidades distintas (25 KHz y 100 KHz), seleccionables mediante el interruptor ubicado en la placa. Observar el efecto que produce colocar la sonda de campo cercano paralela y perpendicular a la espira circular. A qu se debe esta diferencia? Hay que tener en cuenta dos diferencias importantes en cuando a emisiones, y es que las interferencias conducidas y radiadas no han de ser necesariamente las mismas por dos motivos: 1.- Los intervalos de frecuencias que se analizan son distintos en ambas pruebas. 2.- Los mecanismos de propagacin de la interferencia tambin son distintos: en un caso conducido y en otro radiado. Por tanto, una interferencia que se propaga de manera conducida no tiene por que hacerlo tambin de forma radiada.

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8. CONCEPTOS BSICOS SOBRE EL ACOPLAMIENTO RADIADO Y FORMAS PARA REDUCIRLO


En el caso de acoplamiento radiado la interferencia se propaga por el aire. Suele haber algn elemento del equipo que se comporta como antena emisora o receptora no deseada. Existen dos tipos de acoplamiento por radiacin: Capacitivo. Inductivo.

8.1 ACOPLAMIENTO CAPACITIVO.


Se produce a causa de la capacidad parsita que existe entre conductores con una trayectoria paralela cercana. Este modo de acoplamiento se puede solucionar modificando la disposicin del cableado de los equipos con objeto de evitar las influencias mutuas, o bien protegindolo: apantallando los cables, aumentando la distancia entre ellos, creando sistemas de desacoplo como son los planos de masa...

(1) RL1 C12 C1g


~

(2) RL2 V2

V2 sR 2C12 = V 1 1 + sR 2(C12 + C 2 g )
(1) (2) C1g RL1 C2g R 2 V2

C2g Rg2
~

V1

V1

Figura 8.1 Modelo equivalente del acoplamiento capacitivo entre dos conductores.

V2 V1
C12 C12 + C 2 g

R2 reducida

1 R 2(C 2 g + C12)

Figura 8.2 Funcin de transferencia del acoplamiento.

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Un acoplamiento capacitivo se produce siempre que exista una diferencia de tensin entre dos estructuras metlicas separadas por un dielctrico. El acoplamiento queda reflejado en la relacin V2/V1 : tensin acoplada en el segundo conductor respecto la tensin existente en el primero. Para reducir el acoplamiento interesa que la relacin disminuya, o lo que es lo mismo, que aumente la frecuencia de corte. Para conseguir esto existen varias opciones: Disminuir C12 reduciendo la longitud y grosor de las pistas. Aumentar C2g Disminuir R2

A continuacin se detallan algunos mtodos para reducir el acoplamiento capacitivo:


Aumentar distancia entre conductores (D) Disminuir dimetro de los conductores (d) Evitar largas trayectorias de conductores en paralelo, ya que la capacidad aumenta con la distancia.

Aumentas la separacin entre pistas (S) Disminuir el ancho de la pista (W)

Si se interpone una pista de masa entre dos pistas de seal disminuye el acoplamiento.

2
Plano de masa

Colocar un plano de masa que atrae las lneas de campo hacia masa, lo que disminuye C12 y aumenta C1g y C2g. Es importante conectar el plano a masa, si no el efecto ser el contrario.
1 2

Combinacin de lneas interpuestas y plano de masa.

8.2 ACOPLAMIENTO INDUCTIVO.


El acoplamiento inductivo es consecuencia de la existencia de campos magnticos, y stos existen siempre que hayan corrientes elctricas. Cuando pasa corriente por un conductor se crea un campo magntico alrededor de l, cuyo sentido sigue la ley de la mano derecha. Estas lneas de flujo magntico inducen una tensin al pasar a travs de una

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espira. En consecuencia, cualquier conductor de un equipo genera campo magntico y sus variaciones pueden incidir sobre cualquier circuito cercano. El objetivo es disminuir la Vm inducida por el campo margntico, para lo cual se ha de:

B (t ) = Bo e jwt
Figura 8.3 Acoplamiento inductivo.

Disminuir el rea de los bucles (A) Trabajar a bajas frecuencias. Como el campo magntico decrece con la distancia, alejar la fuente de campo magntico. Apantallar el campo magntico. jwt cos V = jwB Ae m o

Un parmetro importante a tener en cuenta y que conviene disminuir es la inductancia mutua (M). La inductancia mutua es una constante proporcional al nmero de lneas de flujo generadas por I1 que influyen sobre otras partes del circuito. Para disminuir M es importante intentar: Aumentar la distancia entre circuitos. Disminuir la distancia de los cables al plano de masa. Evitar trayectorias largas en paralelo, ya que la M aumenta con la distancia

L1

L2 L1 I1 L2

I1

D d

sM12I1

Figura 8.4 Inductancia mutua (M).

Posicin del cableado


Mximo acoplamiento

Plano de masa

Mnimo acoplamiento

Plano de masa

Figura 8.5 Reduccin del efecto de la inductancia mutua.

8.3 REDUCCIN DE LA INTERFERENCIA RADIADA.


Se pueden aplicar muchas tcnicas para la reduccin de este tipo de interferencias, pero muchas de ellas implican una modificacin importante del hardware.

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Casi siempre es cierto que las tcnicas que se utilizan para mejorar las interferencias conducidas tambin mejoran las radiadas, ya que evitan la propagacin a travs de pistas y cables largos, especialmente cables externos al equipo (alimentacin, conexin a perifricos...), que son los que pueden emitir (hacer de antena) con ms facilidad. Algunas formas para la reduccin de interferencias son las siguientes: El uso de filtros y ferritas para eliminar la interferencia conducida, situados lo ms cerca posible de la fuente de interferencia. Disminuir el rea de los bucles formados por el cable o pistas de seales con su retorno por el cable o pista de masa. Disear los circuitos de manera que las transiciones sean lo ms lentas posibles. En circuitos digitales esto se consigue utilizando circuitos integrados de las familias lgicas ms lentas (siempre que sea posible). Uso de blindajes, ya sea de las partes del circuito que puedan emitir mayor radiacin (reloj, DMA), o bien del equipo completo. En general un blindaje slo debe usarse cuando no quede otro remedio. Utilizar los cables ms adecuados para cada aplicacin: coaxiales, par trenzado, etc. Es bsico hacer las conexiones de forma correcta.

9. MEDIDA DE LA DIAFONA.
Diafona es el efecto de acoplamiento perjudicial entre dos circuitos o canales consistente en que las seales de uno son perceptibles en el otro. El esquema de acoplamiento es el siguiente: (3)
si lnea est adaptada

(4) V = VG tracking
Si V<>0 -> Telediafona Far End: interferencia acoplada lejana

VG tracking
Osciloscopio ~

(1)

(2)

Si V<>0 -> Paradiafona Near End: interferencia acoplada prxima

Figura 9.1 Medida del acoplamiento entre lneas.

Si se aplica seal en una de las lneas (1), sta se puede acoplar en el: Extremo ms alejado de otra lnea cercana (4), provocando la denominada telediafona. Extremo ms cercano de la otra lnea (2), provocando la denominada paradiafona.

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En esta prctica se realizarn medidas de diafona en cables y pistas. Para ello es necesario utilizar un Analizador de Espectros con Generador de Tracking. El analizador proporciona una salida de seal (GEN Output) con la que se puede alimentar el sistema bajo prueba, y mediante el mismo analizador (RF Input) se estudian los acoplamientos en los distintos sistemas. Para realizar estas pruebas se dispone del siguiente material: Dos placas conectadas entre s mediante cables para el estudio del acoplamiento entre cables. Una placa de circuito impreso con pistas para el estudio del acoplamiento entre pistas. Cargas de 50 para adaptar las lneas. NOTA: Es importante que las lneas estn adaptadas, sino aparecern ondas estacionarias. Tambin se ha de tener en cuenta que la adaptacin de impedancias vara con la frecuencia, por tanto dicha adaptacin no ser buena en todo el margen de frecuencias. El acoplamiento capacitivo aumenta cuando se incrementa la impedancia de entrada (ZIN) del circuito interferido, mientras que el acoplamiento inductivo disminuye. Esta propiedad puede resultar til para determinar el tipo de acoplamiento: si existe la posibilidad de variar ZIN mientras se observa el acoplamiento de tensin, se puede deducir cul es el tipo de acoplamiento que predomina. Por esta razn, el acoplamiento inductivo resulta un problema en circuitos de baja impedancia, mientras que el acoplamiento capacitivo se produce en circuitos de ms alta impedancia.

9.1 ACOPLAMIENTO ENTRE CABLES.


El esquema de las placas con cables es el siguiente: La seal de entrada al sistema la proporciona el Analizador de Espectros mediante la salida GEN OUTPUT, y las medidas se realizan a travs de la entrada RF INPUT.
Placa emisora Placa receptora
L4 L4 El proceso a seguir es el siguiente: Configurar el Analizador de Espectros en modo NETWORK. Conector cable Conector cable plano con lneas plano con lneas Activar la fuente de seal: SOURCE en ON. de guarda de guarda La potencia de la seal de entrada se ajusta mediante el control SOURCE POWER. L3 Fijar sta a 0dBm. El margen de frecuencias a analizar va desde 1 MHz a 300 MHz. Para frecuencias superiores, los cables utilizados (cintas planas) no son adecuados. Redes de Redes de adaptacin de adaptacin de Para que las medidas sean correctas, las terminaciones (extremos de las lneas) impedancias impedancias deben estar adaptadas con una carga de 50 . 50 ohmios es el valor al cual se han adaptado las lneas mediante las redes de adaptacin (red de resistencias en L2 ), y es el valor de la impedancia de entrada y salida del Analizador de L2 Conector cable Conector cable Espectros. plano sin lneas de plano sin lneas Compensar las prdidas de los cables que conectan el analizador con el guarda de guarda circuito de prueba (figura 9.3). Pulsar SOURCE CAL y calibrar el sistema en L1 L1 normalizar pulsando NORMALIZE. cortocircuito mediante CAL TRAN. Por ltimo Para poder ver mejor la referencia podemos situar REF VALUE a 0dBm.

Figura 9.2 Placa de medida del acoplamiento entre cables.

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Analizador de Espectros
GEN OUT Coaxial al GEN OUT del AE RF INPUT Coaxial al RF INPUT del AE

Figura 9.3 Calibracin de los cables.

9.1.1 MEDIDA DE LA TELEDIAFONA EN UN CABLE PLANO.

Analizador de Espectros
GEN OUT RF INPUT

Placa emisora L1 emisor

Cable sometido a pruebas (cinta plana)

Placa receptora L1receptor, L2receptor, L3receptor

Figura 9.4 Conexionado de medida del acoplamiento entre lneas.

Conectar el generador (GEN OUT) a L1 de la placa emisora. Conectar L1 de la placa receptora al analizador (RF INPUT). Cargar con 50 el resto de puertos: L2, L3, L4 emisor y L2, L3, L4 receptor. Medir la transmisin a travs de L1 en funcin de la frecuencia. Conectando el resto de puertos de la placa receptora al analizador (RF INPUT), y cargando debidamente aquellos que quedan al aire mediante una carga de 50 , se puede medir el acoplamiento sobre las otras lneas del cable: L2, L3 y L4 del receptor. En la figura 9.5 la traza 1 representa la transmisin por L1. Observar los dBs de prdida que introducen las redes de adaptacin de impedancias. En un caso ideal, al final de L2 (traza 2) no debiera haber seal, pero como se puede observar s existe debido al acoplamiento de la seal que circula por L1. De la misma manera, al final de L3 (traza 3) tambin existe seal, aunque ms atenuada, ya que al estar ms alejada de L1 el acoplamiento disminuye.

Para poder observar los tres grficos en pantalla se han de seguir los siguientes pasos: Borrar cualquier grfica existente en pantalla: TRACE + SELECT TRACE + 1 + BLANK + SELECT TRACE + 2 + BLANK + SELECT TRACE + 3 + BLANK. Conectar L1 receptor a RF INPUT y cargar el resto de puertos. Hacer un barrido simple para visualizar L1 receptor: SELECT TRACE + 1 + BLANK + SWEEP + SINGLE SWEEP. Memorizar la traza en pantalla: TRACE + VIEW. Conectar L2 receptor a RF INPUT y cargar el resto de puertos. Hacer un barrido simple para visualizar L1 receptor: SELECT TRACE + 2 + BLANK + SWEEP + SINGLE SWEEP.

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Traza 1

Traza 2

Traza 3

Figura 9.5 Grfico de la telediafona.

9.1.2 MEDIDA DE LA PARADIAFONA EN UN CABLE PLANO.

Analizador de Espectros
GEN OUT RF INPUT

L2 emisor, L3 emisor, L4 emisor Placa emisora L1 emisor Cable sometido a pruebas (cinta plana) Placa receptora

Figura 9.6 Conexionado de medida del acoplamiento entre lneas.

La medida de la paradiafona se realiza de manera similar a la anterior. Se introduce la seal en L1 emisor y se mide el acoplamiento sobre L2 emisor (traza 1), L3 emisor (traza 2) y L4 emisor (traza 3). La figura 9.7 muestra los resultados obtenidos, donde se puede observar un fenmeno muy parecido al anterior.

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Traza 1 Traza 2

Traza 3

Figura 9.7 Grfico de la paradiafona.

9.1.3 MEDIDA DEL ACOPLAMIENTO ENTRE CABLES.


Para realizar estas pruebas se proporcionan tres cables de distintas longitudes, que segn los conectores en que los pongamos tendremos distintos tipos de conexin: sin lneas de guarda o con lneas de guarda. La conexin con guarda tiene mejor comportamiento ante el acoplamiento, ya que entre otras cosas reduce considerablemente el rea del bucle de masa.
L1 L2 L3 L4

Pistas sin lneas de guarda


masa

Figura 9.8 Cable plano sin lnea de guarda.

L1 L2 L3 L4

masa

Pistas con lneas de guarda

Figura 9.9 Cable plano con lnea de guarda.

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La figura 9.10 muestra los siguientes resultados: Traza 1: L1 emisor L1 receptor. Traza 2: L1 emisor L2 receptor utilizando cable SIN lnea de guarda. Traza 3: L1 emisor L2 receptor utilizando cable CON lnea de guarda.

Traza 1

Traza 2

Traza 3

Figura 9.10 Grfico comparativo de cables.

El alumno deber realizar como mnimo las siguientes medidas comparativas: 1.- Un grfico comparativo entre Telediafona y Paradiafona en las mismas condiciones. 2.- Un grfico que indique las diferencias entre lneas de diferente proximidad (L2,L3,L4). 3.- Un grfico comparativo entre llevar o no lnea de guarda. Resto de condiciones iguales. 4.- Un grfico que visualice los efectos de las distintas longitudes, que son tres. Hacer un comentario resumido de los resultados observados. Indicar las aplicaciones prcticas que deduces del estudio realizado.

9.2 ACOPLAMIENTO ENTRE PISTAS.


El esquema de la placa sobre la que el alumno realizar las medidas es el mostrado en la figura 9.11. En ste se observan cuatro grupos de pistas acopladas dos a dos: El grupo L1 se corresponde a un par de pistas paralelas. El grupo L2 se corresponde a un par de pistas paralelas con lnea de guarda. El grupo L3 se corresponde a un par de pistas paralelas con plano de masa. El grupo L4 se corresponde a un par de pistas paralelas con plano de masa y pista de guarda.

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CEM

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L4a - Emisor

Pista de guarda

L4a - Receptor

L4b - Emisor Pistas acopladas con plano de

L4b - Receptor

masa y lnea de guarda

L3a - Emisor

L3a - Receptor

L3b - Emisor

Pistas acopladas con plano de masa

L3b - Receptor

Plano de masa
L1a - Emisor L1a - Receptor

L1b - Emisor

Pistas acopladas

L1b - Receptor

L2a - Emisor

Pista de guarda

L2a - Receptor

L2b - Emisor

Pistas acopladas con lnea de guarda

L2b - Receptor

Figura 9.11 Placa de medida del acoplamiento entre pistas.

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La seal de entrada al sistema la proporciona el Analizador de Espectros mediante la salida GEN OUTPUT, y las medidas se realizan a travs de la entrada RF INPUT. El proceso a seguir es el siguiente: Configurar el Analizador de Espectros en modo NETWORK. Activar la fuente de seal: SOURCE en ON. La potencia de la seal de entrada se ajusta mediante el control SOURCE POWER. Fijar sta a 0dBm. El margen de frecuencias a analizar va desde 1 MHz a 500 MHz. Para frecuencias superiores esta configuracin no es adecuada (tipo de substrato, conectores). Para que las medidas sean correctas, las terminaciones (extremos de las lneas) deben estar adaptadas con una carga de 50 , es decir, el extremo opuesto de la lnea en la que inyectamos la seal y el extremo opuesto de la lnea que tomamos la seal. Compensar las prdidas de los cables que conectan el analizador con el circuito de prueba (figura 9.3). Pulsar SOURCE CAL y calibrar el sistema en cortocircuito mediante CAL TRAN. Por ltimo normalizar pulsando NORMALIZE. Para poder ver mejor la referencia podemos situar REF VALUE a 0dBm.

9.2.1 MEDIDA DE LA TELEDIAFONA ENTRE PISTAS.

Analizador de Espectros
GEN OUT RF INPUT

Emisor L1a emisor

Cable sometido a pruebas (pistas)

Receptor L1b receptor

Figura 9.12 Conexionado de medida del acoplamiento entre pistas.

Conectar el generador (GEN OUT) a L1a emisor. Conectar L1b receptor al analizador (RF INPUT). Cargar con 50 el resto de puertos: L1b emisor y L1a receptor. Medir el acoplamiento de seal sobre L1b receptor.

La figura 9.13 muestra las diferencias en el acoplamiento segn la distribucin de las pistas. La traza 1 representa el acoplamiento entre pistas sin ningn tipo de proteccin (grupo L1). La traza 2 representa el acoplamiento entre pistas con proteccin de lnea de guarda (grupo L2). La traza 3 representa el acoplamiento entre pistas con proteccin de plano de masa (grupo L3).

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CEM

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Traza 1

Traza 3

Traza 2

Figura 9.13 Grfico comparativo de pistas (telediafona).

El alumno deber realizar medidas comparando tambin las pistas acopladas con lnea de guarda y plano de masa justificando los resultados.

9.2.2 MEDIDA DE LA PARADIAFONA ENTRE PISTAS.

Analizador de Espectros
GEN OUT RF INPUT

L1b emisor Emisor L1a emisor Receptor

Cable sometido a pruebas (pistas)

Figura 9.14 Conexionado de medida del acoplamiento entre pistas.

De la misma manera se puede medir la paradiafona. El alumno deber introducir seal (GEN OUT) por una de las pistas que forman cada grupo y medir la seal en el conector contiguo de la pista acoplada (RF INPUT). Se obtendrn grficas de cada uno de los cuatro conjuntos

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de lneas de la placa. Se analizar cul es el mejor mtodo para disminuir el acoplamiento teniendo en cuenta la frecuencia de trabajo.

IMPORTANTE:
1.- Cuando se vara algn parmetro de medida, como el margen de frecuencia, se ha de volver a compensar. 2.- No te olvides de cargar los extremos opuestos de las lneas con una carga de 50.

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